CN110193982A - 高温阻胶膜及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高温阻胶膜及其制造方法,该制造方法包括以下步骤：第一层离型涂层和第五层离型涂层分别涂布在第二层PET基材层的上表面和第四层PET基材层的下表面上；第三层耐高温阻胶层涂布在第二层PET基材层的下表面,第三层耐高温阻胶层的下表面与第四层PET基材层的上表面复合在一起，就得到了五层结构的高温阻胶膜，该高温阻胶膜从上到下依次包括具有高温隔离作用的第一层离型涂层、具有承载作用的第二层PET基材层、具有阻胶与流动作用的第三层耐高温阻胶层、具有承载作用的第四层PET基材层和具有高温隔离作用的第五层离型涂层。本发明高温阻胶膜具有流动性适中和阻胶性良好等优点。

Description

高温阻胶膜及其制造方法

【技术领域】

本发明涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及对离型性和阻胶性均有要求的用于印刷电路板上的阻胶膜结构, 本发明还涉及该阻胶膜结构的制造方法。

【背景技术】

随着电子产品越来越轻便化，印刷电路板(PCB)的体积也变的越来越小型化，线路设计越来越密集化。大功率电子元器件在工作时所消耗的电能会产生大量的热量。这些热量使元件内部温度迅速上升，导致品质可靠性下降，严重者甚至导致电子元件因过热而失效。在印刷电路板(PCB)内埋嵌金属铜块，是解决散热问题的有效途径之一。在制备埋嵌印刷电路板的过程，需要使用到耐高温阻胶膜，以起到离型和阻胶的作用。

现有技术阻胶膜主要采用PE、尼龙或铜箔作为缓冲层，存在如下不足之处:

一、流动性过高，现有技术阻胶膜使内埋嵌于印刷电路板的金属铜块下陷过大，导致出现金属铜块与印刷电路板之板面平整度超标的问题;

二、阻胶性不足，在压合过程中，从金属铜块与印刷电路板之缝隙溢出的环氧胶残留到金属铜块表面上难以清除，影响产品性能。

因此，开发一款流动性适中和阻胶性良好的高温阻胶膜具有深远的意义。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种高温阻胶膜及其制造方法, 具有流动性适中和阻胶性良好等优点。

本发明解决所述技术问题采用的技术方案是：

提供一种高温阻胶膜的制造方法，所述高温阻胶膜从上到下依次包括具有高温隔离作用的第一层离型涂层、具有承载作用的第二层PET基材层、具有阻胶与流动作用的第三层耐高温阻胶层、具有承载作用的第四层PET基材层和具有高温隔离作用的第五层离型涂层；所述高温阻胶膜的制造方法包括以下步骤：所述第一层离型涂层和第五层离型涂层分别涂布在所述第二层PET基材层的上表面和第四层PET基材层的下表面上；所述第三层耐高温阻胶层涂布在所述第二层PET基材层的下表面, 所述第三层耐高温阻胶层的下表面与所述第四层PET基材层的上表面复合在一起。

所述高温阻胶膜的制造方法具体包括以下步骤：

步骤A,先在所述第二层PET基材层的上表面和第四层PET基材层的下表面上分别涂布所述第一层离型涂层和第五层离型涂层；

步骤B，然后将步骤A中已涂布有第一层离型涂层的第二层PET基材层之下表面再涂布所述第三层耐高温阻胶层；

步骤C,最后将步骤A中已涂布有第五层离型涂层的第四层PET基材层之上表面与步骤B中已形成的三层结构之第三层耐高温阻胶层的下表面复合在一起。

或者是，所述高温阻胶膜的制造方法具体包括以下步骤：

步骤A,先在所述第二层PET基材层的下表面上涂布所述第三层耐高温阻胶层；

步骤B，然后将所述第四层PET基材层之上表面与步骤A中的所述第三层耐高温阻胶层的下表面复合在一起；

步骤C,最后将步骤B中已形成的三层结构之第二层PET基材层的上表面和第四层PET基材层的下表面上分别涂布所述第一层离型涂层和第五层离型涂层。

所述第一层离型涂层和第五层离型涂层的材料均为有机硅油；所述第三层耐高温阻胶层的材料为硅胶；所述第二层PET基材层和第四层PET基材层上下两面的粗糙度Ra值均为0.01～0.7μm，上下两面的表面张力值均为48～60dyn/cm。

所述有机硅油的配方如下：按照质量份数，取硅氧烷聚合物90～110份，添加稀释溶剂1000～2000份，充分混合直到完全分散；再添加硅油交联剂0.1～0.9份，充分混合，保证硅油交联剂完全分散；接着添加附着力增强剂，0.1～0.4份，充分混合，保证附着力增强剂分散完全；最后再添加硅油催化剂0.4～7.0份，充分混合，也保证硅油催化剂完全分散。其中硅氧烷聚合物包括聚有机硅氧烷或八甲基环四硅氧烷聚合物；稀释溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮和/或异丙醇；硅油交联剂包括八甲基环四硅氧烷；附着力增强剂包括乙烯基三乙酰氧基硅烷与缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的反应产物或β-(3,4-环氧环己烷)已烷基三已氧基硅烷；硅油催化剂包括有机铂化合物。

所述硅胶配方如下：按照质量份数，取低粘有机硅生胶10～30份，添加高粘有机硅生胶70～90份，添加稀释溶剂100～170份，充分混合直到完全分散；再添加硅胶交联剂1.0～2.0份，充分混合，保证硅胶交联剂完全分散；接着添加锚固剂1.8～2.5份，充分混合，保证完全分散；最后添加硅胶催化剂0.8～3.0份，保证硅胶催化剂完全分散。其中低粘有机硅生胶包括聚有机硅氧烷混合物；高粘有机硅生胶包括聚有机硅氧烷树脂；稀释溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮和/或异丙醇；硅胶交联剂包括含硅氢键的化合物；锚固剂包括缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、八甲基环四硅氧烷和二乙烯基六甲基环四硅氧烷；硅胶催化剂包括铂金络合物混合物。

所述第一层离型涂层和第五层离型涂层的厚度均为0.05～0.5μm；所述第三层耐高温阻胶层的厚度为2～50μm；所述第二层PET基材层和第四层PET基材层的厚度均为5～150μm。

本发明还提供了一种高温阻胶膜, 用于印刷电路板上, 从上到下依次包括具有高温隔离作用的第一层离型涂层10、具有承载作用的第二层PET基材层20、具有阻胶与流动作用的第三层耐高温阻胶层30、具有承载作用的第四层PET基材层40和具有高温隔离作用的第五层离型涂层50。

同现有技术相比较，本发明高温阻胶膜及其制造方法之有益效果在于：

一、将耐高温的硅胶应用于做高温阻胶膜的中间层，可起到适中的流动性，避免压合埋嵌金属铜块时出现金属铜块下陷值超标；

二、将耐高温的硅胶应用于做高温阻胶膜的中间层，可起到良好的阻胶性，避免环氧胶溢出残留到金属铜块表面的问题；

本发明高温阻胶膜之第三层耐高温阻胶层的材料采用了硅胶的特殊配方，而且第一层离型涂层和第五层离型涂层采用了有机硅油的特殊配方，对于内埋嵌金属铜块的印刷电路板的压合成型非常有利，除了具备良好的阻胶性外，还具有适中的流动性；因此本发明高温阻胶膜具有流动性适中和阻胶性良好等优点。

【附图说明】

图1是本发明高温阻胶膜的正投影主剖视示意图。

【具体实施方式】

下面结合各附图对本发明作进一步详细说明。

参见图1,一种高温阻胶膜的制造方法，所述高温阻胶膜从上到下依次包括具有高温隔离作用的第一层离型涂层10、具有承载作用的第二层PET基材层20、具有阻胶与流动作用的第三层耐高温阻胶层30、具有承载作用的第四层PET基材层40和具有高温隔离作用的第五层离型涂层50；PET是英文Polyethylene terephthalate的缩写，中文意思是“聚对苯二甲酸乙二醇酯”；实际上所述第二层PET基材层20的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）；所述高温阻胶膜的制造方法包括以下步骤：

所述第一层离型涂层10和第五层离型涂层50分别涂布在所述第二层PET基材层20的上表面和第四层PET基材层40的下表面上；所述第三层耐高温阻胶层30涂布在所述第二层PET基材层20的下表面, 所述第三层耐高温阻胶层30的下表面与所述第四层PET基材层40的上表面复合在一起。

本发明所说的高温是指温度为180℃～220℃。

参见图1, 所述高温阻胶膜的制造方法具体包括以下步骤：

步骤A,先在所述第二层PET基材层20的上表面和第四层PET基材层40的下表面上分别涂布所述第一层离型涂层10和第五层离型涂层50；

步骤B，然后将步骤A中已涂布有第一层离型涂层10的第二层PET基材层20之下表面再涂布所述第三层耐高温阻胶层30；

步骤C,最后将步骤A中已涂布有第五层离型涂层50的第四层PET基材层40之上表面与步骤B中已形成的三层结构之第三层耐高温阻胶层30的下表面复合在一起。复合是把两者压到一起，即把已涂布有第五层离型涂层50的第四层PET基材层40之上表面与步骤B中已形成的三层结构之第三层耐高温阻胶层30的下表面压到一起，变成一体结构；涂布的方法和复合的方法都是现有技术,在此不再赘述。

或者是，参见图1, 所述高温阻胶膜的制造方法具体包括以下步骤：

步骤A,先在所述第二层PET基材层20的下表面上涂布所述第三层耐高温阻胶层30；

步骤B，然后将所述第四层PET基材层40之上表面与步骤A中的所述第三层耐高温阻胶层30的下表面复合在一起；

步骤C,最后将步骤B中已形成的三层结构之第二层PET基材层20的上表面和第四层PET基材层40的下表面上分别涂布所述第一层离型涂层10和第五层离型涂层50。

参见图1,所述第一层离型涂层10和第五层离型涂层50的材料均为有机硅油, 该有机硅油是一种不同聚合度链状结构的聚有机硅氧烷，能起到降低表面能的作用；所述第三层耐高温阻胶层30的材料为硅胶；所述第二层PET基材层20和第四层PET基材层40上下两面的粗糙度Ra值均为0.01～0.7μm（微米），上下两面的表面张力值均为48～60dyn/cm（达因/厘米）。

参见图1,所述有机硅油的配方如下：按照质量份数，取硅氧烷聚合物90～110份，添加稀释溶剂1000～2000份，充分混合直到完全分散；再添加硅油交联剂0.1～0.9份，充分混合，保证硅油交联剂完全分散；接着添加附着力增强剂，0.1～0.4份，充分混合，保证附着力增强剂分散完全；最后再添加硅油催化剂0.4～7.0份，充分混合，也保证硅油催化剂完全分散。其中硅氧烷聚合物包括聚有机硅氧烷或八甲基环四硅氧烷聚合物；稀释溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮和/或异丙醇,即稀释溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮、异丙醇中的任意一种或多种, 稀释溶剂是一种可以溶化固体、液体或气体溶质的液体,它的作用为稀释和溶解硅油或硅胶，提供反应环境；硅油交联剂包括八甲基环四硅氧烷,硅油交联剂是一种聚有机硅氧烷，它能使线型或轻度支链型的大分子转变成三维网状结构，以此提高强度、弹性、耐热性、耐磨性、耐溶剂性等性能；附着力增强剂包括乙烯基三乙酰氧基硅烷与缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的反应产物或β-(3,4-环氧环己烷)已烷基三已氧基硅烷,附着力增强剂是一种增强基材附着力的物质,在硅油体系中，它可用于改善有机硅离型在无底漆 PET基材层上的粘附性能，增强底层基材的附着力；硅油催化剂包括有机铂化合物,硅油催化剂是一种改变硅油体系反应速率但不改变反应总标准吉布斯自由能的物质，作用是加快反应速率。例如一种有机硅油的配方如下：按照质量份数，取硅氧烷聚合物（例如聚有机硅氧烷）95份，添加稀释溶剂（例如乙酸乙酯）1400份，充分混合直到完全分散；再添加硅油交联剂（例如八甲基环四硅氧烷）0.8份，充分混合，保证硅油交联剂完全分散；接着添加附着力增强剂（例如β-(3,4-环氧环己烷)已烷基三已氧基硅烷）0.3份，充分混合，保证附着力增强剂分散完全；最后再添加硅油催化剂（例如有机铂化合物）0.7份，充分混合，也保证催化剂完全分散，最后得到混合物即为有机硅油。再例如另一种有机硅油的配方如下：按照质量份数，取硅氧烷聚合物（例如八甲基环四硅氧烷聚合物）105份，添加稀释溶剂（例如异丙醇）1500份，充分混合直到完全分散；再添加硅油交联剂（例如八甲基环四硅氧烷）0.7份，充分混合，保证硅油交联剂完全分散；接着添加附着力增强剂（例如乙烯基三乙酰氧基硅烷与缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的反应产物）0.3份，充分混合，保证附着力增强剂分散完全；最后再添加硅油催化剂（例如有机铂化合物）0.8份，充分混合，也保证催化剂完全分散，最后得到混合物即为有机硅油。

参见图1,所述硅胶配方如下：按照质量份数，取低粘有机硅生胶10～30份，添加高粘有机硅生胶70～90份，添加稀释溶剂100～170份，充分混合直到完全分散；再添加硅胶交联剂1.0～2.0份，充分混合，保证硅胶交联剂完全分散；接着添加锚固剂1.8～2.5份，充分混合，保证完全分散；最后添加硅胶催化剂0.8～3.0份，保证硅胶催化剂完全分散。其中低粘有机硅生胶包括聚有机硅氧烷混合物,低粘有机硅生胶是一种粘性为0.5～5g/inch(克/英寸)的加成型有机硅压敏胶，起到耐温阻胶作用；高粘有机硅生胶包括聚有机硅氧烷树脂,高粘有机硅生胶是一种粘性为≥700g/inch的加成型有机硅压敏胶，起到耐温阻胶作用；稀释溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮和/或异丙醇,即稀释溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮、异丙醇中的任意一种或多种；硅胶交联剂包括含硅氢键的化合物,硅胶交联剂是一种含硅氢键的化合物，它能使线型或轻度支链型的大分子转变成三维网状结构，以此提高强度、弹性、耐热性、耐溶剂性等性能；锚固剂包括缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、八甲基环四硅氧烷和二乙烯基六甲基环四硅氧烷,锚固剂是一种用于增强胶水与基材之间附着力的物质,在硅胶体系中，可用于提高硅橡胶对TPU/PET基材的附着力，针对PET保护膜粘接可做到免底涂处理，是硅胶胶水中重要的添加剂；硅胶催化剂包括铂金络合物混合物,硅胶催化剂是一种可改变硅胶体系反应速率但不改变反应总标准吉布斯自由能的物质，作用是加快反应速率。例如一种硅胶配方如下：按照质量份数，取低粘有机硅生胶（例如聚有机硅氧烷混合物）18份，添加高粘有机硅生胶（例如聚有机硅氧烷树脂）80份，添加稀释溶剂（例如甲苯）160份，充分混合直到完全分散；再添加硅胶交联剂（例如含硅氢键的化合物）1.5份，充分混合，保证硅胶交联剂完全分散；接着添加锚固剂（例如缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、八甲基环四硅氧烷和二乙烯基六甲基环四硅氧烷的混合物）2.0份，充分混合，保证完全分散；最后添加硅胶催化剂（例如铂金络合物混合物）2.2份，保证完全分散。

参见图1,所述第一层离型涂层10和第五层离型涂层50的厚度均为0.05～0.5μm；所述第三层耐高温阻胶层30的厚度为2～50μm；所述第二层PET基材层20和第四层PET基材层40的厚度均为5～150μm。

参见图1,本发明还提供了一种高温阻胶膜, 用于印刷电路板上, 从上到下依次包括具有高温隔离作用的第一层离型涂层10、具有承载作用的第二层PET基材层20、具有阻胶与流动作用的第三层耐高温阻胶层30、具有承载作用的第四层PET基材层40和具有高温隔离作用的第五层离型涂层50。

实施例一

参见图1, 一种高温阻胶膜的制造方法，包括以下步骤：

步骤A、采用有机硅油作为离型剂涂布在PET基材上形成单面离型膜，即先在所述第二层PET基材层20的上表面和第四层PET基材层40的下表面上分别涂布所述第一层离型涂层10和第五层离型涂层50。

其中所述第二层PET基材层20和第四层PET基材层40的上下两面的粗糙度Ra值均为0.3μm，上下两面的表面张力值均为54dyn/cm，所述第二层PET基材层20和第四层PET基材层40的厚度均为50μm。

所述第一层离型涂层10和第五层离型涂层50的材料均为有机硅油，所述有机硅油的配方如下：按照质量份数，取硅氧烷聚合物（例如道康宁公司生产的道康宁7458）100份，添加稀释溶剂（例如甲苯）1500份，充分混合直到完全分散；再添加硅油交联剂（例如道康宁公司生产的道康宁7672）0.8份，充分混合，保证硅油交联剂完全分散；接着添加附着力增强剂（例如道康宁公司生产的道康宁297）0.3份，充分混合，保证附着力增强剂分散完全；最后再添加硅油催化剂（例如道康宁公司生产的道康宁4000）0.7份，充分混合，也保证催化剂完全分散；将以上配液通过涂布机涂布在所述第二层PET基材层20的上表面和第四层PET基材层40的下表面上，在温度140℃～160℃下烘烤60秒～180秒固化成有机硅离型涂层，例如在温度150℃下烘烤100秒固化成有机硅离型涂层，所述第一层离型涂层10和第五层离型涂层50的厚度均为0.3μm。

步骤B，然后将步骤A中已涂布有第一层离型涂层10的第二层PET基材层20之下表面再涂布所述第三层耐高温阻胶层30。

所述第三层耐高温阻胶层30的材料为硅胶，所述硅胶配方如下：按照质量份数，取低粘有机硅生胶（例如埃肯有机硅品牌Elkem的埃肯501）15份，添加高粘有机硅生胶（例如埃肯有机硅品牌Elkem的埃肯502）90份，添加稀释溶剂（例如甲苯）150份，充分混合直到完全分散；再添加硅胶交联剂（例如埃肯有机硅品牌Elkem的埃肯XL96 A）1.2份，充分混合，保证硅胶交联剂完全分散；接着添加锚固剂（例如埃肯有机硅品牌Elkem的埃肯锚固剂208）2.0份，充分混合，保证完全分散；最后添加硅胶催化剂（例如埃肯有机硅品牌Elkem的埃肯12070）2.5份，保证完全分散；将以上配液通过涂布机涂布在已涂布有第一层离型涂层10的第二层PET基材层20之下表面上，通过温度140～165℃烘烤60秒～240秒固化成第三层耐高温阻胶层30，例如在温度160℃下烘烤150秒固化成第三层耐高温阻胶层30，所述第三层耐高温阻胶层30的厚度为30μm。

步骤C,最后将步骤A中已涂布有第五层离型涂层50的第四层PET基材层40之上表面与步骤B中已形成的三层结构之第三层耐高温阻胶层30的下表面复合在一起，这样就形成了五层结构的高温阻胶膜，该高温阻胶膜从上到下依次包括具有高温隔离作用的第一层离型涂层10、具有承载作用的第二层PET基材层20、具有阻胶与流动作用的第三层耐高温阻胶层30、具有承载作用的第四层PET基材层40和具有高温隔离作用的第五层离型涂层50。

实施例二

参见图1, 本实施例的高温阻胶膜的制造方法具体包括以下步骤：

步骤A,先在所述第二层PET基材层20的下表面上涂布所述第三层耐高温阻胶层30；本实施例的第二层PET基材层20和第三层耐高温阻胶层30的材料分别与实施例一的第二层PET基材层20和第三层耐高温阻胶层30的材料相同。

步骤B，然后将所述第四层PET基材层40之上表面与步骤A中的所述第三层耐高温阻胶层30的下表面复合在一起；本实施例的第四层PET基材层40的材料与实施例一的第四层PET基材层40的材料相同。

步骤C,最后将步骤B中已形成的三层结构之第二层PET基材层20的上表面和第四层PET基材层40的下表面上分别涂布所述第一层离型涂层10和第五层离型涂层50；本实施例的第一层离型涂层10和第五层离型涂层50的材料分别与实施例一的第一层离型涂层10和第五层离型涂层50的材料相同。

实施例三

参见图1, 本实施例与实施例一的制造方法步骤基本相同，不同之处在于，第一层离型涂层10、第二层PET基材层20、第三层耐高温阻胶层30、第四层PET基材层40和第五层离型涂层50的材料稍有不同，具体如下：

①所述第二层PET基材层20和第四层PET基材层40的上下两面的粗糙度Ra值在0.09μm，上下两面的表面张力值为58dyn/cm，所述第二层PET基材层20和第四层PET基材层40的厚度均为30μm

②所述第一层离型涂层10和第五层离型涂层50的材料均为有机硅油，所述有机硅油的配方如下：按照质量份数，取硅氧烷聚合物（例如埃肯有机硅品牌Elkem的埃肯7413）100份，添加稀释溶剂（例如甲苯）1500份，充分混合直到完全分散；再添加硅油交联剂（例如埃肯有机硅品牌Elkem的埃肯91A）0.8份，充分混合，保证硅油交联剂完全分散；接着添加附着力增强剂（例如埃肯有机硅品牌Elkem的埃肯ADD107）0.3份，充分混合，保证附着力增强剂分散完全；最后再添加硅油催化剂（例如埃肯有机硅品牌Elkem的埃肯90B）6.0份，充分混合，也保证硅油催化剂完全分散；所述第一层离型涂层10和第五层离型涂层50的厚度均为0.1μm

③所述第三层耐高温阻胶层30的材料为硅胶，所述硅胶配方如下：按照质量份数，取低粘有机硅生胶（例如深圳市安品有机硅材料有限公司生产的安品低粘AP-7100）15份，添加高粘有机硅生胶（例如深圳市安品有机硅材料有限公司生产的安品高粘AP-7160）85份，添加稀释溶剂（例如甲苯）150份，充分混合直到完全分散；再添加硅胶交联剂（例如深圳市安品有机硅材料有限公司生产的安品交联剂HC03）2.0份，充分混合，保证硅胶交联剂完全分散；接着添加锚固剂（例如深圳市安品有机硅材料有限公司生产的安品锚固剂MX03）2.4份，充分混合，保证锚固剂完全分散；最后添加硅胶催化剂（例如深圳市安品有机硅材料有限公司生产的安品催化剂P01）1.0份，保证硅胶催化剂完全分散，所述第三层耐高温阻胶层30的厚度为5μm。

实施例四

参见图1, 本实施例与实施例二的制造方法步骤基本相同，不同之处在于，第一层离型涂层10、第二层PET基材层20、第三层耐高温阻胶层30、第四层PET基材层40和第五层离型涂层50的材料也稍有不同，具体如下：

①所述第二层PET基材层20和第四层PET基材层40的上下两面的粗糙度Ra值在0.5μm，上下两面的表面张力值为52dyn/cm，所述第二层PET基材层20和第四层PET基材层40的厚度均为100μm

②所述第一层离型涂层10和第五层离型涂层50的材料均为有机硅油，所述有机硅油的配方如下：按照质量份数，取硅氧烷聚合物（例如埃肯有机硅品牌Elkem的埃肯7413）100份，添加稀释溶剂（例如甲苯）1500份，充分混合直到完全分散；再添加硅油交联剂（例如埃肯有机硅品牌Elkem的埃肯91A）0.8份，充分混合，保证硅油交联剂完全分散；接着添加附着力增强剂（例如埃肯有机硅品牌Elkem的埃肯ADD107）0.3份，充分混合，保证附着力增强剂分散完全；最后再添加硅油催化剂（例如埃肯有机硅品牌Elkem的埃肯90B）6.0份，充分混合，也保证硅油催化剂完全分散；所述第一层离型涂层10和第五层离型涂层50的厚度均为0.1μm

③所述第三层耐高温阻胶层30的材料为硅胶，所述硅胶配方如下：按照质量份数，取低粘有机硅生胶（例如深圳市安品有机硅材料有限公司生产的安品低粘AP-7100）15份，添加高粘有机硅生胶（例如深圳市安品有机硅材料有限公司生产的安品高粘AP-7160）85份，添加稀释溶剂（例如甲苯）150份，充分混合直到完全分散；再添加硅胶交联剂（例如深圳市安品有机硅材料有限公司生产的安品交联剂HC03）2.0份，充分混合，保证硅胶交联剂完全分散；接着添加锚固剂（例如深圳市安品有机硅材料有限公司生产的安品锚固剂MX03）2.4份，充分混合，保证锚固剂完全分散；最后添加硅胶催化剂（例如深圳市安品有机硅材料有限公司生产的安品催化剂P01）1.0份，保证硅胶催化剂完全分散，所述第三层耐高温阻胶层30的厚度为40μm。

上述各实施例制备完成的产品性能测试如下：

①离型力：实施例一为3～15g/inch（克/英寸），实施例二为3～15g/inch，实施例三为5～20g/inch，实施例四为3～15g/inch；

②粘性：实施例一为30～100g/inch（克/英寸），实施例二为30～100g/inch，实施例三为25～70g/inch，实施例四为30～100g/inch；

③金属铜块下陷值：实施例一为≤50μm（微米），实施例二为≤50μm，实施例三为≤20μm，实施例四为≤60μm；

④阻胶性实验：实施例一至实施例四均为良好；

⑤耐温性实验：实施例一至实施例四也均为良好。

阻胶性实验：取内埋嵌金属铜块的印刷电路板测试，金属铜块与芯板缝隙为0.16毫米；在压机上进行压合测试时，温度210℃，时间120分钟，压力400Psi(磅/平方英寸)，叠合方式为高温阻胶膜+内埋嵌金属铜块的印刷电路板+高温阻胶膜；压合后观察金属铜块面上是否有树脂残留，若无则为良好。

耐温性实验：取内埋嵌金属铜块的印刷电路板测试，金属铜块与芯板缝隙为0.16毫米；在压机上进行压合测试，温度210℃，时间120分钟，压力400Psi(磅/平方英寸)，叠合方式为高温阻胶膜+内埋嵌金属铜块的印刷电路板+高温阻胶膜；压合后观察高温阻胶膜是否发生碎裂，若无则为良好。

以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围;因此,凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种高温阻胶膜的制造方法,其特征在于，所述高温阻胶膜从上到下依次包括具有高温隔离作用的第一层离型涂层（10）、具有承载作用的第二层PET基材层（20）、具有阻胶与流动作用的第三层耐高温阻胶层（30）、具有承载作用的第四层PET基材层（40）和具有高温隔离作用的第五层离型涂层（50）；所述高温阻胶膜的制造方法包括以下步骤：

所述第一层离型涂层（10）和第五层离型涂层（50）分别涂布在所述第二层PET基材层（20）的上表面和第四层PET基材层（40）的下表面上; 所述第三层耐高温阻胶层（30）涂布在所述第二层PET基材层（20）的下表面, 所述第三层耐高温阻胶层（30）的下表面与所述第四层PET基材层（40）的上表面复合在一起。

2.根据权利要求1所述的高温阻胶膜的制造方法，其特征在于：

步骤A,先在所述第二层PET基材层（20）的上表面和第四层PET基材层（40）的下表面上分别涂布所述第一层离型涂层（10）和第五层离型涂层（50）；

步骤B，然后将步骤A中已涂布有第一层离型涂层（10）的第二层PET基材层（20）之下表面再涂布所述第三层耐高温阻胶层（30）；

步骤C,最后将步骤A中已涂布有第五层离型涂层（50）的第四层PET基材层（40）之上表面与步骤B中已形成的三层结构之第三层耐高温阻胶层（30）的下表面复合在一起。

3.根据权利要求1所述的高温阻胶膜的制造方法，其特征在于：

步骤A,先在所述第二层PET基材层（20）的下表面上涂布所述第三层耐高温阻胶层（30）；

步骤B，然后将所述第四层PET基材层（40）之上表面与步骤A中的所述第三层耐高温阻胶层（30）的下表面复合在一起；

步骤C,最后将步骤B中已形成的三层结构之第二层PET基材层（20）的上表面和第四层PET基材层（40）的下表面上分别涂布所述第一层离型涂层（10）和第五层离型涂层（50）。

4.根据权利要求1至3之任一项所述的高温阻胶膜的制造方法，其特征在于：

所述第一层离型涂层（10）和第五层离型涂层（50）的材料均为有机硅油；所述第三层耐高温阻胶层（30）的材料为硅胶；所述第二层PET基材层（20）和第四层PET基材层（40）上下两面的粗糙度Ra值均为0.01～0.7μm，上下两面的表面张力值均为48～60dyn/cm。

5.根据权利要求4所述的高温阻胶膜的制造方法，其特征在于：

所述有机硅油的配方如下：按照质量份数，取硅氧烷聚合物90～110份，添加稀释溶剂1000～2000份，充分混合直到完全分散；再添加硅油交联剂0.1～0.9份，充分混合，保证硅油交联剂完全分散；接着添加附着力增强剂，0.1～0.4份，充分混合，保证附着力增强剂分散完全；最后再添加硅油催化剂0.4～7.0份，充分混合，也保证硅油催化剂完全分散。

6.根据权利要求4所述的高温阻胶膜的制造方法，其特征在于：

所述硅胶配方如下：按照质量份数，取低粘有机硅生胶10～30份，添加高粘有机硅生胶70～90份，添加稀释溶剂100～170份，充分混合直到完全分散；再添加硅胶交联剂1.0～2.0份，充分混合，保证硅胶交联剂完全分散；接着添加锚固剂1.8～2.5份，充分混合，保证完全分散；最后添加硅胶催化剂0.8～3.0份，保证硅胶催化剂完全分散。

7.根据权利要求4所述的高温阻胶膜的制造方法，其特征在于：

所述第一层离型涂层（10）和第五层离型涂层（50）的厚度均为0.05～0.5μm；所述第三层耐高温阻胶层（30）的厚度为2～50μm；所述第二层PET基材层（20）和第四层PET基材层（40）的厚度均为5～150μm。

8.一种高温阻胶膜, 用于印刷电路板上,其特征在于：

从上到下依次包括具有高温隔离作用的第一层离型涂层（10）、具有承载作用的第二层PET基材层（20）、具有阻胶与流动作用的第三层耐高温阻胶层（30）、具有承载作用的第四层PET基材层（40）和具有高温隔离作用的第五层离型涂层（50）。

9.根据权利要求8所述的高温阻胶膜，其特征在于：

所述第一层离型涂层（10）和第五层离型涂层（50）的材料均为有机硅油；所述第三层耐高温阻胶层（30）的材料为硅胶；所述第二层PET基材层（20）和第四层PET基材层（40）的上下两面的粗糙度Ra值均为0.01～0.7μm，上下两面的表面张力值均为48～60dyn/cm。

10.根据权利要求8或9所述的高温阻胶膜，其特征在于：

所述第一层离型涂层（10）和第五层离型涂层（50）的厚度均为0.05～0.5μm；所述第三层耐高温阻胶层（30）的厚度为2～50μm；所述第二层PET基材层（20）和第四层PET基材层（40）的厚度均为5～150μm。