JPH11199690A - 低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘着性低減方法 - Google Patents
低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘着性低減方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 強い粘着性を有する低硬度熱伝導性シリコー
ンゴムシートの表面粘着性を、ムラなく均一に低減させ
る方法を提供。 【解決手段】樹脂フィルム表面ににオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンオイルを均一に塗布してなる塗布面
と、アスカーＣ硬度が１〜８０の付加硬化型の低硬度熱
伝導性シリコーンゴムシートを貼り合わせることによ
り、該低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面にオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを供給し、
次いで該シート表面付近の架橋反応を行わせることを特
徴とする低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘
着性低減方法。
ンゴムシートの表面粘着性を、ムラなく均一に低減させ
る方法を提供。 【解決手段】樹脂フィルム表面ににオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンオイルを均一に塗布してなる塗布面
と、アスカーＣ硬度が１〜８０の付加硬化型の低硬度熱
伝導性シリコーンゴムシートを貼り合わせることによ
り、該低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面にオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを供給し、
次いで該シート表面付近の架橋反応を行わせることを特
徴とする低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘
着性低減方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】従来、パワートランジスタ、
サイリスタ等の発熱性部品は熱の発生により特性が低下
するので、設置の際、ヒートシンクを取り付けて熱を放
散したり、機器の金属製シャーシに熱を逃がす等の対策
が取られている。このとき、電気絶縁性と熱伝導性を向
上させるために、発熱性部品とヒートシンクの間にシリ
コーンゴムに熱伝導性充填剤を配合してなる放熱絶縁性
シートが配されている。
サイリスタ等の発熱性部品は熱の発生により特性が低下
するので、設置の際、ヒートシンクを取り付けて熱を放
散したり、機器の金属製シャーシに熱を逃がす等の対策
が取られている。このとき、電気絶縁性と熱伝導性を向
上させるために、発熱性部品とヒートシンクの間にシリ
コーンゴムに熱伝導性充填剤を配合してなる放熱絶縁性
シートが配されている。
【０００２】しかしながら、パーソナルコンピュータ
ー、ワードプロセッサ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ等の電子
機器の高集積化が進み、装置内のＬＳＩ、ＭＰＵ等の集
積回路素子の発熱量が増加したために、従来の冷却方法
では不十分な場合が生ずる。特に、携帯用のノート型の
パーソナルコンピューターの場合には、機器内部の空間
が狭いので、大きなヒートシンクや冷却ファンを取り付
けることができない。しかも、これらの機器ではプリン
ト基板上に集積回路素子が搭載されており、基板の材質
に熱伝導性の悪いガラス補強エポキシ樹脂やポリイミド
樹脂が用いられるので、従来のように放熱絶縁シートを
介して基板に熱を逃がすことができない。
ー、ワードプロセッサ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ等の電子
機器の高集積化が進み、装置内のＬＳＩ、ＭＰＵ等の集
積回路素子の発熱量が増加したために、従来の冷却方法
では不十分な場合が生ずる。特に、携帯用のノート型の
パーソナルコンピューターの場合には、機器内部の空間
が狭いので、大きなヒートシンクや冷却ファンを取り付
けることができない。しかも、これらの機器ではプリン
ト基板上に集積回路素子が搭載されており、基板の材質
に熱伝導性の悪いガラス補強エポキシ樹脂やポリイミド
樹脂が用いられるので、従来のように放熱絶縁シートを
介して基板に熱を逃がすことができない。
【０００３】そこで、集積回路素子の近傍に自然冷却タ
イプあるいは強制冷却タイプの放熱部品を設置し、素子
で発生した熱を放熱部品に伝える方式が用いられる。こ
の方式で、素子と放熱部品を直接接触させると表面の凹
凸のために熱の伝わり方が悪くなる。そこで放熱絶縁シ
ートを介して放熱部品を取り付けても放熱絶縁シートの
柔軟性がやや劣るため、熱膨張により素子と基板との間
に応力がかかり破損する恐れがある。
イプあるいは強制冷却タイプの放熱部品を設置し、素子
で発生した熱を放熱部品に伝える方式が用いられる。こ
の方式で、素子と放熱部品を直接接触させると表面の凹
凸のために熱の伝わり方が悪くなる。そこで放熱絶縁シ
ートを介して放熱部品を取り付けても放熱絶縁シートの
柔軟性がやや劣るため、熱膨張により素子と基板との間
に応力がかかり破損する恐れがある。
【０００４】また、各回路素子ごとに放熱部品を取り付
けようとすると余分なスペースが必要となり機器の小型
化が難しくなるので、いくつかの素子をひとつの放熱部
品に組み合わせて冷却する方式がとられる。特にノート
型のパーソナルコンピューターで用いられているＴＣＰ
タイプのＭＰＵは、高さが他の素子に比べて低く発熱量
が大きいため、冷却方式を十分考慮する必要がある。
けようとすると余分なスペースが必要となり機器の小型
化が難しくなるので、いくつかの素子をひとつの放熱部
品に組み合わせて冷却する方式がとられる。特にノート
型のパーソナルコンピューターで用いられているＴＣＰ
タイプのＭＰＵは、高さが他の素子に比べて低く発熱量
が大きいため、冷却方式を十分考慮する必要がある。
【０００５】そこで、素子ごとに高さが異なることに対
応して、種々の隙間を埋められる熱伝導性材料が必要に
なり、既に、熱伝導性に優れると共に柔軟性があり、種
々の隙間に対応することのできる熱伝導性材料が提案さ
れている。例えば、特開平２−１９６４５３号公報には
シリコーン樹脂に金属酸化物等の熱伝導性材料を混合し
て成形したシートであって、取り扱いに必要な強度を持
たせたシリコーン樹脂層の上に軟らかく変形しやすいシ
リコーン層を積層させてなるシートが開示されている。
このシートの場合には、片面の強度のあるシリコーン樹
脂層にはあまり粘着性がないものの、柔らかく変形しや
すいシリコーン層は非常に粘着性が強くなる。しかしな
がら用途や使用方法によってはこの粘着性が不必要な場
合がある。
応して、種々の隙間を埋められる熱伝導性材料が必要に
なり、既に、熱伝導性に優れると共に柔軟性があり、種
々の隙間に対応することのできる熱伝導性材料が提案さ
れている。例えば、特開平２−１９６４５３号公報には
シリコーン樹脂に金属酸化物等の熱伝導性材料を混合し
て成形したシートであって、取り扱いに必要な強度を持
たせたシリコーン樹脂層の上に軟らかく変形しやすいシ
リコーン層を積層させてなるシートが開示されている。
このシートの場合には、片面の強度のあるシリコーン樹
脂層にはあまり粘着性がないものの、柔らかく変形しや
すいシリコーン層は非常に粘着性が強くなる。しかしな
がら用途や使用方法によってはこの粘着性が不必要な場
合がある。
【０００６】また、特開平７−２６６３５６号公報や特
開平９−１７３８号公報には、補強性を有したシートあ
るいはクロスを内蔵し、少なくとも一方の面が、粘着性
を有すると共にアスカーＣ硬度が５〜５０である、厚さ
０．４ｍｍ以下の熱伝導性複合シリコーンシートが開示
されている。このシートの粘着面は保護シートで覆われ
るが、前記の場合と同様に用途や使用方法によりこの粘
着性が不必要な場合がある。このように、シリコーンゴ
ムを低硬度化しようとするとどうしてもシート表面の粘
着性が強くなるという欠点があった。
開平９−１７３８号公報には、補強性を有したシートあ
るいはクロスを内蔵し、少なくとも一方の面が、粘着性
を有すると共にアスカーＣ硬度が５〜５０である、厚さ
０．４ｍｍ以下の熱伝導性複合シリコーンシートが開示
されている。このシートの粘着面は保護シートで覆われ
るが、前記の場合と同様に用途や使用方法によりこの粘
着性が不必要な場合がある。このように、シリコーンゴ
ムを低硬度化しようとするとどうしてもシート表面の粘
着性が強くなるという欠点があった。
【０００７】また、シリコーンゴムの表面粘着性を低減
する方法として、従来から種々のものが提案されてい
る。このような方法として、シリコーンゴムの表面にオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを塗布し、
表面付近だけ、ビニル基との架橋反応を行わせて粘着性
を低下させる方法が知られているが、ディッピングや通
常のコーティングで塗布した場合、均一の厚さに塗布す
ることが難しく、シリコーンゴム表面に厚さや硬さのム
ラが生じるという問題があった。
する方法として、従来から種々のものが提案されてい
る。このような方法として、シリコーンゴムの表面にオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを塗布し、
表面付近だけ、ビニル基との架橋反応を行わせて粘着性
を低下させる方法が知られているが、ディッピングや通
常のコーティングで塗布した場合、均一の厚さに塗布す
ることが難しく、シリコーンゴム表面に厚さや硬さのム
ラが生じるという問題があった。
【０００８】更に、特開昭５０−８７４５９号公報に
は、アルコキシシランと有機カルボン酸の金属塩または
アミン化合物を有機溶媒に添加した溶液にシリコーンゴ
ム成形品（縮合硬化型）を浸漬し、離型性を付加する方
法が提案されている。また、特開昭６１−２６１３２８
号公報には、円錐貫入度が１００〜３５０の架橋オルガ
ノポリシロキサン（ゲル状）の表面に、有機過酸化物ま
たは光反応開始剤を塗布し、紫外線を照射して表面層の
みを架橋することにより、粘着性を低下させる方法が提
案されている。
は、アルコキシシランと有機カルボン酸の金属塩または
アミン化合物を有機溶媒に添加した溶液にシリコーンゴ
ム成形品（縮合硬化型）を浸漬し、離型性を付加する方
法が提案されている。また、特開昭６１−２６１３２８
号公報には、円錐貫入度が１００〜３５０の架橋オルガ
ノポリシロキサン（ゲル状）の表面に、有機過酸化物ま
たは光反応開始剤を塗布し、紫外線を照射して表面層の
みを架橋することにより、粘着性を低下させる方法が提
案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の公報には、シリコーンゴム表面の処理についての具体
的な方法が記載されていないため、ムラなく均一にシリ
コーンゴム表面の粘着性を低減させることが困難であっ
た。従って本発明の目的は、強い粘着性を有する低硬度
熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘着性をムラなく
均一に低減させる方法を提供することにある。
の公報には、シリコーンゴム表面の処理についての具体
的な方法が記載されていないため、ムラなく均一にシリ
コーンゴム表面の粘着性を低減させることが困難であっ
た。従って本発明の目的は、強い粘着性を有する低硬度
熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘着性をムラなく
均一に低減させる方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的は、
樹脂フィルム表面にオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンオイルを均一に塗布してなる塗布面と、アスカーＣ
硬度が１〜８０の付加硬化型の低硬度熱伝導性シリコー
ンゴムシートを貼り合わせることにより、該低硬度熱伝
導性シリコーンゴムシートの表面にオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンオイルを供給し、次いで該シート表
面付近の架橋反応を行わせることを特徴とする、低硬度
熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘着性低減方法に
よって達成された。
樹脂フィルム表面にオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンオイルを均一に塗布してなる塗布面と、アスカーＣ
硬度が１〜８０の付加硬化型の低硬度熱伝導性シリコー
ンゴムシートを貼り合わせることにより、該低硬度熱伝
導性シリコーンゴムシートの表面にオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンオイルを供給し、次いで該シート表
面付近の架橋反応を行わせることを特徴とする、低硬度
熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘着性低減方法に
よって達成された。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明で使用する低硬度熱伝導性
シリコーンゴムシートは、アスカーＣ硬度が１〜８０で
ある付加硬化型の低硬度熱伝導性シリコーンゴムシート
であれば特に制限されないが、Ａ）１分子中にアルケニ
ル基を平均して０．５ケ以上有するオルガノポリシロキ
サン、Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を
少なくとも２ケ含んでいるオルガノハイドロジェンポリ
シロキサン、Ｃ）白金族系触媒、および、Ｄ）熱伝導性
充填剤を含有する組成物の硬化物が好ましく、特に、
Ａ）成分に含有されるアルケニル基とＢ）成分に含有さ
れるＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ基／アルケニル基）が
０．０５／１〜２／１の範囲であり、Ｄ成分の配合割合
が全体の２５〜９０重量％であることが好ましい。
シリコーンゴムシートは、アスカーＣ硬度が１〜８０で
ある付加硬化型の低硬度熱伝導性シリコーンゴムシート
であれば特に制限されないが、Ａ）１分子中にアルケニ
ル基を平均して０．５ケ以上有するオルガノポリシロキ
サン、Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を
少なくとも２ケ含んでいるオルガノハイドロジェンポリ
シロキサン、Ｃ）白金族系触媒、および、Ｄ）熱伝導性
充填剤を含有する組成物の硬化物が好ましく、特に、
Ａ）成分に含有されるアルケニル基とＢ）成分に含有さ
れるＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ基／アルケニル基）が
０．０５／１〜２／１の範囲であり、Ｄ成分の配合割合
が全体の２５〜９０重量％であることが好ましい。
【００１２】本発明で用いる（Ａ）成分の、１分子中に
アルケニル基を平均して０．５ケ以上有するオルガノポ
リシロキサンは、平均組成式Ｒn ＳｉＯ(4-n)/2 （ｎは
１．９４〜２．０５の正数）で表されるものである。ア
ルケニル基は硬化時の架橋点となるため、基本的には、
アルケニル基を２ケ以上含んでいる分子が少なくとも１
個ないと、この組成物は硬化しない。
アルケニル基を平均して０．５ケ以上有するオルガノポ
リシロキサンは、平均組成式Ｒn ＳｉＯ(4-n)/2 （ｎは
１．９４〜２．０５の正数）で表されるものである。ア
ルケニル基は硬化時の架橋点となるため、基本的には、
アルケニル基を２ケ以上含んでいる分子が少なくとも１
個ないと、この組成物は硬化しない。
【００１３】従って、ここでいうアルケニル基の数は、
Ａ）成分が、１分子中にアルケニル基を０、１、２ケま
たはそれ以上含んでいる分子の混合物である場合の平均
的なアルケニル基の数であり、Ａ）成分の分子における
アルケニル基の分布が均一化されている場合には、１分
子中にアルケニル基を２ケ以上含んでいることが必要で
ある。
Ａ）成分が、１分子中にアルケニル基を０、１、２ケま
たはそれ以上含んでいる分子の混合物である場合の平均
的なアルケニル基の数であり、Ａ）成分の分子における
アルケニル基の分布が均一化されている場合には、１分
子中にアルケニル基を２ケ以上含んでいることが必要で
ある。
【００１４】平均組成式中のＲは、置換または非置換の
一価炭化水素基を表す。具体的には、ビニル基、アリル
基等のアルケニル基、メチル基、エチル基、プロピル基
等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基
等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリ
ール基、あるいはこれらの水素原子が部分的に塩素原
子、フッ素原子などで置換されたハロゲン化炭化水素基
等が例示されるが、一般的には、オルガノポリシロキサ
ンの主鎖がジメチルシロキサン単位からなるもの、ある
いはこのオルガノポリシロキサンの主鎖に、ビニル基、
フェニル基、トリフルオロプロピル基などを導入したも
のが好ましい。
一価炭化水素基を表す。具体的には、ビニル基、アリル
基等のアルケニル基、メチル基、エチル基、プロピル基
等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基
等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリ
ール基、あるいはこれらの水素原子が部分的に塩素原
子、フッ素原子などで置換されたハロゲン化炭化水素基
等が例示されるが、一般的には、オルガノポリシロキサ
ンの主鎖がジメチルシロキサン単位からなるもの、ある
いはこのオルガノポリシロキサンの主鎖に、ビニル基、
フェニル基、トリフルオロプロピル基などを導入したも
のが好ましい。
【００１５】また分子鎖末端は、トリオルガノシリル基
で封鎖されているものが好ましく、このトリオルガノシ
リル基としては、トリメチルシリル基、ジメチルビニル
シリル基、トリビニルシリル基などが例示される。な
お、Ａ）成分の粘度は、２５℃で１００，０００ｃｓ以
下であることが好ましく、特に５００〜３０，０００ｃ
ｓの範囲であることが好ましい。粘度が高過ぎると組成
物の流動性が悪くなり、成形時の作業性が低下すること
がある。
で封鎖されているものが好ましく、このトリオルガノシ
リル基としては、トリメチルシリル基、ジメチルビニル
シリル基、トリビニルシリル基などが例示される。な
お、Ａ）成分の粘度は、２５℃で１００，０００ｃｓ以
下であることが好ましく、特に５００〜３０，０００ｃ
ｓの範囲であることが好ましい。粘度が高過ぎると組成
物の流動性が悪くなり、成形時の作業性が低下すること
がある。
【００１６】Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、１分子中にケイ素原子に直接結合している
水素原子を２ケ以上含んでいる、直鎖状、分岐状または
環状の分子からなるものである。このＢ）成分は、Ａ）
成分のアルケニル基と付加反応する架橋剤として作用す
る。Ｂ）成分の添加量は、Ａ）成分のアルケニル基１モ
ルに対して通常０．０５〜２モル、好ましくは０．１〜
１モルである。
ロキサンは、１分子中にケイ素原子に直接結合している
水素原子を２ケ以上含んでいる、直鎖状、分岐状または
環状の分子からなるものである。このＢ）成分は、Ａ）
成分のアルケニル基と付加反応する架橋剤として作用す
る。Ｂ）成分の添加量は、Ａ）成分のアルケニル基１モ
ルに対して通常０．０５〜２モル、好ましくは０．１〜
１モルである。
【００１７】０．０５モルより少ない場合には架橋密度
が低くなりすぎ、硬化した組成物の強度が低くなるので
成形が難しくなる。２モルより多い場合には、アルケニ
ル基がほとんど架橋反応して残らないため、硬化後の低
硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面をオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンオイルで処理しても、表面
の粘着性は低減しなくなる。
が低くなりすぎ、硬化した組成物の強度が低くなるので
成形が難しくなる。２モルより多い場合には、アルケニ
ル基がほとんど架橋反応して残らないため、硬化後の低
硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面をオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンオイルで処理しても、表面
の粘着性は低減しなくなる。
【００１８】Ｃ）成分の白金族系触媒は付加反応を促進
するための触媒であり、具体的には白金ブラック、塩化
白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸と
オレフィン、ビニルシロキサンあるいはアセチレンアル
コールと錯体等が例示される。このＣ）成分の添加量
は、希望する硬化速度に応じて選択すればよいが、通常
は、Ａ）成分に対して白金量で０．１〜１，０００ｐｐ
ｍ、好ましくは１〜２００ｐｐｍの範囲とすればよい。
するための触媒であり、具体的には白金ブラック、塩化
白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸と
オレフィン、ビニルシロキサンあるいはアセチレンアル
コールと錯体等が例示される。このＣ）成分の添加量
は、希望する硬化速度に応じて選択すればよいが、通常
は、Ａ）成分に対して白金量で０．１〜１，０００ｐｐ
ｍ、好ましくは１〜２００ｐｐｍの範囲とすればよい。
【００１９】Ｄ）成分である熱伝導性充填剤は、酸化ア
ルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜
鉛、炭化ケイ素、石英、水酸化アルミニウム、グラファ
イト等の粉末から選択することができ、その添加量は、
組成物全体に対して２５〜９０重量％の範囲である。添
加量が２５重量％未満であると熱伝導性が不十分となる
ことがあり、９０重量％を越えると組成物の流動性が悪
くなる上、硬化物が硬くなって柔軟性がなくなることが
ある。
ルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜
鉛、炭化ケイ素、石英、水酸化アルミニウム、グラファ
イト等の粉末から選択することができ、その添加量は、
組成物全体に対して２５〜９０重量％の範囲である。添
加量が２５重量％未満であると熱伝導性が不十分となる
ことがあり、９０重量％を越えると組成物の流動性が悪
くなる上、硬化物が硬くなって柔軟性がなくなることが
ある。
【００２０】本発明においては、その他の添加成分とし
て、組成物の硬化速度や保存安定性を調節する目的で、
例えば、メチルビニルシクロテトラシロキサン等のビニ
ル基含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソシア
ヌレート、アセチレンアルコールおよびそのシロキサン
変性物などを添加することができる。また、本発明の効
果を損なわない範囲で、補強性シリカ、着色剤、耐熱性
向上剤、接触助剤等を添加しても良い。
て、組成物の硬化速度や保存安定性を調節する目的で、
例えば、メチルビニルシクロテトラシロキサン等のビニ
ル基含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソシア
ヌレート、アセチレンアルコールおよびそのシロキサン
変性物などを添加することができる。また、本発明の効
果を損なわない範囲で、補強性シリカ、着色剤、耐熱性
向上剤、接触助剤等を添加しても良い。
【００２１】前述の組成物を硬化させた低硬度熱伝導性
シリコーンゴムシートの硬さは、アスカーＣ硬度計で１
〜８０の範囲、好ましくは５〜５０の範囲である。ここ
で、アスカーＣ硬度とは、ＳＲＩＳ １０１０（日本ゴ
ム協会規格）およびＪＩＳＳ ６０５０に基づき、スプ
リング式硬さ試験機アスカーＣ型を使用して、厚さ６ｍ
ｍのシートを２枚重ねて測定した硬度である。
シリコーンゴムシートの硬さは、アスカーＣ硬度計で１
〜８０の範囲、好ましくは５〜５０の範囲である。ここ
で、アスカーＣ硬度とは、ＳＲＩＳ １０１０（日本ゴ
ム協会規格）およびＪＩＳＳ ６０５０に基づき、スプ
リング式硬さ試験機アスカーＣ型を使用して、厚さ６ｍ
ｍのシートを２枚重ねて測定した硬度である。
【００２２】硬度が１未満ではゴム層の強度が乏しいた
め成形が難しくなり、量産性が悪くなる。硬度が８０を
越えると柔軟性が少なくなるので、発熱性部品との密着
性が低下する上、部品形状への追従性が悪くなる。そこ
で、柔軟性と強度を兼ね備えるために、ガラス、ポリエ
ステル、ナイロン等からなるクロスあるいは不織布やポ
リイミド、ナイロン、ポリエステル等からなる樹脂フィ
ルム等を、低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの内部
に入れて補強しても良い。これにより、シートの強度が
向上すると共にシートの伸びが抑制されるので、取扱い
やすくなり作業性が向上する。
め成形が難しくなり、量産性が悪くなる。硬度が８０を
越えると柔軟性が少なくなるので、発熱性部品との密着
性が低下する上、部品形状への追従性が悪くなる。そこ
で、柔軟性と強度を兼ね備えるために、ガラス、ポリエ
ステル、ナイロン等からなるクロスあるいは不織布やポ
リイミド、ナイロン、ポリエステル等からなる樹脂フィ
ルム等を、低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの内部
に入れて補強しても良い。これにより、シートの強度が
向上すると共にシートの伸びが抑制されるので、取扱い
やすくなり作業性が向上する。
【００２３】低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの成
形方法としては、次の方法が例示される。 モールド成形：金型中に未硬化の液状組成物を流し込
み、金型を締めてから熱プレス機により圧力と熱をかけ
て液状組成物を硬化させる。 射出成形：射出成形機上の加熱した金型の中にノズルか
ら未硬化の液状組成物を射出して金型のキャビティ内に
充填する。硬化後に金型を開けてシートを取り出す。 コーティング成形：コーティング装置に連続的にセパレ
ータフィルム（例えば、ＰＥＴ）を供給し、この上に未
硬化の液状組成物をナイフコータ等により一定の厚さに
塗布してから、加熱炉を通して液状組成物を硬化させ
る。
形方法としては、次の方法が例示される。 モールド成形：金型中に未硬化の液状組成物を流し込
み、金型を締めてから熱プレス機により圧力と熱をかけ
て液状組成物を硬化させる。 射出成形：射出成形機上の加熱した金型の中にノズルか
ら未硬化の液状組成物を射出して金型のキャビティ内に
充填する。硬化後に金型を開けてシートを取り出す。 コーティング成形：コーティング装置に連続的にセパレ
ータフィルム（例えば、ＰＥＴ）を供給し、この上に未
硬化の液状組成物をナイフコータ等により一定の厚さに
塗布してから、加熱炉を通して液状組成物を硬化させ
る。
【００２４】低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表
面にオルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを塗
布し、表面付近だけ架橋反応を行わせて粘着性を低下さ
せるために、直接低硬度熱伝導性シリコーンゴムシート
表面にオルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを
塗布しようとしても、シートが柔らかいため、均一にム
ラなく塗布することが困難である。
面にオルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを塗
布し、表面付近だけ架橋反応を行わせて粘着性を低下さ
せるために、直接低硬度熱伝導性シリコーンゴムシート
表面にオルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを
塗布しようとしても、シートが柔らかいため、均一にム
ラなく塗布することが困難である。
【００２５】そこで、本発明では、先に樹脂フィルム表
面に、コーティング装置を用いてオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンオイルを均一な厚さに塗布してから、
この塗布面と硬化した低硬度熱伝導性シリコーンゴムシ
ートを二本のロールの間を通して圧着することにより隙
間なく貼り合わせ、前記ゴムシートの表面にオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンオイルを供給しながら加熱
炉中で熱処理する。これにより、ゴムシート表面の架橋
反応を促進させ、短時間でシート表面の粘着性を低減さ
せることができる。この場合、樹脂フィルムに塗布する
オルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルの量によ
り、粘着性低減処理される、低硬度熱伝導性シリコーン
ゴムシート表面からの深さを制御することができる。ま
た、上記の方法は連続処理をすることができるため、生
産性も優れたものとなる。
面に、コーティング装置を用いてオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンオイルを均一な厚さに塗布してから、
この塗布面と硬化した低硬度熱伝導性シリコーンゴムシ
ートを二本のロールの間を通して圧着することにより隙
間なく貼り合わせ、前記ゴムシートの表面にオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンオイルを供給しながら加熱
炉中で熱処理する。これにより、ゴムシート表面の架橋
反応を促進させ、短時間でシート表面の粘着性を低減さ
せることができる。この場合、樹脂フィルムに塗布する
オルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルの量によ
り、粘着性低減処理される、低硬度熱伝導性シリコーン
ゴムシート表面からの深さを制御することができる。ま
た、上記の方法は連続処理をすることができるため、生
産性も優れたものとなる。
【００２６】樹脂フィルムに塗布するオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンオイルとしては、低硬度熱伝導性
シリコーンゴム組成物に用いるＢ）成分のオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンオイルと同じものを使用する
ことができる。このオイルの粘度は、コーティング装置
に対する適性の観点から、２５℃で１００，０００ｃｓ
以下であることが好ましく、特に、１０〜３０，０００
ｃｓの範囲であることが好ましい。
ジェンポリシロキサンオイルとしては、低硬度熱伝導性
シリコーンゴム組成物に用いるＢ）成分のオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンオイルと同じものを使用する
ことができる。このオイルの粘度は、コーティング装置
に対する適性の観点から、２５℃で１００，０００ｃｓ
以下であることが好ましく、特に、１０〜３０，０００
ｃｓの範囲であることが好ましい。
【００２７】本発明で使用する樹脂フィルムとしては、
貼り合わせた後の熱処理温度に耐えられる、熱変形温度
が１００℃以上のもの、例えばＰＥＴ、ＰＢＴ、ポリカ
ーボネート製のフィルムの中から適宜選択して用いるこ
とができる。樹脂フィルムにオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンオイルを均一な厚さに塗布するコーティン
グ装置としては、後計量方式のブレードコータ、ロッド
コータ、ナイフコータ、スクイズコータ等や、前計量方
式のリバースロールコータ、グラビアコータ、キスロー
ルコータ、スプレイコータ等を用いることができる。
貼り合わせた後の熱処理温度に耐えられる、熱変形温度
が１００℃以上のもの、例えばＰＥＴ、ＰＢＴ、ポリカ
ーボネート製のフィルムの中から適宜選択して用いるこ
とができる。樹脂フィルムにオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンオイルを均一な厚さに塗布するコーティン
グ装置としては、後計量方式のブレードコータ、ロッド
コータ、ナイフコータ、スクイズコータ等や、前計量方
式のリバースロールコータ、グラビアコータ、キスロー
ルコータ、スプレイコータ等を用いることができる。
【００２８】本発明によって得られた、表面粘着性が低
減された低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートは、シー
トの取り扱い作業性が向上するので、パーソナルコンピ
ューター、ワードプロセッサ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ等
の電子機器のＬＳＩ、ＭＰＵ等の集積回路素子の放熱に
用いる低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートに最適であ
る。
減された低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートは、シー
トの取り扱い作業性が向上するので、パーソナルコンピ
ューター、ワードプロセッサ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ等
の電子機器のＬＳＩ、ＭＰＵ等の集積回路素子の放熱に
用いる低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートに最適であ
る。
【００２９】
【発明の効果】本発明の方法は、フィルムにオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンオイルを均一な厚さで先に
塗布してから低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートと貼
り合わせるので、ムラなくシート表面の粘着性を低減す
ることができるだけでなく、連続的に低硬度熱伝導性シ
リコーンゴムシートの表面を処理でき、量産性に優れる
ので、生産性が大幅に改善される。
イドロジェンポリシロキサンオイルを均一な厚さで先に
塗布してから低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートと貼
り合わせるので、ムラなくシート表面の粘着性を低減す
ることができるだけでなく、連続的に低硬度熱伝導性シ
リコーンゴムシートの表面を処理でき、量産性に優れる
ので、生産性が大幅に改善される。
【００３０】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に詳述する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
【００３１】実施例１．２５℃における粘度が８００ｃ
ｓの、ジメチルビニルシロキシ基で両末端を封止したビ
ニル基含有ジメチルポリシロキサン２７重量部、２５℃
におけるの粘度が８００ｃｓの、トリメチルシロキシ基
で両末端を封止したジメチルポリシロキサン４０重量
部、２５℃における粘度が８００ｃｓの、トリメチルシ
ロキシおよびジメチルビニルシロキシで各末端が封止さ
れたビニル基含有ジメチルポリシロキサン３３重量部、
および酸化アルミニウム粉末（商品名ＡＳ−３０、昭和
電工（株）製）３５０重量部を、１５０℃で１時間混練
りした。
ｓの、ジメチルビニルシロキシ基で両末端を封止したビ
ニル基含有ジメチルポリシロキサン２７重量部、２５℃
におけるの粘度が８００ｃｓの、トリメチルシロキシ基
で両末端を封止したジメチルポリシロキサン４０重量
部、２５℃における粘度が８００ｃｓの、トリメチルシ
ロキシおよびジメチルビニルシロキシで各末端が封止さ
れたビニル基含有ジメチルポリシロキサン３３重量部、
および酸化アルミニウム粉末（商品名ＡＳ−３０、昭和
電工（株）製）３５０重量部を、１５０℃で１時間混練
りした。
【００３２】冷却後、エチニルシクロヘキサノール０．
０１５重量部を均一に混合し、次いで塩化白金酸のビニ
ルシロキサン錯体（白金含有量１％）０．０５重量部を
添加混合し、さらに、２５℃における粘度が８ｃｓの、
ケイ素原子に結合した水素原子を０．５４モル％含有す
るオルガノハイドロジェンポリシロキサンオイル１．０
重量部を均一に添加して、付加型液状低硬度熱伝導性シ
リコーンゴム組成物を調製した。この組成物を、１５０
℃で１０分間加熱してモールド成形し、６ｍｍ厚さのシ
ートを作製してアスカーＣ硬度を測定したところ８であ
った。
０１５重量部を均一に混合し、次いで塩化白金酸のビニ
ルシロキサン錯体（白金含有量１％）０．０５重量部を
添加混合し、さらに、２５℃における粘度が８ｃｓの、
ケイ素原子に結合した水素原子を０．５４モル％含有す
るオルガノハイドロジェンポリシロキサンオイル１．０
重量部を均一に添加して、付加型液状低硬度熱伝導性シ
リコーンゴム組成物を調製した。この組成物を、１５０
℃で１０分間加熱してモールド成形し、６ｍｍ厚さのシ
ートを作製してアスカーＣ硬度を測定したところ８であ
った。
【００３３】別に、厚さ０．２ｍｍのガラスクロス補強
放熱絶縁シート（商品名ＴＣ−２０ＣＧ、信越化学工業
（株）製）を金型内に設置し、この上に前記組成物を流
し込んで金型を締めた後、１５０℃で１０分間加熱する
ことにより、トータルの厚さが２ｍｍで、ＴＣ−２０Ｃ
Ｇと一体化した低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートを
得た。このシートの低硬度熱伝導性シリコーンゴム側の
粘着性は非常に強く、ステンレス板に対する１８０°ピ
ール試験で８５ｇｆ／２５ｍｍ（幅）の粘着力があっ
た。
放熱絶縁シート（商品名ＴＣ−２０ＣＧ、信越化学工業
（株）製）を金型内に設置し、この上に前記組成物を流
し込んで金型を締めた後、１５０℃で１０分間加熱する
ことにより、トータルの厚さが２ｍｍで、ＴＣ−２０Ｃ
Ｇと一体化した低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートを
得た。このシートの低硬度熱伝導性シリコーンゴム側の
粘着性は非常に強く、ステンレス板に対する１８０°ピ
ール試験で８５ｇｆ／２５ｍｍ（幅）の粘着力があっ
た。
【００３４】次に、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの
表面に、ロッドコースターを用いて（ＣＨ3 ）3 ＳｉＯ
〔ＳｉＨＣＨ3 Ｏ〕38Ｓｉ（ＣＨ3 ）3 で表されるオル
ガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを、厚さが１
５μｍとなるように均一に塗布した。次いで、低硬度熱
伝導性シリコーンゴムシートとオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンオイルを塗布したＰＥＴフィルムを空気
が入らないように貼り合わせてから８０℃で２０分間加
熱し、前記シリコーンゴムシート表面の粘着性を低減さ
せた。低減されたシリコーンゴムシートの粘着力は、ス
テンレス板に対する１８０°ピール試験で、１２ｇｆ／
２５ｍｍ（幅）であった。
表面に、ロッドコースターを用いて（ＣＨ3 ）3 ＳｉＯ
〔ＳｉＨＣＨ3 Ｏ〕38Ｓｉ（ＣＨ3 ）3 で表されるオル
ガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを、厚さが１
５μｍとなるように均一に塗布した。次いで、低硬度熱
伝導性シリコーンゴムシートとオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンオイルを塗布したＰＥＴフィルムを空気
が入らないように貼り合わせてから８０℃で２０分間加
熱し、前記シリコーンゴムシート表面の粘着性を低減さ
せた。低減されたシリコーンゴムシートの粘着力は、ス
テンレス板に対する１８０°ピール試験で、１２ｇｆ／
２５ｍｍ（幅）であった。
【００３５】実施例２及び比較例１．ジメチルシロキサ
ン単位９５モル％及びメチルビニルシロキサン単位５モ
ル％からなる、２５℃における粘度が６，０００ｃｓの
メチルビニルポリシロキサン１００重量部、および、実
施例１で使用した酸化アルミニウム粉末（ＡＳ−３０）
４００重量部を、１５０℃で１時間混練りした。
ン単位９５モル％及びメチルビニルシロキサン単位５モ
ル％からなる、２５℃における粘度が６，０００ｃｓの
メチルビニルポリシロキサン１００重量部、および、実
施例１で使用した酸化アルミニウム粉末（ＡＳ−３０）
４００重量部を、１５０℃で１時間混練りした。
【００３６】冷却後、エチニルシクロヘキサノール０．
２重量部を均一に混合し、更に塩化白金酸のビニルシロ
キサン錯体（白金含有量１％）０．６重量部を添加混合
し、次いでＨＳｉ（ＣＨ3 ）2 Ｏ〔Ｓｉ（ＣＨ）3 ）2
Ｏ〕18Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 Ｈで表されるオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン５重量部を均一に混合して、付加
型液状低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製し
た。
２重量部を均一に混合し、更に塩化白金酸のビニルシロ
キサン錯体（白金含有量１％）０．６重量部を添加混合
し、次いでＨＳｉ（ＣＨ3 ）2 Ｏ〔Ｓｉ（ＣＨ）3 ）2
Ｏ〕18Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 Ｈで表されるオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン５重量部を均一に混合して、付加
型液状低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製し
た。
【００３７】この組成物を１５０℃で１０分間加熱して
モールド成形し、６ｍｍ厚さのシートを作製してアスカ
ーＣ硬度を測定したところ２４であった。別に、図１に
示した構成のナイフコーターを具備した連続成形装置を
用いて、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの上に上記の
組成物を厚さ１ｍｍに塗布してから、１５０℃の加熱炉
を６分間通して硬化させた。
モールド成形し、６ｍｍ厚さのシートを作製してアスカ
ーＣ硬度を測定したところ２４であった。別に、図１に
示した構成のナイフコーターを具備した連続成形装置を
用いて、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの上に上記の
組成物を厚さ１ｍｍに塗布してから、１５０℃の加熱炉
を６分間通して硬化させた。
【００３８】次に、厚さ６０μｍのＰＥＴフィルム表面
に、二本ロールのスクイズキスコータを用いて、（ＣＨ
3 ）3 ＳｉＯ〔ＳｉＨＣＨ3 Ｏ〕38Ｓｉ（ＣＨ3 ）3 で
表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンオイル
を、厚さ１０μｍで均一に塗布してから、低硬度熱伝導
性シリコーンゴムシートと共に二本ロールの間を通すこ
とにより圧着し、貼り合わせた。
に、二本ロールのスクイズキスコータを用いて、（ＣＨ
3 ）3 ＳｉＯ〔ＳｉＨＣＨ3 Ｏ〕38Ｓｉ（ＣＨ3 ）3 で
表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンオイル
を、厚さ１０μｍで均一に塗布してから、低硬度熱伝導
性シリコーンゴムシートと共に二本ロールの間を通すこ
とにより圧着し、貼り合わせた。
【００３９】次いで、１００℃の加熱炉を６分間通して
熱処理することにより、シート表面の粘着性を低減させ
た。さらに、６０μｍのＰＥＴフィルムを剥がしてか
ら、ポリエチレン製のセパレータをはさみながら製品を
巻き取った。得られた低硬度熱伝導性シリコーンゴムシ
ートは、片面の粘着性が強く（比較例１）、もう片面の
粘着性が低い（実施例２）構造を有するものであり、ス
テンレス板に対する１８０°ピール試験は、粘着の強い
側（比較例１）が５４ｇｆ／２５ｍｍ（幅）、粘着の弱
い側（実施例２）が４ｇｆ／２５ｍｍ（幅）であった。
熱処理することにより、シート表面の粘着性を低減させ
た。さらに、６０μｍのＰＥＴフィルムを剥がしてか
ら、ポリエチレン製のセパレータをはさみながら製品を
巻き取った。得られた低硬度熱伝導性シリコーンゴムシ
ートは、片面の粘着性が強く（比較例１）、もう片面の
粘着性が低い（実施例２）構造を有するものであり、ス
テンレス板に対する１８０°ピール試験は、粘着の強い
側（比較例１）が５４ｇｆ／２５ｍｍ（幅）、粘着の弱
い側（実施例２）が４ｇｆ／２５ｍｍ（幅）であった。
【００４０】比較例２．実施例１てで得られたＴＣ−２
０ＣＧと一体化した低硬度熱伝導性シリコーンゴムシー
トの粘着面に、ロッドコーターを用いて、直接（Ｃ
Ｈ3 ）3 ＳｉＯ〔ＳｉＨＣＨ3 Ｏ〕38（ＣＨ3 ）3 で表
されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを
塗布した。次に、これを１００℃で２０分間加熱し、前
記シリコーンゴムシート表面の粘着性を低減させた。低
減された粘着力はステンレス板に対する１８０°ピール
試験で３ｇｆ／２５ｍｍ（幅）であった。ただし、塗布
する際、前記シリコーンゴムシートが柔らかく変形する
ためオルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルの塗
布量が調整できず、多量に塗布したので内部まで浸透
し、シリコーンゴムシートの硬度が大幅に上昇した。
０ＣＧと一体化した低硬度熱伝導性シリコーンゴムシー
トの粘着面に、ロッドコーターを用いて、直接（Ｃ
Ｈ3 ）3 ＳｉＯ〔ＳｉＨＣＨ3 Ｏ〕38（ＣＨ3 ）3 で表
されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを
塗布した。次に、これを１００℃で２０分間加熱し、前
記シリコーンゴムシート表面の粘着性を低減させた。低
減された粘着力はステンレス板に対する１８０°ピール
試験で３ｇｆ／２５ｍｍ（幅）であった。ただし、塗布
する際、前記シリコーンゴムシートが柔らかく変形する
ためオルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルの塗
布量が調整できず、多量に塗布したので内部まで浸透
し、シリコーンゴムシートの硬度が大幅に上昇した。
【図１】本発明の低硬度熱伝導性シリコーンゴムシート
の製造工程、および、その表面粘着性を低減する工程の
一例を示した説明図である。
の製造工程、および、その表面粘着性を低減する工程の
一例を示した説明図である。
１ ＰＥＴフィルム ２ 未硬化の液状低硬度熱伝導性シリコーンゴム ３ ナイフコータ ４ 加熱炉 ５ キスコータ ６ オルガノハイドロジェンポリシロキサンオイル ７ 圧着二本ロール ８ セパレータ
Claims (4)
- 【請求項１】樹脂フィルム表面にオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンオイルを均一に塗布してなる塗布面
と、アスカーＣ硬度が１〜８０の付加硬化型の低硬度熱
伝導性シリコーンゴムシートを貼り合わせることによ
り、該低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面にオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを供給し、
次いで該シート表面付近の架橋反応を行わせることを特
徴とする低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘
着性低減方法。 - 【請求項２】付加硬化型の低硬度熱伝導性シリコーンゴ
ムシートが、Ａ）１分子中にアルケニル基を平均して
０．５ケ以上有するオルガノポリシロキサン、Ｂ）１分
子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２ケ
含んでいるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
Ｃ）白金族系触媒、および、Ｄ）熱伝導性充填剤を含有
すると共に、Ａ）成分に含有されるアルケニル基と、
Ｂ）成分に含まれるＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ基／アル
ケニル基）が、０．０５／１〜２／１の範囲であり、且
つ、Ｄ）成分の配合割合が全体の２５〜９０重量％の低
硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化物である、請
求項１に記載された低硬度熱伝導性シリコーンゴムシー
トの表面粘着性低減方法。 - 【請求項３】樹脂フィルムの熱変形温度が１００℃以上
である、請求項１又は２に記載された低硬度熱伝導性シ
リコーンゴムシートの表面粘着性低減方法。 - 【請求項４】オルガノハイドロジェンポリシロキサンオ
イルを均一に塗布した樹脂フィルムと低硬度熱伝導性シ
リコーンゴムシートの貼り合わせを、二本のロールの間
を通すことにより行った後加熱炉中で熱処理し、前記ゴ
ムシート表面付近の架橋反応を促進する、請求項１〜３
の何れかに記載された低硬度熱伝導性シリコーンゴムシ
ートの表面粘着性低減方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01484198A JP3425521B2 (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | 低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘着性低減方法 |
| TW87117526A TW431959B (en) | 1998-01-09 | 1998-10-22 | Reduction of surface tacking of low-hardness heat conductive silicone rubber sheet |
| US09/226,240 US6344104B1 (en) | 1998-01-09 | 1999-01-07 | Method of reducing surface tackiness of low-hardness thermally conductive silicone rubber sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01484198A JP3425521B2 (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | 低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘着性低減方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11199690A true JPH11199690A (ja) | 1999-07-27 |
| JP3425521B2 JP3425521B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=11872273
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01484198A Expired - Lifetime JP3425521B2 (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | 低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘着性低減方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6344104B1 (ja) |
| JP (1) | JP3425521B2 (ja) |
| TW (1) | TW431959B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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