JPH09296114A - シリコーンゴム組成物およびその用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱性の電子機器に対する効率の良い除熱、
衝撃の緩和に有効な放熱柔軟性シリコーンゴム組成物お
よび放熱スペーサーを提供する。 【構成】 付加反応型液状シリコーンゴムと熱伝導性・
絶縁性セラミックス粉末を含有してなり、その硬化物を
製造した際に硬化物の硬度（アスカＣ）が２５以下で、
かつ熱抵抗が３．０℃／Ｗ以下であるシリコーンゴム組
成物およびその成形体からなる放熱スペーサー。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコーンゴム組
成物、放熱性・柔軟性シリコーンゴム成形体、放熱スペ
ーサー、ヒートシンク、放熱スペーサー部材および電子
機器に関し、特に発熱性の電子機器に対する効率的な除
熱、および衝撃緩和に有効で、また装着が容易であると
同時に、電子回路の設計に高度な自由度を与えるシリコ
ーンゴム組成物、放熱性・柔軟性シリコーンゴム成形
体、放熱スペーサー、それを用いたヒートシンク、放熱
スペーサー部材および電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】最近、トランジスタ、サイリスタ等の発
熱性電子部品の高集積化に伴い、それらから発生する熱
量も大きくなっている。従来、このようにして発生した
熱は金属製の放熱フィンを通して装置系外へ放出されて
いたが、近年、通信・情報関連機器の小型化、ワンパッ
ケージ化に伴い、発生した熱量が装置の内部に蓄積し、
電子機器自身が障害を受けてしまうことが問題となって
いる。

【０００３】一方、小型化された電子機器では、発熱性
電子部品の搭載された回路基板とケースとが近接するた
め、衝撃により上記回路基板の一部がケースと衝突し、
電子回路としての機能に損傷を受けることがしばしば起
こることが問題になっていた。

【０００４】こうした問題への解決策として、従来、金
属バネが上記回路基板とケースとの間に設置されること
が多かったが、金属バネの装着は容易に行なうことがで
きず、生産効率を落とすだけでなく、また電子回路の設
計の自由度を阻害する要因にもなっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の様な問題に対応
することが可能であると思われる発明として、これまで
に特開平６−２９１２２６号公報、特開昭５９−５９７
２５号公報、特開昭６１−１５７５６９号公報などが知
られているが、それらに開示されている放熱シート等は
何れも効率的な除熱と、衝撃緩和の指標となる素材自身
の硬さを両立させることの具体的な実例を提示するもの
ではなかった。

【０００６】また、小型化された電子機器における上記
回路基板とケースに対する配慮については、これまで何
れの報告にも何ら言及されていなかった。本発明者ら
は、上記した従来の問題点を解決する放熱スペーサーを
開発すべく鋭意検討を重ねた結果、放熱性および柔軟性
を満足するシリコーンゴム組成物を開発することができ
た。

【０００７】本発明は、上記回路基板とケースの間に挟
み込むことによって、効率の良い除熱が行えると同時
に、電子機器への衝撃に対しても上記回路基板への衝撃
を緩和することができるシリコーンゴム組成物、放熱性
・柔軟性シリコーンゴム成形体、放熱スペーサー、それ
を用いたヒートシンク、放熱スペーサー部材および電子
機器を提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、付加反
応型液状シリコーンゴムと熱伝導性・絶縁性セラミック
ス粉末を含有してなり、その硬化物を製造した際に硬化
物の硬度（アスカＣ）が２５以下で、かつ熱抵抗が３．
０℃／Ｗ以下であることを特徴とするシリコーンゴム組
成物である。

【０００９】上記熱伝導性・絶縁性セラミックス粉末
は、窒化硼素、窒化アルミニウムから選ばれる少なくと
も１種類と、窒化珪素、酸化珪素、酸化アルミニウム、
酸化マグネシウム、酸化珪素、炭酸マグネシウムから選
ばれる少なくとも１種類との混合物であるのが好まし
い。

【００１０】また、本発明は、上記シリコーンゴム組成
物の硬化物からなることを特徴とする放熱性・柔軟性シ
リコーンゴム成形体である。また、本発明は、上記シリ
コーンゴム成形体からなることを特徴とする放熱スペー
サーである。

【００１１】また、本発明は、上記シリコーンゴム成形
体の少なくとも一部の表面に非粘着処理が施されてなる
ことを特徴とする放熱スペーサーである。また、本発明
は、金属板の片面または両面に上記の放熱スペーサーの
１個または２個以上が積層されてなることを特徴とする
ヒートシンクである。

【００１２】また、本発明は、包装材に上記放熱スペー
サーが配列されてなることを特徴とする放熱スペーサー
部材である。また、本発明は、発熱性電子部品の搭載さ
れた回路基板と冷却装置との間に上記放熱スペーサーが
装着されてなることを特徴とする電子機器である。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明のシリコーンゴム組成物
は、付加反応型液状シリコーンゴムと熱伝導性・絶縁性
セラミックス粉末を含有してなり、その硬化物を製造し
た際に硬化物の硬度（アスカＣ）が２５以下で、かつ熱
抵抗が３．０℃／Ｗ以下であるシリコーンゴム組成物で
あることを特徴とする。

【００１４】本発明における付加反応型液状シリコーン
ゴムとしては、例えば一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基
の両方を有する一液性の付加反応型シリコーン、または
末端或いは側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキ
サン（Ａ液）と末端或いは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基
を有するオルガノポリシロキサン（Ｂ液）との二液性の
付加反応型シリコーンの付加反応により得られたシリコ
ーンゴムが挙げられる。

【００１５】上記の付加反応型シリコーンの硬化反応
は、下記の反応式（１）により行なわれ付加反応型液状
シリコーンゴムが生成する。

【００１６】

【化１】

【００１７】上記の一液性の付加反応型シリコーンまた
は二液性の付加反応型シリコーンを構成するベースポリ
マーは、その主鎖にメチル基、フェニル基、トリフルオ
ロプロピル基などの有機基を持つものが用いられる。

【００１８】また、付加反応の元となるビニル基、Ｈ−
Ｓｉ基の混合比率は特に限定されないが、ビニル基１モ
ル当量に対して、Ｈ−Ｓｉ基が０．５〜３モル当量が硬
化速度、硬化後のゴム物性の観点から好適である。

【００１９】また、付加反応型液状シリコーンゴムには
付加反応を促進するため付加反応触媒を用いることがで
きるが、その具体的なものとしては、Ｐｔ、白金黒、塩
化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオ
レフィンとの錯体などの白金系触媒を例示することがで
きる。

【００２０】ただし、この付加反応触媒を大量に系内に
存在させると、硬化後のゴムの硬度が高くなりすぎるた
め、衝撃緩和に対する指標となる柔軟性の点で不具合が
生じる。そのために、触媒の含有量は、硬化後のゴム硬
度を低く抑えるためには触媒の白金量換算で１００ｐｐ
ｍ以下が好適である。本発明における付加反応は触媒の
存在下または不存在下で加熱することにより行なわれ
る。

【００２１】本発明に用いられる付加反応型液状シリコ
ーンゴムの具体例としては、例えば東芝シリコーン社の
「ＴＳＥ３０７０」、「ＴＳＥ３０５１」、あるいは東
レシリコーン社の「ＳＥ１８８０」、「ＳＥ１８８５Ａ
／Ｂ」、「ＳＥ１８８６Ａ／Ｂ」、「ＳＥ１８８７Ａ／
Ｂ」、「ＳＥ４４４０Ａ／Ｂ」、「ＳＥ１８９１ＫＡ／
Ｂ」、「ＣＹ５２−２８３Ａ／Ｂ」などが挙げられる
が、本発明はこれらの具体的な市販製品の範囲に何ら限
定されるものではない。

【００２２】本発明のシリコーンゴム組成物に含有され
る付加反応型液状シリコーンゴムの含有量は熱伝導性フ
ィラーの種類により異なるが、通常３０〜６０ｖｏｌ
％、好ましくは４０〜６０ｖｏｌ％であるのが望まし
い。３０ｖｏｌ％未満では組成物の硬化物の硬度（アス
カＣ）が大きくなり柔軟性、衝撃の緩和に十分でなく、
また６０ｖｏｌ％を越えると熱伝導性が低くなり、また
粘着性が高すぎて取り扱いが悪くなるので好ましくな
い。

【００２３】本発明のシリコーンゴム組成物は熱伝導性
・絶縁性セラミックス粉末を含有する。熱伝導性・絶縁
性セラミックス粉末は熱伝導性を付与するものであり、
その熱伝導性は熱伝導性・絶縁性セラミックス粉末の種
類と含有量によって調節される。熱伝導性・絶縁性セラ
ミックス粉末としては、例えば、窒化硼素、窒化アル
ミニウムおよび酸化アルミニウムの群から選ばれる少な
くとも１種類以上の化合物、または窒化硼素、窒化ア
ルミニウムから選ばれる少なくとも１種類と、窒化珪
素、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、
酸化珪素、炭酸マグネシウムから選ばれる少なくとも１
種類との混合物を用いるのが好ましい。

【００２４】熱伝導性・絶縁性セラミックス粉末の形状
は球状、繊維状、針状、鱗片状などの如何なるものでも
よい。粒度は平均粒径１００μｍ程度以下である。

【００２５】本発明のシリコーンゴム組成物に含有され
る熱伝導性・絶縁性セラミックス粉末の含有量は熱伝導
性・絶縁性セラミックス粉末の種類により異なるが通常
４０〜７０ｖｏｌ％、好ましくは４０〜６０ｖｏｌ％の
範囲が望ましい。４０ｖｏｌ％未満では熱伝導性が十分
でなく、また７０ｖｏｌ％を越えると組成物の硬化物の
硬度（アスカＣ）が高くなり柔軟性が失われるので好ま
しくない。

【００２６】また、窒化硼素を酸化アルミニウム等の上
記の他の化合物と併用する場合、窒化硼素の含有量は１
０ｖｏｌ％以下、好ましくは５ｖｏｌ％以下が好まし
い。特に本発明のシリコーンゴム組成物の好ましい組成
は、付加反応型シリコーン４０〜５５ｖｏｌ％と、酸化
アルミニウム粉末４０〜５０ｖｏｌ％と、窒化硼素５〜
１０ｖｏｌ％を含有するのが好適である。

【００２７】本発明のシリコーンゴム組成物は、上記の
付加反応型シリコーンに熱伝導性・絶縁性セラミックス
粉末を配合し加熱して付加反応により硬化させると硬化
物が得られる。

【００２８】本発明のシリコーンゴム組成物の硬化物は
柔軟性に優れ、硬度（アスカＣ）が２５以下、好ましく
は２０以下が望ましい。硬度（アスカＣ）が２５を越え
ると硬化物の柔軟性が悪くなり、衝撃の緩和の効果が得
られないので好ましくない。

【００２９】本発明における硬度（アスカＣ）は、高分
子計器（株）社製のアスカＣ型硬度計によって測定され
る１０秒値を示すものであり、ＳＲＩＳ（日本ゴム協会
規格）０１０１で規定された硬度である。具体的には、
アスカＣ型硬度計の球形の押針をスプリングの力で試料
に押し付け、１０秒後の押針の押し込み深さの値から測
定した硬度である。

【００３０】また、本発明のシリコーンゴム組成物の硬
化物は放熱性に優れ、熱抵抗が３．０℃／Ｗ以下、好ま
しくは１．５℃／Ｗ以下が望ましい。熱抵抗が３．０℃
／Ｗを越えると硬化物の熱伝導性が低く放熱性が悪くな
るので好ましくない。

【００３１】本発明における熱抵抗は、ＴＯ−３型銅製
ヒーターケースと銅板の間に放熱柔軟性シリコーンゴム
組成物の硬化物を挟み、締め付けトルク５００ｇｆ−ｃ
ｍにてセットした後、銅製ヒーターケースに電力５Ｗを
かけて４分間保持した際における銅製ヒータケースと銅
板との温度差を測定し、下記の（２）式により算出した
値である。

【００３２】

【数１】

【００３３】次に、本発明の放熱スペーサーは、上記の
シリコーンゴム組成物の硬化物の放熱性・柔軟性シリコ
ーンゴム成形体からなる。

【００３４】本発明の放熱スペーサーを製造する方法の
一例を示すと、一液性のシリコーン、または末端或いは
側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末端
或いは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノポ
リシロキサンとの二液性のシリコーンに、熱伝導性・絶
縁性セラミックス粉末を混合してスラリーを調整した
後、該スラリーをフッ素樹脂などからなる型に流し込
み、真空乾燥機に入れ、室温で脱泡後、加熱してシリコ
ーンを固化させ、冷却後型より取り外して放熱スペーサ
ーを製造する方法が挙げられる。

【００３５】本発明の放熱スペーサーの成形方法は特に
制限されないが、成形体をシリコーンと熱伝導性・絶縁
性セラミックス粉末を含有するスラリーを用いて成形す
る。スラリー粘度は５００万ｃｐｓ以下が好ましい。増
粘に際しては、十〜数百ｍμのアエロジルやシリコーン
パウダー等の超微粉が使用される。

【００３６】本発明の放熱スペーサーをシート状にした
場合には、厚みとしては、０．５〜２０ｍｍが一般的で
ある。また、その平面形状は、特に制限はなく如何なる
ものでもよいが、例えば三角形、四角形、五角形等の多
角形、円形、だ円形等が挙げられる。また、その表面が
球面状のものなどでもよい。

【００３７】本発明の放熱スペーサーは、放熱性・柔軟
性シリコーンゴム成形体からなり、硬度（アスカＣ）が
２５以下であり、荷重を除くと元の形状に戻るという極
めて柔軟性の高いかつ弾性を有するものであってマシュ
マロ的な感触を有するものである。このような放熱スペ
ーサーを、応力に対して非常に弱い発熱性電子部品の搭
載された回路基板に押しつけても発熱性電子部品が損傷
する危険性が極めて小さくなる。また、発熱性電子部品
が密集している場合にも、形状追従性を十分に満足する
ことができる。また、電子機器の衝撃の緩和を十分に満
足することができる。

【００３８】また、本発明の放熱スペーサーは粘着性す
るので使用の際には位置ズレがなく、また傾斜した状態
でも容易に設置することができる。

【００３９】次に、本発明の放熱スペーサーの他の実施
態様として、上記の放熱性・柔軟性シリコーンゴム成形
体の少なくとも一部の表面に非粘着処理が施されてなる
放熱スペーサーが挙げられる。

【００４０】この非粘着処理が施された放熱スペーサー
は、発熱性電子部品の搭載された回路基板に接触する面
がケースに接触する面に比べて粘着力が低いために好適
である。

【００４１】この放熱スペーサーは、熱伝導性・絶縁性
セラミックス粉末を含有するシリコーンゴム組成物の硬
化物からなるシリコーンゴム成形体の表面が粘着性を有
するために、そのシリコーンゴム成形体の少なくとも一
部の表面に非粘着処理を施してなるものであることが好
ましい。非粘着処理する方法としては、例えばセラミッ
クス粉の打粉法、活性物質の塗布・硬化法、及び紫外線
照射法等が挙げられる。

【００４２】セラミックス粉の打粉法に用いられるセラ
ミックス粉としては、上記した熱伝導性・絶縁性セラミ
ックス粉末の超微粉、タルク等が好適であり、それらの
セラミックス粉をシリコーン固化物の表面に打粉して非
粘着処理を行なう。

【００４３】また、活性物質を塗布・硬化させて非粘着
被膜を形成する方法としては、特に制限はないが、例え
ばシリコーン固化物の表面に有機過酸化物、イソシアネ
ート、白金系触媒を含むＨ−Ｓｉ基を３個以上有するポ
リオルガノシロキサン、オルガノシランなどの活性物質
を塗布し、加熱硬化させる方法が挙げられる。また、紫
外線照射法により非粘着被膜を形成する方法としては、
特に制限はないが、例えば短波長紫外線を至近距離から
照射する方法が挙げられる。

【００４４】本発明における非粘着処理とは、例えばシ
ート状の放熱スペーサーの表裏が粘着力に関して有意な
差を有する程度に片側の粘着力が抑制された状態を示
す。具体的には、その片面非粘着処理した放熱スペーサ
ーを２枚のアルミニウム板に挟んだ後に剥離させた時、
貼合わせたアルミニウム板が必ず非粘着処理した方の放
熱スペーサー界面から剥れるに至り、放熱スペーサーの
非粘着処理していない面がアルミニウム板に残るような
状態を示す。即ち、このことは前記のケースにのみ粘着
性を有し、回路基板へは粘着しないことに対応するもの
である。

【００４５】非粘着処理される箇所は、シリコーンゴム
成形体の表面の少なくとも一部であり、具体的にはシリ
コーンゴム成形体の表面の少なくとも１面であり、この
場合において、各々の面は全面または一部分に非粘着処
理を施したものでもよい。

【００４６】本発明の表面の少なくとも一部を非粘着処
理した放熱スペーサーは、電子機器への装着や脱着に極
めて有利であり、また表面の粘着性やベタツキを押さえ
ることができ、取り扱いが容易になり作業能率を向上す
ることができる。また、放熱スペーサーの表面に施され
る非粘着層を変えることにより、放熱スペーサーの熱伝
導性および柔軟性を調整することができる効果も期待で
きる。

【００４７】次に、本発明は、金属板の片面または両面
に上記放熱スペーサーの１個または２個以上を積層して
ヒートシンクを得ることができる。放熱スペーサーの積
層状態は特に制限はなく使用目的により自由に選択する
ことができるが、例えば大きさの異なるまたは同一の１
個または２個以上の放熱スペーサーを金属板の表面また
は裏面の一部または全部に配置して積層することができ
る。また、金属板の４辺のうち３辺の縁面に沿ってコ字
状に、複数個の放熱スペーサーを等間隔または任意の間
隔で配列することもできる。

【００４８】放熱スペーサーの金属板との当接面は粘着
性を有しているために特に粘着剤を使用することなく金
属板に配列積層することができる。金属板としては、如
何なるものでもよいが、例えばアミニウム、銅、銀等が
挙げられるが、特にアルミニウムが好適である。金属板
の厚みは０．３〜６ｍｍ程度のものが好ましい。

【００４９】このような本発明のヒートシンクは、発熱
性電子部品の搭載された回路基板に直接取り付けて使用
することができる。また、その放熱スペーサーの表面の
少なくとも一部に非粘着処理が施されているヒートシン
クは、取り扱い性がよい利点がある。

【００５０】さらに、本発明は、包装材に上記の放熱ス
ペーサーを配列して放熱スペーサー部材を得ることがで
きる。本発明の放熱スペーサーは粘着性を有する部分が
あるために、輸送や保存によってゴミが付着するのを防
止し、また放熱スペーサーの柔らかさ、伸び易さによる
取り扱いの不都合を除くために包装材に配列して放熱ス
ペーサー部材として用いるのが好ましい。

【００５１】放熱スペーサーの包装材との当接面は粘着
性を有しているために、粘着剤を使用することなく包装
材に積層するだけで容易に取り付けることができ、また
使用する時には簡単に剥れるので作業能率を上げること
ができる。

【００５２】包装材としては、プラスチックまたは金属
のトレイ、ないしは紙またはプラスチックのキャリヤー
テープが好適である。包装材は離型性を有するものはそ
のまま使用することができるが、離型性がない場合に
は、離型剤を塗布して使用することができる。

【００５３】本発明の放熱スペーサー部材において、放
熱スペーサーは包装材に配列されているので輸送中のゴ
ミの付着を防止できると共に、包装材から簡単に剥れる
ので、放熱スペーサーの貼付け作業の際の能率を大幅に
向上させることができる。また、放熱スペーサーの表面
の少なくとも一部に非粘着処理が施されているのもの
は、取り扱い性がよい利点がある。

【００５４】本発明の電子機器は、発熱性電子部品の搭
載された回路基板と冷却装置との間に上記の放熱スペー
サーが装着されてなるものである。冷却装置としては、
例えばヒートシンク、放熱フィン、金属またはセラミッ
クスのケース等が挙げられる。そのセラミックスの例と
しては、ＡｌＮ、ＢＮ、ＳｉＣ、Ａｌ₂ Ｏ₃ 等が挙げら
れる。電子機器の種類としては、例えばコンピュータ、
ＣＤ−ＤＯＭ、ＤＶＤ、ＣＤ−Ｒ、携帯電話等が挙げら
れる。

【００５５】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。

【００５６】実施例１ ビーカーにＡ液（ビニル基を有するオルガノポリシロキ
サン）とＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキ
サン）の二液性の付加反応型シリコーン（東レダウコー
ニング社製、商品名「ＣＹ５２−２８３」）を、Ａ液及
びＢ液をそれぞれ２５ｇ（２５ｍｌ）入れ、これに酸化
アルミニウム粉末（平均粒子径：１０μｍ）および窒化
硼素（平均粒子径：１．７μｍ）を表１に示す所定の容
量比となるように混合し、スラリー状組成物（粘度１０
６，０００ｃｐｓ）を得た。

【００５７】このスラリー状組成物を、厚さ５ｍｍ、た
て１００ｍｍ×よこ１００ｍｍのステンレス枠の中に流
し込み、１５０℃、６０分間加熱した後、型から抜き出
して、さらに１５０℃、２２時間アフターキュアを実施
し、組成物を硬化させ、粘着性のあるゴム状の放熱スペ
ーサーを得た。

【００５８】この放熱スペーサーの硬度（アスカＣ）
（アスカＣ型硬度計を用いて接触後１０秒値の硬度）、
および熱抵抗を測定した結果を表１に示す。なお、硬度
（アスカＣ）は上記と同一組成のスラリー状物を厚さ１
２．５ｍｍ、φ２５ｍｍの円筒状型の中に流し込み、上
記と同一条件で硬化したものについて測定した。

【００５９】実施例２〜５ 実施例１の付加反応型シリコーンのＡ液及びＢ液、およ
び酸化アルミニウムと窒化硼素の添加量を変更した他は
実施例１と同様な条件にて放熱スペーサーを得た。

【００６０】比較例１ 実施例１の酸化アルミニウムと窒化硼素に代えて酸化ア
ルミニウムを用いて、その添加量を変更した他は実施例
１と同様な条件にて放熱スペーサーを得た。

【００６１】比較例２ 実施例１の酸化アルミニウムと窒化硼素に代えて窒化硼
素を用いて、その添加量を変更した他は実施例１と同様
な条件にて放熱スペーサーを得た。

【００６２】比較例３〜４ 実施例１の酸化アルミニウムと窒化硼素の添加量を代え
て実施例１と同様な条件にて放熱スペーサーを得た。

【００６３】比較例５ 実施例１の酸化アルミニウムと窒化硼素に代えて酸化ア
ルミニウムを用いて、その添加量を変更した他は実施例
１と同様な条件にて放熱スペーサーを得た。

【００６４】比較例６ 実施例１の酸化アルミニウムと窒化硼素に代えて窒化硼
素を用いて、その添加量を変更した他は実施例１と同様
な条件にて放熱スペーサーを得た。

【００６５】上記の実施例１〜５の硬度（アスカＣ）お
よび熱抵抗を測定した結果を表１に示す。上記の比較例
１〜６の硬度（アスカＣ）および熱抵抗を測定した結果
を表２に示す。

【００６６】

【表１】

【００６７】

【表２】

【００６８】実施例６ 実施例１〜５で得られた各々の放熱スペーサーの片面に
短波長紫外線（波長１８５ｎｍ、出力１．５ｍＷ／ｃｍ
² ）をランプから１５ｃｍの距離で６０秒間照射した。

【００６９】この表面処理した放熱スペーサーを２０ｃ
ｍ角に切り出し、表面洗浄したアルミニウム板に軽く挟
み、３０秒間放置させた後にアルミニウム板から剥離さ
せ、上下どちらの面から剥離したかを観察した。いずれ
の表面処理した放熱スペーサーも全て紫外線を照射した
面から剥離した。

【００７０】実施例７ 実施例１〜５で得られた各々の放熱スペーサーの片面に
２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイドの鉱油溶液
を塗布し、１５０℃で１５分間加熱して表面非粘着処理
した。

【００７１】この表面処理した放熱スペーサーを２０ｃ
ｍ角に切り出し、表面洗浄したアルミニウム板に軽く挟
み、３０秒間放置させた後にアルミニウム板から剥離さ
せ、上下どちらの面から剥離したかを観察した。いずれ
の表面処理した放熱スペーサーも全て２，４−ジクロロ
ベンゾイルパーオキサイドを塗布した面から剥離した。

【００７２】実施例８ 実施例１と同様の方法により得られた放熱スペーサー
（５ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍ）をアルミニウム板（３
ｍｍ×５２ｍｍ×５２ｍｍ）に積層してヒートシンクを
作製した。放熱スペーサーの表面は粘着性を有している
ために、アルミニウム板に容易に粘着して積層すること
ができた。得られたヒートシンクは発熱性電子部品の搭
載された回路基板の放熱板として使用することができ
た。

【００７３】実施例９ 実施例１と同様の方法により得られた放熱スペーサーを
実施例６と同様の方法で表面非粘着処理した放熱スペー
サー（５ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍ）を、アルミニウム
板（３ｍｍ×５２ｍｍ×５２ｍｍ）に積層してヒートシ
ンクを作製した。放熱スペーサーは表面が非粘着性のた
めに指に付かないために取り扱い性がよく、またアルミ
ニウム板との当接面は粘着性を有しているために、アル
ミニウム板に容易に粘着して積層することができた。得
られたヒートシンクは発熱性電子部品の搭載された回路
基板の放熱板として使用することができた。

【００７４】実施例１０ 実施例１と同様の方法により得られた放熱スペーサー
（５ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍ）を幅６０ｍｍの帯状の
離型性を有するポリ四ふっ化エチレンフィルムに配列積
層して放熱スペーサー部材を得た。放熱スペーサーはフ
ィルムから簡単に剥がすことができ、取り扱いが便利で
あった。

【００７５】実施例１１ 実施例１と同様の方法により得られた放熱スペーサーを
実施例６と同様の方法で表面非粘着処理した放熱スペー
サー（５ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍ）を、幅６０ｍｍの
帯状の離型性を有するポリ四ふっ化エチレンフィルムに
配列積層して放熱スペーサー部材を得た。放熱スペーサ
ーは表面が非粘着性のために指に付かないために取り扱
い性がよく、また放熱スペーサーはフィルムから簡単に
剥がすことができ、取り扱いが便利であった。

【００７６】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、電
子機器の除熱を効率よく行うことができると共に、柔軟
で衝撃の緩和に有効であり、また装着が容易であると同
時に、電子回路設計に高度な自由度を与えることができ
るシリコーンゴム組成物、放熱性・柔軟性シリコーンゴ
ム成形体および放熱スペーサーを提供することができ
る。

【００７７】また、本発明の放熱スペーサーは、非粘着
面と粘着面を保有させることも可能であり、粘着面で簡
単に装着することができ、電子機器組立の効率化にも寄
与するものである。表面が非粘着処理されている放熱ス
ペーサーは、高柔軟性でも取り扱い性が良く、また放熱
スペーサーの表面に施される非粘着層を変えることによ
り、熱伝導性および柔軟性を調整できる効果も期待でき
る。

【００７８】本発明のヒートシンクは、放熱スペーサー
が金属板に積層されているので、そのまま上記と同様に
発熱性電子部品の搭載された回路基板の放熱板として使
用することができる。

【００７９】本発明の電子機器は、発熱性電子部品の搭
載された回路基板と冷却装置との間に上記の放熱スペー
サーが装着されているので、発熱性電子部品の搭載され
た回路基板に対する密着性および放熱性に優れた効果を
有する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 3/38 Ｃ０８Ｋ 3/38 Ｃ０８Ｌ 83/05 Ｃ０８Ｌ 83/05 (72)発明者 澤 博昭 福岡県大牟田市新開町１ 電気化学工業株 式会社大牟田工場内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 付加反応型液状シリコーンゴムと熱伝導
   性・絶縁性セラミックス粉末を含有してなり、その硬化
   物を製造した際に硬化物の硬度（アスカＣ）が２５以下
   で、かつ熱抵抗が３．０℃／Ｗ以下であることを特徴と
   するシリコーンゴム組成物。
2. 【請求項２】 熱伝導性・絶縁性セラミックス粉末が、
   窒化硼素、窒化アルミニウムから選ばれる少なくとも１
   種類と、窒化珪素、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化
   マグネシウム、酸化珪素、炭酸マグネシウムから選ばれ
   る少なくとも１種類との混合物であることを特徴とする
   請求項１記載のシリコーンゴム組成物。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のシリコーンゴム
   組成物の硬化物からなることを特徴とする放熱性・柔軟
   性シリコーンゴム成形体。
4. 【請求項４】 請求項３記載のシリコーンゴム成形体か
   らなることを特徴とする放熱スペーサー。
5. 【請求項５】 請求項３記載のシリコーンゴム成形体の
   少なくとも一部の表面に非粘着処理が施されてなること
   を特徴とする放熱スペーサー。
6. 【請求項６】 金属板の片面または両面に請求項４また
   は５記載の放熱スペーサーの１個または２個以上が積層
   されてなることを特徴とするヒートシンク。
7. 【請求項７】 包装材に請求項４または５記載の放熱ス
   ペーサーが配列されてなることを特徴とする放熱スペー
   サー部材。
8. 【請求項８】 発熱性電子部品の搭載された回路基板と
   冷却装置との間に請求項４または５記載の放熱スペーサ
   ーが装着されてなることを特徴とする電子機器。