JP2000143808A - 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物 - Google Patents
熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物Info
- Publication number
- JP2000143808A JP2000143808A JP10326628A JP32662898A JP2000143808A JP 2000143808 A JP2000143808 A JP 2000143808A JP 10326628 A JP10326628 A JP 10326628A JP 32662898 A JP32662898 A JP 32662898A JP 2000143808 A JP2000143808 A JP 2000143808A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone gel
- component
- nitride
- weight
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】シリコーンゲルが硬化するように窒化物または
炭化物の処理をしたフィラーをシリコーンゲルに添加す
ることによって高い熱伝導率を有する熱伝導性・電気絶
縁性シリコーンゲル組成物を提供する。 【解決手段】シリコーンゲル１００重量部に対して、Ａ
成分：シリコーンゲル硬化反応の阻害を防止する表面被
覆処理をした窒化物または炭化物が５〜５００重量部、
Ｂ成分：比表面積が１．０ｍ2／ｇ以下でありかつ平均
粒径１０〜１００μｍの塩基性金属酸化物が０〜１２０
０重量部、Ｃ成分：補強剤が０〜５００重量部、Ｄ成
分：架橋剤が０〜２０重量部、を含む組成のコンパウン
ドであり、硬化後の成形体の熱伝導率が１．０W/m・K以
上，体積固有抵抗値１０9Ω・cm以上であり、かつ成形
体の硬度(アスカーＣ)が１０〜９５度であるシリコーン
ゲル組成物とする。
炭化物の処理をしたフィラーをシリコーンゲルに添加す
ることによって高い熱伝導率を有する熱伝導性・電気絶
縁性シリコーンゲル組成物を提供する。 【解決手段】シリコーンゲル１００重量部に対して、Ａ
成分：シリコーンゲル硬化反応の阻害を防止する表面被
覆処理をした窒化物または炭化物が５〜５００重量部、
Ｂ成分：比表面積が１．０ｍ2／ｇ以下でありかつ平均
粒径１０〜１００μｍの塩基性金属酸化物が０〜１２０
０重量部、Ｃ成分：補強剤が０〜５００重量部、Ｄ成
分：架橋剤が０〜２０重量部、を含む組成のコンパウン
ドであり、硬化後の成形体の熱伝導率が１．０W/m・K以
上，体積固有抵抗値１０9Ω・cm以上であり、かつ成形
体の硬度(アスカーＣ)が１０〜９５度であるシリコーン
ゲル組成物とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は熱伝導性および電気
絶縁性を有するシリコーンゲル組成物に関するものであ
る。さらに詳しくは、電気部品などの熱伝導部品、電気
絶縁用部品などとして用いられる熱伝導性・電気絶縁性
シリコーンゲル組成物に関する。
絶縁性を有するシリコーンゲル組成物に関するものであ
る。さらに詳しくは、電気部品などの熱伝導部品、電気
絶縁用部品などとして用いられる熱伝導性・電気絶縁性
シリコーンゲル組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタ、ダイオード、変圧器など
の電子部品は使用していると発熱し、その熱のため電子
部品の性能が低下することがある。そのため、発熱する
ような電子部品には放熱体が取りつけられる。しかし、
放熱体は金属であることが多いため、電子部品を直接取
りつけると漏電などの問題があり、好ましくなかった。
そのためマイカ絶縁板、熱伝導性グリース、ポリエステ
ルなどを電気部品と放熱体の間に挟んで使用されてきた
が、取扱いがしにくかったり、熱伝導率が低かったりし
て、満足のいく性能を有するものとはいえなかった。こ
れらを改善するため特公昭５７−１９５２５号公報に提
案されているように、ゴムに窒化硼素などの熱伝導性・
電気絶縁性フィラーを添加して熱伝導率を向上させてい
る例がある。また最近では電気部品と放熱体の密着性を
高めるため特開平６−１５５５１７号公報に提案されて
いるような、ゴム硬度がかなり低いゲルタイプのものが
よく使われるようになってきた。
の電子部品は使用していると発熱し、その熱のため電子
部品の性能が低下することがある。そのため、発熱する
ような電子部品には放熱体が取りつけられる。しかし、
放熱体は金属であることが多いため、電子部品を直接取
りつけると漏電などの問題があり、好ましくなかった。
そのためマイカ絶縁板、熱伝導性グリース、ポリエステ
ルなどを電気部品と放熱体の間に挟んで使用されてきた
が、取扱いがしにくかったり、熱伝導率が低かったりし
て、満足のいく性能を有するものとはいえなかった。こ
れらを改善するため特公昭５７−１９５２５号公報に提
案されているように、ゴムに窒化硼素などの熱伝導性・
電気絶縁性フィラーを添加して熱伝導率を向上させてい
る例がある。また最近では電気部品と放熱体の密着性を
高めるため特開平６−１５５５１７号公報に提案されて
いるような、ゴム硬度がかなり低いゲルタイプのものが
よく使われるようになってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
電気回路の小型化、高集積化がかなり進んでいるため電
気部品と放熱体とに挟む材料にも高熱伝導性が求められ
ている。そのためシリコーンゲルに添加すフィラーにも
シリコーンゴム同様に高熱伝導性フィラーを添加して熱
伝導率の向上の必要性がある。そのため添加する熱伝導
性フィラーもアルミナから窒化アルミニウム、窒化硼素
に代表される窒化物、炭化珪素に代表される炭化物を添
加する必要があるが窒化物、炭化物を白金触媒で硬化さ
せる付加反応化型のシリコーンゲルに添加すると反応が
阻害されて硬化が進行せず成型できないという問題があ
った。
電気回路の小型化、高集積化がかなり進んでいるため電
気部品と放熱体とに挟む材料にも高熱伝導性が求められ
ている。そのためシリコーンゲルに添加すフィラーにも
シリコーンゴム同様に高熱伝導性フィラーを添加して熱
伝導率の向上の必要性がある。そのため添加する熱伝導
性フィラーもアルミナから窒化アルミニウム、窒化硼素
に代表される窒化物、炭化珪素に代表される炭化物を添
加する必要があるが窒化物、炭化物を白金触媒で硬化さ
せる付加反応化型のシリコーンゲルに添加すると反応が
阻害されて硬化が進行せず成型できないという問題があ
った。
【０００４】本発明は、前記従来の問題を解決するた
め、シリコーンゲルが硬化するように窒化物または炭化
物の処理をしたフィラーをシリコーンゲルに添加するこ
とによって高い熱伝導率を有する熱伝導性・電気絶縁性
シリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。
め、シリコーンゲルが硬化するように窒化物または炭化
物の処理をしたフィラーをシリコーンゲルに添加するこ
とによって高い熱伝導率を有する熱伝導性・電気絶縁性
シリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成
物は、シリコーンゲル１００重量部に対して下記のＡ〜
Ｄ成分を含む組成のコンパウンドであり、硬化後の成形
体の熱伝導率が１．０W/m・K以上，体積固有抵抗値１０
9Ω・cm以上であり、かつ成形体の硬度(アスカーＣ)が
１０〜９５度であることを特徴とする。 Ａ成分：シリコーンゲル硬化反応の阻害を防止する表面
被覆処理をした窒化物または炭化物 ５〜５００重量部 Ｂ成分：比表面積が１．０ｍ2／ｇ以下でありかつ平均
粒径１０〜１００μｍの塩基性金属酸化物 ０〜１２０
０重量部 Ｃ成分：補強剤 ０〜５００重量部 Ｄ成分：架橋剤 ０〜２０重量部
め、本発明の熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成
物は、シリコーンゲル１００重量部に対して下記のＡ〜
Ｄ成分を含む組成のコンパウンドであり、硬化後の成形
体の熱伝導率が１．０W/m・K以上，体積固有抵抗値１０
9Ω・cm以上であり、かつ成形体の硬度(アスカーＣ)が
１０〜９５度であることを特徴とする。 Ａ成分：シリコーンゲル硬化反応の阻害を防止する表面
被覆処理をした窒化物または炭化物 ５〜５００重量部 Ｂ成分：比表面積が１．０ｍ2／ｇ以下でありかつ平均
粒径１０〜１００μｍの塩基性金属酸化物 ０〜１２０
０重量部 Ｃ成分：補強剤 ０〜５００重量部 Ｄ成分：架橋剤 ０〜２０重量部
【０００６】前記シリコーンゲル組成物においては、Ａ
成分のシリコーンゲルの硬化反応を安定に進行させるた
めの表面被覆が、酸化アルミニウム、二酸化珪素を含む
セラミックス、合成ゴム、ポリマー、シリコーンオイ
ル、燐系化合物、珪素系化合物、硫酸、シランカップリ
ング剤、チタンカップリング剤およびアルミニウムカッ
プリング剤の反応後の物質から選ばれる少なくとも一つ
であることが好ましい。
成分のシリコーンゲルの硬化反応を安定に進行させるた
めの表面被覆が、酸化アルミニウム、二酸化珪素を含む
セラミックス、合成ゴム、ポリマー、シリコーンオイ
ル、燐系化合物、珪素系化合物、硫酸、シランカップリ
ング剤、チタンカップリング剤およびアルミニウムカッ
プリング剤の反応後の物質から選ばれる少なくとも一つ
であることが好ましい。
【０００７】また前記シリコーンゲル組成物において
は、Ａ成分の窒化物が窒化アルミニウム、窒化硼素およ
び窒化珪素から選ばれる少なくとも一つであり、炭化物
が炭化珪素、炭化チタンおよび炭化硼素から選ばれる少
なくとも一つであることが好ましい。
は、Ａ成分の窒化物が窒化アルミニウム、窒化硼素およ
び窒化珪素から選ばれる少なくとも一つであり、炭化物
が炭化珪素、炭化チタンおよび炭化硼素から選ばれる少
なくとも一つであることが好ましい。
【０００８】また前記シリコーンゲル組成物において
は、Ａ成分の窒化物または炭化物の粒子形状が球状また
はフレーク状であり、平均粒径が０．５〜８０μｍの範
囲であることが好ましい。
は、Ａ成分の窒化物または炭化物の粒子形状が球状また
はフレーク状であり、平均粒径が０．５〜８０μｍの範
囲であることが好ましい。
【０００９】また前記シリコーンゲル組成物において
は、Ｂ成分の塩基性金属酸化物が、酸化アルミニウム、
酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化カルシウムおよび酸
化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一つであること
が好ましい。
は、Ｂ成分の塩基性金属酸化物が、酸化アルミニウム、
酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化カルシウムおよび酸
化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一つであること
が好ましい。
【００１０】また前記シリコーンゲル組成物において
は、Ｂ成分の塩基性金属酸化物の粒子の形状が球状であ
り、比表面積が０．２〜０．９ｍ2／ｇの範囲であるこ
とが好ましい。
は、Ｂ成分の塩基性金属酸化物の粒子の形状が球状であ
り、比表面積が０．２〜０．９ｍ2／ｇの範囲であるこ
とが好ましい。
【００１１】また前記シリコーンゲル組成物において
は、Ｂ成分の塩基性金属酸化物がシランカップリング剤
処理されていてもよい。
は、Ｂ成分の塩基性金属酸化物がシランカップリング剤
処理されていてもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】前記の組成物においてシリコーン
ゲル硬化反応の阻害を防止する窒化物または炭化物への
表面処理は、粒子の表面に酸化アルミニウム、二酸化珪
素などのセラミックス、ゴム、ポリマー、シリコーンオ
イルを物理的に被覆する方法、または燐系化合物、珪素
系化合物、硫酸、シランカップリング剤、チタンカップ
リング剤、アルミニウムカップリング剤などでフィラー
表面と化学で処理的に結合させて被膜にする方法があ
り、どの方法を用いてもよい。また、シリコーンゲル硬
化反応の阻害を防止する窒化物または炭化物への処理は
一回のみでなく必要に応じて何回してもよい。また、表
面処理するごとに処理方法を変えても良い。
ゲル硬化反応の阻害を防止する窒化物または炭化物への
表面処理は、粒子の表面に酸化アルミニウム、二酸化珪
素などのセラミックス、ゴム、ポリマー、シリコーンオ
イルを物理的に被覆する方法、または燐系化合物、珪素
系化合物、硫酸、シランカップリング剤、チタンカップ
リング剤、アルミニウムカップリング剤などでフィラー
表面と化学で処理的に結合させて被膜にする方法があ
り、どの方法を用いてもよい。また、シリコーンゲル硬
化反応の阻害を防止する窒化物または炭化物への処理は
一回のみでなく必要に応じて何回してもよい。また、表
面処理するごとに処理方法を変えても良い。
【００１３】シリコーンゲルに添加する窒化物として
は、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化珪素などがあ
り、炭化物としては炭化珪素、炭化チタン、炭化硼素な
どがあり、これらの一種または二種以上の混合物が好適
に用いられる。これらの窒化物または炭化物の粒子形状
は、球状あるいはフレーク状のどちらでももよい。平均
粒径は０．５〜８０μｍの範囲が好ましい。
は、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化珪素などがあ
り、炭化物としては炭化珪素、炭化チタン、炭化硼素な
どがあり、これらの一種または二種以上の混合物が好適
に用いられる。これらの窒化物または炭化物の粒子形状
は、球状あるいはフレーク状のどちらでももよい。平均
粒径は０．５〜８０μｍの範囲が好ましい。
【００１４】塩基性金属酸化物としては酸化アルミニウ
ム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸
化ジルコニウムなどがあり一種または二種以上の混合物
が好適に用いられる。塩基性金属酸化物の粒子の形状は
球状であり比表面積は１．０ｍ2／ｇ以下がよい。比表
面積は小さいほどよいが０．２〜０．９ｍ2／ｇの範囲
が好ましい。本発明に使用する塩基性金属酸化物はシリ
コーンゲルの性能を低下させるものは使用しないのが好
ましい。具体的には酸化アンチモンなどである。
ム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸
化ジルコニウムなどがあり一種または二種以上の混合物
が好適に用いられる。塩基性金属酸化物の粒子の形状は
球状であり比表面積は１．０ｍ2／ｇ以下がよい。比表
面積は小さいほどよいが０．２〜０．９ｍ2／ｇの範囲
が好ましい。本発明に使用する塩基性金属酸化物はシリ
コーンゲルの性能を低下させるものは使用しないのが好
ましい。具体的には酸化アンチモンなどである。
【００１５】窒化物や炭化物に対する塩基性金属酸化物
の比率は、窒化物、炭化物１重量部に対して０〜１２０
重量部の範囲が好ましい。また、窒化物や炭化物と塩基
性金属酸化物の組み合わせは、窒化硼素と酸化アルミニ
ウムのように塩基性金属酸化物を一種と窒化物や炭化物
を一種、または窒化硼素と酸化アルミニウム、酸化マグ
ネシウムのように、塩基性金属酸化物を二種と窒化物や
炭化物を一種など、あるいは窒化物、炭化物単独などの
ように多様な組み合わせをしてもよい。
の比率は、窒化物、炭化物１重量部に対して０〜１２０
重量部の範囲が好ましい。また、窒化物や炭化物と塩基
性金属酸化物の組み合わせは、窒化硼素と酸化アルミニ
ウムのように塩基性金属酸化物を一種と窒化物や炭化物
を一種、または窒化硼素と酸化アルミニウム、酸化マグ
ネシウムのように、塩基性金属酸化物を二種と窒化物や
炭化物を一種など、あるいは窒化物、炭化物単独などの
ように多様な組み合わせをしてもよい。
【００１６】塩基性金属酸化物にはシランカップリング
剤処理してもよい。カップリング剤としてはシランカッ
プリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカッ
プリング剤などがありどれを用いてもよい。カップリン
グ剤の好ましい配合量は塩基性金属化合物１００重量部
に対して０．０５〜２重量％である。
剤処理してもよい。カップリング剤としてはシランカッ
プリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカッ
プリング剤などがありどれを用いてもよい。カップリン
グ剤の好ましい配合量は塩基性金属化合物１００重量部
に対して０．０５〜２重量％である。
【００１７】補強剤には補強シリカ、石英、炭酸カルシ
ウム、ポリテトラフルオロエチレンなどがあり、必要に
応じて添加してよい。
ウム、ポリテトラフルオロエチレンなどがあり、必要に
応じて添加してよい。
【００１８】架橋剤には両末端、片末端がビニル基ポリ
ジメチルシロキサンやポリメチルハイドロシロキサン、
ポリメチルハイドロジメチルシロキサンコポリマーなど
がありここに挙げた限りではなくまた必要に応じて使用
してもよい。
ジメチルシロキサンやポリメチルハイドロシロキサン、
ポリメチルハイドロジメチルシロキサンコポリマーなど
がありここに挙げた限りではなくまた必要に応じて使用
してもよい。
【００１９】シリコーンゲルには硬化形態によって付加
型と縮合型がありどちらを使用してもよい。また、シリ
コーンゲルにはシリコーンゲル以外の熱可塑性、熱硬化
性のゲルを混合あるいは変性したものを用いてよい。シ
リコーンゲルの硬化方法は熱、光、電子線のどれを用い
てもよい。
型と縮合型がありどちらを使用してもよい。また、シリ
コーンゲルにはシリコーンゲル以外の熱可塑性、熱硬化
性のゲルを混合あるいは変性したものを用いてよい。シ
リコーンゲルの硬化方法は熱、光、電子線のどれを用い
てもよい。
【００２０】本発明は難燃性付与のため塩化白金酸、ア
ルコール変性塩化白金酸、白金オレフィン錯体、メチル
ポリビニルシロキサン白金錯体などの白金化合物の一
種、二種以上の混合物が好適に用いられる。また、難燃
助剤として酸化鉄、酸化チタン、カーボンブラック、水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどがあり一種
または二種以上の混合物が好適に用いられる。
ルコール変性塩化白金酸、白金オレフィン錯体、メチル
ポリビニルシロキサン白金錯体などの白金化合物の一
種、二種以上の混合物が好適に用いられる。また、難燃
助剤として酸化鉄、酸化チタン、カーボンブラック、水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどがあり一種
または二種以上の混合物が好適に用いられる。
【００２１】
【実施例】以下実施例を用いて本発明をさらに具体的に
説明する。なお本発明において、硬度（アスカーＣ）と
は、ＳＲＩＳ０１０１（日本ゴム規格協会）によって測
定した。 （実施例１）シリコーンゲル１００重量部（ＪＣＲ６１
０６ 東レ・ダウコーコング（株）製）にγ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシランで表面処理した窒化
アルミニウム１００重量部、酸化アルミニウム（平均粒
径１６μｍ、比表面積０．９ｍ2／ｇ）２００重量部、
酸化鉄５重量部を添加して混練りすることによって液状
のコンパウンドを得た。これをプレス成型することでシ
ートを得ることができた。
説明する。なお本発明において、硬度（アスカーＣ）と
は、ＳＲＩＳ０１０１（日本ゴム規格協会）によって測
定した。 （実施例１）シリコーンゲル１００重量部（ＪＣＲ６１
０６ 東レ・ダウコーコング（株）製）にγ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシランで表面処理した窒化
アルミニウム１００重量部、酸化アルミニウム（平均粒
径１６μｍ、比表面積０．９ｍ2／ｇ）２００重量部、
酸化鉄５重量部を添加して混練りすることによって液状
のコンパウンドを得た。これをプレス成型することでシ
ートを得ることができた。
【００２２】（実施例２）シリコーンゲル１００重量部
（ＪＣＲ６１０６ 東レ・ダウコーコング（株）製）に
シリコーンオイルで表面処理した窒化アルミニウム１０
０重量部、酸化アルミニウム（平均粒径１６μｍ、比表
面積０．９ｍ2／ｇ）２００重量部、酸化マグネシウム
（平均粒径２１μｍ、比表面積０．５ｍ2／ｇ）１００
重量部、酸化鉄５重量部を添加して混練りすることによ
って液状のコンパウンドを得た。これをプレス成型する
ことでシートを得ることができた。
（ＪＣＲ６１０６ 東レ・ダウコーコング（株）製）に
シリコーンオイルで表面処理した窒化アルミニウム１０
０重量部、酸化アルミニウム（平均粒径１６μｍ、比表
面積０．９ｍ2／ｇ）２００重量部、酸化マグネシウム
（平均粒径２１μｍ、比表面積０．５ｍ2／ｇ）１００
重量部、酸化鉄５重量部を添加して混練りすることによ
って液状のコンパウンドを得た。これをプレス成型する
ことでシートを得ることができた。
【００２３】（実施例３）シリコーンゲル１００重量部
（ＪＣＲ６１０６ 東レ・ダウコーコング（株）製）に
シリコーンオイルで表面処理した窒化アルミニウム２０
０重量部、窒化硼素１００重量部、酸化鉄５重量部を添
加して混練りすることによって液状のコンパウンドを得
た。これをプレス成型することでシートを得ることがで
きた。
（ＪＣＲ６１０６ 東レ・ダウコーコング（株）製）に
シリコーンオイルで表面処理した窒化アルミニウム２０
０重量部、窒化硼素１００重量部、酸化鉄５重量部を添
加して混練りすることによって液状のコンパウンドを得
た。これをプレス成型することでシートを得ることがで
きた。
【００２４】（比較例１）シリコーンゲル１００重量部
（ＪＣＲ６１０６ 東レ・ダウコーコング（株）製）に
窒化アルミニウム１００重量部、酸化アルミ（粒径１６
μｍ 比表面積０．９ｍ2／ｇ）２００重量部、酸化鉄
５重量部を添加して混練りすることによって液状のコン
パウンドを得た。これをプレス成型したが硬化しなかっ
た。
（ＪＣＲ６１０６ 東レ・ダウコーコング（株）製）に
窒化アルミニウム１００重量部、酸化アルミ（粒径１６
μｍ 比表面積０．９ｍ2／ｇ）２００重量部、酸化鉄
５重量部を添加して混練りすることによって液状のコン
パウンドを得た。これをプレス成型したが硬化しなかっ
た。
【００２５】（比較例２）シリコーンゲル１００重量部
（ＪＣＲ６１０６ 東レ・ダウコーコング（株）製）に
窒化アルミニウム１００重量部、酸化アルミニウム（平
均粒径１６μｍ、比表面積０．９ｍ2／ｇ）２００重量
部、酸化マグネシウム（平均粒径２１μｍ、比表面積
０．５ｍ2／ｇ）１００重量部、酸化鉄５重量部を添加
して混練りすることによって液状のコンパウンドを得
た。これをプレス成型したが硬化しなかった。
（ＪＣＲ６１０６ 東レ・ダウコーコング（株）製）に
窒化アルミニウム１００重量部、酸化アルミニウム（平
均粒径１６μｍ、比表面積０．９ｍ2／ｇ）２００重量
部、酸化マグネシウム（平均粒径２１μｍ、比表面積
０．５ｍ2／ｇ）１００重量部、酸化鉄５重量部を添加
して混練りすることによって液状のコンパウンドを得
た。これをプレス成型したが硬化しなかった。
【００２６】（比較例３）シリコーンゲル１００重量部
（ＪＣＲ６１０６ 東レ・ダウコーコング（株）製）に
窒化アルミニウム２００重量部、窒化硼素１００重量
部、酸化鉄５重量部を添加して混練りすることによって
液状のコンパウンドを得た。これをプレス成型したが硬
化しなかった。これらの結果を表１に示す。
（ＪＣＲ６１０６ 東レ・ダウコーコング（株）製）に
窒化アルミニウム２００重量部、窒化硼素１００重量
部、酸化鉄５重量部を添加して混練りすることによって
液状のコンパウンドを得た。これをプレス成型したが硬
化しなかった。これらの結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１に示すとおり、比較例１〜３では窒化
物である窒化アルミニウムにシリコーンゲル硬化反応の
阻害を防止する表面処理をしていないのでプレス成型し
てもコンパウンドは硬化しなかった。しかしながら、実
施例１〜３では窒化物である窒化アルミニウムにシリコ
ーンゲル硬化反応の阻害を防止する表面処理をしてある
ので、プレス成型で硬化することができ、熱伝導率が
１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、体積固有抵抗値１０9Ω・cm以
上であり、かつ成形体の硬度（アスカーＣ）で１０〜９
５度である熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物
を作ることができた。
物である窒化アルミニウムにシリコーンゲル硬化反応の
阻害を防止する表面処理をしていないのでプレス成型し
てもコンパウンドは硬化しなかった。しかしながら、実
施例１〜３では窒化物である窒化アルミニウムにシリコ
ーンゲル硬化反応の阻害を防止する表面処理をしてある
ので、プレス成型で硬化することができ、熱伝導率が
１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、体積固有抵抗値１０9Ω・cm以
上であり、かつ成形体の硬度（アスカーＣ）で１０〜９
５度である熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物
を作ることができた。
【００２９】以上の実施例から明らかなとおり、シリコ
ーンゲル１００重量部に、シリコーンゲル硬化反応の阻
害を防止する表面処理をした窒化、炭化物５〜５００重
量部、比表面積が１．０ｍ2／ｇ以下でありかつ平均粒
径１０〜１００μｍの塩基性金属酸化物０〜１２００重
量部、補強剤０〜５００重量部、架橋剤０〜２０重量部
添加し混練りすることで得られ、コンパウンドを硬化さ
せた成形体は熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、体積固
有抵抗値が１０9Ω・cm以上でありかつ成形体の硬度
（アスカーＣ）で１０〜９５度である熱伝導性・電気絶
縁性シリコーンゲル組成物が得られる。
ーンゲル１００重量部に、シリコーンゲル硬化反応の阻
害を防止する表面処理をした窒化、炭化物５〜５００重
量部、比表面積が１．０ｍ2／ｇ以下でありかつ平均粒
径１０〜１００μｍの塩基性金属酸化物０〜１２００重
量部、補強剤０〜５００重量部、架橋剤０〜２０重量部
添加し混練りすることで得られ、コンパウンドを硬化さ
せた成形体は熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、体積固
有抵抗値が１０9Ω・cm以上でありかつ成形体の硬度
（アスカーＣ）で１０〜９５度である熱伝導性・電気絶
縁性シリコーンゲル組成物が得られる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によればシ
リコーンゲル１００重量部に対して、Ａ成分：シリコー
ンゲル硬化反応の阻害を防止する表面被覆処理をした窒
化物または炭化物が５〜５００重量部、Ｂ成分：比表面
積が１．０ｍ2／ｇ以下でありかつ平均粒径１０〜１０
０μｍの塩基性金属酸化物が０〜１２００重量部、Ｃ成
分：補強剤が０〜５００重量部、Ｄ成分：架橋剤が０〜
２０重量部、を含む組成のコンパウンドであり、硬化後
の成形体の熱伝導率が１．０W/m・K以上，体積固有抵抗
値１０9Ω・cm以上であり、かつ成形体の硬度(アスカー
Ｃ)が１０〜９５度であることにより、窒化物または炭
化物をシリコーンゲルに添加できるようになり、窒化物
または炭化物の粉体自体が有する高い熱伝導性を利用し
て優れた熱伝導性・電気絶縁性のシリコーンゲル組成物
を提供することができる。
リコーンゲル１００重量部に対して、Ａ成分：シリコー
ンゲル硬化反応の阻害を防止する表面被覆処理をした窒
化物または炭化物が５〜５００重量部、Ｂ成分：比表面
積が１．０ｍ2／ｇ以下でありかつ平均粒径１０〜１０
０μｍの塩基性金属酸化物が０〜１２００重量部、Ｃ成
分：補強剤が０〜５００重量部、Ｄ成分：架橋剤が０〜
２０重量部、を含む組成のコンパウンドであり、硬化後
の成形体の熱伝導率が１．０W/m・K以上，体積固有抵抗
値１０9Ω・cm以上であり、かつ成形体の硬度(アスカー
Ｃ)が１０〜９５度であることにより、窒化物または炭
化物をシリコーンゲルに添加できるようになり、窒化物
または炭化物の粉体自体が有する高い熱伝導性を利用し
て優れた熱伝導性・電気絶縁性のシリコーンゲル組成物
を提供することができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 3/38 Ｃ０８Ｋ 3/38 9/00 9/00 Ｃ０８Ｌ 83/04 Ｃ０８Ｌ 83/04 Ｆターム(参考） 4J002 BD15Y CP04X CP12W DE077 DE087 DE097 DE107 DE147 DE238 DF016 DJ006 DJ018 DK006 FA087 FB076 FB096 FB166 FB266 FD018 FD149 GQ00 4J035 BA02 CA021 CA131 CA141 FB05 FB06 FB07 LA03 LB20
Claims (6)
- 【請求項１】 シリコーンゲル１００重量部に対して下
記のＡ〜Ｄ成分を含む組成のコンパウンドであり、硬化
後の成形体の熱伝導率が１．０W/m・K以上，体積固有抵
抗値１０9Ω・cm以上であり、かつ成形体の硬度(アスカ
ーＣ)が１０〜９５度であることを特徴とする熱伝導性
・電気絶縁性シリコーンゲル組成物。 Ａ成分：シリコーンゲル硬化反応の阻害を防止する表面
被覆処理をした窒化物または炭化物 ５〜５００重量部 Ｂ成分：比表面積が１．０ｍ2／ｇ以下でありかつ平均
粒径１０〜１００μｍの塩基性金属酸化物 ０〜１２０
０重量部 Ｃ成分：補強剤 ０〜５００重量部 Ｄ成分：架橋剤 ０〜２０重量部 - 【請求項２】 Ａ成分のシリコーンゲルの硬化反応を安
定に進行させるための表面被覆が、酸化アルミニウム、
二酸化珪素を含むセラミックス、合成ゴム、ポリマー、
シリコーンオイル、燐系化合物、珪素系化合物、硫酸、
シランカップリング剤、チタンカップリング剤およびア
ルミニウムカップリング剤の反応後の物質から選ばれる
少なくとも一つである請求項１に記載のシリコーンゲル
組成物。 - 【請求項３】 Ａ成分の窒化物が窒化アルミニウム、窒
化硼素および窒化珪素から選ばれる少なくとも一つであ
り、炭化物が炭化珪素、炭化チタンおよび炭化硼素から
選ばれる少なくとも一つである請求項１に記載のシリコ
ーンゲル組成物。 - 【請求項４】 Ａ成分の窒化物または炭化物の粒子形状
が球状またはフレーク状であり、平均粒径が０．５〜８
０μｍの範囲である請求項１に記載のシリコーンゲル組
成物。 - 【請求項５】 Ｂ成分の塩基性金属酸化物が、酸化アル
ミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化カルシウ
ムおよび酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一つ
である請求項１に記載のシリコーンゲル組成物。 - 【請求項６】 Ｂ成分の塩基性金属酸化物の粒子の形状
が球状であり、比表面積が０．２〜０．９ｍ2／ｇの範
囲である請求項１に記載のシリコーンゲル組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10326628A JP2000143808A (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10326628A JP2000143808A (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000143808A true JP2000143808A (ja) | 2000-05-26 |
Family
ID=18189928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10326628A Pending JP2000143808A (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000143808A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000233452A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-29 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 熱伝導性シリコーンゲルシート |
| JP2005527460A (ja) * | 2002-05-29 | 2005-09-15 | ダウ・コ−ニング・コ−ポレ−ション | シリコン組成物 |
| JP2009249226A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Toda Kogyo Corp | 球状酸化亜鉛粒子粉末および高熱伝導性組成物 |
| JP2017165943A (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 東莞市天凱電子有限公司 | 硬化可能な有機ポリシロキサン組成物及びその応用 |
| WO2018037913A1 (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 富士フイルム株式会社 | 遮光性組成物、遮光膜、固体撮像素子、カラーフィルタ、及び、液晶表示装置 |
| US10155894B2 (en) | 2014-07-07 | 2018-12-18 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material with ion scavenger |
| US10174433B2 (en) | 2013-12-05 | 2019-01-08 | Honeywell International Inc. | Stannous methanesulfonate solution with adjusted pH |
| US10287471B2 (en) | 2014-12-05 | 2019-05-14 | Honeywell International Inc. | High performance thermal interface materials with low thermal impedance |
| US10312177B2 (en) | 2015-11-17 | 2019-06-04 | Honeywell International Inc. | Thermal interface materials including a coloring agent |
| US10428256B2 (en) | 2017-10-23 | 2019-10-01 | Honeywell International Inc. | Releasable thermal gel |
| US10501671B2 (en) | 2016-07-26 | 2019-12-10 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
| CN111363368A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-07-03 | 湖南国芯半导体科技有限公司 | 流体状高导热有机硅凝胶及其制备方法和应用 |
| CN111690259A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-22 | 湖南国芯半导体科技有限公司 | 一种耐高电压有机硅凝胶及其制备方法和应用 |
| US10781349B2 (en) | 2016-03-08 | 2020-09-22 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material including crosslinker and multiple fillers |
| US11041103B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-06-22 | Honeywell International Inc. | Silicone-free thermal gel |
| US11072706B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
| CN113801477A (zh) * | 2021-09-17 | 2021-12-17 | 厦门汉旭硅材料科技有限公司 | 一种防静电硅橡胶及其生产方法 |
| US11373921B2 (en) | 2019-04-23 | 2022-06-28 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04321506A (ja) * | 1991-04-23 | 1992-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 窒化アルミニウム粉末 |
| JPH06267690A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Toshiba Corp | Ｘ線管装置用絶縁放熱材 |
| JP3023821U (ja) * | 1995-10-16 | 1996-04-30 | 信越化学工業株式会社 | 放熱フィン |
| JPH0959425A (ja) * | 1995-08-28 | 1997-03-04 | Tatsumori:Kk | 高熱伝導性複合粒子 |
| JPH0964245A (ja) * | 1995-08-28 | 1997-03-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体装置封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
| JPH09151324A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 難燃性・高熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JPH09221306A (ja) * | 1996-02-14 | 1997-08-26 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐水性に優れた窒化アルミニウム |
| JPH09296114A (ja) * | 1996-04-30 | 1997-11-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | シリコーンゴム組成物およびその用途 |
| JPH10189838A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-21 | Siegel:Kk | 熱伝導ゲル |
| JPH11121953A (ja) * | 1997-10-16 | 1999-04-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱スペーサー |
-
1998
- 1998-11-17 JP JP10326628A patent/JP2000143808A/ja active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04321506A (ja) * | 1991-04-23 | 1992-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 窒化アルミニウム粉末 |
| JPH06267690A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Toshiba Corp | Ｘ線管装置用絶縁放熱材 |
| JPH0959425A (ja) * | 1995-08-28 | 1997-03-04 | Tatsumori:Kk | 高熱伝導性複合粒子 |
| JPH0964245A (ja) * | 1995-08-28 | 1997-03-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体装置封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP3023821U (ja) * | 1995-10-16 | 1996-04-30 | 信越化学工業株式会社 | 放熱フィン |
| JPH09151324A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 難燃性・高熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JPH09221306A (ja) * | 1996-02-14 | 1997-08-26 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐水性に優れた窒化アルミニウム |
| JPH09296114A (ja) * | 1996-04-30 | 1997-11-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | シリコーンゴム組成物およびその用途 |
| JPH10189838A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-21 | Siegel:Kk | 熱伝導ゲル |
| JPH11121953A (ja) * | 1997-10-16 | 1999-04-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱スペーサー |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000233452A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-29 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 熱伝導性シリコーンゲルシート |
| JP2005527460A (ja) * | 2002-05-29 | 2005-09-15 | ダウ・コ−ニング・コ−ポレ−ション | シリコン組成物 |
| JP2009249226A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Toda Kogyo Corp | 球状酸化亜鉛粒子粉末および高熱伝導性組成物 |
| US10174433B2 (en) | 2013-12-05 | 2019-01-08 | Honeywell International Inc. | Stannous methanesulfonate solution with adjusted pH |
| US10428257B2 (en) | 2014-07-07 | 2019-10-01 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material with ion scavenger |
| US10155894B2 (en) | 2014-07-07 | 2018-12-18 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material with ion scavenger |
| US10287471B2 (en) | 2014-12-05 | 2019-05-14 | Honeywell International Inc. | High performance thermal interface materials with low thermal impedance |
| US10312177B2 (en) | 2015-11-17 | 2019-06-04 | Honeywell International Inc. | Thermal interface materials including a coloring agent |
| US10781349B2 (en) | 2016-03-08 | 2020-09-22 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material including crosslinker and multiple fillers |
| JP2017165943A (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 東莞市天凱電子有限公司 | 硬化可能な有機ポリシロキサン組成物及びその応用 |
| US10501671B2 (en) | 2016-07-26 | 2019-12-10 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
| JPWO2018037913A1 (ja) * | 2016-08-22 | 2019-06-20 | 富士フイルム株式会社 | 遮光性組成物、遮光膜、固体撮像素子、カラーフィルタ、及び、液晶表示装置 |
| WO2018037913A1 (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 富士フイルム株式会社 | 遮光性組成物、遮光膜、固体撮像素子、カラーフィルタ、及び、液晶表示装置 |
| US11041103B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-06-22 | Honeywell International Inc. | Silicone-free thermal gel |
| US10428256B2 (en) | 2017-10-23 | 2019-10-01 | Honeywell International Inc. | Releasable thermal gel |
| US11072706B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
| US11373921B2 (en) | 2019-04-23 | 2022-06-28 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing |
| CN111363368A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-07-03 | 湖南国芯半导体科技有限公司 | 流体状高导热有机硅凝胶及其制备方法和应用 |
| CN111690259A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-22 | 湖南国芯半导体科技有限公司 | 一种耐高电压有机硅凝胶及其制备方法和应用 |
| CN113801477A (zh) * | 2021-09-17 | 2021-12-17 | 厦门汉旭硅材料科技有限公司 | 一种防静电硅橡胶及其生产方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000143808A (ja) | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物 | |
| JP3290127B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びこの熱伝導性シリコーンゴム組成物によりなる放熱シート | |
| US5011870A (en) | Thermally conductive organosiloxane compositions | |
| JP5103364B2 (ja) | 熱伝導性シートの製造方法 | |
| KR102132243B1 (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 및 경화물, 및 복합 시트 | |
| JP4144998B2 (ja) | 放熱用部材 | |
| JPH0297559A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| CN101954766A (zh) | 导热硅橡胶复合片材 | |
| TW200911924A (en) | Thermally conductive compound and process for producing the same | |
| JP3718350B2 (ja) | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゲル組成物 | |
| JP7055254B1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物の製造方法 | |
| US6090879A (en) | Silicone rubber composition for application as electrical insulation | |
| JPH09151324A (ja) | 難燃性・高熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
| WO2022049902A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン放熱材料 | |
| JP2590654B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法 | |
| JP2000302970A (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物およびその成形体並びにその応用品 | |
| JP3504882B2 (ja) | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーン組成物及びこれを用いたシリコーン成形物 | |
| JP4993555B2 (ja) | 付加反応硬化型シリコーン組成物 | |
| JP6988023B1 (ja) | 熱伝導性シリコーン放熱材料 | |
| US5883171A (en) | Heat-curable silicone rubber composition | |
| JP3127093B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
| JPH11116807A (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその成形体 | |
| JP3762675B2 (ja) | 熱軟化シート | |
| JP2000044804A (ja) | 電気絶縁性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム碍子 | |
| JP2009289765A (ja) | 放熱スペーサー |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040309 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040723 |