JP2000302970A - 熱伝導性シリコーンゴム組成物およびその成形体並びにその応用品 - Google Patents
熱伝導性シリコーンゴム組成物およびその成形体並びにその応用品Info
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Abstract
安価に、作業性が良く、均質で、かつ硬化阻害を受ける
ことなく好適に硬化する熱伝導性シリコーンゴム組成
物、およびその硬化物からなる成形体を提供すること。 【解決手段】 熱伝導性シリコーンゴム組成物を、シリ
コーンゴムに熱伝導性充填材としてNi−Zn系軟磁性
フェライトを配合して構成し、必要に応じてNi−Zn
系軟磁性フェライトのほか、軟磁性フェライトより熱伝
導率の高い充填材および/またはカーボンナノチューブ
やカーボンマイクロコイルをも配合して構成し、該組成
物を成形、硬化させて成形体とする。
Description
種電気および電子機器の構成材料として適用することが
できるほか、磁性材料としても使用できる熱伝導性シリ
コーンゴム組成物に関する。また、本発明は、上記熱伝
導性シリコーンゴム組成物を硬化させた熱伝導性シリコ
ーンゴム成形体と、熱伝導性シリコーンゴム組成物のシ
ート状硬化物に銅箔層を積層させた熱伝導性シリコーン
ゴム応用品に関する。
発熱性部品から発生される熱を効率よく放熱すること
が、誤作動を防止したり、製品寿命を延ばしたりする上
で重要である。このような放熱材料として、熱伝導性に
優れると共に電気絶縁性にも優れたものが望まれてお
り、基材となるシリコーンゴムに熱伝導性充填材を配合
したシリコーンゴム組成物が多数提案されている(特公
平6−55891号、特公平6−38460号、特公平
7−91468号等)。
ムの熱伝導性を高めようとする場合、熱伝導性充填材の
配合量を増加させる方法が採られる。しかし、この場合
には、シリコーンゴム成形体が、水気がなくて乾いたよ
うな状態となり、表面の平滑性が失われてしまうという
問題があるほか、従来一般に用いられている熱伝導性充
填材は比較的高価であるため、配合量の増加がコストア
ップの要因となってしまうという問題がある。
に応えるためには、上記シリコーンゴム成形体もより薄
い成形体にする必要がある。しかし、十分な放熱性を付
与できる量の熱伝導性充填材を配合した場合、例えば薄
いシート状のような成形体を製造することは困難であ
る。さらに、場合によっては、シリコーンゴム成形体が
磁性材料として機能することも望まれることがあるが、
従来一般に用いられている熱伝導性充填材ではかかる要
望を満たすことができない。
び電気絶縁性が優れており、成形が容易で、しかも得ら
れる成形体の表面平滑性も優れており、さらに比較的安
価で、かつ磁性材料としても使用できる熱伝導性エラス
トマー組成物を提供することを目的として、シリコーン
ゴムにフェライトを配合した熱伝導性シリコーンゴム組
成物を発明し、特許出願した(特願平9−284079
号)。そして、本発明は、その改良に係るもので、目的
とするところは、やみくもに高熱伝導率を求めるのでは
なく、適度な熱伝導率、例えば普及帯域として膨大な需
要が潜在すると予想される0.9〜1.0W/K・m辺
りの熱伝導率を普及価格に見合う低コストで実現し得
る、熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供すること、お
よび該組成物の硬化物からなる成形体、並びに該組成物
のシート状硬化物と銅箔層との積層とからなる応用品を
提供することにある。ちなみに、軟磁性フェライトは従
来一般に用いられている熱伝導性充填材に比べて遙かに
低価格で入手することができ、熱伝導性シリコーンゴム
組成物を安価に製造し得る可能性がある。
の目的を達成すべく鋭意研究した結果、次のようなこと
を知見し、フェライトのなかでも軟磁性フェライト、軟
磁性フェライトのなかでもNi−Zn系の軟磁性フェラ
イトを主たる熱伝導性充填材に用いたら、という着眼に
より本発明を完成したものである。すなわち、軟磁性フ
ェライトには、いわゆるCu−Zn系、Ni−Zn系あ
るいはMn−Mg系のものがあるが、これらを熱伝導性
シリコーンゴム組成物への熱伝導性充填材として実際に
用いてみたところ、種々の得失、挙動があり、一様に使
えるものではなかったのである。まず、熱伝導率に関し
てであるが、Mn−Mg系を用いたものが0.62W/
K・m、Ni−Zn系が0.59W/K・m、Cu−Z
n系が0.52W/K・mと、Mn−Mg系を用いたも
のが一番熱伝導率に優れるとの知見を得た。この際、こ
れら軟磁性フェライトを硬化機構が付加型のシリコーン
ゴム材料に配合すると、部分的に未硬化ないし硬化不十
分な箇所が生じる、いわゆる硬化阻害が起こることを発
見し、上記各種の軟磁性フェライトの中でも、Mn−M
g系は硬化阻害を起こす危険があり、Ni−Zn系とC
u−Zn系とは硬化阻害を起こし難いものであることを
知見した。そして、均質な製品組成物を得るという点
で、これら軟磁性フェライトの分散性も問題となるが、
Mn−Mg系では多くが凝集したまま残り、Cu−Zn
系では若干が凝集して残ることがあり、Ni−Zn系で
は凝集せず均一に分散することを知見した。つまり、上
記の各種軟磁性フェライトにおいて、それぞれその熱伝
導率、硬化阻害性、分散性などに差異があり、Ni−Z
n系は、熱伝導性シリコーンゴム組成物の熱伝導性充填
材として用いるに相応しい、そこそこの熱伝導性と、硬
化阻害を起こし難い特性と、優れた分散性とを兼ね揃え
たものであることを知見した。さらにまた、熱伝導性の
向上のために、Ni−Zn系軟磁性フェライトと共に軟
磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材を配合できる
こと、該軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材と
して金属ケイ素がコスト、熱伝導率等の各点から好まし
いことを知見し、また、Ni−Zn系軟磁性フェライト
の形状が粒径30〜40μmであることがシリコーンゴ
ム材料への分散性、硬化阻害の抑制の各点からより好ま
しいことを知見した。また、Ni−Zn系軟磁性フェラ
イト自体が電磁波吸収性を有するものであり、これを熱
伝導性充填材として用いた熱伝導性シリコーンゴム組成
物にもその効果を期待するのであるが、熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物としての電磁波吸収性を一層高めるため
に、Ni−Zn系軟磁性フェライトと共にカーボンナノ
チューブやカーボンマイクロコイルを配合できることを
知見した。
るために、次の熱伝導性シリコーンゴム組成物およびそ
の成形体並びにその応用品を提供する。
としてNi−Zn系軟磁性フェライトが配合されている
ことを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
系軟磁性フェライトに加えて、軟磁性フェライトより熱
伝導率の高い充填材が配合されている上記(1)に記載
の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
い充填材が、金属ケイ素である上記(2)に記載の熱伝
導性シリコーンゴム組成物。
粒径3〜40μmの球状である上記(1)または(2)
に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
たは、Ni−Zn系軟磁性フェライトと軟磁性フェライ
トより熱伝導率の高い充填材に加えて、カーボンナノチ
ューブおよびカーボンマイクロコイルのいずれか一方ま
たは双方が配合されている上記(1)、(2)または、
(4)に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化物からな
ることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム成形体。
に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物のシート状硬化
物に銅箔層を積層してなることを特徴とする熱伝導性シ
リコーンゴム応用品。
ンゴムとしては、従来から知られ、市販されている種々
のシリコーンゴムを適宜選択して用いることができる。
例えば、加熱硬化型あるいは常温硬化型のもの、硬化機
構が縮合型あるいは付加型のものなど、いずれも用いる
ことができる。また、ケイ素原子に結合する基も特に限
定されるものではなく、その例として、メチル基、エチ
ル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、
シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、ア
リル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のア
リール基のほか、これらの基の水素原子が部分的に他の
原子または結合基で置換されたものを挙げることができ
る。上記各種のシリコーンゴムの中でも、硬化機構が付
加型のものを用いた場合には、副生成物が生成されず、
熱伝導性シリコーンゴム組成物の基材としての優位性が
ある他、本発明の効果の一つである硬化阻害抑制効果が
一層顕著となる。
ゲル状態のものでもよく、例えば、硬化後におけるJI
S K2207−1980(50g荷重)の針入度が5
〜200のものを用いることができる。この程度の柔ら
かさのシリコーンゴムを用いると、成形体として用いる
ときの密着性で有利となる。
は、充填材、可塑材、その他の添加剤等を含んだ形で市
場に出荷されるものがあるが、本発明の組成物では、か
かる充填材、可塑材、着色剤、難燃剤、その他の添加剤
を含んだシリコーンゴムも、本発明の目的を損なわない
範囲内において適宜選択して用いることができる。
性フェライトとしては、従来から知られ、市販されてい
るものを適宜選択して用いることができる。そして、一
般に、Ni−Zn系軟磁性フェライトは、Mn−Mg系
軟磁性フェライトやCu−Zn系軟磁性フェライトに比
べ多少とも高めではあるものの、例えば窒化硼素等のよ
うな高熱伝導充填材と比べると遥かに低価格で入手する
ことができる他、他の軟磁性フェライトに比べてより電
磁波吸収性を奏し得るという特徴がある。また、この軟
磁性フェライトは、その形状が、球状、繊維状、不定形
状等の任意の形状のものを用いることができ、その大き
さも、必要に応じて適宜選択することができるが、3μ
m以下の小径になると、多少とも硬化遅延等の硬化阻害
の傾向が出始め、また、熱伝導率も低下傾向を示すの
で、3〜40μm程度の球状であることが好ましく、1
2〜18μm程度が最適である。Ni−Zn系軟磁性フ
ェライトをかかる大きさ、形状にて用いれば、硬化阻害
せず、シリコーンゴム材料への分散性にも優れ、そこそ
この熱伝導性が出せる。これ以上の粒径、例えば100
μm以上のものを用いると、熱伝導性シリコーンゴム成
形体としての平滑性および密着性に劣るようになり、好
ましくない。Ni−Zn系軟磁性フェライトの配合量
は、必要に応じて適宜設定することができるが、一般
に、組成物に十分な熱伝導性を付与し、かつ組成物の良
好な成形性を確保するために、組成物総重量に対して2
0〜80重量%が適当である。
0W/K・m辺りやそれ以上の熱伝導率を得るために、
必要に応じて、熱伝導性を向上させるための成分とし
て、上記Ni−Zn系軟磁性フェライトに加えて、軟磁
性フェライトより熱伝導率の高い充填材を配合すること
ができる。この充填材としては、従来から知られ、市販
されている種々の高熱伝導率の充填材を適宜選択して用
いることができ、その例として、金属ケイ素、窒化アル
ミニウム、窒化ケイ素、窒化硼素、窒化チタン、窒化ジ
ルコニウムの等の窒化物、酸化アルミニウム、酸化ケイ
素、酸化硼素、酸素チタン、酸化ジルコニウム等の酸化
物、純鉄等が挙げられる。上記各種の高熱伝導率の充填
材の中でも、金属ケイ素がコスト、熱伝導率等の各点か
ら好ましく用いられる。一般に、金属ケイ素は、ケイ砂
を炭素等で還元する方法などで製造され、純度99.5
%以上のものが化学工業用として多用されており、また
かかる化学工業用金属ケイ素をさらに精製する精製方法
も種々提案されている。本発明においては、上記化学工
業用金属ケイ素あるいはそれをさらに精製した精製品等
を適宜選択して用いることができる。また、上記各種の
高熱伝導率の充填材は、必要に応じて複数種併用するこ
ともできる。また、この高熱伝導率の充填材は、その形
状を、必要に応じて球状、繊維状、不定形状等の任意の
形状にすることができ、また、その大きさを、必要に応
じて適宜設定することができるが、一般に、粒径10〜
50μmの球状であることが分散性等向上の点から好ま
しい。なお、この粒径の範囲でNi−Zn系軟磁性フェ
ライトの粒径と異なる粒径のものを選択すれば、大きな
粒の隙間に小さな粒が入り込み粒同士がより密着して接
触具合も増すため、熱伝導率を向上させることができ
る。この高熱伝導率の充填材の配合量は、価格も勘案し
て必要に応じて適宜設定することができるが、一般に、
Ni−Zn系軟磁性フェライト100重量部に対して1
0〜100重量部であって、かつ、この高熱伝導率の充
填材とNi−Zn系軟磁性フェライトの合計量が組成物
総重量に対して20〜80重量%であることが適当であ
る。
−Zn系軟磁性フェライトおよび/または必要に応じて
用いる軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材は、
必要に応じて、シリコーンゴム材料との混合性を一層高
めて均一な組成物を一層容易に得るために、その表面を
シランカップリング剤で処理することができる。このシ
ランカップリング剤としては、γ−クロロプロピルトリ
メトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリ
エトキシシラ、ビニルトリメトキシシラン、ビニル・ト
リス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポ
キシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−
クリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ユレイドプロ
ピルトリエトキシシラン等を挙げることができる。シラ
ンカップリング剤の使用量は、必要に応じて適宜設定す
ることができるが、一般に、Ni−Zn系軟磁性フェラ
イトの重量あるいは軟磁性フェライトより熱伝導率の高
い充填材の重量に対して約0.2〜10重量%が好まし
い。
n系軟磁性フェライト自体が電磁波吸収性を呈するフィ
ラーとして電磁波吸収塗料等に添加されていたりするも
のであるから、これを熱伝導性充填材として用いた熱伝
導性シリコーンゴム組成物にもその効果を期待できるも
のであるが、必要に応じて、熱伝導性シリコーンゴム組
成物としての電磁波吸収性を一層高めるための成分とし
て、上記Ni−Zn系軟磁性フェライトに加えて、ある
いは上記Ni−Zn系軟磁性フェライトと軟磁性フェラ
イトより熱伝導率の高い充填材に加えて、カーボンナノ
チューブあるいはカーボンマイクロコイルを配合するこ
とができる。このカーボンナノチューブやカーボンマイ
クロコイルとしては、公知の種々のカーボンナノチュー
ブやカーボンマイクロコイルを適宜選択して用いること
ができる。カーボンナノチューブは、一般に、炭素から
なる、外径2〜70nmで、長さが直径の102 上であ
る円筒状の中空繊維状のものであって、炭素含有ガスの
気相分解反応や、炭素棒、炭素繊維等を用いたアーク放
電法等によって得られるものである。また、その末端形
状は必ずしも円筒状である必要はなく、例えば円錐状等
変形していても差し支えない。さらに、末端は閉じてい
ても開いていてもどちらでも良い。好ましく用いられる
カーボンナノチューブの例として、ハイペリオン・カタ
リシス・インターナショナル社製のGraphite
Fibrils・Grades BN(商品名)等が挙
げられる。カーボンマイクロコイルは、一般に、炭素か
らなる、繊維直径が0.05〜5μm、コイル外径が繊
維直径の2〜10倍であり、巻数が10μm当たり5/
コイル外径(μm)〜50/コイル外径(μm)である
コイル状繊維のものであって、炭素含有ガスの気相分解
反応によって得られるものである。勿論、カーボンナノ
チューブとカーボンマイクロコイルを併用することもで
きる。そして、カーボンナノチューブやカーボンマイク
ロコイルの配合量は、未だこれらの総生産量が少ないこ
ともあって非常に高価であるため、必要に応じて適宜設
定することとなるが、一般に、組成物総重量に対して
0.05〜10重量%が適当である。
ーンゴム、Ni−Zn系軟磁性フェライト、必要に応じ
て配合される軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填
材、カーボンナノチューブやカーボンマイクロコイル、
本発明の目的を損なわない範囲で配合される各種添加剤
などの各成分をヘンシェルミキサー、バンバリー混合
機、三本ロール混練機等の公知の混合手段を用いて適宜
混合して行うことができる。
形体は、通常のゴム成形法を適用して、上記本発明の組
成物を硬化させて得ることができる。この成形法として
は、それ自体公知の種々のゴム成形法を適宜選択して採
用することができるが、その例として、プレス成形、ト
ランスファー成形、押出成形、射出成形、カレンダー成
形等が挙げられる。本発明の成形体の形状は、特に限定
されるものではなく、用途に応じた所望の形状にするこ
とができる。例えば、シート状にする場合には、厚みが
100μm〜2mm程度であることが好ましい。
用品は、熱伝導性シリコーンゴム組成物のシート状硬化
物に対して、少なくともその表面に銅箔層を積層したも
のであり、それ自体公知の方法を適宜選択して積層すれ
ばよいが、例えば、銅箔にシリコーン系プライマーおよ
びシリコーン系接着剤を塗布した上で、これに熱伝導性
シリコーンゴム組成物のシート状硬化物を重ね、両者を
プレスするなどして得ることができる。そして、この熱
伝導性シリコーンゴム応用品は、表層の銅箔層を回路パ
ターンにエッチング等して、熱伝導性、放熱性の良いフ
レキシブルなプリント基板として用いることができる。
らに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定
されるものではない。
が100のシリコーンゲル(東レ・ダウコーニング・シ
リコーン(株)製;CF5057(商品名))25重量
部と、平均粒径3.6μmの球状のNi−Zn系軟磁性
フェライト粉末(パウダーテック社製;Ni−Zn系フ
ェライト微粉)75重量部を、三本ロール混練機にて常
温下で混合して組成物を調製し、次いで、得られた組成
物を、真空脱泡した後、空気を巻き込まないようガラス
板間に流し込み、100℃で30分間加熱プレス成形し
て、厚さが1mmの成形体を得た。組成物の調製に際し
て、フェライト粉末は容易に均一に分散され、得られた
成形体は、表面にべた付きを残すことなく全体が均一で
好適に硬化していた。また、得られた成形体の熱伝導
率、針入度および比重等は表1に示すとおりであり、フ
ェライト粉末の分散性は、その調製時の目視により観察
した結果を示し、硬化状況は、目視及び触指により評価
した結果を示す。
μm(実施例2)または16.0μm(実施例3)であ
ったこと以外は実施例1と同様に操作して、組成物を調
製し、それを加熱プレス成形して、厚さが1mmの成形
体を得た。組成物の調製に際して、何れも、フェライト
粉末は容易に均一に分散され、得られた成形体は、表面
にべた付きを残すことなく全体が均一で好適に硬化して
いた。特に、Ni−Zn系軟磁性フェライト粉末の平均
粒径が16.0μm(実施例3)の場合には、シリコー
ンゲルへの均一分散、および成形体への硬化が早く行わ
れ、一層好適であった。得られた成形体の熱伝導率、針
入度、比重、分散状況、および硬化状況は、表1に示す
とおりであった。表1から明らかなように、実施例3
(Ni−Zn系軟磁性フェライト粉末の平均粒径が1
6.0μm)の場合は、実施例1および実施例2の場合
に比べて、熱伝導率が高く、分散性、硬化状況とも非常
に優れるものであった。
と同様のNi−Zn系軟磁性フェライト粉末52.5重
量部、および平均粒径10μmの球状の金属ケイ素粉末
(アドマテックス社製;アドマファインシリコン(商品
名))22.5重量部(Ni−Zn系軟磁性フェライト
100重量部に対して金属ケイ素粉末43重量部)を原
料とし、実施例1と同様に操作して、組成物を調製し、
それを加熱プレス成形して、厚さが1mmの成形体を得
た。組成物の調製に際して、フェライト粉末および金属
ケイ素粉末は均一に分散され、得られた成形体は、表面
にべた付きを残すことなく全体が均一で好適に硬化して
いた。得られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散
状況、および硬化状況は、表1に示すとおりであった。
0μmであったこと以外は実施例4と同様に操作して、
組成物を調製し、それを加熱プレス成形して、厚さが1
mmの成形体を得た。組成物の調製に際して、フェライ
ト粉末および金属ケイ素粉末は容易に均一に分散され、
得られた成形体は、表面にべた付きを残すことなく全体
が均一で好適に硬化していた。得られた成形体の熱伝導
率、針入度、比重、分散状況、および硬化状況は、表1
に示すとおりであった。
量%分更に加えた以外は実施例5と同様に操作して、組
成物を調製し、それを加熱プレス成形して、厚さが1m
mの成形体を得た。組成物の調製に際して、カーボンナ
ノチューブの分散に多少工夫が必要とされ、また、混練
時に原料が急激に増粘するので、後のプレス成形時の成
形性に多少とも不利であった。それでも、フェライト粉
末および金属ケイ素粉末並びにカーボンナノチューブ
は、均一に分散され、得られた成形体は、表面にべた付
きを残すことなく全体が均一で好適に硬化していた。得
られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散状況、お
よび硬化状況は、表1に示すとおりであった。なお、実
施例として例示しないが、カーボンマイクロコイルの場
合には混練時の増粘がそれ程でもなかった。
ダウコーニング・シリコーン(株)製;プライマーA
(商品名))とシリコーン系接着剤(信越化学工業
(株)製;KE−1800T(商品名))とを薄く重ね
塗りした上で、実施例5として得られた熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物のシート状硬化物たるところの熱伝導性
シリコーンゴム成形体の1mm厚シートを重ね、これら
を100℃で30分間加熱プレスして、銅箔層を積層し
てなる熱伝導性シリコーンゴム応用品を得た。この後、
常法により銅箔層を適宜な回路パターンにエッチングし
たところ、熱伝導性、放熱性の良いフレキシブルなプリ
ント基板が得られた。
に代えて平均粒径6.3μmの球状のMn−Mg系軟磁
性フェライト粉末(パウダーテック社製;Mn−Mg系
フェライト微粉)を用いたこと以外は実施例1と同様に
操作して、組成物を調製し、それを加熱プレス成形し
て、厚さが1mmの成形体を得た。組成物の調製に際し
て、混練時間を増してみたにも拘わらず、フェライト粉
末の凝集物が多数残存し、混練時の原料温度が50℃に
上昇して部分的に硬化し始めたこともあって、プレス成
形時の成形性が悪化した。得られた成形体には部分的に
未硬化部分があり、全体的に表面にべたつきが残った。
また、得られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散
状況、および硬化状況は、表1に示すとおりであった。
に代えて平均粒径6.3μmの球状のCu−Zn系軟磁
性フェライト粉末(パウダーテック社製;Cu−Zn系
フェライト微粉)を用いたこと以外は実施例1と同様に
操作して、組成物を調製し、それを加熱プレス成形し
て、厚さが1mmの成形体を得た。組成物の調製に際し
て、フェライト粉末の凝集物が若干残存し、混練時の原
料温度が50℃近くに上昇して部分的に硬化し始めたこ
ともあって、プレス成形時の成形性も良くはなかった
が、得られた成形体は、全体的に硬化しており、未硬化
部分はなく、表面のべたつきもなかった。得られた成形
体の熱伝導率、針入度、比重、分散状況、および硬化状
況は、表1に示すとおりであった。
電子工業社製の迅速熱伝導率計(QTM−500)を用
いて測定した。また、表1にて測定した針入度は、JI
S K2207−1980(50g荷重)に基づき離合
社の針入度測定器を用いて測定した。
ないが、適度な熱伝導率、例えば普及帯域として膨大な
需要が潜在すると予想される0.9〜1.0W/K・m
辺りの熱伝導率を呈することのできる均質な熱伝導性シ
リコーンゴム組成物、およびその硬化物からなる成形体
が、硬化阻害を起こすことなく、作業性良く製造でき
て、普及価格に見合う低価格で提供される。また、同様
にして、熱伝導性、放熱性の良いフレキシブルなプリン
ト基板などの用途に最適な熱伝導性シリコーンゴム応用
品が提供される。
Claims (7)
- 【請求項1】 シリコーンゴムに、熱伝導性充填材とし
てNi−Zn系軟磁性フェライトが配合されていること
を特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項2】 熱伝導性充填材として、Ni−Zn系軟
磁性フェライトに加えて、軟磁性フェライトより熱伝導
率の高い充填材が配合されている請求項1に記載の熱伝
導性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項3】 軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充
填材が、金属ケイ素である請求項2に記載の熱伝導性シ
リコーンゴム組成物。 - 【請求項4】 Ni−Zn系軟磁性フェライトが、粒径
3〜40μmの球状である請求項1または2に記載の熱
伝導性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項5】 Ni−Zn系軟磁性フェライト、また
は、Ni−Zn系軟磁性フェライトと軟磁性フェライト
より熱伝導率の高い充填材に加えて、カーボンナノチュ
ーブおよびカーボンマイクロコイルのいずれか一方また
は双方が配合されている請求項1、2または4に記載の
熱伝導性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項6】 請求項1〜5のいずれか一つに記載の熱
伝導性シリコーンゴム組成物の硬化物からなることを特
徴とする熱伝導性シリコーンゴム成形体。 - 【請求項7】 請求項1〜5のいずれか一つに記載の熱
伝導性シリコーンゴム組成物のシート状硬化物に銅箔層
を積層してなることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴ
ム応用品。
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