JP2001310984A

JP2001310984A - 熱伝導性成形体

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Publication number: JP2001310984A
Application number: JP2000130766A
Authority: JP
Inventors: Toshio Miyahara; 利雄宮原
Original assignee: EFUKO KK
Current assignee: EFUKO KK
Priority date: 2000-04-28
Filing date: 2000-04-28
Publication date: 2001-11-06
Anticipated expiration: 2020-04-28
Also published as: JP4369594B2

Abstract

(57)【要約】【課題】高い放熱特性と、優れた電磁波シールド性能
を併せ持ったエラストマー組成物の成形体を提供する。【解決手段】熱可塑性エラストマー、又はアクリルゴ
ムを９０質量％以下の量含有し残部が熱可塑性エラスト
マーであるベース樹脂１００質量部に対し、酸化アルミ
ニウム、酸化マグネシウム、チッ化ホウ素及びチッ化ア
ルミニウムからなる群から選ばれたすくなくとも１種２
００〜７００質量部、軟磁性体粉末４００〜９００質量
部を含有する熱伝導性エラストマー組成物を成形してな
る熱伝導性成形体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子・電気機器
に搭載される冷却が必要な電気部品等の冷却用のヒート
シンクの接続等に用いられる熱伝導性成形体に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピューター等に代表される各種電子
・電気機器に搭載されている半導体素子等の冷却の問題
は、近年、重要課題として注目されてきている。このよ
うな冷却が必要な半導体素子等の冷却方法として、それ
が搭載される機器筺体にファンを取り付け、その機器筺
体内の空気を冷却する方法や、その冷却すべき半導体素
子等に冷却体（ヒートシンク）を取り付けて冷却する方
法等が代表的である。冷却すべき半導体素子等（以下、
被冷却部品と呼ぶ）にヒートシンクを取り付ける場合、
その被冷却部品とヒートシンクとの間の熱的接続性が低
いと十分な冷却性能が得られない。通常、単に被冷却部
品にヒートシンクを接触させるだけでは、その部分の接
触抵抗が大き過ぎて十分な冷却が実現しにくい場合が多
い。被冷却部品とヒートシンクとを半田接合等により接
合すれば、これらを熱抵抗小さく接続することができ
る。しかしそれらの熱膨張率の相違等による熱的整合性
の問題が生ずることが多い。具体的には、ヒートシンク
としては、通常、熱伝導性に優れるアルミニウム材等が
好適に適用される場合が多いが、被冷却部品である半導
体素子はそれより大幅に熱膨張率が小さい場合が多く、
従ってヒートシンクと被冷却部品との接合部で整合性が
悪くなってしまう。こうなると、熱膨張率の大きな相違
による反りの発生や、接合部での剥離の発生等の問題が
生じることになる。

【０００３】そこで被冷却部品とヒートシンクとの間に
ゴムシート等の成形品を挟んで接触させる方法が有力視
されている。その材料としては、耐熱性が高くベース樹
脂に多様な粘度のものがあり、柔軟性に優れるという点
で、シリコーンゴムをベースとして、熱伝導性が高いフ
ィラーである酸化アルミニウムや窒化ホウ素等を混合さ
せたゴムシートを、被冷却部品とヒートシンクとの間に
介在させる方法が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】また、上記ゴムシート
は放熱性能発揮のためには被冷却部品とヒートシンクと
の間に密着させて使用する必要があるが、シリコーンゴ
ムは長期にわたり密着させて使用した後でもゴムシート
はゴム弾性を有し、放熱性能の低下が少ないという点で
優れた材料である。しかし、シリコーンゴムはシロキサ
ンの発生により電気的な接点部分に悪影響を及ぼす（導
電性を阻害する）恐れがあり、この点の改良が望まれて
いた。さらに、電子機器の電磁波シールド対策は、最終
製品の筺体をシールド部材で電磁波遮蔽を行い輻射ノイ
ズを抑制することが行われてきた。しかし、近年、電気
機器から出される輻射ノイズ対策ばかりでなく、機内干
渉（機器内に閉じこめられた電磁波により機能障害を起
こす）の発生が増加しており、電磁波シールド性能を併
せ持った放熱部材の提供が望まれていた。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に鑑み鋭意検討を行ったところ、ベース樹脂として熱可
塑性エラストマーを必須成分とし必要によりアクリルゴ
ムを使用し所定量の、軟磁性体を配合することにより、
十分な放熱性能を長期にわたり発揮でき、その上電磁波
シールド性を有する熱伝導性成形体が得られることを見
いだし、この知見に基づき本発明をなすに至った。すな
わち、本発明は、（１）熱可塑性エラストマー、又はア
クリルゴムを９０質量％以下の量含有し残部が熱可塑性
エラストマーであるベース樹脂１００質量部に対し、酸
化アルミニウム、酸化マグネシウム、チッ化ホウ素及び
チッ化アルミニウムからなる群から選ばれたすくなくと
も１種２００〜７００質量部、軟磁性体粉末４００〜９
００質量部を含有する熱伝導性エラストマー組成物を成
形してなることを特徴とする熱伝導性成形体、（２）ベ
ース樹脂が、熱可塑性エラストマー２０〜７０質量％、
アクリルゴム８０〜３０質量％を含有してなることを特
徴とする（１）項記載の熱伝導性成形体、及び（３）含
水珪酸マグネシウム質粘土鉱物を、前記ベース樹脂１０
０質量部に対し２０質量部以下の量含有する（１）又は
（２）項記載の熱伝導性成形体が提供される。

【０００６】

【発明の実施の形態】まず、本発明の熱伝導性成形体に
用いる熱伝導性エラストマー組成物を構成する成分につ
いて説明する。（Ａ）熱可塑性エラストマー本発明において熱可塑性エラストマーは、ビニル芳香族
化合物をその構成成分の主体とした少なくとも２個の重
合体ブロックＡと、共役ジエン化合物をその構成成分の
主体とした少なくとも１個の重合体ブロックＢとからな
るブロック共重合体又はこれを水素添加して得られるも
の、あるいはこれらの混合物であり、例えば、Ａ−Ｂ−
Ａ、Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａ、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａなどの構造を
有するビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック
共重合体、あるいはこれらの水素添加されたもの等を挙
げることができる。上記（水添）ブロック共重合体（以
下、（水添）ブロック共重合体とは、ブロック共重合体
及び／又は水添ブロック共重合体を意味する）は、ビニ
ル芳香族化合物を好ましくは５〜６０質量％、より好ま
しくは、２０〜５０質量％含む。ビニル芳香族化合物を
その構成成分の主体とする重合体ブロックＡは、好まし
くはビニル芳香族化合物のみから成るか、または５０質
量％より多い、好ましくは７０質量％以上のビニル芳香
族化合物と（水素添加された）共役ジエン化合物（以
下、（水素添加された）共役ジエン化合物とは、共役ジ
エン化合物及び／又は水素添加された共役ジエン化合物
を意味する）との共重合体ブロックである。

【０００７】（水素添加された）共役ジエン化合物をそ
の構成成分の主体とする重合体ブロックＢは、好ましく
は（水素添加された）共役ジエン化合物のみから成る
か、または５０質量％より多い、好ましくは７０質量％
以上の（水素添加された）共役ジエン化合物とビニル芳
香族化合物との共重合体ブロックである。これらのビニ
ル芳香族化合物をその構成成分の主体とする重合体ブロ
ックＡ、（水素添加された）共役ジエン化合物をその構
成成分の主体とする重合体ブロックＢのそれぞれにおい
て、分子鎖中のビニル芳香族化合物または（水素添加さ
れた）共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の分布がラ
ンダム、テーパード（分子鎖に沿ってモノマー成分が増
加または減少するもの）、一部ブロック状またはこれら
の任意の組合せでなっていてもよい。ビニル芳香族化合
物をその構成成分の主体とする重合体ブロックＡ或いは
（水素添加された）共役ジエン化合物をその構成成分の
主体とする重合体ブロックＢが２個以上ある場合には、
それぞれが同一構造であっても異なる構造であってもよ
い。

【０００８】（水添）ブロック共重合体を構成するビニ
ル芳香族化合物としては、例えばスチレン、α−メチル
スチレン、ビニルトルエン、ｐ−第３ブチルスチレンな
どのうちから１種または２種以上が選択でき、中でもス
チレンが好ましい。また共役ジエン化合物としては、例
えば、ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエ
ン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエンなどのうち
から１種または２種以上が選ばれ、中でもブタジエン、
イソプレンおよびこれらの組合せが好ましい。共役ジエ
ン化合物をその構成成分の主体とする重合体ブロックＢ
におけるミクロ構造は任意に選ぶことができる。例えば
ポリブタジエンブロックにおいては、１，２−ミクロ構
造が好ましくは２０〜５０％、より好ましくは２５〜４
５％であり、ブタジエンに基づく脂肪族二重結合の少な
くとも９０％が水素添加されたものが特に好ましい。ポ
リイソプレンブロックにおいては、該イソプレン化合物
の７０〜１００質量％が１，４−ミクロ構造を有し、か
つ該イソプレン化合物に基づく脂肪族二重結合の少なく
とも９０％が水素添加されたものが好ましい。上記構造
を有する本発明に用いる（水添）ブロック共重合体の質
量平均分子量は好ましくは５，０００〜１，５００，０
００、より好ましくは１０，０００〜５５０，０００、
さらに好ましくは１００，０００〜５５０，０００、特
に好ましくは１００，０００〜４００，０００の範囲で
ある。分子量分布（質量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分
子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ））は好ましくは１０以
下、更に好ましくは５以下、より好ましくは２以下であ
る。（水添）ブロック共重合体の分子構造は、直鎖状、
分岐状、放射状あるいはこれらの任意の組合せのいずれ
であってもよい。

【０００９】これらの（水添）ブロック共重合体の製造
方法としては数多くの方法が提案されているが、代表的
な方法としては、例えば特公昭４０−２３７９８号公報
に記載された方法により、リチウム触媒またはチーグラ
ー型触媒を用い、不活性溶媒中にてブロック重合させて
得ることができる。また、例えば、上記方法により得ら
れたブロック共重合体に、不活性溶媒中で水素添加触媒
の存在下にて水素添加することにより水添ブロック共重
合体が得られる。上記（水添）ブロック共重合体の具体
例としては、ＳＢＳ（スチレン・ブタジエンブロックコ
ポリマー）、ＳＩＳ（スチレン・イソプレンブロックコ
ポリマー）、ＳＥＢＳ（水素化ＳＢＳ）、ＳＥＰＳ（水
素化ＳＩＳ）等を挙げることができる。本発明におい
て、特に好ましい（水添）ブロック共重合体は、スチレ
ンをその構成成分の主体とする重合体ブロックＡと、イ
ソプレンをその構成成分の主体としかつイソプレンの７
０〜１００質量％が１，４−ミクロ構造を有し、かつ該
イソプレンに基づく脂肪族二重結合の少なくとも９０％
が水素添加されたところの重合体ブロックＢとからなる
質量平均分子量が５０，０００〜５５０，０００の水添
ブロック共重合体である。更に好ましくは、イソプレン
の９０〜１００質量％が１，４−ミクロ構造を有する上
記水添ブロック共重合体である。ベース樹脂１００質量
部中、熱可塑性エラストマー１０〜１００％、アクリル
ゴム０〜９０％とされる。熱可塑性エラストマーは配合
量１０質量部以上で弾性の発現に寄与する。アクリルゴ
ムは耐熱性、耐候性等ヘの寄与及び粘着性の付与等に寄
与する。

【００１０】（Ｂ）アクリルゴムアクリルゴムは単量体成分としてはアクリル酸エチル、
アクリル酸ブチル等のアクリル酸アルキルと各種官能基
を有する単量体を少量共重合させて得られるゴム弾性体
であり、共重合させる単量体としては、２−クロルエチ
ルビニルエーテル、メチルビニルケトン、アクリル酸、
アクリロニトリル、ブタジエン等を適宜使用することが
できる。具体的には、ＮｉｐｏｌＡＲ（商品名、日本
ゼオン社製）、ＪＳＲＡＲ（商品名、ＪＳＲ社製）ト
アアクロンＡＲ（商品名、トウペ製）等を使用するこ
とができる。特に単量体成分としてはアクリル酸メチル
を使用するのが好ましく、その場合には、エチレンとの
２元共重合体や、これにさらにカルボキシル基を側鎖に
有する不飽和炭化水素をモノマーとして共重合させた３
元共重合体を特に好適に使用することができる。具体的
には、２元共重合体の場合にはベイマックＤやベイマッ
クＤＬＳを、３元共重合体の場合にはベイマックＧ、ベ
イマックＨＧ、ベイマックＬＳ、ベイマックＧＬＳ（商
品名、いずれも三井・デュポンポリケミカル社製）を使
用することができる。アクリルゴムはムーニー粘度（Ｊ
ＩＳＫ６３００ＭＬ１＋４（１００℃））で５０
以下の低粘度のものが好ましい。これは硬いと熱的接触
が悪くなるためである。架橋剤としては、ジメチル・ジ
チオカルバミン酸亜鉛、ジメチル・ジチオカルバミン酸
鉄、アンモニウムベンゾエート、トリアジン、ジ‐ｎ‐
ブチル・ジチオカルバミン酸亜鉛、イソシアネート、ブ
チル化メラミン等を適宜用いる。このアクリルゴムを使
用する場合はベース樹脂中の９０質量％以下が好ましい
が、より好ましくは８０〜３０質量％、さらに好ましく
は８０〜５０質量％である。このアクリルゴムを用いる
ことにより耐熱性、耐候性、耐油性を向上させることが
できる。

【００１１】（Ｃ）軟磁性体本発明で用いる軟磁性体としては、特に限定されるもの
ではなく、Ｚｎフェライトとの複合フェライト、例え
ば、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｎ
ｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト、更にＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ系三
元合金,純鉄などの金属粉末等を挙げることができる。
軟磁性体の形状は特に限定されるものではなく、球状、
繊維状、不定形状等の所望の形状のものを用いることが
できる。そのうち、軟磁性体粉末はＭｎ−Ｚｎ系ソフト
フェライト、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系三元合金または純鉄
（純度９５％以上）のものを使用することが好ましい。
その理由は、電磁波吸収性能から来るものであり、周波
数帯１００〜１０００ＫＨｚにおける透磁率、磁性損が
比較的大きいからである。その粒径は特に限定されない
が、エラストマーとの相溶性、補強性、吸収性能等から
１〜１００μｍ程度が好適である。

【００１２】また、軟磁性体はアクリルゴムと熱伝導性
充填材との混合性を高め、均一な成形体を得るため、表
面をカップリング剤で処理することができる。このカッ
プリング剤としては、γ−クロロプロピルトリメトキシ
シラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシ
シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニル・トリス
（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−クリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、γ−ユレイドプロピル
トリエトキシシラン、イソプロピルトリイソステアロイ
ルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロ
ホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（N-アミ
ノエチル-アミノエチル）チタネート、ビス（オクチル
パイロフォスフェート）オキシアセテートチタネート、
テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタ
ネート、ビス（ジオクチルパイロフォスフェート）エチ
レンチタネート等を挙げることができる。カップリング
剤の使用量は、軟磁性体に対して約０．２〜１０質量％
が好ましい。このような軟磁性体の配合量は、十分な電
磁波吸収性を付与し、良好な成形性を確保するため、ベ
ース樹脂１００質量部に対して、４００〜９００質量部
が好ましい。さらに好ましくは５００〜８００質量部使
用することができる。その理由は少ないと電磁波吸収性
能が十分でなく、多過ぎると硬くなり熱伝導性に悪影響
となる為である。

【００１３】本発明の熱伝導性エラストマー成形体に
は、熱伝導性を向上させるための成分として、酸化アル
ミニウム、酸化マグネシウム、チッ化ホウ素、チッ化ア
ルミニウムからなる群から選ばれた少なくとも１種を配
合することができる。本発明において使用される酸化ア
ルミニウムとしては、従来から製造されている電融アル
ミナ、焼成アルミナおよび焼結アルミナが挙げられる。
このうち、非常に粒度の細かいものは充填時に粘度が上
昇し、充填しにくく、一方、粒度が比較的大きなものを
使用すれば、エラストマー材との親和性がわるくなるた
め、粒径が０．５〜１００μｍの範囲のものが好まし
い。本発明において使用される酸化マグネシウムとして
は、疎水化された酸化マグネシウム粉末を用いる。通
常、酸化マグネシウム粉末は吸湿性が極めて高く、その
ため特に高温高湿下では吸湿してボロボロになりやすい
という欠点がある.本発明ではこの為疎水化された酸化
マグネシウム粉末を用いる。具体的には、特開平６−１
７１９２８号公報に記載された高耐水和性、高流動性酸
化マグネシウム粉末が好適に適用できる。チッ化ホウ素
については通常市販されている１〜２００μｍ粒径のも
のが使用できる。チッ化ホウ素は熱伝導性が高いが、配
合量が多いとコンパウンドが硬くなる点及び非常に高価
である点から主にブレンドして用いる。チッ化アルミニ
ウムについてもチッ化ホウ素とほぼ同様の使い方をす
る。このような熱伝導性無機充填材の配合量は、十分
な熱伝導性を付与し、良好な成形性を確保するため、ベ
ース樹脂１００質量部に対し、２００〜７００質量部配
合することが好ましい。さらに好ましくは、３００〜５
００質量部である。

【００１４】また、含水珪酸マグネシウム質粘上鉱物
（水沢化学工業（株）製、商品名エードプラス７０ＤＳ
−ＮＶ）を配合することにより、成形体の耐熱性を向上
することができる。含水珪酸マグネシウム質粘土鉱物は
繊維状で、レンガを交互に積み重ねたような結晶構造で
大きな表面積を有するものである。このような構造であ
る含水桂酸マグネシウム質粘土鉱物をエラストマーに配
合することで、絡み合いが強くなり耐熱性の向上に大き
く寄与するものと考えられる。その配合量はベース樹脂
１００質量部に対し２０部以下が好適である。配合量が
増すと耐熱性が向上していくが、２０部を過ぎると変わ
らなくなり、逆に硬くなり、熱伝導性に悪影響となる。

【００１５】本発明の熱伝導性成形体は、上記の熱伝導
性エラストマー組成物を所望の形状に、常法により成形
して作成できる。その形状は、シート状の他にテープ
状、ブロック状、型成形品などである。また成形体は前
記の熱伝導性エラストマー組成物を金属シートの両面に
被覆した成形体（シートなど）でもよい。さらに少なく
とも片面に粘着剤を塗布したものでもよい。上記した熱
伝導性成形体のうちシート状にした熱伝導性シートは被
冷却部品とヒートシンクとの間に介在させるものとして
好適である。

【００１６】

【実施例】次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説
明する。下記表１に示すベースの組成とフィラーその他
を表１に記す質量部で混練した。（実施例Ｎｏ．１〜３および比較例Ｎｏ．１、２）表１
に示すエラストマー組成とフィラーとをニーダーで混線
し、それをオープンロールでシート状に成形し、更に１
８０℃×１０分間の加熱プレスを施して、厚さ１ｍｍ厚
の熱伝導性シートを得た。

【００１７】

【表１】

【００１８】さて上記熱伝導性シートにつき、その熱抵
抗を測定した。通常よく用いられる半導体素子の発熱量
は５〜６Ｗ程度であるが、更に発熱量増大の傾向にある
ことから、ここでは、仮に発生熱量が２倍の１２Ｗの被
冷却部品（半導体素子等）を想定し、これを熱伝導性エ
ラストマーシートを挟んで接続した場合を考えることに
した。この条件をもとに１０ｍｍ×３２．５ｍｍ×３
２．５ｍｍの２枚のアルミニウム板の間に、２５ｍｍ×
２５ｍｍの熱伝導性エラストマーシートを挟み、四隅を
０．３Ｎｍで締め付けた試料を用意し、その上部に熱伝
導性グリスを介してヒーター、下部に熱伝導性グリスを
介してヒートシンクを熱的に接続した。ここで、ヒータ
ーに１２Ｗの熱をかけ、上のアルミ板と下のアルミ板の
温度を熱電対で測定し、１０分後の温度を記録し、その
温度差ΔＴを求めた。次に、透磁率、磁性損をＨｅｗｌ
ｅｔｔＰａｃａｒｄ社製ＲＦインピーダンス／マテリ
アルアナライザーにより、測定した。また硬度を高分子
計器（株）製のアスカーＣ型硬度計を用いて測定した。
結果を表２に記す。更に、同様に成形した１ｍｍ（厚
さ）×２５ｍｍ（幅）×５０ｍｍ（長さ）の熱伝導性エ
ラストマーシートについて耐熱性の評価を行った。その
長手方向の一端を保持し、８０℃と１２０℃のオーブン
の中にそれぞれ吊るして、９６時間経過後のシートの破
断の発生状況を目視で確認した。破断が認められなかっ
た場合を○、認められた場合を×として結果を表２に併
記する。

【００１９】（実施例Ｎｏ．４〜９および比較例Ｎｏ．
３、４）表１の示すエラストマー組成とフィラーを混練
し、それをオープンロールでシート状に成形した後の加
熱プレス処理において、９０℃×５分間の条件で行った
点以外は実施例Ｎｏ．１〜３、比較例Ｎｏ．１、２の場
合と同様にして、熱伝導性エラストマーシートを作製
し、それらの熱抵抗、透磁率、磁性損、硬度、耐熱性の
評価を行った。以上の結果を表２に記す。

【００２０】

【表２】

【００２１】（比較例Ｎｏ．５）比較例Ｎｏ．５は、エ
チレンプロピレンゴムをベースにフェライト及び酸化マ
グネシウム粒子を混合した例である。成形は加熱プレス
処理を１６０℃×１５分とした以外は上記と同様であ
る。これについても上記同様の評価を行った。

【００２２】被冷却部品として想定される半導体素子の
サイズは、例えば２５ｍｍ×２５ｍｍ程度のものが代表
例の一つである。ここで熱特性としては被冷却部品の温
度上昇（△Ｔ）１０℃以下が１つの目安といえる。電磁
波吸収性としては、必要とする周波数帯において論議す
るべきものであるが、ここでは比較的使用範囲の多い１
００ＭＨz〜１ＧＨzを基準とし、経験的に透磁率は１０
０ＭＨzで３．０以上、１ＧＨzで２．５以上、磁性損は
１００ＭＨzで０．３５以上、１ＧＨzで１．５以上を目
安とした。弾性度は圧縮解放後の復元性能を評価したも
ので、圧縮試験機（オートグラフ）を用いて１mm厚のシ
ートを２５％圧縮し、その直後の応力に対する10分後の
応力の保持率（％）で表したものである。表２の結果に
より次のことが分かる。

【００２３】実施例Ｎｏ．１はアクリルゴム／熱可塑性
エラストマーベースで、混合する軟磁性体粉末としてＭ
ｎ-Ｆｅ系フェライト(戸田工業製)、熱伝導性無機充填
剤として酸化マグネシウム粉末(協和化学工業製)を用い
た場合である。やや硬いが、熱特性、透磁率、磁性損と
もバランスが取れている。実施例Ｎｏ．２はＮｏ．１と
同様であるが、軟磁性体粉末としてフェライトの１部を
純鉄に置換えたものである。熱特性、透磁率、磁性損と
もに良好であり、好適な例である。実施例Ｎｏ．３はＮ
ｏ．１と同様であるが、アクリルゴムの１部を軟らかい
ＰＳ２００に置換えたものであり、硬度を低めにした例
である。実施例の中でＮｏ．１〜３はアクリルゴムによ
る加硫を採用したものであり、機械的な強靭さがあり、
耐熱性、耐候性、耐油性等に優れ、実用上も特に有用で
ある。実施例Ｎｏ．４はアクリルゴム／熱可塑性エラス
トマーベース非架橋タイプでＮｏ．１と同様の軟磁性
体、熱伝導性充填剤を用いている。架橋していないが、
熱可塑性エラストマーの効果で弾性度は良好であり、熱
特性、透磁率、磁性損ともにＮｏ．１と同様にバランス
が取れている。実施例Ｎｏ．５はＮｏ．４と同様である
が、軟磁性体粉末としてフェライトの１部をＦｅ−Ａｌ
−Ｓｉ三元合金に置換えたものである。熱特性、透磁
率、磁性損ともに良好であり、好適な例である。実施例
Ｎｏ．６はＮｏ．４と同様であるが、熱伝導性充填剤酸
化マグネシウムの１部を窒化ホウ素に置換えたものであ
る。熱特性が良好となっている。

【００２４】実施例Ｎｏ．７はＮｏ．４と同様である
が、軟磁性体粉末としてフェライトの１部を純鉄に置換
えたものである。熱特性、透磁率、磁性損ともに良好で
あり、好適な例である。実施例Ｎｏ．８は熱可塑性エラ
ストマーの多い配合であり、弾性度が良好な例である。
実施例Ｎｏ．９はＮｏ．８と同様であるが、軟磁性体粉
末フェライトの配合量を６５０部から４５０部へ減量し
熱伝導性充填剤酸化マグネシウムを４００部から６００
部へ増量したものである。透磁率、磁性損は、やや低め
であるが熱特性は良好である。実施例Ｎｏ．１０はＮ
ｏ．８と同様であるが、軟磁性体粉末フェライトの配合
量を６５０部から８００部へ増量し熱伝導性充填剤酸化
マグネシウムを４００部から２５０部へ減量したもので
ある。熱特性はやや低めであるが透磁率、磁性損は、良
好である。実施例Ｎｏ．１１は熱可塑性エラストマーベ
ースの例である。非加硫タイプであるが弾性率が良好で
ある。

【００２５】これに対し比較例１はアクリルゴムベース
であるが、軟磁性体粉末フェライトの配合量が３００部
と少なくしたものである。透磁率、磁性損が低過ぎ良好
とは言えない。比較例２は軟磁性体粉末フェライトの配
合量を増量したものである。透磁率、磁性損は高くなっ
たが、硬くなりすぎて熱特性が悪いまた、耐熱性評価で
亀裂が発生した。比較例３はアクリルゴムベースである
が、熱伝導性充填剤酸化マグネシウムを減量したもので
ある。熱特性が悪くなっている。また熱可塑性エラスト
マーがなく弾性度も低い。比較例４は実施例Ｎｏ．４と
同様であるが、熱伝導性充填剤酸化マグネシウムを増量
したものである。硬度が上がり、耐熱性評価で亀裂が発
生した。比較例５はベースポリマーにエチレンプロピレ
ンゴムを用いた例であるが、硬度が上がり、熱特性が悪
くなった。

【００２６】

【発明の効果】以上詳述したように、熱伝導性エラスト
マー組成物を成形してなる電磁波吸収性に優れた本発明
の熱伝導性成形体（例えばシート）は、半導体素子等の
被冷却部品やヒートシンクとの熱的接合により優れた冷
却性能を実現させることが出来、かつ、電磁波シールド
性能を併せ持った放熱部材として優れた作用効果を奏す
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｋ 3/28 Ｃ０８Ｋ 3/28 3/34 3/34 3/38 3/38 Ｃ０８Ｌ 53/02 Ｃ０８Ｌ 53/02 Ｃ０９Ｋ 5/08 Ｃ０９Ｋ 5/00 ＥＦターム(参考） 4F071 AA12 AA12X AA21 AA22 AA22X AA75 AB08 AB18 AB22 AB26 AB27 AE14 AH12 BA01 BB03 BB04 BC01 4J002 BG04X BP01W DA067 DA087 DE076 DE146 DF016 DJ008 DK006 FD016 FD207 FD208

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性エラストマー、又はアクリルゴ
ムを９０質量％以下の量含有し残部が熱可塑性エラスト
マーであるベース樹脂１００質量部に対し、酸化アルミ
ニウム、酸化マグネシウム、チッ化ホウ素及びチッ化ア
ルミニウムからなる群から選ばれたすくなくとも１種２
００〜７００質量部、軟磁性体粉末４００〜９００質量
部を含有する熱伝導性エラストマー組成物を成形してな
ることを特徴とする熱伝導性成形体。
【請求項２】ベース樹脂が、熱可塑性エラストマー２
０〜７０質量％、アクリルゴム８０〜３０質量％を含有
してなることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性成形
体。
【請求項３】含水珪酸マグネシウム質粘土鉱物を、前
記ベース樹脂１００質量部に対し２０質量部以下の量含
有する請求項１又は２記載の熱伝導性成形体。