JP2001302936A - 熱伝導性樹脂組成物 - Google Patents
熱伝導性樹脂組成物Info
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- JP2001302936A JP2001302936A JP2000222363A JP2000222363A JP2001302936A JP 2001302936 A JP2001302936 A JP 2001302936A JP 2000222363 A JP2000222363 A JP 2000222363A JP 2000222363 A JP2000222363 A JP 2000222363A JP 2001302936 A JP2001302936 A JP 2001302936A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた熱伝導性と共に、優れた強度と密着性
をも併せ持つ高熱伝導性の樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 一分子中に２個以上の加水分解性シリル
基を有する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、前記
加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋させるため
の架橋性化合物（Ｂ）、及び、熱伝導性充填材（Ｃ）か
らなることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
をも併せ持つ高熱伝導性の樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 一分子中に２個以上の加水分解性シリル
基を有する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、前記
加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋させるため
の架橋性化合物（Ｂ）、及び、熱伝導性充填材（Ｃ）か
らなることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、優れた熱伝導性と
柔軟で形状追従性を有する成形物を与えることが出来る
熱伝導性樹脂組成物に関する。
柔軟で形状追従性を有する成形物を与えることが出来る
熱伝導性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】柔軟性を備えた熱伝導性樹脂組成物とし
て、これまで、シリコーンゴムやシリコーンオイルをベ
ースとした材料に、比較的熱伝導性の高い充填材を充填
させた組成物が知られている。このような組成物は、例
えば、電気・電子部品等の発熱体と放熱フィンの間に介
在させ、電気・電子部品からの発熱を放熱させる目的で
使用されている。
て、これまで、シリコーンゴムやシリコーンオイルをベ
ースとした材料に、比較的熱伝導性の高い充填材を充填
させた組成物が知られている。このような組成物は、例
えば、電気・電子部品等の発熱体と放熱フィンの間に介
在させ、電気・電子部品からの発熱を放熱させる目的で
使用されている。
【０００３】このような組成物は、例えば、電子部品の
発熱体と放熱フィンとの間に使用した場合等、柔軟で形
状追従性は高く発熱体に密着する半面、強度が弱いため
に取扱時に破損する恐れがあった。
発熱体と放熱フィンとの間に使用した場合等、柔軟で形
状追従性は高く発熱体に密着する半面、強度が弱いため
に取扱時に破損する恐れがあった。
【０００４】上記問題点を改良するために、上記熱伝導
性樹脂組成物にガラス繊維等で補強したシート等が提案
されているが（特開平７−１４９５０号公報等）、補強
材等を使用するため製造プロセスが複雑になり、またコ
ストも上昇するという問題があった。
性樹脂組成物にガラス繊維等で補強したシート等が提案
されているが（特開平７−１４９５０号公報等）、補強
材等を使用するため製造プロセスが複雑になり、またコ
ストも上昇するという問題があった。
【０００５】また、このような組成物は、熱伝導性を上
げるために樹脂に熱伝導性フィラーを大量に充填しなけ
ればならず、充填量に従い、熱伝導性樹脂組成物と発熱
体との密着性が低下し、剥離する恐れが生じるという欠
点があった。
げるために樹脂に熱伝導性フィラーを大量に充填しなけ
ればならず、充填量に従い、熱伝導性樹脂組成物と発熱
体との密着性が低下し、剥離する恐れが生じるという欠
点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記現状に鑑み、本発
明は、優れた熱伝導性と共に、優れた強度と密着性をも
併せ持つ高熱伝導性の樹脂組成物を提供することを目的
とする。
明は、優れた熱伝導性と共に、優れた強度と密着性をも
併せ持つ高熱伝導性の樹脂組成物を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の熱伝導性樹脂組
成物は、一分子中に２個以上の加水分解性シリル基を有
する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、上記加水分
解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋させるための架橋
性化合物（Ｂ）、及び、熱伝導性充填材（Ｃ）からなる
ものである。以下に本発明の詳細を説明する。
成物は、一分子中に２個以上の加水分解性シリル基を有
する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、上記加水分
解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋させるための架橋
性化合物（Ｂ）、及び、熱伝導性充填材（Ｃ）からなる
ものである。以下に本発明の詳細を説明する。
【０００８】上記加水分解性シリル基としては特に限定
されず、例えば、ケイ素原子にアルコキシル基を結合さ
せたもの、ケイ素原子にオキシム基を結合させたもの、
ケイ素原子にアルケニルオキシ基を結合させたもの、ケ
イ素原子にアセトキシ基を結合させたもの、ケイ素原子
にハロゲン基を結合させたもの等が挙げられるが、中で
も、得られる樹脂組成物の貯蔵安定性の観点から、ケイ
素原子にアルコキシル基を結合させたアルコキシシリル
基が好ましい。
されず、例えば、ケイ素原子にアルコキシル基を結合さ
せたもの、ケイ素原子にオキシム基を結合させたもの、
ケイ素原子にアルケニルオキシ基を結合させたもの、ケ
イ素原子にアセトキシ基を結合させたもの、ケイ素原子
にハロゲン基を結合させたもの等が挙げられるが、中で
も、得られる樹脂組成物の貯蔵安定性の観点から、ケイ
素原子にアルコキシル基を結合させたアルコキシシリル
基が好ましい。
【０００９】さらに、上記加水分解性シリル基含有化合
物（Ａ）は、得られる熱伝導性樹脂組成物の粘度設計の
し易さ、硬化後の凝集力と被着物への粘着性のバランス
を両立出来る点等から、加水分解性シリル基含有ポリマ
ーであることが好ましい。
物（Ａ）は、得られる熱伝導性樹脂組成物の粘度設計の
し易さ、硬化後の凝集力と被着物への粘着性のバランス
を両立出来る点等から、加水分解性シリル基含有ポリマ
ーであることが好ましい。
【００１０】上記加水分解性シリル基含有ポリマーとし
ては特に限定されず、例えば、加水分解性シリル基が、
プロピレングリコールやエチレングリコール等のアルキ
レングリコールをユニットとするポリアルキレングリコ
ール、ポリイソブチレン、エステル結合を持つポリエス
テル、アミド結合を持つポリアミド、ポリカーボネー
ト、ポリ（メタ）アクリレート、ポリスチレン、ポリオ
レフィン等のポリマー中に置換して存在するものが挙げ
られ、これらの共重合体を用いても良い。
ては特に限定されず、例えば、加水分解性シリル基が、
プロピレングリコールやエチレングリコール等のアルキ
レングリコールをユニットとするポリアルキレングリコ
ール、ポリイソブチレン、エステル結合を持つポリエス
テル、アミド結合を持つポリアミド、ポリカーボネー
ト、ポリ（メタ）アクリレート、ポリスチレン、ポリオ
レフィン等のポリマー中に置換して存在するものが挙げ
られ、これらの共重合体を用いても良い。
【００１１】上記ポリマー中でも特に、ポリアルキレン
グリコール、又はポリイソブチレン中に置換して存在す
るものが、熱伝導性充填材を高い割合で配合した際、樹
脂組成物の強度、被着物への密着性に優れ、又、製造時
の均一混練を行い易いという点で好ましい。
グリコール、又はポリイソブチレン中に置換して存在す
るものが、熱伝導性充填材を高い割合で配合した際、樹
脂組成物の強度、被着物への密着性に優れ、又、製造時
の均一混練を行い易いという点で好ましい。
【００１２】上記加水分解性シリル基含有ポリマーの分
子量としては特に限定されず、例えば、４千〜３万のも
のが好ましく、特に１万〜３万で分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）が１．６以下のものが扱いやすく好ましい。
子量としては特に限定されず、例えば、４千〜３万のも
のが好ましく、特に１万〜３万で分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）が１．６以下のものが扱いやすく好ましい。
【００１３】上記アルコキシシリル基としては、例え
ば、モノアルコキシシリル基、ジアルコキシシリル基、
トリアルコキシシリル基等が挙げられ、また、アルコキ
シル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プ
ロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、
ｔｅｒｔ−ブトキシ基、フェノキシ基、ベンジルオキシ
基等が挙げられる。
ば、モノアルコキシシリル基、ジアルコキシシリル基、
トリアルコキシシリル基等が挙げられ、また、アルコキ
シル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プ
ロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、
ｔｅｒｔ−ブトキシ基、フェノキシ基、ベンジルオキシ
基等が挙げられる。
【００１４】上記アルコキシシリル基が、ジアルコキシ
シリル基、又はトリアルコキシシリル基である場合、同
じアルコキシル基を用いても良いし、異なるアルコキシ
ル基を組み合わせて用いても良い。上記アルコキシシリ
ル基の上記ポリマーへの置換位置は、ポリマー末端に位
置していても良いし、ポリマーの側鎖に位置していても
良い。また、ポリマー末端と側鎖の両方に位置していて
も良い。
シリル基、又はトリアルコキシシリル基である場合、同
じアルコキシル基を用いても良いし、異なるアルコキシ
ル基を組み合わせて用いても良い。上記アルコキシシリ
ル基の上記ポリマーへの置換位置は、ポリマー末端に位
置していても良いし、ポリマーの側鎖に位置していても
良い。また、ポリマー末端と側鎖の両方に位置していて
も良い。
【００１５】上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）
としては、例えば、商品名「ＭＳポリマー」（ポリプロ
ピレングリコール系）で、ＭＳポリマーＳ−２０３、Ｓ
−３０３、Ｓ−９０３；商品名「サイリルポリマー」
で、サイリルＳＡＴ−２００、ＭＡ−４０３、ＭＡ−４
４７；商品名「エピオンポリマー」（ポリイソブチレン
系）で、ＥＰ１０３Ｓ、ＥＰ３０３Ｓ、ＥＰ５０５Ｓ等
が鐘淵化学工業から市販されている。また、商品名「エ
クセスター」（ポリプロピレングリコール系）で、ＥＳ
Ｓ−２４１０、ＥＳＳ−２４２０、ＥＳＳ−３６３０等
が旭硝子工業から市販されている。
としては、例えば、商品名「ＭＳポリマー」（ポリプロ
ピレングリコール系）で、ＭＳポリマーＳ−２０３、Ｓ
−３０３、Ｓ−９０３；商品名「サイリルポリマー」
で、サイリルＳＡＴ−２００、ＭＡ−４０３、ＭＡ−４
４７；商品名「エピオンポリマー」（ポリイソブチレン
系）で、ＥＰ１０３Ｓ、ＥＰ３０３Ｓ、ＥＰ５０５Ｓ等
が鐘淵化学工業から市販されている。また、商品名「エ
クセスター」（ポリプロピレングリコール系）で、ＥＳ
Ｓ−２４１０、ＥＳＳ−２４２０、ＥＳＳ−３６３０等
が旭硝子工業から市販されている。
【００１６】上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）
の粘度は特に限定されないが、１０ｃｐｓ〜１００００
ｃｐｓの範囲が好ましい。粘度が１０ｃｐｓ未満では、
充填材を混練・混合させる際に剪断が伝わらず、充填材
粒子同士が凝集したり、ベース樹脂中に均一に分散せず
混ざりにくくなり、１００００ｃｐｓを超えると粘度が
高くなり過ぎて、充填量が分散せず混ざりにくくなる。
の粘度は特に限定されないが、１０ｃｐｓ〜１００００
ｃｐｓの範囲が好ましい。粘度が１０ｃｐｓ未満では、
充填材を混練・混合させる際に剪断が伝わらず、充填材
粒子同士が凝集したり、ベース樹脂中に均一に分散せず
混ざりにくくなり、１００００ｃｐｓを超えると粘度が
高くなり過ぎて、充填量が分散せず混ざりにくくなる。
【００１７】本発明に用いられる架橋性化合物（Ｂ）
は、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋するた
めに用いられるものであり、加水分解性シリル基含有化
合物（Ａ）の架橋を空気中の湿気で促進させ又は触媒作
用を示すものであれば、特に限定されず例えば、ジブチ
ル錫ジラウリレート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル
錫ジアセテート、ジブチル錫フタレート、ビス（ジブチ
ル錫ラウリン酸）オキサイド、ジブチル錫ビスアセチル
アセトネート、ジブチル錫ビス（モノエステルマレー
ト）、オクチル酸錫、ジブチル錫オクトエート、ジオク
チル錫オキサイド等の錫化合物、テトラ−ｎ−ブトキシ
チタネート、テトライソプロポキシチタネート等のチタ
ネート系化合物、ジブチルアミン−２−エチルヘキソエ
ート等のアミン塩や、他の酸性触媒及び塩基性触媒等が
挙げられ、これらは単独又は２種以上を併用出来る。
は、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋するた
めに用いられるものであり、加水分解性シリル基含有化
合物（Ａ）の架橋を空気中の湿気で促進させ又は触媒作
用を示すものであれば、特に限定されず例えば、ジブチ
ル錫ジラウリレート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル
錫ジアセテート、ジブチル錫フタレート、ビス（ジブチ
ル錫ラウリン酸）オキサイド、ジブチル錫ビスアセチル
アセトネート、ジブチル錫ビス（モノエステルマレー
ト）、オクチル酸錫、ジブチル錫オクトエート、ジオク
チル錫オキサイド等の錫化合物、テトラ−ｎ−ブトキシ
チタネート、テトライソプロポキシチタネート等のチタ
ネート系化合物、ジブチルアミン−２−エチルヘキソエ
ート等のアミン塩や、他の酸性触媒及び塩基性触媒等が
挙げられ、これらは単独又は２種以上を併用出来る。
【００１８】上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）
と上記架橋性化合物（Ｂ）との配合割合は特に限定され
ないが、例えば、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）
１００重量部に対して、架橋性化合物（Ｂ）０．０１〜
２０重量部の割合で配合されていることが好ましい。
と上記架橋性化合物（Ｂ）との配合割合は特に限定され
ないが、例えば、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）
１００重量部に対して、架橋性化合物（Ｂ）０．０１〜
２０重量部の割合で配合されていることが好ましい。
【００１９】上記架橋性化合物（Ｂ）が、０．０１重量
部より少ない場合、加水分解性シリル基含有化合物
（Ａ）の硬化速度が著しく低下し、実用に適さなくな
り、２０重量部を超えると、硬化速度は充分早くなる
が、硬化後のバルクへの影響が著しく現れるようにな
り、充分な接着力を得ることが困難になる。
部より少ない場合、加水分解性シリル基含有化合物
（Ａ）の硬化速度が著しく低下し、実用に適さなくな
り、２０重量部を超えると、硬化速度は充分早くなる
が、硬化後のバルクへの影響が著しく現れるようにな
り、充分な接着力を得ることが困難になる。
【００２０】本発明で使用される熱伝導性充填材（Ｃ）
としては、通常、熱伝導性樹脂組成物中に配合されるも
のが挙げられ、例えば、アルミナ、酸化マグネシウム、
酸化ベリリウム、酸化チタン等の酸化物類；窒化ホウ
素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の窒化物類；炭化
ケイ素等の炭化物類；銅、銀、鉄、アルミニウム、ニッ
ケル等の金属充填材；チタン等の金属合金充填材；ダイ
ヤモンド、炭素繊維、カーボンブラック等の炭素系充填
材；石英、石英ガラス等のシリカ粉類等が用いられる。
また、無機充填材粒子に銀や銅等や炭素材料を表面被覆
したもの、金属充填材粒子に無機材料や炭素材料を表面
被覆したものを使用しても良い。これらは単独又は２種
類以上を併用出来る。
としては、通常、熱伝導性樹脂組成物中に配合されるも
のが挙げられ、例えば、アルミナ、酸化マグネシウム、
酸化ベリリウム、酸化チタン等の酸化物類；窒化ホウ
素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の窒化物類；炭化
ケイ素等の炭化物類；銅、銀、鉄、アルミニウム、ニッ
ケル等の金属充填材；チタン等の金属合金充填材；ダイ
ヤモンド、炭素繊維、カーボンブラック等の炭素系充填
材；石英、石英ガラス等のシリカ粉類等が用いられる。
また、無機充填材粒子に銀や銅等や炭素材料を表面被覆
したもの、金属充填材粒子に無機材料や炭素材料を表面
被覆したものを使用しても良い。これらは単独又は２種
類以上を併用出来る。
【００２１】上記熱伝導性充填材（Ｃ）としては、これ
らの充填材とベースとなる樹脂との親和性を向上させる
ためにシラン処理等の各種表面処理を行った充填材を用
いても良い。また、粒子形状についても特に限定される
ものではなく、球状、針状、繊維状、鱗片状、樹枝状、
平板状、不定形等が用いられる。
らの充填材とベースとなる樹脂との親和性を向上させる
ためにシラン処理等の各種表面処理を行った充填材を用
いても良い。また、粒子形状についても特に限定される
ものではなく、球状、針状、繊維状、鱗片状、樹枝状、
平板状、不定形等が用いられる。
【００２２】上記熱伝導性充填材（Ｃ）の配合量は、通
常は、５〜９０体積％が好ましく、より好ましくは２０
〜８０体積％である。熱伝導性充填材の含有量が２０体
積％未満であると効率的な熱伝導性を得ることが出来
ず、８０体積％を超えると組成物の硬度が高くなってし
まい、放熱部材の表面の凹凸への密着追従性が悪く接触
熱抵抗が増大し効率的な熱伝導性が得られなくなる。
常は、５〜９０体積％が好ましく、より好ましくは２０
〜８０体積％である。熱伝導性充填材の含有量が２０体
積％未満であると効率的な熱伝導性を得ることが出来
ず、８０体積％を超えると組成物の硬度が高くなってし
まい、放熱部材の表面の凹凸への密着追従性が悪く接触
熱抵抗が増大し効率的な熱伝導性が得られなくなる。
【００２３】本発明の熱伝導性樹脂組成物には、必要に
応じて物性調整剤、可塑剤、着色剤、難燃剤等が添加さ
れても良い。上記物性調整剤として、各種シランカップ
リング剤が挙げられ、例えば、ビニルトリメトキシシラ
ン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシ
ラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラ
ン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラ
ン、ジフェニルジメトキシシラン、３−アミノプロピル
トリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上を併用出来る。
応じて物性調整剤、可塑剤、着色剤、難燃剤等が添加さ
れても良い。上記物性調整剤として、各種シランカップ
リング剤が挙げられ、例えば、ビニルトリメトキシシラ
ン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシ
ラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラ
ン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラ
ン、ジフェニルジメトキシシラン、３−アミノプロピル
トリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上を併用出来る。
【００２４】本発明の熱伝導性樹脂組成物には、更に、
柔軟性を保つために可塑剤を配合することが好ましい。
上記可塑剤として、例えば、リン酸トリブチル、リン酸
トリクレジル等のリン酸エステル類；フタル酸ジオクチ
ル等のフタル酸エステル類；グリセリンモノオレイル酸
エステル等の脂肪酸一塩基酸エステル類；アジピン酸ジ
オクチル等の脂肪酸二塩基酸エステル類；プロピレング
リコール類やエチレングリコール類等のポリエーテル
類；ポリαオレフィン等の液状炭化水素類；クロロフル
オロカーボン類；シリコンオイル等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上を併用出来る。上記可塑剤の配合量
は特に限定れないが、多過ぎると樹脂組成物の強度が低
下し又、少な過ぎると被膜の柔軟化の効果が発現しにく
くなるので、樹脂組成物の合計体積中、１０〜８０体積
％の範囲が好ましく、より好ましくは、２０〜７０体積
％である。
柔軟性を保つために可塑剤を配合することが好ましい。
上記可塑剤として、例えば、リン酸トリブチル、リン酸
トリクレジル等のリン酸エステル類；フタル酸ジオクチ
ル等のフタル酸エステル類；グリセリンモノオレイル酸
エステル等の脂肪酸一塩基酸エステル類；アジピン酸ジ
オクチル等の脂肪酸二塩基酸エステル類；プロピレング
リコール類やエチレングリコール類等のポリエーテル
類；ポリαオレフィン等の液状炭化水素類；クロロフル
オロカーボン類；シリコンオイル等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上を併用出来る。上記可塑剤の配合量
は特に限定れないが、多過ぎると樹脂組成物の強度が低
下し又、少な過ぎると被膜の柔軟化の効果が発現しにく
くなるので、樹脂組成物の合計体積中、１０〜８０体積
％の範囲が好ましく、より好ましくは、２０〜７０体積
％である。
【００２５】本発明の熱伝導性樹脂組成物には、その他
必要に応じて、タレ防止剤、酸化防止剤、老化防止剤、
紫外線吸収剤、溶剤、香料、顔料、染料等が添加されて
も良い。
必要に応じて、タレ防止剤、酸化防止剤、老化防止剤、
紫外線吸収剤、溶剤、香料、顔料、染料等が添加されて
も良い。
【００２６】本発明の熱伝導性樹脂組成物を製造するた
めに、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、架橋性化
合物（Ｂ）及び熱伝導性充填材（Ｃ）並びに必要に応じ
て、その他成分を混練・混合させる方法としては例え
ば、混練機、押出機、ミキサー、ロール、ニーダー、攪
拌機等の一般的な装置を用いることが出来る。また、必
要に応じて、混練・混合時に装置内を減圧、脱気しても
良い。
めに、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、架橋性化
合物（Ｂ）及び熱伝導性充填材（Ｃ）並びに必要に応じ
て、その他成分を混練・混合させる方法としては例え
ば、混練機、押出機、ミキサー、ロール、ニーダー、攪
拌機等の一般的な装置を用いることが出来る。また、必
要に応じて、混練・混合時に装置内を減圧、脱気しても
良い。
【００２７】（作 用）本発明によれば、ベースとなる
樹脂として、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を用
い、上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋さ
せるための化合物を使用することにより、作業上充分な
強度を持ち、密着性や柔軟・形状追従性のある熱伝導性
樹脂組成物とすることが出来る。
樹脂として、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を用
い、上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋さ
せるための化合物を使用することにより、作業上充分な
強度を持ち、密着性や柔軟・形状追従性のある熱伝導性
樹脂組成物とすることが出来る。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下に実施例を掲げて本発明を更
に詳しく説明するが、これらに限定されるものではな
い。
に詳しく説明するが、これらに限定されるものではな
い。
【００２９】（実施例１）加水分解性シリル基含有化合
物（Ａ）として、ＭＳポリマーＳ３０３（鐘淵化学工業
社製）１００重量部、架橋性化合物（Ｂ）として、錫系
触媒ＳＢ−６５（三共有機合成社製）１重量部、及び熱
伝導性充填材（Ｃ）として、窒化ホウ素ＳＧＰ（電気化
学工業社製）１５０重量部を、脱泡攪拌機を用いて均一
混合行い、熱伝導性樹脂組成物を調製後、型に流し込み
室温で４０時間以上放置硬化させ、シート状の熱伝導性
樹脂組成物を得た。
物（Ａ）として、ＭＳポリマーＳ３０３（鐘淵化学工業
社製）１００重量部、架橋性化合物（Ｂ）として、錫系
触媒ＳＢ−６５（三共有機合成社製）１重量部、及び熱
伝導性充填材（Ｃ）として、窒化ホウ素ＳＧＰ（電気化
学工業社製）１５０重量部を、脱泡攪拌機を用いて均一
混合行い、熱伝導性樹脂組成物を調製後、型に流し込み
室温で４０時間以上放置硬化させ、シート状の熱伝導性
樹脂組成物を得た。
【００３０】（実施例２）熱伝導性充填材（Ｃ）を、２
３０重量部にしたこと以外は、実施例１と同様の配合及
び方法でシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。
３０重量部にしたこと以外は、実施例１と同様の配合及
び方法でシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。
【００３１】（実施例３）熱伝導性充填材（Ｃ）を、酸
化アルミニウムＡＬ−３３（住友化学工業社製）３９０
重量部にしたこと以外は、実施例１と同様の配合及び方
法でシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。
化アルミニウムＡＬ−３３（住友化学工業社製）３９０
重量部にしたこと以外は、実施例１と同様の配合及び方
法でシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。
【００３２】（実施例４）加水分解性シリル基含有化合
物（Ａ）を、エピオンポリマーＥＰ５０５Ｓ（鐘淵化学
工業社製）１００重量部、架橋性化合物（Ｂ）を錫系触
媒ＳＢ−６５（三共有機合成社製）２重量部にしたこと
以外は実施例２と同様の配合、方法で組成物を調製した
後、２００℃にて硬化させる共に、プレスしてシート状
の熱伝導性樹脂組成物を得た。
物（Ａ）を、エピオンポリマーＥＰ５０５Ｓ（鐘淵化学
工業社製）１００重量部、架橋性化合物（Ｂ）を錫系触
媒ＳＢ−６５（三共有機合成社製）２重量部にしたこと
以外は実施例２と同様の配合、方法で組成物を調製した
後、２００℃にて硬化させる共に、プレスしてシート状
の熱伝導性樹脂組成物を得た。
【００３３】（実施例５）加水分解性シリル基含有化合
物（Ａ）を、ＭＳポリマーＳ３０３（鐘淵化学工業社
製）５０重量部、架橋性化合物（Ｂ）を錫系触媒ＳＢ−
６５（三共有機合成社製）１重量部、熱伝導性充填材
（Ｃ）として、窒化ホウ素ＳＧＰ（電気化学工業社製）
１５０重量部、さらに可塑剤として、Ｄ２０００（日本
油脂社製；ポリプロピレングリコール）５０重量部を組
成物として、実施例１と同様の方法にてシート状の熱伝
導性樹脂組成物を得た。
物（Ａ）を、ＭＳポリマーＳ３０３（鐘淵化学工業社
製）５０重量部、架橋性化合物（Ｂ）を錫系触媒ＳＢ−
６５（三共有機合成社製）１重量部、熱伝導性充填材
（Ｃ）として、窒化ホウ素ＳＧＰ（電気化学工業社製）
１５０重量部、さらに可塑剤として、Ｄ２０００（日本
油脂社製；ポリプロピレングリコール）５０重量部を組
成物として、実施例１と同様の方法にてシート状の熱伝
導性樹脂組成物を得た。
【００３４】（実施例６）加水分解性シリル基含有化合
物（Ａ）を、エピオンポリマーＥＰ５０５Ｓ（鐘淵化学
工業社製）５０重量部、架橋性化合物（Ｂ）を錫系触媒
ＳＢ−６５（三共有機合成社製）１重量部、及び熱伝導
性充填材（Ｃ）として、窒化ホウ素ＳＧＰ（電気化学工
業社製）２３０重量部、可塑剤として、Ｄ２０００（日
本油脂社製；ポリプロピレングリコール）５０重量部と
したこと以外は実施例４と同様の方法でシート状の熱伝
導性樹脂組成物を得た。
物（Ａ）を、エピオンポリマーＥＰ５０５Ｓ（鐘淵化学
工業社製）５０重量部、架橋性化合物（Ｂ）を錫系触媒
ＳＢ−６５（三共有機合成社製）１重量部、及び熱伝導
性充填材（Ｃ）として、窒化ホウ素ＳＧＰ（電気化学工
業社製）２３０重量部、可塑剤として、Ｄ２０００（日
本油脂社製；ポリプロピレングリコール）５０重量部と
したこと以外は実施例４と同様の方法でシート状の熱伝
導性樹脂組成物を得た。
【００３５】（比較例１）樹脂分として、シリコーンゴ
ムＫＥ１２（信越化学工業社製）１００重量部、及びシ
リコーンゴム硬化剤ＣＡＴ−ＲＭ（信越化学工業社製）
１重量部を用い、熱伝導性充填材（Ｃ）として、窒化ホ
ウ素ＳＧＰ（電気化学工業社製）１５０重量部を、上記
樹脂分と共に脱泡攪拌機を用いて均一に混合されるまで
攪拌を行い、組成物を調製した後、型に流し込み室温で
４０時間以上、放置硬化させてシート状の熱伝導性樹脂
組成物を得た。
ムＫＥ１２（信越化学工業社製）１００重量部、及びシ
リコーンゴム硬化剤ＣＡＴ−ＲＭ（信越化学工業社製）
１重量部を用い、熱伝導性充填材（Ｃ）として、窒化ホ
ウ素ＳＧＰ（電気化学工業社製）１５０重量部を、上記
樹脂分と共に脱泡攪拌機を用いて均一に混合されるまで
攪拌を行い、組成物を調製した後、型に流し込み室温で
４０時間以上、放置硬化させてシート状の熱伝導性樹脂
組成物を得た。
【００３６】＜評 価＞各実施例、比較例で得られた組
成物について、熱伝導率、表面硬度、引張強度、初期粘
着力について性能評価試験を行った。熱伝導率は、京都
電子工業社製ＱＴＭ−Ｄ３にて測定を行った。表面硬度
は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠し、高分子計器社製ア
スカーゴム硬度計Ａ型にて測定を行った。引張強度につ
いては、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠し、ダンベル状１
号形に打ち抜き、万能引張試験機にて、引張速度５０ｍ
ｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行った。初期粘着力につ
いては、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し、ＳＵＳ３０４
板にて２５ｍｍ幅で貼り合わせ、２３℃で２０分間放置
した後、１８０℃方向、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条
件で剥離し、その剥離強度を測定した。以上の結果を表
１、２に示した。
成物について、熱伝導率、表面硬度、引張強度、初期粘
着力について性能評価試験を行った。熱伝導率は、京都
電子工業社製ＱＴＭ−Ｄ３にて測定を行った。表面硬度
は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠し、高分子計器社製ア
スカーゴム硬度計Ａ型にて測定を行った。引張強度につ
いては、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠し、ダンベル状１
号形に打ち抜き、万能引張試験機にて、引張速度５０ｍ
ｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行った。初期粘着力につ
いては、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し、ＳＵＳ３０４
板にて２５ｍｍ幅で貼り合わせ、２３℃で２０分間放置
した後、１８０℃方向、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条
件で剥離し、その剥離強度を測定した。以上の結果を表
１、２に示した。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【表２】
【００３９】
【発明の効果】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、優れた
熱伝導率と柔軟・形状追従性を有するだけでなく強度に
優れているため、ガラス繊維やガラスクロス等を使用し
なくても良い。従って、製造方法も複雑にならずコスト
も上がることがなく作業性を確保した組成物を得ること
が出来、密着性にも優れているため、電気・電子部品等
の発熱体の放熱用途等に使用したとき、効率的な放熱を
行う材料とすることが可能である。
熱伝導率と柔軟・形状追従性を有するだけでなく強度に
優れているため、ガラス繊維やガラスクロス等を使用し
なくても良い。従って、製造方法も複雑にならずコスト
も上がることがなく作業性を確保した組成物を得ること
が出来、密着性にも優れているため、電気・電子部品等
の発熱体の放熱用途等に使用したとき、効率的な放熱を
行う材料とすることが可能である。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BB011 BB181 BB201 BC021 BG041 BG051 CF111 CG021 CH051 CL071 DA017 DA037 DA077 DA087 DA097 DC007 DE077 DE097 DE137 DE147 DF017 DJ007 DJ017 DK007 DL007 EC076 EG046 EN136 EZ036 EZ046 FA047 FB077 FD017 FD156 FD200 FD207 GQ00
Claims (2)
- 【請求項１】 一分子中に２個以上の加水分解性シリル
基を有する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、前記
加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋させるため
の架橋性化合物（Ｂ）、及び、熱伝導性充填材（Ｃ）か
らなることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 - 【請求項２】 加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）
は、アルコキシシリル基が、ポリアルキレングリコー
ル、又はポリイソブチレン中に置換して存在する加水分
解性シリル基含有ポリマーである請求項１記載の熱伝導
性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000222363A JP2001302936A (ja) | 2000-02-15 | 2000-07-24 | 熱伝導性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-36961 | 2000-02-15 | ||
| JP2000036961 | 2000-02-15 | ||
| JP2000222363A JP2001302936A (ja) | 2000-02-15 | 2000-07-24 | 熱伝導性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001302936A true JP2001302936A (ja) | 2001-10-31 |
Family
ID=26585401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000222363A Pending JP2001302936A (ja) | 2000-02-15 | 2000-07-24 | 熱伝導性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001302936A (ja) |
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-
2000
- 2000-07-24 JP JP2000222363A patent/JP2001302936A/ja active Pending
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