CN102834462A - 热传导性湿气固化型树脂组合物 - Google Patents

热传导性湿气固化型树脂组合物 Download PDF

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Abstract

本发明的课题是提供一种具有高作业性、快速固化性、柔软性、高热传导性的组合物。本发明所涉及的组合物含有：(A)含有(A-1)平均粒径0.1～2μm的填料成分、(A-2)平均粒径2～20μm的填料成分、(A-3)平均粒径20～100μm的填料成分的填料成分；(B)具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇；(C)固化催化剂；(D)硅烷偶联剂。(A)成分为具有绝缘性的热传导性填料，优选其固化物显示柔软的物性。本发明涉及含有所述组合物的热传导性湿气固化型树脂组合物、含有所述组合物的散热材料、通过在电子部件上涂布所述组合物而使从电子部件产生的热散向外部的散热方法。

Description

热传导性湿气固化型树脂组合物
技术领域
本发明涉及例如具有热传导性的湿气固化型树脂组合物、使发的热散向外部的散热方法。
背景技术
近年来，伴随电子部件的集成化、高密度化、高性能化，电子部件自身的发热量变大。电子部件因热其性能会显著降低或发生故障，因而电子部件有效散热成为了重要的技术。
作为电子部件的散热方法，一般是在发热的电子部件与散热器之间、或发热的电子部件与金属制传热板之间引入散热材料，将从电子部件产生的热传导给其他部件，使热不蓄积于电子部件。作为这种散热材料，使用散热膏、热传导性片材、热传导性接合剂等。
在使用散热膏的情况下，由于发热量多，所以膏成分蒸发，或膏油与热传导性填料分离。蒸发成分有可能对电子部件产生不良影响，所以不是优选的。与填料分离的膏油流动，有可能污染电子部件(参照专利文献1)。
若使用热传导性片材，虽然解决了成分流出的问题，但是电子部件和散热器等被压制为固体的片状物，因而有可能在两者之间的密合性上留有担心(参照专利文献2)。
若使用热传导性接合剂，通过其固化性，不存在蒸发、或液态成分流动、或污染电子部件的情况。但是，固化时在电子部件上产生应力，电子部件有可能偏移。拆卸粘接的物体的操作有困难，而且有可能破坏电子部件(参照专利文献3)。
与这些方法相对，提出了一种仅电子部件与散热材料之间的表面部分进行固化，在内部残存未固化部分的热传导性接合剂。该热传导性接合剂在电子部件与散热材料的密合性方面优异，由于在内部存在未固化部分，所以可以除去电子部件与散热材料之间的应力，可以简便地进行拆卸操作(专利文献4、5)。
最近，除更高的热传导性以外，还要求绝缘性，可用的热传导性填料受到限制，填料的高填充化成为必要。
专利文献1：日本特开平3-162493号公报
专利文献2：日本特开2005-60594号公报
专利文献3：日本特开2000-273426号公报
专利文献4：日本特开2002-363429号公报
专利文献5：日本特开2002-363412号公报
发明内容
但是，有下述课题：由于未固化成分存在，所以对粘接性留有担心；由于内部未固化，所以固化时间慢。而且，赋予了绝缘性的散热材料，所得到的热传导率有限。
为了解决上述课题，本发明提供一种具有高作业性、快速固化性和热传导性的组合物。
本发明为一种含有下述(A)～(D)成分的组合物。
(A)含有(A-1)平均粒径0.1～2μm的填料成分、(A-2)平均粒径2～20μm的填料成分、(A-3)平均粒径20～100μm的填料成分的填料成分
(B)具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇
(C)固化催化剂
(D)硅烷偶联剂
该组合物优选(A)成分为具有绝缘性的热传导性填料。
该组合物优选(B)成分为粘度300～3,000mPa·s、重均分子量3,000～25,000的具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇物。
该组合物优选(B)成分为(B-1)在分子链两末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇，
该组合物优选(B)成分为(B-2)在分子链一个末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇，
优选(B)成分含有(B-1)在分子链两末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇和(B-2)在分子链一个末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇。
优选以相对于组合物整体为60～95质量％的量含有(A)成分，以相对于(B)成分为0.01～10质量％的量含有(C)成分，以相对于(B)成分为0.01～10质量％的量含有(D)成分。
该组合物优选该组合物的固化物显示柔软的物性。
含有该组合物的热传导性组合物；
含有该组合物的热传导性湿气固化型树脂组合物；和
含有该组合物的散热材料也包含在本发明中。
通过在电子部件上涂布该组合物来使从电子部件产生的热散向外部的散热方法也包含在本发明中。
本发明的组合物具有高作业性、快速固化性、高热传导性。
具体实施方式
作为本发明中使用的(A)填料，优选三氧化二铝等氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼等、热传导性高、具有绝缘性的填料。热传导性填料可以为球状、破碎状等形状。
本发明中使用的(A)填料可以将(A-1)平均粒径0.1～2μm的填料成分、(A-2)平均粒径2～20μm的填料成分、(A-3)平均粒径20～100μm的填料成分这样的3种填料合用。
(A-1)成分的平均粒径为0.1μm以上至小于2μm，优选0.2μm以上至1μm以下，更优选0.3μm以上至0.8μm以下。(A-2)成分的平均粒径为2μm以上至20μm，优选2以上至10μm以下，更优选3.5μm以上至8μm以下。(A-3)成分的平均粒径为20μm以上至100μm以下，优选30μm以上至80μm以下，更优选35μm以上至60μm以下。
作为3种(A)成分的混合比例，优选(A-1)、(A-2)和(A-3)的合计100质量％中，(A-1)平均粒径0.1～2μm为5～25质量％，(A-2)2～20μm为20～40质量％，(A-3)20～100μm为45～65％，从考虑最密填充的观点出发，更优选(A-1)平均粒径0.1～2μm为10～20质量％，(A-2)2～20μm为25～35质量％，(A-3)20～100μm为50～60质量％。
作为填料，优选热传导性填料。
作为(A)成分，从在电子部件近处涂布的观点考虑，优选具有绝缘性的热传导性填料。作为热传导性填料的绝缘性，优选电阻值为108Ωm以上，更优选电阻值为1010Ωm以上。所谓电阻值是指依据JIS R 2141测定的、20℃的体积电阻率。
本发明中使用的(B)具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇是指硅原子上键合有水解性基团的聚亚烷基二醇。例如，可以举出在硅原子的分子链的两末端或一个末端键合有水解性基团的聚亚烷基二醇等。作为聚亚烷基二醇，可以举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等。这些中优选聚丙二醇。作为水解性基团，可以举出键合有羧基、酮肟基、烷氧基、烯氧基、氨基、氨氧基、酰胺基等的基团等(例如，旭硝子公司制造的“S-1000N”、Kaneka公司制造的“SAT-010”、“SAT-115”)。作为烷氧基，可以举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。(B)成分的粘度优选为300～3,000mPa·s，更优选为500～1,500mPa·s。(B)成分的重均分子量优选为3,000～25,000，更优选4,000～15,000。所谓重均分子量是指通过GPC(换算成聚苯乙烯)测定的值。
(B)成分中，优选(B-1)在分子链两末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇、(B-2)在分子链一个末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇。在调节硬度的方面，优选合用(B-1)在分子链两末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇和(B-2)在分子链一个末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇。当合用(B-1)在分子链两末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇和(B-2)在分子链一个末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇时，(B-1)成分与(B-2)成分的混合比以质量比计，优选(B-1)∶(B-2)＝2～50∶50～98，更优选5～40∶60～95，最优选10～30∶70～90。
对本发明中使用的(C)成分的固化催化剂没有特别限定，然而优选为促进上述具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇的缩合反应的化合物。作为(C)成分的固化催化剂，优选硅烷醇化合物的缩合催化剂。作为(C)成分，可以举出钛酸四丁酯、钛酸四丙酯等钛酸酯类；二丁基锡二月桂酸酯、二丁基锡马来酸酯、二丁基锡二乙酸酯、辛酸锡、环烷酸锡、二丁基锡与正硅酸乙酯的反应产物等有机锡化合物；丁胺、辛胺、月桂胺、二丁胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、油胺、环己胺、苄基胺、二乙基氨基丙胺、苯二甲胺、三亚乙基二胺、胍、二苯基胍、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、吗啉、N-甲基吗啉、1，8-二氮杂双环(5.4.0)十一碳烯-7(DBU)等胺类化合物或它们与羧酸等的盐；由过量多元胺和多元酸得到的低分子量聚酰胺树脂；过量多元胺与环氧化合物的反应产物；铋羧酸盐、松香酸铋、新松香酸铋、右旋海松酸铋、异(右旋)海松酸铋、罗汉松酸铋、苯甲酸铋、肉桂酸铋、对氧基肉桂酸铋、辛酸铋、新癸烷酸铋、新十二烷酸铋等铋类固化催化剂、辛酸铅、二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛、丙二氧基钛双(乙酰乙酸乙酯)、二辛氧基双(辛二醇)钛、二异丙氧基双(三乙醇胺)钛、四异丙氧基钛、四-2-乙基己氧基钛等钛类固化催化剂、三乙氧基氧钒等公知的硅烷醇缩合催化剂。这些中，从树脂的柔软性的观点考虑，优选铋类固化催化剂，从反应促进性的观点考虑，优选钛类固化催化剂。
(C)成分的固化催化剂的含量优选相对于(B)成分为0.01～10质量％，更优选0.1～5质量％。含量为0.1质量％以上时，既可以确实地获得固化促进效果，为10质量％以下时，又可以获得充分的固化速度。
(A)成分的填料的含量优选相对于组合物整体为60～98质量％，更优选70～97质量％。如果含量为60质量％以上，热传导性能充分，如果为98质量％以下，电子部件与散热材料的粘接性增大。
本发明中使用的(D)成分的硅烷偶联剂是用于提高固化性、稳定性而配合的物质，可使用公知的硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，可以举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基甲硅烷基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等。硅烷偶联剂可以使用一种或组合两种以上使用。这些中，从稳定性的观点出发，优选乙烯基三甲氧基硅烷。这些中，从固化性的观点出发，优选3-环氧丙氧基丙基甲基三甲氧基硅烷和/或N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷，更优选3-环氧丙氧基丙基甲基三甲氧基硅烷。这些中，优选合用乙烯基三甲氧基硅烷和3-环氧丙氧基丙基甲基三甲氧基硅烷。在合用乙烯基三甲氧基硅烷和3-环氧丙氧基丙基甲基三甲氧基硅烷的情况下，作为混合比，优选乙烯基三甲氧基硅烷和3-环氧丙氧基丙基甲基三甲氧基硅烷的合计100质量％中，乙烯基三甲氧基硅烷∶3-环氧丙氧基丙基甲基三甲氧基硅烷＝30～90质量％∶10～70质量％，更优选50～70质量％∶30～50质量％。
(D)成分的硅烷偶联剂的含量优选相对于(B)成分为0.1～10质量％，更优选1～5质量％。如果含量为0.1质量％以上，保存稳定性充分，如果含量为10质量％以下，固化性和粘接性增强。
本发明中，进一步作为添加剂还可以根据需要使用有机溶剂、抗氧化剂、阻燃剂、增塑剂、触变性赋予剂等。本发明可以合用在分子链两末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇和在分子链一个末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇。
本发明的组合物例如为热传导性湿气固化型树脂组合物。本发明的热传导性湿气固化型树脂组合物可以通过空气中的湿分而固化。
本发明的组合物在可以涂布在高精度固定的部件上且可以以粘接的被粘物(例如，电子部件等)不偏移的方式固定的方面，优选为其固化物显示柔软物性的组合物。作为固化物的柔软性，优选利用ASKER硬度计“CSC2型”测定的硬度为90以下，更优选为50以下。硬度为90以下从完全不会发生基于固化物的变形的观点考虑是优选的。有时优选设定成组合物不从被粘物脱出的形式，防止污染被粘物。为此，优选通过加快固化速度，来增大硬度。为了增大硬度，优选使用钛类固化催化剂、或合用(B-1)和(B-2)。
本发明的组合物可适用于在CPU或MPU等运算电路、光拾取模组(module)等精密仪器上使用的激光二极管。本发明的组合物可用作金属制传热板等散热材料。
实施例
下面，举出实施例和比较例更详细地说明本发明，但本发明并不限于这些实施例。将结果示于表1～5。
(实施例1)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇(原料聚合物(basepolymer)A、粘度800mPa·s、重均分子量5,000、Kaneka社的“SAT115”)30g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇(原料聚合物B、粘度1,300mPa·s、重均分子量18,000、旭硝子社的“S-1000N”)70g、钛类固化催化剂A(二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛、日本曹达社的“螯合物T-50”)3g、热传导性填料A-1(平均粒径0.5μm的三氧化二铝、电阻值为1011Ωm以上、住友化学公司制造的“AA-05”)240g、热传导性填料A-2(平均粒径5μm的氧化铝、电阻值为1011Ωm以上、电气化学工业公司制造的“DAW-05”)480g、热传导性填料A-3(平均粒径45μm的氧化铝、电阻值为1011Ωm以上、电气化学工业公司制造的“DAW-45S”)880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例2)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、钛类固化催化剂A3g、热传导性填料A-1 240g、热传导性填料A-2 480g、热传导性填料A-3 880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例3)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇10g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇90g、钛类固化催化剂A3g、热传导性填料A-1 240g、热传导性填料A-2 480g、热传导性填料A-3 880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例4)
将一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、钛类固化催化剂A3g、热传导性填料A-1 240g、热传导性填料A-2 480g、热传导性填料A-3 880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例5)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、钛类固化催化剂A3g、热传导性填料A-1 160g、热传导性填料A-2 480g、热传导性填料A-3 960g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例6)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、钛类固化催化剂A3g、热传导性填料A-1 320g、热传导性填料A-2 480g、热传导性填料A-3 800g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例7)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、钛类固化催化剂A 3g、热传导性填料A-1 400g、热传导性填料A-2 480g、热传导性填料A-3 720g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例8)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、钛类固化催化剂A 3g、热传导性填料A-1 160g、热传导性填料A-2 560g、热传导性填料A-3 880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例9)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、钛类固化催化剂A 3g、热传导性填料A-1 320g、热传导性填料A-2 400g、热传导性填料A-3 880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例10)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、钛类固化催化剂A 3g、热传导性填料A-1 240g、热传导性填料A-2 320g、热传导性填料A-3 1,040g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例11)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、钛类固化催化剂A 3g、热传导性填料A-1 240g、热传导性填料A-2 400g、热传导性填料A-3 960g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例12)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、钛类固化催化剂A 3g、热传导性填料A-1 240g、热传导性填料A-2 560g、热传导性填料A-3 800g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例13)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、钛类固化催化剂A 3g、热传导性填料A-1 240g、热传导性填料A-2 640g、热传导性填料A-3 720g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例14)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、钛类固化催化剂A 3g、热传导性填料A-1 264g、热传导性填料A-2 530g、热传导性填料A-3 968g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例15)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、一个末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、钛类固化催化剂B(四-2-乙基己氧基钛、Matsumoto Fine Chemicals公司制造的“Orgatix TA-30”)0.5g、热传导性填料A-1 264g、热传导性填料A-2 530g、热传导性填料A-3 968g、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷13g混合，调整得到热传导性树脂组合物。
(实施例16)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、铋类固化催化剂(铋羧酸盐、日本化学产业制造的“PUCAT B7”)3g、热传导性填料A-1(平均粒径0.5μm的三氧化二铝、电阻值为1011Ωm以上)400g、热传导性填料A-2(平均粒径5μm的三氧化二铝、电阻值为1011Ωm以上)480g、热传导性填料A-3(平均粒径45μm的三氧化二铝、电阻值为1011Ωm以上)720g、乙烯基三甲氧基硅烷3g、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷2g混合，制备热传导性树脂组合物。
(实施例17)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、铋类固化催化剂3g、热传导性填料A-1 240g、热传导性填料A-2 480g、热传导性填料A-3 880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷2g混合，制备热传导性树脂组合物。
(实施例18)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、铋类固化催化剂3g、热传导性填料A-1 80g、热传导性填料A-2 480g、热传导性填料A-3 1040g、乙烯基三甲氧基硅烷3g、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷2g混合，制备热传导性树脂组合物。
(实施例19)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、铋类固化催化剂3g、热传导性填料A-1 240g、热传导性填料A-2 640g、热传导性填料A-3 720g、乙烯基三甲氧基硅烷3g、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷2g混合，制备热传导性树脂组合物。
(实施例20)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、铋类固化催化剂3g、热传导性填料A-1 80g、热传导性填料A-2 640g、热传导性填料A-3 880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷2g混合，制备热传导性树脂组合物。
(实施例21)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、铋类固化催化剂3g、热传导性填料A-1 400g、热传导性填料A-2 320g、热传导性填料A-3 880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷2g混合，制备热传导性树脂组合物。
(实施例22)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、铋类固化催化剂3g、热传导性填料A-1 240g、热传导性填料A-2 320g、热传导性填料A-3 1040g、乙烯基三甲氧基硅烷3g、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷2g混合，制备热传导性树脂组合物。
(比较例1)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、铋类固化催化剂3g、热传导性填料A-1 80g、热传导性填料A-2 1520g、乙烯基三甲氧基硅烷3g、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷2g混合，制备热传导性树脂组合物。
(比较例2)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、铋类固化催化剂3g、热传导性填料A-1 10g、热传导性填料A-2 1590g、乙烯基三甲氧基硅烷3g、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷2g混合，制备热传导性树脂组合物。
(比较例3)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、铋类固化催化剂3g、热传导性填料A-1 480g、热传导性填料A-3 1120g、乙烯基三甲氧基硅烷3g、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷2g混合，制备热传导性树脂组合物。
(比较例4)
将两末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、铋类固化催化剂3g、热传导性填料A-2 480g、热传导性填料A-3 1120g、乙烯基三甲氧基硅烷3g、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷2g混合，制备热传导性树脂组合物。
(比较例5)
作为比较，对市售的湿气固化型散热树脂“产品名：ThreeBond2955(ThreeBond公司制造)”进行评价。
(平均粒径评价)
平均粒径评价中，使用“岛津制作所制造的SALD-2200”，通过激光衍射散射法进行测定。
(热传导率评价)
热传导率是表示热在物质中传导的容易程度的值，热传导率越大越优选。使用在上述中得到的各组合物，进行热传导率的评价。热传导率的评价中，利用“NETZSCH公司制造的LFA447”通过激光闪烁法在25℃进行测定。
(消粘评价)
消粘(tack free)时间是作业性和固化性的一个指针，消粘时间过长时，生产率下降，消粘时间过短时，在作业中途开始固化，导致产生不良情况。根据作业状况的不同所求出的消粘时间的范围有变化，但从作业性良好的观点考虑，优选10～70分钟，更优选40～60分钟。在23℃、50％RH氛围气下将上述中得到的组合物浇注在宽度20mm×长度20mm×厚度5mm的模板内，并使其暴露，实施触指。将浇注后至变得不附着在手指上的时间定义为消粘时间进行评价。
(硬度评价)
对于在23℃、50％RH氛围气下将宽度60mm×长度40mm×厚度5mm的各组合物养护10天而得到的试验片，利用ASKER高分子计器株式会社制造的ASKER硬度计“CSC2型”进行硬度的测定。在测定值小的情况下，具有柔软性。
(粘度测定)
粘度测定是处理性的一个指针，粘度过高时，涂布性差，无法进行作业。当希望提高热传导性时，增大填料填充量为宜，但处理性变差，因而优选粘度小。为了使组合物不从被粘物脱出，以防止污染被粘物，优选粘度大。粘度优选显示适当的值。粘度的评价中，使用“Anton Paar公司制造的流变仪(型号：MCR301)”进行测定。
[表1]
Figure BPA00001623649000141
[表2]
[表3]
Figure BPA00001623649000161
[表4]
Figure BPA00001623649000171
[表5]
根据本实施例可知，本发明显示优异的效果。实施例1～4、8～9、11～12、14、17由于3种(A)成分的混合比例在更优选的范围内，所以显示更优异的效果。当合用(B-1)在分子链两末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇和(B-2)在分子链一个末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇时，实施例1～4、6、8～9、11～12、14由于3种(A)成分和其他成分的混合比例在更优选的范围内，所以显示更优异的效果。
可知当单独使用(B-1)在分子链两末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇时，本发明显示优异的效果。实施例17由于3种(A)成分的混合比例在更优选的范围内，所以显示更优异的效果。
产业上的可利用性
本发明热传导性湿气固化型树脂组合物的高作业性、高热传导性、固化后的柔软性和快速固化性非常良好，最适合作为高精度固定的电子部件的散热介质。本发明热传导性湿气固化型树脂组合物由于固化速度提高，所以变得具有高生产率。本发明的柔软性方面，显示在固化时不对电子部件施加应力的程度的柔软的柔软性。
本发明热传导性湿气固化型树脂组合物可以用作一常温湿气固化型散热材料。通过将本发明热传导性湿气固化型树脂组合物涂布在散热的电子部件上，可以使从电子部件产生的热散向外部。

Claims (14)

1.一种组合物，其含有下述(A)～(D)成分：
(A)含有(A-1)平均粒径0.1～2μm的填料成分、(A-2)平均粒径2～20μm的填料成分、(A-3)平均粒径20～100μm的填料成分的填料成分；
(B)具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇；
(C)固化催化剂；
(D)硅烷偶联剂。
2.如权利要求1所述的组合物，其中，(A)成分为具有绝缘性的热传导性填料。
3.如权利要求1或2所述的组合物，其中，(B)成分为粘度300～3,000mPa·s、重均分子量3,000～25,000的具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇。
4.如权利要求1或2所述的组合物，其中，(B)成分为(B-1)在分子链两末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇。
5.如权利要求1或2所述的组合物，其中，(B)成分为(B-2)在分子链一个末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇。
6.如权利要求1或2所述的组合物，其中，(B)成分含有(B-1)在分子链两末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇和(B-2)在分子链一个末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇。
7.如权利要求1～6中任一项所述的组合物，其中，以相对于所述组合物整体为60～95质量％的量含有(A)成分，以相对于(B)成分为0.01～10质量％的量含有(C)成分，以相对于(B)成分为0.01～10质量％的量含有(D)成分。
8.如权利要求1～7中任一项所述的组合物，其中，(C)成分为铋类固化催化剂。
9.如权利要求1～7中任一项所述的组合物，其中，(C)成分为钛类固化催化剂。
10.如权利要求1～9中任一项所述的组合物，其中，所述组合物的固化物显示柔软的物性。
11.一种热传导性组合物，其含有权利要求1～10中任一项所述的组合物。
12.一种热传导性湿气固化型树脂组合物，其含有权利要求1～10中任一项所述的组合物。
13.一种散热材料，其含有权利要求1～10中任一项所述的组合物。
14.一种散热方法，其中，通过在电子部件上涂布权利要求1～10中任一项所述的组合物，使从电子部件产生的热散向外部。
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