TWI568777B - 熱傳導性濕氣硬化型樹脂組成物 - Google Patents

熱傳導性濕氣硬化型樹脂組成物 Download PDF

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Description

熱傳導性濕氣硬化型樹脂組成物
本發明係關於例如具有熱傳導性的濕氣硬化型樹脂組成物、將發熱的熱散熱至外部之散熱方法。
近年來伴隨電子零件之積體化、高密度化、高性能化，電子零件本身之發熱量漸漸變大。由於熱會使電子零件之性能顯著降低，或者易於故障，故電子零件之有效率的散熱漸為重要技術。
電子零件之散熱方法，一般是在發熱的電子零件與散熱器之間、或發熱的電子零件與金屬製傳熱板之間導入散熱材料，將發自電子零件之熱傳導至其他構件，且不積蓄於電子零件。此種散熱材料，係使用散熱油脂(grease)、熱傳導性薄片、熱傳導性接著劑等。
在使用散熱油脂之情形，因發熱量極多量，故會使油脂成分蒸發掉、或使油脂油與熱傳導性填料分離。蒸發成分，因可能對電子零件有不良影響故不佳。填料與已分離的油脂油會有流動而有污染電子零件之虞(參照專利文獻1)。
在使用熱傳導性薄片時，雖可解決成分流出之問題，不過電子零件與散熱器等，因被按壓於固體之薄片狀物，故兩者間之密著性仍令人不安(參照專利文獻2)。
在使用熱傳導性接著劑時，不致因其硬化性，而有蒸發、或使液狀成分流動，或污染電子零件之情事。但是，在硬化時使應力施加於電子零件，而有造成電子零件偏離之虞。將已接著之物卸
下作業有困難，再者，恐有破壞電子零件之虞(參照專利文獻3)。
相對於該等，有提案一種熱傳導性接著劑，其僅電子零件與散熱材料間之表面部分為硬化，在內部殘留未硬化部分。該熱傳導性接著劑，電子零件與散熱材料之密著性優異，在內部有未硬化部分，故可除去電子零件與散熱材料間之應力，可使卸下作業更簡便(專利文獻4、5)。
在最近，除了進一步高熱傳導性，而且要求絕緣性，可使用之熱傳導性填料受限制，漸有必要進行填料之高填充化。
專利文獻
專利文獻1日本特開平3-162493號公報
專利文獻2日本特開2005-60594號公報
專利文獻3日本特開2000-273426號公報
專利文獻4日本特開2002-363429號公報
專利文獻5日本特開2002-363412號公報
但是，因存在未硬化成分，故會有對接著性心存不安，因內部未硬化而使硬化時間慢等的課題。再者，在提供絕緣性的散熱材料，所得熱傳導率有限制。
本發明係為解決上述課題，故提供一種具有高作業性、速硬化性與熱傳導性的組成物。
本發明係含有下述(A)至(D)成分而成之組成物。
(A)含有(A-1)平均粒徑0.1至2μm之填料成分、(A-2)平均粒徑2至20μm之填料成分、(A-3)平均粒徑20至100μm之填料成分而成之填料成分；(B)具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇；(C)硬化觸媒；(D)矽烷偶合劑。
(A)成分較佳為具有絕緣性的熱傳導性填料之該組成物。
(B)成分較佳為具有黏度300至3,000mPa．s、重量平均分子量3,000至25,000之水解性矽烷基的聚伸烷二醇之該組成物。
(B)成分較佳為在(B-1)分子鏈兩末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇之該組成物，(B)成分較佳為(B-2)在分子鏈單末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇之該組成物，(B)成分較佳為含有：(B-1)在分子鏈兩末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇及(B-2)在分子鏈單末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇。
較佳為相對於組成物整體，(A)成分含有60至95質量%之量，相對於(B)成分，(C)成分含有0.01至10質量%之量，相對於(B)成分，(D)成分含有0.01至10質量%之量。
該組成物之硬化物顯示柔軟的物性之該組成物較適當。
含有該組成物而成熱傳導性組成物，含有該組成物而成熱傳導性濕氣硬化型樹脂組成物，及含有該組成物而成散熱材料，亦包含於本發明。
藉由使該組成物塗布於電子零件，而使發自電子零件的熱散熱於外部之散熱方法亦包含於本發明。
本發明之組成物具有高度作業性、速硬化性、高熱傳導性。
本發明使用的(A)填料方面，較佳是氧化鋁(aluminum oxide)等之礬土(alumina)、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼等，熱傳導性高、具有絕緣性之填料。熱傳導性填料可為球狀、粉碎狀等形狀之物。
本發明使用之(A)填料，亦可併用(A-1)平均粒徑0.1至2μm之填料成分、(A-2)平均粒徑2至20μm之填料成分、(A-3)平均粒徑20至100μm之填料成分等的三種填料。
(A-1)成分之平均粒徑為0.1μm以上小於2μm，較佳為0.2μm以上1μm以下，更佳為0.3μm以上0.8μm以下。(A-2)成分之平均粒徑為2μm以上小於20μm，較佳為2以上10μm以下，更佳為3.5μm以上8μm以下。(A-3)成分之平均粒徑為20μm以上100μm以下，較佳為30μm以上80um以下，更佳為35μm以上60μm以下。
三種之(A)成分之混合比率方面，較佳為(A-1)、(A-2)及(A-3)之合計100質量%中，(A-1)平均粒徑0.1至2μm為5至25質量%、(A-2)2至20μm為20至40質量%、(A-3)20至100μm為45至65%，由考慮最密填充之觀點觀之，更佳為(A-1)平均粒徑0.1至2μm為10至20質量%、(A-2)2至20μm為25至35質量%、(A-3)20至100μm為50至60質量%。
填料方面，較佳為熱傳導性填料。
(A)成分方面，由塗布於電子零件附近之觀點觀之，較佳為具有絕緣性的熱傳導性填料。熱傳導性填料之絕緣性方面，較佳為電阻值108Ωm以上、更佳為電阻值1010Ωm以上。電阻值係依照JIS R 2141測定，稱為20℃體積電阻率(volume resistivity)。
本發明使用之具有(B)水解性矽烷基之聚伸烷二醇，係指在矽原子鍵結水解性基的聚伸烷二醇。可例舉例如在矽原子之分子鏈兩末端或單末端鍵結有水解性基之聚伸烷二醇等。在聚伸烷二醇方面，可例舉聚乙二醇、聚丙二醇、 聚丁二醇等。該等中以聚丙二醇為適當。水解性基方面，可例舉鍵結有羧基、酮肟基、烷氧基、鏈烯氧基(alkenoxy)、胺基、胺氧基、醯胺基等之物等(例如旭硝子公司製「S-1000N」、Kaneka公司製「SAT-010」、「SAT-115))。烷氧基方面，可例舉甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。(B)成分之黏度較佳為300至3,000mPa‧s、更佳為500至1,500mPa‧s。(B)成分之重量平均分子量較佳為3,000至25,000、更佳為4,000至15,000。重量平均分子量係指以GPC(換算聚苯乙烯)而測定之值。
(B)成分中，較佳為(B-1)分子鏈兩末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇或(B-2)分子鏈單末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇。以調整硬度之觀點觀之，較佳為併用(B-1)分子鏈兩末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇與(B-2)分子鏈單末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇。在併用(B-1)分子鏈兩末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇與(B-2)分子鏈單末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇之情形，(B-1)成分與(B-2)成分之混合比以質量比計，較佳為(B-1)：(B-2)=2至50：50至98，更佳為5至40：60至95，最佳為10至30：70至90。
本發明使用之(C)成分之硬化觸媒，並無特別限定，較佳為促進具有該水解性矽烷基之聚伸烷二醇之縮合反應的化合物。(C)成分之硬化觸媒方面，較佳為矽烷醇化合物之縮合觸媒。(C)成分方面，可例舉鈦酸四丁酯、鈦酸四丙酯等之鈦酸酯類；二月桂酸二丁基錫、馬來酸二丁基錫、二乙酸二丁錫、辛酸錫、環烷酸錫、二丁基錫與正矽酸乙酯之反應物等之有機錫化合物；丁胺、辛胺、月桂胺、二丁胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二伸乙三胺、三伸乙四胺、油基胺、環己胺、苄胺、二乙基胺基丙胺、苯二甲基二胺、三伸乙二胺、胍、二苯基胍、2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚、嗎福啉、N-甲基嗎福啉、1,8-二氮雜二環(5.4.0)十一烯-7(DBU)等之胺系化合物或該等與羧酸等之鹽；由過剩之聚胺與多元酸所得的低分子量聚醯胺樹脂；過剩聚胺與環氧化合物之反應產物；羧酸鉍、松脂酸鉍、新松脂酸鉍、d-海松脂酸鉍、異-d-海松脂酸鉍、羅漢松酸(podocarpic acid)鉍、苯甲酸鉍、桂皮酸鉍、對羥基桂皮酸鉍、辛基酸鉍、新癸烷酸鉍、新十二烷酸鉍等之鉍系硬化觸媒；辛酸鉛、二-異-丙氧基雙(乙醯基丙酮(acetonate))鈦、丙烷二羥基鈦雙(乙基乙醯乙酸酯)、二辛氧基雙(辛烯羥乙酸酯)鈦、二異丙氧基雙(三乙醇胺化物(triethanol aminate))鈦、四異丙氧鈦、四-2-乙基六氧化鈦等之鈦系硬化觸媒；三乙氧基釩等周知之矽烷醇縮合觸媒。該等中，由樹脂之柔軟性觀點觀之，較佳為鉍系硬化觸媒，由反應促進性之觀點觀之，較佳為鈦系硬化觸媒。
(C)成分之硬化觸媒之含量，相對於(B)成分，較佳為0.01至10質量%，更佳為0.1至5質量%。只要是0.1質量%以上，則可確實地獲得硬化促進之效果，而只要是10質量%以下，則可獲得充分的硬化速度。
相對於組成物整體，(A)成分之填料含量，較佳為60至98質量%，更佳為70至97質量%。只要是60質量%以上，則熱傳導性能充分，只要是98質量%以下，則電子零件與散熱材料之接著性變大。
本發明使用之(D)成分之矽烷偶合劑係為了提高硬化性、穩定性而調配之物，可使用周知之矽烷偶合劑。矽烷偶合劑方面，可例舉乙烯三甲氧基矽烷、乙烯三乙氧基矽烷、乙烯三氯矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基矽氧基三乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、四甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷等。矽烷偶合劑可使用一種或組合2種以上使用。在該等中，由穩定性之觀點觀之，較佳為乙烯三甲氧基矽烷。該等中，由硬化性之觀點觀之，較佳為3-環氧丙氧基丙基甲基三甲氧基矽烷及/或N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、更佳為3-環氧丙氧基丙基甲基三甲氧基矽烷。該等中，較佳為併用乙烯三甲氧基矽烷與3-環氧丙氧基丙基甲基三甲氧基矽烷。在併用乙烯三甲氧基矽烷與3-環氧丙氧基丙基甲基三甲氧基矽烷之情形，混合比方面，較佳為乙烯三甲氧基矽烷與3-環氧丙氧基丙基甲基三甲氧基矽烷之合計100質量%中，乙烯三甲氧基矽烷：3-環氧丙氧基丙基甲基三甲氧基矽烷=30至90質量%：10至70質量%，更佳為50至70質量%：30至50質量%。
(D)成分之矽烷偶合劑之含量，相對於(B)成分，較佳為0.1至10質量%，更佳為1至5質量%。只要是0.1質量%以上，則保存穩定性充分，只要是10質量%以下，則硬化性與接著性變大。
在本發明中，進一步添加劑亦可依需要使用有機溶劑、抗氧化劑、難燃劑、塑化劑、增觸變性劑等。本發明可併用分子鏈兩末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇、及分子鏈單末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇。
本發明之組成物例如為一種熱傳導性濕氣硬化型樹脂組成物。本發明之熱傳導性濕氣硬化型樹脂組成物可因空氣中濕度而硬化。
本發明之組成物可塗布於高精度地固定的構件，且，由可固定使已接著的黏附體(例如電子零件等)以使其不偏移之觀點觀之，較佳是其硬化體顯示柔軟的物性。在硬化體之柔軟性方面，較佳是Asker硬度計(durometer)「CSC2型」所致硬度為90以下、更佳為50以下。使硬度為90以下，由硬化物所致變形完全不發生之觀點觀之，較適當。也有使組成物不從黏附體突出，而有防止黏附體之污染為佳之情形。因此，藉由加大硬化速度，而加大硬度為佳。要加大硬度方面，較佳為使用鈦系硬化觸媒、或(B-1)與(B-2)併用。
本發明之組成物適用於CPU或MPU等演算電路、光拾波模組等之精密機器所使用的雷射二極體。本發明之組成物係使用作為金屬製傳熱板等之散熱材料。
[實施例]
茲例舉實施例及比較例進一步詳細說明本發明如下，但本發明並非限定於該等實施例。結果如表1至5所示。
(實施例1)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇(基質聚合物A，黏度800mPa‧s，重量平均分子量5,000，Kaneka公司「SAT115」)30g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇(基質聚合物B，黏度1,300mPa‧s，重量平均分子量18,000，旭硝子公司「S-1000N」)70g、鈦系硬化觸媒A(二異丙氧基.雙(乙醯基丙酮)鈦，日本曹達公司「螯合劑T-50」)3g、熱傳導性填料A-1(平均粒徑0.5μm之氧化鋁，電阻值為1011Ωm以上，住友化學公司製「AA-05」)240g、熱傳導性填料A-2(平均粒徑5μm之氧化鋁，電阻值為1011Ωm以上，電化學工業公司製「DAW-05」)480g、熱傳導性填料A-3(平均粒徑45μm之氧化鋁，電阻值為1011Ωm以上，電化學工業公司製「DAW-45S」)880g、乙烯三甲氧基矽烷3g予以混合，調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例2)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇20g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇80g、鈦系硬化觸媒A3g、熱傳導性填料A-1 240g、熱傳導性填料A-2 480g、熱傳導性填料A-3 880g、乙烯三甲氧基矽烷3g予以混合，來調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例3)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇10g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇90g、鈦系硬化觸媒A 3g、熱傳導性填料A-1 240g、熱傳導性填料A-2 480g、熱傳導性填料A-3 880g、乙烯三甲氧基矽烷3g予以混合，並調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例4)
將單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇100g、鈦系硬化觸媒A 3g、熱傳導性填料A-1 240g、熱傳導性填料A-2 480g、熱傳導性填料A-3 880g、乙烯三甲氧基矽烷3g予以混合，並調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例5)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇20g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇80g、鈦系硬化觸媒A 3g、熱傳導性填料A-1 160g、熱傳導性填料A-2 480g、熱傳導性填料A-3 960g、乙烯三甲氧基矽烷3g予以混合，並調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例6)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇20g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇80g、鈦系硬化觸媒A 3g、熱傳導性填料A-1 320g、熱傳導性填料A-2 480g、熱傳導性填料A-3 800g、乙烯三甲氧基矽烷3g、予以混合，並調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例7)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇20g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇80g、鈦系硬化觸媒A 3g、熱傳導性填料A-1 400g、熱傳導性填料A-2 480g，熱傳導性填料A-3 720g、乙烯三甲氧基矽烷3g予以混合，並調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例8)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇20g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇80g、鈦系硬化觸媒A 3g、熱傳導性填料A-1 160g、熱傳導性填料A-2 560g、熱傳導性填料A-3 880g、乙烯三甲氧基矽烷3g予以混合，並調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例9)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇20g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇80g、鈦系硬化觸媒A 3g、熱傳導性填料A-1 320g、熱傳導性填料2 400g、熱傳導性填料A-3 880g、乙烯三甲氧基矽烷3g予以混合，並調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例10)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇20g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇80g、鈦系硬化觸媒A 3g、熱傳導性填料A-1 240g、熱傳導性填料A-2 320g、熱傳導性填料A-3 1,040g、乙烯三甲氧基矽烷3g予以混合，並調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例11)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇20g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇80g、鈦系硬化觸媒A 3g、熱傳導性填料A-1 240g、熱傳導性填料A-2 400g、熱傳導性填料A-3 960g、乙烯三甲氧基矽烷3g予以混合，並調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例12)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇20g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇80g、鈦系硬化觸媒A 3g、熱傳導性填料A-1 240g、熱傳導性填料A-2 560g、熱傳導性填料A-3 800g、乙烯三甲氧基矽烷3g予以混合，並調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例13)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇20g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇80g、鈦系硬化觸媒A 3g、熱傳導性填料A-1 240g、熱傳導性填料A-2 640g、熱傳導性填料A-3 720g、乙烯三甲氧基矽烷3g予以混合，並調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例14)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇20g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇80g、鈦系硬化觸媒A 3g、熱傳導性填料A-1 264g、熱傳導性填料A-2 530g、熱傳導性填料A-3 968g、乙烯三甲氧基矽烷3g予以混合，並調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例15)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇20g、單末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇80g、鈦系硬化觸媒B(四-2-乙基六氧化鈦，Matsumoto精細化學公司製「Orgatix TA-30」)0.5g、熱傳導性填料A-1 264g、熱傳導性填料A-2 530g、熱傳導性填料A-3 968g、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷13g予以混合，並調整熱傳導性樹脂組成物。
(實施例16)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇100g、鉍系硬化觸媒(羧酸鉍，日本化學產業公司製「PUCATB7」)3g、熱傳導性填料A-1(平均粒徑0.5μm之氧化鋁，電阻值為1011Ωm以上)400g、熱傳導性填料A-2(平均粒徑5μm之氧化鋁，電阻值為1011Ωm以上)480g、熱傳導性填料A-3(平均粒徑45μm之氧化鋁，電阻值為1011Ωm以上)720g、乙烯三甲氧基矽烷3g、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷2g予以混合，並調製熱傳導性樹脂組成物。
(實施例17)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇100g、鉍系硬化觸媒3g、熱傳導性填料A-1 240g、熱傳導性填料A-2480g、熱傳導性填料A-3880g、乙烯三甲氧基矽烷3g、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷2g予以混合，並調製熱傳導性樹脂組成物。
(實施例18)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇100g、鉍系硬化觸媒3g、熱傳導性填料A-1 80g、熱傳導性填料A-2 480g、熱傳導性填料A-3 1040g、乙烯三甲氧基矽烷3g、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷2g予以混合，並調製熱傳導性樹脂組成物。
(實施例19)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇100g、鉍系硬化觸媒3g、熱傳導性填料A-1 240g、熱傳導性填料A-2 640g、熱傳導性填料A-3 720g、乙烯三甲氧基矽烷3g、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷2g予以混合，並調製熱傳導性樹脂組成物。
(實施例20)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇100g、鉍系硬化觸媒3g、熱傳導性填料A-1 80g、熱傳導性填料A-2 640g、熱傳導性填料A-3 880g、乙烯三甲氧基矽烷3g、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷2g予以混合，並調製熱傳導性樹脂組成物。
(實施例21)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇100g、鉍系硬化觸媒3g、熱傳導性填料A-1 400g、熱傳導性填料A-2 320g、熱傳導性填料A-3 880g、乙烯三甲氧基矽烷3g、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷2g予以混合，並調製熱傳導性樹脂組成物。
(實施例22)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇100g、鉍系硬化觸媒3g、熱傳導性填料A-1 240g、熱傳導性填料A-2 320g、熱傳導性填料A-3 1040g、乙烯三甲氧基矽烷3g、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷2g予以混合，並調製熱傳導性樹脂組成物。
(比較例1)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇100g、鉍系硬化觸媒3g、熱傳導性填料A-1 80g、熱傳導性填料A-2 1520g、乙烯三甲氧基矽烷3g、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷2g予以混合，並調製熱傳導性樹脂組成物。
(比較例2)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇100g、鉍系硬化觸媒3g、熱傳導性填料A-1 10g、熱傳導性填料A-2 1590g、乙烯三甲氧基矽烷3g、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷2g予以混合，並調製熱傳導性樹脂組成物。
(比較例3)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇100g、鉍系硬化觸媒3g、熱傳導性填料A-1 480g、熱傳導性填料A-3 1120g、乙烯三甲氧基矽烷3g、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷2g予以混合，並調製熱傳導性樹脂組成物。
(比較例4)
將兩末端具有甲氧基矽烷基之聚丙二醇100g、鉍系硬化觸媒3g、熱傳導性填料A-2 480g、熱傳導性填料A-3 1120g、乙烯三甲氧基矽烷3g、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷2g予以混合，並調製熱傳導性樹脂組成物。
(比較例5)
評價作為比較之市售濕氣硬化型散熱樹脂「製品名：ThreeBond 2955(Three bond公司製)」。
(平均粒徑評價)
平均粒徑評價係使用「島津製作所製SALD-2200」，利用雷射繞射‧散射法測定。
(熱傳導率評價)
熱傳導率係表示物質中熱傳導的容易性之值，熱傳導率越大越理想。使用上述所得之各組成物，進行熱傳導率之評價。熱傳導率之評價係使用「NETZSCH公司製LFA447」，以雷射閃光(laser flash)法，在25℃測定。
(不黏著(tack free)評價)
不黏著時間係作業性或硬化性之一指針，不黏著時間過長則生產性降低，不黏著時間過短，則在作業中途開始硬化，成為不良發生原因。由作業狀況所求得不黏著時間之範圍一直改變，不過從作業性良好的觀點觀之，較佳為10至70分鐘，更佳為40至60分鐘。在23℃‧50%RH環境下，將上述所得之組成物傾注於寬度20mm×長度20mm×厚度5mm之鑄模(mold)予以暴露，並用手指觸摸。傾注之後不再附著於手指之時間定義為不黏著時間，進行評價。
(硬度評價)
關於將寬60mm×長度40mmx厚度5mm之各組成物在23℃‧50%RH氛圍下，熟化(curing)10天的試驗片，以Asker高分子計器公司製，DuorometerAsker硬度計「CSC2型」進行硬度之測定。測定值小的情形，具有柔軟性。
(黏度測定)
黏度測定係操作性之一指針，黏度過高時塗布性不良，無法再作業。在欲提高熱傳導性之情形，雖然填料填充量增多為良好，不過因操作性不良，故黏度以小為佳。組成物無法自黏附體突出，而為了防止黏附體之污染，則黏度大的較佳。黏度較佳是顯示適切的值。黏度之評價係使用「Anton Paar公司製流變計(Rheometer)(型號：MCR301)」來測定。
根據本實施例，可知曉本發明顯示的優異效果。實施例1至4、8至9、11至12、14、17，三種之(A)成分之混合比率，因在更適當的範圍內，故顯示更優異效果。在併用(B-1)分子鏈兩末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇及(B-2)分子鏈單末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇之情形，實施例1至4、6、8至9、11至12、14，三種(A)成分 及其他成分之混合比率因在更適當範圍內，故顯示更優異效果。
在單獨使用(B-1)分子鏈兩末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇之情形，可知本發明顯示優異效果。實施例17係三種之(A)成分之混合比率在更適當範圍內，故顯示更優異效果。
產業上可利用性
本熱傳導性濕氣硬化型樹脂組成物係高度作業性與高度熱傳導性、硬化後之柔軟性、速硬化性均非常良好，作為被高精度固定化的電子零件之散熱介質最適合。本熱傳導性濕氣硬化型樹脂組成物，因提高硬化速度，故因而具有高度生產性。本發明之柔軟性係在硬化時越無施加應力於電子零件越顯示柔軟性。
本熱傳導性濕氣硬化型樹脂組成物可作為1劑常溫濕氣硬化型散熱材料使用。藉由塗布於使本熱傳導性濕氣硬化型樹脂組成物發熱之電子零件，而可將發自電子零件的熱朝向外部散熱。

Claims (10)

  1. 一種組成物，其特徵為含有下述(A)至(D)成分而成；其中相對於該組成物整體，(A)成分含有60至98質量%之量；相對於(B)成分，(C)成分含有0.01至10質量%之量；相對於(B)成分，(D)成分含有0.01至10質量%之量：(A)填料成分，其係含有(A-1)平均粒徑0.1至2μm之填料成分、(A-2)平均粒徑2至20μm之填料成分、(A-3)平均粒徑20至100μm之填料成分而成，且混合比率為(A-1)、(A-2)及(A-3)之合計100質量%中，(A-1)為5至25質量%、(A-2)為20至40質量%、(A-3)為45至65質量%；(B)聚伸烷二醇，其係含有(B-1)分子鏈兩末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇，及(B-2)分子鏈單末端具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇而成，且混合比率為(B-1)：(B-2)=2至50：50至98；(C)硬化觸媒；(D)矽烷偶合劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中(A)成分係具有絕緣性之熱傳導性填料。
  3. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中(B)成分係黏度300至3,000mPa‧s，重量平均分子量3,000至25,000之具有水解性矽烷基之聚伸烷二醇。
  4. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中(C)成分為鉍系硬化觸媒。
  5. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中(C)成分為鈦系硬化觸媒。
  6. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該組成物之硬化體顯示柔軟的物性。
  7. 一種熱傳導性組成物，其係含有如申請專利範圍第1至6項中任一項之組成物而成。
  8. 一種熱傳導性濕氣硬化型樹脂組成物，其係含有如申請專利範圍第1至6項中任一項之組成物而成。
  9. 一種散熱材料，其係含有如申請專利範圍第1至6項中任一項之組成物而成。
  10. 一種散熱方法，其係藉由將如申請專利範圍第1至6項中任一項之組成物塗布於電子零件，而將發自電子零件的熱散熱於外部。
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