JP2002128931A

JP2002128931A - 熱伝導性樹脂シート

Info

Publication number: JP2002128931A
Application number: JP2000331035A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Niki; 章博仁木; Shunji Hyozu; 俊司俵頭; Kozo Makino; 耕三牧野
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2000-10-30
Filing date: 2000-10-30
Publication date: 2002-05-09

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】高い熱伝導性を示し、柔軟性、機械的強度及
び適用部位に対する密着性に優れた熱伝導性樹脂シート
を得る。【解決手段】軟質樹脂と、熱伝導性充填材とを含み、
発泡倍率が１．１〜５．０倍の範囲に発泡されている発
泡体からなる熱伝導性樹脂シート。前記軟質樹脂は、ア
クリル系樹脂であることが好ましい。また、前記熱伝導
性充填剤は、該熱伝導性樹脂シート中で５〜９０体積％
を占めることが好ましく、その例として、金属酸化物、
金属などがあげられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、放熱等の用途に用
いられる熱伝導性樹脂シートに関し、特に、熱伝導性、
柔軟性及び形状追従性に優れた熱伝導性樹脂シートに関
する。

【０００２】

【従来の技術】柔軟性を有する熱伝導性樹脂組成物とし
て、シリコーンゴムやシリコーンオイルをベースとした
材料に、熱伝導性が高い充填材を充填させてなる組成物
が知られている。このような組成物は、例えば、電気・
電子部品等の発熱体と、放熱フィンとの間に介在され、
電気・電子部品からの発熱を放散させる目的で用いられ
ている。

【０００３】しかしながら、上記熱伝導性樹脂組成物
を、電子部品と放熱フィンとの間に介在させた場合、柔
軟であり、形状追従性が高く、電子部品に十分に密着さ
れ得るものの、強度が弱いため取扱い時に破損する恐れ
があった。

【０００４】上記のような問題を解決するために、熱伝
導性樹脂組成物に補強材として、ガラス繊維やガラスク
ロスなどを添加してなる熱伝導性樹脂シートが提案され
ている（特開平７−１４９５０号公報など）。しかしな
がら、補強材を用いることにより、製造プロセスが煩雑
となり、かつコストが高くなるという問題があった。

【０００５】また、従来の熱伝導性樹脂組成物において
熱伝導性を高めるには、熱伝導性充填材の含有量を高め
なければならなかったが、熱伝導性充填材の含有量が高
くなるにつれて、熱伝導性樹脂組成物と発熱体との密着
性が低下し、発熱体から熱伝導性樹脂組成物成形体が剥
離し易くなるという欠点があった。

【０００６】さらに、従来のシリコーンゴムをベースと
した熱伝導性材料では、熱伝導性充填材の充填量を高め
るにつれて、熱伝導率が高められるものの、柔軟性が低
下し、高い熱伝導率と良好な柔軟性とを両立させること
が困難であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
した従来技術の現状に鑑み、熱伝導性に優れているだけ
でなく、柔軟性、機械的強度及び適用される部分に対す
る密着性においても良好な熱伝導性樹脂シートを提供す
ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る熱伝導性樹
脂シートは、軟質樹脂と、熱伝導性充填材とを含み、発
泡倍率が１．１〜５．０倍の範囲にある発泡体からなる
ことを特徴とする。

【０００９】上記軟質樹脂としては、好ましくは、適用
部位に対する密着性に優れかつ柔軟性を高め得るアクリ
ル系樹脂が用いられる。本発明の特定の局面では、上記
熱伝導性充填材は５〜９０体積％を占めるように充填さ
れる。

【００１０】以下、本発明の詳細を説明する。上記軟質
樹脂は、適用部位に対する密着性及び柔軟性を高めるた
めに用いられている。軟質樹脂としては、良好な柔軟性
及び適用部位に対する密着性を発現し得る限り特に限定
されず、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を用いること
ができる。好ましくは、アクリル系樹脂；エチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸メチル共重合
体（ＥＭＭＡ）、メタロセンポリエチレンなどの軟質オ
レフィン系樹脂；スチレン−イソプレン−スチレン共重
合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重
合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチ
レン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロ
ピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）などの軟質スチ
レン系樹脂；ウレタンエラストマー、エステルエラスト
マー、アミドエラストマーなどの熱可塑性エラストマ
ー；シリコーンゴムなどの架橋ゴム；変性シリコーン樹
脂などが挙げられる。

【００１１】上記軟質樹脂としては、特にアクリル系樹
脂が好ましい。アクリル系樹脂を用いた場合、柔軟性及
び適用部位に対する密着性をより一層高めることができ
る。アクリル系樹脂としては、炭素数１〜１４のアルキ
ル基を有する（メタ）アクリル酸アクリルエステルを重
合することにより得られたものが用いられる。

【００１２】上記（メタ）アクリル酸エステルとして
は、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アク
リル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、
（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル
酸ｔ−ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、（メタ）
アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸イソオクチル、
（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イ
ソノニル、（メタ）アクリル酸ラウリルなどを挙げるこ
とができる。

【００１３】なお、本明細書において、（メタ）アクリ
ルは、アクリル及びメタクリルを総称するものである。
上記（メタ）アクリル酸エステルは１種のみが用いられ
てもよく、２種以上併用されてもよい。

【００１４】上記アクリル系樹脂は、得られる樹脂のガ
ラス転移温度及び極性を調整するために、他のビニルモ
ノマーが共重合されていてもよい。このような共重合可
能なビニルモノマーとしては、例えば、α−メチルスチ
レン、ビニルトルエン、スチレンなどに代表されるスチ
レン系単量体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエ
ーテル、イソブチルビニルエーテルに代表されるビニル
エーテル系単量体；フマル酸、フマル酸のモノアルキル
エステル、フマル酸のジアルキルエステル、マレイン
酸、マレイン酸のモノアルキルエステル、マレイン酸の
ジアルキルエステル、イタコン酸、イタコン酸のモノア
ルキルエステルなどの不飽和カルボン酸もしくは不飽和
カルボン酸アルキルエステル；（メタ）アクリルニトリ
ル、ブタジエン、イソプレン、塩化ビニル、塩化ビニリ
デン、酢酸ビニル、ビニルケトン、ビニルピロリドン、
ビニルピリジン、（メタ）アクリルアミド、ビニルカル
バゾールなどを挙げることができる。

【００１５】上記アクリル系樹脂は、好ましくは、共重
合成分としてラジカル重合性の不飽和二重結合で末端が
収縮され、かつ数平均分子量８００〜３００００の範囲
にあり、ガラス転移温度が３０℃以上である重合体
（Ｘ）がグラフト共重合されていることが望ましい。こ
のようなグラフト共重合により、共重合された高ガラス
転移温度のセグメントが凍結相を形成し、疑似架橋作用
を発現するため、凝集力が強いアクリル系樹脂を得るこ
とができる。従って、このアクリル系樹脂を用いて強度
に優れた熱可塑性樹脂シートを得ることができる。ま
た、このようにして得られたアクリル系樹脂はホットメ
ルトタイプであり、凍結相が熱的に可逆であり、ガラス
転移温度以上で溶融する。従って、熱伝導性充填材との
溶融混練や、押出成形によるシート賦形を容易に行うこ
とができる。

【００１６】上記重合体（Ｘ）としては、他の重合性単
量体と共重合可能な二重結合と、数平均分子量が８００
〜３００００であり、ガラス転移温度が３０℃以上であ
る限り特に限定されるものではない。なお、他の重合性
単量体と共重合可能な二重結合とは、ラジカル重合性の
不飽和二重結合を意味するものであり、このような不飽
和二重結合を有する官能基としては、ビニル基、（メ
タ）アクリロイル基、アリル基などを挙げることができ
る。

【００１７】上記重合体（Ｘ）の数平均分子量が８００
より小さい場合には重合体としての凝集力が得られにく
く、３００００より大きい場合には重合しにくくなるた
め、好ましくない。

【００１８】上記重合体（Ｘ）のガラス転移温度が３０
℃より小さい場合は常温では凍結相の凝集が不十分なた
め、重合体としての凝集力が得られにくく好ましくな
い。上記重合体（Ｘ）の具体的な例としては、東亜合成
化学社製、商品名：ＡＡ−６を挙げることができる。

【００１９】上記重合体（Ｘ）のアクリル系樹脂中の割
合はアクリル酸エステル１００重量部に対して、５〜１
００重量部が好ましく、１０〜３０重量部がより好まし
い。重合体（Ｘ）の割合が５重量部より少ない場合は重
合体としての凝集力が得られにくく、１００重量部より
多い場合はゲル化をまねきやすく実用性が低下する。

【００２０】上記アクリル系樹脂には、凝集力を高める
ために架橋を施してもよい。架橋方法については、特に
限定されず、化学架橋または光架橋など任意の方法を用
いることができる。化学架橋としては、例えば、イソシ
アネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架
橋剤などを用いた方法が挙げられる。また、光架橋とし
ては、例えば、電子線などの放射線架橋や紫外線照射に
よる架橋方法が挙げられる。

【００２１】また、無架橋の状態で、アクリル系樹脂と
熱伝導性充填材とを混練・混合してもよく、それによっ
てより多くの熱伝導性充填材を配合することができ、こ
のようにして得られた樹脂組成物をシート状に賦形した
後、後架橋することにより、熱伝導性及び強度に優れた
熱伝導性樹脂シートを得ることができ、望ましい。

【００２２】上記アクリル系樹脂には、石油樹脂、水添
石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、ロジン系樹脂など
のタッキファイヤーを添加してもよい。タッキファイヤ
ーの添加により、より一層適用部位に対する密着性に優
れた熱伝導性樹脂シートを得ることができる。

【００２３】上記アクリル系樹脂は、溶液重合、塊状重
合などの任意の方法により得ることができるが、通常、
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルを、例えば酢
酸エチルなどの適当な溶媒に溶解させ、重合開始剤を用
いた溶液重合法により容易に得ることができる。また、
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと光重合開始
剤とを含む無溶媒液状混合物に対し、窒素などの不活性
雰囲気中において紫外線を照射することにより重合する
方法を用いてもよい。

【００２４】上記軟質樹脂の分子量としては特に限定さ
れず、例えば、重量平均分子量で１万〜４００万の範囲
のものが好適に用いられる。重量平均分子量が１万より
小さい場合には、熱伝導性樹脂シートの強度及び伸びが
低下することがあり、４００万より大きい場合には、熱
伝導性充填材との混練がしにくくなり、熱伝導性樹脂シ
ートの強度が低下することがある。

【００２５】軟質樹脂のガラス転移温度は、−１２０℃
〜＋２０℃の範囲が好ましく、−１００℃〜０℃が特に
好ましい。ガラス転移温度が−１２０℃より低い場合に
は、熱可塑性樹脂の合成がしにくく、２０℃より高い場
合には熱伝導性樹脂シートの柔軟性が低下することがあ
る。

【００２６】軟質樹脂の粘度は特に制限されないが、１
００ｃｐｓ〜１０万ｃｐｓ（２５℃）の範囲が好まし
い。粘度が１００ｃｐｓ未満の場合には、熱伝導性充填
材を充填して混練・混合させる際に剪断力が伝わりにく
く、熱伝導性充填材粒子同士が凝集したり、軟質樹脂中
に均一に分散せず混ざりにくくなることがあり、１０万
ｃｐｓを超えると、粘度が高くなり過ぎ、充填量を増や
すにつれて熱伝導性充填材が分散し難くなり、混ざりに
くくなる。

【００２７】上記熱伝導性充填材としては、特に限定さ
れず、通常、熱伝導性樹脂組成物中に配合される公知の
充填材を適宜用いることができる。このような熱伝導性
充填材の例としては、アルミナ、酸化マグネシウム、酸
化ベリリウム、酸化チタン、酸化亜鉛等の酸化物類、窒
化ホウ素、窒化アルミ、窒化ケイ素、炭化ケイ素等の無
機充填材、銅、銀、鉄、アルミニウム、ニッケル等の金
属充填材、チタン等の金属合金充填材、ダイヤモンド、
炭素繊維、カーボンブラック等の炭素系充填材、石英、
石英ガラス等のシリカ粉類等が用いられ、また無機充填
材粒子に銀や銅等や炭素材料を表面被覆したもの、金属
充填材粒子に無機材料や炭素材料を表面被覆したものを
使用してもよい。これらは単独で用いられてもよく、２
種類以上併用されてもよい。

【００２８】上記熱伝導性充填材としては、これらの充
填材とベースとなる樹脂との親和性を向上させるために
シラン処理等の各種表面処理を行った充填材を用いても
よい。また、粒子形状についても特に限定されるもので
はなく、球状、針状、繊維状、鱗片状、樹脂状、平板
状、不定形等が用いられる。

【００２９】上記熱伝導性充填材の配合量は、通常は、
５〜９０体積％がよく、好ましくは２０〜８０体積％で
ある。熱伝導性充填材の含有量が５体積％未満であると
熱伝導性が十分でないことがあり、９０体積％を超える
と組成物の硬度が高くなってしまい、放熱部材の表面の
凹凸への密着追従性が悪く接触熱抵抗が増大し効率的な
熱伝導性が得られなくなることがある。

【００３０】本発明に係る熱伝導性樹脂シートを構成す
る上記熱伝導性樹脂組成物には、必要に応じて物性調整
剤、可塑剤、着色剤、難燃剤などの各種添加剤を加えて
もよい。

【００３１】上記物性調整剤としては、各種シランカッ
プリング剤として、例えば、ビニルトリメトキシシラ
ン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシ
ラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラ
ン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラ
ン、ジフェニルジメトキシシラン、３−アミノプロピル
トリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、
Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、Ｎ，Ｎ′−ビス−〔３−（トリメトキシ
シリル）プロピル〕エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス
−〔３−（トリエトキシシリル）プロピル〕エチレンジ
アミン、Ｎ，Ｎ′−ビス−〔３−（トリメトキシシリ
ル）プロピル〕ヘキサエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビ
ス−〔３−（トリエトキシシリル）プロピル〕ヘキサエ
チレンジアミン等が挙げられ、これらは単独でまたは２
種以上を併用して用いることができる。

【００３２】本発明の樹脂組成物には、さらに、柔軟性
を保つために可塑剤を配合することが好ましい。上記可
塑剤としては、例えば、リン酸トリブチル、リン酸トリ
クレジル等のリン酸エステル類、フタル酸ジオクチル等
のフタル酸エステル類、グリセリンモノオレイル酸エス
テル等の脂肪酸一塩基酸エステル類、アジピン酸ジオク
チル等の脂肪酸二塩基酸エステル類、プロピレングリコ
ール類やエチレングリコール類等のポリエーテル類、液
状炭化水素等のプロセスオイル等が挙げられ、これらは
単独でまたは２種以上を併用して用いることができる。

【００３３】本発明の樹脂組成物には、さらに必要に応
じて、タレ防止剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸
収剤、溶剤、香料、顔料、染料等が添加されてもよい。
本発明に係る熱伝導性樹脂シートを得るための上記樹脂
組成物を製造するに際しては、軟質樹脂、熱伝導性充填
材及び必要に応じて他の成分を添加し、混練・混合する
方法が用いられる。混練・混合方法としては、例えば、
軟質樹脂を溶融した状態で、熱伝導性充填材を添加
し、混練・混合する方法、及び軟質樹脂を適当な溶媒
で希釈した状態で熱伝導性充填材を添加し、混練・混合
の後、脱溶剤する方法などが挙げられる。の方法は、
多量の熱伝導性充填材を効率良く均一に混練・混合する
ことができるので、高い熱伝導率の熱伝導性樹脂シート
を得るのに適している。

【００３４】上記混練・混合に用いられる装置として
は、特に限定されるものではなく、例えば混練機、押出
機、ミキサー、ロール、ニーダー、攪拌機等の一般的な
装置を用いることができる。また、必要に応じて混練・
混合時に装置内を減圧、脱気してもよい。

【００３５】本発明に係る熱伝導性樹脂シートは、上記
樹脂組成物を低倍率で発泡させてシート状に成形するこ
とにより得られる。上記発泡方法については特に限定さ
れないが、例えば、上記樹脂組成物に発泡剤を加え、
架橋剤及び架橋助剤の存在下で架橋を行い、発泡させる
架橋発泡法、樹脂組成物に発泡剤を加え、架橋を行わ
ないで発泡させる無架橋発泡法などが挙げられる。

【００３６】上記発泡剤としては有機発泡剤として、例
えば、アゾカルボンアミドやアゾビスイソブチロニトリ
ル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ′−ジニトロソペンタメチレ
ンテトラミン等のニトロソ化合物、ｐ−トルエンスルホ
ニルヒドラジド、ｐ，ｐ−オキシビス（ベンゼンスルホ
ニルヒドラジド）等のスルホニルヒドラジド化合物等が
用いられる。また、ガス系の発泡剤として、例えば、フ
ロンガスや炭酸ガス、水、ペンタン等の揮発性炭化水素
化合物、これらのガス系発泡剤を内包したマイクロカプ
セルが用いられる。このようなマイクロカプセルとして
は、例えば、日本フェライト社製エクスパンセルが挙げ
られる。

【００３７】発泡させる方法としては、発泡剤を加熱ま
たは反応することによって発泡ガスを発生させる方法
や、加圧状態から圧力を開放することによって発泡ガス
を発生させる方法等を採用することができる。

【００３８】架橋発泡における架橋手法としては、例え
ば、電子線を用いる方法、架橋剤を用いる化学式方法が
挙げられる。上記架橋剤としては、例えば、ジクミルパ
ーオキサイド等の有機過酸化物；ビチルトリエトキシシ
ラン等のシラン化合物、ＭＤＩ等の多官能イソシアネー
トなどの水架橋剤；エポキシ、オキサゾリン等の反応性
基を有する多官能有機化合物が用いられる。上記架橋助
剤としては、例えば、ジビニルベンゼン等の多官能モノ
マーやジブチルスズジラウリレート等の縮合触媒が用い
られる。

【００３９】本発明の樹脂シートにおける発泡倍率は高
熱伝導性と柔軟性とを両立させるために、１．１倍から
５．０倍であり、１．５倍から３．０倍が好ましい。発
泡倍率が１．１倍より小さくなると柔軟性が不足するこ
とがあり、５．０倍より大きくなると熱伝導性が低下す
ることがある。

【００４０】本発明に係る熱伝導性樹脂シートの成形方
法についても特に限定されず、押出成形、カレンダー成
形、プレス成形、注型成形、塗工によるシート化、ベル
トプレスによるシート化、切削加工などの様々な方法を
用いることができる。また、発泡と賦形とを同時に行っ
てもよく、シート状に賦形した後発泡を行ってもよく、
発泡後にシート状に賦形してもよい。

【００４１】上記のように、熱伝導性樹脂組成物を低倍
率で発泡させることにより、熱伝導性が高く、さらに柔
軟性及び適用部位に対する密着性に優れた熱伝導性樹脂
シートが得られる。

【００４２】

【発明の実施の形態】以下、具体的な実施例を説明する
ことにより本発明をより詳細に説明するが、本発明は以
下の実施例に限定されるものではない。

【００４３】（使用した材料）軟質樹脂−アクリル系樹脂攪拌機、冷却機、温度計及び窒素ガス導入口を備えた２
Ｌのセパラブルフラスコにアクリル酸ブチルエステル
（ＢＡ）４５０ｇと、ラジカル重合性の不飽和二重結合
で末端が収縮されており、数平均分子量が８００〜３０
０００であり、ガラス転移温度が３０℃以上である重合
体（Ｘ）として東亜合成社製、ポリメタクリル酸メチル
マクロマー、商品名：ＡＡ−６（ガラス転移温度１１０
℃、数平均分子量６０００）９０ｇと、トルエン４５１
ｇとを配合した。上記モノマー溶液を窒素ガスを用いて
２０分間バブリングすることにより溶存酸素を除去した
後、セパラブルフラスコ内を窒素ガスで置換し、１００
ｒｐｍの条件で撹拌しつつ、ウォーターバスを用いてモ
ノマー混合溶液を昇温した。

【００４４】冷却管に還流液が確認された時点で、重合
開始剤として、１，２−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）
−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（日本触媒社
製、商品名：パーヘキサＴＭＨ）０．３ｇを約１ｇの酢
酸エチルに溶解した溶液を投入し、沸点重合を開始し
た。

【００４５】重合を開始してから１時間後に、再び、パ
ーヘキサＴＭＨ０．６ｇを約１ｇの酢酸エチルに溶解し
た溶液を投入した。また、重合を開始してから、２時間
後、３時間後及び４時間後に、それぞれ、ジ（３，５，
５−トリメチルヘキサノイル）パーオキシド（日本油脂
社製、商品名：パーロイル３３５）０．６ｇ、１．２ｇ
及び１．８ｇを約１ｇの酢酸エチルに溶解した溶液を投
入した。８時間の沸点重合を行うことにより、アクリル
系樹脂を得た。

【００４６】熱伝導性充填材…電気化学工業社製、窒
化ホウ素ＳＧＰ

【００４７】発泡剤…日本フェライト社製、イソブタ
ン内包塩化ビニリデンアクリロニトリル共重合体中空微
粒子、商品名：エクスパンセルＤＵ１２０

【００４８】（実施例１，２）下記の表１に示す量とな
るように、上記アクリル系樹脂、熱伝導性充填材及び発
泡剤を脱泡攪拌機を用いて均一に混合されるまで撹拌
し、熱伝導性樹脂組成物を調製した。このようにして得
られた熱伝導性樹脂組成物を型に流し込み、１２０℃で
２時間以上放置し、発泡・硬化させ、発泡倍率１．５倍
の熱伝導性樹脂シートを得た。

【００４９】（比較例１）下記の表１に示す所定量のシ
リコーンゴム（信越化学工業社製、商品名：ＫＥ１
２）、シリコーンゴム硬化剤（信越化学社製、品番：Ｃ
ＡＴ−ＲＭ）及び熱伝導性充填材（電気化学工業社製、
窒化ホウ素ＳＧＰ）を脱泡攪拌機を用いて均一に混合さ
れるまで撹拌し、熱伝導性樹脂組成物を調製した。この
樹脂組成物を型に流し込み、室温で４０時間以上放置し
て硬化し、熱伝導性樹脂シートを得た。

【００５０】（実施例及び比較例の評価）上記実施例
１，２及び比較例で得られた熱伝導性樹脂シートについ
て、熱伝導率、表面硬度、引張強度及び初期粘
着力を以下の要領で評価した。

【００５１】熱伝導率京都電子工業社製、品番：ＱＴＭ−Ｄ３により熱伝導率
を測定した。

【００５２】表面硬度ＪＩＳＫ６２５３に準じ、高分子計器社製アスカー
ゴム硬度計Ａ型を用いて測定した。

【００５３】引張強度ＪＩＳＫ６２５１に準拠し、ダンベル状１号形にシ
ートを打ち抜き、万能引張試験機にて引張速度５００ｍ
ｍ／分の条件で引張試験を行い、引張強度を測定した。

【００５４】初期粘着力ＪＩＳＺ０２３７に準じ、ＳＵＳ３０４板に上記熱
伝導性樹脂シートを２５ｍｍ幅で貼り合わせ、２３℃で
２０分間放置した後、１８０℃方向及び引張速度３００
ｍｍ／分の条件で剥離し、剥離強度を測定し、初期粘着
力とした。

【００５５】

【表１】

【００５６】表１から明らかなように、比較例１の熱伝
導性樹脂シートでは、熱伝導率は１．１Ｗ／ｍＫと低
く、表面硬度が３７デュロメータＡと高く、引張強度は
１．１９ＭＰａと低かった。また、初期粘着力も２５３
ｇｆ／２５ｍと低かった。

【００５７】これに対して、実施例１，２の熱伝導性樹
脂シートでは、熱伝導率が比較例１に比べて高く、従っ
て高い熱伝導性を示し、また表面硬度が低く柔軟性に富
み、引張強度が高く、かつ初期粘着力が高いことがわか
る。

【００５８】

【発明の効果】上記のように、本発明に係る熱伝導性樹
脂シートは、軟質樹脂及び熱伝導性充填材を含み、発泡
倍率が低い発泡体であるため、高い熱伝導性を示すだけ
でなく、柔軟性及び形状追従性に優れており、適用部位
に対する密着性に優れて、機械的強度においても優れて
いる。従って、本発明の熱伝導性樹脂シートでは、ガラ
ス繊維やガラスクロスなどの補強材を必要としない。よ
って、簡単に製造でき、コストを低減することができ
る。

【００５９】さらに、適用部位に対する密着性に優れて
いるので、電気・電子部品等の発熱体の放熱用途に使用
した場合、適用が容易であり、かつ効率的に放熱を行わ
せることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F074 AA46 AA48 AA97 AC33 AG01 AG20 BA38 BA91 CA25 CC04Y DA02 DA07 DA08 DA09 DA24 DA47 5F036 AA01 BB21 BD21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】軟質樹脂と、熱伝導性充填材とを含み、
発泡倍率が１．１〜５．０倍の範囲にある発泡体からな
ることを特徴とする熱伝導性樹脂シート。
【請求項２】前記軟質樹脂がアクリル系樹脂であるこ
とを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性樹脂シート。
【請求項３】前記熱伝導性充填材が５〜９０体積％を
占めることを特徴とする請求項１または２に記載の熱伝
導性樹脂シート。