CN110177830A - 复合材料、电子设备和制造电子设备的方法 - Google Patents

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Abstract

一种复合材料，包括基础树脂，混入所述基础树脂中的散热填料，混入所述基础树脂中的中空颗粒，以及形成在所述基础树脂中的气泡。

Description

复合材料、电子设备和制造电子设备的方法
技术领域
本技术涉及一种复合材料、一种电子设备以及一种用于制造电子设备的方法。
背景技术
迄今为止，为了有效地散发电子部件产生的热量，已经提出了一种技术，其中将电子设备的壳体内部以及电子部件与散热部件之间的空间用具有高散热性能的树脂填充(称为灌封)(PTL 1)。通过用导热率高于空气的树脂填充空间，可以有效地散发从电子部件产生的热量。
[引文列表]
[专利文献]
[PTL 1]
JP 2013-231166A
发明内容
技术问题
然而，高散热性能的树脂通常填充有高密度的无机颗粒，例如氧化铝 (Al2O3)、氮化硼(BN)和氮化铝(AlN)作为散热填料，因此，这种树脂的比重高于基础树脂。用大量该散热树脂填充电子设备等具有电子设备的重量增加的问题。因此，需要一种轻的(比重低)且导热率高的复合材料。
考虑到这样的问题作出了本技术。本技术的目的是提供一种导热率高、散热效果优异且轻(比重低)的复合材料、一种电子设备以及一种制造电子设备的方法。
技术方案
为了解决上述问题，第一技术是一种复合材料，包括一基础树脂，一混入所述基础树脂中的散热填料，混入所述基础树脂中的中空颗粒，以及在所述基础树脂中形成的气泡。
第二技术是一种复合材料，包括基础树脂，混入所述基础树脂中的散热填料，混入所述基础树脂中的壳，以及形成在所述壳中的气泡。
此外，第三技术是一种电子设备，包括壳体，设置在所述壳体内部的成像元件，设置在所述壳体内部的电源，以及复合材料，其放置用于填充所述壳体内部的空间，热连接到所述成像元件和所述电源中的至少任一个，并且热连接到所述壳体。所述复合材料包括一基础树脂，一混入所述基础树脂中的散热填料，混入所述基础树脂中的中空颗粒，以及在所述基础树脂中形成的气泡。
此外，第四技术是一种制造电子设备的方法，该方法包括：通过预定的模制方法，预先模制具有基础树脂的复合材料，混入所述基础树脂中的散热填料，混入所述基础树脂中的中空颗粒，以及在基础树脂中形成的气泡；并且以这样的方式提供所述模制的复合材料，使得所述模制的复合材料热连接到所述电子设备的壳体内部的任一个发热源，并且热连接到所述壳体。
发明的有益效果
根据本技术，可以实现导热率高、散热效果优异且轻(比重低)的复合材料，以及电子设备。应注意的是，此处描述的效果是非限制性的，本技术的效果可以是本文中描述的任何一种效果。
附图说明
[图1]
图1是描述根据本说明书的一种实施方式的电子设备与复合材料的配置的示例图。
[图2]
图2A描绘通过挥发溶剂发泡的示意图，以及图2B描绘相分离的另一实施例的图。
[图3]
图3描绘一种热膨胀性微胶囊的配置图。
[图4]
图4A是描绘热膨胀性微胶囊通过加热而变化的图表，以及图4B是描绘使用热膨胀性微胶囊的复合材料与电子设备的配置的一种实施例的图。
[图5]
图5描绘关于本实施方式中使用的热膨胀性微胶囊的加热温度和膨胀比的图表。
[图6]
图6是描绘用复合材料填充壳体的方法图。
[图7]
图7A描绘铸塑成型的方法图，图7B是描绘挤出方法的图，以及图7C是描绘注塑成型的方法图。
[图8]
图8A是描绘颗粒状散热填料的状态的图，以及图8B是描绘未膨胀中空胶囊与膨胀中空胶囊的图。
[图9]
图9是使用热阻测量仪器的测量方法的图示。
[图10]
图10是描绘根据本实施方式的复合材料与比较例之间的比较结果图。
[图11]
图11是描绘根据本实施方式的复合材料与比较例之间的比较结果图。
[图12]
图12描绘根据本实施方式的复合材料中的连续气泡的照片。
[图13]
图13描绘根据本实施方式的复合材料中的连续气泡的照片。
[图14]
图14描绘其中未使用甲苯的复合材料的照片。
[图15]
图15描绘一种复合材料的剖面的放大照片。
[图16]
图16A是本技术的第一应用实施例中设备的外部视图，以及图16B是该设备的侧面剖视图。
[图17]
图17A描绘了本技术的第二应用实施例中设备的外部视图，以及图17B是该设备的侧面剖视图。
[图18]
图18A是本技术的第三应用实施例中设备的外部视图，以及图18B是该设备的侧面剖视图。
[图19]
图19A是本技术的第三应用实施例的另一实施例中设备的外部视图，以及图19B是该设备的侧面剖视图。
[图20]
图20A是本技术的第四应用实施例中设备的外部视图，以及图20B是该设备的侧面剖视图。
[图21]
图21A是本技术的第五应用实施例中设备的外部视图，以及图21B是该设备的平面剖视图。
[图22]
图22A是描绘将预先模制的复合材料应用于设备的第一实施例的图，以及图22B是描绘第二实施例的图。
[图23]
图23是描绘将预先模制的复合材料应用于设备的第三实施例的图。
[图24]
图24是显示改进散热填料的电子设备的剖面图。
[图25]
图25是描绘以复合材料填充电子设备的改进的示图。
具体实施方式
下面参考附图描述本技术的实施方式。应注意的是按以下顺序进行描述。
<1.实施方式>
[1-1.电子设备的配置]
[1-2.复合材料的配置]
[1-3.用复合材料填充的方法]
[1-4.处理复合材料的方法]
[1-5.复合材料的生产与物理性能的比较]
<2.应用于其他设备的实施例>
[2-1.第一实施例]
[2-2.第二实施例]
[2-3.第三实施例]
[2-4.第四实施例]
[2-5.第五实施例]
[2-6.预先模制的实施例]
<3.改进>
<1.实施方式>
[1-1.电子设备的配置]
首先，描述成像设备的一种配置实例，该实施方式中为电子设备10。图1 是描绘电子设备10的配置图。
电子设备10包括壳体11、光学成像系统12、成像元件14、控制电路15、电池16和复合材料17。
壳体11是用诸如塑料或金属等的合成树脂构成，并构成电子设备10的铠装。光学成像系统12、成像元件14、控制电路15、电池16、以及复合材料 17设置于壳体11内部。
光学成像系统12包括成像镜头13、光圈机构、快门机构等，成像镜头13 用于将来自对象的光聚焦到成像元件14，成像元件14是用于移动成像镜头13 以执行聚焦和变焦。这些都是在控制电路15的控制下来驱动。通过光学成像系统12所获得的对象的光学图像在成像元件14上形成图像。光学成像系统 12的驱动机构、光圈机构、快门机构等是根据控制电路15的控制，由驱动镜头的驱动器(未示出)来操作，该驱动器包括，例如，微型计算机。
成像元件14通过光电转换将来自对象的入射光转换为电荷量，并输出电荷量作为模拟成像信号。从成像元件14输出的模拟成像信号被输出到控制电路15。作为成像元件14，可使用CCD(电荷耦合器件)、CMOS(互补金属氧化物半导体)等。
控制电路15包括CPU(中央处理单元)、RAM(随机存取存储器)、ROM (只读存储器)等。例如，ROM存储由CPU读取并执行的程序。RAM用作 CPU的工作存储器。CPU根据ROM中存储的程序执行各种过程，并发出命令，从而控制电子设备10的整体和各个部分。控制电路15是以例如半导体集成电路、半导体芯片等的形式安装在电子设备10上。
控制电路15通过CDS(相关双采样)处理，对从成像元件14输出的成像信号适用样本保持等，以保持有利的S/N(信号/噪声)比。此外，控制电路 15通过AGC(自动增益控制)处理控制增益，并执行A/D(模拟/数字)转换，以输出数字图像信号。
此外，控制电路15对图像信号适用预定的信号处理，例如去马赛克处理、白平衡调整处理、颜色校正处理、伽马校正处理、Y/C转换处理、AE(自动曝光)处理、分辨率转换处理。进一步地，控制电路15对已进行预定处理的图像数据适用编码处理，例如记录或通信。
电池16是向构成电子设备10的各个部件供电的电源。作为电池16，可以使用例如锂离子电池。
壳体11内部的空间用复合材料17填充。复合材料17包括基础树脂21、散热填料22、中空颗粒23和气泡24。复合材料17热连接(物理接触)电子设备10内部的全部或部分发热源，即成像元件14、控制电路15和电池16等电子部件以及壳体11的内表面，并且通过散发从这些发热源产生的热量，抑制电子设备10内部与壳体11表面的温度上升。下文将描述复合材料17的配置细节。
尽管省略了图示，但是除了上述组件之外，电子设备10还可设置有存储介质、显示部、输入部、通信终端等。例如，存储介质可为大容量存储介质，诸如HDD(硬盘驱动器)、SSD(固态驱动器)和SD存储卡。由电子设备10 拾取的图像是以压缩的状态存储，例如，压缩是基于JPEG(联合图像专家组) 的标准进行。此外，与图像相对应，还存储了EXIF(可交换图像文件格式) 数据，包括与存储的图像相关的信息以及附加信息，如成像日期和时间。除此之外，运动图像以例如MPEG2(运动图像专家组2)、MPEG4等的形式存储。
显示部可以是例如包括LCD(液晶显示器)、PDP(等离子显示面板)、有机EL(电致发光)面板等的显示装置。显示部上显示电子设备10的用户界面、菜单屏幕、正在成像的监视图像、存储介质中存储的拾取图像、拾取的运动图像等。
输入部可包括，例如用于切换电源开关的电源按钮、用于指示开始记录要拾取的图像的释放按钮、用于变焦调节的操作元件、配置与显示部集成的触摸屏等。当输入被发给输入部时，根据输入产生一个控制信号，并输出到控制电路15。然后，控制电路15执行与控制信号相对应的运算处理和/或控制。
通信终端用于通过使用电缆连接电子设备10和外部设备。该连接使得能够在电子设备10和外部设备之间发送和接收数据。外部设备的实例包括个人计算机、打印机、智能电话、平板终端、诸如硬盘驱动器或USB(通用串行总线)存储器的存储装置，以及诸如电视机或投影仪的显示装置。通信标准的实例包括USB、LAN(局域网)和HDMI(注册商标)(高清多媒体接口)。注意，与外部设备的通信不限于有线连接，还可通过使用Wi-Fi(无线保真)、无线LAN、ZigBee、蓝牙(注册商标)等的无线连接来进行。
电子设备10是以上述方式配置。
[1-2.复合材料的配置]
下面将描述放置以填充电子设备10内部空间的复合材料17的细节。复合材料17包括基础树脂21、散热填料22、中空颗粒23和气泡24，并且发挥散热材料的作用。
复合材料17在固化(凝固)之前是液体和流体，并且通过加热一种液体或通过混合或加热两种液体而固化(凝固)。复合材料17的粘度优选为500Pa·s 或以下，更优选为100Pa·s或以下。固化(凝固)条件是在室温至100℃的环境中数小时，优选在室温至60℃的环境中数分钟。
尽管下文将会描述细节，复合材料17是通过浇铸(pouring)放置以填充电子设备10内部的空间，因此它的粘度优选地要低，以确保易于浇铸。然而，应注意，在固态复合材料放置在电子设备10中的组成部件上或者复合材料固化的情况下，所述粘度可能高。
固化(凝固)后的复合材料17具有绝缘性。固化(凝固)后的复合材料 17的密度优选为2.0g/cm3或以下，更优选为1.0g/cm3或以下。此外，固化(凝固)后的复合材料17的导热率优选为0.5W/m·K或以上，更优选为1.0W/m·K 或以上。进一步地，复合材料17的硬度优选为Asker C硬度60℃或以下，更优选为Asker C硬度30℃或以下。
注意，复合材料17可以是在注入壳体11之后，通过在空气中与水分等反应、或者通过加热或经受厌氧条件而固化(凝固)的一种复合材料，或者可以是在混合两种液体之后，通过与空气中的水分反应、或通过加热或经受厌氧条件在壳体11内部固化的一种复合材料。然而，应注意，复合材料17可能是可以原样使用的液态复合材料。注意，填充后的复合材料17的最终形式可以是凝胶形式、橡胶形式和硬质固体形式中的任何一种。
填充后的基础树脂21的最终形式可以是凝胶形式、橡胶形式和硬质固体形式中的任何一种。仅需要基础树脂21的原料是具有适当粘度的液体，其可以被注入到壳体11中并且可以被放置以填充并保持在壳体11中。基础树脂 21的特征在于导热率高于空气(导热系数：0.02W/m·K)。基础树脂21的实例包括硅酮、聚氨酯、环氧树脂、丙烯酸、烯烃、酚醛、聚酰亚胺等弹性体材料。作为填料，经常使用硅酮凝胶、硅酮橡胶、聚氨酯凝胶、聚氨酯橡胶、丙烯酸树脂、环氧树脂等。基础树脂是一种热塑性弹性体，并且包括选自热塑性苯乙烯、热塑性聚烯烃、热塑性聚氨酯、热塑性聚酯弹性体、热塑性硫化弹性体、热塑性氯乙烯弹性体、热塑性聚酰胺弹性体、以及与有机过氧化物部分交联的丁基橡胶热塑性弹性体、或它们的共聚物中的至少一种或多种，或者包括苯乙烯-乙烯基-异戊二烯嵌段共聚物的热塑性弹性体、或聚丙烯和苯乙烯弹性体的混合物或共聚物中的至少一种。
为了提高复合材料17的导热性，将散热填料22混入基础树脂21中。作为散热填料22，可以使用氮化硼、氧化铝和氮化铝作为绝缘散热填料。此外，作为散热填料22，还可使用氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氧化硅、氧化锌、氮化硅、碳化硅、金刚石等。导电材料包括碳纤维、石墨、碳纳米管、石墨烯、铝、铜等。在使用导电材料的情况下，有必要对其涂覆绝缘涂层，或者有必要在与复合材料17接触的部件(例如电路基底)一方涂覆绝缘涂层。此外，这些散热填料22可单独使用，也可多种组合使用。此外，可对散热填料22进行适当的表面处理，以增强它与树脂之间的界面粘合。例如，在使用硅酮树脂作为基础树脂21和氧化铝作为散热填料22的情况下，用硅烷偶联剂对填料进行表面处理之后再将它们彼此混合。注意，在对电子设备10具有的电路部件、电子部件等(例如成像元件14、控制电路15和电池16)涂覆绝缘涂层的情况下，用作散热的材料填料22则可以在无绝缘涂层的情况下使用。
散热填料22是通过将多个鳞片状散热填料组合在一起而获得的颗粒状材料。颗粒状散热填料22的平均直径优选为100μm或以下，更优选为30至90μm。
此外，将中空颗粒23混入基础树脂21中，以便减轻复合材料17(以降低其比重)。中空颗粒23是有机中空颗粒，其中密封有空气、烃等，并具有耐溶剂性。中空颗粒23的平均粒径优选为100μm或以下，更优选为30至60μm。
此外，在基础树脂21中形成气泡24，以便减轻复合材料17(以降低其比重)。气泡24由密封在基础树脂21中的空气等形成。作为形成气泡24的方法 (发泡法)，可以使用的有通过挥发溶剂发泡、利用热膨胀性微胶囊的方法、机械方法、化学方法等。
通过挥发溶剂发泡的方法是在用溶剂稀释基础树脂21并通过干燥固化 (凝固)复合材料的过程中，溶剂在溶剂的相分离后挥发，从而在该固化(凝固)的复合材料中产生气泡。作为溶剂，可以使用有机溶剂，例如甲苯、乙醇、和丙酮。例如，在使用硅酮作为基础树脂的情况下，优选使用甲苯作为溶剂，在使用环氧树脂作为基础树脂的情况下，优选使用甲基溶纤剂作为溶剂。优选使用对基础树脂具有良好亲和性并且不妨碍基础树脂的热固化或不利地影响基础树脂的物理性能的溶剂。加入的溶剂量优选为基于基础树脂的约40vol％。加入超过该限度的溶剂可能妨碍基础树脂的热固化。
例如，如图2A中所描述，将作为基础树脂21的硅酮树脂与散热填料和中空颗粒(未示出)混合，用甲苯作为溶剂稀释。由此，可以降低基础树脂 21的粘度(粘度降低)，并且可以降低基础树脂21和散热填料22之间的界面粘合性(导热性增强)。通过设计粘度降低，有利于用复合材料17填充电子设备10。
此外，当加热用甲苯稀释的基础树脂21时，通过聚合反应产生甲苯与基础树脂21之间的相分离(相容性的变化)，产生一种海岛结构。该海岛结构是这样的结构，其中多种组分中的一种是以连续相存在，而其他一种或多种组分是以岛样分散的状态存在。通常，作为分散相的岛是不连续的并且具有微小的颗粒结构。在本技术中，甲苯分散地存在于基础树脂21中。当甲苯挥发时，在基础树脂21中存在甲苯的位置处产生气泡。由此，复合材料可被减轻(比重降低)。注意，在这种情况下，各个气泡构成独立气泡。
注意，如图2B所描述，除了海岛结构之外，基础树脂和溶剂可为互连结构或分层结构。在基础树脂和溶剂为互连结构的情况下，甲苯的挥发导致在基础树脂21中存在甲苯的位置处产生了其中有多个气泡相连的连续气泡。
利用热膨胀性微胶囊的方法是利用热膨胀性微胶囊50，所述微胶囊是球形，如图3A所示，每个包括壳51和包含在壳51中的烃52，如图3B所示。热膨胀性微胶囊50的壳51包括，例如，膜厚度为2至15μm的热塑性树脂，而烃52是作为膨胀剂的液态烃。当热膨胀性微胶囊50被逐渐加热时，构成壳 51的热塑性树脂首先被软化，同时，烃52通过气化膨胀，如图3C所示。因此，当热膨胀性微胶囊50包含在基础树脂21中并对其进行加热处理时，液态烃挥发并在壳51中产生气泡53。在这种利用热膨胀性微胶囊50的方法中，气泡53是在壳51的内部产生，从而使壳51保持在基础树脂21中。
在热膨胀性微胶囊50的内部压力和壳51的张力彼此平衡的情况下，保持膨胀状态(胀大)。然而应注意的是，当加热处理持续预定时间或更长时间时，气体通过变薄的壳51传输和扩散，由此内部压力降低并且热膨胀性微胶囊50 收缩。描绘热膨胀性微胶囊50通过加热处理而变化的图表如图4A中所示。此外，热膨胀性微胶囊50混入基础树脂21且壳51中产生气泡53的情况下的复合材料17，以及用该复合材料17填充的电子设备10如图4B所示。
此外，尽管下文将会描述细节，如图5A和5B所示，松本微球(Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd.：F-35D：平均粒径10至20μm)作为本实施方式中使用的热膨胀性微胶囊，具有起始膨胀温度为70℃至80℃，最大膨胀温度为 100℃至110℃。此外，松本微球(Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd.：F-36D：平均粒径10至16μm)具有起始膨胀温度为70℃至80℃，最大膨胀温度为 110℃至120℃。F-35D和F-36D均在约80℃至100℃显示出一定程度的发泡。本技术中的热膨胀性微胶囊不限于Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd制造的松本微球。
机械方法是一种将诸如空气和氮气的气体组分注入基础树脂中，并通过机械混合进行发泡以形成气泡的方法。此外，化学方法是一种通过任何一种发泡剂的热解产生的气体形成泡孔(cell)，以实现发泡，从而形成气泡(泡孔)。
这些气泡的平均粒径优选为1,000μm或以下，更优选为100μm或以下。
复合材料的组分(体积比)优选地为45至50vol％的基础树脂21，18至20vol％的散热填料22，30至35vol％的中空颗粒23，以及22至24vol％的气泡 24。
注意，复合材料17有必要具有绝缘性能。这是因为当具有例如导电性或离子导电性的非绝缘复合材料17与控制电路15等的金属部件接触时，引起短路。然而，应注意的是，如果复合材料17不与控制电路15等的金属部分接触，则可以使用非绝缘复合材料作为该复合材料。因此，在控制电路15等包覆有薄绝缘材料或被绝缘外壳等覆盖的情况下，可使用不含有绝缘涂层的非绝缘复合材料。
注意，复合材料17可配置为将其放置以填充壳体11之后固化(凝固)并且可以在固化(凝固)之后被移除(具有可再加工性)的那种。此外，该复合材料可包括基础树脂、混入基础树脂中的散热填料、混入基础树脂中的壳、以及在壳中产生的气泡，或者可包括基础树脂、混入基础树脂中的散热填料、以及混入基础树脂中的中空颗粒。
[1-3.用复合材料填充的方法]
下面将参照图6描述用复合材料17填充电子设备10的方法。电子设备 10的壳体11配置成气密性能高，并设置有注射口11a和通气孔11b。通气孔 11b优选地设置有止回阀结构。
将其中用复合材料17密封的注射器100(例如注射管)的尖端连接到注射口11a，并将注射器100的活塞推出，使从注射器100内提供的复合材料17 逐渐填充壳体11。在这种情况下，通过真空泵等将壳体11内的空气经气孔11b 吸出，由此复合材料17可以有效地注入到壳体11中。在壳体11填充全部预定量的复合材料17之后，注射口11a和通气孔11b关闭。注意，在注射时，复合材料17尚未固化(凝固)，因此气泡24尚未形成，并且基础树脂21处于被溶剂25稀释的状态。
将填充有复合材料17的电子设备10在室温至100℃的环境中放置数小时，优选在室温至60℃的环境中放置数分钟，由此复合材料17固化(凝固)。
注意，可使用不用喷射器100的方法，而是将预先用复合材料17密封的容器安置到注射口11a，并且通过真空泵将壳体11内的空气经通气孔11b吸出，以将复合材料17从该容器中吸出，从而用复合材料17填充壳体11。
复合材料17不应接触的电池16的端子部件、存储介质的端子部件，通信端子等部件优选地预先用由绝缘材料形成的盖帽、外壳等覆盖。此外，由于需要防止复合材料17进入光学成像系统12所具有的镜筒(光路)内部，因此还需要用盖帽等覆盖该镜筒等。如果复合材料进入该镜筒，则光可能被复合材料 17遮挡，并且不能进行成像。
此外，虽然电池16可与复合材料17直接接触，但是如果在壳体11内部容纳电池16的电池外壳中填充有复合材料17，则电池壳体无法容纳电池16。因此，在壳体11内部设置电池外壳的情况下，建议在该电池外壳中预先设置与电池16形状相同的支架(body)，使得复合材料17未充满电池外壳。在填充复合材料17后，将支架移除，从而可将电池16容纳在该电池外壳中。注意，复合材料17与电池16的直接接触确保了防止温度升高的效果。
壳体11的内部优选地设置有能够容易地用复合材料17填充的结构，例如其中复合材料17的流动路径的分支很少的结构、或者其中有少数细的流动路径的结构。
此外，壳体11中可设置有防逆流壁，用于防止复合材料17的反向流动。
注意，在通过挥发溶剂形成气泡24的情况下，壳体11优选地设置有多个孔作为挥发溶剂的通气口(vent)。
[1-4.处理复合材料的方法]
除了通过注射以复合材料17填充电子设备10之外，可以将固态的复合材料17布置在电子设备10中，或者通过将其放置于电子设备10中的组成部件上来设置该复合材料17。
首先，如图7所示，通过任意模制方法模制复合材料17以符合壳体11内部的形状。模制方法的实例包括图7A中所示的铸塑成型，图7B所示的挤出，以及如图7C所示的注塑成型。
在铸塑成型中，首先，预先制备与壳体11的内部形状相同形状的模具210，将固化(凝固)前具有流动性的复合材料17注入模具210中，并通过加热一种液体或通过混合或加热两种液体而固化(凝固)。例如，固化(凝固)条件是在室温至100℃环境中数小时，优选在室温至60℃环境中数分钟。
将固化(凝固)的复合材料17与模具分离，并且以在电子设备10的制造过程中将其安装到壳体11的内部形状的方式设置。
在挤出中，预先制备耐压模具220，将具有流动性的复合材料17放置于模具220中，并施加高压，使复合材料17通过一具有模具220的固定剖面形状的微小间隙推出，以获得与壳体11的内部形状相符的复合材料17。注意，复合材料17的固化(凝固)的方法和条件类似于上述铸塑成型。然后，固化的(凝固的)复合材料17的设置方式是使其在电子设备10的制造过程中安装到壳体11的内部形状。
在注塑成型中，诸如圆筒的注射单元230填充有具有流动性的复合材料 17，并且复合材料17被注射成型到具有与壳体11内部形状相符的形状的高温模具240内，从而固化(凝固)和成型。注意，复合材料17的固化(凝固) 的方法和条件类似于上述铸塑成型。然后，固化的(凝固的)复合材料17的设置方式是使其在电子设备10的制造过程中安装到壳体11的内部形状。
如上所述，可以采用这样的方法，其中复合材料17预先固化(凝固)，然后在电子设备11的制造过程中将固化的(凝固的)复合材料17安装就位。根据该方法，复合材料17可以仅设置在电子设备10的壳体11中的指定位置并且在特定范围内。因此，还可以允许复合材料10仅与特定部件接触，同时避开复合材料10不应接触的电子设备10中的那些部件。
注意，已经提到铸塑、挤压和注塑成型作为模制方法的实例，但模制方法不限于此。任何方法均可使用，只要在电子设备10的制造过程之前，复合材料17可以以与壳体11内部形状相符的形状固化(凝固)即可。
在使用热膨胀性微胶囊在基础树脂21中形成气泡的情况下，通过在该模制阶段加热复合材料17来产生气泡。由此，在电子设备10中设置复合材料 17之后，可不必进行用于产生气泡的热处理，因此，不会对电子设备10造成热损坏。此外，不需要对电子设备10整体加热来产生气泡，意味着对于产生气泡的加热处理的温度没有限制，因此可以进行高温加热处理。
[1-5.复合材料的生产及物理性能的比较]
下面将描述通过试验生产复合材料并将其与用作比较例的市售灌封材料、散热片和泡沫散热材料进行比较的结果。生产了两种材料作为复合材料，即第一复合材料和第二复合材料。首先，使用以下材料生产第一复合材料。
基础树脂：硅酮树脂(Shin-Etsu硅酮：KE-1013)
散热填料：颗粒状BN(Momentive：PTX60：D50＝60μm)
未膨胀中空颗粒(可热膨胀的微胶囊)：松本微球(Matsumoto Yushi-SeiyakuCo.,Ltd.：F-35D：平均粒径10至20μm，F-36D：平均粒径10至16μm)
溶剂：甲苯(Kanto Chemical Co.,Inc.：40180-00)
将所需量的上述材料用电子天平称重，放入容器中，用刮刀轻轻混合，然后用行星式离心搅拌机混合。通过旋转粘度计测量所得溶液的粘度，将溶液倒入放置于分离片(release sheet)上的尺寸为50mm×50mm×1mm的铝框架中，将组件夹在分离片之间，通过上方的滚轴进行模制，并通过在恒温器中于 150℃热处理30分钟来固化(凝固)。在这种情况下，甲苯挥发并产生气泡。通过热阻测量仪器(根据ASTM D5470)测量导热率。
通过使用以下材料生产第二复合材料。
基础树脂：硅酮树脂(Shin-Etsu Silicone：KE-1013)
散热填料：颗粒状BN(Denka Company Limited：FP40：D50＝40μm)
膨胀空心颗粒：Expancel(Japan Fillite Co.,Ltd.：920DE40d30：平均粒径 35至55μm)
溶剂：甲苯(Kanto Chemical Co.,Inc.：40180-00)
使用低粘度硅酮树脂作为基础树脂，并使用颗粒状BN颗粒(图8A中所示)作为散热填料。将称作Expancel的微小热塑性树脂球用作空心胶囊。 Expancel含有烃类气体，包含在热塑性树脂壳内，使得在加热时内部气体压力增加，并且热塑性树脂壳被软化，壳的体积膨胀数十倍。Expancel包括未膨胀型和膨胀型，使用的是预先膨胀到平均粒径35至55μm的类型(如图8B所示)。
将所需量的上述材料用电子天平称重，放入容器中，用刮刀轻轻混合，然后用行星式离心搅拌机混合。通过旋转粘度计测量所得溶液的粘度，将溶液倒入放置于分离片上的尺寸为50mm×50mm×1mm的铝框架中，将组件夹在分离片之间，通过上方的滚轴进行模制，并通过在恒温器中于80℃热处理1小时来固化(凝固)。通过热阻测量仪器(根据ASTMD5470)测量导热率。
对于第一复合材料和第二复合材料，使用以下装置进行混合。此外，使用以下仪器进行粘度测量和导热率测量。
混合：Super Mixer Awatori(气泡清除)Rentaro(Thinky Corporation： ARE-310)
粘度测量：旋转粘度计(Brookfield：RVDV-I+)
导热系数测量：热阻测量仪器(根据ASTM D5470)
对于第一复合材料和第二复合材料，热阻测量仪器是通过温度梯度法进行测量的仪器，如图9所示。
此外，除了上述散热填料(颗粒状BN(Denka Company Limited：FP40)) 之外，以下材料也用作制备复合材料的散热填料。
散热填料：鳞片状BN(Showa Denko K.K.：UHP-1K：D50＝8μm)
散热填料：鳞片状BN(Momentive：PT140：D50＝9至12μm)
散热填料：颗粒状BN(Denka Company Limited：FP70：D50＝70μm)
散热填料：鳞片状BN(Momentive：PTX25：D50＝25μm)
测量结果如图10和11所示。图11是图10中的图表局部的放大示图。在图10和图11中的图表中，实心符号表示根据本实施方式的复合材料，由硅酮树脂(Shin-EtsuSilicone：KE-1013)作为基础树脂，Expancel(Japan Fillite Co.， Ltd。920DE40d30)作为膨胀中空颗粒，颗粒状BN(Denka Company Limited： FP40)作为散热填料，甲苯作为产生气泡的溶剂而制成。表1描述了复合材料的体积比的组合，及其粘度、比重和导热率。
[表1]
此外，在图10和11的图表中，实线空心符号表示复合材料(未使用溶剂) 的测量结果，各自包括硅酮树脂、中空颗粒和散热填料(鳞片状或颗粒状)。
表2至6描述了复合材料的体积比的组合，及其粘度、比重和导热率。
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
[表6]
此外，在图10和图11的图表中，虚线状符号表示作为比较例的市售灌封材料。表7描述了市售灌封材料的体积比的组合，及其粘度、比重和导热率。
[表7]
此外，在图10和图11的图表中，以交替的一长两短点划线与交叉符号绘制的符号表示作为比较例的市售散热片。表8描述了市售散热片的体积比的组合，及其粘度、比重和导热率。
[表8]
此外，在图10和图11的图表中，由阴影圆圈组成的符号表示作为比较例的市售泡沫散热材料。表9描述了市售泡沫散热材料的体积比的组合，及其粘度、比重和导热率。
[表9]
此外，在图10和图11的曲线图中，实线符号×表示上述第一复合材料，其由硅酮树脂(Shin-Etsu Silicone：KE-1013)作为基础树脂、松本微球(Matsumoto Yushi-SeiyakuCo.,Ltd.：F-35D，F-36D)作为未膨胀中空颗粒(可热膨胀微胶囊)、颗粒状BN(Momentive：PTX60)作为散热填料和甲苯作为产生气泡的溶剂制成。表10和11描述了第一复合材料的体积比的组合，及其粘度、比重和导热率。表10是描述使用松本微球(Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.：F-35D)的情况下的结果的表，表11是描述使用松本微球(MatsumotoYushi-Seiyaku Co.,Ltd.：F-36D)的情况下的结果的表。
[表10]
[表11]
注意，在表11中4的复合材料中，形成如图12A中所描述的连续气泡。此外，在表11中8的复合材料中，形成如图12B所描述的连续气泡。从图12A 和12B可以确认所述气泡(泡孔)不是独立气泡而是连续气泡。
此外，图13A和13B是表11中的(5)的复合材料的剖面放大照片。此外，图13C和13D是表11中的(9)的复合材料的剖面放大照片。在两种情况下，可以看出所述气泡(泡孔)不是细微的泡孔，而是大的连续气泡。
下面描述使用膨胀的中空颗粒的情况的实施例。本实施例对应于根据本实施方式，由硅酮树脂(Shin-Etsu Silicone：KE-1013)作为基础树脂、Expancel (Japan FilliteCo.,Ltd.：920DE40d30)作为膨胀的中空颗粒、颗粒状BN (Momentive：PTX60)作为散热填料、以及甲苯作为产生气泡的溶剂所制成的复合材料。表12描述该复合材料的体积比的组合，及其粘度、比重和导热率。
[表12]
注意，在表12中1的未使用甲苯的复合材料中，片材表面如图14A所示是光滑的。另外，在表12中2的使用甲苯的复合材料中，片材表面如图14B 所示是粗糙的。
此外，图15A和15B是表12中1的复合材料的剖面放大照片。可以看出，基础树脂填充有膨胀的中空颗粒和颗粒状BN，密度高无间隙。另一方面，图 15C和15D是表12中2的复合材料的剖面放大照片。可以看出，由于甲苯的挥发，在膨胀的中空颗粒和颗粒状BN之间形成许多空隙，并形成连续气泡。
如前所述，优选的是复合材料的比重低、导热率高。因此，在本实施方式中，比重不大于0.7和导热率不小于1是目标值。
市售的灌封材料的比重高于根据本技术的复合材料。此外，市售的发泡散热材料在比重上与本技术的复合材料相当，但导热率低于本技术的复合材料。此外，市售的散热片的导热率高，但比重也高。相比之下，本技术的复合材料可以是比重低且导热率高的复合材料。
在表1中列出的本实施方式的复合材料的体积比中，复合材料(8)、(9) 和(10)的体积比最接近比重不大于0.7和导热率不小于1的目标值。从这些结果可以得到基础树脂、中空颗粒、散热填料和溶剂的最佳体积比。
在本技术中，基础树脂中填充有中空颗粒、气泡和散热填料，由此可以实现轻(比重低)且导热率高的复合材料。另外，在制造复合材料时，用溶剂稀释基础树脂，由此可以降低粘度(粘度降低)并降低基础树脂与散热填料之间的界面热阻(导热性增强)。此外，通过在固化的(凝固的)复合材料中形成气泡(泡孔)，可以使复合材料更轻(比重降低)。
通过将复合材料布置用于填充电子设备的壳体11的内部以及电子部件之间的间隙，可以有效地传输电子设备内部与电子部件处产生的热量，从而散热。由此，可以抑制电子设备内部的温度与壳体表面的温度的升高。此外，由于该复合材料比普通的散热树脂轻，因此可以抑制电子设备与电子部件的重量增加。
通过抑制电子设备的温度上升，可以防止伴随温度上升的功能限制(热关闭)，延长电子设备可以使用的时间，例如记录时间，实现给用户带来的不悦的减少。
注意，通过填充复合材料，电子设备的壳体内的空间填充有复合材料，可以产生抗冲击性(牢固度)的增强效果和防滴性(防水性)的增强效果。
以上述方式，配置根据本技术的复合材料和电子设备
<2.应用于其他设备的实施例>
下面将描述将前述本技术应用于其他设备的实施例。
[2-1.第一实施例]
图16描绘了应用于其他设备的第一实施例。第一实施例是一种称为数码相机或数码单镜头反光相机的成像设备。
成像设备1000包括壳体1001、包含成像镜头等的光学成像系统1002、成像元件1003、控制电路1004、电池1005和复合材料1006。复合材料1006包括基础树脂、中空颗粒、散热填料和气泡，与前述实施方式中的那种类似。
壳体1001包括诸如塑料或金属等的合成树脂，并且构成成像设备1000 的铠装。光学成像系统1002、成像元件1003、控制电路1004、电池1005和复合材料1006设置在壳体1001内部。
光学成像系统1002、成像元件1003、控制电路1004、电池1005和复合材料1006的配置与前述实施方式中的那些类似。放置复合材料1006以填充壳体1001内部的间隙，并且与壳体1001内部诸如成像元件1003、控制电路1004 和电池1005的电子部件热连接(物理接触)。由此，可以将成像设备1000 内部的空间填满不留任何间隙，从而可以抑制成像元件1003的温度、成像设备1000的内部温度及其表面温度的上升。
以这种方式，用复合材料填充设备壳体的配置也可以应用于成像设备。
[2-2.第二实施例]
图17显示应用于设备的第二实施例。第二实施例是一种便携式终端，例如智能手机或平板电脑。
便携式终端2000包括壳体2001、包括成像镜头等的光学成像系统2002、成像元件2003、控制电路2004、电池2005、显示器2006、背光2007和复合材料2008。复合材料2008包括基础树脂、中空颗粒、散热填料和气泡，与前述实施方式中的那种类似。
壳体2001包括诸如塑料或金属等的合成树脂，并且构成便携式终端2000 的铠装。光学成像系统2002、成像元件2003、控制电路2004、电池2005、背光源2007以及复合材料2008设置在壳体2001内部。
光学成像系统2002、成像元件2003、控制电路2004、电池2005以及复合材料2008的配置与前述实施方式中的那些类似。
显示器2006是一种显示装置，包括例如LCD(液晶显示器)、PDP(等离子显示面板)、有机EL(电致发光)面板等。在显示器2006上显示便携式终端的用户界面、菜单屏幕、应用程序图像、拾取的监视图像、记录的拾取图像、拾取的运动图像等。
背光源2007设置在壳体2001内部的显示器2006的后侧，并且用于发光，从而从后侧照亮显示器2006。
放置复合材料2008以填充壳体2001内部的间隙，并且与壳体2001内部诸如成像元件2003、控制电路2004和电池2005的电子部件热连接(物理接触)。由此，可以将便携式终端2000内部空间填满不留任何间隙，并且可以抑制成像元件2003的温度、便携式终端2000内部温度及其表面温度的上升。以这种方式，根据本技术的用复合材料填充设备壳体的配置也可以应用于诸如智能手机和平板电脑的便携式终端。
[2-3.第三实施例]
图18描绘应用于设备的第三实施例。第三实施例是一种便携式个人计算机(以下称为笔记本个人计算机)。
笔记本个人计算机3000包括显示器侧壳体3001、键盘侧壳体3002、包括成像镜头等的光学成像系统3003、成像元件3004、控制电路3005、电池3006、显示器3007、输入部3008和复合材料3009。复合材料3009包括基础树脂、中空颗粒、散热填料和气泡，与前述实施方式中的那种类似。
显示器侧壳体3001和键盘侧壳体3002包括诸如塑料或金属等的合成树脂，并且构成笔记本个人计算机3000的铠装。笔记本个人计算机3000配置为可折叠的方式，同时包括显示器侧壳体3001和通过铰链等连接到显示器侧壳体3001的键盘侧壳体3002。键盘侧壳体3002设置有输入部3008。
在显示器侧壳体3001中设置诸如光学成像系统3003和成像元件3004的负责相机功能的配置。另一方面，在键盘侧壳体3002内部设置控制电路3005、电池3006和复合材料3009。
光学成像系统3003、成像元件3004、控制电路3005、电池3006和复合材料3009的配置与前述实施方式中的那些类似。
显示器3007的配置与前述第二实施例的便携式终端2000中描述的类似。
输入部3008是键盘、触摸板等，用户通过它向笔记本个人计算机3000 输入各种指令。
放置复合材料3009以填充键盘侧壳体3002内的间隙，并且与键盘侧壳体3002内部诸如控制电路3005和电池3006的电子部件热连接(物理接触)。由此，可以将笔记本个人计算机3000的键盘侧壳体3002内部空间填满不留任何间隙，并且可以抑制键盘侧壳体3002内部温度及其表面温度的上升。以这种方式，根据本技术的用复合材料填充设备壳体的配置也可以应用于笔记本个人计算机。
注意，近年来，笔记本个人计算机3030已经产品化，如图19A所示，包括显示器侧壳体3021和键盘侧壳体3022，其中除光学成像系统3003和成像元件3004之外，显示器侧壳体3021内部还设置控制电路3005、电池3006等。本技术也可以应用于这类笔记本个人计算机。在控制电路3005、电池3006等设置在显示器侧壳体3021内部的情况下，显示器侧壳体3021用复合材料3010 填充，如图19B所示。由此，显示器侧壳体3021的内部空间可以被填满而不留任何间隙，并且可以抑制成像元件3004的温度上升。
[2-4.第四实施例]
图20显示应用于设备的第四实施例。第四实施例是一种所谓的可穿戴设备。可穿戴设备是用户可以穿戴在他或她自己身体上的设备。图20描了一种腕表式可穿戴设备4000。
除了腕表式之外，可穿戴设备包括眼镜式、手镯式、配件式、服装式等。通过使用所述可穿戴设备，可以执行照片的成像、运动图像的成像、因特网搜索、邮件发送/接收等，而不必使用诸如智能手机的便携式终端。此外，用户可以通过可穿戴设备执行卡路里摄入、步数、血压、脉搏、血糖水平、脑波等的测量。
这类可穿戴设备不可避免地包括控制电路和电池；此外，许多可穿戴设备包括光学成像系统和成像元件，并且还具有相机功能。因此，本技术也可以应用于这类可穿戴设备。
图20中所描述的腕表式可穿戴设备4000包括壳体4001、带子4002、包括成像镜头等的光学成像系统4003、成像元件4004、控制电路4005、电池4006、显示器4007和复合材料4008。复合材料4008包括基础树脂、中空颗粒、散热填料和气泡，与前述实施方式中的那种类似。
壳体4001包括诸如塑料或金属等的合成树脂，并且构成腕表式可穿戴设备4000的铠装。光学成像系统4003、成像元件4004、控制电路4005、电池 4006、显示器4007和复合材料4008设置在壳体4001内部。
带子4002包括橡胶、塑料、合成皮革等。带子4002配置成环状形状，并且设置有用于装配壳体4001的装配部4009。在壳体4001安装到装配部4009 的情况下，壳体4001和带子4002组成腕表式可佩戴设备4000。注意，除了将壳体4001安装到带子4002的装配部4009的这种配置，也可采用将带子连接到壳体4001的一端侧和另一端侧的配置。此外，壳体4001和带子是预先一体配置的。
光学成像系统4003、成像元件4004、控制电路4005、电池4006、显示器 4007和复合材料4008的配置与前述实施方式中的那些类似。放置复合材料4008以填充壳体4001内部的间隙，并且与壳体4001内部诸如成像元件4004、控制电路4005和电池4006的电子部件热连接(物理接触)。由此，可以将腕表式可穿戴设备4000的内部空间填满而不留任何间隙，并且可以抑制成像元件4004的温度、腕表式可穿戴设备4000内部温度及其表面温度的上升。
以这种方式，根据本技术的用复合材料填充设备壳体的配置也可以应用于腕表式可穿戴设备。
[2-5.第五实施例]
图21显示应用于设备的第五实施例。第五实施例是一种眼镜式可穿戴设备。
图21中描述的眼镜式可穿戴设备5000包括眼镜5001、外壳5002、包括成像镜头等的光学成像系统5003、成像元件5004、控制电路5005、电池5006、显示器5007和复合材料5008。复合材料5008包括基础树脂、中空颗粒、散热填料和气泡，与前述实施方式中的那种类似。
壳体5002包括诸如塑料或金属等的合成树脂，配置为平面视图大致L形，并且构成眼镜式可穿戴设备5000的铠装。光学成像系统5003、成像元件5004、控制电路5005、电池5006和复合材料5008设置在壳体5002内部。此外，显示器5007的设置方式是与从壳体5002到眼镜5001的镜头5020之间的一部分相重叠。
眼镜5001包括框架5010和一对左右镜片5020，框架5010包括橡胶、塑料等。外壳5002安装到眼镜5001的框架5010，由此配置成眼镜式可穿戴设备5000。注意，眼镜5001的框架5010与壳体5002可配置为一个整体。
光学成像系统5003、成像元件5004、控制电路5005、电池5006和复合材料5008的配置类似于前述实施方式中的那些配置。显示器5007包括，例如，透射型显示器。将复合材料5008放置用于填充壳体5002内的间隙，并且与壳体5002内诸如成像元件5004、控制电路5005和电池5006的电子部件热连接 (物理接触)。由此，可以将眼镜式可穿戴设备5000内部空间填满而不留任何间隙，并且可以抑制成像元件5004的温度、眼镜式可穿戴设备5000内部温度及其表面温度的上升。
以这种方式，根据本技术用复合材料填充设备壳体的配置也可以应用于眼镜式可穿戴设备。
[2-6.预先模制的实施例]
图22和23描述了一个实施例，其中如前所述，在设备内部设置预先模制的与设备内部形状相符的复合材料。图22A描绘了一种应用于图15所述的成像设备的实施例。根据成像设备1000的壳体1001的内部形状和控制电路1004 的形状，通过前述模制方法(例如浇铸成型、挤出和注塑成型)预先模制复合材料1007。然后，通过在成像设备1000的制造过程中将复合材料1007安装到壳体1001中，将复合材料1007设置于成像设备1000内部。
图22B描绘了应用于图17所述的便携式终端例如智能手机或平板电脑的实施例。根据便携式终端2000的壳体2001的内部形状和控制电路2004的形状，通过前述模制方法(例如浇铸成型、挤出和注塑成型)预先模制复合材料 2009。然后，通过在便携式终端2000的制造过程中将复合材料安装到壳体2001 中，将复合材料2009设置于便携式终端2000内部。
图23描绘了应用于图20所述的腕表式可穿戴设备的实施例。根据腕表式可穿戴设备4000的壳体4001的内部形状和光学成像系统4003、成像元件 4004、控制电路4005及电池4006的形状，通过前述模制方法(例如浇铸成型、挤压和注塑成型)预先模制复合材料4009。然后，通过在腕表式可穿戴设备 4000的制造过程中将其安装到壳体4001，将复合材料4009设置于腕表式可穿戴设备4000内部。
以这种方式，可以在各种设备中设置预先模制的复合材料。注意，复合材料在设备的壳体内设置的位置不限于图22和23中所示的那些。模制的复合材料可以设置在壳体内部存在产热源和需要散热的任何位置。此外，尽管在图示中省略，也可在图18和19中所述的笔记本个人计算机内部以及图21中所述的眼镜式可穿戴设备内部设置模制的复合材料。
<3.改变>
虽然上面已经具体描述了本技术的实施例，但本技术不限于上述实施例，还可能基于本技术的技术思想做出各种改变。
代替将复合材料直接热连接到成像元件14和控制电路15，复合材料可热连接到一个具有用于安装成像元件14的基底的单元，和一个具有用于安装控制电路15的基底的单元。此外，所述复合材料可热连接到其中布置有电池16 的电池外壳。
此外，本技术不仅对于本实施方式中提到前述成像元件14、控制电路15 和电池16有效，而且对于在电子设备内部产生热量的任何发热源有效。
此外，根据本技术的电子设备可适用于具有成像元件的任何设备，例如由户外运动爱好者用于记录其活动的小型数字摄像机、数码相机、电视接收器、笔记本个人计算机、智能手机、平板终端、便携式游戏机、腕表式可穿戴终端、眼镜式可穿戴终端、汽车导航系统、对讲机系统、机器人以及机器人吸尘器。随着本技术应用于具有成像元件的这些电子设备，可以防止各个部件诸如成像元件、控制电路和电池达到使部件无法工作的上限温度，因此，例如，可以实现电子设备可以使用的时间(例如成像时间)的延长。
除了使用实施方式中所述的颗粒形式的散热填料，散热填料可作为如图 24所示的鳞片状散热填料30，以混入基础树脂中的状态使用。
图25表示在作为电子设备的成像设备1000具有所谓的图像稳定功能的情况下填充复合材料的方式，并且成像元件1003是以不与支点以外的其他部件接触的状态设置，以便成像元件1003可以移动以用于图像稳定。在这种情况下，如图25A或25B所示，建议使复合材料1006不接触成像元件1003(使复合材料1006不填充成像元件1003的周围)。如果成像元件1003的移动受到复合材料1006的限制，则图像稳定功能受到阻碍。建议保持复合材料不与那些复合材料最好不接触的事物相接触，例如以该方式移动的部件，不限于成像元件1003。在这种情况下，可在壳体内部设置预先固化的(凝固的)复合材料，而不是用粘度低的复合材料填充壳体。
本技术可采用以下配置。
(1)一种复合材料，包括：
基础树脂；
混入所述基础树脂中的散热填料；
混入所述基础树脂中的中空颗粒；和
形成在所述基础树脂中的气泡。
(2)如上述段(1)中所述的复合材料，其中所述基础树脂为热固性树脂，并且由硅酮树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、和丙烯酸树脂中的至少一种构成。
(3)如上述段(1)或(2)中所述的复合材料，其中所述基础树脂为热塑性弹性体，并且由选自热塑性苯乙烯、热塑性聚烯烃、热塑性聚氨酯、热塑性聚酯类弹性体、热塑性硫化弹性体、热塑性氯乙烯类弹性体、热塑性聚酰胺类弹性体、和用有机过氧化物来部分交联形成的丁基橡胶类热塑性弹性体中的一种或多种、或它们的共聚物，或者由苯乙烯-乙烯基-异戊二烯嵌段共聚物构成的热塑性弹性体、聚丙烯和苯乙烯类弹性体的混合物或共聚物中的至少一种构成。
(4)如上述段(1)至(3)中任一项所述的复合材料，其中所述散热填料由氮化硼(BN)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、和碳纤维中的至少一种构成。
(5)如上述段(1)至(4)中任一项所述的复合材料，其中所述散热填料配置为多个鳞片状部件。
(6)如上述段(1)至(5)中任一项所述的复合材料，其中所述散热填料配置为由多个鳞片状部件构成的颗粒状部件。
(7)如上述段(6)中所述的复合材料，其中所述颗粒状散热填料的平均粒径不大于100μm。
(8)如上述段(6)中所述的复合材料，其中所述颗粒状散热填料的平均粒径为30μm至90μm。
(9)如上述段(1)至(8)中任一项所述的复合材料，其中所述中空颗粒的平均粒径不大于100μm。
(10)如上述段(1)至(9)中任一项所述的复合材料，其中所述中空颗粒的平均粒径为30μm至60μm。
(11)如上述段(1)至(10)中任一项所述的复合材料，其中所述气泡的平均粒径不大于1,000μm。
(12)如上述段(1)至(11)中任一项所述的复合材料，其中所述气泡的平均粒径不大于100μm。
(13)如上述段(1)至(12)中任一项所述的复合材料，所述复合材料具有流动性，并且其粘度不大于500Pa·s。
(14)如上述段(1)至(13)中任一项所述的复合材料，所述复合材料具有流动性，并且其粘度不大于100Pa·s。
(15)如上述段(1)至(14)中任一项所述的复合材料，其中所述气泡为独立气泡。
(16)如上述段(1)至(15)中任一项所述的复合材料，其中所述气泡为连续气泡。
(17)一种复合材料，包括：
基础树脂；
混入所述基础树脂中的散热填料；
混入所述基础树脂中的壳；和
形成在所述壳中的气泡。
(18)一种复合材料，包括：
基础树脂；
混入所述基础树脂中的散热填料；和
混入所述基础树脂中的中空颗粒。
(19)一种电子设备，具有：
壳体；
设置在所述壳体内部的成像元件；
设置在所述壳体内部的电源；和
复合材料，所述复合材料填充于所述壳体内部的空间中，至少热连接到所述成像元件和所述电源中的任一个，并且热连接到所述壳体，
其中所述复合材料包括：
基础树脂，
混入所述基础树脂中的散热填料，
混入所述基础树脂中的中空颗粒，和
形成在所述基础树脂中的气泡。
(20)如上述段(19)中所述的电子设备，其中所述壳体内部设置有控制电路，并且所述复合材料热连接到所述控制电路。
(21)如上述段(20)中所述的电子设备，其中所述控制电路用绝缘材料覆盖。
(22)如上述段(20)中所述的电子设备，其中所述控制电路通过具有基板的单元与所述复合材料热连接，所述基底上安装有该控制电路。
(23)如上述段(19)至(22)中任一项所述的电子设备，其中所述电源的端子用绝缘材料覆盖。
(24)如上述段(19)至(23)中任一项所述的电子设备，其中所述成像元件通过具有基板的单元与所述复合材料热连接，所述基底上安装有该成像元件。
(25)如上述段(19)至(24)中任一项所述的电子设备，其中所述电源通过外壳与所述复合材料热连接，所述外壳内容纳有该电源。
(26)一种制造电子设备的方法，所述方法包括：
通过预定的模制方法来初步模制复合材料，所述复合材料包括
基础树脂，
混入所述基础树脂中的散热填料，
混入所述基础树脂中的中空颗粒，和
形成在所述基础树脂中的气泡；并且
以将模制的所述复合材料热连接到电子设备的壳体内部的任一个发热源、并且热连接到所述壳体的方式进行设置。
[参考符号列表]
10……电子设备
11……壳体
14……成像元件
15……控制电路
16……电池
17……复合材料
21……基础树脂
22……中空颗粒
23……散热填料
24,53……气泡
51……壳

Claims (26)

1.一种复合材料，包括：
基础树脂；
混入所述基础树脂中的散热填料；
混入所述基础树脂中的中空颗粒；和
形成在所述基础树脂中的气泡。
2.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述基础树脂为热固性树脂，并且由硅酮树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、和丙烯酸树脂中的至少一种构成。
3.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述基础树脂为热塑性弹性体，并且由选自热塑性苯乙烯、热塑性聚烯烃、热塑性聚氨酯、热塑性聚酯类弹性体、热塑性硫化弹性体、热塑性氯乙烯类弹性体、热塑性聚酰胺类弹性体、和用有机过氧化物来部分交联形成的丁基橡胶类热塑性弹性体中的一种或多种、或它们的共聚物，或者由苯乙烯-乙烯基-异戊二烯嵌段共聚物构成的热塑性弹性体、聚丙烯和苯乙烯类弹性体的混合物或共聚物中的至少一种构成。
4.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述散热填料由氮化硼(BN)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、和碳纤维中的至少一种构成。
5.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述散热填料配置为多个鳞片状部件。
6.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述散热填料配置为由多个鳞片状部件构成的颗粒状部件。
7.根据权利要求6所述的复合材料，其中所述颗粒状散热填料的平均粒径不大于100μm。
8.根据权利要求6所述的复合材料，其中所述颗粒状散热填料的平均粒径为30μm至90μm。
9.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述中空颗粒的平均粒径不大于100μm。
10.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述中空颗粒的平均粒径为30μm至60μm。
11.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述气泡的平均粒径不大于1,000μm。
12.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述气泡的平均粒径不大于100μm。
13.根据权利要求1所述的复合材料，所述复合材料具有流动性，并且其粘度不大于500Pa·s。
14.根据权利要求1所述的复合材料，所述复合材料具有流动性，并且其粘度不大于100Pa·s。
15.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述气泡为独立气泡。
16.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述气泡为连续气泡。
17.一种复合材料，包括：
基础树脂；
混入所述基础树脂中的散热填料；
混入所述基础树脂中的壳；和
形成在所述壳中的气泡。
18.一种复合材料，包括：
基础树脂；
混入所述基础树脂中的散热填料；和
混入所述基础树脂中的中空颗粒。
19.一种电子设备，具有：
壳体；
设置在所述壳体内部的成像元件；
设置在所述壳体内部的电源；和
复合材料，所述复合材料填充于所述壳体内部的空间中，至少热连接到所述成像元件和所述电源中的任一个，并且热连接到所述壳体，
其中所述复合材料包括：
基础树脂，
混入所述基础树脂中的散热填料，
混入所述基础树脂中的中空颗粒，和
形成在所述基础树脂中的气泡。
20.根据权利要求19所述的电子设备，其中所述壳体内部设置有控制电路，并且所述复合材料热连接到所述控制电路。
21.根据权利要求20所述的电子设备，其中所述控制电路用绝缘材料覆盖。
22.根据权利要求20所述的电子设备，其中所述控制电路通过具有基板的单元与所述复合材料热连接，所述基底上安装有该控制电路。
23.根据权利要求19所述的电子设备，其中所述电源的端子用绝缘材料覆盖。
24.根据权利要求19所述的电子设备，其中所述成像元件通过具有基板的单元与所述复合材料热连接，所述基底上安装有该成像元件。
25.根据权利要求19所述的电子设备，其中所述电源通过外壳与所述复合材料热连接，所述外壳内容纳有该电源。
26.一种制造电子设备的方法，所述方法包括：
通过预定的模制方法来初步模制复合材料，所述复合材料包括
基础树脂，
混入所述基础树脂中的散热填料，
混入所述基础树脂中的中空颗粒，和
形成在所述基础树脂中的气泡；并且
以将模制的所述复合材料热连接到电子设备的壳体内部的任一个发热源、并且热连接到所述壳体的方式进行设置。
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