CN109935553A - 封装胶和封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装胶和封装结构。所述封装胶包括胶粘剂组分，还包括散热纳米粒子和中空微球，所述散热纳米粒子和中空微球是分散在所述胶粘剂组分内。所述封装结构包括电子元件和用于封装所述电子元件的封装层所述封装层包括固化后的本发明封装胶。本发明封装胶持续散热能力强，从而能够有效保证被封装电子元件的工作温度稳定。同时，由于所述中空微球具有表现出强的吸水分子能力，能够有效吸收被封装电子元件工作过程中产生的水分子，保证电子元件的工作的稳定性，延长被封装电子元件的使用寿命。

Description

封装胶和封装结构

技术领域

本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种封装胶和封装结构。

背景技术

电子元件的寿命是非常重要的一项参数。提高电子元件的寿命，使其达到商用水平，封装是至关重要的一个环节。对于电子元件而言，封装不仅仅是防止划伤等物理保护，更重要的是防止外界环境中水汽，氧气的渗透。这些环境中的水汽渗透到器件内部，会加速器件的老化。因此电子元件的封装结构必须具有良好的渗透阻挡功能。

当前，商用的电子元件的封装过程中，一般用到封装胶。目前常用紫外光固化胶进行封装，以隔绝水氧对器件的损伤。但是，对于与电子元件而言，影响电子元件的稳定性有很多因素，例如除了水氧因素之外，还包括灰尘、压力、温度等因素。其中，温度一直是影响电子元件稳定性和寿命的重要因素，随着温度器件内部温度升高，会破坏电子元件结构。因此，温度是导致电子元件失效的重要因素，如果没有合理散热设计，会引起电子元件的热失效，严重限制了电子元件的应用和发展。

然而，现有的封装胶如紫外光固化胶进行封装虽然对水氧有良好的隔绝作用，但是如紫外光固化胶等的封装胶由于高分子链内部酯基的存在，遇酸、碱易水解，因而耐介质性和耐水性较差，在高温多湿的环境下易变形，而且其导热性能和散热性能不理想，没法满足器件的需求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的所述不足，提供一种封装胶，以解决现有封装胶导热性能和散热性能不理想的技术问题。

本发明的另一目的在于克服现有技术的所述不足，提供一种封装结构，以解决现有封装结构由于导热和散热性能不理想而导致电子元件性能稳定性和寿命不理想的技术问题。

为了实现所述发明目的，本发明一方面，提供了一种封装胶。所述封装胶包括胶粘剂组分，还包括散热纳米粒子和中空微球，所述散热纳米粒子和中空微球是分散在所述胶粘剂组分内。

本发明又一方面，提供了一种封装结构。所述封装结构包括电子元件和用于封装所述电子元件的封装层，所述封装层包括固化后的本发明封装胶。

与现有技术相比，本发明封装胶将散热纳米粒子和中空微球分散在所述胶粘剂组分内，利用所述中空微球搭载所述散热纳米粒子的高传热性能，提高本发明封装胶整体的持续散热能力，从而能够有效保证被封装电子元件的工作温度稳定。同时，由于所述中空微球具有表现出强的吸水分子能力，能够有效吸收被封装电子元件工作过程中产生的水分子，保证电子元件的工作的稳定性，延长被封装电子元件的使用寿命。

本发明封装结构由于采用本发明封装胶对电子元件进行封装，因此，其形成封装胶层能够有效将被封装电子元件工作产生的热量及时导出，保持所述电子元件工作温度的恒定；同时，所述电子元件工作过程中产生的水分子能够有效被封装胶吸收，保证所述电子元件的工作的稳定性，延长电子元件的使用寿命。

附图说明

图1是本发明实施例封装结构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一方面，本发明实施例封装胶。所述封装胶包括胶粘剂组分和散热纳米粒子以及中空微球，所述散热纳米粒子和中空微球是分散在所述胶粘剂组分内。

其中，所述封装胶所含的胶粘剂组分作为封装胶的基体组分，由于胶粘剂组分是绝缘体不具有能够大量运动的自由电子，并且其结构中的声子自由程也相当的小。当所述胶粘剂组分发生固化反应后，胶粘剂分子链交联成网状结构，高分子链之间的空间结构是其热传导性差的主要原因之一，因此胶粘剂通常是导热率极低的材料。而向所述胶粘剂组分混合所述散热纳米粒子以及中空微球后，所述中空微球作为载体，一方面是将至少部分所述散热纳米粒子固定在所述中空微球上，防止所述散热纳米粒子的团聚，提高所述散热纳米粒子的分散度；另一方面所述散热纳米粒子与中空微球形成的复合物可以调控封装材料的热中空系数，减少被封装电子元件与封装层界面之间的热阻，从而可以提高封装层的散热能力；再一方面，由于所述中空微球的存在，能够有效吸收被封装电子元件工作中产生的水分，因此，所述封装胶通过所述散热纳米粒子和中空微球的协同作用，能够有效保证被封装电子元件工作的稳定性和使用寿命。

所述胶粘剂组分可以是封装领域中常用的胶粘剂，如在具体实施例中，所述胶粘剂组分可以但不仅仅为UV光固化胶、环氧类封装胶、有机硅类封装胶中的至少一种。

所述封装胶所含的散热纳米粒子和中空微球构成了导热参杂材料，赋予所述封装胶优异的导热和散热性能。其中，所述中空微球具有多孔结构和热中空特性，因此，所述中空微球具有良好的吸附能力，可将所述散热纳米粒子至少部分甚至全部的吸附在所述中空微球上，这样，一方面可降低甚至防止所述散热纳米粒子的团聚，使之均匀分散在所述胶粘剂组分中。另一方面由于所述中空微球有良好的中空性能，受热中空时其吸附的所述散热纳米粒子进一步填充到封装层中，并形成导热网格，提高封装层的散热能力。

发明人在研究中发现，调节所述散热纳米粒子与中空微球的比例，以及所述散热纳米粒子和中空微球在所述封装胶中的含量时，均会影响到所述封装胶的导热性能，如当控制所述散热纳米粒子占所述散热纳米粒子与中空微球总重量10％以上时，所述封装胶的热导率明显增大。另外，由于所述中空微球还具有吸水性，因此，所述中空微球对水分子与纳米粒子存在一定的竞争关系，为了平衡所述中空微球捕获电子元件工作时产生的水分子，因此，一实施例中，所述散热纳米粒子和中空微球总重量在所述封装胶的含量为10％～30％，所述散热纳米粒子占所述散热纳米粒子与中空微球总重量的10％～40％。

其中，所述散热纳米粒子是被吸附在所述中空微球的表面或者其多孔结构中，因此，在一实施例中，控制所述散热纳米粒子粒径20～30nm。这样一方面能够有效被吸附在所述中空微球上，包括所述中空微球的表面或多孔结构中；另一方面，能够增大所述散热纳米粒子的被吸附量，同时能够有效使得所述散热纳米粒子填充到所述胶粘剂固化后的高分子链网格结构中，从而显著改善所述散热纳米粒子的分散度和提高所述封装胶的导热和散热性。在另一实施例中，所述散热纳米为金属纳米粒子和金属氧化物纳米粒子中的至少一种。在具体实施例中，所述金属纳米粒子可以但不仅仅为银、铝、铜、镍中至少一种金属纳米粒子；所述金属氧化物纳米粒子可以但不仅仅为银、铝、铜、镍中至少一种金属氧化物纳米粒子。这纳米粒子均具有优异的散热性能和易被所述中空微球吸附。

所述中空微球可以是直接选用常规的中空微球，因此，所述中空微球的材料可以是高分子聚合物。如一实施例中，所述中空微球的材料具体是高分子聚合物的材料可以为水性聚氨酯、聚苯乙烯、聚吡咯-壳聚糖、聚壳聚糖、PET、聚乙烯醇和聚丙烯酸酯等。为了使得所述中空微球能够有效吸附所述散热纳米粒子并能够均匀稳定的分散在所述胶粘剂基体组分中，在一实施例中，控制所述中空微球的粒径为300～600nm。

由于所述中空微球对所述散热纳米粒子的吸附、分散以及对封装电子元件工作中产生的水分子的捕获都有影响。为了提高所述中空微球对所述散热纳米粒子的吸附、分散，以及提高所述中空微球对封装电子元件工作中产生的水分子的捕获能力。本发明实施例还提供了一种改性中空微球。也即是采用所述改性中空微球来替代上文所述封装胶中的所述中空微球。

一实施例中，所述改性中空微球包括中空微球基体和结合在所述中空微球基体上的有机化合物，所述有机化合物分子结构通式为A1-D-A2。

其中，所述中空微球基体可以是如上文所述的所述中空微球基体。其可以直接选用常规中空微球，因此，所述中空微球基体的材料可以是高分子聚合物。如一实施例中，所述中空微球基体的材料具体是高分子聚合物的材料可以为水性聚氨酯、聚苯乙烯、聚吡咯-壳聚糖、PET、聚乙烯醇和聚丙烯酸酯等。为了使得所述中空微球基体能够有效吸附所述散热纳米粒子并能够均匀稳定的分散在所述胶粘剂基体组分中，在一实施例中，控制所述中空微球基体的粒径为300～600nm。

结合在所述中空微球基体上对所述中空微球基体表面改性的有机化合物分子结构通式A1-D-A2中，所述A1和A2作为吸电子基团(acceptor)，如分别为亲水基团，在一实施例中，所述亲水基团为羧基、醛基、酯基、巯基、硝基、磺酸基、羟基的任一种。另外，所述A1和A2可以相同也可以不同。所述亲水基团A1和A2除了有效增大所述中空微球基体分子的偶极化程度，使得所述中空微球基体表现出强的吸水分子能力，从而提高其吸收(或捕获)被封电子元件工作中产生的水分子，从而避免水分子对电子元件工作稳定性和寿命造成不利影响。所述D作为供电子基团(donor)，如为分子结构对称的有机基团，在一实施例中，所述分子结构对称的有机基团为取代或未被取代的咔唑、三苯胺中的任一种。在一具体实施例中，A1、A2与D基团是通过共轭结构(如π键)连接，也即是所述通式A1-D-A2为通式A1-π-D-π-A2。

因此，在一实施例中，所述A1-D-A2化合物为如下L1-L6所示分子结构式中的至少一种：

另外，所述A1-D-A2化合物可以按照采用wittig反应制备，通过羟醛缩合将供电子基团D如咔唑和三苯胺基团与吸电子基团A如羟基、氨基、羧基等亲水基团连接。在具体实施例中，如所述L6分子按照如下反应式的合成路线制备：

在一实施例中，所述中空微球基体与所述A1-D-A2化合物结合是通过所述中空微球基体表面的接枝基团与所述A1-D-A2的A1或A2基团共聚进行连接。通过化学键将A1-D-A2化合物与所述中空微球基体进行连接，从而有效提高所述A1-D-A2化合物在所述中空微球基体上的结合强度。

这样，所述对称结构通式为A1-D-A2的有机化合物结合在所述中空微球基体表面，对所述中空微球基体进行改性，一方面有效增大了所述改性中空微球对水分子的捕获能力；另一方面有效增强对所述散热纳米粒子的吸附强度，如所含的羧基基团、巯基等基团亲水基团与所述散热纳米粒子之间弱作用力，从而增强了所述散热纳米粒子与所述中空微球基体之间的吸附强度。在受热时，所述散热纳米粒子可以部分游离，利用组分之间的相互作用可以协同散热。第三，所述A1-D-A2结构的化合物具有大的偶极化程度，形成微球后，其对称结构能够提供基团或链接更大的程度的振动，获得更好的导热性；第四，增强所述改性中空微球在所述胶粘剂中的分散性和分散的稳定性，同时有效改善所述封装胶的热中空系数使之与被封装电子元件的热中空系数匹配，减少被封装电子元件与封装层界面之间的热阻，从而提高封装层整体散热能力。

基于上文本发明实施例所述改性中空微球，本发明所述还提供了所述改性中空微球的制备方法。所述改性中空微球制备方法包括如下步骤：

对中空微球基体进行表面接枝处理，使有机化合物接枝到中空微球表面，形成表面结合有有机化合物的中空微球，所述有机化合物的结构通式为A1-D-A2，所述A1和A2分别为吸电子基团，所述D为分子结构对称的有机基团。

在一实施例中，对所述中空微球基体进行表面接枝处理，使有机化合物与接枝到中空微球表面的步骤包括：

配制含有异氰酸基的有机物溶液；

向含有异氰酸基的有机物溶液中加入中空微球和催化剂，使中空微球与异氰酸基的有机物反应，得到异氰酸基活化的中空微球；

将所述异氰酸基活化的中空微球与所述有机化合物进行反应。

其中，在一具体实施例中，所述异氰酸基的有机物可以但不仅仅为4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯异氰酸酯、甲苯-2,4-二异氰酸酯、甲苯-2,6-二异氰酸酯、3,3’-二甲基二苯甲烷、4,4’-二异氰酸酯中的至少一种。在另一具体实施例中，所述催化剂为二丁基二月硅酸锡、三亚乙基二胺、N-乙基吗啉、N,N'-二乙基哌嗪、N,N’-二乙基-2-甲基哌嗪、N,N'-双-(α-羟丙基)-2-甲基哌嗪中的至少一种。

在另一实施例中，对所述中空微球基体进行表面接枝处理，使有机化合物与接枝到中空微球表面的步骤包括：

配制含有中空微球溶液；

向中空微球溶液中加入接枝引发剂，进行恒温保温处理，再加入所述有机化合物进行共聚反应。

其中，在一具体实施例中，所述接枝引发剂为硝酸铈铵、过硫酸钾、过硫酸铵-亚硫酸氢钠、N-二乙基苯胺中的至少一种。

上述的化学接枝法使得在所述中空微球基体表面接枝被活化的异氰酸功能基团。或者采用接枝引发剂使得在所述中空微球基体表面生成自由基。另外，除了上述的化学引发接枝法之外，还可以采用辐射接枝法、等离子体接枝法、紫外光接枝法对所述中空微球基体进行接枝处理。

其中，所述辐射接枝法为可以如下：

在真空条件下先对聚合物(所述中空微球)进行辐射，使聚合物上生成自由基；然后将其浸渍在已除去空气的单体(即是所述有机化合物)或其溶液中，单体在辐射条件下也会产生自由基，经放置后聚合物上辐射生成的自由基与单体反应，生成接枝共聚物。

所述等离子体接枝法为可以如下：

先对聚合物(所述中空微球)进行等离子体处理，利用表面产生的活性自由基引发单体(即是所述有机化合物)在材料表面进行接枝共聚。

所述紫外光接枝法为可以如下：

同所述辐射接枝法和等离子体接枝法的机理，是在紫外光的作用下使所述中空微球分子链断裂，产生自由基，然后与所述有机化合物单体反应，生成接枝共聚物。

通过对所述中空微球基体接枝处理表面，使得在所述中空微球基体表面接枝极性基团，具体是可以是与所述A1-D-A2化合物中A1或A2基团发生共聚反应的极性基团，如可以是自由基或离子等。

经表面接枝处理后的所述中空微球基体与所述A1-D-A2化合物的共聚反应可以根据共聚反应的条件基团类型而定。通过共聚反应后，所述A1-D-A2化合物结合在所述中空微球基体表面，实现对所述中空微球基体的改性。

如在一具体实施例中，所述中空微球基体为聚氨酯中空微球时，如上述实施例中所述的，将所述聚氨酯中空微球与所述A1-D-A2化合物在催化剂存在下进行共聚反应；

在另一具体实施例中，所述中空微球基体为壳聚糖中空微球时，如上述实施例中所述的，将所述壳聚糖中空微球在引发剂的作用与所述A1-D-A2化合物进行共聚反应。

基于上文所述的封装胶，所述封装胶可以按照下述方法进行配置：

将所述封装胶所含的所述散热纳米粒子与所述中空微球或者所述改性中空微球与所述胶粘剂进行混合处理。

优选的，先将所述散热纳米粒子与所述中空微球或者所述改性中空微球进行混合处理，然后加入胶粘剂进行混合处理。

其中，先将所述散热纳米粒子与所述中空微球或者所述改性中空微球进行混合处理可以按照如下方法进行：

将所述中空微球或者所述改性中空微球配制成溶液，然后加入所述散热纳米粒子进行充分混合处理或加入所述散热纳米粒子源进行反应，后进行过滤、洗涤和干燥处理。这样，先将所述散热纳米粒子与所述中空微球或者所述改性中空微球进行混合处理，使得所述散热纳米粒子先与所述中空微球或者所述改性中空微球进行组装形成复合物，也即是使得所述散热纳米粒子先尽可能的被吸附与所述中空微球或者所述改性中空微球的表面或者多孔结构中，从而有效降低了甚至避免了所述散热纳米粒子的团聚现象，从而显著提高所述散热纳米粒子的分散性。当将所述散热纳米粒子与所述中空微球或者所述改性中空微球进行组装形成复合物与胶粘剂混合后，能够使得所述散热纳米粒子和所述中空微球或者所述改性中空微球均匀分散并形成稳定的分散体系，不仅使得所述封装胶稳定性好，导热性高，而且形成的封装层导热性和捕获水分子的能力稳定。

另一方面，本发明实施例还提供了一种封装结构。所述封装结构包括电子元件1和用于封装所述电子元件的封装胶层2，如图1所示。其中，封装胶层2包括盖板21和固化后的封装胶层22。所述封装胶层22设置在电子元件1需要被封装的部位与所述盖板21，实现对所述电子元件1所述封装和实现所述盖板21与电子元件1需要被封装的部位的粘合。形成所述封装胶层22的封装胶为上文所述的封装胶。具体是如上文所述的包括有所述胶粘剂组分和分散在所述胶粘剂组分内的所述散热纳米粒子以及所述中空微球或所述改性中空微球。为了节约篇幅，在此不再对上文所述的封装胶及其各组分进行赘述。因此，所述封装结构由于采用上文所述封装胶对电子元件1进行封装，因此，被封装电子元件1工作中产生的热量及时通过固化后的封装胶层22向外导出，从而保证了被封装电子元件1工作温度的恒定。同时，由于封装胶层22中分散有所述中空微球或者所述改性中空微球，因此，能够及时将被封装电子元件1中产生的水分子捕获，也即是被所述封装胶层22吸收，保证电子元件1的工作稳定性，延长被封装电子元件1的使用寿命。在具体实施例中，所述电子元件1可以但不及您为发光二极管，如QLED、OLED等。

现结合具体实例，对本发明进行进一步详细说明。

1.改性中空微球实施例

实施例11

本实施例提供一种改性中空微球及其制备方法。所述改性中空微球包括聚氨酯中空微球基体和结合在所述聚氨酯中空微球基体上的上文所述的L1化合物。

本实施例11所述的改性中空微球按照如下方法制备获得：

(1)聚氨酯中空微球基体的制备：采用Pickering悬浮聚合法制备热中空微球，称取0.5g纳米Mg(OH)₂、0.25g NaCl、0.01g NaNO₂溶于50mL去离子水中，搅拌15分钟混合均匀作为悬浮聚合的水相；称取14g丙烯腈、4g甲基丙烯酸甲酯、2g丙烯酸丁酯、0.08g三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、0.4g偶氮二异丁腈、7g异辛烷常温下搅拌30分钟混合均匀作为油相；将水相和油相混合后在冰水浴下使用高剪切乳化机以10000rpm均质乳化5分钟；将均质后的悬浮乳液倒入高压反应釜中，迅速密封后通氮气以排除釜内空气，控制釜内初始压力在0.3MPa之间，启动加热并设定反应温度在62℃左右，转速控制在150～350rpm，反应12～16小时后泄压出料，经脱水得热中空微球，再经洗涤、脱水和干燥得到粉末状聚氨酯中空微球；

(2)对聚氨酯中空微球基体的改性：取步骤(1)制备的聚氨酯中空微球基体1g，用甲苯洗涤超声，除去微球表面的杂质；量取20mL的甲苯溶液加入到烧瓶中，按照7.5％的MDI(4，4`-二苯基甲烷二异氰酸酯)和2.5％的三乙胺的甲苯溶液配比向20mL的甲苯加入MDI和三乙胺和聚氨酯中空微球基体，通氮气除去氧气，50℃恒温反应24小时，用甲苯洗涤即可得到表面接枝有活化的异氰酸官能团的聚氨酯中空微球基体；然后将接枝后的聚氨酯中空微球基体加入到20mL甲苯溶液中，滴加1滴DBDTL(二丁基二月硅酸锡)作为催化剂，并加入0.3g的L1化合物，于50℃恒温共聚反应6小时与之充分反应后，用甲苯洗涤三次，除去未反应的小分子，即可得到L1改性聚氨酯中空微球。

实施例12

本实施例提供一种改性中空微球及其制备方法。所述改性中空微球包括聚氨酯中空微球基体和结合在所述聚氨酯中空微球基体上的上文所述的L3化合物。

本实施例12所述的改性中空微球按照如下方法制备获得：

(1)聚氨酯中空微球基体的制备：参照实施例11的步骤(1)制备；

(2)对聚氨酯中空微球基体的改性：参照实施例11的步骤(2)制备，不同在于采用L3对所述聚氨酯中空微球基体进行改性。

实施例13

本实施例提供一种改性中空微球及其制备方法。所述改性中空微球包括壳聚糖中空微球基体和结合在所述壳聚糖中空微球基体上的上文所述的L5化合物。

本实施例13所述的改性中空微球按照如下方法制备获得：

(1)获取聚壳聚糖中空微球；

(2)对聚壳聚中空微球的改性：

将1g壳聚糖分散在去离子水中，60℃恒温加热搅拌一小时，升温到70℃加入硝酸铈铵，恒温一小时，使壳聚糖上葡胺糖环上2、3位置上两碳原子的一个被氧化，碳键断裂，在未被氧化的羟基碳原子上产生自由基；然后向溶液中在滴加0.3g L5到去离子水中，反应24小时，壳聚糖自由基进攻L5小分子中不饱和碳碳双键从而发生共聚反应，自然冷却至室温，洗涤处理，除去未反应的小分子，即可得到L5改性壳聚糖中空微球。

2.封装胶实施例

实施例21

本实施例提供一种封装胶及其配制方法。所述封装胶包括UV固化胶和分散在所述UV固化胶中的银纳米和实施例11提供的改性聚氨酯中空微球；其中，所述银纳米与改性聚氨酯中空微球的重量比为0.1:1，所述银纳米与改性聚氨酯中空微球总量在所述封装胶中的参杂量为15％。

所述封装胶按照如下方法进行配制：

(1)银纳米粒子/改性聚氨酯中空微球结构复合物：纳米粒子选择银纳米，选用乙二醇作为溶剂，同时乙二醇也可以充当还原剂的作用。其中改性聚氨酯中空微球可以作为保护剂防止银纳米粒子团聚。具体是取AgNO₃ 0.1g加入到乙二醇(2mL)中，加热到120℃恒温10min，将事先溶解好的改性聚氨酯中空微球1g(乙二醇溶液)滴加到AgNO₃中，加入50μLNaCL(8×10^-2mol/L)溶液，100℃反应30min。用乙醇和丙酮交替离心洗涤3次，真空干燥即可得到银纳米粒子/改性聚氨酯中空微球结构复合物。

(2)将步骤(1)制备的银纳米粒子/改性聚氨酯中空微球结构复合物按照比例充分分散在UV固化胶中。

实施例22

本实施例提供一种封装胶及其配制方法。所述封装胶包括UV固化胶和分散在所述UV固化胶中的银纳米和实施例12提供的改性聚氨酯中空微球；其中，所述银纳米与改性聚氨酯中空微球的重量比为0.1:1，所述银纳米与改性聚氨酯中空微球总量在所述封装胶中的参杂量为15％。

本实施例封装胶可以参照实施例21中的封装胶的配制方法配制。

实施例23

本实施例提供一种封装胶及其配制方法。所述封装胶包括UV固化胶和分散在所述UV固化胶中的银纳米和实施例11提供的未被改性的聚氨酯中空微球；其中，所述银纳米与未被改性的聚氨酯中空微球的重量比为0.1:1，所述银纳米与未被改性的聚氨酯中空微球总量在所述封装胶中的参杂量为15％。

本实施例封装胶可以参照实施例21中的封装胶的配制方法配制。

实施例24

本实施例提供一种封装胶及其配制方法。所述封装胶包括UV固化胶和分散在所述UV固化胶中的银纳米和实施例13提供的改性壳聚糖中空微球；其中，所述银纳米与改性壳聚糖中空微球的重量比为0.1:1，所述银纳米与改性壳聚糖中空微球总量在所述封装胶中的参杂量为15％。

本实施例封装胶可以参照实施例21中的封装胶的配制方法配制。

实施例25

本实施例提供一种封装胶及其配制方法。所述封装胶包括UV固化胶和分散在所述UV固化胶中的银纳米和实施例13中获取的未被改性的壳聚糖中空微球；其中，所述银纳米与未被改性的壳聚糖中空微球的重量比为0.1:1，所述银纳米与未被改性的壳聚糖中空微球总量在所述封装胶中的参杂量为15％。

实施例26

本实施例提供一种封装胶及其配制方法。所述封装胶包括UV固化胶和分散在所述UV固化胶中的银纳米和实施例13中获取的未被改性的壳聚糖中空微球；其中，所述银纳米与未被改性的壳聚糖中空微球的重量比为0.3:1，所述银纳米与未被改性的壳聚糖中空微球总量在所述封装胶中的参杂量为30％。

对所述实施例21至26提供的封装胶对电子器件进行封装，封装胶层的厚度相同，并在相同的条件下分别对测试封装件进行相关性能测试，测试得知，所述封装件散热效果好，被封装的电子器件温度稳定，使用寿命长。

本实施例封装胶可以参照实施例21中的封装胶的配制方法配制。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封装胶，包括胶粘剂组分，其特征在于：还包括散热纳米粒子和中空微球，所述散热纳米粒子和中空微球是分散在所述胶粘剂组分内。

2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于：至少部分所述散热纳米粒子是吸附在所述中空微球上。

3.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于：所述散热纳米粒子和中空微球总重量在所述封装胶的含量为10％～30％，所述散热纳米粒子占所述散热纳米粒子与中空微球总重量的10％～40％。

4.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于：所述散热纳米粒子的粒径为20～30nm；和/或

所述中空微球的粒径为300～600nm。

5.根据权利要求1-4任一所述的封装胶，其特征在于：所述散热纳米为金属纳米粒子和金属氧化物纳米粒子中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的封装胶，其特征在于：所述金属纳米粒子为银、铝、铜、镍中至少一种金属纳米粒子；

所述金属氧化物纳米粒子为银、铝、铜、镍中至少一种金属氧化物纳米粒子。

7.根据权利要求1-4、6任一所述的封装胶，其特征在于：所述胶粘剂为UV光固化胶、环氧类封装胶、有机硅类封装胶中的至少一种。

8.根据权利要求1-4、6任一所述的封装胶，其特征在于：所述中空微球包括水性聚氨酯、聚苯乙烯、聚吡咯-壳聚糖、聚壳聚糖、PET、聚乙烯醇和聚丙烯酸酯中的至少一种的中空微球。

9.根据权利要求1-4、6任一所述的封装胶，其特征在于：所述封装胶是先将所述散热纳米粒子与中空微球进行混合处理后，再与所述胶粘剂组分进行混合处理形成的。

10.一种封装结构，包括电子元件和用于封装所述电子元件的封装层，其特征在于：所述封装层包括固化后的权利要求1-9任一所述的封装胶。