CN114410258A - 一种封装胶及其制备方法与半导体光电器件 - Google Patents
一种封装胶及其制备方法与半导体光电器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114410258A CN114410258A CN202011170877.7A CN202011170877A CN114410258A CN 114410258 A CN114410258 A CN 114410258A CN 202011170877 A CN202011170877 A CN 202011170877A CN 114410258 A CN114410258 A CN 114410258A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive
- inorganic
- packaging
- packaging adhesive
- molecules
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 107
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 22
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 22
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 claims description 22
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 11
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical group CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000413 arsenic oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229960002594 arsenic trioxide Drugs 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- KTTMEOWBIWLMSE-UHFFFAOYSA-N diarsenic trioxide Chemical compound O1[As](O2)O[As]3O[As]1O[As]2O3 KTTMEOWBIWLMSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims description 2
- 229910001392 phosphorus oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VSAISIQCTGDGPU-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus hexaoxide Chemical compound O1P(O2)OP3OP1OP2O3 VSAISIQCTGDGPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 26
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 25
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 25
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 25
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract description 10
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 9
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000012466 permeate Substances 0.000 abstract description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 9
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 5
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000713 high-energy ball milling Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
- C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2244—Oxides; Hydroxides of metals of zirconium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开了一种封装胶及其制备方法与半导体光电器件，其中，所述封装胶包括胶粘剂以及分散在所述胶粘剂中的无机小分子，所述无机小分子可填充在所述胶粘剂固化形成的网状结构的孔隙中，采用本发明提供的封装胶对有机电致发光器件或无机电致发光器件进行封装，当外界的水氧向器件内部渗透时，所述封装胶中包含的无机小分子可对向器件内部渗透的水氧分子起到一定的阻挡及吸收作用，从而保证器件的稳定工作，延长器件的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及器件封装领域，尤其涉及一种封装胶及其制备方法与半导体光电器件。
背景技术
现有发光器件对空气中的水分和氧气都比较敏感，这在一定程度上降低了发光器件的显示质量和使用寿命。因此，如何对发光器件进行有效封装至关重要。
当前常用的一种封装技术则是采用封装胶，通过采用紫外光使封装胶固化对发光器件进行封装，以隔绝水氧对器件的损伤。然而，现有封装胶的水氧隔绝能力有限，当随着时间和环境变化，其阻隔效果下降，损害器件性能和使用寿命。
因此，现有技术还有待于改进。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种封装胶及其制备方法与半导体光电器件，旨在解决现有封装胶水氧隔绝能力较差的问题。
本发明的技术方案如下：
一种封装胶，其中，包括胶粘剂以及分散在所述胶粘剂中的无机小分子。
一种封装胶的制备方法，其中，包括步骤：
将多孔载体、无机小分子、分散剂以及研磨球投入研磨容器中进行研磨，使无机小分子附着到所述多孔载体上，制得复合纳米材料；
将所述复合纳米材料加入到胶粘剂中，混合制得所述封装胶。
一种半导体光电器件，其中，包括封装层，所述封装层材料为本发明所述的封装胶。
有益效果：本发明提供的封装胶包括胶粘剂以及分散在所述分散剂中的无机小分子。所述无机小分子可填充在所述胶粘剂固化形成的网状结构的孔隙中，采用本发明提供的封装胶对有机电致发光器件或无机电致发光器件进行封装，当外界的水氧向器件内部渗透时，所述封装胶中包含的无机小分子可对向器件内部渗透的水氧分子起到一定的阻挡及吸收作用，从而保证器件的稳定工作，延长器件的使用寿命。
附图说明
图1为本发明一种封装胶的制备方法较佳实施例的流程图。
图2为本发明实施例1中一种OLED器件的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种封装胶及其制备方法与半导体光电器件，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
现有的封装胶通常由胶粘剂固化形成，当胶粘剂在紫外光作用下发生固化反应时，胶粘剂分子交联呈网状结构，其形成的高分子链之间的孔隙是造成器件水氧渗透损害的重要原因。
基于此，本实施例提供了一种封装胶，其包括胶粘剂以及分散在所述胶粘剂中的无机小分子。在本实施例中，直接将无机小分子加入到所述胶粘剂中，混合即可制得所述封装胶。所述无机小分子可填充在所述胶粘剂固化形成的网状结构的孔隙中，当外界的水氧分子想要穿过所述孔隙进入到器件中时，所述无机小分子可对水氧分子起到阻挡作用，使得水氧分子的渗透速率大幅度降低；进一步地，所述无机小分子填充在网状结构的孔隙中，当外界水氧分子向器件内部渗透时，所述无机小分子对水氧分子还有一定的吸收作用。因此，当采用本实施例提供的封装胶对有机电致发光器件或无机电致发光器件进行封装时，所述封装胶中包含的无机小分子可对向器件内部渗透的水氧分子起到较佳的阻挡以及吸收作用，从而保证器件的稳定工作，延长器件的使用寿命。
在一些实施方式中，所述无机小分子占所述封装胶重量的0.01-20％。在本实施例中，若无机小分子在封装胶中的重量占比过小，则无机小分子在所述胶粘剂固化形成的网状结构的孔隙中填充不充分，影响封装胶的水氧阻隔性能；若所述无机小分子在所述封装胶中的重量占比过大，则所述无机小分子不易分散，容易在胶粘剂中聚集成大颗粒，从而导致无法填充到所述胶粘剂固化形成的网状结构的孔隙中，这不仅影响了封装胶的水氧阻隔性能，还浪费了成本。
在一些实施方式中，还提供一种封装胶，其包括胶粘剂以及分散在所述胶粘剂中的复合纳米材料，所述复合纳米材料包括多孔载体以及附着在所述多孔载体上的无机小分子。在本实施例中，所述无机小分子连同所述多孔载体一起均匀分散在所述胶粘剂中，可进一步提高所述无机小分子的分散性，从而使其能够对渗入器件的水氧分子达到更好的阻挡以及吸收作用；进一步的，所述多孔载体具备多孔微结构，其同样可对渗透到器件里的水氧分子起到一定的阻挡及吸收作用，从而有效提升器件的稳定性，延长器件的使用寿命。
在一些实施方式中，所述复合纳米材料占所述封装胶重量的0.01-30％。在本实施例中，若复合纳米材在封装胶中的重量占比过小，则复合纳米材在所述胶粘剂固化形成的网状结构的孔隙中填充不充分，影响封装胶的水氧阻隔性能；若所述复合纳米材在所述封装胶中的重量占比过大，则所述复合纳米材不易分散，容易在胶粘剂中聚集成大颗粒，从而导致无法填充到所述胶粘剂固化形成的网状结构的孔隙中，这不仅影响了封装胶的水氧阻隔性能，还浪费了成本。
在一些实施方式中，所述胶粘剂为UV光固化胶、环氧类胶粘剂和有机硅类胶粘剂中的一种或多种，但不限于此。本实施例中，当采用不同类型的胶粘剂制备封装胶时，所述封装胶的固化方式不同。作为举例，当采用UV光固化胶作为胶粘剂制备封装胶时，所述封装胶在使用过程中通过UV光照射的方式实现封装胶的固化；当采用环氧类胶黏剂制备封装胶时，则所述封装胶在使用过程中通过加热的方式来实现封装胶的固化。
在一些实施方式中，所述无机小分子的尺寸均为纳米级别，所述无机小分子为金属氧化物或无机非金属氧化物，所述无机小分子均可与水反应生成氢氧化物，从而实现吸水效果。作为举例，所述所述金属氧化物为氧化铝、氧化锆、氧化钛和氧化镁中的一种或多种，但不限于此。所述无机非金属氧化物为氧化硅、氧化磷和氧化砷中的一种或多种，但不限于此。
在一些实施方式中，所述多孔载体为多孔碳粉、空心玻璃微球和多孔陶瓷粉末中的一种或多种，但不限于此。
在一些实施方式中，还提供一种封装胶的制备方法，如图1所示，其包括步骤：
S10、将多孔载体、无机小分子、分散剂以及研磨球投入研磨容器中进行研磨，使无机小分子附着到所述多孔载体上，制得复合纳米材料；
S20、将所述复合纳米材料加入到胶粘剂中，混合制得所述封装胶。
具体来讲，本实施例采用高能球磨法将无机粉末、多孔载体、分散剂、研磨球按一定比例投入研磨容器中，按照一定转速、一定时间进行研磨，从而得到所需复合纳米材料。本实施例采用的高能球磨法是材料领域的一种新近技术，其基本原理是利用机械能诱导材料组织、结构、性能的变化，从而极大提高粉末活性，改善界面的结合，促进固态离子扩散，从而改善材料性能；同时，球磨碰撞瞬间，局部碰撞点的超高温度可帮助不同成分侵入对方，帮助原子之间重新组合；本实施例主要通过球磨的方式使得无机小分子附着在所述多孔载体表面，从而形成复合纳米材料。最后将所述复合纳米材料加入到胶粘剂中，混合使所述复合纳米材料均匀分散到所述胶粘剂中，制得所述封装胶。
在本实施例中，所述无机小分子连同所述多孔载体一起均匀分散在所述胶粘剂中，从提高所述无机小分子的分散性，从而使其能够对渗入器件的水氧分子达到更好的阻挡以及吸收作用；进一步的，所述多孔载体具备多孔微结构，其同样可对渗透到器件里的水氧分子起到一定的阻挡及吸收作用，从而有效提升器件的稳定性，延长器件的使用寿命。
在一些实施方式中，所述分散剂为乙醇、丙醇或异丙醇等易挥发液体，其目的是让球磨(湿磨)过程更顺滑、更均匀，球磨结束后会去除，球磨过程结束后得到的即为复合纳米材料。
在一些实施方式中，还提供一种半导体光电器件，其包括封装层，所述封装层材料为本发明所述的封装胶。在本实施例中，所述封装层用于对半导体光电器件进行封装，所述半导体光电器件为电致发光器件、光致发光器件、光伏器件或光电探测器件中的一种，但不限于此。
作为举例，所述电致发光器件包括无机电致发光器件和有机电致发光器件，其中，所述无机电致发光器件可以为量子点发光二极管，所述有机电致发光器件可以为有机电致发光二极管。所述光致发光器件可以为荧光发光二极管或磷光发光二极管，但不限于此。所述光伏器件可以为太阳能电池，但不限于此。所述光电探测器件可以为光电传感器，但不限于此。
下面以有机电致发光二极管为例对本发明封装胶的性能进行解释说明：
实施例1
提供一种OLED器件的制备方法，如图2所示，其包括步骤：
在阳极衬底上制备空穴传输层；
在空穴传输层上制备有机发光层；
在有机发光层上制备电子传输层；
在电子传输层上制备阴极；
在所述阴极上沉积封装胶，UV光固化后形成封装层，其中，所述封装胶包括UV光固化胶以及分散在所述UV光固化胶中的氧化铝纳米颗粒，所述氧化铝纳米颗粒占所述封装胶重量的12％。
实施例2
提供一种OLED器件的制备方法，其包括步骤：
在阳极衬底上制备空穴传输层；
在空穴传输层上制备有机发光层；
在有机发光层上制备电子传输层；
在电子传输层上制备阴极；
在所述阴极上旋涂封装胶，加热固化后形成封装层，其中，所述封装胶包括环氧树脂以及分散在所述环氧树脂中的复合纳米材料，所述复合纳米材料包括多孔碳粉以及附着在所述多孔碳粉上的氧化硅，所述复合纳米材料占所述封装胶重量的15％。
对比例1
提供一种OLED器件的制备方法，其包括步骤：
在阳极衬底上制备空穴传输层；
在空穴传输层上制备有机发光层；
在有机发光层上制备电子传输层；
在电子传输层上制备阴极；
在所述阴极上制备所述封装层，所述封装层材料为UV光固化胶。
对比例2
提供一种OLED器件的制备方法，其包括步骤：
在阳极衬底上制备空穴传输层；
在空穴传输层上制备有机发光层；
在有机发光层上制备电子传输层；
在电子传输层上制备阴极；
在所述阴极上制备所述封装层，所述封装层材料为环氧树脂。
对实施例1、实施例2以及对比例1和对比例2制备的OLED器件进行使用寿命性能检测，得到的结果为：对比例1制备的OLED器件失效时间约为9-15天，添加12％左右的氧化铝纳米颗粒后，所述实施例1制备的OLED器件其失效时间可延长至15～25天。对比例2制备的OLED器件失效时间约为10-18天，所述实施例2制备的OLED器件其失效时间可延长至20-40天。
综上所述，本发明提供的封装胶包括胶粘剂以及分散在所述胶粘剂中的无机小分子。采用本发明提供的封装胶对有机电致发光器件或无机电致发光器件进行封装，当外界的水氧通过本发明封装胶交联结构中的空隙进行渗透时，所述封装胶中包含的无机小分子可对向器件内部渗透的水氧分子起到一定的阻挡吸收作用，从而保证器件的稳定工作，延长器件的使用寿命。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (11)
1.一种封装胶，其特征在于，包括胶粘剂以及分散在所述胶粘剂中的无机小分子。
2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述封装胶由胶黏剂以及分散在所述胶黏剂中的无机小分子组成。
3.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述无机小分子占所述封装胶重量的0.01-20％。
4.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，还包括分散在所述胶粘剂中的多孔载体，所述无机小分子附着在所述多孔载体上。
5.根据权利要求4所述的封装胶，其特征在于，所述多孔载体为多孔碳粉、空心玻璃微球和多孔陶瓷粉末中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述胶粘剂为UV光固化胶、环氧类胶粘剂和有机硅类胶粘剂中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述无机小分子为金属氧化物或无机非金属氧化物。
8.根据权利要求7所述的封装胶，其特征在于，所述金属氧化物为氧化铝、氧化锆、氧化钛和氧化镁中的一种或多种；和/或，所述无机非金属氧化物为氧化硅、氧化磷和氧化砷中的一种或多种。
9.一种封装胶的制备方法，其特征在于，包括步骤：
将多孔载体、无机小分子、分散剂以及研磨球投入研磨容器中进行研磨，使无机小分子附着到所述多孔载体上，制得复合纳米材料；
将所述复合纳米材料加入到胶粘剂中，混合制得所述封装胶。
10.根据权利要求9所述封装胶的制备方法，其特征在于，所述分散剂为乙醇、丙醇、异丙醇或丁醇。
11.一种半导体光电器件，其特征在于，包括封装层，所述封装层材料为权利要求1-8任一所述的封装胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011170877.7A CN114410258A (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 一种封装胶及其制备方法与半导体光电器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011170877.7A CN114410258A (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 一种封装胶及其制备方法与半导体光电器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114410258A true CN114410258A (zh) | 2022-04-29 |
Family
ID=81260458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011170877.7A Pending CN114410258A (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 一种封装胶及其制备方法与半导体光电器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114410258A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100646070B1 (ko) * | 2005-06-15 | 2006-11-14 | 엘에스전선 주식회사 | 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착필름 |
| CN109935553A (zh) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | Tcl集团股份有限公司 | 封装胶和封装结构 |
| CN110838547A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-02-25 | 福仕保(江苏)新材料有限公司 | 有机电子器件真空溅射混合光固化树脂封装工艺 |
-
2020
- 2020-10-28 CN CN202011170877.7A patent/CN114410258A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100646070B1 (ko) * | 2005-06-15 | 2006-11-14 | 엘에스전선 주식회사 | 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착필름 |
| CN109935553A (zh) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | Tcl集团股份有限公司 | 封装胶和封装结构 |
| CN110838547A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-02-25 | 福仕保(江苏)新材料有限公司 | 有机电子器件真空溅射混合光固化树脂封装工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10461224B2 (en) | Molded nanoparticle phosphor for light emitting applications | |
| KR101584852B1 (ko) | 고분자 입자를 포함하는 광학요소 및 이의 제조방법 | |
| CN101582488B (zh) | 一种有机电致发光器件的封装盖板 | |
| Liu et al. | A review of stability-enhanced luminescent materials: fabrication and optoelectronic applications | |
| WO2020010938A1 (zh) | 一种核壳型量子点及其制备方法和用途 | |
| KR102560959B1 (ko) | 서브 마이크론 게터 입자를 포함하는 배리어 필름 라미네이트 및 이러한 라미네이트를 포함하는 전자 장치 | |
| CN102751447A (zh) | 光学过渡层材料、光学基板/封装层、oled及各自制法 | |
| CN208271950U (zh) | 薄膜封装结构及显示装置 | |
| KR20170071433A (ko) | 발광성 구조체 및 그것을 사용한 발광 장치 | |
| CN101414651A (zh) | 以高折光率纳米粒子堆积所装置之发光二极管组件及其制造方法 | |
| CN111808469A (zh) | 量子点墨水、量子点薄膜及电致发光二极管 | |
| CN114410258A (zh) | 一种封装胶及其制备方法与半导体光电器件 | |
| CN106384788A (zh) | 一种电致发光器件及用于电致发光器件的液态干燥剂 | |
| CN106129157A (zh) | 一种太阳能电池组件用的封装胶膜及其应用 | |
| CN109705663A (zh) | 一种复合墨水及其制备方法、器件 | |
| Sharma et al. | Betavoltaic cells using P3HT semiconductive conjugated polymer | |
| JP2013079179A (ja) | 波長変換部材およびそれを用いた太陽光発電モジュール | |
| CN108258152A (zh) | 薄膜封装结构及有机电致发光装置 | |
| CN111864532A (zh) | 提高钙钛矿纳米片激光器稳定性的表面保护层及制备方法 | |
| Zhang et al. | Bulk‐Size and Highly Transparent Composite Phosphor for NIR Spectroscopy | |
| CN110828684A (zh) | 一种倒置qled器件及其制备方法 | |
| Sanglee et al. | The current state of the art in internal additive materials and quantum dots for improving efficiency and stability against humidity in perovskite solar cells | |
| CN109950386B (zh) | 一种基于量子点全彩发光Mini或Micro LED的结构及其制备方法 | |
| Chen et al. | Improving lumen maintenance by nanopore array dispersed quantum dots for on-chip light emitting diodes | |
| CN111244307B (zh) | 一种量子点发光二极管及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220429 |