WO2015087620A1 - 蓄熱性組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
(A)ベースポリマー成分:1分子中に平均2個以上かつ分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン
(B)架橋成分:1分子中に平均2個以上のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、前記A成分中のケイ素原子結合アルケニル基1モルに対して、1モル未満の量
(C)白金系金属触媒:A成分に対して重量単位で0.01~1000ppm
(D)蓄熱性無機粒子(バナジウムを主たる金属成分とする金属酸化物粒子):マトリックス樹脂100重量部に対して10~2000重量部
(E)熱伝導性粒子を加える場合:マトリックス樹脂100重量部に対して100~2000重量部
(F)無機粒子顔料:マトリックス樹脂100重量部に対して0.1~10重量部
ベースポリマー成分(A成分)は、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上含有するオルガノポリシロキサンであり、アルケニル基を2個含有するオルガノポリシロキサンは本発明のシリコーンゴム組成物における主剤(ベースポリマー成分)である。このオルガノポリシロキサンは、アルケニル基として、ビニル基、アリル基等の炭素原子数2~8、特に2~6の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に2個有する。粘度は25℃で10~1000000mPa・s、特に100~100000mPa・sであることが作業性、硬化性などから望ましい。
本発明のB成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは架橋剤として作用するものであり、この成分中のSiH基とA成分中のアルケニル基とが付加反応(ヒドロシリル化)することにより硬化物を形成するものである。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)を2個以上有するものであればいずれのものでもよく、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数(即ち、重合度)は2~1000、特に2~300程度のものを使用することができる。
C成分の触媒成分は、本組成物の硬化を促進させる成分である。C成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第2白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。C成分の配合量は、硬化に必要な量であればよく、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができる。A成分に対して金属原子重量として0.01~1000ppm添加する。
D成分の電子相転移する物質で電子相転移による潜熱が1J/cc以上の物質からなる蓄熱性無機粒子は前記のとおりである。蓄熱性無機粒子はバナジウムを主たる金属成分とする金属酸化物が好ましく、後に説明するR(CH3)aSi(OR’)3-a(Rは炭素数1~20の非置換または置換有機基、R’は炭素数1~4のアルキル基、aは0もしくは1)で示されるシラン化合物もしくはその部分加水分解物又はアルキルチタネートで表面処理しておいても良い。表面処理しない蓄熱性無機粒子を使用すると硬化阻害が起こる場合がある。蓄熱性無機粒子を予め表面処理しておくと、硬化阻害を防止できる。
E成分の熱伝導性粒子を加える場合は、マトリックス成分100重量部に対して100~2000重量部添加する。これにより蓄熱性組成物の熱伝導率をさらに上げることができる。熱伝導粒子としては、アルミナ,酸化亜鉛,酸化マグネシウム、窒化アルミ、窒化ホウ素、水酸化アルミ及びシリカから選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。形状は球状,鱗片状,多面体状等様々なものを使用できる。アルミナを使用する場合は、純度99.5重量%以上のα-アルミナが好ましい。熱伝導性粒子の比表面積は0.06~10m2/gの範囲が好ましい。比表面積はBET比表面積であり、測定方法はJIS R1626にしたがう。平均粒子径を用いる場合は、0.1~100μmの範囲が好ましい。粒子径の測定はレーザー回折光散乱法により、50%粒子径を測定する。この測定器としては、例えば堀場製作所製社製のレーザー回折/散乱式粒子分布測定装置LA-950S2がある。
本発明の組成物には、必要に応じて前記以外の成分を配合することができる。例えばベンガラなどの無機顔料、フィラーの表面処理等の目的でアルキルトリアルコキシシランなどを添加してもよい。フィラー表面処理などの目的で添加する材料として、アルコキシ基含有シリコーンを添加しても良い。
<蓄熱性評価試験>
蓄熱性評価試験装置10を図3に示す。セラミックヒーター11の上に蓄熱性組成物シート12を置き、その上にアルミ板13を置いた。セラミックヒーター11の下には熱電対14を取り付けた。蓄熱性評価試験は、セラミックヒーター11からの熱が熱電対14まで到達する時間を測定することにより評価した。具体的には、熱電対14の温度が30℃から85℃までの到達時間を測定した。各部品は次の通りである。
(1)セラミックヒーター11(縦横各25mm、厚さ1.75mm)、印加電力:5W
(2)蓄熱性組成物シート12(縦横各25mm、厚さ2mm)、両面にグリースを薄く塗った。
(3)アルミ板13(縦横各22.5mm、厚さ4mm)
ASTM D5470に準拠したTIM-Tester(Analysis Tech Inc.社製)を使用して測定した。図2A-Bに熱抵抗測定装置1の概略図を示す。図2Aに示すように冷却プレート3の上に直径33mmのシートサンプル4を乗せた。上部にはヒーター5とロードセル6とシリンダー8がこの順番に組み込まれており、シリンダーの外側には円筒形の断熱材7が下に移動できる状態でセットされている。2は天板である。測定時には図2Bの状態とし、シリンダー8を駆動させて100kPaに加圧し、ヒーター5の温度T1と冷却プレート3の温度T2の温度差と、熱流量から次の式により熱抵抗値Rtを算出し、この熱抵抗値Rtとサンプルの厚みから熱伝導率を算出した。
Rt=[(T1-T2)/Q]×S
Rt:熱抵抗値(℃・cm2/W)
T1:ヒーター温度(℃)
T2:冷却プレート温度(℃)
Q:熱流量(W)
S:サンプル接触面積(cm2)
JIS K 6220に従って測定した。
IRHD Supersoftに従い、厚み3mmのシートを使用して測定した。測定時間は10秒である。
1.材料成分
(1)シリコーン成分
シリコーン成分として二液室温硬化シリコーンゴムを使用した。なお、二液RTVにはベースポリマー成分(A成分)と架橋成分(B成分)と白金系金属触媒(C成分)が予め添加されている。前記二液RTVとは二液型Room Temperature Vulcanizingのことである。
(2)蓄熱性無機粒子
平均粒子径20μmの二酸化バナジウム粒子(VO2)をシリコーン成分100重量部当たり400重量部(46体積%)の割合で添加し、均一に混合した。二酸化バナジウム粒子(VO2)の電子相転移による潜熱は245J/ccである。
離型処理をしたポリエステルフィルム上に厚さ3mmの金枠を置きコンパウンドを流し込み、もう一枚の離型処理をしたポリエステルフィルムを載せた。これを5MPaの圧力で、120℃、10分硬化し、厚さ3.0mmのシリコーンゴムシートを成形した。
1.材料成分
(1)シリコーン成分
シリコーン成分として二液室温硬化シリコーンゴムを使用した。なお、二液RTVにはベースポリマー成分(A成分)と架橋成分(B成分)と白金系金属触媒(C成分)が予め添加されている。
(2)蓄熱性無機粒子
平均粒子径20μmの二酸化バナジウム粒子(VO2)をシリコーン成分100重量部当たり200重量部(9体積%)の割合で添加し、均一に混合した。
(3)熱伝導性粒子
(a)小粒径熱伝導性粒子
小粒径熱伝導性粒子は平均粒子径1μmのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。添加量はシリコーン成分100重量部当たり100重量部とした。
(b)中粒径熱伝導性粒子
中粒径熱伝導性粒子は平均粒子径3μmのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。添加量はシリコーン成分100重量部当たり300重量部とした。
(c)大粒径熱伝導性粒子
大粒径熱伝導性粒子は2種類使用したが、いずれもシランカップリング剤の表面処理はせずにそのまま使用した。
(i)平均粒子径50μmのアルミナを使用した。添加量はシリコーン成分100重量部当たり600重量部とした。
(ii)平均粒子径50μmの窒化アルミを使用した。添加量はシリコーン成分100重量部当たり300重量部とした。
(d)熱伝導性粒子の添加量
シリコーン成分100重量部に対して小粒径熱伝導性粒子を100重量部、中粒径熱伝導性粒子を300重量部、大粒径熱伝導性粒子900重量部、合計1300重量部添加した。
2.シート成形加工方法
実施例1と同様にシート成形した。
1.材料成分
(1)シリコーン成分
実施例1と同一物を使用した。
(2)蓄熱性粒子
蓄熱性粒子としてマイクロカプセル化した三菱製紙社製、商品名“サーモメモリー”、品番"FP-58"(平均粒径50μm、融点58℃、溶解熱量54.9J/g、嵩密度0.3~0.4g/cm3)をシリコーン成分100重量部に対して30重量部添加した。
2.シート成形加工方法
実施例1と同様にシート成形した。
各組成を表2に示す。実施例3の熱伝導性粒子の表面処理は実施例2と同様とし、添加量はシリコーン成分100重量部に対して小粒径熱伝導性粒子を200重量部、中粒径熱伝導性粒子を425重量部、大粒径熱伝導性粒子1000重量部、合計1625重量部とした。それ以外は実施例2と同様に実験した。
蓄熱性無機粒子の表面処理を検討した。処理は以下のように行った。
<シランカップリング処理>
(1)ヘンシェルミキサーを用い、フィラー全量と処理剤、メタノールの半分を入れて5分間撹拌した。
(2)全体を掻き落とし、処理剤、メタノールの残り半分を入れて5分間撹拌した。
(3)全体を掻き落とし、5分間撹拌した。
(4)バットに移し、100℃、1時間熱風循環オーブンにて熱処理した。
<チタネートカップリング処理>
(1)ヘンシェルミキサーを用い、フィラー全量と処理剤、ヘプタンの半分を入れて5分間撹拌した。
(2)全体を掻き落とし、処理剤、メタノールの残り半分を入れて5分間撹拌した。
(3)全体を掻き落とし、5分間撹拌した。
(4)バットに移し、120℃、1時間熱風循環オーブンにて熱処理した。
参考例1は表面処理しなかった。
(1)シリコーン成分
シリコーン成分として二液室温硬化型シリコーンゴム(二液RTV)を使用した。なお、二液RTVにはベースポリマー成分(A成分)と架橋成分(B成分)と白金系金属触媒(C成分)が予め添加されている。
(2)蓄熱性無機粒子
平均粒子径20μmの二酸化バナジウム粒子(VO2)を使用した。VO2の電子相転移による潜熱量は245J/ccである。
二液RTV100質量部に対してシランカップリング剤又はチタネートカップリング剤などの表面処理剤で処理したVO2を400質量部添加し、プラネタリーミキサーで脱泡しながら5分間混練りして、離型処理をしたポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に流し込み、3mmの厚さになるように圧延し、熱風循環オーブンにて100℃、1時間熱処理して硬化させ、硬化の確認を行った。硬化の評価は次のように行った。
A:ゴム弾性体となっている。
B:液状体のままである。
精密回転粘度計 ロトビスコ(RV1),25℃,せん断速度1/sを使用した。
次に上記の実験で使用した蓄熱性無機粒子の表面処理品と熱伝導性粒子を組み合わせた。検討には以下材料を使用した。得られたシリコーンゴムシートの物性は表5にまとめて示す。
(実施例11)
(1)シリコーン成分
シリコーン成分として二液RTVを使用した。
(2)蓄熱性無機粒子
VO2をシランカップリング剤で表面処理して使用した。シリコーン成分100重量部当たり200重量部の割合で添加し、均一に混合した。
(3)熱伝導性粒子
(a)小粒径熱伝導性粒子
小粒径熱伝導性粒子は平均粒子径1μmのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。添加量はシリコーン成分100重量部当たり200重量部とした。
(b)中粒径熱伝導性粒子
中粒径熱伝導性粒子は平均粒子径3μmのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。添加量はシリコーン成分100重量部当たり450重量部とした。
(c)大粒径熱伝導性粒子
大粒径熱伝導性粒子は2種類使用したが、いずれもシランカップリング剤の表面処理はせずにそのまま使用した。
(i)平均粒子径50μmのアルミナを使用した。添加量はシリコーン成分100重量部当たり500重量部とした。
(ii)平均粒子径50μmの窒化アルミを使用した。添加量はシリコーン成分100重量部当たり200重量部とした。
(1)シリコーン成分
シリコーン成分として二液RTVを使用した。
(2)蓄熱性無機粒子
VO2をシランカップリング剤で表面処理して使用した。シリコーン成分100重量部当たり200重量部の割合で添加し、均一に混合した。
(3)熱伝導性粒子
(a)中粒径熱伝導性粒子
中粒径熱伝導性粒子は平均粒子径3μmのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。添加量はシリコーン成分100重量部当たり200重量部とした。
(b)大粒径熱伝導性粒子
大粒径熱伝導性粒子は平均粒子径50μmのアルミナを使用した。添加量はシリコーン成分100重量部当たり200重量部とした。
VO2をシランカップリング処理なしとした以外は実施例11と同様とした。
VO2をシランカップリング処理なしとした以外は実施例12と同様とした。
蓄熱性無機粒子の表面処理を検討した。表面処理は以下のように行った。
<シランカップリング処理>
(1)ヘンシェルミキサーを用い、フィラー全量と処理剤、メタノールの半分を入れて5分間撹拌した。
(2)全体を掻き落とし、処理剤、メタノールの残り半分を入れて5分間撹拌した。
(3)全体を掻き落とし、5分間撹拌した。
(4)バットに移し、120℃、1時間熱風循環オーブンにて熱処理した。
(1)シリコーン成分
シリコーン成分として二液室温硬化型シリコーンゴム(二液RTV)を使用した。なお、二液RTVにはベースポリマー成分(A成分)と架橋成分(B成分)と白金系金属触媒(C成分)が予め添加されている。
(2)蓄熱性無機粒子
二酸化バナジウムにおけるバナジウムの一部をルテニウムに置換した蓄熱性粒子を使用した。実施例1~12に用いた二酸化バナジウム粒子から潜熱温度を変化させたものであり、それぞれの組成、潜熱温度、潜熱量は表6にまとめて記す。
二液RTV100質量部に対してシランカップリング剤で処理した蓄熱性粒子を400質量部添加し、プラネタリーミキサーで脱泡しながら5分間混練りして、離型処理をしたポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に流し込み、3mmの厚さになるように圧延し、熱風循環オーブンにて100℃、1時間熱処理して硬化させ、硬化の確認を行った。硬化の評価は次のように行った。
A:ゴム弾性体となっている。
B:液状体のままである。
ホットディスク法(京都電子工業株式会社)熱物性測定装置TPA-501(製品名)
<蓄熱性評価試験>
蓄熱性評価試験装置10を図3に示す。セラミックヒーター11の上に蓄熱性組成物シート12を置き、その上にアルミ板13を置いた。セラミックヒーター11の下には熱電対14を取り付けた。蓄熱性評価試験は、セラミックヒーター11からの熱が熱電対14まで到達する時間を測定することにより評価した。具体的には、熱電対14の温度が15℃から70℃までの到達時間を測定した。各部品は次の通りである。
(1)セラミックヒーター11(縦横各25mm、厚さ1.75mm)、印加電力:5W
(2)蓄熱性組成物シート12(縦横各25mm、厚さ3mm)、両面にグリースを薄く塗った。
(3)アルミ板13(縦横各22.5mm、厚さ4mm)
<粘度測定方法>
精密回転粘度計 ロトビスコ(RV1),25℃,せん断速度1/s
2 天板
3 冷却プレート
4 シートサンプル
5 ヒーター
6 ロードセル
7 断熱材
8 シリンダー
10 蓄熱性評価試験装置
11 セラミックヒーター
12 蓄熱性組成物シート
13 アルミ板
14 熱電対
20 蓄熱性シリコーンゴムシート
21 オルガノポリシロキサン
22 蓄熱性無機粒子
23 熱伝導性大粒子
24 熱伝導性小粒子
30 熱拡散測定装置
31 セラミックヒーター
32 シリコーンゴムシート
33 サーモグラフィー
Claims (14)
- マトリックス樹脂と蓄熱性無機粒子を含む蓄熱性組成物であって、
前記蓄熱性無機粒子は電子相転移する物質で電子相転移による潜熱が1J/cc以上の物質からなる蓄熱性無機粒子であり、マトリックス樹脂100重量部に対して10~2000重量部含み、
熱伝導率が0.3W/m・K以上であることを特徴とする蓄熱性組成物。 - 前記蓄熱性組成物はさらに熱伝導性粒子を100~2000重量部含む請求項1に記載の蓄熱性組成物。
- 前記蓄熱性無機粒子はバナジウムを主たる金属成分とする金属酸化物粒子である請求項1又は2に記載の蓄熱性組成物。
- 前記蓄熱性無機粒子の平均粒子径は0.1~100μmである請求項1~3のいずれか1項に記載の蓄熱性組成物。
- 前記マトリックス樹脂は熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂である請求項1~4のいずれか1項に記載の蓄熱性組成物。
- 前記マトリックス樹脂がオルガノポリシロキサンである請求項5に記載の蓄熱性組成物。
- 前記熱伝導性粒子は、R(CH3)aSi(OR’)3-a(Rは炭素数1~20の非置換または置換有機基、R’は炭素数1~4のアルキル基、aは0もしくは1)で示されるシラン化合物、もしくはその部分加水分解物で表面処理されている請求項2~6のいずれか1項に記載の蓄熱性組成物。
- 前記熱伝導性粒子は平均粒子径が2μm以上の無機粒子と平均粒子径が2μm未満の無機粒子を含み、
前記平均粒子径が2μm以上の無機粒子は、粒子全体を100重量%としたとき50重量%以上である請求項2~7のいずれか1項に記載の蓄熱性組成物。 - 前記熱伝導性粒子が、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化アルミ、窒化ホウ素、水酸化アルミ及びシリカから選ばれる少なくとも一つの粒子である請求項2~8のいずれか1項に記載の蓄熱性組成物。
- 前記蓄熱性組成物は、シート状に成形されており、発熱体と放熱体の間に介在させたとき、平面方向に熱を移動する請求項1~9のいずれか1項に記載の蓄熱性組成物。
- 前記蓄熱性無機粒子はアルコキシシラン又はアルキルチタネートにより表面処理されている請求項1~10のいずれか1項に記載の蓄熱性組成物。
- 前記アルコキシシランは、R(CH3)aSi(OR’)3-a(Rは炭素数1~20の非置換または置換有機基、R’は炭素数1~4のアルキル基、aは0もしくは1)で示されるシラン化合物、もしくはその部分加水分解物である請求項11に記載の蓄熱性組成物。
- 前記アルキルチタネートはテトラブチルチタネートである請求項11に記載の蓄熱性組成物。
- 前記表面処理は、前記蓄熱性無機粒子にアルコキシシラン又はアルキルチタネートが吸着又は化学結合した状態である請求項11~13のいずれか1項に記載の蓄熱性組成物。
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016069554A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社デンソー | 蓄熱ユニット及び蓄熱システム |
WO2016111139A1 (ja) * | 2015-01-06 | 2016-07-14 | 富士高分子工業株式会社 | 蓄熱性熱伝導シート |
WO2017073010A1 (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-04 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
WO2017078014A1 (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-11 | 住友化学株式会社 | 充填剤 |
WO2017179454A1 (ja) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | セラミック粒子含有組成物 |
WO2018174210A1 (ja) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 国立大学法人東京大学 | 蓄放熱性酸化チタンを含有する樹脂組成物とそれより得られるヒートストレージ材 |
US20190003780A1 (en) * | 2015-08-19 | 2019-01-03 | Denso Corporation | Heat storage system |
WO2019026773A1 (ja) * | 2017-07-29 | 2019-02-07 | 株式会社村田製作所 | 蓄熱粒子、恒温デバイス用組成物および恒温デバイス |
WO2019111864A1 (ja) * | 2017-12-05 | 2019-06-13 | 山梨県 | 光吸収発熱保温用複合体とその製造方法 |
JP2019108508A (ja) * | 2017-12-20 | 2019-07-04 | 国立大学法人信州大学 | 潜熱蓄熱材およびその製造方法 |
JP2019199535A (ja) * | 2018-05-16 | 2019-11-21 | 三井化学株式会社 | 定温保持性組成物 |
WO2020217293A1 (ja) * | 2019-04-23 | 2020-10-29 | 山梨県 | 光吸収発熱保温用複合体とその製造方法 |
JP2020180423A (ja) * | 2019-04-23 | 2020-11-05 | 山梨県 | 光吸収発熱保温用複合体とその製造方法 |
WO2021019914A1 (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体レーザ駆動装置、電子機器、および、半導体レーザ駆動装置の製造方法 |
WO2021070562A1 (ja) * | 2019-10-07 | 2021-04-15 | 富士フイルム株式会社 | 積層体、電子デバイス |
JP2021062986A (ja) * | 2019-10-11 | 2021-04-22 | 新日本電工株式会社 | 表面保護層を有する二酸化バナジウム粒子及びその製造方法並びにこの二酸化バナジウム粒子を含有する放熱シートおよび放熱コンパウンド |
WO2022075434A1 (ja) * | 2020-10-09 | 2022-04-14 | ダウ・東レ株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物および熱伝導性部材 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016079351A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-16 | 株式会社デンソー | 複合蓄熱材 |
JP6313258B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-04-18 | 日本ペイントホールディングス株式会社 | 化学蓄熱材及び化学蓄熱材形成用組成物 |
US9828539B2 (en) | 2015-06-30 | 2017-11-28 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface materials with low secant modulus of elasticity and high thermal conductivity |
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US11248154B2 (en) | 2016-10-18 | 2022-02-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermoconductive silicone composition |
JPWO2018135140A1 (ja) * | 2017-01-19 | 2019-11-07 | ソニー株式会社 | 複合材料、電子機器および電子機器の製造方法 |
CN106833540A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-06-13 | 苏州鸿凌达电子科技有限公司 | 相变储能材料微胶囊及其制作工艺 |
JP6692512B1 (ja) * | 2018-12-25 | 2020-05-13 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導組成物及びこれを用いた熱伝導性シート |
WO2020144982A1 (ja) * | 2019-01-09 | 2020-07-16 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 焼結用粉末材料及びそれを用いた潜熱型固体蓄熱部材 |
WO2020203749A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社カネカ | 潜熱蓄熱材 |
KR102660031B1 (ko) * | 2019-12-18 | 2024-04-22 | 후지고분시고오교오가부시끼가이샤 | 열전도성 조성물 및 그 제조 방법 |
JP2021155608A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 三菱パワー株式会社 | 蓄熱材組成物 |
KR20230140132A (ko) | 2022-03-29 | 2023-10-06 | 주식회사 에스엠티 | 고인장강도를 갖는 고열전도성 방열시트 및 이의 제조방법 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4636451B1 (ja) * | 1968-10-16 | 1971-10-26 | ||
JPS5642098A (en) * | 1979-09-13 | 1981-04-20 | Showa Denko Kk | Compound regenerating material and manufacture thereof |
WO2009136542A1 (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
JP2010163510A (ja) | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Institute Of Physical & Chemical Research | 蓄熱材 |
JP2010184981A (ja) | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 蓄熱性ゴム材料 |
JP2010235709A (ja) | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 蓄熱性ゴム材料 |
JP2012102264A (ja) | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱対策部材 |
WO2013129600A1 (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | 富士高分子工業株式会社 | パテ状伝熱材及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5213704A (en) * | 1988-05-13 | 1993-05-25 | International Business Machines Corporation | Process for making a compliant thermally conductive compound |
JP5048926B2 (ja) | 2004-02-04 | 2012-10-17 | エスケー化研株式会社 | 蓄熱断熱体 |
JP4413649B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2010-02-10 | 日産自動車株式会社 | 放熱構造体及びその製造方法 |
US8171984B2 (en) * | 2006-02-01 | 2012-05-08 | Sgl Carbon Ag | Latent heat storage devices |
CN101899214A (zh) * | 2010-04-19 | 2010-12-01 | 上海爱世博有机硅材料有限公司 | 硅橡胶耐热添加剂及方法 |
US20130134347A1 (en) | 2011-05-02 | 2013-05-30 | Michael Hugh Edgar | Composite Structures with Phase Change Material and Adsorbent and Encapsulant Materials |
WO2015033690A1 (ja) | 2013-09-05 | 2015-03-12 | 株式会社村田製作所 | 冷却デバイス |
-
2014
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4636451B1 (ja) * | 1968-10-16 | 1971-10-26 | ||
JPS5642098A (en) * | 1979-09-13 | 1981-04-20 | Showa Denko Kk | Compound regenerating material and manufacture thereof |
WO2009136542A1 (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
JP2010163510A (ja) | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Institute Of Physical & Chemical Research | 蓄熱材 |
JP2010184981A (ja) | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 蓄熱性ゴム材料 |
JP2010235709A (ja) | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 蓄熱性ゴム材料 |
JP2012102264A (ja) | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱対策部材 |
WO2013129600A1 (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | 富士高分子工業株式会社 | パテ状伝熱材及びその製造方法 |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016069554A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社デンソー | 蓄熱ユニット及び蓄熱システム |
WO2016111139A1 (ja) * | 2015-01-06 | 2016-07-14 | 富士高分子工業株式会社 | 蓄熱性熱伝導シート |
US20190003780A1 (en) * | 2015-08-19 | 2019-01-03 | Denso Corporation | Heat storage system |
WO2017073010A1 (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-04 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
US10564524B2 (en) | 2015-10-27 | 2020-02-18 | Sony Corporation | Electronic apparatus |
CN108141520A (zh) * | 2015-10-27 | 2018-06-08 | 索尼公司 | 电子设备 |
JPWO2017073010A1 (ja) * | 2015-10-27 | 2018-08-16 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
WO2017078014A1 (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-11 | 住友化学株式会社 | 充填剤 |
WO2017179454A1 (ja) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | セラミック粒子含有組成物 |
WO2018174210A1 (ja) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 国立大学法人東京大学 | 蓄放熱性酸化チタンを含有する樹脂組成物とそれより得られるヒートストレージ材 |
WO2019026773A1 (ja) * | 2017-07-29 | 2019-02-07 | 株式会社村田製作所 | 蓄熱粒子、恒温デバイス用組成物および恒温デバイス |
JP6493642B1 (ja) * | 2017-07-29 | 2019-04-03 | 株式会社村田製作所 | 蓄熱粒子、恒温デバイス用組成物および恒温デバイス |
WO2019111864A1 (ja) * | 2017-12-05 | 2019-06-13 | 山梨県 | 光吸収発熱保温用複合体とその製造方法 |
JP2019108508A (ja) * | 2017-12-20 | 2019-07-04 | 国立大学法人信州大学 | 潜熱蓄熱材およびその製造方法 |
JP7067770B2 (ja) | 2017-12-20 | 2022-05-16 | 国立大学法人信州大学 | 潜熱蓄熱材およびその製造方法 |
JP2019199535A (ja) * | 2018-05-16 | 2019-11-21 | 三井化学株式会社 | 定温保持性組成物 |
JP7256578B2 (ja) | 2018-05-16 | 2023-04-12 | 三井化学株式会社 | 定温保持性組成物 |
WO2020217293A1 (ja) * | 2019-04-23 | 2020-10-29 | 山梨県 | 光吸収発熱保温用複合体とその製造方法 |
JP2020180423A (ja) * | 2019-04-23 | 2020-11-05 | 山梨県 | 光吸収発熱保温用複合体とその製造方法 |
JP6792108B1 (ja) * | 2019-04-23 | 2020-11-25 | 山梨県 | 光吸収発熱保温用複合体とその製造方法 |
WO2021019914A1 (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体レーザ駆動装置、電子機器、および、半導体レーザ駆動装置の製造方法 |
WO2021070562A1 (ja) * | 2019-10-07 | 2021-04-15 | 富士フイルム株式会社 | 積層体、電子デバイス |
JP2021062986A (ja) * | 2019-10-11 | 2021-04-22 | 新日本電工株式会社 | 表面保護層を有する二酸化バナジウム粒子及びその製造方法並びにこの二酸化バナジウム粒子を含有する放熱シートおよび放熱コンパウンド |
JP7446761B2 (ja) | 2019-10-11 | 2024-03-11 | 新日本電工株式会社 | 表面保護層を有する二酸化バナジウム粒子及びその製造方法並びにこの二酸化バナジウム粒子を含有する放熱シートおよび放熱コンパウンド |
WO2022075434A1 (ja) * | 2020-10-09 | 2022-04-14 | ダウ・東レ株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物および熱伝導性部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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