JPWO2017073010A1 - 電子機器 - Google Patents

Abstract

筐体と、筐体内に設けられた撮像素子と、記筐体内に設けられたバッテリーと、筐体内の空間に充填され、少なくとも撮像素子とバッテリーのいずれかに熱的に接続された蓄熱材とを備える電子機器である。
【選択図】図１

Description

本技術は、電子機器に関する。

従来、電子部品から発生する熱を効率よく放熱させるために、電源ユニットや半導体装置内の空間を樹脂で充填する技術が開示されている（特許文献１）。空気よりも熱伝導率の高い樹脂を空間に充填することにより、電子部品から発生する熱を効率よく放熱することが可能になる。

特開２０１０−１２９７８８号公報

しかし、近年の電子機器の消費電力の増加により、これらの熱伝導率の高い樹脂を利用した放熱技術を駆使しても十分に電子機器内部や電子部品の温度上昇を抑えることができなくなっているという問題がある。

本技術はこのような問題点に鑑みなされたものであり、効率よく内部や筐体表面の温度上昇を抑えることができる電子機器を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本技術は、筐体と、筐体内に設けられた撮像素子と、筐体内に設けられたバッテリーと、筐体内の空間に充填され、少なくとも撮像素子とバッテリーのいずれかに熱的に接続された蓄熱材とを備える電子機器である。

本技術によれば、効率よく電子機器の内部や筐体表面の温度上昇を抑えることができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、明細書中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

第１の実施の形態に係る電子機器の構成を示す図である。 蓄熱材ごとの蓄熱量の比較結果を示すグラフである。 潜熱蓄熱材と放熱用の熱伝導性樹脂を用いた場合の撮像素子の温度変化の概要を示すグラフである。 蓄熱材の筐体内への注入方法を示す図である。 電子機器が備える撮像素子の温度変化を示すグラフである。 電子機器が備える撮像素子の温度変化を示すグラフである。 第２の実施の形態に係る電子機器の構成を示す図である。 第３の実施の形態に係る電子機器の構成を示す図である。 図９Ａは、本技術の第１の適用例における機器の外観図であり、図９Ｂは機器の側面視断面図である。 図１０Ａは、本技術の第２の適用例における機器の外観図であり、図１０Ｂは機器の側面視断面図である。 図１１Ａは、本技術の第３の適用例における機器の外観図であり、図１１Ｂは機器の側面視断面図である。 図１２Ａは、本技術の第３の適用例のその他の例における機器の外観図であり、図１２Ｂは機器の側面視断面図である。 図１３Ａは、本技術の第４の他の適用例における機器の外観図であり、図１３Ｂは機器の側面視断面図である。 図１４Ａは、本技術の第５の他の適用例における機器の外観図であり、図１３Ｂは機器の平面視断面図である。 放熱フィラーの変形例を示す電子機器の断面図である。

以下、本技術の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
＜１．第１の実施の形態＞
［１−１．電子機器の構成］
［１−２．蓄熱材の構成］
［１−３．蓄熱材による効果］
＜２．第２の実施の形態＞
［２−１．電子機器の構成］
［２−２．蓄熱材の構成］
＜３．第３の実施の形態＞
［３−１．電子機器の構成］
［３−２．蓄熱材の構成］
＜４．他の機器への適用例＞
［４−１．第１の例］
［４−２．第２の例］
［４−３．第３の例］
［４−４．第４の例］
［４−５．第５の例］
＜５．変形例＞

＜１．第１の実施の形態＞
［１−１．電子機器の構成］
まず、第１の実施の形態に係る電子機器１０である撮像装置の一構成例について説明する。図１は、電子機器１０の構成を示す図である。

電子機器１０は、筐体１１、光学撮像系１２、撮像素子１４、制御回路１５、バッテリー１６および蓄熱材１７を備えて構成されている。

筐体１１は、プラスチックなどの合成樹脂、金属などにより構成され、電子機器１０の外装を構成するものである。筐体１１内に光学撮像系１２、撮像素子１４、制御回路１５、バッテリー１６および蓄熱材１７が設けられている。

光学撮像系１２は、被写体からの光を撮像素子１４に集光するための撮影レンズ１３、撮影レンズ１３を移動させてフォーカス合わせやズーミングを行うための駆動機構、アイリス機構、シャッタ機構などから構成されている。これらは制御回路１５の制御により駆動される。光学撮像系１２を介して得られた被写体の光画像は、撮像素子１４上に結像される。光学撮像系１２の駆動機構、アイリス機構、シャッタ機構などは、例えばマイコンなどにより構成される図示しないレンズ駆動ドライバにより制御回路１５の制御に従い、動作する。

撮像素子１４は、被写体からの入射光を光電変換して電荷量に変換し、アナログ撮像信号として出力する。撮像素子１４から出力されるアナログ撮像信号は制御回路１５に出力される。撮像素子１４としては、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などが用いられる。

制御回路１５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）およびＲＯＭ（Read Only Memory）などから構成されている。ＲＯＭには、ＣＰＵにより読み込まれ動作されるプログラムなどが記憶されている。ＲＡＭは、ＣＰＵのワークメモリとして用いられる。ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されたプログラムに従い様々な処理を実行してコマンドの発行を行うことによって電子機器１０の全体および各部の制御を行う。制御回路１５は、例えば、半導体集積回路、半導体チップなど形態で電子機器１０に搭載されている。

制御回路１５は、撮像素子１４から出力された撮像信号に対して、ＣＤＳ（Correlated Double Sampling）処理によりＳ／Ｎ（Signal／Noise）比を良好に保つようにサンプルホールドなどを行う。さらに、ＡＧＣ（Auto Gain Control）処理により利得を制御し、Ａ／Ｄ（Analog/Digital）変換を行ってデジタル画像信号を出力する。

また、制御回路１５は、デモザイク処理、ホワイトバランス調整処理や色補正処理、ガンマ補正処理、Ｙ／Ｃ変換処理、ＡＥ（Auto Exposure）処理、解像度変換処理などの所定の信号処理を画像信号に対して施す。さらに、制御回路１５は、所定の処理が施された画像データについて、例えば記録用や通信用の符号化処理を行う。

バッテリー１６は、電子機器１０を構成する各部に電力を供給するための電力源である。バッテリー１６としては例えば、リチウムイオンバッテリーが用いられる。

筐体１１内の空間には蓄熱材１７が充填されている。蓄熱材１７は電子機器１０内の発熱源である、撮像素子１４、制御回路１５、バッテリー１６などの電子部品および筐体１１内面の全てもしくはいずれかと熱的に接続（物理的に接触）しており、それら発熱源から発生した熱を潜熱という形で蓄えることにより電子機器１０内や筐体１１表面の温度上昇を抑えるためのものである。蓄熱材１７の構成の詳細については後述する。

図示は省略するが、電子機器１０は、他に記憶媒体、表示部、入力部、通信用端子などを備えていてもよい。記憶媒体は、例えば、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、ＳＤメモリカードなどの大容量記憶媒体である。電子機器１０により撮影された画像は例えばＪＰＥＧ（Joint Photographic Experts Group）などの規格に基づいて圧縮された状態で保存される。また、保存された画像に関する情報、撮像日時などの付加情報を含むＥＸＩＦ（Exchangeable Image File Format）データもその画像に対応付けられて保存される。また、動画は例えばＭＰＥＧ２（Moving Picture Experts Group2）、ＭＰＥＧ４などの形式で保存される。

表示部は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＰＤＰ(Plasma Display Panel)、有機ＥＬ(Electro Luminescence)パネルなどにより構成された表示デバイスである。表示部には、電子機器１０のユーザインターフェース、メニュー画面、撮像中のモニタリング画像、記憶媒体に記録された撮影済み画像、撮影済み動画などが表示される。

入力部は、例えば、電源オン／オフ切り替えのための電源ボタン、撮影画像の記録の開始を指示するためのレリーズボタン、ズーム調整用の操作子、表示部と一体に構成されたタッチスクリーンなどからなる。入力部に対して入力がなされると、その入力に応じた制御信号が生成されて制御回路１５に出力される。そして、制御回路１５はその制御信号に対応した演算処理や制御を行う。

通信用端子は、電子機器１０と外部機器とをケーブルを用いて接続するためのものである。接続することにより、電子機器１０と外部機器とでデータの送受信が可能となる。外部機器としては、パーソナルコンピュータ、プリンタ、スマートフォン、タブレット端末、ハードディスクドライブやＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリなどの記憶装置、テレビやプロジェクターなどの表示装置などがある。通信用の規格としてはＵＳＢ、ＬＡＮ（Local Area Network）、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）(登録商標)などがある。なお、外部装置との通信は有線接続に限られず、Wi-Fi（Wireless Fidelity）、無線ＬＡＮ、ZigBee、Bluetooth(登録商標)などを用いた無線接続で行ってもよい。

電子機器１０は以上のようにして構成されている。

［１−２．蓄熱材の構成］
次に、電子機器１０内の空間に充填されている蓄熱材１７の詳細について説明する。蓄熱材１７は、第１蓄熱材料１８と第２蓄熱材料１９とから構成されている。第１蓄熱材料１８は、適度な粘度に調整した液体、またはゲル状の熱伝導性樹脂である。第１蓄熱材料１８は顕熱により蓄熱を行うものである。なお、第１蓄熱材料１８を構成する熱伝導性樹脂は、ゴム状、ゴムより硬い固体であってもよい。

第１蓄熱材料１８は、筐体１１内への注入前は液体であり、注入後に空気中の水分などと反応したり、加熱や嫌気条件にすることで硬化（固化）するものでもよいし、２液を混合したり、２液の混合後に空気中の水分などと反応したり、加熱や嫌気条件にすることで、筐体１１内で硬化（固化）するものでもよい。ただし、液体の状態のままで使用可能なものでもよい。

熱伝導性樹脂は、充填後の最終形態が液状、ゲル状、ゴム状、硬い固体状のいずれでもよい。筐体１１への注入ができるように適度な粘度を有する液体を原料とし、それを筐体１１内に充填かつ保持できればよい。熱伝導性樹脂は、空気（熱伝導率０．０２Ｗ/ｍ・Ｋ）に比べ、熱伝導が高いことを特徴としており、ベース樹脂単体、ベース樹脂に放熱フィラーを混合した複合樹脂の両方を指すものである。ベース樹脂としては、シリコーン、ウレタン、エポキシ、アクリル、オレフィン、フェノール、ポリイミド等があげられるが、充填剤用途としては、シリコーンゲル、シリコーンゴム、ウレタンゲル、ウレタンゴム、エポキシ樹脂等が多用されている。これらベース材の熱伝導率（０．０２Ｗ/ｍ・Ｋ程度）に大きな差はなく、熱伝導性を向上させるためには、放熱フィラーを混合する。放熱フィラーとしては、絶縁性のものとして、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ダイヤモンドを例示することができる。導電性のものとしては、炭素繊維、グラファイト、カーボンナノチューブ、グラフェン、アルミニウム、銅などがある。導電性のものを充填剤に使用する際には、それらを絶縁コーティングするか、充填剤と接する回路基板等部材側を絶縁コーティングする必要がある。また、これら放熱フィラーは単独でも複数種類を組み合わせて用いてもよい。また、これら放熱フィラーは、樹脂との界面接着性を高めるため、適切な表面処理がなされていてもよい。例えば、ベース樹脂としてシリコーン、放熱フィラーとして酸化アルミニウムを用いる場合には、シランカップリング剤でフィラーの表面処理がなされてから混合される。なお、電子機器１０が備える撮像素子１４、制御回路１５、バッテリー１６などの回路部品、電子部品などが絶縁コーティングされている場合には上述の放熱フィラーとして用いる材料は絶縁コーティングせずに使用することができる。

第２蓄熱材料１９は潜熱蓄熱材料により構成されており、高分子や無機ガラス等によりコーティングされた多数の微細なカプセル状（粒状）のものとして構成されている。第２蓄熱材料１９は潜熱により蓄熱を行うものである。図１に示すように、第２蓄熱材料１９は第１蓄熱材料１８中に混合されている。

第２蓄熱材料１９は例えば、直径数マイクロメートルから数ミリメートルのサイズのカプセル状のものとして構成されている。カプセルのサイズを統一せずに、様々なサイズとすることにより、電子機器１０内の空間を高い充填率で埋めることができる。また、蓄熱材１７をカプセル状の第２蓄熱材料１９のみでなく、液体またはゲル状の第１蓄熱材料１８と組わせて構成することにより、電子機器１０内の空間を隙間なく埋めることができる。なお、潜熱蓄熱材料である第２蓄熱材料１９は相変化温度が０度〜約１００度としている。ただし、相変化温度はそれに限定されるものではない。

有機物系の潜熱蓄熱材料としては、例えば、パラフィン（n-ノナデカン、n-イコサン、n-ヘンイコサン、n-ドコサン、n-トリコサン、n-テトラコサン、n-ペンタコサン、n-ヘキサコサン、n-ヘプタコサン、n-オクタコサン、n-ノナコサン、n-トリアコンタン、n-ヘントリアコンタン、n-ドトリアコンタン、n-トリトリアコンタン、パラフィンワックスなど）、脂肪酸または脂肪酸エステル（カプリン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ノナデシル酸、アラキギン酸、ヘンイコシル酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、トリアコンタン酸、ヒドロキシステアリン酸、セバシン酸、クロトン酸、エライジン酸、エルカ酸、ネルボン酸、脂肪酸エステル（上記脂肪酸のエステルを含む）など）、糖アルコール（キシリトール、エリスリトール、マン二トール、ソルビトール、ガラクチトール、スレイトールなど）などが使用可能である。また、これらの他、ポリエチレン、テトラデカノール、ドデカノール、ポリグリコール、ナフタレン、プロピオンアミド、アセトアミド、ビフェニール、ジメチルスルホキシド、トリメチロールエタン水和物、側鎖結晶性ポリマー、有機金属錯体などを使用してもよい。また、これらの有機物系材料のうちの２以上の材料の混合物や共晶を用いてもよいし、これらのうちの１以上の材料を主成分としてさらに他の副成分（安息香酸、尿素、水など）を添加した混合物を用いてもよい。

無機水和塩系の潜熱蓄熱材料としては、例えば、酢酸ナトリウム水和物、酢酸カリウム水和物、水酸化ナトリウム水和物、水酸化カリウム水和物、水酸化ストロンチウム水和物、水酸化バリウム水和物、塩化ナトリウム水和物、塩化マグネシウム水和物、塩化カリウム水和物、塩化カルシウム水和物、塩化亜鉛水和物、硝酸リチウム水和物、硝酸マグネシウム水和物、硝酸カルシウム水和物、硝酸アルミニウム水和物、硝酸カドミウム、硝酸鉄水和物、硝酸亜鉛水和物、硝酸マンガン水和物、硫酸リチウム水和物、硫酸ナトリウム水和物、硫酸マグネシウム水和物、硫酸カルシウム水和物、硫酸カリウムアルミニウム水和物、硫酸アルミニウムアンモニウム水和物、チオ硫酸ナトリウム水和物、リン酸カリウム水和物、リン酸ナトリウム水和物、リン酸水素カリウム水和物、リン酸水素ナトリウム水和物、ホウ酸ナトリウム水和物、臭化カルシウム水和物、フッ化カリウム水和物、炭酸ナトリウム水和物などが使用可能である。また、これらの無機水和塩系材料のうちの２以上の材料の混合物や共晶を用いてもよいし、これらのうちの１以上の材料を主成分としてさらに他の副成分（尿素、アンモニウム塩、水など）を添加した混合物を用いてもよい。

固体相転移蓄熱材料としては、電子相転移蓄熱材料（例えば、ＶＯ₂や、ＶＯ₂にＷ，Ｒｅ，Ｍｏ，Ｒｕ，Ｎｂ，Ｔａ等のいずれかをドープしたバナジウム酸化物や、ＬｉＭｎ₂Ｏ₄、ＬｉＶＳ₂、ＬｉＶＯ₂、ＮａＮｉＯ₂、ＲＥＢａＦｅ₂Ｏ₅、ＲＥＢａＣｏ₂Ｏ_5.5「ここでＲＥはＹ，Ｓｍ，Ｐｒ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｔｂ等の希土類元素」のいずれかを含む材料が使用可能である。また、例えば、これらのうちの２以上の材料の混合物を用いてもよいし、これらのうちの１以上の材料を主成分としてさらに他の副成分を添加した混合物を用いてもよい。）、サーモクロミック材料（Ｎ，Ｎ−ジエチルエチレンジアミン銅錯体など）、柔粘性結晶（トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ネオペンチルグリコールなど）、その他の固体間構造相転移物質などが挙げられる。

以上、潜熱蓄熱材料の例を挙げたが潜熱蓄熱材料はこれらに限定されるものではなく、他の潜熱蓄熱材料を用いてもよい。

なお、蓄熱材１７としては絶縁性を有する材料を用いる必要がある。これは、例えば、電気伝導性やイオン伝導性を有する非絶縁性の蓄熱材料が制御回路１５等の金属部分に接触するとショートを引き起こすからである。ただし、制御回路１５等の金属部分に接触しないのであれば、非絶縁性の蓄熱材料も蓄熱材１７として用いることができる。よって、制御回路１５等が薄い絶縁性材料でコーティングされていたり、絶縁性のケースなどでカバーされている場合には非絶縁性の蓄熱材料を絶縁コーティングせずに用いて蓄熱材１７を構成することができる。

また、第２蓄熱材料１９を薄い絶縁性材料でコーティングすることによりカプセル状にして第１蓄熱材料１８に混ぜることにより、第２蓄熱材料１９が制御回路１５等の金属部分と直接接触することを防止できる。よって、この手法を採用すれば、電気伝導性やイオン伝導性を有する蓄熱材料も第２蓄熱材料１９として用いることができる。

なお、蓄熱材１７は、筐体１１内に充填後硬化（固化）し、硬化（固化）後に取り除くことが可能（リワーク性を有する）なようにしてもよい。

図２のグラフに各材料の１ｃｃあたりの総蓄熱量の比較結果を示す。図２のグラフは、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、二酸化バナジウム（ＶＯ₂）／アルミニウム（Ａｌ）（５７vol％/４３vol％）、理想二酸化バナジウムＶＯ₂（１００％）の４つの材料それぞれについての総蓄熱量の比較結果である。なお、各材料の比重は、アルミニウムＡｌ（比重２．７０）、銅Ｃｕ（比重８．９４）、二酸化バナジウムＶＯ₂／アルミニウムＡｌ（比重３．２７）、理想二酸化バナジウムＶＯ₂（比重４．３４）となっている。総蓄熱量とは、顕熱による蓄熱量と潜熱による蓄熱量との合計の蓄熱量である。なお、環境温度は４０℃である。また、ＶＯ₂の転移温度は６８℃である。

なお、総蓄熱量のうち、顕熱による蓄熱量は下記の数式（１）で、潜熱による蓄熱量は下記の数式（２）で求めることができる。

[数１]
顕熱分の蓄熱量（Ｊ／ｃｃ）＝比熱×比重×温度変化量・・・（１）

[数２]
潜熱分の蓄熱量（Ｊ／ｃｃ）＝潜熱量・・・（２）

ＶＯ₂の転移温度は６８℃であるため、図２からわかるようにＶＯ₂／Ａｌと理想ＶＯ₂とでは６８℃で相変化が起きており、総蓄熱量が大幅に増加している。これにより、ＶＯ₂／Ａｌの７０℃までの総蓄熱量は、Ａｌの約３倍、Ｃｕの約２倍、重量はＡｌの約１．２倍、Ｃｕの約０．４倍となっている。

また、理想ＶＯ₂の７０℃までの総蓄熱量は、Ａｌの約４．３倍、Ｃｕの約３．２倍となっている。よって、ＶＯ₂を用いることによりＡｌ、Ｃｕよりも多くの熱を蓄えることができる。また図２のグラフから、潜熱による蓄熱に加え、顕熱による蓄熱が蓄熱量の増加に大きく寄与していることがわかる。

図３は、潜熱蓄熱材と放熱用の熱伝導性樹脂を用いた場合の撮像素子の温度変化の概要を示すグラフである。図３のグラフ中の一点鎖線は放熱用熱伝導性樹脂としてベース樹脂に放熱フィラーを混合した熱伝導性樹脂のみを用いた場合の温度変化である。二点鎖線は、蓄熱材料としての潜熱蓄熱材料のみを用いた場合の温度変化である。実線は本実施形態における第１蓄熱材料１８（ベース樹脂に放熱フィラーを混合した熱伝導性樹脂）と第２蓄熱材料１９（潜熱蓄熱材料）を組み合わせて用いた場合の温度変化を示すものである。破線は、熱伝導性樹脂と潜熱蓄熱材料のいずれも用いてない場合の温度変化を示すものである。

第１蓄熱材料１８である、ベース樹脂に放熱フィラーを混合した熱伝導性樹脂は、機器内の空隙に充填することにより放熱を促進する材料である。また、第２蓄熱材料１９である潜熱蓄熱材料は物質の相変化／相転移を利用して高密度に熱を吸収する材料である。

一点鎖線で示す放熱用の熱伝導性樹脂のみを用いた場合は、破線で示す何も用いてない状態と比較して熱伝導性樹脂の効果により飽和温度を低下させることができる。また、二点鎖線で示す潜熱蓄熱材料のみを用いた場合は、破線で示す何も用いてない状態と比較して潜熱蓄熱材料の効果により温度上昇を遅らせることができる。

よって、実線で示すように本実施の形態では、第１蓄熱材料１８（ベース樹脂に放熱フィラーを混合した熱伝導性樹脂）と第２蓄熱材料１９（潜熱蓄熱材料）を組み合わせて用いることにより、破線で示す何も用いない状態と比較して飽和温度を下げつつ、さらに温度上昇を遅らせることができる。

下記の表１に使用可能な具体的な材料を挙げる。なお、表１中の１乃至５の空気、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン／酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、ウレタン／窒化ホウ素（ＢＮ）は、比較例として挙げているものである。６乃至１３が本実施の形態において用いる可能性がある具体的な材料の例である。

次に、図４を参照して蓄熱材１７の電子機器１０内への充填方法について説明する。電子機器１０の筐体１１は密閉度が高くなるように構成され、注入口１１ａおよび空気穴１１ｂが設けられている。空気穴１１ｂは逆止弁構造を備えているのが好ましい。

例えば、ベース樹脂として、付加反応型液状シリコーンを使用し、放熱フィラーとして酸化アルミニウム（アルミナ）、潜熱蓄熱材料としてパラフィンが高分子によりコーティングされた粒子（蓄熱カプセル）を使用する。ベース樹脂と放熱フィラー、潜熱蓄熱材料を秤量し、容器に入れて、自転・公転ミキサーを用いてよく混合し、液状の蓄熱材１７を調整する。

蓄熱材１７が封入されたシリンジなどの注入器１００の先端を注入口１１ａに接続し、注入器１００のピストンを押し出すことにより注入器１００内の蓄熱材１７を筐体１１内に徐々に充填していく。この際、空気穴１１ｂから真空ポンプなどで筐体１１内の空気を吸い出すことにより、効率よく蓄熱材１７を筐体１１内に注入することができる。そして、所定量の蓄熱材１７が全て筐体１１内に充填された後、注入口１１ａと空気穴１１ｂを塞ぐ。

そして、蓄熱材１７を充填した電子機器１０を高温環境下（例えば５０〜６０℃、１００℃以下）に置き、蓄熱材１７を硬化（固化）させる。高温環境下に置くことでより短時間で硬化（固化）させることができる。

なお、注入器１００を用いずに、あらかじめ蓄熱材１７が封入された容器を注入口１１ａにセットし、真空ポンプで空気穴１１ｂから筐体１１内の空気を吸い出すことにより容器から蓄熱材１７を吸い出して蓄熱材１７を筐体１１内に充填するようにしてもよい。

バッテリー１６の端子部分、記憶媒体の端子部分、通信用端子など、蓄熱材１７が接触してはいけない箇所にはあらかじめ絶縁性材料により構成されたキャップ、ケースなどでカバーしておくとよい。また、光学撮像系１２が備える鏡筒内部（光の経路）には蓄熱材１７が入り込むのを防ぐ必要があるため、鏡筒もキャップなどでカバーする必要がある。鏡筒内に蓄熱材１７が入り込むと光が蓄熱材１７により遮られたりして撮影を行うことができなくなるからである。

また、バッテリー１６は直接蓄熱材１７に接触してもよいが、筐体１１内においてバッテリー１６を収めるバッテリーケースが蓄熱材１７で埋まってしまうとバッテリー１６を収めることができなくなってしまう。よって、筐体１１内にバッテリーケースを設ける場合、バッテリーケースが蓄熱材１７で埋まらないようにバッテリー１６と同じ形状の物体をバッテリーケースに設けておくとよい。蓄熱材１７充填後、その物体を外せばバッテリー１６をバッテリーケースに収めることができる。なお、蓄熱材１７がバッテリー１６に直接接触したほうが温度上昇防止効果は高い。

筐体１１内は例えば、蓄熱材１７の流路の分岐が少ない、細い流路が少ないなど、蓄熱材１７を充填しやすい構造にするのが好ましい。

また、筐体１１内に蓄熱材１７の逆流を防止するための逆流防止壁を設けるようにしてもよい。

［１−３．蓄熱材による効果］
次に、上述した蓄熱材１７による電子機器１０の温度上昇防止効果について説明する。図５は電子機器１０が備える撮像素子１４の温度変化を示すグラフである。

以下に説明する比較例および実施例では、電子機器１０の筐体１１内の空間に何も充填しない（空気のみ充填）、熱伝導性樹脂のみを充填、第１蓄熱材料１８（熱伝導性樹脂）および第２蓄熱材料１９（潜熱蓄熱材料）からなる蓄熱材１７を充填、という３つの場合について４０度環境下における熱流体シミュレーションを行い、撮像素子１４の温度変化を測定した。

（比較例１）
電子機器１０の筐体１１内の空間に何も充填せず（空気のみ充填）、熱伝導率０．０２５６Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱１．００６Ｊ／ｇＫ、密度０．００１２０５ｇ／ｃｍ³とした。

（比較例２）
電子機器１０の筐体１１内の空間に熱伝導性樹脂を充填し、熱伝導率１．１Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱１．０００Ｊ／ｇＫ、密度１．７００ｇ／ｃｍ³とした。

（実施例）
電子機器１０の筐体１１内の空間に熱伝導性樹脂である第１蓄熱材料１８と潜熱蓄熱材料である第２蓄熱材料１９とからなる蓄熱材１７を充填し、熱伝導率１．０Ｗ／ｍ・Ｋ、蓄熱密度９０．９Ｊ／ｇ、蓄熱温度５７〜５１度、比熱２．０００Ｊ／ｇＫ、密度０．８８０ｇ／ｃｍ³とした。

（評価）
図５のグラフ中実線で示す実施例は一点鎖線で示す比較例１と比べて撮像素子１４の温度上昇が抑えられている。実施例は比較例１を基準とすると、第１経過時間では約５５％の温度低減を実現している。また、第２経過時間では比較例１と比べて約４５％の温度低減を実現している。

また、実施例は図５のグラフ中破線で示す比較例２と比べても撮像素子１４の温度上昇が抑えられている。実施例は比較例２を基準とすると、第１の経過時間では約２０％の温度低減を実現している。

図６は、蓄熱材１７として用いる材料をより具体的にした場合における、電子機器１０が備える撮像素子１４の温度変化を示すグラフである。

以下に説明する比較例および実施例では、電子機器１０の筐体１１内の空間に何も充填しない（空気のみ充填）、熱伝導性樹脂のみとしてシリコーン樹脂を充填、熱伝導性樹脂のみとしてシリコーン／窒化ホウ素（ＢＮ）を充填、第１蓄熱材料１８（熱伝導性樹脂）および第２蓄熱材料１９（潜熱蓄熱材料）からなる蓄熱材１７としてシリコーン／パラフィンをメラミン樹脂で被覆したマイクロカプセルを充填、第１蓄熱材料１８（熱伝導性樹脂）および第２蓄熱材料１９（潜熱蓄熱材料）からなる蓄熱材１７としてシリコーン／窒化ホウ素（ＢＮ）／パラフィンをメラミン樹脂で被覆したマイクロカプセルを充填、という５つの場合について４０度環境下における熱流体シミュレーションを行い、撮像素子１４の温度変化を測定した。

（比較例１）
電子機器１０の筐体１１内の空間に何も充填せず（空気のみ充填）、熱伝導率０．０２５６Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱１．０Ｊ／ｇＫ、密度０．００１２ｇ／ｃｍ³とした。

（比較例２）
電子機器１０の筐体１１内の空間にシリコーン樹脂を充填し、熱伝導率０．２Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱２．０Ｊ／ｇＫ、密度１．０ｇ／ｃｍ³とした。

（比較例３）
電子機器１０の筐体１１内の空間にシリコーン樹脂／窒化ホウ素（ＢＮ）を充填し、熱伝導率０．６Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱１．７Ｊ／ｇＫ、密度１．３ｇ／ｃｍ³とした。

（実施例１）
電子機器１０の筐体１１内の空間に熱伝導性樹脂である第１蓄熱材料１８と潜熱蓄熱材料である第２蓄熱材料１９とからなる蓄熱材１７として、シリコーン／パラフィンをメラミン樹脂で被覆したマイクロカプセルを充填した。熱伝導率０．２Ｗ／ｍ・Ｋ、潜熱蓄熱密度３０Ｊ／ｃｃ、蓄熱温度５７℃、比熱２．０Ｊ／ｇＫ、密度０．９８ｇ／ｃｍ³とした。

（実施例２）
電子機器１０の筐体１１内の空間に熱伝導性樹脂である第１蓄熱材料１８と潜熱蓄熱材料である第２蓄熱材料１９とからなる蓄熱材１７として、シリコーン／窒化ホウ素（ＢＮ）／パラフィンをメラミン樹脂で被覆したマイクロカプセルを充填し、熱伝導率１．０Ｗ／ｍ・Ｋ、潜熱蓄熱密度８０Ｊ／ｃｃ、蓄熱温度５７℃、比熱１．９Ｊ／ｇＫ、密度１．１ｇ／ｃｍ³とした。

（評価）
図６のグラフ中実線で示す実施例１および実施例２は、比較例１乃至３と比べて撮像素子１４の温度上昇が抑えられている。実施例１は比較例１と比較すると、第１の経過時間では約５０％の温度低減を実現している。また、実施例１は第２経過時間では比較例１と比べて約３５％の温度低減を実現している。

実施例１は比較例２と比較すると、第１経過時間では約２５％の温度低減を実現している。また、実施例１は第２経過時間では比較例２と比べて約４％の温度低減を実現している。

実施例２は比較例１と比較すると、第１経過時間では約５６％の温度低減を実現している。また、実施例２は第２経過時間では比較例１と比べて約４５％の温度低減を実現している。

また、実施例２は比較例２と比較すると、第１の経過時間では約３４％の温度低減を実現している。また、また、実施例２は第２経過時間では比較例２と比べて約２０％の温度低減を実現している。

このように、熱伝導性樹脂からなる第１蓄熱材料１８と潜熱蓄熱材料からなる第２蓄熱材料１９を蓄熱材１７として用いて電子機器１０の筐体１１内の空間に充填することによりことにより、電子機器１０の温度上昇を抑制できることが確認できた。電子機器１０の温度上昇を抑制することにより、温度上昇に伴う機能制限（サーマルシャットダウン）の防止、録画時間などの使用可能時間の延長、ユーザへの不快感の低減などを図ることができる。

なお、蓄熱材１７を充填することにより、電子機器１０の筐体１１内部の空間が蓄熱材１７で満たさせるため、耐衝撃性（堅牢性）の向上、防滴性（防水性）の向上という効果も奏することができる。

＜２．第２の実施の形態＞
［２−１．電子機器の構成］
図７を参照して本技術の第２の実施の形態に係る電子機器２０の一構成例について説明する。なお、電子機器２０の蓄熱材２１以外の構成は第１の実施の形態と同様であるため、その説明を省略する。第２の実施の形態においても第１の実施の形態と同様に撮像装置を電子機器２０の例として説明を行う。

［２−２．蓄熱材の構成］
次に、蓄熱材２１の詳細について説明する。筐体１１内の空間には蓄熱材２１が充填されている。蓄熱材２１は電子機器２０内の撮像素子１４、制御回路１５、バッテリー１６などの電子部品および筐体１１内面の全てもしくはいずれかと熱的に接続（物理的に接触）しており、それら電子部品から発生した熱を潜熱という形で蓄熱することにより電子機器２０内や筐体１１表面の温度上昇を抑えるためのものである。

蓄熱材２１は、潜熱蓄熱材料により構成されており、高分子や無機ガラス等によりコーティングされた多数の微細なカプセル状のものとして構成されている。蓄熱材２１は潜熱により蓄熱を行うものである。蓄熱材２１は例えば、直径数マイクロメートルから数ミリメートルのサイズのカプセルとして構成されている。カプセルのサイズを統一せずに、様々なサイズとすることにより、電子機器２０内の空間を高い充填率で埋めることができる。なお、蓄熱材２１を電子機器２０内の空間に充填する方法は第１の実施の形態と同様である。

蓄熱材２１をカプセル状の潜熱蓄熱材料により構成しても、撮像素子１４、制御回路１５、バッテリー１６などから放出される熱を吸収して、効率よく電子機器２０の内部や筐体１１表面の温度上昇を抑えることができる。電子機器２０の温度上昇を防止することにより、温度上昇に伴う機能制限の防止、録画時間などの使用可能時間の延長、ユーザへの不快感の低減などを図ることができる。また、蓄熱材２１を充填することにより、電子機器２０の筐体１１内部の空間が蓄熱材２１で満たさせるため、耐衝撃性（堅牢性）の向上、防滴性（防水性）の向上という効果もある。

有機物系の潜熱蓄熱材料、無機水和塩系の潜熱蓄熱材料、固体相転移蓄熱材料は第１の実施の形態で説明したものと同様である。

なお、蓄熱材２１としては絶縁性を有する材料を用いる必要がある点は第１の実施の形態と同様である。また、制御回路１５等の金属部分に接触しないのであれば、非絶縁性の材料も蓄熱材料として用いることができ、制御回路１５等が薄い絶縁性材料でコーティングされていたり、ケースなどでカバーされている場合には非絶縁性の蓄熱材料を用いることができる点も第１の実施の形態と同様である。

＜３．第３の実施の形態＞
［３−１．電子機器の構成］
図８を参照して本技術の第３の実施の形態に係る電子機器３０の一構成例について説明する。なお、電子機器３０の蓄熱材３１以外の構成は第１の実施の形態と同様であるため、その説明を省略する。第３の実施の形態においても第１の実施の形態と同様に撮像装置を電子機器３０の例として説明を行う。

［３−２．蓄熱材料の構成］
次に、蓄熱材３１の詳細について説明する。筐体１１内の空間には蓄熱材３１が充填されている。蓄熱材３１は電子機器３０内の撮像素子１４、制御回路１５、バッテリー１６などの電子部品および筐体１１内面の全てもしくはいずれかと熱的に接続（物理的に接触）しており、それら電子部品から発生した熱を蓄えることにより電子機器３０内や筐体１１表面の温度上昇を抑えるためのものである。

蓄熱材３１は、適度な粘度に調整した液体、またはゲル状の熱伝導性樹脂により構成されている。蓄熱材３１は顕熱により蓄熱を行うものである。なお、蓄熱材３１を電子機器３０内の空間に充填する方法は第１の実施の形態と同様である。蓄熱材３１は、筐体１１内への注入前は液体であり、注入後空気中の水分などと反応することで硬化（固化）するものでもよいし、２液混合で混合しながら注入し、筐体１１内で硬化（固化）するものでもよい。

蓄熱材３１を熱伝導性樹脂により構成しても、撮像素子１４、制御回路１５、バッテリー１６などから放出される熱を吸収して、効率よく電子機器３０の内部や筐体１１表面の温度上昇を抑えることができる。電子機器３０の温度上昇を防止することにより、温度上昇に伴う機能制限の防止、録画時間などの使用可能時間の延長、ユーザへの不快感の低減などを図ることができる。また、蓄熱材３１を充填することにより、電子機器３０の筐体１１内部の空間が蓄熱材３１で満たさせるため、耐衝撃性（堅牢性）の向上、防滴性（防水性）の向上という効果もある。

なお、蓄熱材３１は、筐体１１内に充填後硬化（固化）し、硬化（固化）後に取り除くことが可能（リワーク性を有する）なようにしてもよい。

以上のようにして、本技術の第１乃至第３の実施の形態が構成されている。

＜４．他の機器への適用例＞
次に、上述した本技術の他の機器への適用例について説明する。

［４−１．第１の例］
図９は他の機器への適用の第１の例を示し、第１の例はデジタルカメラ、デジタル一眼レフカメラなどと称される撮像装置である。

撮像装置１０００は、筐体１００１、撮影レンズなどを含む光学撮像系１００２、撮像素子１００３、制御回路１００４、バッテリー１００５および蓄熱材１００６を備えて構成されている。

筐体１００１はプラスチックなどの合成樹脂、金属などにより構成され、撮像装置１０００の外装を構成するものである。筐体１００１内に光学撮像系１００２、撮像素子１００３、制御回路１００４、バッテリー１００５および蓄熱材１００６が設けられている。

光学撮像系１００２、撮像素子１００３、制御回路１００４、バッテリー１００５、蓄熱材１００６の構成は上述した実施の形態におけるものと同様である。蓄熱材１００６は筐体１００１内の隙間に充填されており、筐体１００１内の撮像素子１００３、制御回路１００４、バッテリー１００５などの電子部品と熱的に接続（物理的に接触）している。これにより撮像装置１０００内の空間を隙間なく埋めることができ、撮像素子１００３や撮像装置１０００内部および表面の温度上昇を抑制することができる。

このように本技術に係る、機器の筐体内に蓄熱材を充填するという構成は撮像装置にも適用することができる。

［４−２．第２の例］
図１０は機器への適用の第２の例を示し、第２の例はスマートフォンまたはタブレットなどの携帯端末である。

携帯端末２０００は、筐体２００１、撮影レンズなどを含む光学撮像系２００２、撮像素子２００３、制御回路２００４、バッテリー２００５、ディスプレイ２００６、バックライト２００７、蓄熱材２００８を備えて構成されている。

筐体２００１はプラスチックなどの合成樹脂、金属などにより構成され、携帯端末２０００の外装を構成するものである。筐体２００１内に光学撮像系２００２、撮像素子２００３、制御回路２００４、バッテリー２００５、バックライト２００７および蓄熱材２００８が設けられている。

光学撮像系２００２、撮像素子２００３、制御回路２００４、バッテリー２００５、蓄熱材２００８の構成は上述した実施の形態におけるものと同様である。

ディスプレイ２００６は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＰＤＰ(Plasma Display Panel)、有機ＥＬ(Electro Luminescence)パネルなどにより構成された表示デバイスである。ディスプレイ２００６には、携帯端末のユーザインターフェース、メニュー画面、アプリケーション画面、撮像中のモニタリング画像、記録された撮影済み画像、撮影済み動画などが表示される。

バックライト２００７は、筐体２００１内においてディスプレイ２００６の背面側に設けられており、発光することによりディスプレイ２００６を後方から照らすためのものである。

蓄熱材２００８は筐体２００１内の隙間に充填されており、筐体２００１内の撮像素子２００３、制御回路２００４、バッテリー２００５などの電子部品と熱的に接続（物理的に接触）している。これにより携帯端末２０００内の空間を隙間なく埋めることができ、撮像素子２００３や携帯端末２０００内部および表面の温度上昇を抑制することができる。このように本技術に係る、機器の筐体内に蓄熱材を充填するという構成はスマートフォン、タブレットなどの携帯端末にも適用することができる。

［４−３．第３の例］
図１１は機器への適用の第３の例を示し、第３の例は携帯可能なパーソナルコンピュータ（以下、ノートパソコンと称する。）である。

ノートパソコン３０００は、ディスプレイ側筐体３００１、キーボード側筐体３００２、撮影レンズなどを含む光学撮像系３００３、撮像素子３００４、制御回路３００５、バッテリー３００６、ディスプレイ３００７、入力部３００８、蓄熱材３００９を備えて構成されている。

ディスプレイ側筐体３００１およびキーボード側筐体３００２はプラスチックなどの合成樹脂、金属などにより構成され、ノートパソコン３０００の外装を構成するものである。ノートパソコン３０００は、ディスプレイ側筐体３００１とそのディスプレイ側筐体３００１にヒンジなどを介して接続されているキーボード側筐体３００２とから折畳み可能に構成されている。キーボード側筐体３００２には入力部３００８が設けられている。

光学撮像系３００３、撮像素子３００４などカメラの機能を担う構成はディスプレイ側筐体３００１に設けられている。一方、キーボード側筐体３００２内に制御回路３００５、バッテリー３００６、蓄熱材３００９が設けられている。

光学撮像系３００３、撮像素子３００４、制御回路３００５、バッテリー３００６、蓄熱材３００９の構成は上述した実施の形態におけるものと同様である。

ディスプレイ３００７の構成は、上述の第２の例である携帯端末２０００において説明したものと同様である。

入力部３００８は、ユーザが各種指示をノートパソコン３０００に各種指示を入力するためのキーボード、タッチパッドなどである。

蓄熱材３００９はキーボード側筐体３００２内の隙間に充填されており、キーボード側筐体３００２内の制御回路３００５、バッテリー３００６などの電子部品と熱的に接続（物理的に接触）している。これによりノートパソコン３０００のキーボード側筐体３００２内の空間を隙間なく埋めることができ、キーボード側筐体３００２内部および表面の温度上昇を抑制することができる。このように本技術に係る、機器の筐体内に蓄熱材を充填するという構成はノートパソコンにも適用することができる。

なお、近年、図１２に示すように、ディスプレイ側筐体３０２１とキーボード側筐体３０２２とからなり、ディスプレイ側筐体３０２１内に光学撮像系３００３、撮像素子３００４に加え、制御回路３００５、バッテリー３００６などが設けられている構成のノートパソコン３０３０も製品化されている。本技術は、そのような種類のノートパソコンにも適用することができる。ディスプレイ側筐体３０２１内に制御回路３００５、バッテリー３００６などが設けられている場合、図１２Ｂに示すようにディスプレイ側筐体３０２１内に蓄熱材３０１０を充填する。これによりディスプレイ側筐体３０２１内の空間を隙間なく埋めることができ、撮像素子３００４の温度上昇を抑制することができる。

［４−４．第４の例］
図１３は機器への適用の第４の例を示し、第４の例はいわゆるウェアラブル機器である。ウェアラブル機器とは、ユーザが自らの身体に身につけることができる機器である。図１３は腕時計型ウェアラブル機器４０００を示すものである。

ウェアラブル機器としては、腕時計型の他にも、メガネ型、腕輪型、アクセサリ型、衣服型などがある。ウェアラブル機器を用いることによりユーザは、写真撮影、動画撮影、インターネット検索、メール送受信などをスマートフォンなどの携帯端末を用いることなく行なうことができる。また、ユーザはウェアラブル機器で摂取カロリー、歩数、血圧、脈拍、血糖値、脳波などの測定も行なうことができる。

そのようなウェアラブル機器は制御回路、バッテリーを必ず備えており、さらに多くの機器が光学撮像系および撮像素子を備えカメラ機能も有している。よって、本技術はそのようなウェアラブル機器にも適用することができる。

図１３に示す腕時計型ウェアラブル機器４０００は、筐体４００１、バンド４００２、撮影レンズなどを含む光学撮像系４００３、撮像素子４００４、制御回路４００５、バッテリー４００６、ディスプレイ４００７、および蓄熱材４００８を備えて構成されている。

筐体４００１は、プラスチックなどの合成樹脂、金属などにより構成され、腕時計型ウェアラブル機器４０００の外装を構成するものである。筐体４００１内に光学撮像系４００３、撮像素子４００４、制御回路４００５、バッテリー４００６、ディスプレイ４００７および蓄熱材４００８が設けられている。

バンド４００２はゴム、プラスチック、合成皮革などで構成されている。バンド４００２はリング状に構成されており、筐体４００１を嵌め込むための嵌め込み部４００９が設けられている。この嵌め込み部４００９に筐体４００１を嵌め込むことにより、筐体４００１とバンド４００２とで腕時計型ウェアラブル機器４０００が構成される。なお、バンド４００２の嵌め込み部４００９に筐体４００１を嵌め込む構成ではなく、筐体４００１の一端側と他端側にバンドを接続する構成でもよい。また、筐体４００１とバンドとがあらかじめ一体的に構成されていてもよい。

光学撮像系４００３、撮像素子４００４、制御回路４００５、バッテリー４００６、ディスプレイ４００７、蓄熱材４００８の構成は上述した実施の形態におけるものと同様である。蓄熱材４００８は筐体４００１内の隙間に充填されており、筐体４００１内の撮像素子４００４、制御回路４００５、バッテリー４００６などの電子部品と熱的に接続（物理的に接触）している。これにより腕時計型ウェアラブル機器４０００内の空間を隙間なく埋めることができ、撮像素子４００４や腕時計型ウェアラブル機器４０００内部および表面の温度上昇を抑制することができる。

このように本技術に係る、機器の筐体内に蓄熱材を充填するという構成は腕時計型ウェアラブル機器にも適用することができる。

［４−５．第５の例］
図１４は機器への適用の第５の例を示し、第５の例はメガネ型ウェアラブル機器である。

図１４に示すメガネ型ウェアラブル機器５０００は、メガネ５００１、筐体５００２、撮影レンズなどを含む光学撮像系５００３、撮像素子５００４、制御回路５００５、バッテリー５００６、ディスプレイ５００７および蓄熱材５００８を備えて構成されている。

筐体５００２は、プラスチックなどの合成樹脂、金属などにより平面視略Ｌ字型に構成され、メガネ型ウェアラブル機器５０００の外装を構成するものである。筐体５００２内に光学撮像系５００３、撮像素子５００４、制御回路５００５、バッテリー５００６および蓄熱材５００８が設けられている。また、筐体５００２からメガネ５００１のレンズ５０２０に重なるようにディスプレイ５００７が設けられている。

メガネ５００１はゴム、プラスチックなどで構成されたフレーム５０１０と左右一対のレンズ５０２０とから構成されている。筐体５００２がメガネ５００１のフレーム５０１０に固定されることでメガネ型ウェアラブル機器５０００が構成されている。なお、メガネ５００１のフレーム５０１０と筐体５００２とが一体のものとして構成されていてもよい。

光学撮像系５００３、撮像素子５００４、制御回路５００５、バッテリー５００６、蓄熱材５００８の構成は上述した実施の形態におけるものと同様である。ディスプレイ５００７は例えば透過型ディスプレイで構成されている。蓄熱材５００８は筐体５００２内の隙間に充填されており、筐体５００２内の撮像素子５００４、制御回路５００５、バッテリー５００６などの電子部品と熱的に接続（物理的に接触）している。これによりメガネ型ウェアラブル機器５０００内の空間を隙間なく埋めることができ、撮像素子５００４やメガネ型ウェアラブル機器５０００の内部および表面の温度上昇を抑制することができる。

このように本技術に係る、機器の筐体内に蓄熱材を充填するという構成はメガネ型ウェアラブル機器にも適用することができる。

＜５．変形例＞
以上、本技術の実施の形態について具体的に説明したが、本技術は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

蓄熱材は撮像素子１４、制御回路１５に直接熱的に接続するのではなく、撮像素子１４を実装する基盤を有するユニット、制御回路１５を実装する基盤を有するユニットに熱的に接続するようにしてもよい。また、蓄熱材はバッテリー１６が配置されたバッテリーケースに熱的に接続されるようにしてもよい。

また、本技術は、実施の形態で上述した撮像素子１４、制御回路１５、バッテリー１６に限らず、電子機器内において熱を発するものであればあらゆる発熱源に対して有効である。

また、本技術に係る電子機器は、アウトドアスポーツの愛好者等が自身の活動を記録するために用いる小型のデジタルビデオカメラや、デジタルカメラ、テレビジョン受像機、ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末、携帯ゲーム機、腕時計型のウェアラブル端末、眼鏡型のウェアラブル端末、カーナビゲーションシステム、インターホンシステム、ロボット、ロボット掃除機など撮像素子を有する機器であればどのようなものにも適用することが可能である。これらの撮像素子を有する電子機器に本技術を適用することにより、撮像素子、制御回路、バッテリーなどの各部の動作不能となる上限温度に達することを防止できるので、撮影時間などの使用可能時間の延長などを図ることができる。

さらに、熱伝導性樹脂を構成するためにベース樹脂に混合する放熱フィラーは、図１５に示すように多数の細い線状の放熱フィラー６０００として構成してもよい。詳しくは、窒化ホウ素を用いて線状に構成された放熱フィラーが高い放熱効果を奏すると考えられる。

本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
筐体と、
前記筐体内に設けられた撮像素子と、
前記筐体内に設けられたバッテリーと、
前記筐体内の空間に充填され、少なくとも前記撮像素子と前記バッテリーのいずれかに熱的に接続された蓄熱材と、
を備える電子機器。
（２）
前記蓄熱材は、熱伝導性樹脂と潜熱蓄熱材料とから構成されている
（１）に記載の電子機器。
（３）
前記潜熱蓄熱材料は、多数の粒状に構成されており、前記熱伝導性樹脂に混合されている
（２）に記載の電子機器。
（４）
前記潜熱蓄熱材料は、絶縁性材料によりコーティングされることにより多数の粒状に構成されている
（３）に記載の電子機器。
（５）
前記蓄熱材は、熱伝導性樹脂と固体相転移材料とから構成されている
（１）に記載の電子機器。
（６）
前記蓄熱材は、潜熱蓄熱材料により構成されている
（１）に記載の電子機器。
（７）
前記潜熱蓄熱材料は、多数の粒状に構成されている
（６）に記載の電子機器。
（８）
前記筐体内に制御回路が設けられおり、前記蓄熱材は前記制御回路に熱的に接続されている
（１）から（７）のいずれかに記載の電子機器。
（９）
前記制御回路は、絶縁性材料により被覆されている
（８）に記載の電子機器。
（１０）
前記バッテリーは、端子が絶縁性材料により被覆されている
（１）から（９）のいずれかに記載の電子機器。
（１１）
前記蓄熱材は、熱伝導性樹脂により構成されている
（１）に記載の電子機器。
（１２）
前記熱伝導性樹脂は、ベース樹脂とフィラーとから構成されている
（２）から（１１）のいずれかに記載の電子機器。
（１３）
前記ベース樹脂は、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂のうちの少なくとも一種により構成されている
（１２）に記載の電子機器。
（１４）
前記フィラーは、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、炭素繊維のうちの少なくとも一種により構成されている
（１３）に記載の電子機器。
（１５）
前記炭素繊維は絶縁性材料によりコーティングされている
（１４）に記載の電子機器。
（１６）
前記潜熱蓄熱材料は、二酸化バナジウム（ＶＯ₂）により構成されている
（２）から（１５）のいずれかに記載の電子機器。
（１７）
前記二酸化バナジウム（ＶＯ₂）は絶縁性材料によりコーティングされることにより多数の粒状に構成されている
（１６）に記載の電子機器。
（１８）
前記筐体内に、絶縁性材料により被覆され、前記蓄熱材に熱的に接続されている制御回路が設けられており、
前記フィラーは絶縁コーティングが施されていない前記炭素繊維で構成されている
（１４）に記載の電子機器。
（１９）
前記筐体内に、絶縁性材料により被覆され、前記蓄熱材に熱的に接続されている制御回路が設けられており、
前記潜熱蓄熱材料は絶縁コーティングが施されていない前記二酸化バナジウム（ＶＯ₂）で構成されている
（１６）に記載の電子機器。
（１９）
前記フィラーは、複数の線状の部材で構成されている
（１２）に記載の電子機器。

１０、２０、３０・・・電子機器
１１・・・・・・・・・筐体
１４・・・・・・・・・撮像素子
１５・・・・・・・・・制御回路
１６・・・・・・・・・バッテリー
１７、２１、３１・・・蓄熱材
１８・・・・・・・・・第１蓄熱材料
１９・・・・・・・・・第２蓄熱材料

Claims (20)

1. 筐体と、
   前記筐体内に設けられた撮像素子と、
   前記筐体内に設けられたバッテリーと、
   前記筐体内の空間に充填され、少なくとも前記撮像素子と前記バッテリーのいずれかに熱的に接続された蓄熱材と、
   を備える電子機器。
2. 前記蓄熱材は、熱伝導性樹脂と潜熱蓄熱材料とから構成されている
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記潜熱蓄熱材料は、多数の粒状に構成されており、前記熱伝導性樹脂に混合されている
   請求項２に記載の電子機器。
4. 前記潜熱蓄熱材料は、絶縁性材料によりコーティングされることにより多数の粒状に構成されている
   請求項３に記載の電子機器。
5. 前記蓄熱材は、熱伝導性樹脂と固体相転移材料とから構成されている
   請求項１に記載の電子機器。
6. 前記蓄熱材は、潜熱蓄熱材料により構成されている
   請求項１に記載の電子機器。
7. 前記潜熱蓄熱材料は、多数の粒状に構成されている
   請求項６に記載の電子機器。
8. 前記筐体内に制御回路が設けられおり、前記蓄熱材は前記制御回路に熱的に接続されている
   請求項１に記載の電子機器。
9. 前記制御回路は、絶縁性材料により被覆されている
   請求項８に記載の電子機器。
10. 前記バッテリーは、端子が絶縁性材料により被覆されている
    請求項１に記載の電子機器。
11. 前記蓄熱材は、熱伝導性樹脂により構成されている
    請求項１に記載の電子機器。
12. 前記熱伝導性樹脂は、ベース樹脂とフィラーとから構成されている
    請求項２に記載の電子機器。
13. 前記ベース樹脂は、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂のうちの少なくとも一種により構成されている
    請求項１２に記載の電子機器。
14. 前記フィラーは、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、炭素繊維のうちの少なくとも一種により構成されている
    請求項１２に記載の電子機器。
15. 前記炭素繊維は絶縁性材料によりコーティングされている
    請求項１４に記載の電子機器。
16. 前記潜熱蓄熱材料は、二酸化バナジウム（ＶＯ₂）により構成されている
    請求項２に記載の電子機器。
17. 前記二酸化バナジウム（ＶＯ₂）は絶縁性材料によりコーティングされることにより多数の粒状に構成されている
    請求項１６に記載の電子機器。
18. 前記筐体内に、絶縁性材料により被覆され、前記蓄熱材に熱的に接続されている制御回路が設けられており、
    前記フィラーは絶縁コーティングが施されていない前記炭素繊維で構成されている
    請求項１４に記載の電子機器。
19. 前記筐体内に、絶縁性材料により被覆され、前記蓄熱材に熱的に接続されている制御回路が設けられており、
    前記潜熱蓄熱材料は絶縁コーティングが施されていない前記二酸化バナジウム（ＶＯ2）で構成されている
    請求項１６に記載の電子機器。
20. 前記フィラーは、複数の線状の部材で構成されている
    請求項１２に記載の電子機器。

Images