JP2000209474A - Ｃｃｄカメラ - Google Patents
ＣｃｄカメラInfo
- Publication number
- JP2000209474A JP2000209474A JP11011362A JP1136299A JP2000209474A JP 2000209474 A JP2000209474 A JP 2000209474A JP 11011362 A JP11011362 A JP 11011362A JP 1136299 A JP1136299 A JP 1136299A JP 2000209474 A JP2000209474 A JP 2000209474A
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- Japan
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- ccd camera
- image pickup
- electronic components
- mounting
- conductive resin
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 筐体内空間に、各電子部品と筐体内壁を押圧
接触する熱伝導性樹脂を充填し、電子部品から発生した
熱を効果的に筐体外の大気中に放散させるＣＣＤカメラ
を提供する。 【解決手段】 撮像素子４および発熱電子部品７を内蔵
する筐体１を備え、同筐体１を隔壁２により左右に区画
し、一方の区画の前面に撮像レンズ３を装着し、前記撮
像素子４および前記発熱電子部品７を実装する基板６
を、前記撮像レンズ３に対向するように装着して三つの
区画２ａ、２ｂおよび２ｃを形成してなるＣＣＤカメラ
において、前記発熱電子部品７を実装する区画２ｂおよ
び２ｃに熱伝導性樹脂８を充填した。
接触する熱伝導性樹脂を充填し、電子部品から発生した
熱を効果的に筐体外の大気中に放散させるＣＣＤカメラ
を提供する。 【解決手段】 撮像素子４および発熱電子部品７を内蔵
する筐体１を備え、同筐体１を隔壁２により左右に区画
し、一方の区画の前面に撮像レンズ３を装着し、前記撮
像素子４および前記発熱電子部品７を実装する基板６
を、前記撮像レンズ３に対向するように装着して三つの
区画２ａ、２ｂおよび２ｃを形成してなるＣＣＤカメラ
において、前記発熱電子部品７を実装する区画２ｂおよ
び２ｃに熱伝導性樹脂８を充填した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＣＣＤカメラに係
り、より詳細には、電子部品から発生した熱を筐体外の
大気中に放散させる放熱構造に関する。
り、より詳細には、電子部品から発生した熱を筐体外の
大気中に放散させる放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＣＣＤ（電荷転送素子）カメラ等
の小型電子機器には図２に示すようなものがある。図に
おいて、アルミダイカスト等金属性のカメラ筐体１は前
ケース１ａと後ケース１ｂから構成され、前記筐体１内
を隔壁２により、光学系部材を内蔵する光学室２ａと電
子部品が実装された実装部品室２ｂとに区画し、前記光
学室２ａ側の前記前ケース１ａの開口部に撮像レンズ装
着されている。前記筐体１の前ケース１ａと後ケース１
ｂに対向して電子部品を両面に実装する基板６が設けら
れ、同基板６の前記光学室２ａ側に固体撮像素子として
のＣＣＤ素子４が実装され、前記実装部品室２ｂ側およ
び裏面側に発熱部品としてのＬＳＩ７およびその他抵抗
等各種発熱部品が搭載され、ＣＣＤカメラが構成されて
いる。
の小型電子機器には図２に示すようなものがある。図に
おいて、アルミダイカスト等金属性のカメラ筐体１は前
ケース１ａと後ケース１ｂから構成され、前記筐体１内
を隔壁２により、光学系部材を内蔵する光学室２ａと電
子部品が実装された実装部品室２ｂとに区画し、前記光
学室２ａ側の前記前ケース１ａの開口部に撮像レンズ装
着されている。前記筐体１の前ケース１ａと後ケース１
ｂに対向して電子部品を両面に実装する基板６が設けら
れ、同基板６の前記光学室２ａ側に固体撮像素子として
のＣＣＤ素子４が実装され、前記実装部品室２ｂ側およ
び裏面側に発熱部品としてのＬＳＩ７およびその他抵抗
等各種発熱部品が搭載され、ＣＣＤカメラが構成されて
いる。
【０００３】上記構成において、密閉構造の小型ＣＣＤ
カメラ等は発熱体に直接放熱板を取り付けることが困難
のため、機器内部の空気層を介して、筐体１より大気中
へ熱を放散していた。しかしながら、空気の熱伝導率が
低いため充分な放熱が行われず、機器内部の温度が上昇
してしまうという欠点があった。この温度上昇は部品の
寿命を短くするほか、ＣＣＤ等の固体撮像素子は、温度
の上昇に伴い、固体撮像素子内の暗電流が増加し画面上
にノイズが急激に増加する等の画質の劣化を招くという
恐れを有していた。
カメラ等は発熱体に直接放熱板を取り付けることが困難
のため、機器内部の空気層を介して、筐体１より大気中
へ熱を放散していた。しかしながら、空気の熱伝導率が
低いため充分な放熱が行われず、機器内部の温度が上昇
してしまうという欠点があった。この温度上昇は部品の
寿命を短くするほか、ＣＣＤ等の固体撮像素子は、温度
の上昇に伴い、固体撮像素子内の暗電流が増加し画面上
にノイズが急激に増加する等の画質の劣化を招くという
恐れを有していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明においては、上
記問題点に鑑みなされたもので、筐体内空間に、各電子
部品と筐体内壁を押圧接触する熱伝導性樹脂を充填し、
電子部品から発生した熱を効果的に筐体外の大気中に放
散させるＣＣＤカメラを提供することを目的とするもの
である。
記問題点に鑑みなされたもので、筐体内空間に、各電子
部品と筐体内壁を押圧接触する熱伝導性樹脂を充填し、
電子部品から発生した熱を効果的に筐体外の大気中に放
散させるＣＣＤカメラを提供することを目的とするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためなされたもので、撮像素子および発熱電子部
品を内蔵する筐体を備え、同筐体を隔壁により左右に区
画し、一方の区画の前面に撮像レンズを装着し、前記撮
像素子および発熱電子部品を実装する基板を、前記撮像
レンズに対向するように装着して三つの区画を形成して
なるＣＣＤカメラにおいて、前記発熱電子部品を実装す
る区画に熱伝導性樹脂を充填した構成となっている。
決するためなされたもので、撮像素子および発熱電子部
品を内蔵する筐体を備え、同筐体を隔壁により左右に区
画し、一方の区画の前面に撮像レンズを装着し、前記撮
像素子および発熱電子部品を実装する基板を、前記撮像
レンズに対向するように装着して三つの区画を形成して
なるＣＣＤカメラにおいて、前記発熱電子部品を実装す
る区画に熱伝導性樹脂を充填した構成となっている。
【０００６】また、前記熱伝導性樹脂がシリコンからな
る構成となっている。
る構成となっている。
【０００７】また、前記基板が両面基板からなる構成と
なっている。
なっている。
【０００８】また、前記基板の背面側実装電子部品と前
記筐体内壁間に前記熱伝導性樹脂を充填した構成となっ
ている。
記筐体内壁間に前記熱伝導性樹脂を充填した構成となっ
ている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明における実施例を図
面に基づいて詳細に説明する。図１は小型ＣＣＤカメラ
装置の断面図である。図において、１はアルミダイカス
ト等金属性のカメラ筐体で、筐体１は前ケース１ａと後
ケース１ｂから構成される。２は前記筐体１内を光学系
部材を内蔵する光学室２ａと電子部品が実装された実装
部品室２ｂとに区画する隔壁、３は前記前ケース１ａの
一側開口部に装着された撮像レンズ、４は固体撮像素子
としてのＣＣＤ素子、５は前記撮像レンズ３とＣＣＤ素
子４間に光学フィルタを装着するフィルタホルダ、６は
前記ＣＣＤ素子４および両面に電子部品が実装された基
板、７は発熱部品としてのＬＳＩで、基板６にはその他
抵抗等各種発熱部品が搭載され、ＣＣＤカメラが構成さ
れている。
面に基づいて詳細に説明する。図１は小型ＣＣＤカメラ
装置の断面図である。図において、１はアルミダイカス
ト等金属性のカメラ筐体で、筐体１は前ケース１ａと後
ケース１ｂから構成される。２は前記筐体１内を光学系
部材を内蔵する光学室２ａと電子部品が実装された実装
部品室２ｂとに区画する隔壁、３は前記前ケース１ａの
一側開口部に装着された撮像レンズ、４は固体撮像素子
としてのＣＣＤ素子、５は前記撮像レンズ３とＣＣＤ素
子４間に光学フィルタを装着するフィルタホルダ、６は
前記ＣＣＤ素子４および両面に電子部品が実装された基
板、７は発熱部品としてのＬＳＩで、基板６にはその他
抵抗等各種発熱部品が搭載され、ＣＣＤカメラが構成さ
れている。
【００１０】前記筐体１の前ケース１ａと後ケース１ｂ
に対向して前記回路基板６を装着し、前記光学室２ａ側
の前記基板６上に、コネクタピン４ａを介して前記ＣＣ
Ｄ素子４を搭載し、前記実装部品室２ｂ側および裏面側
の副実装部品室２ｃの基板６上に、前記ＬＳＩ７等の各
電子部品が実装されている。前記実装部品室２ｂ側およ
び副実装部品室２ｃの前記各電子部品と前記筐体１内壁
に押圧接触するシリコン等の熱伝導性樹脂８を充填した
構成となっている。
に対向して前記回路基板６を装着し、前記光学室２ａ側
の前記基板６上に、コネクタピン４ａを介して前記ＣＣ
Ｄ素子４を搭載し、前記実装部品室２ｂ側および裏面側
の副実装部品室２ｃの基板６上に、前記ＬＳＩ７等の各
電子部品が実装されている。前記実装部品室２ｂ側およ
び副実装部品室２ｃの前記各電子部品と前記筐体１内壁
に押圧接触するシリコン等の熱伝導性樹脂８を充填した
構成となっている。
【００１１】上記構成において、前記ＬＳＩ７等の各電
子部品から発生した熱は、熱伝導性樹脂８を介して効果
的に筐体１から大気中に放散させるため、部品の寿命を
短くせず、かつＣＣＤカメラの画質を劣化させることも
なく、品質の向上を図ることができるＣＣＤカメラとな
る。
子部品から発生した熱は、熱伝導性樹脂８を介して効果
的に筐体１から大気中に放散させるため、部品の寿命を
短くせず、かつＣＣＤカメラの画質を劣化させることも
なく、品質の向上を図ることができるＣＣＤカメラとな
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、筐
体内空間に、各電子部品と筐体内壁を押圧接触する熱伝
導性樹脂を充填し、電子部品から発生した熱を効果的に
筐体外の大気中に放散させ、部品の寿命を短くせず、か
つＣＣＤカメラの画質を劣化させることもなく、品質の
向上を図ることができるＣＣＤカメラとなる。
体内空間に、各電子部品と筐体内壁を押圧接触する熱伝
導性樹脂を充填し、電子部品から発生した熱を効果的に
筐体外の大気中に放散させ、部品の寿命を短くせず、か
つＣＣＤカメラの画質を劣化させることもなく、品質の
向上を図ることができるＣＣＤカメラとなる。
【図１】本発明による一実施例を示す要部断面図であ
る。
る。
【図２】従来例における要部断面図である。
１ 筐体 1a 前ケース 1b 後ケース ２ 隔壁 2a 光学室 2b 実装部品室 2c 副実装部品室 ３ 撮像レンズ ４ ＣＣＤ素子 ５ フィルタホルダ ６ 基板 ７ ＬＳＩ ８ 熱伝導性樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 撮像素子および発熱電子部品を内蔵する
筐体を備え、同筐体を隔壁により左右に区画し、一方の
区画の前面に撮像レンズを装着し、前記撮像素子および
発熱電子部品を実装する基板を、前記撮像レンズに対向
するように装着して三つの区画を形成してなるＣＣＤカ
メラにおいて、 前記発熱電子部品を実装する区画に熱伝導性樹脂を充填
してなることを特徴とするＣＣＤカメラ。 - 【請求項２】 前記熱伝導性樹脂がシリコンからなるこ
とを特徴とする請求項１に記載のＣＣＤカメラ。 - 【請求項３】 前記基板が両面基板からなることを特徴
とする請求項１に記載のＣＣＤカメラ。 - 【請求項４】 前記基板の背面側実装電子部品と前記筐
体内壁間に前記熱伝導性樹脂を充填してなることを特徴
とする請求項１または３に記載のＣＣＤカメラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11011362A JP2000209474A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | Ｃｃｄカメラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11011362A JP2000209474A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | Ｃｃｄカメラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000209474A true JP2000209474A (ja) | 2000-07-28 |
Family
ID=11775928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11011362A Pending JP2000209474A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | Ｃｃｄカメラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000209474A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1398832A3 (en) * | 2002-09-10 | 2004-09-08 | Fujitsu Limited | Camera module for compact electronic equipments |
| KR100677620B1 (ko) | 2005-11-22 | 2007-02-02 | 삼성전자주식회사 | 전자기기의 냉각 방법 및 냉각 효율이 향상된 전자기기 |
| KR100886289B1 (ko) * | 2001-01-11 | 2009-03-04 | 월풀 에쎄.아. | 전자장치 |
| JP2009135828A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Canon Inc | 撮像装置 |
| JP2014032337A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Orient Burein Kk | 防爆装置 |
| JP2014143626A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Xacti Corp | 発熱体の放熱構造及びこれを具える電子機器 |
| WO2016017682A1 (ja) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | 日本電産コパル株式会社 | 撮像装置、光学機器、電子機器、車両および撮像装置の製造方法 |
| WO2017073010A1 (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-04 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
| KR102323595B1 (ko) * | 2020-08-27 | 2021-11-05 | 한국로봇융합연구원 | 수지 블록을 갖는 용접 로봇용 비전 시스템 |
| US11955755B2 (en) | 2020-12-02 | 2024-04-09 | Solum Co., Ltd. | Electric appliance and adapter |
-
1999
- 1999-01-20 JP JP11011362A patent/JP2000209474A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1952545A4 (en) * | 2005-11-22 | 2010-10-27 | Samsung Electronics Co Ltd | METHOD FOR COOLING ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE WITH IMPROVED COOLING EFFICIENCY |
| EP2747532A1 (en) * | 2005-11-22 | 2014-06-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of cooling electronic device and electronic device with improved cooling efficiency |
| JP2009135828A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Canon Inc | 撮像装置 |
| JP2014032337A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Orient Burein Kk | 防爆装置 |
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| WO2016017682A1 (ja) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | 日本電産コパル株式会社 | 撮像装置、光学機器、電子機器、車両および撮像装置の製造方法 |
| CN106664358A (zh) * | 2014-08-01 | 2017-05-10 | 日本电产科宝株式会社 | 摄像装置、光学设备、电子设备、车辆以及摄像装置的制造方法 |
| JPWO2016017682A1 (ja) * | 2014-08-01 | 2017-06-08 | 日本電産コパル株式会社 | 撮像装置、光学機器、電子機器、車両および撮像装置の製造方法 |
| US10511754B2 (en) | 2014-08-01 | 2019-12-17 | Nidec Copal Corporation | Imaging apparatus, optical device, electronic device, vehicle, and imaging-device manufacturing method |
| WO2017073010A1 (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-04 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
| CN108141520A (zh) * | 2015-10-27 | 2018-06-08 | 索尼公司 | 电子设备 |
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