JPH11122516A - 放熱装置 - Google Patents
放熱装置Info
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- JPH11122516A JPH11122516A JP9276845A JP27684597A JPH11122516A JP H11122516 A JPH11122516 A JP H11122516A JP 9276845 A JP9276845 A JP 9276845A JP 27684597 A JP27684597 A JP 27684597A JP H11122516 A JPH11122516 A JP H11122516A
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- heat
- fpc
- shield case
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器の外装表面が熱くなり、使用者に不
快感、不安感を与え、また内部の電子部品温度が定格保
証値をこえ、電子機器の充分な特性を確保できないとい
う課題を解決することを目的とする。 【解決手段】 熱伝導の優れた銅箔シート１７を、発熱
体であるＣＣＤ１８に面接触させ、ＣＣＤ１８の実装さ
れているＦＰＣ１６上をはう構成をとり、シールドケー
ス１５に接続した後、熱容量の高いアルミピース１４を
設け、密着させ発熱した熱を伝導させる。さらに、使用
者が手が触れにくい外装ケース１１表面の奥まった箇所
に通気孔１２を設け、アルミピース１４を隣接させるこ
とにより、内部の発熱源からの熱を効率的に電子機器本
体外部に放熱させる。
快感、不安感を与え、また内部の電子部品温度が定格保
証値をこえ、電子機器の充分な特性を確保できないとい
う課題を解決することを目的とする。 【解決手段】 熱伝導の優れた銅箔シート１７を、発熱
体であるＣＣＤ１８に面接触させ、ＣＣＤ１８の実装さ
れているＦＰＣ１６上をはう構成をとり、シールドケー
ス１５に接続した後、熱容量の高いアルミピース１４を
設け、密着させ発熱した熱を伝導させる。さらに、使用
者が手が触れにくい外装ケース１１表面の奥まった箇所
に通気孔１２を設け、アルミピース１４を隣接させるこ
とにより、内部の発熱源からの熱を効率的に電子機器本
体外部に放熱させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオムービー等
のポータブル電子装置に使用される放熱装置に関するも
のである。
のポータブル電子装置に使用される放熱装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、放熱装置は、ポータブル電子機器
の中で様々な方法でなされている。
の中で様々な方法でなされている。
【０００３】以下、図面を参照しながら、従来の放熱装
置の一例について説明する。図５において、５１は電子
機器本体ケース、５２はシールドケース、５３はフレキ
シブルプリント基板（Frexible Print Circuit、以
下、ＦＰＣと略す）、５４は電子撮像のための電荷結合
素子（Charge Coupled Device、以下、ＣＣＤと略
す）、５５は光を分光するプリズム、５６はレンズ部で
ある。
置の一例について説明する。図５において、５１は電子
機器本体ケース、５２はシールドケース、５３はフレキ
シブルプリント基板（Frexible Print Circuit、以
下、ＦＰＣと略す）、５４は電子撮像のための電荷結合
素子（Charge Coupled Device、以下、ＣＣＤと略
す）、５５は光を分光するプリズム、５６はレンズ部で
ある。
【０００４】まず、ＣＣＤ５４がＦＰＣ５３の片面に実
装されている。ＣＣＤ５４はその入射面をプリズム５５
の出射面に接着されている。さらに、プリズム５５はレ
ンズ部５６に接続された構成をとっている。シールドケ
ース５２は、ＦＰＣ５３、ＣＣＤ５４、プリズム５５
と、ＣＣＤ５６を含む電子部品で成る電子ユニットを覆
うように構成されている。ＦＰＣ５３の端面には、コネ
クタ部品が実装され、他のプリント基板（図示せず）と
接続され、電気的に制御、駆動されている。電子機器本
体ケース５１は、上述したレンズ５６、ＣＣＤ５４、シ
ールドケース５２等のユニットを固定し、さらに電子機
器全体を覆い外形を形成している。
装されている。ＣＣＤ５４はその入射面をプリズム５５
の出射面に接着されている。さらに、プリズム５５はレ
ンズ部５６に接続された構成をとっている。シールドケ
ース５２は、ＦＰＣ５３、ＣＣＤ５４、プリズム５５
と、ＣＣＤ５６を含む電子部品で成る電子ユニットを覆
うように構成されている。ＦＰＣ５３の端面には、コネ
クタ部品が実装され、他のプリント基板（図示せず）と
接続され、電気的に制御、駆動されている。電子機器本
体ケース５１は、上述したレンズ５６、ＣＣＤ５４、シ
ールドケース５２等のユニットを固定し、さらに電子機
器全体を覆い外形を形成している。
【０００５】以上のように構成された従来の放熱装置に
ついて、その動作を説明する。周知のように、ＣＣＤ５
４はレンズ５６、プリズム５５を通過した光学情報を撮
像し、ＦＰＣ５３を通じて他のプリント基板に撮像した
映像情報を送出する。ここで、電源が入れられ、ある程
度の時間が通電されると、特にＣＣＤ５４が発熱してく
る。発熱した熱は、電子機器内部のシールドケース５
２、ＦＰＣ５３、メカニズム（図示せず）、電子機器本
体ケース５１、電子機器内部の空気等の発熱源のない部
分に対し熱輻射、熱伝導により電子機器内部に拡散し蓄
積される。蓄積された熱は、電子機器本体ケースを通じ
て外気に対し放熱しある一定のレベルで平衡を保つ。
ついて、その動作を説明する。周知のように、ＣＣＤ５
４はレンズ５６、プリズム５５を通過した光学情報を撮
像し、ＦＰＣ５３を通じて他のプリント基板に撮像した
映像情報を送出する。ここで、電源が入れられ、ある程
度の時間が通電されると、特にＣＣＤ５４が発熱してく
る。発熱した熱は、電子機器内部のシールドケース５
２、ＦＰＣ５３、メカニズム（図示せず）、電子機器本
体ケース５１、電子機器内部の空気等の発熱源のない部
分に対し熱輻射、熱伝導により電子機器内部に拡散し蓄
積される。蓄積された熱は、電子機器本体ケースを通じ
て外気に対し放熱しある一定のレベルで平衡を保つ。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、電子機器そのものが最近非常に小型にな
っているので、メカニズム、シールドケース、空気とい
った非発熱源の熱容量が小さくなり、外装表面積も小さ
くなることによって、短時間の電子機器の使用によって
でも電子機器内部の温度上昇が急激かつ大きく、充分な
放熱効果が確保できない。このため、電子機器の外装表
面が熱くなり、使用者に不快感、不安感を与え、また内
部の電子部品の周囲温度が定格保証値をこえ、電子機器
の充分な特性を確保できないという問題点を有してい
た。
来の構成では、電子機器そのものが最近非常に小型にな
っているので、メカニズム、シールドケース、空気とい
った非発熱源の熱容量が小さくなり、外装表面積も小さ
くなることによって、短時間の電子機器の使用によって
でも電子機器内部の温度上昇が急激かつ大きく、充分な
放熱効果が確保できない。このため、電子機器の外装表
面が熱くなり、使用者に不快感、不安感を与え、また内
部の電子部品の周囲温度が定格保証値をこえ、電子機器
の充分な特性を確保できないという問題点を有してい
た。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、熱伝導の優れた銅箔シートを、発熱体である電子部
品に面接触させ、電子部品の実装されているＦＰＣ上を
はう構成をとり、シールドケースに接続した後、熱容量
の高いアルミピースを設け、密着させ発熱した熱を伝導
させる。さらに、使用者が手が触れにくい外装部表面の
奥まった箇所に通気孔を設け、アルミピースを隣接させ
ることにより、内部の発熱源からの熱を効率的に電子機
器本体外部に放熱させる。このように、レンズ部のよう
な精密機器に機械的ストレスを加えず、外装表面を手で
触っても熱く感じることなく、電子機器本体内部の発生
熱を効率的かつ安価に放熱させるようにした放熱装置を
提供することを目的とする。
で、熱伝導の優れた銅箔シートを、発熱体である電子部
品に面接触させ、電子部品の実装されているＦＰＣ上を
はう構成をとり、シールドケースに接続した後、熱容量
の高いアルミピースを設け、密着させ発熱した熱を伝導
させる。さらに、使用者が手が触れにくい外装部表面の
奥まった箇所に通気孔を設け、アルミピースを隣接させ
ることにより、内部の発熱源からの熱を効率的に電子機
器本体外部に放熱させる。このように、レンズ部のよう
な精密機器に機械的ストレスを加えず、外装表面を手で
触っても熱く感じることなく、電子機器本体内部の発生
熱を効率的かつ安価に放熱させるようにした放熱装置を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の放熱装置は、少なくとも１つ以上のＣＣＤ
と、前記ＣＣＤを具有したレンズ部と、少なくとも前記
ＣＣＤを実装したＦＰＣと、少なくとも前記ＣＣＤ及び
前記ＦＰＣを覆い電磁シールドするシールドケースと、
一部分が前記ＣＣＤに密着するように前記ＦＰＣと前記
ＣＣＤとの間に設けられ、かつ別部分が前記シールドケ
ースに密着するように設けられた銅箔シートと、前記シ
ールドケースに密着して設けられたアルミピースとから
なる構成を有し、また電子機器の外形を形成する外装ケ
ースと、前記外装ケースのうち外側表面の手の触れない
部分に設けられた通気孔と、前記通気孔に隣接し、放熱
するアルミピースを設けたという構成を有している。
に本発明の放熱装置は、少なくとも１つ以上のＣＣＤ
と、前記ＣＣＤを具有したレンズ部と、少なくとも前記
ＣＣＤを実装したＦＰＣと、少なくとも前記ＣＣＤ及び
前記ＦＰＣを覆い電磁シールドするシールドケースと、
一部分が前記ＣＣＤに密着するように前記ＦＰＣと前記
ＣＣＤとの間に設けられ、かつ別部分が前記シールドケ
ースに密着するように設けられた銅箔シートと、前記シ
ールドケースに密着して設けられたアルミピースとから
なる構成を有し、また電子機器の外形を形成する外装ケ
ースと、前記外装ケースのうち外側表面の手の触れない
部分に設けられた通気孔と、前記通気孔に隣接し、放熱
するアルミピースを設けたという構成を有している。
【０００９】この構成によって、熱伝導の優れた銅箔シ
ートを発熱体である電子部品（ＣＣＤ）に面接触させ、
電子部品（ＣＣＤ）の実装されているＦＰＣ上に貼り付
ける構成をとり、シールドケースに接続した後、熱容量
の高いアルミピースを設け、密着させ発熱した熱を伝導
させる。さらに、外装部表面の奥まった目立たぬ手の触
れぬ箇所に、防塵ネットを具有した通気孔にアルミピー
スを隣接させる。以上の構成をとることにより内部の発
熱源からの熱を効率的に電子機器本体の外部に放熱させ
る。これにより、レンズ部の様に精密で、他のユニット
と接合した際にストレスが加わることを嫌う部分にも、
全く機械的ストレスを加えることなく本来のレンズ性能
を確保できる。また、電子機器内部の熱が電子部品の温
度定格をこえることなく安定した性能・動作が確保でき
る。さらに、電子機器本体を手で触っても熱く感じるこ
となく、ユーザーに安心感を与えることができることと
なる。
ートを発熱体である電子部品（ＣＣＤ）に面接触させ、
電子部品（ＣＣＤ）の実装されているＦＰＣ上に貼り付
ける構成をとり、シールドケースに接続した後、熱容量
の高いアルミピースを設け、密着させ発熱した熱を伝導
させる。さらに、外装部表面の奥まった目立たぬ手の触
れぬ箇所に、防塵ネットを具有した通気孔にアルミピー
スを隣接させる。以上の構成をとることにより内部の発
熱源からの熱を効率的に電子機器本体の外部に放熱させ
る。これにより、レンズ部の様に精密で、他のユニット
と接合した際にストレスが加わることを嫌う部分にも、
全く機械的ストレスを加えることなく本来のレンズ性能
を確保できる。また、電子機器内部の熱が電子部品の温
度定格をこえることなく安定した性能・動作が確保でき
る。さらに、電子機器本体を手で触っても熱く感じるこ
となく、ユーザーに安心感を与えることができることと
なる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、少なくとも１つ以上のＣＣＤと、前記ＣＣＤを具有
したレンズ部と、少なくとも前記ＣＣＤを実装したＦＰ
Ｃと、少なくとも前記ＣＣＤ及び前記ＦＰＣを覆い電磁
シールドするシールドケースと、一部分が前記ＣＣＤに
密着するように前記ＦＰＣと前記ＣＣＤとの間に設けら
れ、かつ別部分が前記シールドケースに密着するように
設けられた銅箔シートと、前記シールドケースに密着し
て設けられたアルミピースとからなるという構成を有し
ている。この構成によって、熱伝導の優れかつフレキシ
ビリティのある銅箔シートを発熱体であるＣＣＤに面接
触させ、ＣＣＤの実装されているＦＰＣ上に貼り付けて
シールドケースに接続した後、熱容量の高いアルミピー
スを設け、密着させ発熱した熱を熱伝導させることか
ら、ＣＣＤに接合されたレンズ部に何らの機械的ストレ
スを加えずに銅箔シートがＣＣＤの温度を低下させるこ
とができる。
は、少なくとも１つ以上のＣＣＤと、前記ＣＣＤを具有
したレンズ部と、少なくとも前記ＣＣＤを実装したＦＰ
Ｃと、少なくとも前記ＣＣＤ及び前記ＦＰＣを覆い電磁
シールドするシールドケースと、一部分が前記ＣＣＤに
密着するように前記ＦＰＣと前記ＣＣＤとの間に設けら
れ、かつ別部分が前記シールドケースに密着するように
設けられた銅箔シートと、前記シールドケースに密着し
て設けられたアルミピースとからなるという構成を有し
ている。この構成によって、熱伝導の優れかつフレキシ
ビリティのある銅箔シートを発熱体であるＣＣＤに面接
触させ、ＣＣＤの実装されているＦＰＣ上に貼り付けて
シールドケースに接続した後、熱容量の高いアルミピー
スを設け、密着させ発熱した熱を熱伝導させることか
ら、ＣＣＤに接合されたレンズ部に何らの機械的ストレ
スを加えずに銅箔シートがＣＣＤの温度を低下させるこ
とができる。
【００１１】また、請求項２に記載の発明は、電子機器
の外形を形成する外装ケースと、前記外装ケースのうち
外側表面の手の触れない部分に設けられた通気孔と、前
記通気孔に隣接し、放熱するアルミピースを設けたこと
を特徴とするもので、特に外装ケースは少なくとも上部
が開放した凹形状の凹状部を有したもので、前記凹状部
に収納されかつ上方に回動自在に保持される副筐体を有
し、通気孔は前記副筐体の回動軸近傍に有することを特
徴とし、通気孔は防塵ネットを具有しているものであ
る。この構成をとることにより、通気孔を通じて内部の
発熱源からの熱を効率的に電子機器本体の外部に放熱さ
せる。さらに、通気孔は外装の凹状部の、副筐体の陰に
なる部分にあるため、使用者が手に触れられず、かつ目
にも付きにくい。また、通気孔は防塵ネットで覆われて
いるので、通気孔から埃等が入ることもない。
の外形を形成する外装ケースと、前記外装ケースのうち
外側表面の手の触れない部分に設けられた通気孔と、前
記通気孔に隣接し、放熱するアルミピースを設けたこと
を特徴とするもので、特に外装ケースは少なくとも上部
が開放した凹形状の凹状部を有したもので、前記凹状部
に収納されかつ上方に回動自在に保持される副筐体を有
し、通気孔は前記副筐体の回動軸近傍に有することを特
徴とし、通気孔は防塵ネットを具有しているものであ
る。この構成をとることにより、通気孔を通じて内部の
発熱源からの熱を効率的に電子機器本体の外部に放熱さ
せる。さらに、通気孔は外装の凹状部の、副筐体の陰に
なる部分にあるため、使用者が手に触れられず、かつ目
にも付きにくい。また、通気孔は防塵ネットで覆われて
いるので、通気孔から埃等が入ることもない。
【００１２】これらにより、レンズ部の様に精密で、他
のユニットと接合した際にストレスが加わることを嫌う
部分にも、全く機械的ストレスを加えることなく本来の
レンズ性能を確保できる。また、電子機器内部の熱が電
子部品の温度定格をこえることなく安定した性能・動作
が確保できる。さらに、電子機器本体を手で触っても熱
く感じることなく、ユーザーに安心感を与えることがで
きるという作用を有する。
のユニットと接合した際にストレスが加わることを嫌う
部分にも、全く機械的ストレスを加えることなく本来の
レンズ性能を確保できる。また、電子機器内部の熱が電
子部品の温度定格をこえることなく安定した性能・動作
が確保できる。さらに、電子機器本体を手で触っても熱
く感じることなく、ユーザーに安心感を与えることがで
きるという作用を有する。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図４を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
ける放熱装置の構成図を示すもので、図２はその放熱装
置の詳細図で（ａ）が上面からみたもの、（ｂ）は側面
からみたものである。図３は放熱装置の通気孔の詳細図
である。図４は本発明の実施例における放熱装置のＦＰ
Ｃ熱伝達部詳細部である。図１〜図４において、１１は
外装ケースで、１１ａは少なくとも上部が開放された凹
状部で、１２はその凹状部１１ａに設けられた通気孔で
ある。１３は通気孔１２に具有する防塵ネットである。
１４はアルミ製のアルミピースである。１５はＳＰＴＥ
製のシールドケースである。１６は一層式のＦＰＣであ
る。１７は銅製の銅箔シートである。１８はＣＣＤであ
る。２０はＣＣＤに光を分光するプリズム部である。２
１はレンズ部である。２２はアルミピースをシールドケ
ースに取り付けるビスである。２３はプリズム２０及び
銅箔シート１７及びシールドケース１５をレンズ部２１
に共締めするビスである。１９はビューファインダーが
収納された副筐体で、外装ケース１１の凹状部１１ａに
回動自在にはめ込まれている。
〜図４を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
ける放熱装置の構成図を示すもので、図２はその放熱装
置の詳細図で（ａ）が上面からみたもの、（ｂ）は側面
からみたものである。図３は放熱装置の通気孔の詳細図
である。図４は本発明の実施例における放熱装置のＦＰ
Ｃ熱伝達部詳細部である。図１〜図４において、１１は
外装ケースで、１１ａは少なくとも上部が開放された凹
状部で、１２はその凹状部１１ａに設けられた通気孔で
ある。１３は通気孔１２に具有する防塵ネットである。
１４はアルミ製のアルミピースである。１５はＳＰＴＥ
製のシールドケースである。１６は一層式のＦＰＣであ
る。１７は銅製の銅箔シートである。１８はＣＣＤであ
る。２０はＣＣＤに光を分光するプリズム部である。２
１はレンズ部である。２２はアルミピースをシールドケ
ースに取り付けるビスである。２３はプリズム２０及び
銅箔シート１７及びシールドケース１５をレンズ部２１
に共締めするビスである。１９はビューファインダーが
収納された副筐体で、外装ケース１１の凹状部１１ａに
回動自在にはめ込まれている。
【００１４】ＣＣＤ１８はＦＰＣ１６に他の電子部品と
共に実装されている。銅箔シート１７はＦＰＣ１６の片
面の表面に貼られており、端面ではＣＣＤ１８とＦＰＣ
１６の間に位置し、ＣＣＤ１８に密着している。ＣＣＤ
１８はプリズム２０に接着され、さらにレンズ部２１に
ビスで固定されている。シールドケース１５は、ＣＣＤ
１８、プリズム部２０、ＦＰＣ１６を覆う様にビス２３
で固定され、かつ、銅箔も共締めされる様に構成されて
いる。アルミピース１４の片側端面はシールドケース１
５にビス２２で固定され、もう片側端面は、防塵ネット
１３を有する通気孔１２に面し隣接する構成となってい
る。
共に実装されている。銅箔シート１７はＦＰＣ１６の片
面の表面に貼られており、端面ではＣＣＤ１８とＦＰＣ
１６の間に位置し、ＣＣＤ１８に密着している。ＣＣＤ
１８はプリズム２０に接着され、さらにレンズ部２１に
ビスで固定されている。シールドケース１５は、ＣＣＤ
１８、プリズム部２０、ＦＰＣ１６を覆う様にビス２３
で固定され、かつ、銅箔も共締めされる様に構成されて
いる。アルミピース１４の片側端面はシールドケース１
５にビス２２で固定され、もう片側端面は、防塵ネット
１３を有する通気孔１２に面し隣接する構成となってい
る。
【００１５】以上のように構成された放熱装置につい
て、図１〜図４を用いてその動作を説明する。まず、電
子機器本体の電源が投入されると、ＣＣＤ１８が熱が発
生する。発生した熱は、フレキシビリティがあり熱伝導
性の優れた銅箔シート１７に熱伝導され、銅箔シート１
７を通じてシールドケース１５に熱伝導される。さら
に、シールドケース１５に伝えられた熱が熱容量の高い
アルミピース１４に熱伝導される。アルミピース１４に
伝達された熱は外装部の通気孔１２を通じて外気に対し
て放熱することとなる。また、他のＰ板等の電子機器内
部で発生した熱も、同様に通気孔から放熱されることと
なる。
て、図１〜図４を用いてその動作を説明する。まず、電
子機器本体の電源が投入されると、ＣＣＤ１８が熱が発
生する。発生した熱は、フレキシビリティがあり熱伝導
性の優れた銅箔シート１７に熱伝導され、銅箔シート１
７を通じてシールドケース１５に熱伝導される。さら
に、シールドケース１５に伝えられた熱が熱容量の高い
アルミピース１４に熱伝導される。アルミピース１４に
伝達された熱は外装部の通気孔１２を通じて外気に対し
て放熱することとなる。また、他のＰ板等の電子機器内
部で発生した熱も、同様に通気孔から放熱されることと
なる。
【００１６】以上のように本実施の形態によれば、ＣＣ
Ｄ１８等の電子部品で発生した熱が、電磁シールドのた
めに施された銅箔シート１７、シールドケース１５を通
じてアルミピース１４に熱伝導し、アルミピース１４に
まで熱伝導した熱も通気孔１２から外気に輻射放熱され
るので、ＣＣＤ１８、電子部品が異常に熱くなることが
ない。また、通気孔１２も外装表面の手が触れにくい部
分にあるので、使用者が不快感を持つようにはならな
い。さらに、電気機器上の目に触れにくい位置に通気孔
を設けているので、デザイン上も奇異には映らない。
Ｄ１８等の電子部品で発生した熱が、電磁シールドのた
めに施された銅箔シート１７、シールドケース１５を通
じてアルミピース１４に熱伝導し、アルミピース１４に
まで熱伝導した熱も通気孔１２から外気に輻射放熱され
るので、ＣＣＤ１８、電子部品が異常に熱くなることが
ない。また、通気孔１２も外装表面の手が触れにくい部
分にあるので、使用者が不快感を持つようにはならな
い。さらに、電気機器上の目に触れにくい位置に通気孔
を設けているので、デザイン上も奇異には映らない。
【００１７】なお、上述した実施の形態では、ＣＣＤ１
８を３つ設け、レンズ部２１から入射した光学情報をプ
リズム２０でＲＧＢの３色に分光してそれぞれに対応し
たＣＣＤで撮像する、いわゆる３板式のムービーカメラ
を例示して説明したが、必ずしもこれに限らずＣＣＤを
１つしか持たない、いわゆる単板式のムービーカメラの
も適用できる。
８を３つ設け、レンズ部２１から入射した光学情報をプ
リズム２０でＲＧＢの３色に分光してそれぞれに対応し
たＣＣＤで撮像する、いわゆる３板式のムービーカメラ
を例示して説明したが、必ずしもこれに限らずＣＣＤを
１つしか持たない、いわゆる単板式のムービーカメラの
も適用できる。
【００１８】また、発熱するものとしてＣＣＤを例示し
たが、例えばＣＣＤを駆動する駆動集積回路、電源供給
回路等の電子部品も発熱するが、同様に銅箔シートを介
して熱伝導させることができる。
たが、例えばＣＣＤを駆動する駆動集積回路、電源供給
回路等の電子部品も発熱するが、同様に銅箔シートを介
して熱伝導させることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、内部の発熱源
（ＣＣＤ等の電子部品）からの熱を効率的に放熱させ、
電子機器の安定した性能・動作を確保できる。又レンズ
部等の精密部品に機械的ストレスを加えることなく本来
の光学性能を確保することができる。又、放熱部を直接
手で触ることがないため外装部をグリップした際も熱く
感じることなく、ユーザーが安心して使え、かつ目に付
きにくい部分にあるのでデザイン上優れた放熱装置を、
安価で実現できるといった優れた効果を得られる。
（ＣＣＤ等の電子部品）からの熱を効率的に放熱させ、
電子機器の安定した性能・動作を確保できる。又レンズ
部等の精密部品に機械的ストレスを加えることなく本来
の光学性能を確保することができる。又、放熱部を直接
手で触ることがないため外装部をグリップした際も熱く
感じることなく、ユーザーが安心して使え、かつ目に付
きにくい部分にあるのでデザイン上優れた放熱装置を、
安価で実現できるといった優れた効果を得られる。
【図１】本発明の実施の形態１における放熱装置の構成
図
図
【図２】（ａ）同、実施の形態１における放熱装置の詳
細上面図 （ｂ）同、実施の形態１における放熱装置の詳細側面図
細上面図 （ｂ）同、実施の形態１における放熱装置の詳細側面図
【図３】同、実施の形態１における放熱装置の通気孔の
詳細図
詳細図
【図４】同、実施の形態１における放熱装置のＦＰＣ熱
伝達部詳細図
伝達部詳細図
【図５】従来の放熱装置の構成図
１１ 外装ケース １１ａ 凹状部 １２ 通気孔 １３ 防塵ネット １４ アルミピース １５ シールドケース １６ ＦＰＣ １７ 銅箔シート １８ ＣＣＤ １９ 副筐体 ２０ プリズム ２１ レンズ部 ２２、２３ ビス
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも１つ以上のＣＣＤと、前記Ｃ
ＣＤを具有したレンズ部と、少なくとも前記ＣＣＤを実
装したＦＰＣと、少なくとも前記ＣＣＤ及び前記ＦＰＣ
を覆い電磁シールドするシールドケースと、一部分が前
記ＣＣＤに密着するように前記ＦＰＣと前記ＣＣＤとの
間に設けられ、かつ別部分が前記シールドケースに密着
するように設けられた銅箔シートと、前記シールドケー
スに密着して設けられたアルミピースとからなる放熱装
置。 - 【請求項２】 電子機器の外形を形成する外装ケース
と、前記外装ケースのうち外側表面の手の触れない部分
に設けられた通気孔と、前記通気孔に隣接し、放熱する
アルミピースを設けたことを特徴とする放熱装置。 - 【請求項３】 外装ケースは少なくとも上部が開放した
凹形状の凹状部を有したもので、前記凹状部に収納され
かつ上方に回動自在に保持される副筐体を有し、通気孔
は前記副筐体の回動軸近傍に有することを特徴とする請
求項２記載の放熱装置。 - 【請求項４】 通気孔は防塵ネットを具有していること
を特徴とする請求項２あるいは３記載の放熱装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27684597A JP3658945B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27684597A JP3658945B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 放熱装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11122516A true JPH11122516A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3658945B2 JP3658945B2 (ja) | 2005-06-15 |
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| JP27684597A Expired - Fee Related JP3658945B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 放熱装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3658945B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2858429A1 (fr) * | 2003-07-29 | 2005-02-04 | Pentax Corp | Appareil photographique numerique |
| US7554068B2 (en) | 2007-02-09 | 2009-06-30 | Panasonic Corporation | Heat radiating structure for solid-state image sensor, and solid-state image pickup device |
| JP2010154427A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Panasonic Corp | 撮像装置 |
| JP2010175825A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Canon Inc | 撮像装置および電子機器 |
| JP2013093697A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Canon Inc | 撮像装置 |
| JP2016062201A (ja) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 株式会社デンソーウェーブ | 携帯端末装置 |
-
1997
- 1997-10-09 JP JP27684597A patent/JP3658945B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| FR2858429A1 (fr) * | 2003-07-29 | 2005-02-04 | Pentax Corp | Appareil photographique numerique |
| US7554068B2 (en) | 2007-02-09 | 2009-06-30 | Panasonic Corporation | Heat radiating structure for solid-state image sensor, and solid-state image pickup device |
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