JP2002072341A - 放熱装置 - Google Patents

放熱装置

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JP2002072341A
JP2002072341A JP2000263434A JP2000263434A JP2002072341A JP 2002072341 A JP2002072341 A JP 2002072341A JP 2000263434 A JP2000263434 A JP 2000263434A JP 2000263434 A JP2000263434 A JP 2000263434A JP 2002072341 A JP2002072341 A JP 2002072341A
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JP
Japan
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heat
lens barrel
ccd
heat dissipation
outside
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Pending
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JP2000263434A
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English (en)
Inventor
Yoshiharu Takemori
喜治 竹森
Shigeo Yoshikawa
成雄 吉川
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器の温度上昇により電子素子の性能保
証温度を超えその十分な性能を確保できないという課題
に対して、容易な構成をとりつつ安全に高い放熱性能を
得ることで温度上昇を抑えることを目的とする。 【解決手段】 CCD13や他の電子部品から発生した
熱をレンズ鏡筒ユニット12とCCD13及び他の電気
部品に収縮性をもって密着させた高熱伝導の放熱シート
15に熱伝導させ、放熱シート15を介してレンズ鏡筒
12に熱を伝達し、レンズ鏡筒12から直接電子機器本
体外部に放熱させることにより、人が直接触れることが
できない部分で安全に高い放熱効果が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオカメラ等の
ポータブル電子機器に使用される放熱装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】近年、放熱装置はより一層の小型化が要
求されるポータブル電子機器に用いられている電子素子
の性能と安定動作を満足するためにさまざまな方法が提
案されている。特に映像を撮影するのに必要不可欠であ
るCCDは、それ自体の温度上昇によって画面に白キズ
と呼ばれる白い斑点が現れその部分の映像が撮像できな
くなる問題があることから、その放熱対策は重要であ
る。
【0003】以下に従来の放熱装置について説明する。
【0004】従来、放熱装置は発生した熱を銅箔シート
で放熱フィンに熱伝導させ、それを空冷することで電子
素子の温度上昇を抑えたものが知られている。その放熱
装置を図3に示す。図3は従来の放熱装置の構成図を示
すものである。図3において31は外装ケースで、31
aは上部が開放された凹状部で、32はその凹状部31
aに設けられた通気孔である。33は通気孔32に具有
する防塵ネットである。34はアルミ製のアルミピース
(放熱フィン)で、35はシールドケースである。36
はFPCで、37は銅箔シート、38はCCDである。
40はプリズム部で、41はレンズ部である。42はア
ルミピースをシールドケースに取り付けるビスである。
43はプリズム部及び銅箔シート及びシールドケースを
レンズ部に共締めするビスである。39はビューファイ
ンダーが収納された副筐体で、外装ケース31の凹状部
31aに回動自在にはめ込まれたものである。
【0005】以上のように構成された従来の放熱装置に
ついて、以下にその動作について説明する。
【0006】まず、電子機器本体の電源の投入によりC
CD38で発生した熱を、銅箔シート37を通じてシー
ルドケース35に熱伝導する。さらに、シールドケース
35に伝えられた熱を、熱容量の高いアルミピース34
に熱伝導させ外装部の通気孔32を通じて外気に対して
放熱する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、放熱するための放熱フィン34が電子機
器内部にあり外部から取り込んだ空気により空冷させ間
接的にCCD38の温度上昇を抑えるため、発熱した熱
を直接外部に放出することができず放熱性能が悪く、時
間の経過に伴う電子機器本体の温度上昇により徐々に放
熱フィン34の温度が上昇することでCCD38も温度
上昇を続けてしまう。またCCD38とそれを実装する
FPC36の間に電気導体である銅箔シート37を挟む
ためCCDから出るピン同士をショートする可能性があ
ることから、慎重に作業する必要があり作業性が悪いう
え、内部のシールドケース35、放熱フィン34、通気
孔32、防塵ネット33等など部品点数や工数も多く、
コストが高く量産効率も悪い。また、前記の構成をとる
ことで輻射やマイク音質・静音化等の電気的な特性も悪
くなり、外部からの異物の混入も考えられ放熱効果によ
る副作用が大きい。さらには、CCD素子自体の小型化
により熱伝導に重要である銅箔シート自体の面積も小さ
くなり熱伝導の効率が悪くなるという問題点を有してい
た。
【0008】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、小型化による熱伝導の効率低下を防ぎつつ、放熱効
果を得るための副作用もなく、容易な構成で量産性の高
い放熱効果を有する放熱装置を提供することを目的とす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】この目的を解決するため
に本発明の放熱装置は、動作させることで発熱する電気
部品の放熱を行う放熱装置であって、レンズを内包し少
なくとも一部が外部に露出した鏡筒と、前記電気部品か
ら発生する熱を前記鏡筒に伝導する熱伝導手段とを備
え、前記電気部品で発生した熱を前記熱伝導手段に伝導
し、前記熱伝導手段に伝導した熱を前記鏡筒に伝導して
外部へ放熱する構成を有している。
【0010】この構成によって、電気的に絶縁物であり
ゴム状の高熱伝導の導熱シートをレンズ鏡筒ユニットと
CCD及び電気部品に収縮性をもって密着させCCDと
電気部品から発生した熱を効率良く熱容量の大きいレン
ズ鏡筒ユニットに伝え、電子機器本体外部に接している
レンズ鏡筒から直接外部に放熱することができ、放熱の
ための外装の穴も必要でなく、CCD素子の大きさによ
らないため小型化による熱伝導の効率低下を防ぎつつ、
ショートや輻射、マイク音質・静音化の電気的な問題あ
るいは異物混入等の問題を解決すると共に、構成も複雑
でなく部品点数、工数も少なく安価で量産性の高い放熱
効果が得られる。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、動作させることで発熱する電気部品の放熱を行う放
熱装置であって、レンズを内包し少なくとも一部が外部
に露出した鏡筒と、前記電気部品から発生する熱を前記
鏡筒に伝導する熱伝導手段とを備え、前記電気部品で発
生した熱を前記熱伝導手段に伝導し、前記熱伝導手段に
伝導した熱を前記鏡筒に伝導して外部へ放熱するもので
あり、このような構成により、CCDと電気部品から発
生した熱を電気的に絶縁物である高熱伝導の導熱シート
を介して効率良く熱容量の大きいレンズ鏡筒ユニットに
伝え、電子機器本体外部に接しているレンズ鏡筒から直
接外部に放熱するという作用を有する。
【0012】以下、本発明の実施の形態について、図1
から図2を用いて説明する。
【0013】(実施の形態1)図1(a)は本発明の実
施の形態の放熱装置の構成を示す分解斜視図であり、同
図(b)は同図(a)における矢印A方向から見た内部
側面図である。図2は同実施の形態において放熱動作を
説明するための側面図であり、図中複数の点はCCDや
電子部品などから発生した熱を示している。
【0014】図1において、11は本装置が用いられる
例えばビデオカメラなどの外装ケース、12は複数枚の
レンズや駆動装置を保持したレンズ鏡筒で、熱容量が大
きくかつ電子機器本体外部に面しており本実施の形態で
はこれを熱伝導部かつ放熱部として用いている。レンズ
鏡筒12は、その一部が外部に露出しており、本実施の
形態では光軸方向先端部分が外部に露出している。13
はレンズ鏡筒12を介して入射した被写体映像を結像す
る固体撮像素子であるCCDで、前記したようにCCD
13の温度上昇によりその性能が損なわれるアナログ素
子である。14はCCD13と他の電子部品が実装され
たフレキシブルプリント基板(以下、FPCと記す)で
ある。15はレンズ鏡筒12とCCD13と電気部品を
実装したFPC14に密着しCCD13及びFPC14
の電気部品から発生する熱を効率良くレンズ鏡筒12に
導熱させる熱伝導手段である導熱シートである。
【0015】導熱シート15は、ゴム状の軟質材であり
金属などと比べて整形がしやすく、当然収縮性があるた
め、その収縮性を利用しての固定しいてはレンズユニッ
トの衝撃軽減の役目をしている。導熱シート15の材料
には基本的にシリコン(Si)が用いられるため、従来
熱伝導度の高い放熱シートではシロキサンガスの問題が
あったが、近年では素材の改良により高熱伝導のもので
もシロキサンガスの発生がほとんどない。また、フェラ
イトを混ぜるなどして輻射への効果を加えた放熱シート
もあり、放熱シート15の種類により放熱だけでなく他
の機能を付加することができる。
【0016】以上のように構成された本実施の形態の放
熱装置について、図2を用いてその動作を説明する。
【0017】まず、本装置が搭載された電子機器本体の
電源が投入されると、図2(a)に示すようにFPC1
4に実装されたCCD13及びトランジスタ等の電子部
品が発熱する。次に、CCDや電子部品で発生した熱
は、図2(b)に示すようにFPC14面を介して効率
良く高熱伝導の放熱シート15に熱伝導する。放熱シー
ト15に伝導された熱は、熱容量の大きいレンズ鏡筒1
2に熱伝導する。そして、レンズ鏡筒12に伝達した熱
は、図2(c)に示すようにレンズ鏡筒12において電
子機器本体外部に露出した部分から、直接外部へ放熱す
る。
【0018】ここで本実施の形態による放熱装置の放熱
性能は、従来の放熱性能が3K程度であるのに対して、
その3倍から4倍の10K以上の高い放熱性能があるこ
とが、放熱実験上確認されている。
【0019】以上のように本実施の形態によれば、熱容
量が大きくかつ直接電子機器本体外部に接しているレン
ズ鏡筒12を放熱部にすることで、発熱部から放熱部ま
での距離が短くなり効率良く熱を伝え、伝達した熱を直
接電子機器本体外部に放熱することができ放熱性能を高
めることができる。
【0020】また、放熱シート15の材料として、熱の
伝達にゴム状の材料を用いることで、放熱シート15の
収縮性を利用し発熱部であるCCD13及び他の電気部
品が実装されたFPC14と放熱部であるレンズ鏡筒部
に密着させることができ、効率良く熱を伝達することが
できるうえ、構成も簡潔で部品点数、工数も少なく安価
で量産性が高い。加えて放熱シート15が絶縁物であり
放熱のための外装の穴もないことから、ショートや輻
射、マイク音質、静音化への影響、異物混入の副作用も
ない。
【0021】なお、以上の説明では放熱シート15を、
ただ放熱のみに利用したが、前述したように放熱シート
15の種類をフェライト入りのものにするなどして輻射
の軽減等、放熱に加えて他の目的にも積極的に利用する
ことが可能である。
【0022】
【発明の効果】以上のように本発明は、電子機器本体内
部の発熱源(CCD等の電子部品)からの熱を直接電子
機器本体外部に効率的に放熱させることで高い放熱効果
を得ることができ、電子素子の安定した性能、動作を確
保できる。また構成が簡潔で部品点数、工数も少なく安
価で量産性が高いうえショートや輻射、マイク音質、静
音化への影響、異物混入等の放熱効果を得るための副作
用もない。さらには、放熱シートの種類を変更すること
で放熱以外の機能を付加することができるという優れた
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の実施の形態1における放熱装置
の構成を示す分解斜視図 (b)同実施の形態における放熱装置の内部側面図
【図2】同実施の形態1における放熱装置の熱伝達の経
路を説明するための内部側面図
【図3】従来の放熱装置の構成を示す分解斜視図
【符号の説明】
11 外装ケース 12 レンズ鏡筒 13 CCD 14 フレキシブルプリント基板 15 放熱シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 7/20 H01L 23/36 M Fターム(参考) 2H104 AA16 3L044 AA04 CA13 KA04 5C022 AB39 AB51 AC42 AC54 AC77 AC78 5E322 AA03 EA11 FA04 5F036 AA01 BA23 BB01 BB21 BD22

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 動作させることで発熱する電気部品の放
    熱を行う放熱装置であって、レンズを内包し少なくとも
    一部が外部に露出した鏡筒と、前記電気部品から発生す
    る熱を前記鏡筒に伝導する熱伝導手段とを備え、前記電
    気部品で発生した熱を前記熱伝導手段に伝導し、前記熱
    伝導手段に伝導した熱を前記鏡筒に伝導して外部へ放熱
    することを特徴とする放熱装置。
  2. 【請求項2】 熱伝導手段は、軟質材より構成されたこ
    とを特徴とする請求項1記載の放熱装置。
  3. 【請求項3】 熱伝導手段は、シリコンより構成された
    ことを特徴とする請求項1記載の放熱装置。
JP2000263434A 2000-08-31 2000-08-31 放熱装置 Pending JP2002072341A (ja)

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Cited By (5)

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