JPH06233311A - 固体撮像素子の放熱構造 - Google Patents
固体撮像素子の放熱構造Info
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- JPH06233311A JPH06233311A JP5032724A JP3272493A JPH06233311A JP H06233311 A JPH06233311 A JP H06233311A JP 5032724 A JP5032724 A JP 5032724A JP 3272493 A JP3272493 A JP 3272493A JP H06233311 A JPH06233311 A JP H06233311A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 固体撮像素子３に固定した周辺回路基板４に
ペルチェ素子６を取り付け、さらに、このペルチェ素子
６に放熱板７を固定し、この放熱板７と筐体２とを、蛇
行部５ａを設け熱伝導部材５によって連結した構成とす
る。 【効果】 熱伝導部材の放熱効果を低下させることな
く、固体撮像素子に加わる機械的ストレスを防止でき、
また、周囲温度が高くても確実に固体撮像素子を冷却す
ることが可能となる。
ペルチェ素子６を取り付け、さらに、このペルチェ素子
６に放熱板７を固定し、この放熱板７と筐体２とを、蛇
行部５ａを設け熱伝導部材５によって連結した構成とす
る。 【効果】 熱伝導部材の放熱効果を低下させることな
く、固体撮像素子に加わる機械的ストレスを防止でき、
また、周囲温度が高くても確実に固体撮像素子を冷却す
ることが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオカメラやファク
シミリなどに用いられる固体撮像素子に関し、特に、固
体撮像素子に加わる機械的ストレスの防止と、固体撮像
素子の強制的な冷却を行なえる固体撮像素子の放熱構造
に関する。
シミリなどに用いられる固体撮像素子に関し、特に、固
体撮像素子に加わる機械的ストレスの防止と、固体撮像
素子の強制的な冷却を行なえる固体撮像素子の放熱構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、固体撮像カメラにおける固体撮
像素子は、温度上昇にともなって暗電流が増加するとい
う特性を有しており、このような暗電流の増加によって
画質が著しく劣化してしまうという問題がある。このよ
うな問題を解決するため、従来から様々な固体撮像素子
の放熱構造が提案されている。例えば、特開昭61-20259
0 号では、 色分解プリズムが取り付けられた筐体と、上
記色分解プリズムに固着された固体撮像素子とを、熱伝
導性の良い金属板によって連結し、固体撮像素子の熱を
筐体に伝導する構成の固体カラー撮像装置が提案されて
いる。
像素子は、温度上昇にともなって暗電流が増加するとい
う特性を有しており、このような暗電流の増加によって
画質が著しく劣化してしまうという問題がある。このよ
うな問題を解決するため、従来から様々な固体撮像素子
の放熱構造が提案されている。例えば、特開昭61-20259
0 号では、 色分解プリズムが取り付けられた筐体と、上
記色分解プリズムに固着された固体撮像素子とを、熱伝
導性の良い金属板によって連結し、固体撮像素子の熱を
筐体に伝導する構成の固体カラー撮像装置が提案されて
いる。
【０００３】しかしながら、上記放熱構造は、色分解プ
リズムが取り付けられた筐体と固体撮像素子とを金属板
のような剛体で結合しているため、熱的応力や外部振動
によって固体撮像素子に機械的ストレスが加わり、Ｒ，
Ｇ，Ｂの色ずれを起こす問題があった。ここで、このよ
うな問題点を解決するため、特開平1-259692号では、固
体撮像素子を熱伝導性の良い基板に取り付け、この基板
と筐体（放熱体）とを、熱伝導性が良く、しかも柔軟性
を有する熱伝導部材、例えば銅編組線などによって連結
し、固体撮像素子の熱を放熱体に伝導する構成の固体撮
像装置が提案されている。この固体撮像装置は、固体撮
像素子と放熱体とを接続する熱伝導部材が柔軟性を有し
ているので、熱的応力や外部振動によって生ずる機械的
ストレスが固体撮像素子に加わるのを防止できる。
リズムが取り付けられた筐体と固体撮像素子とを金属板
のような剛体で結合しているため、熱的応力や外部振動
によって固体撮像素子に機械的ストレスが加わり、Ｒ，
Ｇ，Ｂの色ずれを起こす問題があった。ここで、このよ
うな問題点を解決するため、特開平1-259692号では、固
体撮像素子を熱伝導性の良い基板に取り付け、この基板
と筐体（放熱体）とを、熱伝導性が良く、しかも柔軟性
を有する熱伝導部材、例えば銅編組線などによって連結
し、固体撮像素子の熱を放熱体に伝導する構成の固体撮
像装置が提案されている。この固体撮像装置は、固体撮
像素子と放熱体とを接続する熱伝導部材が柔軟性を有し
ているので、熱的応力や外部振動によって生ずる機械的
ストレスが固体撮像素子に加わるのを防止できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開平1-
259692号で提案された固体撮像装置は、熱伝導部材に銅
編組線を用いているため、熱伝導部材の断面積が小さく
なり、これによって熱伝導量が減少して放熱効果が低下
するという問題があった。また、従来の固体撮像素子の
放熱構造は、熱伝導による放熱効果のみによって固体撮
像素子を冷却する構成となっていたので、固体撮像素子
を筐体（放熱体）より低い温度にすることができず、こ
のため、周囲の温度が高い雰囲気下では、固体撮像素子
の温度を十分下げることができず、上述した画質の劣化
を防止することができないという問題もあった。
259692号で提案された固体撮像装置は、熱伝導部材に銅
編組線を用いているため、熱伝導部材の断面積が小さく
なり、これによって熱伝導量が減少して放熱効果が低下
するという問題があった。また、従来の固体撮像素子の
放熱構造は、熱伝導による放熱効果のみによって固体撮
像素子を冷却する構成となっていたので、固体撮像素子
を筐体（放熱体）より低い温度にすることができず、こ
のため、周囲の温度が高い雰囲気下では、固体撮像素子
の温度を十分下げることができず、上述した画質の劣化
を防止することができないという問題もあった。
【０００５】本発明は、このような問題点にかんがみて
なされたものであり、熱伝導部材の放熱効果を低下させ
ることなく、固体撮像素子に加わる機械的ストレスを防
止でき、また、周囲の温度が高い雰囲気下でも確実に固
体撮像素子を冷却することができる固体撮像素子の放熱
構造の提供を目的とする。
なされたものであり、熱伝導部材の放熱効果を低下させ
ることなく、固体撮像素子に加わる機械的ストレスを防
止でき、また、周囲の温度が高い雰囲気下でも確実に固
体撮像素子を冷却することができる固体撮像素子の放熱
構造の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の固体撮像素子の放熱構造は、色分解プリズ
ムを取り付けた筐体と、この色分解プリズムの光射出面
に固定された固体撮像素子とを、一方向又は二方向に蛇
行させた熱伝導部材によって連結した構成としてあり、
好ましくは、前記固体撮像素子に、放熱板を固定したペ
ルチェ素子を取り付け、この放熱板と前記筐体とを一方
向又は二方向に蛇行させた熱伝導部材によって連結した
構成としてある。
め、本発明の固体撮像素子の放熱構造は、色分解プリズ
ムを取り付けた筐体と、この色分解プリズムの光射出面
に固定された固体撮像素子とを、一方向又は二方向に蛇
行させた熱伝導部材によって連結した構成としてあり、
好ましくは、前記固体撮像素子に、放熱板を固定したペ
ルチェ素子を取り付け、この放熱板と前記筐体とを一方
向又は二方向に蛇行させた熱伝導部材によって連結した
構成としてある。
【０００７】
【作用】上述した構成からなる本発明の固体撮像素子の
放熱構造によれば、固体撮像素子及びその周辺回路基板
で発生した熱は、熱伝導部材を介して筐体に放熱され
る。また、熱伝導部材を一方向又は二方向に蛇行させて
あるので、熱的応力や外部振動による機械的ストレス
は、この熱伝導部材に吸収される。さらに、前記固体撮
像素子に、放熱板を固定したペルチェ素子を取り付けた
場合には、周囲温度が高くても、固体撮像素子及びその
周辺回路基板で発生した熱が、前記ペルチェ素子のペル
チェ効果により前記熱伝導部材を介して筐体に強制的に
伝導される。
放熱構造によれば、固体撮像素子及びその周辺回路基板
で発生した熱は、熱伝導部材を介して筐体に放熱され
る。また、熱伝導部材を一方向又は二方向に蛇行させて
あるので、熱的応力や外部振動による機械的ストレス
は、この熱伝導部材に吸収される。さらに、前記固体撮
像素子に、放熱板を固定したペルチェ素子を取り付けた
場合には、周囲温度が高くても、固体撮像素子及びその
周辺回路基板で発生した熱が、前記ペルチェ素子のペル
チェ効果により前記熱伝導部材を介して筐体に強制的に
伝導される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の固体撮像素子の放熱構造の実
施例について図面を参照しつつ説明する。図１（図ａ）
は本発明の第一実施例に係る固体撮像素子の放熱構造を
示す側面図である。同図において、１は色分解プリズム
であり、筐体２に取り付けてある。また、色分解プリズ
ム１の光射出面には、固体撮像素子３が取り付けてあ
る。この固体撮像素子３には、周辺回路基板４が取り付
けてある。
施例について図面を参照しつつ説明する。図１（図ａ）
は本発明の第一実施例に係る固体撮像素子の放熱構造を
示す側面図である。同図において、１は色分解プリズム
であり、筐体２に取り付けてある。また、色分解プリズ
ム１の光射出面には、固体撮像素子３が取り付けてあ
る。この固体撮像素子３には、周辺回路基板４が取り付
けてある。
【０００９】５は熱伝導部材であり、一端を周辺回路基
板４に、また他端を筐体２にねじ止めすることによっ
て、周辺回路基板４と筐体２とを連結してある。また、
熱伝導部材５には、図において上下方向に蛇行する蛇行
部５ａを設けてある。このような熱伝導部材５は、柔軟
性を有し、熱抵抗の小さな金属によって形成することが
好ましい。例えば、厚さ０．２ｍｍ程度の銅の薄板によ
って熱伝導部材５を形成すると、熱伝導性と柔軟性に関
し良好な結果が得られる。
板４に、また他端を筐体２にねじ止めすることによっ
て、周辺回路基板４と筐体２とを連結してある。また、
熱伝導部材５には、図において上下方向に蛇行する蛇行
部５ａを設けてある。このような熱伝導部材５は、柔軟
性を有し、熱抵抗の小さな金属によって形成することが
好ましい。例えば、厚さ０．２ｍｍ程度の銅の薄板によ
って熱伝導部材５を形成すると、熱伝導性と柔軟性に関
し良好な結果が得られる。
【００１０】なお、熱伝導部材５の蛇行部５ａ，５ｂ
は、例えば図１（ｂ）に示すように、図において熱伝導
部材５の上下及び左右の二方向に設けてもよく、このよ
うにすると、熱伝導部材５の柔軟性がより向上する。た
だし、蛇行部５ａ，５ｂを二方向に設けると、固体撮像
素子３から筐体２までの熱伝導距離が長くなるので、熱
伝導効果が若干低下する。したがって、蛇行部を増加す
る場合は、後述するペルチェ素子及び放熱板を併設する
ことが望ましい。
は、例えば図１（ｂ）に示すように、図において熱伝導
部材５の上下及び左右の二方向に設けてもよく、このよ
うにすると、熱伝導部材５の柔軟性がより向上する。た
だし、蛇行部５ａ，５ｂを二方向に設けると、固体撮像
素子３から筐体２までの熱伝導距離が長くなるので、熱
伝導効果が若干低下する。したがって、蛇行部を増加す
る場合は、後述するペルチェ素子及び放熱板を併設する
ことが望ましい。
【００１１】上記構成からなる本実施例の固体撮像素子
の放熱構造によれば、固体撮像素子３及び周辺回路基板
４で発生した熱は、熱伝導部材５を介して筐体２に伝導
される。また、熱的応力や外部振動は、熱伝導部材５の
蛇行部５ａによって吸収され、固体撮像素子３に機械的
ストレスが加わることがない。
の放熱構造によれば、固体撮像素子３及び周辺回路基板
４で発生した熱は、熱伝導部材５を介して筐体２に伝導
される。また、熱的応力や外部振動は、熱伝導部材５の
蛇行部５ａによって吸収され、固体撮像素子３に機械的
ストレスが加わることがない。
【００１２】次に、本発明の第二実施例に係る固体撮像
素子の放熱構造について、図２を参照して説明する。図
２（ａ）は本発明の第二実施例に係る固体撮像素子の放
熱構造を示す側面図である。本実施例では、固体撮像素
子に、放熱板を固定したペルチェ素子を取り付け、固体
撮像素子の放熱が強制的に行なわれるようにしてある。
素子の放熱構造について、図２を参照して説明する。図
２（ａ）は本発明の第二実施例に係る固体撮像素子の放
熱構造を示す側面図である。本実施例では、固体撮像素
子に、放熱板を固定したペルチェ素子を取り付け、固体
撮像素子の放熱が強制的に行なわれるようにしてある。
【００１３】同図において、６はペルチェ素子であり、
固体撮像素子３に固定した周辺回路基板４上に取り付け
てある。また、ペルチェ素子６の一側面には、放熱板７
が固定してあり、この放熱板７は、熱伝導部材５を介し
て筐体２と連結してある。このような放熱板７は、例え
ば、セラミック、ホーロー及びアルミニウム等の熱伝導
性の良い材料によって形成されている。
固体撮像素子３に固定した周辺回路基板４上に取り付け
てある。また、ペルチェ素子６の一側面には、放熱板７
が固定してあり、この放熱板７は、熱伝導部材５を介し
て筐体２と連結してある。このような放熱板７は、例え
ば、セラミック、ホーロー及びアルミニウム等の熱伝導
性の良い材料によって形成されている。
【００１４】このような構成からなる第二実施例の固体
撮像素子の放熱構造によれば、固体撮像素子３及び周辺
回路基板４で発生した熱をペルチェ素子６のペルチェ効
果によって、強制的に放熱板７に伝えることができ、ま
た、ペルチェ素子６からの熱は放熱板７を介し、かつ熱
伝導部材５を伝導して筐体２から放熱される。
撮像素子の放熱構造によれば、固体撮像素子３及び周辺
回路基板４で発生した熱をペルチェ素子６のペルチェ効
果によって、強制的に放熱板７に伝えることができ、ま
た、ペルチェ素子６からの熱は放熱板７を介し、かつ熱
伝導部材５を伝導して筐体２から放熱される。
【００１５】なお、本実施例では、熱伝導部材５の蛇行
部５ａを図において上下方向にのみ設けた構成としてあ
るが、上記第一実施例と同様に、図において熱伝導部材
５の上下及び水平の二方向に蛇行部５ａ，５ｂを設ける
こととしてもよい（図２（ｂ））。
部５ａを図において上下方向にのみ設けた構成としてあ
るが、上記第一実施例と同様に、図において熱伝導部材
５の上下及び水平の二方向に蛇行部５ａ，５ｂを設ける
こととしてもよい（図２（ｂ））。
【００１６】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の固体撮像
素子の放熱構造によれば、固体撮像素子と筐体を蛇行部
を設けた熱伝導部材で結合したことによって、熱伝導部
材の放熱効果を低下させることなく、固体撮像素子の加
わる機械的ストレスを防止できる。また、固体撮像素子
に放熱板を固定したペルチェ素子を取り付けたことによ
って、周囲の温度が高くても確実に固体撮像素子を冷却
することが可能となる。
素子の放熱構造によれば、固体撮像素子と筐体を蛇行部
を設けた熱伝導部材で結合したことによって、熱伝導部
材の放熱効果を低下させることなく、固体撮像素子の加
わる機械的ストレスを防止できる。また、固体撮像素子
に放熱板を固定したペルチェ素子を取り付けたことによ
って、周囲の温度が高くても確実に固体撮像素子を冷却
することが可能となる。
【図１】本発明の第一実施例に係る固体撮像素子の放熱
構造を示す側面図であり、同図（ａ）は熱伝導部材の蛇
行部を一方向に形成した場合の実施例、同図（ｂ）は熱
伝導部材の蛇行部を二方向に形成した場合の実施例を示
す。
構造を示す側面図であり、同図（ａ）は熱伝導部材の蛇
行部を一方向に形成した場合の実施例、同図（ｂ）は熱
伝導部材の蛇行部を二方向に形成した場合の実施例を示
す。
【図２】本発明の第二実施例に係る固体撮像素子の放熱
構造を示す側面図であり、同図（ａ）は熱伝導部材の蛇
行部を一方向に形成した場合の実施例、同図（ｂ）は熱
伝導部材の蛇行部を二方向に形成した場合の実施例を示
す。
構造を示す側面図であり、同図（ａ）は熱伝導部材の蛇
行部を一方向に形成した場合の実施例、同図（ｂ）は熱
伝導部材の蛇行部を二方向に形成した場合の実施例を示
す。
２…筐体 ３…固体撮像素子 ４…周辺回路基板 ５…熱伝導部材 ５ａ，５ｂ…蛇行部 ６…ペルチェ素子 ７…放熱板
Claims (2)
- 【請求項１】 色分解プリズムを取り付けた筐体と、こ
の色分解プリズムの光射出面に固定された固体撮像素子
とを、一方向又は二方向に蛇行させた熱伝導部材によっ
て連結したことを特徴とする固体撮像素子の放熱構造。 - 【請求項２】 色分解プリズムを取り付けた筐体と、こ
の色分解プリズムの光射出面に固定された固体撮像素子
を備え、 この固体撮像素子に、放熱板を固定したペルチェ素子を
取り付け、この放熱板と前記筐体とを一方向又は二方向
に蛇行させた熱伝導部材によって連結したことを特徴と
する固体撮像素子の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5032724A JPH0767177B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 固体撮像素子の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5032724A JPH0767177B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 固体撮像素子の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06233311A true JPH06233311A (ja) | 1994-08-19 |
| JPH0767177B2 JPH0767177B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=12366795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5032724A Expired - Fee Related JPH0767177B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 固体撮像素子の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767177B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009044395A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Panasonic Corp | 固体撮像素子の放熱構造及び固体撮像デバイス |
| WO2009098875A1 (ja) | 2008-02-06 | 2009-08-13 | Panasonic Corporation | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| US9161432B2 (en) | 2011-09-09 | 2015-10-13 | Sony Corporation | Circuit board |
| JP2015225950A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体撮像装置及び放射線検出器 |
-
1993
- 1993-01-28 JP JP5032724A patent/JPH0767177B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009044395A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Panasonic Corp | 固体撮像素子の放熱構造及び固体撮像デバイス |
| WO2009098875A1 (ja) | 2008-02-06 | 2009-08-13 | Panasonic Corporation | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| US9161432B2 (en) | 2011-09-09 | 2015-10-13 | Sony Corporation | Circuit board |
| JP2015225950A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体撮像装置及び放射線検出器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0767177B2 (ja) | 1995-07-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |