JP2008193358A - 撮像素子ユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】像を光電変換し、撮像データを出力する撮像素子111と、この撮像素子111を駆動するための駆動回路を含む第1回路基板162と、撮像素子111と第1回路基板162の間に設けられた第1スペーサー164aと、第1回路基板162に対して、第1スペーサー164aと反対側に設けられ、第1スペーサー164より熱伝導率が高い第2スペーサー164bを具備している。第1回路基板162の駆動回路等で発生した熱は、熱伝導率の低い第1スペーサー164aに伝わることが少なく、熱伝導率の高い第2スペーサー164bを通じて放熱される。
【選択図】 図2
Description
第3の発明に係わる撮像素子ユニットは、上記第1の発明において、上記第2スペーサー側に放熱用電極を有する。
また、第4の発明に係わる撮像素子ユニットは、上記第1の発明において、上記第2スペーサーに対して、上記第1回路基板と反対側に設けられた第2回路基板を有する。
さらに、第5の発明に係わる撮像素子ユニットは、上記第4の発明において、上記第2回路基板に対して、上記第2スペーサーと反対側に設けられ、上記第1スペーサーより熱伝導率が高い第3スペーサーを有する。
また、第8の発明に係わる撮像素子ユニットは、上記第6の発明において、上記スペーサーのうち、上記反対側のスペーサー側に放熱用電極を設ける。
15・・・撮像素子基板、16・・・ネジ、100・・・撮像モジュール、109・・・赤外カットフィルタおよびローパスフィルタ、110・・・撮像素子ユニット、111・・・撮像素子、162・・・第1回路基板、163・・・第2回路基板、164a・・・第1スペーサー、164b・・・第2スペーサー、164c・・・第3スペーサー、165・・・ボンディングワイヤ、166・・・インターポーザ、167・・・電極、167a・・・放熱用電極、167b・・・放熱用電極、168・・・カバーガラス、169・・・パッケージ、170・・・両面フレキシブル基板、171・・・カバーレイ、172・・・銅箔パターン、173・・・ベース材、175・・・放熱用金属板、175a・・・接触面
Claims (9)
- 像を光電変換し、撮像信号を出力する撮像素子と、
この撮像素子を駆動するための駆動回路を含む第1回路基板と、
上記撮像素子と上記第1回路基板の間に設けられた第1スペーサーと、
上記第1回路基板に対して、上記第1スペーサーと反対側に設けられ、上記第1スペーサーより熱伝導率が高い第2スペーサーと、
を具備することを特徴とする撮像素子ユニット。 - 上記撮像素子、上記第1スペーサー、上記第1回路基板および上記第2スペーサーの順に積層し、この積層体を収納するパッケージを有することを特徴とする請求項1に記載の撮像素子ユニット。
- 上記第2スペーサー側に放熱用電極を有することを特徴とする請求項1に記載の撮像素子ユニット。
- 上記第2スペーサーに対して、上記第1回路基板と反対側に設けられた第2回路基板を有することを特徴とする請求項1に記載の撮像素子ユニット。
- 上記第2回路基板に対して、上記第2スペーサーと反対側に設けられ、上記第1スペーサーより熱伝導率が高い第3スペーサーを有することを特徴とする請求項4に記載の撮像素子ユニット。
- 撮像素子と、この撮像素子の駆動回路を有する回路基板をSip構造によりワンパッケージ化した撮像素子ユニットにおいて、
上記回路基板の撮像素子側と、これとは反対側に設けるスペーサーの熱伝導率を異ならせたことを特徴とする撮像素子ユニット。 - 上記スペーサーのうち、上記撮像素子側のスペーサーの方が、上記反対側のスペーサーよりも熱伝導率が低いことを特徴とする請求項6に記載の撮像素子ユニット。
- 上記スペーサーのうち、上記反対側のスペーサー側に放熱用電極を設けたことを特徴とする請求項6に記載の撮像素子ユニット。
- 撮像素子と、熱を発生する周辺回路と、放熱用電極からなる撮像素子ユニットにおいて、
上記熱を発生する回路の撮像素子側には、低熱伝導率のスペーサーを、上記熱を発生する回路の上記放熱用電極側には、高熱伝導率のスペーサーを配置することを特徴とする撮像素子ユニット。
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JP2006186483A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | 撮像ユニットおよび撮像素子の放熱構造 |
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