JP2007158779A - カメラモジュールの放熱装置 - Google Patents

Abstract

【課題】イメージセンサや制御ＩＣから発生する熱による鏡筒内の温度上昇を低減し、イメージセンサや制御ＩＣの誤動作やレンズの歪みが生じにくいカメラモジュールの放熱装置を提供する。
【解決手段】カメラモジュールの放熱装置は、配線１１が形成された基板１２と、基板１２の配線形成面に固定される鏡筒１３と、鏡筒１３の内部に配置されるイメージセンサ１７と、鏡筒１３の側面に設けられかつ配線に接続される熱伝導部材１８とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明はカメラモジュールの放熱装置に関し、特に、イメージセンサとイメージセンサ駆動用の制御ＩＣを備えたカメラモジュールの放熱装置に関するものである。

小型のカメラモジュールの構造として、イメージセンサチップおよびイメージセンサ駆動用のディジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）等からなる制御ＩＣ等をチップレベルで積層し、その積層体を鏡筒の中に実装したものが知られている。イメージセンサとしてはＣＣＤ型撮像素子またはＣＭＯＳ型撮像素子である。

図８と図９はそれぞれ従来のカメラモジュールの外観斜視図と縦断面図を示す。従来のカメラモジュール１００は、一方の面に複数の配線１０１が形成された基板１０２と、基板１０２の配線１０１の形成面に固定される鏡筒１０３と、鏡筒１０３の内部であって基板１０２の配線１０１が形成された面に接着剤１０４によって接着して実装されるイメージセンサ駆動用の制御ＩＣ１０５と、制御ＩＣ１０５の上に接続部１０６で接続され搭載されるイメージセンサ１０７とを備えている。また鏡筒１０３の頂部には開口１０８が形成されており、その開口１０８にレンズ１０９を設けている。さらに、制御ＩＣ１０５と複数の配線１０１の各々とはボンディングワイヤ１１０によって接続されている。

このカメラモジュール１００では、撮像対象物から到来するレンズ１０９を透過して集光された光をイメージセンサ１０７で受光し、その光電変換出力をセンサ信号として接続部１０６を介して制御ＩＣ１０５に入力する。制御ＩＣ１０５は、ディジタルシグナルプロセッサを含み、それによってセンサ信号を処理して静止画あるいは動画のデータを作成しボンディングワイヤ１１０を介して配線１０１に出力する。配線１０１は図示しない記憶装置や表示装置に接続され、静止画あるいは動画のデータが記憶装置に記憶され、あるいは表示装置で表示される。

このようなカメラモジュールに類するものとして、例えば、特許文献１に開示されたものがある。
特開２００４−６４２７２号公報

従来のカメラモジュールにおいて、例えばイメージセンサのチップと制御ＩＣのチップを積層させるように複数の半導体チップを鏡筒内に実装すると、両方のチップの発熱により鏡筒内の温度が上昇してしまう。特に、近年ではイメージセンサの画素数の増大に伴って動作クロックが上がり、イメージセンサや制御ＩＣの発熱量が増大する傾向にある。特に、ＤＳＰのような制御ＩＣの発熱量が大きい。その結果、鏡筒内の温度上昇を防ぐためには、イメージセンサや制御ＩＣから積極的に放熱をする必要がある。しかしながら、従来のカメラモジュールの構造では、放熱経路として、基板の配線から基板表面への熱の拡散を行うことしかなかった。そのため、鏡筒内の温度上昇によるイメージセンサや制御ＩＣの誤動作や、鏡筒の熱膨張とレンズの熱膨張の違いに起因するレンズに加わる応力によって生じるレンズの歪み等の問題があった。

本発明の目的は、上記の課題を鑑み、イメージセンサや制御ＩＣから発生する熱による鏡筒内の温度上昇を低減し、イメージセンサや制御ＩＣの誤動作やレンズの歪みが生じにくいカメラモジュールの放熱装置を提供することにある。

本発明に係るカメラモジュールの放熱装置は、上記の目的を達成するために、次のように構成される。

第１のカメラモジュールの放熱装置（請求項１に対応）は、配線が形成された基板と、基板の配線形成面に固定される鏡筒と、鏡筒の内部に配置されるイメージセンサと、鏡筒の側面に設けられかつ配線に接続される熱伝導部材とを備えることで特徴づけられる。

第１のカメラモジュールの放熱装置では、鏡筒の側面に設けられかつ配線に接続される熱伝導部材を備えることにより、放熱作用または吸熱作用を生じさせ、鏡筒内のイメージセンサ等から発生する熱が基板配線を介して外側の熱伝導部材等に熱伝導させることが可能で、積極的に放熱を行うことが可能になり、放熱性が向上する。それにより、イメージセンサ等から発生する熱による鏡筒内の温度上昇が低減され、イメージセンサ等の誤動作やレンズの歪みが生じにくくすることが可能となる。

第２のカメラモジュールの放熱装置（請求項２に対応）は、上記の構成において、好ましくは、熱伝導部材は鏡筒の外部側面に設けられることで特徴づけられる。この構成により、鏡筒の筒部の外部側面に設けられた熱伝導部材は放熱手段として作用する。

第３のカメラモジュールの放熱装置（請求項３に対応）は、上記の構成において、好ましくは、熱伝導部材は鏡筒の内部側面に設けられることで特徴づけられる。この構成により、鏡筒の筒部の内部側面に設けられた熱伝導部材は、鏡筒の内部空間に放射された熱を吸収する吸熱手段として作用する。

第４のカメラモジュールの放熱装置（請求項４に対応）は、上記の構成において、好ましくは、熱伝導部材は鏡筒の外部側面と内部側面に設けられることで特徴づけられる。この構成により、鏡筒の筒部の内部側面に吸熱用熱伝導部材を設け、かつ鏡筒の筒部の外部側面に放熱用熱伝導部材を設けることが可能となり、より効率よく鏡筒内の熱を鏡筒の外側に逃がすことが可能となる。

第５のカメラモジュールの放熱装置（請求項５に対応）は、上記の構成において、好ましくは、熱伝導部材は熱伝導膜であることで特徴づけられる。

第６のカメラモジュールの放熱装置（請求項６に対応）は、上記の構成において、好ましくは、熱伝導部材は導電性材質で形成され、電磁バリアとしての機能することで特徴づけられる。

第７のカメラモジュールの放熱装置（請求項７に対応）は、上記の構成において、好ましくは、鏡筒の内部であって基板の配線形成面に実装されるイメージセンサ駆動用の制御ＩＣを備え、この制御ＩＣの上にイメージセンサが配置されることで特徴づけられる。

第８のカメラモジュールの放熱装置（請求項８に対応）は、上記の構成において、好ましくは、制御ＩＣの上にイメージセンサが直接に搭載されることで特徴づけられる。

第９のカメラモジュールの放熱装置（請求項９に対応）は、上記の構成において、好ましくは、制御ＩＣの上に中間基板を介在させてイメージセンサが搭載されることで特徴づけられる。

第１０のカメラモジュールの放熱装置（請求項１０に対応）は、配線が形成された基板と、基板の配線形成面に固定される鏡筒と、鏡筒の内部に配置されるイメージセンサと、このイメージセンサの周囲側部を被覆しかつ配線に接続される絶縁性熱伝導被覆物とを備えることで特徴づけられる。この構成では、鏡筒の側面を利用して熱伝導部材を設けるのではなく、熱発生源であるイメージセンサ等に直接に熱伝導を可能にする被覆物を設けるようにする。

第１１のカメラモジュールの放熱装置（請求項１１に対応）は、上記の構成において、好ましくは、鏡筒の内部であって基板の配線形成面に実装されるイメージセンサ駆動用の制御ＩＣを備え、この制御ＩＣの上に上記イメージセンサが配置され、絶縁性熱伝導被覆物は制御ＩＣとイメージセンサの周囲側部を被覆することで特徴づけられる。

第１２のカメラモジュールの放熱装置（請求項１２に対応）は、上記の構成において、好ましくは、制御ＩＣの上に上記イメージセンサが直接に搭載されることで特徴づけられる。

第１３のカメラモジュールの放熱装置（請求項１３に対応）は、上記の構成において、好ましくは、制御ＩＣの上に中間基板を介在させて上記イメージセンサが搭載されることで特徴づけられる。

本発明によれば、次の効果を奏する。
第１に、鏡筒の内部に少なくともイメージセンサ等が実装されたカメラモジュールにおいて、当該鏡筒の側面に設けられかつ配線に接続される熱伝導部材、またはイメージセンサ等の周囲側部を被覆しかつ配線に接続される絶縁性熱伝導被覆物を備えるようにしたため、イメージセンサや制御ＩＣ等から発生する熱の伝導・放熱を積極的に行い、放熱性を向上することができる。それにより、イメージセンサ等から発生する熱による鏡筒内の温度上昇が低減され、イメージセンサ等の誤動作やレンズの歪みが生じにくくすることができる。
第２に、鏡筒の側面に熱伝導部材を備えるようにした構成において、放熱用の熱伝導部材をアルミニウム等にすることで、鏡筒内部の制御ＩＣ等の電磁バリヤの役割を持たせることができる。

以下に、本発明の好適な実施形態（実施例）を添付図面に基づいて説明する。

図１と図２を参照して本発明に係るカメラモジュールの放熱装置の第１の実施形態を説明する。図１と図２は、それぞれ、カメラモジュールの外観斜視図と、内部構造を示すための縦断面図を示している。カメラモジュール１０は、一方の面に複数の配線１１が形成された基板１２と、基板１２の配線１１の形成面に固定される鏡筒１３と、鏡筒１３の内部であって基板１２の配線１１が形成された面に接着剤１４によって接着して実装されるイメージセンサ駆動用の制御ＩＣ１５と、制御ＩＣ１５の上に接続部１６で接続されるイメージセンサ１７と、鏡筒１３の筒部の外部側面に設けられかつ配線１１に接続される熱伝導部材１８を備えている。また、鏡筒１３の頂部には開口１９が形成されており、その開口１９にはレンズ２０が設けられている。さらに、制御ＩＣ１５と複数の配線１１の各々とはボンディングワイヤ２１によって電気的に接続されている。

基板１２はプリント基板やセラミック基板等である。基板１２の表面にはＣｕ箔や厚膜、薄膜などによる複数の配線１１が形成されている。基板１２の表面に設けられた鏡筒１３は、プラスチック等の材質で形成されている。制御ＩＣ１５は、ディジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）を含み、イメージセンサ１７からの撮像に係るセンサ信号を入力しかつ処理し、静止画あるいは動画のデータを生成して出力する。イメージセンサ１７は、レンズ２０を透過して集光された光を受光し、光電変換して電気的なセンサ信号を出力する。

熱伝導部材１８は、好ましくは、アルミニウム等の金属からなる熱伝導性の高い材料や、セラミック材料（液状セラミック塗料やセラミックシールなど）のような熱を遠赤外線にして放射する放射特性の優れた材料によって熱伝導膜として鏡筒１３の筒部外面に周囲に形成されている。またこの熱伝導部材１８は、配線１１に接触して接続され、熱伝導が行われるように構成されている。これによって、配線１１を通して伝導されてくる熱を放熱するという機能を有している。さらに、熱伝導部材１８をアルミニウム等の導電性金属材料で形成することによって、制御ＩＣ１５等を外部から到来する電磁波から保護する電磁バリアとしての機能を有している。

なお熱伝導部材１８は、鏡筒１３の筒部の外径以上の内径を持つ金属製のリング部材で形成してもよい。この場合、熱伝導性リング部材（１８）は、配線１１と接触するにように設けられ、配線１１からの熱伝導を受け、放熱機能を行うようになっている。なお熱伝導性リング部材（１８）は、鏡筒１３の筒部の外面に接触していてもよいし、接触していなくてもよい。

このカメラモジュール１０では、レンズ２０を透過して集光された光をイメージセンサ１７で受光し、その光電変換出力を行ってセンサ信号を出力し、接続部１６を介して制御ＩＣ１５にセンサ信号を入力する。制御ＩＣ１５は、入力された信号をＤＳＰ等によって処理して静止画あるいは動画のデータを生成し、このデータをボンディングワイヤ２１を介して配線１１に出力する。配線１１は、図示しない記憶装置や表示装置に接続され、静止画あるいは動画のデータが記憶装置に記憶され、あるいは表示装置で表示される。

上記のようにカメラモジュール１０が動作するとき、イメージセンサ１７と制御ＩＣ１５で発熱が起こる。イメージセンサ１７からの発熱は接続部１６を介して制御ＩＣ１５に伝導する。制御ＩＣ１５で発生する熱とイメージセンサ１７からの熱は、共に、ボンディングワイヤ２１と配線１１を介して鏡筒１３の筒部の外部側面の熱伝導部材１８に伝導する。熱伝導部材１８からは放熱作用が起こり、鏡筒１３の内部の温度上昇を抑えることができる。

このように、鏡筒１３の筒部の外部側面に熱伝導部材１８を設けたことで、鏡筒１３内の温度上昇を抑えることができるので、イメージセンサ１７や制御ＩＣ１５の誤動作やレンズの歪みが生じにくくすることができる。

次に図３を参照して本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュールの放熱装置を説明する。図３は図２と同様な図である。第２実施形態でのカメラモジュール３０は、第１実施形態での熱伝導部材１８と実質的に同一の熱伝導部材３１を、鏡筒１３の筒部の外部側面ではなく、鏡筒１３の筒部の内部側面に設けている。また、第１の実施形態で説明した要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。

熱伝導部材３１は、熱伝導部材１８と同様にアルミニウム等の金属からなる熱伝導性の高い材料や、セラミック材料（液状セラミック塗料やセラミックシールなど）のような熱を遠赤外線にして放射する放射特性の優れた材料によって、熱伝導膜として鏡筒１３の筒部の内部側面に形成されている。また、熱伝導部材３１は、配線１１に接触して接続されている。これにより、熱伝導部材３１が吸熱した熱は配線１１に伝導する。そして、伝導した熱は、配線１１を経由して鏡筒１３の外部に放熱される。なお熱伝導部材３１は、アルミニウム等の導電性材料で作ることにより、制御ＩＣ１５等を保護する電磁バリアとして機能する。

さらに、熱伝導部材３１は、鏡筒１３の筒部の内径以下の外径を持つ金属製のリング部材で形成してもよい。この場合、熱伝導性リング部材（３１）は、配線１１と接触するにように設けられ、配線１１へ熱伝導を行うようになっている。なお熱伝導性リング部材（３１）は、鏡筒１３の筒部の内面に接触していてもよいし、接触していなくてもよい。

第１実施形態の場合と同様に、カメラモジュール３０においてイメージセンサ１７と制御ＩＣ１５が動作するとき、イメージセンサ１７と制御ＩＣ１５で発熱が起こる。

まずイメージセンサ１７からの発熱は、接続部１６を介して制御ＩＣ１５に伝導する。制御ＩＣ１５で発生する熱とイメージセンサ１７からの熱は、共に、ボンディングワイヤ２１を介して配線１１へ伝導する。

さらに、イメージセンサ１７と制御ＩＣ１５で発生した熱は、鏡筒１３の内部空間にも放射される。これによって鏡筒１３の内に熱がこもる。鏡筒１３の内部の熱は熱伝導部材３１によって吸収される。熱伝導部材３１に吸収された熱は配線１１に伝導される。

上記のごとく鏡筒１３内で発生した熱はすべて配線１１に伝わり、当該配線１１を経由して鏡筒１３の外部に放熱される。これにより鏡筒１３の内部の温度上昇を抑えることができる。

以上のように、鏡筒１３の筒部の内部側面に熱伝導部材３１を設けたことで、鏡筒１３内の温度上昇を抑えることができるので、イメージセンサ１７や制御ＩＣ１５の誤動作やレンズの歪みが生じにくくすることができる。

次に図４を参照して本発明の第３の実施形態に係るカメラモジュールの放熱装置を説明する。図４は図２と同様な図である。第３実施形態のカメラモジュール４０は、前述した熱伝導部材１８，３１をそれぞれ鏡筒１３の筒部の外部側面と内部側面に設けている点に特徴がある。その他の構成は、前述の各実施形態と同じである。第１実施形態および第２実施形態で説明した要素と実質的に同一の要素には同一の番号を付し、説明を省略する。

第３実施形態に係るカメラモジュール４０の放熱装置によれば、イメージセンサ１７および制御ＩＣ１５で発生する熱は、ボンディングワイヤ２１および配線１１を経由して、または吸熱用熱伝導部材３１を経由して放熱用熱伝導部材１８に伝導され、鏡筒１３の外部に放熱される。このように、鏡筒１３の筒部の内部側面と外部側面の両方に熱伝導部材（１８，３１）を設けたことで、鏡筒１３内での温度上昇を抑えることができ、これによりイメージセンサ１７や制御ＩＣ１５の誤動作やレンズの歪みが生じにくくすることができる。

次に図５を参照して本発明の第４の実施形態に係るカメラモジュールの放熱装置を説明する。図５は図２と同様な図である。この実施形態でのカメラモジュール５０では、基板１２の配線１１が形成された面に接続部５１で制御ＩＣ１５が実装され、重ねられた制御ＩＣ１５とイメージセンサ１７の少なくとも周囲側部を被覆しかつ配線に接続される絶縁性熱伝導被覆物５２を備えている。上記の実施形態で説明された熱伝導部材１８，３１は図示されていない。ただし、熱伝導部材１８については鏡筒１３の筒部の外部側面に設けてよい。その他の構成については上記の実施形態と同じである。第１の実施形態で説明した要素と実質的に同一の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。

絶縁性熱伝導被覆物５２は、熱伝導性ペーストからなる熱伝導性の高い材料によってイメージセンサ１７と制御ＩＣ１５による積み重ね体の側面部の全周囲を覆っている。また、この絶縁性熱伝導被覆物５２は、配線１１に接続されることによって、配線１１を介して熱を外部に伝導して放熱する。

カメラモジュール５０において、イメージセンサ１７と制御ＩＣ１５が動作するとき、イメージセンサ１７と制御ＩＣ１５で発熱が起こる。イメージセンサ１７と制御ＩＣ１５から発生する熱は絶縁性熱伝導被覆物５２に伝導する。絶縁性熱伝導被覆物５２に伝導した熱は配線１１に伝導し、そして、配線１１に伝わった熱は、外部に放熱される。それにより鏡筒１３の内部の温度上昇を抑えることができる。

以上のようにイメージセンサ１７と制御ＩＣ１５の積み重ね体の側面部に絶縁性熱伝導被覆物５２を設けることにより、鏡筒１３内の温度上昇を抑えることができるので、イメージセンサ１７や制御ＩＣ１５の誤動作やレンズの歪みが生じにくくすることができる。

以上のように、本発明によるカメラモジュールの放熱装置によれば、鏡筒内の温度上昇を抑えることができるので、イメージセンサや制御ＩＣの誤動作やレンズの歪みが生じにくくすることができる。

なお上記の各実施形態では、制御ＩＣ１５がイメージセンサ１７よりも大きなサイズを有するように描かれている。しかしながら、制御ＩＣ１５がイメージセンサ１７が小さなサイズを有する場合であっても、本発明に係るカメラモジュールの放熱装置を適用することができる。

前述した第１から第４の実施形態の構成によれば、鏡筒１３の内部において下側に制御ＩＣ１５を設け、その上にイメージセンサ１７を直接に配置し搭載する構造を採用したが、鏡筒１３の内部の構造については次のように変更することができる。以下では第１実施形態の構成例を基本にして説明する。

第１の変更例に係るカメラモジュール１０Ａは、図６に示されるごとく、鏡筒１３の内部には基板１２の配線形成面に設けられたイメージセンサ１７のみが配置され、制御ＩＣ１５は鏡筒１３の外側に設けられた構成を有する。この場合には、イメージセンサ１７の電気的接続部は、基板１２の表面に形成された配線１１に直接に接続される。

第２の変更例に係るカメラモジュール１０Ｂは、図７に示すごとく、基本的な構成は前述した第１の実施形態の構成と同じであり、相違する点は、制御ＩＣ１５とイメージセンサ１７との間に中間基板（インタポーザ）７１を設けるようにした点である。

第３の変更例としては、鏡筒１３の内部構造に関する前述した各種の構成において、その他に例えば受動部品（コンデンサや抵抗等）を設けることもできる。

上記の各変更例の構成は、第２から第４の実施形態の各々の構成にも同様に適用することができる。

以上の実施形態で説明された構成、形状、大きさおよび配置関係については本発明が理解・実施できる程度に概略的に示したものにすぎず、また数値および各構成の組成（材質）については例示にすぎない。従って本発明は、説明された実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示される技術的思想の範囲を逸脱しない限り様々な形態に変更することができる。

本発明は、鏡筒内の温度上昇を抑え、イメージセンサや制御ＩＣの誤動作やレンズの歪みが生じにくくするカメラモジュールの放熱装置として利用することができる。

本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールの放熱装置を示す外観斜視図である。 第１実施形態に係るカメラモジュールの内部構造を示す縦断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュールの放熱装置の構造を示す縦断面図である。 本発明の第３の実施形態に係るカメラモジュールの放熱装置の構造を示す縦断面図である。 本発明の第４の実施形態に係るカメラモジュールの放熱装置の構造を示す縦断面図である。 本発明の実施形態の第１の変更例を示すカメラモジュールの放熱装置の構造を示す縦断面図である。 本発明の実施形態の第２の変更例を示すカメラモジュールの放熱装置の構造を示す縦断面図である。 従来のカメラモジュールを示す外観斜視図である。 従来のカメラモジュールの内部構造を示す縦断面図である。

符号の説明

１０，３０，５０ カメラモジュール
１０Ａ，１０Ｂ カメラモジュール
１１ 配線
１２ 基板
１３ 鏡筒
１４ 接着剤
１５ 制御ＩＣ
１６ 接続部
１７ イメージセンサ
１８，３１ 熱伝導部材
１９ 開口
２０ レンズ
２１ ボンディングワイヤ
５２ 絶縁性熱伝導被覆物
７１ 中間基板

Claims (13)

1. 配線が形成された基板と、
   前記基板の配線形成面に固定される鏡筒と、
   前記鏡筒の内部に配置されるイメージセンサと、
   前記鏡筒の側面に設けられかつ前記配線に接続される熱伝導部材と、
   を備えることを特徴とするカメラモジュールの放熱装置。
2. 前記熱伝導部材は前記鏡筒の外部側面に設けられることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールの放熱装置。
3. 前記熱伝導部材は前記鏡筒の内部側面に設けられることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールの放熱装置。
4. 前記熱伝導部材は前記鏡筒の外部側面と内部側面に設けられることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールの放熱装置。
5. 前記熱伝導部材は熱伝導膜であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のカメラモジュールの放熱装置。
6. 前記熱伝導部材は導電性材質で形成され、電磁バリアとしての機能することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のカメラモジュールの放熱装置。
7. 前記鏡筒の内部であって前記基板の前記配線形成面に実装されるイメージセンサ駆動用の制御ＩＣを備え、この制御ＩＣの上に前記イメージセンサが配置されることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールの放熱装置。
8. 前記制御ＩＣの上に前記イメージセンサが直接に搭載されることを特徴とする請求項７記載のカメラモジュールの放熱装置。
9. 前記制御ＩＣの上に中間基板を介在させて前記イメージセンサが搭載されることを特徴とする請求項７記載のカメラモジュールの放熱装置。
10. 配線が形成された基板と、
    前記基板の配線形成面に固定される鏡筒と、
    前記鏡筒の内部に配置されるイメージセンサと、
    前記イメージセンサの周囲側部を被覆しかつ前記配線に接続される絶縁性熱伝導被覆物と、
    を備えることを特徴とするカメラモジュールの放熱装置。
11. 前記鏡筒の内部であって前記基板の前記配線形成面に実装されるイメージセンサ駆動用の制御ＩＣを備え、この制御ＩＣの上に前記イメージセンサが配置され、前記絶縁性熱伝導被覆物は前記制御ＩＣと前記イメージセンサの周囲側部を被覆することを特徴とする請求項１０記載のカメラモジュールの放熱装置。
12. 前記制御ＩＣの上に前記イメージセンサが直接に搭載されることを特徴とする請求項１１記載のカメラモジュールの放熱装置。
13. 前記制御ＩＣの上に中間基板を介在させて前記イメージセンサが搭載されることを特徴とする請求項１１記載のカメラモジュールの放熱装置。

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