WO2016203923A1 - モジュール、モジュールの製造方法、及び、電子機器 - Google Patents

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organic substrate
wire
resin
module
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大谷英嗣
岸上裕治
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ソニー株式会社
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Definitions

  • a solid-state image sensor is mounted in a recess of a base, a frame is fixed around the recess of the base, a lid is attached on the frame, and the lid, the frame, the base, and the image sensor
  • a solid-state imaging device in which a space is formed between the leads and a solid-state imaging device connected by a bonding wire between the leads arranged along the surface of the base in the space.
  • a predetermined amount of sealing agent is applied to the back side of the lid, the lid is attached on the frame with the sealing agent, and the bonding wire is embedded in the sealing agent in the space and sealed. It is configured to be contained in a stopper.
  • the sealant encloses and protects the bonding wire. Also, if an opaque sealant is used, even if a glossy wire such as a metal wire is used, the light reflected by the wire does not enter the pixels of the solid-state image sensor, and there is no adverse effect on the image such as flare. Therefore, a solid-state imaging device with high image quality reliability can be realized.
  • a camera module in which an image sensor is mounted and fixed on a substrate is generally equipped with a thermal sensor and a protection circuit that protects the module from heat.
  • the protection circuit shuts down the module when the thermal sensor detects a certain temperature or higher.
  • the present technology has been made in view of the above problems, and suppresses the heat rise of the module in which the image sensor is mounted and fixed on the substrate as compared with the conventional technology, and the time until the temperature of the module reaches a predetermined temperature compared with the conventional technology.
  • the purpose is to delay and thereby increase the usable time of the module as compared with the prior art.
  • another aspect of the present technology includes a step of mounting a component on a substrate, a step of mounting an image sensor on the substrate, a step of connecting the organic substrate and the image sensor with wires, A step of forming a resin-made frame portion around the image sensor on the organic substrate so as to enclose the component and the wire, and a step of separating the organic substrate into pieces.
  • This is a module manufacturing method.
  • a substrate, an image sensor placed on an upper surface of the organic substrate, a wire connecting the image sensor and the organic substrate, and the wire including the wire are included.
  • modules and electronic devices described above include various modes such as being implemented in other devices and being implemented together with other methods.
  • the above-described module manufacturing method is implemented as part of another method or a manufacturing apparatus that executes each process of a manufacturing apparatus that includes means corresponding to each process, a control program that controls the manufacturing apparatus, and the control It can also be realized as a computer-readable recording medium on which a program is recorded.
  • the thermal conductivity of the organic substrate 10 is 0.2 to 0.3 W / m ⁇ K, which is lower than that of a resin used for molding or sealing.
  • the external connection region A3 provided with the external connection electrodes is provided on the upper surface edge along the side of the image sensor 20 in the non-light receiving region A2, and the external connection electrodes are provided on the four sides of the image sensor 20. It is provided along at least one side.
  • the frame 30 is formed on the upper surface of the organic substrate 10 by resin molding so as to surround the image sensor 20.
  • the frame portion 30 may be formed so as to include at least a part of a circuit element mounted on the organic substrate 10.
  • a certain gap 25 is provided between the image sensor 20 and the frame part 30, and the upper surface of the organic substrate 10 becomes the open part 11 that is not covered by the frame part 30 and the image sensor 20 in the gap 25.
  • the wire 40 connects each electrode of the external connection region A3 of the imaging device 20 and each electrode of the device connection region A4 of the organic substrate 10 to each other.
  • the image sensor 20 outputs an electrical signal generated by photoelectric conversion to a subsequent processing circuit provided on the organic substrate 10 or the like via the wire 40.
  • the wire 40 is sealed with a non-transparent resin (hereinafter referred to as a sealing portion 50).
  • the sealing part 50 is filled in the gap 25 described above so as to enclose the entire periphery of the imaging element 20 so as to enclose the wire 40, and is adhered to the open part 11 of the organic substrate 10 in a close contact state.
  • a part of the sealing portion 50 is provided so as to extend in a protruding manner on the upper surface of the edge of the image sensor 20, covers at least the external connection region A3 of the organic substrate 10, and the element on the upper surface of the edge of the image sensor 20 is covered.
  • the connection area A4 is covered and the wire 40 is included.
  • the inner end of the sealing unit 50 is located inward of the outer end of the image sensor 20 and is located in the non-light receiving area A ⁇ b> 2 of the image sensor 20.
  • the outer end of the sealing portion 50 is located outward from the outer end of the image sensor 20 and substantially coincides with the inner end of the frame portion 30.
  • the upper end of the sealing part 50 is located above the upper surface of the image sensor 20 and above the uppermost part of the wire 40.
  • the sealing part 50 is bonded and integrated with the organic substrate 10 facing the gap 25, the wall surface 31 of the frame part 30, and the wall surface 21 of the imaging element 20, respectively.
  • the sealing part 50 integrates the imaging element 20 and the organic substrate 10 into the frame part 30, whereby the imaging element 20 and the organic substrate 10 can be reinforced. For this reason, it becomes easy to employ the low-rigidity imaging device 20 and the organic substrate 10 (a flexible substrate as the organic substrate 10 and WLCSP (Wafer level Chip Size)) as the imaging device 20).
  • the frame 60 is placed and fixed on the frame portion 30.
  • the frame 60 is a frame-like member having a rectangular opening that is substantially the same shape as the light receiving region A ⁇ b> 1 of the image sensor 20.
  • the light receiving area A1 of the image sensor 20 and the rectangular opening of the frame 60 are arranged in a positional relationship offset along the optical axis direction of the incident light to the light receiving area A1 of the image sensor 20.
  • the lens unit 80 is mounted and fixed on the frame 60.
  • the lens unit 80 has a configuration in which one or a plurality of lenses are disposed in a case, and a driving motor such as a voice coil motor disposed on a side surface of the lens drives the lens.
  • the lower end of the case is fixed to the frame portion 30 via the frame 60.
  • a drive driver (not shown) for driving the drive motor of the lens unit 80 is mounted on the organic substrate 10, for example.
  • the circuit components of the drive driver can also be embedded in the frame portion 30.
  • the module 100 includes the organic substrate 10 having a flat upper surface, the image sensor 20 placed on the upper surface of the organic substrate 10, and the organic substrate so as to surround the image sensor 20.
  • a frame 40 provided on the wire 10
  • a wire 40 connecting the edge of the image sensor 20 and the organic substrate 10
  • a wire 40 connecting the edge of the image sensor 20 and the organic substrate 10
  • the sealing part 50 provided so that the connection site
  • FIG. For this reason, compared with the conventional module provided with an image sensor, the heat dissipation efficiency is remarkably improved.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the heat path of the module 100.
  • the thermal path is indicated by broken line arrows, and the outline of the magnitude relationship of the thermal conductivity is shown by the density of the broken line arrows.
  • the heat radiation from the image sensor 20 according to the present embodiment is mainly performed by the heat radiation to the lens unit via the air layer provided along the upper surface of the image sensor 20 and the lower surface of the image sensor 20.
  • the thermal conductivity of the sealing unit 50 and the frame unit 30 is higher than that of the air layer provided along the upper surface of the image sensor 20, and the organic substrate is arranged in a positional relationship covering the lower surface of the image sensor 20. Higher than 10. That is, a resin-made sealing portion 50 and a frame having high thermal conductivity so as to sew a gap between members such as an air layer provided along the upper surface of the image pickup device 20 and the organic substrate 10 that are difficult to improve heat dissipation.
  • a portion 30 is provided to facilitate heat dissipation from the side surface of the image sensor 20 to the outside of the module 100.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a method for manufacturing the module 100 described above. In the figure, the manufacturing process until the frame 60, the functional optical filter 70, and the lens unit 80 are mounted is shown.
  • an organic substrate 10 having a flat top surface before being singulated is prepared (FIG. 4A).
  • a mold such as a mold is set on the organic substrate 10, and a mold resin that becomes the frame portion 30 is cut on the organic substrate 10 in a later step by mold molding in which a liquid resin is poured into the mold and cured.
  • the resin used for the mold resin is an opaque resin, and is one or a plurality of resins selected from an epoxy resin, an acrylic resin, and a vinyl resin. These resins have a thermal conductivity of 0.5 W / m ⁇ K or more.
  • This mold resin is formed so as to surround the mounting range of the image sensor 20 to be mounted on the organic substrate 10 later.
  • the organic substrate 10 on which the mold resin is formed is separated into pieces (FIG. 4D).
  • the organic substrate 10 and the mold resin are cut along the extending direction of the mold resin at substantially the center in the width direction of the mold resin.
  • the frame part 30 is formed on the separated organic substrate 10, and the cut surface of the frame part 30 is exposed on the side surface of the module 100.
  • the region surrounded by the frame part 30 of the organic substrate 10 and the cut surface of the frame part 30 are cleaned. By cleaning, dirt and burrs of the mold resin, etc., attached to the organic substrate 10 in the steps previously performed, such as molding and singulation, are removed.
  • die bonding is performed in which the imaging element 20 is mounted and bonded to a predetermined position surrounded by the frame portion 30 on the surface of the organic substrate 10 (FIG. 4E).
  • the image sensor 20 is fixed on the organic substrate 10 with the light receiving surface facing away from the organic substrate 10.
  • wire bonding is performed to connect the electrode pad provided in the element connection region A4 of the organic substrate 10 and the electrode provided in the external connection region A3 of the imaging device 20 with a wire 40 (FIG. 4F). .
  • the sealing portion 50 is formed by pouring liquid resin into the gap 25 between the frame portion 30 and the imaging element 20 and performing a treatment such as heating to fill and solidify the resin (FIG. 4G). ).
  • the resin to be filled and solidified in the gap 25 is applied to the upper surface of the edge of the image pickup device 20 from the gap 25 beyond the end of the image pickup device 20, and the sealing portion 50 encloses the entire wire 40.
  • the resin applied in a raised shape on the upper surface of the edge of the image sensor 20 is applied in a range that does not reach the light receiving area A1 while covering the external connection area A3 of the image sensor 20. If necessary, the light receiving area A1 of the imaging element 20 may be masked with a tape or the like so that the resin does not reach the light receiving area A1, and then the resin may be applied.
  • the resin used for forming the sealing portion 50 is one or more resins selected from an epoxy resin, an acrylic resin, and a vinyl resin. These resins have a thermal conductivity of 0.5 W / m ⁇ K or more.
  • the resin used for forming the sealing portion 50 has such a viscosity that the corners of the organic substrate 10 and the image sensor 20 and the corners of the organic substrate 10 and the frame portion 30 are filled without a gap. Thereby, the filling rate of the resin in the gap 25 can be improved.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing the configuration of the module 300 according to the present embodiment.
  • the module 300 includes an organic substrate 310, an image sensor 320, a wire 340 as a metal wire connecting the image sensor 320 and the organic substrate 310, and a resin frame 330 that seals the wire 340.
  • One end of the wire 340 is connected to the organic substrate 310, and the other end of the wire 340 is connected to the upper surface edge of the image sensor 320.
  • the organic substrate 310 various substrates having a flat top surface can be used.
  • a rigid substrate, a rigid flexible substrate in which a flexible substrate and a rigid substrate are combined, or the like can be used. That is, the organic substrate 10 according to the present embodiment is not limited to a substrate formed of only an organic material such as a resin, but may be a “substrate including an organic material” in which the organic material such as a resin includes another material such as a metal. .
  • the thermal conductivity of the organic substrate 310 is 0.2 to 0.3 W / m ⁇ K, which is lower than that of the resin used for the mold.
  • the image sensor 320 is mounted and fixed at a predetermined position on the upper surface of the organic substrate 310.
  • the upper surface configuration of the image sensor 320 is the same as that of the image sensor 20 according to the first embodiment described above, and a light receiving region A1 (not shown in FIG. 5) in which a plurality of pixels are formed and pixels are formed.
  • Non-light-receiving area A2 (not shown in FIG. 5).
  • the frame portion 330 is formed on the upper surface of the organic substrate 310 by resin molding so as to enclose the entire periphery of the image sensor 320 so as to enclose the wire 340, and a part thereof is formed on the upper surface of the edge of the image sensor 320. It extends in an overhang shape and covers the wire 340. That is, the frame part 330 is formed so as to include the wire 340 and include at least a part of the circuit element mounted on the organic substrate 310, and the frame part 30 according to the first embodiment and It has both functions of the sealing part 50.
  • a functional optical filter 370 such as an infrared cut filter is fixed on a frame portion 330 extending on the upper surface of the edge of the image sensor 320. That is, since the frame 330 extends to the vicinity of the light receiving area A1 on the upper surface of the edge of the image sensor 320, conventionally, the frame is extended to the vicinity of the light receiving area A1 and fixed to the inner edge of the frame 60.
  • a functional optical filter 370 having substantially the same size as the size can be fixed on the frame 330. For this reason, the frame 60 according to the first embodiment is unnecessary in this embodiment.
  • the lens unit 380 has the same configuration as the lens unit 80 according to the first embodiment described above, but is directly placed and fixed on the frame portion 330. For this reason, the lens unit 380 is disposed closer to the image sensor 320 by the thickness of the frame 60 according to the first embodiment, and the overall module 300 can be reduced in height. To do. Further, since the frame part 330 is provided on the outer edge of the image sensor 320 so as to protrude, the fixing position of the lens unit 380 on the frame part 330 can be offset as a whole toward the center of the module. That is, the design freedom in the lateral direction of the module 300 is improved, for example, the case of the lens unit 380 can be narrowed.
  • the module 300 includes the organic substrate 310 having a flat upper surface, the image sensor 320 placed on the upper surface of the organic substrate 310, the edge of the image sensor 320, and the organic substrate 310.
  • the thermal conductivity of the frame portion 330 is larger than the thermal conductivity of the organic substrate 310. For this reason, compared with the conventional module provided with an image sensor, the heat dissipation efficiency is remarkably improved.
  • the interval between the wire 340 and the surface-mounted components can be reduced, and the module 300 can be reduced.
  • the degree of freedom of the module 300 is improved such that the whole can be reduced in size and height, and the heat dissipation path from the image sensor 320 via the frame 330 is shortened, so that the heat dissipation efficiency is improved.
  • wire bonding is performed to connect the electrode pad provided in the element connection region A4 of the organic substrate 310 and the electrode provided in the external connection region A3 of the image sensor 320 with a wire 340 (FIG. 6D). .
  • the cavity formed on the organic substrate 310 when the mold is set is formed in a range that includes the surface-mounted components and the wires 340 mounted on the organic substrate 310. That is, the hollow portion is formed in a range including the area from the organic substrate 310 around the image sensor 320 to the non-light-receiving region A2 of the image sensor 320. As a result, the surface-mounted component and the wire 340 are embedded by the resin that has flowed into the cavity and solidified.
  • a functional optical filter 370 such as an infrared cut filter is fixed on the frame portion 330.
  • the lens unit 380 is placed and fixed on the frame portion 330 using an adhesive or the like.
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating a schematic configuration of an example of an electronic apparatus 600 including the module 100 or the module 300 according to the above-described embodiment.
  • the electronic device 600 include an imaging device such as a digital still camera, a digital video camera, and a camera-equipped mobile phone.
  • the module 100 or the module 300 is a component responsible for an imaging function, and includes an optical system 530 including an imaging lens, and an imaging element 540 such as a CCD (Charge-Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor).
  • the image sensor 540 converts an optical image formed by the optical system 530 into an electrical signal, and outputs an imaging signal (image signal) corresponding to the optical image.
  • the camera signal processing unit 610 performs various signal processing such as analog / digital conversion, noise removal, image quality correction, and conversion to luminance / color difference signals on the image signal output from the image sensor 540.
  • the resin-made frame portion that is formed on the organic substrate by surrounding the image sensor by molding forms a wire sealing portion that is attached to the side surface of the image sensor while enclosing the wire.

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Abstract

イメージセンサを基板に搭載固定したモジュールの熱上昇を従来に比べて抑制し、モジュールの温度が所定温度に達するまでの時間を従来に比べて遅延させ、これによりモジュールの使用可能時間を従来に比べて長くする　有機基板と、前記有機基板の上面に載置されたイメージセンサと、前記イメージセンサと前記有機基板を接続するワイヤと、前記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着されたワイヤ封止部と、を備え、前記ワイヤ封止部の熱伝導率が前記有機基板の熱伝導率よりも高い、モジュール。

Description

モジュール、モジュールの製造方法、及び、電子機器
　本技術は、モジュール、モジュールの製造方法、及び、電子機器に関する。
　特許文献１には、基台の凹部に固体撮像素子を搭載し、基台の凹部の周囲に枠部を固定し、枠部上に蓋を取り付けて、蓋と枠部と基台と撮像素子との間に空間を形成し、この空間内で、基台表面に沿って配設されるリードと固体撮像素子とをボンディングワイヤーで接続配線した固体撮像装置が開示されている。この固体撮像装置においては、蓋の裏面側に所定量の封止剤を塗布し、封止剤で蓋を枠部上に取り付けてあり、前記空間においてボンディングワイヤーが封止剤に埋め込まれて封止剤に内包される構成となっている。
　このように構成された固体撮像装置では、封止剤がボンディングワイヤーを内包して保護する。また、不透明の封止剤を使用すれば、金属ワイヤー等の有光沢ワイヤーを用いたとしても、ワイヤーによる反射光が固体撮像素子の画素に入光せず、フレア等の画像への悪影響が無く、画質信頼性の高い固体撮像装置を実現することができる。
特開平６－２１４１４号公報
　基板上にイメージセンサを搭載固定したカメラモジュールは、熱センサとモジュールを熱から保護する保護回路を搭載することが一般的である。保護回路は、熱センサが一定温度以上を検知すると、モジュールをシャットダウンする。
　ここで、本願発明者らが行った試験によれば、カメラモジュールの昇温曲線は、傾きが漸減する指数関数様のカーブであり、全体的に温度が２℃低下するとモジュールがシャットダウンする一定温度（例えば６０℃）に到達するまでの時間が３～４分遅延するという結果を得た。
　本技術は、前記課題に鑑みてなされたもので、イメージセンサを基板に搭載固定したモジュールの熱上昇を従来に比べて抑制し、モジュールの温度が所定温度に達するまでの時間を従来に比べて遅延させ、これによりモジュールの使用可能時間を従来に比べて長くすることを目的とする。
　本技術の態様の１つは、有機基板と、前記有機基板の上面に載置されたイメージセンサと、前記イメージセンサと前記有機基板を接続するワイヤと、前記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着されたワイヤ封止部と、を備え、前記ワイヤ封止部の熱伝導率が前記有機基板の熱伝導率よりも高い、モジュールである。
　また、本技術の他の態様の１つは、基板上に部品を実装する工程と、前記部品を内包するように前記有機基板上にモールド成型により樹脂製の枠部を形成する工程と、前記有機基板を個片化する工程と、個片化された前記有機基板上で前記枠部が囲繞する位置にイメージセンサを搭載する工程と、前記有機基板と前記イメージセンサとをワイヤで接続する工程と、前記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着された樹脂製のワイヤ封止部を形成する工程と、を含んで構成される、モジュールの製造方法である。
　また、本技術の他の態様の１つは、基板上に部品を実装する工程と、基板上にイメージセンサを搭載する工程と、前記有機基板と前記イメージセンサとをワイヤで接続する工程と、前記部品とワイヤを内包するように前記有機基板上の前記イメージセンサの周囲にモールド成型により樹脂製の枠部を形成する工程と、前記有機基板を個片化する工程と、を含んで構成される、モジュールの製造方法である。
　また、本技術の他の態様の１つは、基板と、前記有機基板の上面に載置されたイメージセンサと、前記イメージセンサと前記有機基板を接続するワイヤと、前記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着されたワイヤ封止部と、を備え、前記ワイヤ封止部の熱伝導率が前記有機基板の熱伝導率よりも高い、モジュールを備える電子機器である。
　なお、以上説明したモジュールや電子機器は、他の機器に組み込まれた状態で実施されたり他の方法とともに実施されたりする等の各種の態様を含む。また、上述したモジュールの製造方法は、他の方法の一環として実施されたり各工程に対応する手段を備えた製造装置の各工程を実行する製造装置、当該製造装置を制御する制御プログラム、当該制御プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、等としても実現可能である。
　本技術によれば、イメージセンサを基板に搭載固定したモジュールの熱上昇を従来に比べて抑制し、モジュールの温度が所定温度に達するまでの時間を従来に比べて遅延させ、これによりモジュールの使用可能時間を従来に比べて長くすることができる。なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また付加的な効果があってもよい。
第１の実施形態に係るモジュールの構成を説明する図である。 第１の実施形態に係るモジュールの上面構成を説明する図である。 撮像素子の放熱パスを説明する図である。 第１の実施形態に係るモジュールの製造方法を説明する図である。 第３の実施形態に係るモジュールの構成を説明する図である。 第３の実施形態に係るモジュールの製造方法を説明する図である。 第５の実施形態に係る撮像装置の構成を説明する図である。
　以下、下記の順序に従って本技術を説明する。
（Ａ）第１の実施形態：
（Ｂ）第２の実施形態：
（Ｃ）第３の実施形態：
（Ｄ）第４の実施形態
（Ｅ）第５の実施形態
（Ａ）第１の実施形態：  
　図１は、本実施形態に係るモジュール１００の構成を模式的に示す図である。モジュール１００は、有機基板１０、撮像素子２０、樹脂製の枠部３０、撮像素子２０と有機基板１０との間を接続する金属線としてのワイヤ４０、及び、ワイヤ４０を封止する封止部５０、を備える。ワイヤ４０の一端は、有機基板１０において、枠部３０及び撮像素子２０に対面しない部位に接続され、ワイヤ４０の他端は、撮像素子２０の上面縁部に接続されている。
　有機基板１０は、上面平坦な各種の基板を採用可能であり、例えば、薄くて柔軟な有機材料を絶縁性基材に用いたフレキシブル基板、柔軟性の無い有機材料を絶縁性基材に用いたリジッド基板、フレキシブル基板とリジッド基板を複合したリジッドフレキシブル基板、等を用いることができる。すなわち、本実施形態に係る有機基板１０は、樹脂等の有機物のみで形成された基板のみならず、樹脂等の有機物が金属等の他の材料を含む「有機物を含む基板」であってもよい。
　有機基板１０の熱伝導率は０．２～０．３Ｗ／ｍ・Ｋであり、モールドや封止に用いる樹脂に比べて低熱伝導率である。
　撮像素子２０は、有機基板１０の上面の所定位置に載置固定されている。撮像素子２０は、被写体から光学系を介して入射する光を受光する複数の画素が上面に形成されており、画素で受光した光を光電変換し、光量に応じた電気信号を出力する。
　図２は、モジュール１００上面のレイアウトの一例を模式的に示した図である。撮像素子２０の上面は、複数の画素が形成された受光領域Ａ１と、画素が形成されていない非受光領域Ａ２とを有する。
　受光領域Ａ１には、複数の画素が例えば二次元配列されている。二次元配列には、ダイアゴナル配列、デルタ配列、ハニカム配列等、各種の配列を含む。
　非受光領域Ａ２は、例えば、周辺回路が形成された周辺回路領域や後述する外部接続領域Ａ３を含む領域である。なお、撮像素子２０として、画素と周辺回路とを撮像素子２０の厚み方向に並設する積層型イメージセンサを採用した場合は、周辺回路領域は、受光領域Ａ１の裏面側（撮像素子２０の有機基板１０側）に形成されるため、この場合、非受光領域Ａ２には周辺回路領域は含まない場合がある。
　外部接続用の電極が設けられた外部接続領域Ａ３は、非受光領域Ａ２において、撮像素子２０の辺に沿う上面縁部に設けられており、外部接続用の電極は、撮像素子２０の四辺の少なくとも一辺に沿って設けられている。
　枠部３０は、有機基板１０の上面に、撮像素子２０を囲繞する形状で、樹脂のモールド成型により形成されている。当該枠部３０は、有機基板１０上に実装された回路素子の少なくとも一部を内包して形成してもよい。
　枠部３０は、有機基板１０より熱伝導率の高い樹脂で構成され、具体的には、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂で構成される。枠部３０の樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂の少なくとも１つを採用できる。有機基板１０よりも高熱伝導率の樹脂で枠部３０を形成することにより、モジュール１００全体として撮像素子２０の発熱を放熱しやすくなる。
　本実施形態において、撮像素子２０と枠部３０の間には一定の隙間２５が設けられており、隙間２５において有機基板１０の上面は枠部３０及び撮像素子２０によって覆蓋されない開放部１１となる。
　有機基板１０の開放部１１には、撮像素子２０の固定位置の周りに、撮像素子２０の外部接続領域Ａ３に形成される電極と接続される電極パッドが設けられた素子接続領域Ａ４が設けられる。素子接続領域Ａ４の電極パッドは、撮像素子２０の辺に沿って有機基板１０の開放部１１に並設されており、撮像素子２０四辺の少なくとも一辺に沿って設けられている。
　ワイヤ４０は、撮像素子２０の外部接続領域Ａ３の各電極と有機基板１０の素子接続領域Ａ４の各電極を互いに接続している。撮像素子２０は、光電変換により生成した電気信号をワイヤ４０を介して有機基板１０等に設けられた後段の処理回路へ出力する。
　ワイヤ４０は、撮像素子２０の上面の縁部と当該縁部に面する有機基板１０の開放部１１との間を山なりに屈曲して接続しており、屈曲部の最高点は撮像素子２０の上面から約数十～数百μｍの高さとなる。なお、ワイヤ４０による撮像素子２０と有機基板１０の接続は、撮像素子２０の少なくとも１辺に沿って設けられればよく、撮像素子２０から有機基板１０への信号出力の必要に応じて適宜増減変更される。
　ワイヤ４０は、非透明の樹脂により封止されている（以下、封止部５０と記載する。）。封止部５０は、ワイヤ４０を内包するべく、撮像素子２０の周囲全体を囲うように上述した隙間２５に充填され、有機基板１０の開放部１１に密着状に接着している。
　封止部５０は、一部が撮像素子２０の縁部上面に張り出し状に延びて設けられており、有機基板１０の少なくとも外部接続領域Ａ３を覆蓋し、撮像素子２０については縁部上面の素子接続領域Ａ４を覆蓋し、ワイヤ４０を内包する。封止部５０の内端は、撮像素子２０の外端よりも内方に位置し、撮像素子２０の非受光領域Ａ２内に位置する。封止部５０の外端は、撮像素子２０の外端よりも外方に位置し、枠部３０の内端に略一致する。封止部５０の上端は撮像素子２０の上面よりも上方であってワイヤ４０の最上部よりも上方に位置している。
　封止部５０は、隙間２５に面する有機基板１０、枠部３０の壁面３１及び撮像素子２０の壁面２１にそれぞれ接着して一体化している。封止部５０が撮像素子２０と有機基板１０を枠部３０に一体化することにより、撮像素子２０及び有機基板１０を補強することができる。このため、低剛性の撮像素子２０や有機基板１０（有機基板１０としてはフレキシブル基板、撮像素子２０としてはＷＬＣＳＰ（Wafer level Chip Size Package）、等）を採用しやすくなる。
　封止部５０は、有機基板１０よりも熱伝導率の高い樹脂で構成され、具体的には、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂で構成される。一例としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂、アクリルとエポキシの混合樹脂等がある。枠部３０の樹脂と封止部５０の樹脂は、同種の樹脂であってもよいし、別種の樹脂であってもよい。封止部５０として有機基板１０よりも高熱伝導率の樹脂を用いることにより、撮像素子２０からの発熱が放熱しやすくなる。
　フレーム６０は、枠部３０の上に載置固定されている。フレーム６０は、撮像素子２０の受光領域Ａ１と略同形状の矩形開口を有する枠状の部材である。撮像素子２０の受光領域Ａ１とフレーム６０の矩形開口とは、撮像素子２０の受光領域Ａ１への入射光の光軸方向に沿ってオフセットした位置関係で配置される。
　赤外線カットフィルタ等の機能性光学フィルタ７０は、フレーム６０の矩形開口に固定されている。なお、図１には、フレーム６０の矩形開口において撮像素子２０に対面する側面に機能性光学フィルタ７０が固定された例を示してあるが、機能性光学フィルタ７０は、フレーム６０の矩形開口においてレンズユニット８０に対面する側面に固定されてもよい。
　レンズユニット８０は、フレーム６０の上に載置固定されている。レンズユニット８０は、１又は複数のレンズがケース内に配設されており、レンズの側面に配設されたボイスコイルモータ等の駆動モーターがレンズを駆動する構成である。ケースの下端は、フレーム６０を介して枠部３０に固定されている。
　レンズユニット８０の駆動モーターを駆動するための駆動ドライバ（不図示）は、例えば、有機基板１０上に実装される。駆動ドライバを有機基板１０上に実装する場合、その駆動ドライバの回路部品も枠部３０内に埋設することができる。
　以上説明したように、本実施形態に係るモジュール１００は、上面が平坦な有機基板１０と、有機基板１０の上面に載置された撮像素子２０と、撮像素子２０の周囲を囲うように有機基板１０上に設けられた枠部３０と、撮像素子２０の縁部と有機基板１０とを接続するワイヤ４０と、ワイヤ４０を内包し、撮像素子２０の縁部のワイヤ４０の接続部位及び有機基板１０のワイヤ４０の接続部位を覆うように設けられた封止部５０とを備えており、封止部５０の熱伝導率が有機基板１０の熱伝導率よりも大きい構成としてある。このため、撮像素子を備える従来のモジュールに比べて放熱効率が格段に向上している。
　図３は、モジュール１００の熱パスを説明する図である。同図には、熱パスを破線矢印で示してあり、破線矢印の密度によって熱伝導率の大小関係の概略を示してある。
　同図に示すように、本実施形態に係る撮像素子２０からの放熱には、主として、撮像素子２０の上面に沿って設けられる空気層を介したレンズユニットへの放熱、撮像素子２０の下面に配設される有機基板１０を介した放熱、及び、撮像素子２０の側面及び上面縁部から封止部５０及び枠部３０を介した放熱がある。
　ここで、封止部５０及び枠部３０の熱伝導率は、撮像素子２０の上面に沿って設けられる空気層に比べて高く、撮像素子２０の下面を覆蓋する位置関係で配置される有機基板１０に比べても高い。すなわち、撮像素子２０の上面に沿って設けられる空気層や有機基板１０といった放熱性を容易に改善することが難しい部材の隙間を縫うように熱伝導率の高い樹脂製の封止部５０及び枠部３０を設けて、撮像素子２０の側面から熱をモジュール１００外に放熱しやすくしてある。これにより、従来構成からの変更を必要最小限としつつ、従来のモジュールに比べて放熱効率が格段に向上し、モジュール１００の温度が所定温度に達するまでの時間を従来に比べて遅延させ、モジュールの使用可能時間を従来に比べて長くすることができる。
（Ｂ）第２の実施形態：  
　図４は、上述したモジュール１００の製造方法を説明する図である。なお、同図には、フレーム６０、機能性光学フィルタ７０及びレンズユニット８０を搭載する前までの製造工程を示してある。
　まず、個片化前の上面平坦な有機基板１０を用意する（図４（ａ））。
　次に、有機基板１０の上に必要な表面実装部品を配置して実装する（図４（ｂ））。表面実装部品は、後に行うモールド成型で枠部３０が形成される範囲内に実装する。
　次に、有機基板１０の上に金型等の鋳型をセットし、鋳型内に液状の樹脂を流し込んで硬化させるモールド成型により後の工程でカットにより枠部３０となるモールド樹脂を有機基板１０上に形成する（図４（ｃ））。このモールド樹脂に用いる樹脂としては不透明の樹脂であり、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂から選択される１又は複数の樹脂である。これら樹脂は、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。このモールド樹脂は、後で有機基板１０に搭載される撮像素子２０の搭載範囲を囲うように形成される。
　次に、モールド樹脂を形成した有機基板１０を個片化する（図４（ｄ））。有機基板１０及びモールド樹脂は、モールド樹脂の幅方向の略中央をモールド樹脂の延設方向に沿ってカットされる。これにより、個片化された有機基板１０上に枠部３０が形成され、モジュール１００の側面には枠部３０の切断面が露出する。個片化後、有機基板１０の枠部３０に囲われた領域や枠部３０の切断面等を洗浄する。洗浄により、モールド成型や個片化等の先に行われた工程で有機基板１０に付着した汚れやモールド樹脂のバリ等が除去される。
　次に、有機基板１０の表面の枠部３０に囲われた所定位置に撮像素子２０を搭載して接着するダイボンドを行う（図４（ｅ））。撮像素子２０は、受光面を有機基板１０に対面しない側にして、有機基板１０上に固定される。
　次に、有機基板１０の素子接続領域Ａ４に設けられる電極パッドと、撮像素子２０の外部接続領域Ａ３に設けられた電極とを、ワイヤ４０で接続するワイヤボンディングを行う（図４（ｆ））。
　次に、枠部３０と撮像素子２０の間の隙間２５に、液状の樹脂を注ぎ込んで加熱等の処理を行って樹脂を充填固化させることにより封止部５０を形成する（図４（ｇ））。隙間２５に充填固化される樹脂は、隙間２５から撮像素子２０の端部を超えて撮像素子２０の縁部上面に盛り上げ状に塗布され、封止部５０はワイヤ４０全体を内包する。撮像素子２０の縁部上面に盛り上げ状に塗布される樹脂は、撮像素子２０の外部接続領域Ａ３を覆いつつ、受光領域Ａ１に到達しない範囲で塗布される。なお、必要に応じて、撮像素子２０の受光領域Ａ１をテープ等でマスキングして、樹脂が受光領域Ａ１上に到達しないようにしてから、樹脂の塗布を行ってもよい。
　封止部５０の形成に用いる樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂から選択される１又は複数の樹脂である。これら樹脂は、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。封止部５０の形成に用いる樹脂は、有機基板１０と撮像素子２０の角部及び有機基板１０と枠部３０の角部にまで隙間なく充填される程度の粘度とする。これにより、隙間２５における樹脂の充填率が向上することができる。
　その後、枠部３０の上にフレーム６０を載置して接着剤等で固定する。フレーム６０の矩形開口には、赤外線カットフィルタ等の機能性光学フィルタ７０が固定される。フレーム６０上には、レンズユニット８０が接着剤などを用いて載置固定される。以上の工程により、第１の実施形態に係るモジュール１００を製造することができる。
（Ｃ）第３の実施形態： 
　図５は、本実施形態に係るモジュール３００の構成を模式的に示す図である。モジュール３００は、有機基板３１０、撮像素子３２０、撮像素子３２０と有機基板３１０との間を接続する金属線としてのワイヤ３４０、及び、ワイヤ３４０を封止する樹脂製の枠部３３０、を備える。ワイヤ３４０の一端は、有機基板３１０に接続され、ワイヤ３４０の他端は、撮像素子３２０の上面縁部に接続されている。
　なお、モジュール３００は、枠部３３０を除くと第１の実施形態に係るモジュール１００と略同等の構成であるため、以下では、枠部３３０以外の構成については詳細な説明を省略することにする。
　有機基板３１０は、上面平坦な各種の基板を採用可能であり、例えば、薄くて柔軟な有機材料を絶縁性基材に用いたフレキシブル基板、柔軟性の無い有機材料を絶縁性基材に用いたリジッド基板、フレキシブル基板とリジッド基板を複合したリジッドフレキシブル基板、等を用いることができる。すなわち、本実施形態に係る有機基板１０は、樹脂等の有機物のみで形成された基板のみならず、樹脂等の有機物が金属等の他の材料を含む「有機物を含む基板」であってもよい。
　有機基板３１０の熱伝導率は０．２～０．３Ｗ／ｍ・Ｋであり、モールドに用いる樹脂に比べて低熱伝導率である。
　撮像素子３２０は、有機基板３１０の上面の所定位置に載置固定されている。撮像素子３２０の上面構成は、上述した第１の実施形態に係る撮像素子２０と同様であり、複数の画素が形成された受光領域Ａ１（図５には不図示）と、画素が形成されていない非受光領域Ａ２（図５には不図示）とを有する。
　有機基板３１０には、撮像素子３２０の固定位置の周りに、撮像素子３２０の外部接続領域Ａ３（図５には不図示）に形成される電極と接続される電極パッドが設けられた素子接続領域Ａ４（図５には不図示）が設けられる。素子接続領域Ａ４の電極パッドは、撮像素子３２０の辺に沿って有機基板３１０に並設されており、撮像素子３２０四辺の少なくとも一辺に沿って設けられている。
　ワイヤ３４０は、上述した第１の実施形態に係る撮像素子２０と同様に、撮像素子３２０の外部接続領域Ａ３の各電極と有機基板３１０の素子接続領域Ａ４の各電極を互いに接続している。
　枠部３３０は、有機基板３１０の上面に、ワイヤ３４０を内包するべく、撮像素子３２０の周囲全体を囲うように樹脂によりモールド成型により形成されており、一部が撮像素子３２０の縁部上面に張り出し状に延びてワイヤ３４０を覆っている。すなわち、枠部３３０は、ワイヤ３４０を内包し、且つ、有機基板３１０上に実装された回路素子の少なくとも一部を内包するように形成されており、第１の実施形態に係る枠部３０及び封止部５０の双方の機能を併せ持つ。
　枠部３３０は、有機基板３１０より熱伝導率の高い樹脂で構成され、具体的には、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂で構成される。枠部３３０の樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂の少なくとも１つである。有機基板３１０よりも高熱伝導率の樹脂を枠部３３０として用いることにより、撮像素子３２０の発熱を放熱しやすくなる。
　枠部３３０は、一部が撮像素子３２０の縁部上面に張り出し状に延びてワイヤ３４０を覆っている。枠部３３０の内端は、撮像素子３２０の外端よりも内方に位置し、撮像素子３２０の非受光領域Ａ２内に位置する。枠部３３０の外端は、撮像素子３２０の外端よりも外方に位置し、枠部３３０の外側面は、モジュール３００の外側面の一部を構成する。
枠部３３０の上端は撮像素子３２０の上面よりも上方であってワイヤ３４０の最上部よりも上方に位置している。
　このように、上述した第１の実施形態に封止部５０と枠部３０の双方の機能を併せ持つ枠部３３０を設けることにより、撮像素子３２０を小型化できる。すなわち、第１の実施形態に係るモジュール１００において封止部５０内に封止されていたワイヤ３４０と枠部３０内に封止されていた表面実装部品との距離を近づけて、ワイヤ３４０と表面実装部品をまとめて枠部３３０内に封止できるため、撮像素子３２０の側面からモジュール３００の側面までの距離が短縮され、モジュール３００全体を小型化できる。そして、撮像素子３２０からモジュール３００の側面までの距離が短縮することにより、撮像素子３２０から外部への放熱パスも短縮されて放熱効率も向上する。
　赤外線カットフィルタ等の機能性光学フィルタ３７０は、撮像素子３２０の縁部上面に延設された枠部３３０上に固定されている。すなわち、枠部３３０が撮像素子３２０の縁部上面において受光領域Ａ１の近傍まで延設されているため、従来、フレームを受光領域Ａ１の近傍まで延設し、フレーム６０の内縁部に固定していたサイズと略同等サイズの機能性光学フィルタ３７０を、枠部３３０上に固定可能である。このため、第１の実施形態に係るフレーム６０が本実施形態では不要化する。
　レンズユニット３８０は、上述した第１の実施形態に係るレンズユニット８０と同様の構成であるが、枠部３３０の上に直接に載置固定されている。このため、第１の実施形態に係るフレーム６０の厚み分だけ、レンズユニット３８０が撮像素子３２０寄りに配置され、モジュール３００全体を低背化できる等、モジュール３００の厚み方向の設計自由度が向上する。また、枠部３３０が撮像素子３２０の外縁上に張り出し状に設けられるため、枠部３３０上のレンズユニット３８０の固定位置を全体としてモジュール中心方向にオフセット可能となる。すなわち、レンズユニット３８０のケースを狭幅化できる等、モジュール３００の横方向の設計自由度が向上する。
　以上説明したように、本実施形態に係るモジュール３００は、上面が平坦な有機基板３１０と、有機基板３１０の上面に載置された撮像素子３２０と、撮像素子３２０の縁部と有機基板３１０とを接続するワイヤ３４０と、ワイヤ３４０を内包し、撮像素子３２０の縁部のワイヤ３４０の接続部位及び有機基板３１０のワイヤ３４０の接続部位を覆うように設けられた枠部３３０とを備えており、枠部３３０の熱伝導率が有機基板３１０の熱伝導率よりも大きい構成としてある。このため、撮像素子を備える従来のモジュールに比べて放熱効率が格段に向上している。また、ワイヤ３４０と有機基板３１０上の表面実装部品とをまとめて枠部３３０で封止する構造を採用しているため、ワイヤ３４０と表面実装部品の間隔を狭めることが可能になり、モジュール３００全体を小型化・低背化できる等、モジュール３００の自由度が向上するとともに、撮像素子３２０からの枠部３３０を介した放熱パスが短縮して放熱効率が向上する。
（Ｄ）第４の実施形態：  
　図６は、上述したモジュール３００の製造方法を説明する図である。なお、同図には、機能性光学フィルタ３７０及びレンズユニット３８０を搭載する前までの製造工程を示してある。
　まず、個片化前の上面平坦な有機基板３１０を用意する（図６（ａ））。
　次に、有機基板３１０の上に必要な表面実装部品を配置して固定する（図６（ｂ））。
表面実装部品は、後にモールド成型により枠部３３０が形成される範囲内に固定する。
　次に、有機基板３１０の表面の所定位置に撮像素子３２０を搭載して接着するダイボンドを行う。撮像素子３２０は、受光面を有機基板３１０に対面しない側に向けて、有機基板３１０上に固定される（図６（ｃ））。
　次に、有機基板３１０の素子接続領域Ａ４に設けられる電極パッドと、撮像素子３２０の外部接続領域Ａ３に設けられた電極とを、ワイヤ３４０で接続するワイヤボンディングを行う（図６（ｄ））。
　次に、有機基板３１０の上に金型等の鋳型をセットし、鋳型内に液状の樹脂を流し込んで固化させるモールド成型により後の工程でカットにより枠部３３０となるモールド樹脂を有機基板３１０上に形成する（図６（ｅ））。モールド樹脂に用いる樹脂としては不透明の樹脂であり、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂から選択される１又は複数の樹脂である。これら樹脂は、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。このモールド樹脂は、撮像素子３２０の搭載範囲を囲うように形成されるとともに一部が撮像素子３２０の外縁上に張り出し状に形成される。具体的には、撮像素子３２０の外部接続領域Ａ３及び有機基板３１０上の表面実装部品が実装された範囲を覆いつつ、撮像素子３２０の受光領域Ａ１に到達しない範囲に形成される。
　なお、鋳型のセット前に、撮像素子３２０上面の受光領域Ａ１にマスキングテープ等の保護部材を貼着して撮像素子３２０上面の受光領域Ａ１を保護しておく。保護部材は、撮像素子３２０上面に密着させ、モールド用の樹脂が隙間から受光領域Ａ１上に流入して付着しないようにすることが望ましい。
　鋳型をセットしたときに有機基板３１０上に形成される空洞部には、有機基板３１０上に実装される表面実装部品及びワイヤ３４０を包含する範囲に形成される。すなわち、空洞部は、撮像素子３２０の周囲の有機基板３１０上から、撮像素子３２０の非受光領域Ａ２まで含む範囲に形成される。これにより、空洞部内に流入固化した樹脂により表面実装部品及びワイヤ３４０が埋設される。
　次に、モールド樹脂が形成された有機基板３１０を個片化する。有機基板３１０及びモールド樹脂は、モールド樹脂の幅方向の略中央をその延設方向に沿ってカットされる。これにより、モジュール３００の側面には枠部３３０の切断面が露出する。個片化後、有機基板３１０の枠部３３０に囲われた領域や枠部３３０の切断面等を洗浄する。洗浄により、モールド成型や個片化等の先に行われた工程で有機基板３１０に付着した汚れやモールド樹脂のバリ等が除去される。
　その後、枠部３３０の上に、赤外線カットフィルタ等の機能性光学フィルタ３７０が固定される。また、枠部３３０の上には、レンズユニット３８０が接着剤などを用いて載置固定される。以上の工程により、第３の実施形態に係るモジュール３００を製造することができる。
（Ｅ）第５の実施形態：  
　図７は、上述した実施形態に係るモジュール１００又はモジュール３００を備える電子機器６００の一例の概略構成を示すブロック図である。電子機器６００としては、例えば、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、カメラ付き携帯電話等の撮像装置がある。
　電子機器６００は、モジュール１００又はモジュール３００、カメラ信号処理部６１０と、画像処理部６２０、表示部６３０、リーダ／ライタ６４０、演算処理部６５０、操作入力部６６０、及びレンズ駆動制御部６７０を備えている。
　モジュール１００又はモジュール３００は、撮像機能を担う構成要素であり、撮像レンズを含む光学系５３０、ＣＣＤ（Charge Coupled Devices）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子５４０を有している。撮像素子５４０は、光学系５３０が形成する光学像を電気信号に変換し、光学像に応じた撮像信号（画像信号）を出力する。
　カメラ信号処理部６１０は、撮像素子５４０が出力する画像信号に対してアナログ／デジタル変換、ノイズ除去、画質補正、輝度・色差信号への変換等の各種の信号処理を行う。
　画像処理部６２０は、画像信号の記録再生処理を行うものであり、所定の画像データフォーマットに基づく画像信号の圧縮符号化・伸張復号化処理や解像度等のデータ仕様の変換処理等を行う。
　表示部６３０は、操作入力部６６０に対する操作入力に応じた表示や撮影した画像等の各種のデータを表示する機能を有している。
　リーダ／ライタ６４０は、メモリーカード等の外部記憶媒体に対するデータ書き込み及び外部記憶媒体からのデータ読み出しを行うものであり、例えば、画像処理部６２０が符号化した画像データを外部記憶媒体へ書き込んだり、外部記憶媒体が記憶する画像データを読み出して画像処理部６２０へ出力したりする。
　演算処理部６５０は、電子機器６００の各回路ブロックを制御する制御部として機能する構成要素であり、操作入力部６６０からの操作入力信号等に基づいて各回路ブロックを制御する。演算処理部６５０からの制御信号に基づいてレンズ駆動制御部６７０の駆動ドライバは光学系５３０のレンズを駆動する駆動モーター等を制御する。
　操作入力部６６０は、ユーザが所要の操作を行うためのスイッチやタッチパネル等からなり、例えば、シャッタ操作を行うためのシャッタレリーズ操作要素や、動作モードを選択するための選択操作要素等によって構成され、ユーザが行った操作入力に応じた操作入力信号を演算処理部６５０に出力する。
　なお、本技術は上述した各実施形態に限られず、上述した実施形態の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、公知技術並びに上述した実施形態の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、等も含まれる。また，本技術の技術的範囲は上述した実施形態に限定されず，特許請求の範囲に記載された事項とその均等物まで及ぶものである。
　そして、本技術は、以下のような構成を取ることができる。
（１）
　有機基板と、
　前記有機基板の上面に載置されたイメージセンサと、
　前記イメージセンサと前記有機基板を接続するワイヤと、
　前記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着されたワイヤ封止部と、を備え、
　前記ワイヤ封止部の熱伝導率が前記有機基板の熱伝導率よりも高い、モジュール。
（２）
　モールド成型により作製された樹脂製の枠部が前記イメージセンサを囲繞して前記有機基板上に設けられ、
　前記ワイヤ封止部は、前記イメージセンサと前記枠部の間で前記有機基板上に充填固化された樹脂である、前記（１）に記載のモジュール。
（３）
　モールド成型により前記イメージセンサを囲繞して前記有機基板上に作製された樹脂製の枠部が、上記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着されたワイヤ封止部を構成する、前記（１）に記載のモジュール。
（４）
　前記枠部の上にレンズユニットが載置された、前記（２）又は前記（３）に記載のモジュール。
（５）
　前記ワイヤ封止部の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
　前記有機基板の熱伝導率は、０．２～０．３Ｗ／ｍ・Ｋである、前記（１）～前記（４）の何れか１項に記載のモジュール。
（６）
　前記ワイヤ封止部の樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂の少なくとも１つである、前記（１）～前記（５）の何れか１項に記載のモジュール。
（７）
　基板上に部品を実装する工程と、
　前記部品を内包するように前記有機基板上にモールド成型により樹脂製の枠部を形成する工程と、
　前記有機基板を個片化する工程と、
　個片化された前記有機基板上で前記枠部が囲繞する位置にイメージセンサを搭載する工程と、
　前記有機基板と前記イメージセンサとをワイヤで接続する工程と、
　前記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着された樹脂製のワイヤ封止部を形成する工程と、を含んで構成される、モジュールの製造方法。
（８）
　基板上に部品を実装する工程と、
　基板上にイメージセンサを搭載する工程と、
　前記有機基板と前記イメージセンサとをワイヤで接続する工程と、
　前記部品とワイヤを内包するように前記有機基板上の前記イメージセンサの周囲にモールド成型により樹脂製の枠部を形成する工程と、
　前記有機基板を個片化する工程と、を含んで構成される、モジュールの製造方法。
（９）
　基板と、
　前記有機基板の上面に載置されたイメージセンサと、
　前記イメージセン・BR>Tと前記有機基板を接続するワイヤと、
　前記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着されたワイヤ封止部と、を備え、
　前記ワイヤ封止部の熱伝導率が前記有機基板の熱伝導率よりも高い、モジュールを備える電子機器。
１０…有機基板、１１…開放部、２０…撮像素子、２１…壁面、３０…枠部、３１…壁面、４０…ワイヤ、５０…封止部、６０…フレーム、７０…機能性光学フィルタ、８０…レンズユニット、１００…モジュール、３００…モジュール、３１０…有機基板、３１１…開放部、３２０…撮像素子、３３０…枠部、３４０…ワイヤ、３７０…機能性光学フィルタ、３８０…レンズユニット、５００…モジュール、５１１…レンズ、５３０…光学系、５４０…撮像素子、６００…電子機器、６１０…カメラ信号処理部、６２０…画像処理部、６３０…表示部、６４０…ライタ、６５０…演算処理部、６６０…操作入力部、６７０…レンズ駆動制御部、Ａ１…受光領域、Ａ２…非受光領域、Ａ３…外部接続領域、Ａ４…素子接続領域

Claims (9)

  1. 　有機基板と、
    　前記有機基板の上面に載置されたイメージセンサと、
    　前記イメージセンサと前記有機基板を接続するワイヤと、
    　前記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着されたワイヤ封止部と、を備え、
    　前記ワイヤ封止部の熱伝導率が前記有機基板の熱伝導率よりも高い、モジュール。
  2. 　モールド成型により形成された樹脂製の枠部が前記イメージセンサを囲繞して前記有機基板上に設けられ、
    　前記ワイヤ封止部は、前記イメージセンサと前記枠部の間で前記有機基板上に充填固化された樹脂である、請求項１に記載のモジュール。
  3. 　モールド成型により前記イメージセンサを囲繞して前記有機基板上に作製された樹脂製の枠部が、上記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着されたワイヤ封止部を構成する、請求項１に記載のモジュール。
  4. 　前記枠部の上にレンズユニットが載置された、請求項２又は請求項３に記載のモジュール。
  5. 　前記ワイヤ封止部の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
    　前記有機基板の熱伝導率は、０．２～０．３Ｗ／ｍ・Ｋである、請求項１に記載のモジュール。
  6. 　前記ワイヤ封止部の樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂の少なくとも１つである、請求項１に記載のモジュール。
  7. 　基板上に部品を実装する工程と、
    　前記部品を内包するように前記有機基板上にモールド成型により樹脂製の枠部を形成する工程と、
    　前記有機基板を個片化する工程と、
    　個片化された前記有機基板上で前記枠部が囲繞する位置にイメージセンサを搭載する工程と、
    　前記有機基板と前記イメージセンサとをワイヤで接続する工程と、
    　前記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着された樹脂製のワイヤ封止部を形成する工程と、を含んで構成される、モジュールの製造方法。
  8. 　基板上に部品を実装する工程と、
    　基板上にイメージセンサを搭載する工程と、
    　前記有機基板と前記イメージセンサとをワイヤで接続する工程と、
    　前記部品とワイヤを内包するように前記有機基板上の前記イメージセンサの周囲にモールド成型により樹脂製の枠部を形成する工程と、
    　前記有機基板を個片化する工程と、を含んで構成される、モジュールの製造方法。
  9. 　基板と、
    　前記有機基板の上面に載置されたイメージセンサと、
    　前記イメージセンサと前記有機基板を接続するワイヤと、
    　前記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着されたワイヤ封止部と、を備え、
    　前記ワイヤ封止部の熱伝導率が前記有機基板の熱伝導率よりも高い、モジュールを備える電子機器。
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