JP6532200B2 - パッケージ及びそれを用いた発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、パッケージ及びそれを用いた発光装置に関する。

従来、発光ダイオード（ＬＥＤ）用のパッケージとして、例えば特許文献１，２に記載されたパッケージ構造が提案されている。

特開２０１０−１５３８６１号公報 特開２００６−３２４３１７号公報

しかしながら、上記従来のパッケージは、内面で光反射が多く繰り返され、発光素子の光を効率良く取り出せないという問題があった。

そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、光の取り出し効率に優れるパッケージ、及び／又はそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、第１のリード電極と、第２のリード電極と、前記第１及び第２のリード電極と一体に成形された樹脂成形体と、を備え、発光素子が収容される凹部を有するパッケージであって、前記凹部は、基底部と、側壁部と、により構成され、前記基底部は、前記第１のリード電極の上面が前記樹脂成形体から露出された素子載置領域と、前記第２のリード電極の上面が前記樹脂成形体から露出されたワイヤ接続領域と、を含み、前記素子載置領域は、前記発光素子の外形に略沿った上面視形状であり、前記ワイヤ接続領域は、前記素子載置領域に隣接しており該素子載置領域より小型であり、前記側壁部の表面は、前記素子載置領域及び前記ワイヤ接続領域から上方に向かって該凹部の開口径が大きくなるように傾斜又は湾曲していることを特徴とする。

本発明によれば、パッケージの内面での光反射の繰り返しを軽減して、発光素子の光を効率良く取り出すことができる。

本発明の一実施の形態に係るパッケージの概略斜視図である。 本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図である。 図１ＢにおけるＡ−Ａ断面を示す概略断面図である。 本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図である。 図２ＡにおけるＢ−Ｂ断面を示す概略断面図である。

以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明するパッケージ及び発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。

＜実施の形態１＞
図１Ａは、実施の形態１に係るパッケージの概略斜視図である。図１Ｂは、実施の形態１に係る発光装置の概略上面図であり、図１Ｃは、図１ＢにおけるＡ−Ａ断面を示す概略断面図である。

図１Ａに示すように、実施の形態１に係るパッケージ１００は、外形が上面視正方形状のＬＥＤ用のパッケージである。パッケージ１００は、第１のリード電極１０と、第２のリード電極２０と、樹脂成形体３０と、を備えている。樹脂成形体３０は、第１のリード電極１０及び第２のリード電極２０と一体に成形されている。パッケージ１００は、発光素子が収容される凹部１１０を有している。

凹部１１０は、基底部１１１と、側壁部１１９と、により構成されている。基底部１１１は、素子載置領域１１３と、ワイヤ接続領域（第１のワイヤ接続領域）１１７と、を含んでいる。素子載置領域１１３は、第１のリード電極１０の上面が樹脂成形体３０から露出された領域である。ワイヤ接続領域１１７は、第２のリード電極２０の上面が樹脂成形体３０から露出された領域である。素子載置領域１１３は、発光素子の外形に略沿った上面視形状である。ワイヤ接続領域１１７は、素子載置領域１１３に隣接しており、素子載置領域１１３より小型である。そして、側壁部１１９の表面は、素子載置領域１１３及びワイヤ接続領域１１７から上方に向かって凹部１１０の開口径が大きくなるように傾斜している。

このような構成を有するパッケージ１００は、側壁部１１９の終端（つまり側壁部１１９の基底部１１１との境界）が発光素子に近接して設けられるため、発光素子から出射される光を直接的に側壁部１１９の表面で反射させて凹部１１０開口側に偏向させやすい。したがって、パッケージの内面での光反射の繰り返しを軽減して、発光素子の光を効率良く取り出すことができる。

図１Ｂ、図１Ｃに示すように、実施の形態１に係る発光装置１５０は、パッケージ１００と、発光素子４０と、ワイヤ５０と、封止部材６０と、を備えている。発光素子４０は、パッケージの素子載置領域１１３に載置されている。ワイヤ５０は、パッケージのワイヤ接続領域１１７と発光素子４０を接続している。封止部材６０は、パッケージの凹部１１０内に充填され、発光素子４０を封止している。

このような構成を有する発光装置１５０は、上記パッケージ１００の機能を発揮させ、発光素子４０の光を効率良く取り出すことができる。

以下、パッケージ１００及び発光装置１５０の好ましい形態について説明する。

図１Ａ〜１Ｃに示すように、素子載置領域１１３とワイヤ接続領域１１７は、連続する１つの平面領域を成していることが好ましい。これにより、樹脂成形体３０の成形時にバリの発生を抑え、素子載置領域１１３とワイヤ接続領域１１７を精度良く形成しやすい。また、ワイヤ接続領域１１７にワイヤ５０を接続しやすい。

図１Ａ，１Ｂに示すように、素子載置領域１１３の上面視形状は、角が丸みを帯びている正方形状である。多くの発光素子４０の上面視形状は矩形状であるため、素子載置領域１１３の上面視形状は、矩形状、又は角が丸みを帯びている矩形状であることが好ましい。これにより、側壁部１１９の終端が発光素子４０に近接して設けられやすく、発光素子４０から出射される光を直接的に側壁部１１９の表面で反射させやすい。なお、この素子載置領域１１３は、上面視において、樹脂成形体３０の外形及び凹部１１０の開口に対して略平行である。

図１Ａ，１Ｂに示すように、ワイヤ接続領域１１７は、上面視において、その周縁を構成する一辺が素子載置領域１１３の周縁を構成する一辺と略同一直線上に位置することが好ましい。これにより、樹脂成形体３０の成形の観点において、素子載置領域１１３とワイヤ接続領域１１７を形成しやすい。また、上面視矩形状の発光素子４０は、正負一対の電極（パッド電極）の少なくとも一方が角近傍に配置されている場合が多々あり、それに対応してワイヤ５０を形成しやすい。

図１Ａ，１Ｂに示すように、凹部１１０の開口形状は、上面視において、樹脂成形体３０の外形に略沿った、角が丸みを帯びている矩形状である。多くのパッケージの外形の上面視形状は矩形状であるため、凹部１１０の開口形状は、上面視において、樹脂成形体３０の外形に略沿った、矩形状又は角が丸みを帯びている矩形状であることが好ましい。これにより、凹部１１０の開口が大きく設けられやすく、発光素子から出射される光を効率良く取り出しやすい。なお、極性識別用の切り欠き（図１Ｂのパッケージ左下部分参照）は、凹部１１０の開口形状として考慮しないものとする。

図１Ａ，１Ｂに示すように、（上面視において、）素子載置領域１１３の面積は、設計値上、発光素子４０の面積の１．６７倍（一辺の長さでは約１．３倍）である。このように、素子載置領域１１３の面積は、発光素子４０の面積の２倍以下であることが好ましく、発光素子４０の面積の１．５倍以下であることがより好ましく、発光素子４０の面積の１．２倍以下であることがよりいっそう好ましい。このような大きさの素子載置領域１１３であれば、側壁部１１９の終端が発光素子４０に近接して設けられやすく、発光素子４０から出射される光を直接的に側壁部１１９の表面で反射させやすい。素子載置領域１１３の面積の下限は、発光素子４０を素子載置領域１１３に固定できれば特に限定されないが、発光素子４０の面積（の１倍）より大きいことが好ましい。また、発光素子４０を接着する接着剤は、側壁部１１９から離間していることが好ましいが、透光性であれば側壁部１１９の表面の一部を被覆していてもよい。

図１Ａ，１Ｃに示すように、側壁部１１９の表面の傾斜角度θ（リード電極の上面を基準とし樹脂成形体３０内側の角度とする）は、基底部１１１の構成（形状、配置）に依存して変化する。このため、側壁部１１９の表面は、傾斜角度θの異なる複数の面で構成されている。側壁部１１９の表面の傾斜角度θは、特に限定されないが、光の取り出し効率の観点からは小さいほど好ましい（但し、凹部１１０の所定深さを確保できる程度とする）。具体的には、傾斜角度θは、例えば０°より大きく４５°以下であり、５°以上４０°以下であることが好ましく、５°以上３５°以下であることがより好ましい。なお、後述する実施の形態２のように側壁部１１９の表面が湾曲している場合は、接平面又は断面における接線で考えるものとする。

図１Ｃに示すように、封止部材６０は、蛍光体を実質的に含んでいないことが好ましい。これにより、側壁部１１９の表面を蛍光体による被覆無しに反射面として最も活用しやすく、発光素子４０から出射される光を直接的に側壁部１１９の表面で反射させやすい。

図１Ｂに示すように、パッケージ１００は、保護素子７０を備えていてもよい。この保護素子７０は、樹脂成形体３０、詳細には側壁部１１９を構成する樹脂成形体３０内に埋められている。これにより、保護素子７０への光入射及びそれによる光吸収を抑制又は回避することができる。パッケージ１００では、側壁部１１９の表面の傾斜角度θが比較的小さく、それにより凹部１１０内の側壁部１１９の占める割合が比較的大きいため、保護素子７０を樹脂成形体３０内に埋めやすい。

なお、図１Ａ，１Ｂに示すように、パッケージ１００において、基底部１１１は、第２のワイヤ接続領域１１５を含んでいる。第２のワイヤ接続領域１１５は、素子載置領域１１３とは異なる、第１のリード電極１０の上面が樹脂成形体３０から露出された領域である。すなわち、パッケージ１００の基底部１１１は、素子載置領域１１３、第１のワイヤ接続領域１１７、第１のリード電極１０と第２のリード電極２０の離間領域、及び第２のワイヤ接続領域１１５を含んで構成されている。そして、本実施の形態では、これらの領域が連続して１つの平面領域を成している。第２のワイヤ接続領域１１５は、例えば素子載置領域１１３に対して第１のワイヤ接続領域１１７と略対称な位置にあると良い。

また、ワイヤ接続領域１１７（第２のワイヤ接続領域１１５も同様）に関する「素子載置領域１１３より小型である」とは、上面視において素子載置領域１１３より面積が小さいことを意味し、程度は特に限定されない。但し、上面視において、第１のリード電極１０と第２のリード電極２０が並べられている方向を横方向、それに直交する方向を縦方向とした場合、ワイヤ接続領域１１７の少なくとも縦方向の長さ（幅）が素子載置領域１１３のそれより小さくなっていることが好ましい。さらに、ワイヤ接続領域１１７の横方向の長さ（幅）も素子載置領域１１３のそれより小さくなっているとなお良い。

＜実施の形態２＞
図２Ａは、実施の形態２に係る発光装置の概略上面図であり、図２Ｂは、図２ＡにおけるＢ−Ｂ断面を示す概略断面図である。

図２Ａ、図２Ｂに示すように、実施の形態２に係るパッケージ２００は、外形が上面視で横方向に長い矩形状のＬＥＤ用のパッケージである。パッケージ２００は、第１のリード電極１０と、第２のリード電極２０と、樹脂成形体３０と、を備えている。樹脂成形体３０は、第１のリード電極１０及び第２のリード電極２０と一体に成形されている。パッケージ２００は、発光素子が収容される凹部２１０を有している。凹部２１０は、基底部２１１と、側壁部２１９と、により構成されている。基底部２１１は、素子載置領域２１３と、ワイヤ接続領域２１７と、を含んでいる。素子載置領域２１３は、第１のリード電極１０の上面が樹脂成形体２３０から露出された領域である。ワイヤ接続領域２１７は、第２のリード電極２０の上面が樹脂成形体３０から露出された領域である。素子載置領域２１３は、発光素子の外形（本例では正方形状）に略沿った上面視形状である。ワイヤ接続領域２１７は、素子載置領域２１３に隣接しており、素子載置領域２１３より小型である。そして、側壁部２１９の表面は、素子載置領域２１３及びワイヤ接続領域２１７から上方に向かって凹部２１０の開口径が大きくなるように湾曲している。

実施の形態２に係る発光装置２５０は、パッケージ２００と、発光素子４１と、ワイヤ５０と、封止部材６０と、を備えている。発光素子４１は、パッケージの素子載置領域２１３に載置されている。ワイヤ５０は、パッケージのワイヤ接続領域２１７と発光素子４１を接続している。封止部材６０は、パッケージの凹部２１０内に充填され、発光素子４１を封止している。

このような構成を有するパッケージ２００及び発光装置２５０もまた、パッケージの内面での光反射の繰り返しを軽減して、発光素子の光を効率良く取り出すことができる。

以下、パッケージ２００及び発光装置２５０の好ましい形態について説明する。

図２Ａ，２Ｂに示すように、素子載置領域２１３とワイヤ接続領域２１７は、樹脂成形体３０の突起により隔てられていることが好ましい。これにより、発光素子４１から出射される光をこの樹脂成形体３０の突起で反射させ、ワイヤ５０（特にワイヤ接続領域２１７との接続部近傍）への光入射及びそれによる光吸収を軽減することができる。なお、この樹脂成形体３０の突起は、本例では第１のリード電極１０と第２のリード電極２０の離間領域上に設けられているが、第１のリード電極１０又は第２のリード電極２０上に偏って設けられてもよい。

図２Ａに示すように、ワイヤ接続領域２１７は、上面視において、素子載置領域２１３の対角線の延長線上であって、該素子載置領域２１３の角に隣接していることが好ましい。これにより、素子載置領域２１３の縁に側壁部２１９の終端が位置する割合を比較的多くでき、発光素子４１から出射される光を直接的に側壁部２１９の表面で反射させやすい。また、正負一対の電極（パッド電極）の少なくとも一方が角近傍に配置されている上面視矩形状の発光素子である場合、それに対応してワイヤを形成しやすい。なお、素子載置領域２１３は、上面視において、樹脂成形体３０の外形及び凹部２１０の開口に対して斜めになって（本例では約４５°回転して）いる。

図２Ｂに示すように、発光素子４１は、上面（基板側）が下面（素子構造側）より小さく、側面が傾斜している。このため、発光素子４１の発光光度は、直上方向よりも斜め方向において高くなっている。そして、発光装置２５０は、そのような発光素子４１から斜め方向に出射される光を直接的に側壁部１１９の表面で反射させて取り出しやすい構成となっている。

図２Ｂに示すように、封止部材６０は、蛍光体８０を含んでいる。そして、蛍光体８０は、封止部材６０内の略全域に分散している。これにより、側壁部１１９の表面の蛍光体８０による被覆を軽減し、側壁部１１９の表面を反射面として比較的活用しやすい。したがって、封止部材６０内に蛍光体８０を含む場合でも、発光素子４１から出射される光を直接的に側壁部１１９の表面で比較的反射させやすい。

なお、このほか、蛍光体を封止部材内の発光素子近傍に偏在させたり、蛍光体を発光素子自体に保持させたりしても、側壁部１１９の表面の蛍光体による被覆を軽減し、側壁部１１９の表面を反射面として活用しやすくすることができる。

以上、実施の形態として、トップビュー（上面発光）式のパッケージについて示したが、第１及び第２のリード電極と樹脂成形体を備え、発光素子が収容される凹部を有するパッケージであれば、サイドビュー（側面発光）式のパッケージでもよく、外部接続端子の構造を特に限定しない。

以下、本発明のパッケージ及び発光装置における各構成要素について説明する。

（第１のリード電極１０，第２のリード電極２０）
リード電極は、発光素子に接続されて導電可能な金属部材を用いることができる。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などが挙げられる。リード電極の諸形状は、上記金属の板材に、プレス、圧延、エッチングなどの加工を施すことで形成することができる。また、リード電極の表層には、銀、アルミニウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などの光反射膜が鍍金などにより設けられていてもよく、なかでも光反射性に最も優れる銀が好ましい。

（樹脂成形体３０）
樹脂成形体の母材は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、などが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂のいずれか１つが好ましい。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂などが挙げられる。なかでも、脂肪族ポリアミド樹脂、又はポリシクロヘキサンテレフタレートが好ましい。また、これらの母材中に、充填剤又は着色顔料として、ガラス、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、ワラストナイト、マイカ、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、酸化アンチモン、スズ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、カーボンブラックなどの粒子又は繊維を混入させることができる。なかでも、充填剤としてシリカを、着色顔料（反射材）として酸化チタン又は酸化亜鉛を用いることが好ましい。

（発光素子４０，４１）
発光素子は、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子は、種々の半導体で構成される素子構造と、正負一対の電極と、を有するものであればよい。特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）の発光素子が好ましい。このほか、緑色〜赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の発光素子でもよい。多くの発光素子は、基板を有する。基板は、透光性であることが好ましいが、これに限定されない。基板の母材としては、サファイア、スピネル、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛などが挙げられる。正負一対の電極が同一面側に設けられている発光素子の場合、各電極をワイヤでリード電極と接続してフェイスアップ実装される。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている対向電極構造の発光素子の場合、下面電極が導電性接着剤でリード電極に接着され、上面電極がワイヤでリード電極と接続される。１つのパッケージに搭載される発光素子の個数は１つでも複数でもよい。複数の発光素子は、ワイヤにより直列又は並列に接続することができる。また、１つのパッケージに、例えば青色・緑色・赤色発光の３つの発光素子が搭載されてもよい。

（ワイヤ５０）
ワイヤは、発光素子の電極と、リード電極と、を接続する導線である。具体的には、金、銅、銀、白金、アルミニウム又はこれらの合金の金属線を用いることができる。特に、封止部材からの応力による破断が生じにくく、熱抵抗などに優れる金線が好ましい。また、光反射性を高めるために、少なくとも表面が銀で構成されていてもよい。

（封止部材６０）
封止部材は、発光素子、ワイヤなどを封止して、埃や水分、外力などから保護する部材である。封止部材の母材は、電気的絶縁性を有し、発光素子及び／又は蛍光体から出射される光を透過可能（好ましくは透過率７０％以上）であればよい。具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、これらの変性樹脂、又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂又はその変性樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、固化後の体積収縮が少ないため、好ましい。また、封止部材は、その母材中に、充填剤や蛍光体など、種々の機能を持つ粒子が混入されてもよい。充填剤は、拡散剤や着色剤などを用いることができる。具体的には、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラックなどが挙げられる。

（保護素子７０）
保護素子は、静電気や高電圧サージから発光素子を保護するための素子である。具体的には、ツェナーダイオードが挙げられる。

（蛍光体８０）
蛍光体は、発光素子から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどが挙げられる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば白色系）を出射する発光装置や、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する発光装置とすることができる。

（接着剤）
接着剤は、発光素子をリード電極に接着する部材である。絶縁性接着剤は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又はこれらの変性樹脂やハイブリッド樹脂などを用いることができる。導電性接着剤としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系の半田などを用いることができる。

以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
＜実施例１＞
実施例１の発光装置は、図１Ｂ，１Ｃに示す例の発光装置１５０の構造（保護素子７０は除く）を有する、略直方体状のトップビュー式のＳＭＤ型ＬＥＤである。以下、図１Ｂに示すパッケージ及び発光装置の向きで縦（上下）、横（左右）を特定して説明する。

パッケージは、大きさが縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ、厚さ０．５２ｍｍであり、正負一対（第１及び第２）のリード電極に、樹脂成形体が一体に成形されて構成されている。このパッケージは、複数組のリード電極が吊りリードを介して縦横に連なって成る加工金属板（リードフレーム）を、金型内に設置して、液状の樹脂成形体の構成材料を注入して固化、離型させた後、切断（個片化）することで作製される。

第１及び第２のリード電極は其々、表面に銀の鍍金が施された最大厚０．２ｍｍの銅合金の板状小片である。第１及び第２のリード電極の下面の露出領域は、樹脂成形体の下面と実質的に同一面であって、パッケージの下面を構成している。第１及び第２のリード電極は其々、パッケージ（樹脂成形体）の端面において、切断された吊りリード部が露出している。

樹脂成形体は、上面視の外形が縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍの正方形状であり、最大厚０．５２ｍｍであって、シリカと酸化チタンを含有するエポキシ樹脂製である。樹脂成形体の上面すなわちパッケージの上面の略中央には、上面視で角が丸みを帯びた縦２．６ｍｍ、横２．６ｍｍの正方形状（極性識別用の切り欠きは除く）の開口で、深さ０．３２ｍｍの凹部が形成されている。

凹部は、基底部と側壁部で構成されている。基底部（角は丸みを帯びている）の素子載置領域は、第１のリード電極の上面の露出領域（縦方向の位置は中央、横方向の位置は右端）であって、縦８４０μｍ、横８４０μｍの略正方形状の領域である。第２のワイヤ接続領域は、第１のリード電極の上面の露出領域（素子載置領域の左側に連続し下辺が同一直線上に位置する）であって、縦４２０μｍ、横３１０μｍの略矩形状の領域である。第１のワイヤ接続領域は、第２のリード電極の上面の露出領域（縦方向は上辺が素子載置領域の上辺と同一直線上に位置し、横方向の位置は左端）であって、縦４２０μｍ、横２３０μｍの略矩形状の領域である。基底部の素子載置領域と第１のワイヤ接続領域の間には、樹脂成形体の表面で構成される、第１のリード電極と第２のリード電極の離間領域がある。側壁部の表面は、樹脂成形体で構成されており、基底部の周縁をほぼ起点（終端）として傾斜している。側壁部の表面の傾斜角度θは、１８〜３３°である。

パッケージの素子載置領域には、発光素子が１つ、ジメチルシリコーン樹脂である接着剤で接着されている。この発光素子は、サファイア基板上に窒化物半導体の素子構造が積層された、青色（中心波長約４５３ｎｍ）発光可能な、縦６５０μｍ、横６５０μｍ、厚さ１５０μｍのＬＥＤ素子である。また、発光素子は、ｎ電極が第２のワイヤ接続領域にワイヤで接続され、ｐ電極が第１のワイヤ接続領域にワイヤで接続されている。ワイヤは、線径２５μｍの金線である。

パッケージの凹部には、封止部材が充填され、発光素子を被覆している。封止部材は、フェニルシリコーン樹脂を母材とし、その中にシリカの充填剤を含有している。封止部材の上面は、パッケージの上面と略同一面であり、ほぼ平坦面（厳密には硬化収縮により若干の凹面）になっている。この封止部材は、液状の構成材料がディスペンサ等によりパッケージの凹部内に滴下され、加熱により固化させることで形成される。

以上のように構成された実施例１の発光装置は、電流６５ｍＡにおいて、放射束Φ_ｅ＝１１７．１ｍＷで発光することができる。これは、上面視同一形状の開口であり傾斜角度θ＝６３°で一様に傾斜する側壁部表面を有する凹部とする以外は同様に作製された発光装置の放射束Φ_ｅ＝１０７．８ｍＷに対して、８．７％も高い値である。

本発明に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。

１００，２００…パッケージ
１１０，２１０…凹部
１１１，２１１…基底部（１１３，２１３…素子載置領域、１１５…第２のワイヤ接続領域、１１７，２１７…ワイヤ接続領域（第１のワイヤ接続領域））
１１９，２１９…側壁部
１０…第１のリード電極
２０…第２のリード電極
３０…樹脂成形体
１５０，２５０…発光装置
４０，４１…発光素子
５０…ワイヤ
６０…封止部材
７０…保護素子
８０…蛍光体

Claims (8)

1. 第１のリード電極と、第２のリード電極と、前記第１及び第２のリード電極と一体に成形された樹脂成形体と、を備え、発光素子が収容される凹部を有するパッケージであって、
   前記凹部は、基底部と、側壁部と、により構成され、
   前記基底部は、前記第１のリード電極の上面が前記樹脂成形体から露出された素子載置領域と、前記第２のリード電極の上面が前記樹脂成形体から露出されたワイヤ接続領域と、を含み、
   前記素子載置領域は、前記発光素子の外形に略沿った上面視形状であり、
   前記素子載置領域の面積は、前記発光素子の面積より大きく前記発光素子の面積の２倍以下であり、
   前記ワイヤ接続領域は、前記素子載置領域に隣接しており該素子載置領域より小型であり、
   前記側壁部の表面は、前記素子載置領域及び前記ワイヤ接続領域から上方に向かって該凹部の開口径が大きくなるように、前記側壁部の終端から前記側壁部の始端に至るまで傾斜又は湾曲しており、
   前記素子載置領域と前記ワイヤ接続領域は、連続する１つの平面領域を成し、
   前記凹部の開口形状（極性識別用の切り欠きは考慮しないものとする）は、上面視において、前記樹脂成形体の外形に略沿った、矩形状又は角が丸みを帯びている矩形状であるパッケージ。
2. 前記素子載置領域の上面視形状は、矩形状、又は角が丸みを帯びている矩形状である請求項１に記載のパッケージ。
3. 前記ワイヤ接続領域は、上面視において、その周縁を構成する一辺が前記素子載置領域の周縁を構成する一辺と略同一直線上に位置する請求項２に記載のパッケージ。
4. 前記ワイヤ接続領域は、上面視において、前記素子載置領域の対角線の延長線上であって、該素子載置領域の角に隣接している請求項２に記載のパッケージ。
5. 第１のリード電極と、第２のリード電極と、前記第１及び第２のリード電極と一体に成形された樹脂成形体と、を備え、発光素子が収容される凹部を有するパッケージであって、
   前記凹部は、基底部と、側壁部と、により構成され、
   前記基底部は、前記第１のリード電極の上面が前記樹脂成形体から露出された素子載置領域と、前記第２のリード電極の上面が前記樹脂成形体から露出されたワイヤ接続領域と、を含み、
   前記素子載置領域は、前記発光素子の外形に略沿った上面視形状であり、
   前記素子載置領域の面積は、前記発光素子の面積より大きく前記発光素子の面積の２倍以下であり、
   前記ワイヤ接続領域は、前記素子載置領域に隣接しており該素子載置領域より小型であり、
   前記側壁部の表面は、前記素子載置領域及び前記ワイヤ接続領域から上方に向かって該凹部の開口径が大きくなるように、前記側壁部の終端から前記側壁部の始端に至るまで傾斜又は湾曲しており、
   前記素子載置領域と前記ワイヤ接続領域は、連続する１つの平面領域を成し、
   前記素子載置領域の上面視形状は、矩形状、又は角が丸みを帯びている矩形状であり、
   前記ワイヤ接続領域は、上面視において、その周縁を構成する一辺が前記素子載置領域の周縁を構成する一辺と略同一直線上に位置するパッケージ。
6. 前記素子載置領域の面積は、前記発光素子の面積より大きく前記発光素子の面積の１．５倍以下である請求項１乃至５のいずれか一項に記載のパッケージ。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載のパッケージと、
   前記素子載置領域に載置された発光素子と、
   前記ワイヤ接続領域と前記発光素子を接続したワイヤと、
   前記凹部内に充填され、前記発光素子を封止する封止部材と、を備える発光装置。
8. 前記封止部材は、蛍光体を実質的に含んでいない請求項７に記載の発光装置。

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