DE102019119371A1 - Bauteil und verfahren zur herstellung eines bauteils - Google Patents

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Osram Opto Semiconductors GmbH
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Abstract

Es wird ein Bauteil (10) mit einem Bauelement (1), einem Leiterrahmen (6) und einem Formkörper (9) angegeben, bei dem das Bauelement und der Leiterrahmen in lateralen Richtungen zumindest bereichsweise von dem Formkörper umschlossen sind und der Leiterrahmen nicht über Seitenflächen (9S) des Formkörpers hinausragt. Der Leiterrahmen weist mindestens einen ersten Teilbereich (61) und mindestens einen von dem ersten Teilbereich lateral beabstandeten zweiten Teilbereich (62) auf, wobei das Bauelement über eine planare Kontaktstruktur (3) mit dem zweiten Teilbereich elektrisch leitend verbunden ist. Des Weiteren ist das Bauelement in Draufsicht auf dem ersten Teilbereich angeordnet und ragt zumindest bereichsweise seitlich über den ersten Teilbereich hinaus, sodass das Bauelement und der erste Teilbereich eine Verankerungsstruktur (V) bilden, an der das Bauelement und der erste Teilbereich mit dem Formkörper verankert sind.Des Weiteren wird ein Verfahren insbesondere zur Herstellung eines solchen Bauteils (10) angegeben.

Description

  • Es wird ein Bauteil angegeben, das ein Bauelement und einen Formkörper aufweist. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils insbesondere mit einem Bauelement und einem Formkörper angegeben.
  • Bei einem Bauteil mit einem Formkörper, einem Leiterrahmen und einem Bauelement wird oft eine planare Verbindung zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements mit dem Leiterrahmen bevorzugt. Dies erfordert jedoch eine möglichst planare Oberfläche zur Verdrahtung. Außerdem soll ein elektrischer Kontakt von einer Oberseite des Bauelements durch den Formkörper hindurch geführt werden. Eine kostengünstige Lösung ist die Verwendung von einem geeigneten Leiterrahmen. Bei einem solchen Bauteil kann im Laufe der Zeit allerdings das Problem auftreten, dass manche Bestandteile des Bauteils von den anderen Bestandteilen des Bauteils abgelöst werden. Bei der Verwendung eines herkömmlichen geätzten Leiterrahmens ist das Bauteil wegen der vergleichsweise großen Ätzradien des Leiterrahmens oft unnötig groß und teuer, da die Bauteilkosten bei einer planaren Verbindung massiv von der Bauteilfläche abhängen.
  • Eine Aufgabe ist es, ein kompaktes und vereinfacht herstellbares Bauteil, insbesondere ein kompaktes und vereinfacht herstellbares optoelektronisches Bauteil anzugeben. Eine weitere Aufgabe ist es, ein kostengünstiges Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, insbesondere des hier beschriebenen Bauteils, anzugeben.
  • Diese Aufgaben werden durch das Bauteil gemäß dem unabhängigen Anspruch sowie durch das Verfahren zur Herstellung zumindest eines Bauteils gelöst. Weitere Ausgestaltungen Bauteils oder des Verfahrens zur Herstellung des Bauteils sind Gegenstand der weiteren Ansprüche.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist dieses ein Bauelement, einen Leiterrahmen und einen Formkörper auf, wobei der Leiterrahmen in lateralen Richtung von dem Formkörper zumindest bereichsweise umschlossen ist. Insbesondere ragt der Leiterrahmen an keiner Stelle seitlich über den Formkörper hinaus. Es ist jedoch möglich, dass der Leiterrahmen und der Formkörper entlang der lateralen Richtung bündig miteinander abschließen. Zum Beispiel weist der Formkörper eine Seitenfläche auf, auf der der Leiterrahmen zugänglich ist. Es ist möglich, dass der Formkörper mehrere solcher Seitenflächen aufweist, auf denen der Leiterrahmen bereichsweise freigelegt ist. Zum Beispiel ist das Bauelement ein optoelektronisches Bauelement, das ein strahlungsemittierender oder ein strahlungsdetektierender Halbleiterchip sein kann. Insbesondere ist das Bauelement eine Licht emittierende Diode (LED).
  • Unter einer lateralen Richtung wird eine Richtung verstanden, die insbesondere parallel zu einer Haupterstreckungsfläche des Formkörpers oder parallel zu einer Montagefläche des Leiterrahmens verläuft. Unter einer vertikalen Richtung wird eine Richtung verstanden, die insbesondere senkrecht zu der Haupterstreckungsfläche des Formkörpers oder zu der Montagefläche des Leiterrahmens gerichtet ist. Die vertikale Richtung und die laterale Richtung sind insbesondere orthogonal zueinander.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist dieses eine planare Kontaktstruktur auf. Die planare Kontaktstruktur erstreckt sich zum Beispiel von einer Vorderseite des Bauelements über eine Vorderseite des Formkörpers zu einer Kontaktstelle des Leiterrahmens. Insbesondere befindet sich die planare Kontaktstruktur vollständig auf der Vorderseite des Bauteils. Die planare Kontaktstruktur kann im unmittelbaren elektrischen Kontakt mit dem Bauelement und/oder mit dem Leiterrahmen stehen.
  • Insbesondere ist die planare Kontaktstruktur nur durch eine einzige Isolierungsschicht von dem Formkörper getrennt. In Draufsicht kann die planare Kontaktstruktur das Bauelement, den Formkörper und den Leiterrahmen bereichsweise bedecken. Die planare Kontaktstruktur ist insbesondere als dünne, eben ausgebildete und elektrisch leitfähige Schicht ausgeführt, zum Beispiel als planare Metallschicht. Beispielsweise weist die planare Kontaktstruktur im Rahmen der Herstellungstoleranzen keine vertikalen Erhebungen oder vertikalen Vertiefungen auf, die zum Beispiel größer als 50 µm sind, etwa größer als 40 µm, 30 µm, 20 µm oder größer als 10 µm.
  • Auf der Vorderseite ist das Bauteil ist insbesondere frei von einer Drahtkontaktierung, zum Beispiel in Form eines Bonddrahtes. Aufgrund der planaren Kontaktierung können das Bauelement und der Formkörper an einer vertikalen Höhe bündig oder im Wesentlichen bündig miteinander abschließen. Insbesondere bilden eine Vorderseite des Bauelements und eine Vorderseite des Formkörpers eine planare Oberfläche. Entlang der vertikalen Richtung ragt der Formkörper somit nicht oder nicht wesentlich über das Bauelement hinaus, und umgekehrt. Insbesondere befindet sich die planare Kontaktstruktur auf der Isolierungsschicht, die als Planarisierungsschicht des Bauteils dienen kann.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist dieses zumindest eine Verankerungsstruktur oder mehrere Verankerungsstrukturen auf, an der oder an denen der Formkörper verankert ist. Die Verankerungsstruktur kann durch eine Einbuchtung, etwa in Form einer Ausnehmung, oder durch eine Ausbuchtung, etwa in Form eines Vorsprungs, gebildet sein. Alternativ oder ergänzend ist es möglich, dass das Bauteil eine Verankerungsstruktur in Form einer Stufe aufweist. Zum Beispiel ist das Bauelement derart auf dem Leiterrahmen angeordnet, dass das Bauelement seitlich über den Leiterrahmen hinausragt und so einen lateralen Überstand über dem Leiterrahmen aufweist. Das Bauelement und der Leiterrahmen können somit eine Verankerungsstruktur insbesondere in Form einer Stufe bilden, an der der Formkörper verankert ist.
  • Bei der Verankerung des Formkörpers kann das Material des Formkörpers in eine Verankerungsstruktur eingreifen oder Oberflächen der Verankerungsstruktur umschließen, wodurch verhindert wird, dass sich der Formkörper, der Leiterrahmen und/oder das Bauelement zum Beispiel bei äußeren Krafteinwirkungen oder bei Temperaturänderungen entlang der vertikalen oder lateralen Richtungen voneinander verschieben oder ablösen. Vorzugsweise sind der Formkörper und der Leiterrahmen hinsichtlich ihrer lokalen Geometrie aneinander angepasst, sodass der Formkörper und der Leiterrahmen und/oder das Bauelement eine formschlüssige Verbindung bilden. Fertigungsbedingte Rauigkeiten auf Oberflächen des Leiterrahmens, die im Rahmen der Herstellungstoleranzen zufällig entstehen und unwesentlich zur Verankerung des Formkörpers beitragen, zählen nicht zur Verankerungsstruktur im Sinne der vorliegenden Anmeldung.
  • In mindestens einer Ausführungsform des Bauteils weist dieses ein Bauelement, einen Leiterrahmen und einen Formkörper auf. Das Bauelement und der Leiterrahmen sind in lateralen Richtungen von dem Formkörper zumindest bereichsweise umschlossen, wobei der Leiterrahmen nicht über Seitenflächen des Formkörpers hinausragt. Der Leiterrahmen weist mindestens einen ersten Teilbereich und mindestens einen von dem ersten Teilbereich lateral beabstandeten zweiten Teilbereich auf, wobei das Bauelement über eine planare Kontaktstruktur mit dem zweiten Teilbereich elektrisch leitend verbunden ist. In Draufsicht ist das Bauelement auf dem ersten Teilbereich angeordnet und ragt zumindest bereichsweise seitlich über den ersten Teilbereich hinaus, sodass das Bauelement und der erste Teilbereich eine Verankerungsstruktur bilden, an der der Formkörper mit dem Bauelement und dem ersten Teilbereich verankert ist. Es ist möglich, dass der Leiterrahmen einen einzigen ersten Teilbereich oder mehrere erste Teilbereiche und/oder einen einzigen zweiten Teilbereich oder mehrere zweite Teilbereiche aufweist. Insbesondere sind die ersten Teilbereiche und/oder die zweiten Teilbereiche in lateralen Richtung von dem Formkörper zumindest teilweise umschlossen.
  • Durch die Verankerung an dem Formkörper kann eine Positionsverschiebung oder eine Ablösung des Bauelements oder des Leiterrahmens insbesondere in Richtung der Rückseite des Bauteils verhindert werden. Das Bauelement kann dabei ein Halbleiterchip, insbesondere ein Licht emittierender Halbleiterchip sein. Durch die planare Kontaktierung des Bauelements auf der Vorderseite des Bauteils kann das Bauteil als QFN-Bauteil ausgeführt werden, bei dem der Leiterrahmen insbesondere nicht seitlich aus dem Formkörper herausragt. Dies erhöht die Kompaktheit des Bauteils und zudem die Packungsdichte der Bauteile etwa auf einer gemeinsamen Leiterplatte, da die Bauteile insbesondere über ihre Rückseiten und gegebenenfalls über ihre Seitenflächen extern elektrisch kontaktiert werden können.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist der erste Teilbereich durch einen Zwischenbereich von dem zweiten Teilbereich lateral beabstandet, wobei das Bauelement in Draufsicht den Zwischenbereich teilweise bedeckt. Der Zwischenbereich kann von einem Material des Formkörpers aufgefüllt, insbesondere vollständig aufgefüllt sein. Der Zwischenbereich befindet sich somit in lateraler Richtung zwischen dem ersten Teilbereich und dem zweiten Teilbereich des Leiterrahmens. Das Bauelement weist in Draufsicht einen lateralen Überstand in Bezug auf den darunterliegenden ersten Teilbereich auf. Insbesondere befindet sich der laterale Überstand des Bauelements im Bereich des Zwischenbereichs. Ein lateraler Abstand zwischen dem Bauelement und dem zweiten Teilbereich des Leiterrahmens kann so reduziert werden.
  • Zum Beispiel beträgt der laterale Überstand mindestens 1 µm, 2 µm, 5 µm oder mindestens 10 µm. Zur Reduzierung eines Bruchrisikos insbesondere beim Ausbilden des Formkörpers kann der Überstand kleiner als 60 %, 50 % oder kleiner als 40 % der vertikalen Schichtdicke des Bauelements sein.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils befindet sich die planare Kontaktstruktur auf einer Vorderseite des Bauelements. Das Bauelement kann über seine Rückseite mit dem ersten Teilbereich elektrisch leitend verbunden sein. Die planare Kontaktstruktur ist insbesondere in Form einer planaren Leitstruktur, zum Beispiel in Form einer ebenen Metallschicht, etwa einer Kupferschicht ausgeführt. Die planare Kontaktstruktur ist insbesondere eine Kontaktierung ohne eine Drahtbond-Verbindung.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils sind der erste Teilbereich und der zweite Teilbereich des Leiterrahmens aus dem gleichem Material gebildet. Zum Beispiel sind die Teilbereiche des Leiterrahmens aus einem Metall, etwa aus Kupfer gebildet. Abweichend hiervon ist es möglich, dass die Teilbereiche des Leiterrahmens aus unterschiedlichen Materialien gebildet sind. Insbesondere sind der erste Teilbereich und der zweite Teilbereich unterschiedlichen elektrischen Polaritäten des Bauteils zugeordnet.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist der Leiterrahmen eine geringere vertikale Höhe auf als der Formkörper. Die planare Kontaktstruktur kann über einen Zwischenkontakt mit dem zweiten Teilbereich des Leiterrahmens elektrisch leitend verbunden sein. Der Zwischenkontakt kann verschieden von dem Leiterrahmen oder Teil des zweiten Teilbereichs des Leiterrahmens sein. Zum Beispiel ist der Zwischenkontakt von dem Formkörper lateral umgeben, insbesondere vollumfänglich umgeben.
  • Die planare Kontaktierung erfordert in der Regel eine möglichst planare Oberfläche zur Verdrahtung. Um eine planare Kontaktierung in einem möglichst geringen Abstand vom Bauelement oder von dem Formkörper sicher zu erzielen, kann der Formkörper mit einer Isolierungsschicht versehen sein. Die Isolierungsschicht kann das Bauelement bereichsweise bedecken. Insbesondere dient die Isolierungsschicht als Planarisierungsschicht, wobei die planare Kontaktstruktur mittelbar oder unmittelbar auf der Isolierungsschicht angeordnet ist. Die Isolierungsschicht kann aus einem Dielektrikum gebildet sein. Insbesondere weist die Isolierungsschicht eine Öffnung auf, in der die Strahlungseintritts- oder Strahlungsauftrittsfläche des Bauelements freigelegt ist, das heißt nicht durch die Isolierungsschicht bedeckt ist.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist der Zwischenkontakt auf dem zweiten Teilbereich befestigt, zum Beispiel geklebt oder gelötet. Zum Beispiel weist der Zwischenkontakt die Form einer Kugel auf. Aufgrund der Geometrie des Zwischenkontakts können laterale Einbuchtungen an Übergangsbereichen zwischen dem Zwischenkontakt und dem zweiten Teilbereich gebildet sein, an denen der Formkörper verankert ist, insbesondere beidseitig verankert ist. Eine Verschiebung der Position des zweiten Teilbereichs relativ zum Formkörper kann in beiden vertikalen Richtungen verhindert werden. Abweichend hiervon ist es möglich, dass der Zwischenkontakt eine beliebige Geometrie aufweist, wobei der Zwischenkontakt in Draufsicht auf den zweiten Teilbereich des Leiterrahmens bereichsweise über den zweiten Teilbereich seitlich hinausragt.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist der Zwischenkontakt einen kugelförmigen Kern insbesondere aus einem Metall, etwa aus Kupfer auf. Der kugelförmige Kern kann mit einer elektrisch leitfähigen Umhüllung überzogen sein. Die elektrisch leitfähige Umhüllung kann aus Nickel oder aus einem Edelmetall gebildet sein. Der Zwischenkontakt, insbesondere in Kugelform weist eine Gesamthöhe auf, die zum Beispiel zwischen einschließlich 100 µm und 300 µm ist, etwa zwischen einschließlich 200 µm und 260 um.
  • Alternativ oder ergänzend ist es möglich, dass der Zwischenkontakt ein passiver Chip ist, der etwa auf dem zweiten Teilbereich befestigt ist und eine elektrische Verbindung zwischen der planaren Kontaktstruktur und dem zweiten Teilbereich des Leiterrahmens herstellt. Der Formkörper ist insbesondere an dem passiven Chip verankert, indem der passive Chip eine laterale Einbuchtung oder eine laterale Ausbuchtung aufweist oder in Draufsicht bereichsweise seitlich über den zweiten Teilbereich des Leiterrahmens hinausragt.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils erstreckt sich der zweite Teilbereich des Leiterrahmens entlang der vertikalen Richtung durch den Formkörper hindurch. Insbesondere weist der Leiterrahmen, etwa der zweite Teilbereich des Leiterrahmens zumindest eine laterale Einbuchtung oder eine laterale Ausbuchtung auf, an der der Formkörper verankert ist. Der zweite Teilbereich weist einen Querschnitt auf, dessen Größe entlang der vertikalen Richtung insbesondere variiert. Zum Beispiel weist der zweite Teilbereich auf einer vertikalen Höhe zwischen der Vorderseite und der Rückseite des Bauteils einen Querschnitt auf, der kleiner oder größer ist als der Querschnitt des zweiten Teilbereichs an der Vorderseite und/oder an der Rückseite des Bauteils. Der zweite Teilbereich weist somit eine Verankerungsstruktur in Form einer Einbuchtung oder eine Ausbuchtung auf, sodass der zweite Teilbereich des Leiterrahmens und der Formkörper eine formschlüssige Verbindung bilden können.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils schließt der Leiterrahmen in lateralen Richtungen mit zumindest einer der Seitenflächen des Formkörpers bündig ab. Dabei können/kann der erste Teilbereich und/oder der zweite Teilbereich des Leiterrahmens an einer Seitenfläche oder an mehreren Seitenflächen, insbesondere an allen Seitenflächen des Formkörpers bündig abschließen. An zumindest einer der Seitenflächen oder an mehreren Seitenflächen des Formkörpers weist der Leiterrahmen somit zumindest eine freiliegende Oberfläche oder mehrere freiliegende Oberflächen auf, die von außen zugänglich sein kann/können. Die freiliegenden Oberflächen des Leiterrahmens an den Seitenflächen des Formkörpers können als elektrische Kontaktflächen oder als Markierungsflächen für eine Lotstoppgrenze dienen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist das Bauelement eine dem Leiterrahmen, insbesondere eine dem ersten Teilbereich des Leiterrahmens abgewandte Vorderseite auf, die von der planaren Kontaktstruktur und von einer Isolierungsschicht bereichsweise bedeckt ist. Bis auf die planare Kontaktstruktur oder bis auf die planaren Kontaktstrukturen ist die Vorderseite insbesondere frei von weiteren elektrischen Anschlüssen oder frei von weiteren elektrischen Verbindungen. Die planare Kontaktstruktur und die Isolierungsschicht können in Draufsicht ebenfalls den Formkörper bedecken, sodass das Bauelement aufgrund der teilweisen Bedeckung durch die planare Kontaktstruktur und durch die Isolierungsschicht vertikal verankert ist. Eine Verschiebung der Position des Bauelements in Richtung der Vorderseite kann aufgrund der Bedeckung der Vorderseite des Bauelements durch die Isolierungsschicht und die planare Kontaktstruktur verhindert werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist der erste Teilbereich oder der zweite Teilbereich des Leiterrahmens an einer Rückseite des Bauteils einen ersten Querschnitt und zwischen der Rückseite und einer Vorderseite des Bauteils einen zweiten Querschnitt auf. Insbesondere ist der erste Querschnitt kleiner als der zweite Querschnitt. Zum Beispiel geht der erste Querschnitt entlang der vertikalen Richtung sprunghaft, d.h. nicht kontinuierlich, in den zweiten Querschnitt über, sodass Seitenflächen des Leiterrahmens zumindest eine Stufe aufweisen, an der der Formkörper verankert ist. Eine formschlüssige Verbindung zwischen dem Formkörper und der Leiterrahmen können so gebildet werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist der erste Teilbereich eine Montagefläche auf, wobei die Montagefläche an ihren Ecken strukturiert ausgeführt ist, sodass das Bauelement in Draufsicht an den strukturierten Ecken oder an den Seitenlinien der Montagefläche seitlich über die Montagefläche hinausragt. Die Montagefläche des ersten Teilbereichs ist insbesondere eine Anschlussfläche, auf der das Bauelement oder eine Mehrzahl von Bauelementen angeordnet ist.
  • Insgesamt kann die Anschlussfläche in Draufsicht kleiner als das Bauelement ausgeführt sein. Diese Gestaltung der Anschlussfläche garantiert, dass das darauf angeordnete Bauelement auf jeden Fall bereichsweise seitlich über die Anschlussfläche herausragt. Alternativ ist es möglich, dass die Anschlussfläche insgesamt zwar größer als das Bauelement ausgeführt ist, das Bauelement jedoch derart auf der Anschlussfläche angeordnet ist, dass dieses zumindest an einer Seitenkante oder zumindest an einer Ecke der Anschlussfläche über die Anschlussfläche hinausragt. Es ist zum Beispiel es möglich, dass die Anschlussfläche nur an den Ecken kleiner oder größer als das Bauelement ist. Auch ist es möglich, dass die Anschlussfläche an zumindest einer Seitenkante oder an zwei gegenüberliegenden Seitenkanten oder an allen Seitenkanten kleiner als das Bauelement ist. In Draufsicht sind die Anschlussfläche und das Bauelement insbesondere nicht deckungsgleich. Außerdem befindet sich das Bauelement in Draufsicht insbesondere nicht vollständig innerhalb der Anschlussfläche.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist der zweite Teilbereich eine Anschlussfläche auf, auf der der Zwischenkontakt angeordnet ist. Sinngemäß analog zu der Anschlussfläche des ersten Teilbereichs und zu dem Bauelement kann die Anschlussfläche des zweiten Teilbereichs kleiner als der Zwischenkontakt sein. Es ist auch möglich, dass die Anschlussfläche des zweiten Teilbereichs nur an den Ecken kleiner oder größer als der Zwischenkontakt ist. Des Weiteren ist es möglich, dass die Anschlussfläche des zweiten Teilbereichs an zumindest einer Seitenkante oder an zwei gegenüberliegenden Seitenkanten oder an allen Seitenkanten kleiner als der Zwischenkontakt ist.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist dieses mehrere Bauelemente auf, die auf mindestens einem gemeinsamen ersten Teilbereich des Leiterrahmens angeordnet sind. Insbesondere weist der erste Teilbereich die Form eines Torus auf. Die Bauelemente können in Draufsicht jeweils bereichsweise seitlich über den Torus hinausragen. Die Anschlussfläche des ersten gemeinsamen Teilbereichs weist zum Beispiel die Form eines Donut-Pads auf. Es ist möglich, dass der Leiterrahmen mehrere erste gemeinsame Teilbereiche aufweist, wobei auf jedem der ersten gemeinsamen Teilbereiche mehrere Bauelemente angeordnet sind. Der Leiterrahmen kann eine Mehrzahl von räumlich beabstandeten zweiten Teilbereichen aufweisen, die jeweils über eine planare Kontaktstruktur mit einem der Bauelemente elektrisch leitend gebunden sind. Über die zweiten Teilbereiche des Leiterrahmens können die Bauelemente gruppenweise oder einzeln angesteuert werden.
  • In zumindest einer Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauteils mit einem Bauelement, einem Leiterrahmen und einem Formkörper wird der Leiterrahmen bereitgestellt. Der Leiterrahmen weist insbesondere einen ersten Teilbereich und einen von dem ersten Teilbereich lateral beabstandeten zweiten Teilbereich auf. Das Bauelement wird auf dem ersten Teilbereich befestigt, sodass das Bauelement in Draufsicht zumindest bereichsweise seitlich über den ersten Teilbereich hinausragt und so mit dem ersten Teilbereich eine Verankerungsstruktur in Form einer Stufe bildet. Der Formkörper wird ausgebildet, wobei der Leiterrahmen in lateralen Richtungen zumindest bereichsweise von dem Formkörper umschlossen ist und nicht über Seitenflächen des Formkörpers hinausragt. Insbesondere ist der Formkörper an der Verankerungsstruktur mit dem Bauelement und dem ersten Teilbereich verankert. Es wird eine planare Kontaktstruktur auf dem Bauelement und auf dem Formkörper ausgebildet, wobei das Bauelement über die planare Kontaktstruktur mit dem zweiten Teilbereich elektrisch leitend verbunden ist.
  • Es ist möglich, dass das Bauteil mehrere Bauelemente aufweist. Die Bauelemente können auf einem gemeinsamen Teilbereich oder auf unterschiedlichen Teilbereichen des Leiterrahmens angeordnet sein. Mittels eines solchen Verfahrens können außerdem mehrere Bauteile hergestellt werden. Zum Beispiel werden mehrere Bauelemente auf dem Leiterrahmen angeordnet, bevor der Formkörper auf den Leiterrahmen und insbesondere um die Bauelemente aufgebracht wird. Zur Bildung einer Mehrzahl von Bauteilen können der Leiterrahmen und der Formkörper vereinzelt werden. Bei der Vereinzelung der Bauteile können der Formkörper und der Leiterrahmen, insbesondere der erste Teilbereich des Leiterrahmens oder der zweite Teilbereich des Leiterrahmens, durchtrennt werden, sodass die vereinzelten Bauteile zumindest eine Seitenfläche oder mehrere Seitenflächen aufweist, die durch Oberflächen des vereinzelten Formkörpers und des vereinzelten Leiterrahmens gebildet ist/sind. In diesem Fall können der Formkörper und der Leiterrahmen an einer Seitenfläche oder an mehreren Seitenflächen des Bauteils bündig miteinander abschließen. Der Formkörper und/oder der Leiterrahmen können/kann an zumindest einer Seitenfläche des Bauteils Trennspuren eines Vereinzelungsprozesses, insbesondere eines mechanischen Vereinzelungsprozesses aufweisen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Formkörper mittels eines Vergussverfahrens oder eines Kunststoffformgebungsverfahrens auf und um den Leiterrahmen aufgebracht.
  • Unter einem Vergussverfahren oder einem Kunststoffformgebungsverfahren wird allgemein ein Verfahren verstanden, mit dem eine Formmasse, in diesem Fall der Gehäuserahmen, bevorzugt unter Druckeinwirkung gemäß einer vorgegebenen Form ausgestaltet und erforderlichenfalls ausgehärtet wird. Insbesondere umfasst der Begriff „Vergussverfahren“ oder „Kunststoffformgebungsverfahren“ zumindest Dosieren/Dispensieren (dispensing), Jet-Dispensieren (jetting), Spritzen (molding), Spritzgießen (injection molding), Spritzpressen (transfer molding) und Formpressen (compression molding). Der Formkörper ist insbesondere aus einem Kunststoffmaterial, insbesondere aus einem Vergussmaterial oder aus einem gießbaren Material gebildet. Insbesondere wird der Formkörper mittels eines foliengestützten Vergussverfahrens (Film-Assisted Molding) gebildet.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird vor dem Ausbilden des Formkörpers ein Durchkontakt auf dem zweiten Teilbereich des Leiterrahmens befestigt, etwa aufgeklebt oder gelötet, wobei der Durchkontakt einerseits zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem zweiten Teilbereich und der planaren Kontaktstruktur und anderseits zur Verankerung des Formkörpers eingerichtet ist. Es ist möglich, dass das Bauteil zusätzliche Verankerungsstrukturen aufweist, wobei die zusätzlichen Verankerungsstrukturen etwa durch Ätzung des Leiterrahmens gebildet sind. Zur Verankerung mit dem Formkörper kann ein 1/3-, 1/2- oder ein 2/3-geätzter Leiterrahmen verwendet werden. Durch die Ätzung kann der Leiterrahmen eine Verankerungsstruktur etwa in Form einer Stufe aufweisen, die insbesondere der Rückseite des Bauteils zugewandt ist.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden mehrere Bauelemente auf einem gemeinsamen ersten Teilbereich angeordnet und von einem gemeinsamen Formkörper umgossen. Der gemeinsame erste Teilbereich und der gemeinsame Formkörper werden zur Vereinzelung der Bauteile in mehrere erste Teilbereiche und mehrere Formkörper durchtrennt, sodass der erste Teilbereich und der Formkörper desselben Bauteils an zumindest einer Seitenfläche des Bauteils bündig abschließen.
  • Das hier beschriebene Verfahren ist für die Herstellung eines hier beschriebenen Bauteils besonders geeignet. Die im Zusammenhang mit dem Bauteil beschriebenen Merkmale können daher auch für das Verfahren herangezogen werden und umgekehrt.
  • Weitere Ausführungsformen und Weiterbildungen des Bauteils oder des Verfahrens zur Herstellung des Bauteils ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den 1A bis 12C erläuterten Ausführungsbeispielen. Es zeigen:
    • 1A und 1B schematische Darstellungen verschiedener Vergleichsbeispiele eines Bauteils,
    • 2A, 2B und 2C schematische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels eines Bauteils in Draufsicht auf eine Rückseite des Bauteils, in Schnittansicht und in Draufsicht auf eine Vorderseite des Bauteils,
    • 3A, 3B, 3C, 4A, 4B, 4C, 5A, 5B, 5C, 6A, 6B, 6C, 7A, 7B, 7C, 8A, 8B, 9C, 10A, 10B und 10C schematische Darstellungen weiterer Ausführungsbeispiele des Bauteils in Draufsicht auf die Rückseite des Bauteils, in Schnittansicht und in Draufsicht auf die Vorderseite des Bauteils, und
    • 11A, 11B, 11C, 12A, 12B und 12C schematische Darstellungen weiterer Ausführungsbeispiele des Bauteils in Draufsicht auf die Rückseite des Bauteils, in Schnittansicht und in einer dreidimensionalen Darstellung.
  • Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren sind jeweils schematische Darstellungen und daher nicht unbedingt maßstabsgetreu. Vielmehr können vergleichsweise kleine Elemente und insbesondere Schichtdicken zur Verdeutlichung übertrieben groß dargestellt werden.
  • Ein Vergleichsbeispiel eines Bauteils 10 ist in 1A schematisch in Schnittansicht dargestellt. Das Bauteil 10 weist einen Leiterrahmen 6, einen Formkörper 9 und ein Bauelement 1 auf. Der Leiterrahmen 6 weist einen ersten Teilbereich 61 auf, auf dem das Bauelement 1 angeordnet ist.
  • Insbesondere ist das Bauelement 1 mittels einer Verbindungsschicht 4, etwa mittels einer elektrisch leitfähigen ersten Verbindungsschicht 41, mit dem ersten Teilbereich 61 elektrisch und mechanisch verbunden. Die erste Verbindungsschicht 41 kann eine Lotschicht, eine Sinterschicht oder eine Klebeschicht mit darin eingebetteten elektrisch leitfähigen Partikeln sein. Der Leiterrahmen 6 weist einen zweiten Teilbereich 62 auf, der in lateralen Richtung insbesondere durch einen Zwischenbereich von dem ersten Teilbereich 61 beabstandet ist. In lateralen Richtungen sind der erste Teilbereich 61 und der zweite Teilbereich 62 zumindest bereichsweise von dem Formkörper 9 umschlossen. Der Zwischenbereich zwischen dem ersten Teilbereich 61 und dem zweiten Teilbereich 62 kann von einem Material des Formkörpers 9 teilweise oder vollständig aufgefüllt sein. Das Bauelement 1 ist in lateralen Richtungen von dem Formkörper 9 insbesondere vollständig umschlossen.
  • Das Bauelement 1 weist eine Vorderseite 1V und eine der Vorderseite 1V abgewandte Rückseite 1R auf, wobei die Rückseite 1R dem ersten Teilbereich 61 des Leiterrahmens 6 zugewandt ist. Über die Rückseite 1R kann das Bauelement 1 über die elektrisch leitfähige erste Verbindungsschicht 41 mit dem ersten Teilbereich 61 des Leiterrahmens 6 elektrisch leitend verbunden sein. Der erste Teilbereich 61 ist insbesondere einer ersten elektrischen Polarität des Bauteils 10 zugeordnet. Der zweite Teilbereich 62 kann einer von der ersten elektrischen Polarität verschiedenen zweiten elektrischen Polarität des Bauteils 10 zugeordnet sein. Wie in der 1A dargestellt erstreckt sich der zweite Teilbereich 62 entlang der vertikalen Richtung durch den Formkörper 9 hindurch, wobei der zweite Teilbereich 62 mittels einer Kontaktstruktur 3, insbesondere mittels einer planaren Kontaktstruktur 3, mit der Vorderseite 1V des Bauelements 1 elektrisch leitend verbunden ist.
  • In der vertikalen Richtung ist eine Isolierungsschicht 8 zwischen dem Formkörper 9 und der Kontaktstruktur 3 angeordnet. In Draufsicht kann die Isolierungsschicht 8 den Formkörper 9 teilweise oder vollständig bedecken. Insbesondere weist die Isolierungsschicht 8 zumindest eine Öffnung auf, an der die Kontaktstruktur 3 mit dem zweiten Teilbereich 62 des Leiterrahmens 6 elektrisch leitend verbunden ist. In Draufsicht kann die Isolierungsschicht 8 die Vorderseite 1V des Bauelements 1 teilweise bedecken. Die Kontaktstruktur 3 kann unmittelbar an die Isolierungsschicht 8 angrenzen. In Draufsicht kann die Kontaktstruktur 3 die Vorderseite 1V des Bauelements 1 teilweise bedecken.
  • Eine Vorderseite 10V des Bauteils 10 kann bereichsweise durch Oberfläche der Kontaktstruktur 3 und bereichsweise durch die Vorderseite 1V des Bauelements 1 gebildet sein. Insbesondere ist die Vorderseite 10V eine Strahlungsaustrittsfläche oder eine Strahlungseintrittsfläche des Bauteils 10. Eine Rückseite 10R des Bauteils 10 kann bereichsweise durch Oberfläche des Formkörpers 9 und bereichsweise durch Oberflächen des ersten Teilbereichs 61 und des zweiten Teilbereichs 62 des Leiterrahmens 6 gebildet sein. Das Bauteil 10 weist Seitenflächen 10S auf, die insbesondere durch Seitenflächen 9S des Formkörpers 9 gebildet sind. Abweichend von der 1A ist es möglich, dass die Seitenflächen 10S bereichsweise durch Seitenflächen des Leiterrahmens 6, etwa durch Seitenflächen des ersten Teilbereichs 61 oder durch Seitenflächen des zweiten Teilbereichs 62, gebildet sind. Sowohl der erste Teilbereich 61 als auch der zweite Teilbereich 62 können an der Rückseite 10R elektrisch kontaktiert werden. Das Bauteil 10 ist somit bevorzugt über die Rückseite 10R extern elektrisch kontaktierbar und ist somit als oberflächenmontierbares Bauteil 10 (SMD: surface mountable device) ausgeführt.
  • Wie in der 1A schematisch dargestellt, befindet sich das Bauelement 1 in Draufsicht insbesondere vollständig innerhalb des ersten Teilbereichs 61 des Leiterrahmens 6. Der zweite Teilbereich 62 weist einen lateralen Querschnitt auf, der von der Rückseite 10R in Richtung der Vorderseite 10V monoton abnimmt. Bei einer solchen Gestaltung des Bauteils 10 kann es dazu führen, dass der Leiterrahmen 6 und/oder das Bauelement 1 bei ungünstigen Bedingungen von dem Formkörper 9 abgelöst werden/wird. Eine mögliche Verschiebung der Positionen der Teilbereiche 61 und 62 sowie des Bauelements 1 ist in der 1A durch die Pfeile nach unten schematisch dargestellt.
  • Das in der 1B dargestellte weitere Vergleichsbeispiel eines Bauteils 10 entspricht im Wesentlichen dem in der 1A dargestellten Vergleichsbeispiel. Im Unterschied hierzu ist der Leiterrahmen 6 etwa als geätzter Leiterrahmen 6 ausgeführt. Insbesondere weist der erste Teilbereich 61 des Leiterrahmens 6 eine der Rückseite 10R zugewandte Verankerungsstruktur V etwa in Form einer Stufe auf, an der der Formkörper 9 verankert ist. Durch die Verankerung des Formkörpers 9 an einer solchen Verankerungsstruktur V des Leiterrahmens 6 kann eine Verschiebung des ersten Teilbereichs 61 in Richtung der Rückseite 10R des Bauteils 10 verhindert werden.
  • Aufgrund der vergleichsweise großen Ätzradien weist der zweite Teilbereich 62 des Leiterrahmens 6 gemäß 1B im Vergleich mit dem Vergleichsbeispiel gemäß 1A allerdings einen deutlich größeren Querschnitt auf. Auch ein lateraler Abstand zwischen dem Bauelement 1 und dem zweiten Teilbereich 62 des Leiterrahmens 6 wird durch die Anwendung des geätzten Leiterrahmens 6 vergrößert. Diese Unterschiede zum Vergleichsbeispiel gemäß 1A führen dazu, dass die Fläche der Vorderseite 10V des Bauteils 10 vergrößert wird. Das Verhältnis aus der lichtaktiven Vorderseite 1V des Bauelements 1 zu der gesamten Vorderseite 10V des Bauteils 10 ist daher kleiner, wodurch die Effizienz des Bauteils 10 verringert wird. Außerdem erhöhen sich die Herstellungskosten aufgrund der vergrößerten Vorderseite 10V des Bauteils 10.
  • In den 2A, 2B und 2C ist ein Ausführungsbeispiel eines Bauteils 10 in Draufsicht auf die Rückseite 10R, in Schnittansicht beziehungsweise in Draufsicht auf die Vorderseite 10V schematisch dargestellt. Das Bauteil 10 gemäß 2B entspricht im Wesentlichen dem in der 1A oder 1B dargestellten Vergleichsbeispiel. Im Gegensatz hierzu ragt das Bauelement 1 in Draufsicht seitlich über den ersten Teilbereich 61 des Leiterrahmens 6 hinaus. Außerdem weist das Bauteil 10 einen Zwischenkontakt 5 insbesondere in Form eines Durchkontakts auf, der den zweiten Teilbereich 62 des Leiterrahmens 6 mit der planaren Kontaktstruktur 3 elektrisch leitend verbindet. Aufgrund des lateralen Überstands des Bauelements 1 über den ersten Teilbereich 61 und aufgrund der Geometrie des auf dem zweiten Teilbereich 62 angeordneten Zwischenkontakts 5 weist das Bauteil 10 zusätzliche Verankerungsstrukturen V und 5V auf, an denen der Formkörper 9 verankert sein kann.
  • Da das Bauelement 1 seitlich in Richtung des zweiten Teilbereichs 62 beziehungsweise in Richtung des Zwischenkontakts 5 über den ersten Teilbereich 61 überragt, kann ein lateraler Abstand zwischen dem Bauelement 1 und dem zweiten Teilbereich 62 oder dem Zwischenkontakt 5 reduziert werden. Das Verhältnis aus der Vorderseite 1V des Bauelements 1 zu der gesamten Vorderseite 10V des Bauteils 10 kann somit maximiert werden. Aufgrund des Überstands des Bauelements 1 über den ersten Teilbereich 61 bilden das Bauelement 1 und der erste Teilbereich 61 eine Verankerungsstruktur V in Form insbesondere einer Stufe, an der der Formkörper 9 verankert ist. Diese Verankerungsstruktur V ist durch die Anordnung zweier unterschiedlicher Bestandteile des Bauteils 10 gebildet, nämlich durch die Anordnung des Bauelements 1 über dem ersten Teilbereich 61 des Leiterrahmens 6. In Draufsicht auf die Rückseite 10R kann die Verankerungsstruktur V von dem Bauelement 1 bedeckt, insbesondere vollständig bedeckt sein. Durch eine solche Verankerungsstruktur V wird verhindert, dass der erste Teilbereich 61 oder das Bauelement 1 aus dem Formkörper 9 abgelöst wird.
  • Durch die teilweise Bedeckung der Vorderseite 1V des Bauelements 1 durch die Isolierungsschicht 8 und/oder die planare Kontaktstruktur 3 wird die relative Position des Bauelements 1 zum Formkörper 9 fixiert. Wie in der 2B schematisch dargestellt verhindern die teilweise Bedeckung der Vorderseite 1V und die Verankerung des Formkörpers 9 an dem Überstand des Bauelements 1 eine Änderung der relativen Position des Bauelements 1 oder des ersten Teilbereichs 61 zum Formkörper 9. Insgesamt wird das Bauelement 1 in beidseitig, also in beiden vertikalen Richtungen, verankert.
  • Da der Zwischenkontakt 5 entlang der vertikalen Richtung unterschiedlich große Querschnitte aufweist, ist eine Verankerungsstruktur 5V insbesondere in Form einer Einbuchtung, etwa in Form einer umlaufenden Einbuchtung, in einem Übergangsbereich zwischen dem Zwischenkontakt 5 und dem zweiten Teilbereich 62 des Leiterrahmens 6 gebildet. Mittels einer Verbindungsschicht 4, insbesondere einer zweiten Verbindungsschicht 42, kann der Zwischenkontakt 5 auf dem zweiten Teilbereich 62 befestigt sein. Die zweite Verbindungsschicht 42 ist bevorzugt elektrisch leitfähig ausgeführt. Die zweite Verbindungsschicht 42 kann eine Lotschicht, eine Sinterschicht oder eine Klebeschicht mit darin eingebetteten elektrisch leitfähigen Partikeln sein. Alternativ ist es möglich, dass die zweite Verbindungsschicht 42 elektrisch isolierend ausgeführt ist.
  • Der Zwischenkontakt 5 kann einen Kern 51, insbesondere einen kugelförmigen Kern 51 aus einem Metall wie Kupfer, aufweisen. Der Kern 51 kann mit einer Umhüllung 5U etwa aus Nickel versehen sein. Insbesondere ist der Kern 51 in allen Richtungen von der Umhüllung 5U vollständig bedeckt. Durch die Befestigung des Zwischenkontakts 5 an dem zweiten Teilbereich 62 und durch die Verankerung des Formkörpers 9 an der Verankerungsstruktur 5V wird die relative Position des zweiten Teilbereichs 62 zum Formkörper 9 fixiert, insbesondere in beiden vertikalen Richtungen fixiert. Eine mögliche Änderung der Position des zweiten Teilbereichs 62 entlang der vertikalen Richtung, die etwa in den 1A und 1B angedeutet ist, kann durch die Gestaltung des Zwischenkontakts 5 verhindert werden.
  • In 2A sind die Positionen der Teilbereiche 61 und 62 des Leiterrahmens 6 auf der Rückseite 10R schematisch dargestellt. Außerdem sind die Positionen des Bauelements 1 und der Zwischenkontakte 5 auf den Teilbereichen 61 und 62 dargestellt. In Draufsicht kann das Bauelement 1 zumindest entlang einer lateralen Richtung oder entlang mehreren lateralen Richtungen seitlich über den ersten Teilbereich 61 hinausragen. Wie in der 2A dargestellt bedeckt das Bauelement 1 in Draufsicht einen zwischen den Teilbereichen 61 und 62 befindlichen Zwischenbereich teilweise. Der erste Teilbereich 61 weist eine Montagefläche 6M auf, die insbesondere von dem Bauelement 1 vollständig bedeckt ist.
  • Gemäß 2A kann das Bauelement 1 einen größeren Querschnitt als der erste Teilbereich 61 aufweisen. In Draufsicht kann das Bauelement 1 den ersten Teilbereich 61 vollständig bedecken. Insbesondere kann das Bauelement 1 seitlich über mindestens zwei oder drei, vier oder über genau vier Seitenflächen des ersten Teilbereichs 61 hinausragen.
  • Das Bauteil 10 weist zwei Zwischenkontakte 5 auf, die in Draufsicht vollständig innerhalb des zweiten Teilbereichs 62 angeordnet sind. Die freiliegenden Oberflächen der Teilbereiche 61 und 62 auf der Rückseite 10R dienen insbesondere als Kontaktflächen des Bauteils 10. In Draufsicht auf die Rückseite 10R können die freiliegenden Oberflächen der Teilbereiche 61 und 62 von dem Formkörper 9 vollständig umgeben sein.
  • In 2C ist das Bauteil 10 in Draufsicht auf seine Vorderseite 10V schematisch dargestellt. Die planare Kontaktstruktur 3 befindet sich ausschließlich auf der Vorderseite 10V des Bauteils 10 und stellt eine elektrische Verbindung zwischen der Vorderseite 1V des Bauelements 1 und einem der Zwischenkontakte 5 her. Der andere der Zwischenkontakte 5 kann von der Isolierungsschicht 8 vollständig bedeckt sein und ist demzufolge nicht direkt mit der planaren Kontaktstruktur 3 elektrisch leitend verbunden. Die Zwischenkontakte 5 sind insbesondere symmetrisch auf dem zweiten Teilbereich 62 angeordnet. Dies erhöht einerseits die mechanische Stabilität des Bauteils 10 und vereinfacht andererseits im Hinblick auf die gleichmäßige Druckverteilung die Ausbildung des Formkörpers 9.
  • Das in den 2A, 2B und 2C und in den folgenden 3A bis 12C dargestellte Bauteil 10 ist insbesondere als QFN-Bauteil (Quad Flat No-Lead) ausgeführt. Insbesondere weist das Bauteil 10 keine elektrischen Anschlüsse oder keine Pins auf, die seitlich über den Formkörper 9 hinausragen. Dabei ist es jedoch nicht ausgeschlossen, dass die Teilbereiche 61 und 62 bereichsweise bündig mit Seitenflächen 9S des Formkörpers 9 abschließen (11A bis 12C). Die elektrischen Anschlüsse sind bevorzugt in Form von planaren Kontaktflächen auf der Rückseite 10R ausgeführt. Dadurch kann der benötigte Platz auf einer Zielfläche reduziert und eine höhere Packungsdichte der Bauteile 10 erzielt werden.
  • Das in den 3A, 3B und 3C dargestellte Ausführungsbeispiel eines Bauteils 10 entspricht im Wesentlichen dem in den 2A, 2B und 2C dargestellten Ausführungsbeispiel. Im Gegensatz hierzu weist das Bauteil 10 eine erste Deckschicht 71 auf, die insbesondere strahlungsundurchlässig, etwa strahlungsabsorbierend ausgeführt ist. In Draufsicht auf die Vorderseite 10V kann die erste Deckschicht 71 die planare Kontaktstruktur 3 und die Isolierungsschicht 8 vollständig und das Bauelement 1 teilweise bedecken. Eine solche Deckschicht 71 erhöht den Kontrast eines lichtemittierenden Bauteils 10.
  • Gemäß 3B weist das Bauteil 10 eine zweite Deckschicht 72 auf. Die zweite Deckschicht 72 ist insbesondere strahlungsdurchlässig, etwa für die im Betrieb des Bauteils 10 von dem Bauelement 1 emittierte Strahlung transparent ausgeführt. In Draufsicht kann die zweite Deckschicht 72 das Bauelement 1 und die erste Deckschicht 71 vollständig bedecken. Insbesondere dient die zweite Deckschicht 72 als Schutzschicht des Bauteils 10. Die Vorderseite 10V kann ausschließlich durch Oberfläche der zweiten Deckschicht 72 gebildet sein.
  • Das in den 4A, 4B und 4C dargestellte Ausführungsbeispiel eines Bauteils 10 entspricht im Wesentlichen dem in den 2A, 2B und 2C dargestellten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu weist das Bauteil 10 einen einzigen Zwischenkontakt 5 auf. Der einzige Zwischenkontakt 5 ist insbesondere symmetrisch auf dem zweiten Teilbereich 62 des Leiterrahmens 6 angeordnet. Die planare Kontaktstruktur 3, die den Zwischenkontakt 5 mit der Vorderseite 1V des Bauelements 1 elektrisch leitend verbindet, ist insbesondere ebenfalls symmetrisch in dem Zwischenbereich zwischen den Teilbereichen 61 und 62 angeordnet. Die Anschlussstelle der planaren Kontaktstruktur 3 befindet sich nicht wie in der 2C dargestellt seitlich sondern etwa mittig in der Nähe einer Seitenkante der Vorderseite 1V des Bauelements 1.
  • Als weiterer Unterschied weist der Leiterrahmen 6 zusätzliche Verankerungsstrukturen 6V auf. Die zusätzlichen Verankerungsstrukturen 6V können durch teilweise Ätzung des Leiterrahmens 6 gebildet sein. Insbesondere sind die zusätzlichen Verankerungsstrukturen 6V jeweils in Form einer Stufe ausgeführt, die der Rückseite 10R zugewandt ist. Im Unterschied zur 1B, in der die Verankerungsstruktur V seitlich des Bauelements 1 angeordnet ist, befinden sich diese zusätzlichen Verankerungsstrukturen 6V direkt unterhalb des Bauelements 1 oder des Zwischenkontakts 5. In Draufsicht überlappt also der Zwischenkontakt 5 oder das Bauelement 1 mit der zugehörigen Verankerungsstruktur 6V. Zur Bildung der Stufe oder der Stufen sind zum Beispiel mindestens 30 %, 50 % oder 60 % der vertikalen Schichtdicke des ersten Teilbereichs 61 und/oder des zweiten Teilbereichs 62 bereichsweise geätzt. Mit einer solchen Gestaltung des Leiterrahmens 6 wird die Verankerung des Formkörpers 9 zusätzlich erhöht.
  • Das in den 5A, 5B und 5C dargestellte Ausführungsbeispiel eines Bauteils 10 entspricht im Wesentlichen dem in den 2A, 2B und 2C dargestellten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu ragt das Bauelement 1 an zwei gegenüberliegenden Seitenkanten des ersten Teilbereichs 61 seitlich über den ersten Teilbereich 61 hinaus. An den weiteren zwei gegenüberliegenden Seitenkanten des ersten Teilbereichs 61 befindet sich das Bauelement 1 in Draufsicht innerhalb des ersten Teilbereichs 61, wobei der erste Teilbereich 61 an diesen Stellen bereichsweise seitlich über das Bauelement 1 hinausragen kann. Das Bauelement 1 und der erste Teilbereich 61 bilden somit nicht nur Stufen, die der Rückseite 10R des Bauteils 10 zugewandt sind, sondern auch Stufen, die der Vorderseite 10V des Bauteils 10 zugewandt sind. Eine derartige Ausgestaltung des Bauelements 1 und des ersten Teilbereichs 61 ermöglicht eine beidseitige Verankerung des Formkörpers 9, nämlich in beiden vertikalen Richtungen, wodurch die Verankerung des Formkörpers 9 an dem Bauelement 1 und dem ersten Teilbereich 61 verstärkt ist.
  • Als weiterer Unterschied zu den 2A, 2B und 2C ist der zweite Teilbereich 62 derart dimensioniert, dass die Zwischenkontakte 5 bereichsweise seitlich über den zweiten Teilbereich 62 hinausragen. Die Zwischenkontakte 5 sind weiterhin zur Erzielung einer gleichmäßigen Druckverteilung und somit symmetrisch auf dem zweiten Teilbereich 62 angeordnet. Zumindest einer der Zwischenkontakte 5 ist nicht direkt mit einer planaren Kontaktstruktur 3 elektrisch leitend verbunden, sondern höchstens indirekt über den zweiten Teilbereich 62.
  • Das in den 6A, 6B und 6C dargestellte Ausführungsbeispiel eines Bauteils 10 entspricht im Wesentlichen dem in den 2A, 2B und 2C dargestellten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu ist der erste Teilbereich 61 des Leiterrahmens 6 derart strukturiert, dass das Bauelement 1 lediglich in den Eckbereichen des ersten Teilbereichs 61 seitlich über den ersten Teilbereich 61 hinausragt. An den Seitenkanten kann der erste Teilbereich 61 bereichsweise über das Bauelement 1 seitlich hinausragen.
  • Als weiterer Unterschied kann der Zwischenkontakt 5 bereichsweise, insbesondere an zwei gegenüberliegenden Seitenkanten des zweiten Teilbereichs 62, seitlich über den darunterliegenden zweiten Teilbereich 62 des Leiterrahmens 6 hinausragen. Auch der zweite Teilbereich 62 kann bereichsweise über den Zwischenkontakt 5 seitlich hinausragen, etwa an den zwei weiteren Seitenkanten des Zwischenkontakts 5. Wie in den 6A und 6B schematisch dargestellt können der Zwischenkontakt 5 und der zweite Teilbereich 62 zur Erzielung einer beidseitigen Verankerung des Formkörpers bereichsweise Stufen aufweisen, die der Rückseite 10R des Bauteils 10 zugewandt sind und bereichsweise Stufen aufweisen, die der Vorderseite 10V des Bauteils 10 zugewandt sind.
  • Gemäß den 6A und 6B kann der Zwischenkontakt 5 ein passiver Chip 52 oder ein passiver Durchkontakt 52 sein. Ein solcher Zwischenkontakt 5 kann einen ohmschen Kontakt als Kern aufweisen, der zum Beispiel von einer Kunststoffschicht, insbesondere von einer Passivierungsschicht lateral umgeben ist. Der Zwischenkontakt 5 kann zum Beispiel ein PCB/Si-Durchkontakt 52 oder ein Kunststoff/Metall-Durchkontakt 52 oder ein Metallhybrid-Durchkontakt 52 sein.
  • Das in den 7A, 7B und 7C dargestellte Ausführungsbeispiel eines Bauteils 10 entspricht im Wesentlichen dem in den 6A, 6B und 6C dargestellten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied zu den 6A, 6B und 6C, bei denen der Zwischenkontakt 5 in Draufsicht rechteckförmig ausgebildet ist, ist der Zwischenkontakt 5 gemäß den 7A, 7B und 7C in Draufsicht ellipsenförmig ausgeführt. Abweichend davon kann der Zwischenkontakt 5 andere geometrische Formen aufweisen. Gemäß den 7A, 7B und 7C ist der Zwischenkontakt 5 außerdem als Teil des zweiten Teilbereichs 62 des Leiterrahmens 6 ausgeführt. Der Zwischenkontakt 5 kann zum Beispiel durch teilweise Ätzung des zweiten Teilbereichs 62 gebildet sein. Dabei ist es möglich, dass der Zwischenkontakt 5 bereichsweise seitlich über den darunterliegenden Abschnitt des zweiten Teilbereichs 62 hinausragt.
  • Als weiterer Unterschied zu dem in den 6A, 6B und 6C dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die strukturierten Eckbereiche des ersten Teilbereichs 61 als kurvenförmige Einbuchtungen ausgeführt sind, weist der erste Teilbereich 61 gemäß den 7A, 7B und 7C rechteckförmige Einbuchtungen in den Eckbereichen auf.
  • Das in den 8A, 8B und 8C dargestellte Ausführungsbeispiel eines Bauteils 10 entspricht im Wesentlichen dem in den 6A, 6B und 6C dargestellten Ausführungsbeispiel. Als Unterschied hierzu sind der zweite Teilbereich 62 und die Zwischenkontakte 5 analog zu dem in den 5A, 5B und 5C dargestellten Ausführungsbeispiel. Des Weiteren ist der erste Teilbereich 61 in den Eckbereichen derart strukturiert, dass jeder Eckbereich L-förmig entfernt ist. An den Seitenkanten weist der erste Teilbereich 61 lokale seitliche Vorsprünge auf, die in Draufsicht über das Bauelement 1 hinausragen.
  • Das in den 9A, 9B und 9C dargestellte Ausführungsbeispiel eines Bauteils 10 entspricht im Wesentlichen dem in den 8A, 8B und 8C dargestellten Ausführungsbeispiel. Als Unterschied hierzu sind die Seitenkanten oder Seitenflächen des ersten Teilbereichs 61 derart strukturiert, dass der erste Teilbereich 61 ausschließlich in den Eckbereichen seitlich über das Bauelement 1 hinausragt. Anders ausgedrückt weist der erste Teilbereich 61 in Draufsicht in seinen Eckbereichen Vorsprünge auf. An den Seitenkanten oder an den Seitenflächen des ersten Teilbereichs 61 ragt das Bauelement 1 seitlich über den ersten Teilbereich 61 hinaus.
  • Das in den 10A, 10B und 10C dargestellte Ausführungsbeispiel eines Bauteils 10 entspricht im Wesentlichen dem in den 4A, 4B und 4C dargestellten Ausführungsbeispiel. Als Unterschied hierzu weist das Bauteil 10 eine Mehrzahl von Bauelementen 1 auf. Die Bauelemente 1 sind insbesondere auf einem gemeinsamen ersten Teilbereich 61 angeordnet und ragen jeweils bereichsweise seitlich über den gemeinsamen ersten Teilbereich 61 hinaus. Insbesondere weist der erste Teilbereich 61 die Form eines Torus auf. In Draufsicht weist der erste Teilbereich 61 somit eine zusammenhängende Fläche mit einer inneren Öffnung auf. Die Bauelemente 1 können in Draufsicht die innere Öffnung teilweise bedecken.
  • Das Bauteil 10 gemäß den 10A, 10B und 10C weist eine Mehrzahl von planaren Kontaktstrukturen 3 auf, die jeweils mit einem der zweiten Teilbereiche 62 des Leiterrahmens 6 elektrisch leitend verbunden sind. Über die einzelnen Teilbereiche 62 können die Bauelemente 1 gemeinsam oder unabhängig voneinander angesteuert werden.
  • Das in den 11A, 11B und 11C dargestellte Ausführungsbeispiel eines Bauteils 10 entspricht im Wesentlichen dem in den 2A, 2B und 2C dargestellten Ausführungsbeispiel. Als Unterschied hierzu können/kann der erste Teilbereich 61 und/oder der zweite Teilbereich 62 zumindest mit einer der Seitenflächen 9S des Formkörpers 9 bündig abschließen. Die Seitenflächen 10S des Bauteils 10 können bereichsweise durch Seitenflächen 9S des Formkörpers 9 und bereichsweise durch Seitenflächen des ersten Teilbereichs 61 und/oder des zweiten Teilbereichs 62 gebildet sein.
  • Gemäß den 11A und 11C weisen die Teilbereiche 61 und 62 an zumindest einer Seitenfläche 10S oder an mehreren Seitenflächen 10S des Bauteils 10 freiliegende Oberflächen auf. Diese freiliegenden Oberflächen können Trennspuren eines Vereinzelungsprozesses aufweisen. Gemäß 11C erstreckt sich die freiliegende Oberfläche des ersten Teilbereichs 61 oder des zweiten Teilbereichs 62 entlang der vertikalen Richtung von der Rückseite 10R des Bauteils 10 bis zu einem Mittelbereich der jeweiligen Seitenfläche 10S des Bauteils 10, wobei der Mittelbereich von einer Vorderseite des Formkörpers 9 beabstandet ist. Abweichend von den 11A, 11B und 11C ist es möglich, dass der erste Teilbereich 61 und/oder der zweite Teilbereich 62 an allen Seitenflächen 10S des Bauteils 10 freiliegende Oberflächen insbesondere mit Trennspuren aufweisen/aufweist.
  • Das in den 12A, 12B und 12C dargestellte Ausführungsbeispiel eines Bauteils 10 entspricht im Wesentlichen dem in den 11A, 11B und 11C dargestellten Ausführungsbeispiel. Als Unterschied hierzu befinden sich die freiliegenden Oberflächen des ersten Teilbereichs 61 und/oder des zweiten Teilbereichs 62 jeweils ausschließlich in einem Mittelbereich der jeweiligen Seitenflächen 10S des Bauteils 10, wobei der Mittelbereich sowohl von einer Vorderseite als auch von einer Rückseite des Formkörpers 9 beabstandet ist. An den Seitenflächen 10S ist die jeweilige freiliegende Oberfläche des ersten Teilbereichs 61 oder des zweiten Teilbereichs 62 somit sowohl von der Vorderseite 10V und als auch von der Rückseite 10R des Bauteils räumlich beabstandet (12C).
  • Auf der Rückseite 10R können die Kontaktflächen der Teilbereiche 61 und 62 weiterhin von dem Formkörper 9 vollständig umgeben sein (2A und 12A). Wie in der 12B schematisch dargestellt, können die Teilbereiche 61 und 62 analog zu dem in der 4B dargestellten Ausführungsbeispiel zusätzliche Verankerungsstrukturen 6V aufweisen. Die freiliegenden Oberflächen der Teilbereiche 61 und 62 können jeweils als Lotstoppgrenze dienen. Auch ist es denkbar, dass das Bauteil 10 über die freiliegenden Oberflächen der Teilbereiche 61 und 62 an den Seitenflächen 10S des Bauteils 10 extern elektrisch kontaktierbar ist.
  • Ein so genanntes QFN-Bauteil mit einer planaren Kontaktierungsstruktur auf einem Bauelement und einem Formkörper, wobei der Formkörper mit einem Leiterrahmen und/oder mit dem Bauelement verankert ist, ist in der Regel kostengünstiger als ein Bauteil auf einer Leiterplatte oder auf einem Keramik-Substrat. Insbesondere die Verwendung eines teilweise strukturierten Leiterrahmens mit einem darauf angeordneten Durchkontakt ist kostengünstiger als die Ausbildung eines nachträglich gesetzten Durchkontakts. Mit der Verwendung von Durchkontakten insbesondere in Form von Kugeln können die Durchkontakte vor dem Aufbringen des Formkörpers auf dem Leiterrahmen aufgeklebt oder gelötet und somit parallel auf dem Leiterrahmen gesetzt werden. Diese Methode ist kostengünstiger als das nachträgliche Einbringen von Durchkontakten insbesondere nach dem Ausbilden des Formkörpers. Das QFN-Bauteil mit einer planaren Kontaktierungsstruktur und einer verbesserten Verankerung des Formkörpers kann insgesamt besonders kompakt gestaltet werden. Die bessere mechanische Verankerung etwa in Form einer formschlüssigen Verbindung zwischen dem Formkörper und den Verankerungsstrukturen des Bauteils führt außerdem zu einer erhöhten Zuverlässigkeit und einer vereinfachten Verarbeitbarkeit des Bauteils oder der Bauteile.
  • Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung der Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Die Erfindung umfasst vielmehr jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Ansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Ansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
  • Bezugszeichenliste
    • 10
    Bauteil
    10V
    Vorderseite des Bauteils
    10R
    Rückseite des Bauteils
    10S
    Seitenfläche des Bauteils
    1
    Bauelement
    1V
    Vorderseite des Bauelements
    1R
    Rückseite des Bauelements
    3
    planare Kontaktstruktur
    4
    Verbindungsschicht
    41
    erste Verbindungsschicht
    42
    zweite Verbindungsschicht
    5
    Zwischenkontakt/ Durchkontakt
    5V
    Verankerungsstruktur des Zwischenkontakts oder des zweiten Teilbereichs des Leiterrahmens
    51
    Kugelförmiger Kern des Zwischenkontakts
    52
    Passiver Chip/ passiver Durchkontakt
    5U
    Umhüllung des Zwischenkontakts
    6
    Leiterrahmen
    61
    erster Teilbereich des Leiterrahmens
    62
    zweiter Teilbereich des Leiterrahmens
    6M
    Montagefläche
    6V
    Verankerungsstruktur des Leiterrahmens
    71
    erste Deckschicht
    72
    zweite Deckschicht
    8
    Isolierungsschicht
    9
    Formkörper
    9S
    Seitenflächen des Formkörpers
    V
    Verankerungsstruktur aus dem Überstand des Bauelements über den ersten Teilbereich des Leiterrahmens

Claims (19)

  1. Bauteil (10) mit einem Bauelement (1), einem Leiterrahmen (6) und einem Formkörper (9), bei dem - das Bauelement und der Leiterrahmen in lateralen Richtungen von dem Formkörper zumindest bereichsweise umschlossen sind, wobei der Leiterrahmen nicht über Seitenflächen (9S) des Formkörpers hinausragt, - der Leiterrahmen mindestens einen ersten Teilbereich (61) und mindestens einen von dem ersten Teilbereich lateral beabstandeten zweiten Teilbereich (62) aufweist, wobei das Bauelement über eine planare Kontaktstruktur (3) mit dem zweiten Teilbereich elektrisch leitend verbunden ist, und - das Bauelement in Draufsicht auf dem ersten Teilbereich angeordnet ist und zumindest bereichsweise seitlich über den ersten Teilbereich hinausragt, sodass das Bauelement und der erste Teilbereich eine Verankerungsstruktur (V) bilden, an der der Formkörper mit dem Bauelement und dem ersten Teilbereich verankert ist.
  2. Bauteil (10) nach Anspruch 1, bei dem der erste Teilbereich (61) durch einen Zwischenbereich von dem zweiten Teilbereich (62) lateral beabstandet ist, wobei das Bauelement (1) in Draufsicht den Zwischenbereich teilweise bedeckt und der Zwischenbereich von einem Material des Formkörpers (9) aufgefüllt ist.
  3. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem sich die planare Kontaktstruktur (3) auf einer Vorderseite (IV) des Bauelements (1) befindet und das Bauelement über seine Rückseite (1R) mit dem ersten Teilbereich (61) elektrisch leitend verbunden ist.
  4. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der erste Teilbereich (61) und der zweite Teilbereich (62) des Leiterrahmens (6) aus dem gleichem Material gebildet und unterschiedlichen elektrischen Polaritäten des Bauteils zugeordnet sind.
  5. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Leiterrahmen (6) eine geringere vertikale Höhe aufweist als der Formkörper (9) und die planare Kontaktstruktur (3) über einen Zwischenkontakt (5) mit dem zweiten Teilbereich (62) des Leiterrahmens elektrisch leitend verbunden ist, wobei der Zwischenkontakt verschieden von dem Leiterrahmen ist und von dem Formkörper (9) lateral umgeben ist.
  6. Bauteil (10) nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem der Zwischenkontakt (5) auf dem zweiten Teilbereich (62) befestigt ist und die Form einer Kugel aufweist, sodass laterale Einbuchtungen an Übergangsbereichen zwischen dem Zwischenkontakt und dem zweiten Teilbereich gebildet sind, an denen der Formkörper (9) verankert ist.
  7. Bauteil (10) nach einem der Ansprüche 5 bis 6, bei dem der Zwischenkontakt (5) einen kugelförmigen Kern (51) aus einem Metall aufweist und der kugelförmige Kern mit einer elektrisch leitfähigen Umhüllung (5U) überzogen ist.
  8. Bauteil (10) nach Anspruch 5, bei dem der Zwischenkontakt (5) ein passiver Chip (52) ist, der auf dem zweiten Teilbereich (62) befestigt ist und eine elektrische Verbindung zwischen der planaren Kontaktstruktur (3) und dem zweiten Teilbereich herstellt, wobei der Formkörper (9) an dem passiven Chip verankert ist, indem der passive Chip eine laterale Einbuchtung oder eine laterale Ausbuchtung aufweist oder in Draufsicht bereichsweise über den zweiten Teilbereich des Leiterrahmens (6) hinausragt.
  9. Bauteil (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem sich der zweite Teilbereich (62) des Leiterrahmens (6) entlang der vertikalen Richtung durch den Formkörper (9) hindurch erstreckt und zumindest eine laterale Einbuchtung oder eine laterale Ausbuchtung aufweist, an der der Formkörper (9) verankert ist.
  10. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Leiterrahmen (6) in lateralen Richtungen mit zumindest einer der Seitenflächen (9S) des Formkörpers (9) bündig abschließt.
  11. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Bauelement (1) eine dem Leiterrahmen (6) abgewandte Vorderseite (IV) aufweist, die von der planaren Kontaktstruktur (3) und von einer Isolierungsschicht (8) bereichsweise bedeckt ist, wobei die planare Kontaktstruktur und die Isolierungsschicht in Draufsicht ebenfalls den Formkörper (9) bedecken, sodass das Bauelement aufgrund der Bedeckung durch die planare Kontaktstruktur und durch die Isolierungsschicht vertikal verankert ist.
  12. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der erste Teilbereich (61) oder der zweite Teilbereich (62) des Leiterrahmens (6) an einer Rückseite (10R) des Bauteils einen ersten Querschnitt und zwischen der Rückseite und einer Vorderseite (10V) des Bauteils einen zweiten Querschnitt aufweist, wobei der erste Querschnitt kleiner als der zweite Querschnitt ist und entlang der vertikalen Richtung sprunghaft in den zweiten Querschnitt übergeht, sodass Seitenflächen des Leiterrahmens zumindest eine Stufe aufweisen, an der der Formkörper (9) verankert ist.
  13. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der erste Teilbereich (61) eine Montagefläche (6M) aufweist, wobei die Montagefläche an ihren Ecken strukturiert ausgeführt ist, sodass das Bauteil (1) in Draufsicht an den strukturierten Ecken oder an Seitenlinien der Montagefläche seitlich über die Montagefläche hinausragt.
  14. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das mehrere Bauelemente (1) aufweist, die auf einem gemeinsamen ersten Teilbereich (61) des Leiterrahmens (6) angeordnet sind, wobei der erste Teilbereich die Form eines Torus aufweist und die Bauelemente in Draufsicht jeweils bereichsweise seitlich über den Torus hinausragen.
  15. Verfahren zur Herstellung zumindest eines Bauteils (10) mit einem Bauelement (1), einem Leiterrahmen (6) und einem Formkörper (9) mit folgenden Schritten: - Bereitstellen des Leiterrahmens mit mindestens einem ersten Teilbereich (61) und mindestens einem von dem ersten Teilbereich lateral beabstandeten zweiten Teilbereich (62); - Befestigen des Bauelements auf dem ersten Teilbereich, sodass das Bauelement in Draufsicht zumindest bereichsweise seitlich über den ersten Teilbereich hinausragt und so mit dem ersten Teilbereich eine Verankerungsstruktur (V) in Form einer Stufe bildet; - Ausbilden des Formkörpers, wobei der Leiterrahmen in lateralen Richtungen zumindest bereichsweise von dem Formkörper umschlossen ist und nicht über Seitenflächen (9S) des Formkörpers hinausragt, und wobei der Formkörper an der Verankerungsstruktur mit dem Bauelement und dem ersten Teilbereich verankert ist; und - Ausbilden einer planaren Kontaktstruktur (3) auf dem Bauelement und auf dem Formkörper, wobei das Bauelement über die planare Kontaktstruktur mit dem zweiten Teilbereich elektrisch leitend verbunden ist.
  16. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem der Formkörper (9) mittels eines Vergussverfahrens oder eines Kunststoffformgebungsverfahrens auf und um den Leiterrahmen (6) aufgebracht wird.
  17. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, bei dem der Formkörper (9) mittels eines foliengestützten Vergussverfahrens (Film-Assisted Molding) gebildet wird.
  18. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 17, bei dem vor dem Ausbilden des Formkörpers (9) ein Durchkontakt (5) auf dem zweiten Teilbereich (62) des Leiterrahmens (6) befestigt wird, wobei der Durchkontakt einerseits zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem zweiten Teilbereich und der planaren Kontaktstruktur (3) und anderseits zur Verankerung des Formkörpers (9) eingerichtet ist.
  19. Verfahren zur Herstellung mehrerer Bauteile (10) nach Anspruch 15, wobei - mehrere Bauelemente (10) auf mindestens einem gemeinsamen ersten Teilbereich (61) angeordnet und von einem gemeinsamen Formkörper umgossen werden, und - der gemeinsame erste Teilbereich und der gemeinsame Formkörper zur Vereinzelung der Bauteile in mehrere erste Teilbereiche und mehrere Formkörper durchtrennt werden, sodass der erste Teilbereich und der Formkörper desselben Bauteils an zumindest einer Seitenfläche (10S) des Bauteils bündig abschließen.
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