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Die Erfindung betrifft einen Leadframe und ein Chipgehäuse mit Leadframe.
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Leadframes dienen als Träger für elektronische Bauelemente wie Leuchtdiodenchips sowie als elektrische Kontakte. Chipgehäuse werden unter Verwendung von Leadframes und elektronischen Bauelementen hergestellt, wobei die Leadframes im Gehäusekörper eingebettet sind. Bei der Herstellung besteht die Gefahr, dass es zu einer Beschädigung des Gehäusekörpers im Spalt zwischen zwei Leadframe-Teilen und/oder zu einer Verschiebung der Leadframe-Teile im Gehäusekörper kommt.
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Zumindest eine Aufgabe spezifischer Ausführungsformen besteht darin, ein Leadframe mit verbesserter Stabilität bei Anordnung in einem Chipgehäuse anzugeben. Zumindest eine weitere Aufgabe spezifischer Ausführungsformen besteht darin, ein Chipgehäuse mit einem Leadframe anzugeben.
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Diese Aufgaben werden gemäß den unabhängigen Patentansprüchen gelöst.
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Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterentwicklungen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben und sind des Weiteren offenkundig der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen zu entnehmen.
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Gemäß mindestens einer Ausführungsform umfasst ein Leadframe ein erstes und ein zweites Teil, wobei das erste Teil vom zweiten Teil getrennt ist und das erste Teil und das zweite Teil jeweils mindestens ein Verankerungsloch aufweisen und das erste Teil einen Montagebereich umfasst.
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Eine aus einer Metallplatte ausgestanzte oder herausgeätzte Anordnung von Metallteilen wird als Leadframe bezeichnet. Auf Leadframes werden üblicherweise weitere Elemente wie Diodenchips oder Drahtbondverbindungen angeordnet. Ein Leadframe oder mehrere Bestandteile eines Leadframes sind vorzugsweise in einem Gehäusekörper eingebettet, beispielsweise einer Moldmasse. Zur Vereinfachung und Automatisierung von Herstellverfahren für elektronische Bauteile oder Bauelemente mit Leadframe kann ein Leadframe mehrere in Form eines Endlosstreifens ausgebildete Teile umfassen. Mehrere elektronische Bauteile oder Bauelemente können auf dem Leadframe hergestellt werden, beispielsweise durch Anbringung mehrerer Diodenchips auf dem Leadframe. Dabei erfolgt die Kontaktierung der Leadframe-Teile beispielsweise über Drahtbondverbindungen. Ferner kann der Leadframe in einem Gehäusekörper eingebettet werden. Bei der Trennung der Leadframe-Teile zur Bildung elektronischer Bauelemente kann es jedoch zu einer Beschädigung einzelner elektronischer Bauelemente kommen. Beispielsweise kann beim Trennen des Leadframes und des Gehäusematerials, zum Beispiel durch Sägen, das Leadframe-Teil aus dem Gehäusematerial herausgezogen oder zumindest verschoben werden. Zur ausreichenden Verankerung von Leadframe-Teilen im Gehäusematerial sind Verankerungslöcher im Leadframe erforderlich, durch die das Gehäusematerial hindurchtreten kann. Vorzugsweise durchdringen diese Verankerungslöcher den Leadframe vollständig.
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Der Montagebereich am ersten Teil dient zur Anbringung eines elektronischen Bauteils, beispielsweise eines Leuchtdiodenchips, welches elektrisch mit dem zweiten Teil des Leadframes verbunden werden kann, beispielsweise mittels einer Drahtbondverbindung. Sowohl das erste als auch das zweite Teil umfassen zumindest ein Verankerungsloch zur verbesserten Festsetzung eines Gehäusekörpers. Das erste Teil des Leadframes wird mit entgegengesetzter elektrischer Polarität als das zweite Teil kontaktiert. Dazu muss das erste Leadframe-Teil vom zweiten Leadframe-Teil getrennt sein, insbesondere durch einen Spalt dazwischen.
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Das zweite Teil des Leadframes umfasst eine dem ersten Teil zugewandte gebogene Randlinie.
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Vorzugsweise ist zur Verhinderung einer Rissbildung in einem Gehäusekörper in einem Spalt zwischen dem ersten und dem zweiten Teil des Leadframes die dem ersten Teil zugewandte Randlinie des zweiten Teils des Leadframes gebogen ausgeführt. Die Randlinie ist vorzugsweise konvex oder konkav geformt. Ferner kann die Randlinie auch Segmente umfassen, von denen einige eine gerade Linie bilden. Beispielsweise kann die dem ersten Teil zugewandte Randlinie des zweiten Teils eine polygonale Form aufweisen.
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Ferner umfasst das erste Teil einen ersten Abschnitt maximaler Breite, einen zweiten Abschnitt maximaler Breite und einen dritten Abschnitt maximaler Breite, wobei der Montagebereich am dritten Abschnitt angeordnet ist. Dabei schließt in Richtung einer Längserstreckung des ersten Teils der dritte Abschnitt an den zweiten Abschnitt an und der zweite Abschnitt schließt an den ersten Abschnitt an, so dass der dritte Abschnitt dem zweiten Teil zugewandt ist.
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Außerdem verlaufen die Breiten des ersten, zweiten und dritten Abschnitts in einer Richtung senkrecht zur Längserstreckung des ersten Teils, wobei die maximale Breite des zweiten Abschnitts kleiner ist als die maximale Breite des ersten Abschnitts und kleiner als die maximale Breite des dritten Abschnitts.
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Der Leadframe ist derart ausgerichtet, dass der erste Abschnitt des ersten Teils des Leadframes vom zweiten Teil abgewandt ist. Der erste Abschnitt kann zumindest teilweise zur elektrischen Kontaktierung und mechanischen Befestigung des Leadframes vorgesehen sein. Beispielsweise kann der erste Abschnitt zumindest teilweise frei von einbettendem Gehäusematerial sein. Aus Gründen der mechanischen Befestigung an und elektrischen Verbindung mit einem benachbarten Bauteil, beispielsweise einer Platine, sollte die maximale Breite des ersten Abschnitts möglichst groß sein, vorzugsweise größer als die maximale Breite des zweiten Abschnitts. Der zweite Abschnitt hat vorzugsweise eine geringe Länge im Vergleich zu der Länge des ersten und des dritten Abschnitts, wobei die Länge jeden Abschnitts in einer Richtung parallel zur Längserstreckung des ersten Teils verläuft. Die Randlinien des ersten und des dritten Abschnitts, die vom zweiten Abschnitt weg verlaufen, sind vorzugsweise nicht parallel zu einer Linie, die die Längserstreckung des ersten Teils darstellt. Mit anderen Worten verbreitert sich der Leadframe in Längsrichtung weg vom zweiten Abschnitt. Dadurch ergibt sich eine stabilere Einbettung des Leadframes in einem Gehäusekörper.
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Des Weiteren verlaufen die Randlinien des ersten und des dritten Abschnitts in Draufsicht auf das erste Teil nicht parallel zueinander.
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Die Randlinien des ersten Teils können polygonale Form haben. Bei einer vorteilhaften Ausführungsform des ersten Teils des Leadframes verlaufen die Randlinien nicht parallel zueinander, während das Leadframe in einem Gehäusekörper eingebettet ist, beispielsweise einer Moldmasse. Während des Herstellvorgangs eines elektronischen Bauelements, das diesen Leadframe umfasst, wird verhindert, dass sich das erste Teil während eines externen Verarbeitungsschritts, beispielsweise Sägen des Gehäusekörpers, im Gehäusekörper verschiebt oder sogar aus diesem herausgezogen wird.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Leadframes befindet sich das mindestens eine Verankerungsloch im ersten Teil im dritten Abschnitt zwischen dem Montagebereich und dem zweiten Abschnitt.
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Der Montagebereich ist derart am dritten Abschnitt vorgesehen, dass er einen möglichst großen Bereich des dritten Abschnitts einnimmt, dabei jedoch nicht die gesamte Fläche des dritten Abschnitts abdeckt. Das mindestens eine Verankerungsloch befindet sich im restlichen Bereich des dritten Abschnitts, der nicht vom Montagebereich eingenommen wird. Vorzugsweise ist die Anzahl der Verankerungslöcher im Vergleich zu allgemein bekannten Leadframes verringert, um den Montagebereich für einen Chip zu vergrößern. Auf diese Weise kann der verfügbare Montagebereich vergrößert werden, wodurch sich ein Drahtbondbereich ergibt, welcher besonderf für kleine Chipgehäuse vorteilhaft ist. Infolgedessen kann ein bezüglich der Größe des ersten Teils des Leadframes vergleichsweise großer Chip am Montagebereich angebracht werden und mehr als ein Drahtbondbereich bereitgestellt werden. Die Verwendung größerer Chips führt zu einer Leistungsverbesserung eines elektronischen Bauelements ohne nennenswerte Vergrößerung des Leadframes.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Leadframes umfassen das erste Teil und das zweite Teil jeweils zwei Verankerungslöcher.
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Im Vergleich zu allgemein bekannten Leadframes ist die Anzahl der Befestigungslöcher auf zwei verringert. Infolgedessen ist die Festlegung eines Gehäusekörpers am Leadframe noch immer in ausreichendem Maße durch zwei Verankerungslöcher möglich und der verfügbare Montagebereich zur Anbringung eines Chips ist größer.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Leadframes umfasst das zweite Teil einen Drahtbondbereich.
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Zur elektrischen Kontaktierung mit einem am Montagebereich des ersten Teils angebrachten Chip ist der Drahtbondbereich des zweiten Teils vorteilhafterweise in der Nähe des Randes des zweiten Teils vorgesehen, der dem dritten Abschnitt des ersten Teils zugewandt ist.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Leadframes ist zwischen dem ersten und dem zweiten Teil ein gebogener Spalt ausgebildet.
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Um ein Bauteil mit einem Leadframe in einem Gehäusekörper robuster gegenüber einer Krafteinwirkung von außen zu gestalten, beispielsweise einer Einwirkung mechanischer Kräfte auf den Leadframe in Richtung senkrecht zur Breite des dritten Abschnitts und seiner Längserstreckung, bildendas erste Teil und das zweite Teil einen gebogenen Spalt zwischeneinander aus. Vorzugsweise ist der Spalt zwischen dem ersten und dem zweiten Teil C-förmig ausgebildet. Die Bogenform des Spalts trägt zu einer Verringerung der Rissbildung im Gehäusekörper zwischen dem ersten und dem zweiten Teil bei.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Leadframes umfasst das erste Teil einen Drahtbondbereich.
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Zur Herstellung eines elektrischen Kontakts zwischen einem am Montagebereich angebrachten Chip und dem ersten Teil des Leadframes ist ein Drahtbondbereich am ersten Teil vorteilhafterweise entweder am ersten, zweiten oder dritten Abschnitt des ersten Teils des Leadframes vorgesehen. Dies ist besonders nützlich für Chips, die nicht über ihre dem Montagebereich des ersten Teils des Leadframes zugewandte Unterseite kontaktiert werden. Ein Beispiel hierfür sind Chips mit Saphirsubstrat oder andere Chips, bei denen ebenfalls zwei Drahtbondverbindungen zur elektrischen Kontaktierung erforderlich sind. Dabei kann der Drahtbondbereich beliebig am ersten, zweiten oder dritten Abschnitt des ersten Teils vorgesehen sein. Vorzugsweise befindet sich der Drahtbondbereich am dritten Abschnitt zwischen dem Montagebereich und dem zweiten Abschnitt neben einem Verankerungsloch oder zwischen mehreren Verankerungslöchern.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Leadframes umfasst das zweite Teil Randbereiche, die in Richtung zum ersten Teil hin über einen Mittelbereich der dem ersten Teil zugewandten gebogenen Randlinie hinausragen.
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Die dem ersten Teil zugewandte Randlinie des zweiten Teils umfasst Segmente, bei denen in Randbereichen des zweiten Teils die Bogenform der Randlinie durch Segmente erzielt wird, die über einen mittleren Bereich der gebogenen Randlinie in Richtung zum ersten Teil hin hinausragen. Vorzugsweise sind in den Randbereichen des zweiten Teils keine Verankerungslöcher vorgesehen, um die Materialfläche des zweiten Teils des Leadframes zu vergrößern, der in ein Gehäusematerial eingebettet werden kann. Folglich ergibt sich für das zweite Teil über seine Randbereiche eine höhere Verriegelungskraft im Inneren eines Gehäusekörpers. Dies lässt sich vorteilhafterweise durch nicht parallel zueinander verlaufende Randlinien und Segmente der Randlinie des zweiten Teils erzielen. Für den Fall, dass das zweite Teil des Leadframes ein Metall umfasst, werden die Metallbereiche in der Mitte eines den Leadframe und einen Gehäusekörper umfassenden elektronischen Bauteils vergrößert und die Verriegelung des Leadframes im Gehäusekörper dadurch verbessert. Somit ergibt sich eine verbesserte Verriegelung des Leadframes im Gehäuse gegenüber Spannungen infolge hoher Temperaturen, hoher Feuchtigkeit und gegen Stoßeinwirkung auf das Gehäuse durch Verarbeitungsschritte.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst das Leadframe eine Mehrzahl erster und zweiter Teile.
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Das erste und das zweite Teil können Teile von Leadframe-Streifen sein, die eine Mehrzahl erster Teile und eine Mehrzahl zweiter Teile umfassen, welche bei der Herstellung derart beieinanderliegend angeordnet werden können, dass in einem Paar ein erstes Teil einem zweiten Teil zugewandt ist. Dies ist zur Einbettung der Streifen in einem Gehäusekörper vorteilhaft. Die einzelnen Paare können dann in einem Herstellprozess voneinander getrennt werden, beispielsweise durch Sägen, um eine Mehrzahl elektronischer Bauteile zu erzeugen, die die Leadframe-Teile umfassen. Die Streifen können zur maschinellen und automatischen Weiterverarbeitung in Form eines Endlosstreifens ausgebildet sein.
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Gemäß mindestens einer Ausführungsform umfasst ein Chipgehäuse ein Leadframe mit einem ersten und einem zweiten Teil, wobei ein Leuchtdiodenchip in einem Montagebereich des ersten Teils angeordnet ist, und das erste und das zweite Teil dabei zumindest teilweise derart in einem Gehäusekörper eingebettet sind, dass der Gehäusekörper durch die Verankerungslöcher des ersten und des zweiten Teils hindurch verläuft.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Chipgehäuses erfolgt die elektrische Kontaktierung zwischen dem am Montagebereich des ersten Teils angeordneten Leuchtdiodenchip und dem zweiten Teil des Leadframes.
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Ein zweiter elektrischer Kontakt zum Chip kann mittels unter dem Montagebereich vorgesehener Kontaktpads hergestellt werden.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Chipgehäuses wird der Leuchtdiodenchip von einer Drahtbondverbindung zum Drahtbondbereich des ersten Teils und von einer zweiten Drahtbondverbindung zu einem Drahtbondbereich des zweiten Teils des Leadframes kontaktiert.
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Insbesondere lässt sich ein Chip mit zwei oberen Kontakten, die elektrisch durch Drahtbondverbindungen kontaktiert sind, vorteilhafterweise auf dem ersten Teil des Leadframes anbringen und mit beiden Drahtbondbereichen kontaktieren.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Chipgehäuses umfasst der Gehäusekörper eine Moldmasse.
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Das erste und zweite Leadframe-Teil sind vorzugsweise teilweise im Gehäusekörper eingebettet. Insbesondere umfasst dabei das erste Teil einen ersten Abschnitt, der von der Moldmasse frei bleibt. Darüber hinaus umfasst das zweite Teil einen Randbereich, der von einem Spalt zwischen dem ersten und dem zweiten Teil abgewandt ist und frei von dem Material des Gehäusekörpers bleibt. Dieser nicht vom Gehäusekörpermaterial umgebene Teil des zweiten Teils kann so zur mechanischen oder elektrischen Verbindung des Leadframes mit einem benachbarten Teil, beispielsweise einer Platine, verwendet werden. Der Leadframe wird dabei vorzugsweise derart mit der Moldmasse vergossen, dass die Moldmasse durch Verankerungslöcher hindurchtritt und das Leadframe, die Drahtbondverbindung(en) und den Chip ummantelt. Die Moldmasse kann ein Kunstharz, eine Epoxidharzvergussmasse (EMC), Silikon, eine hybride EMC oder anderes Einkapselungsmaterial umfassen.
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Die Moldmasse kann auch weitere Materialien wie Leuchtstoffe enthalten. Nach dem Vergießen kann die Moldmasse gehärtet werden, und wenn der Leadframe aus mehreren Paaren erster und zweiter Teile besteht, kann die Moldmasse in Einzelkomponenten zerschnitten, beispielsweise zersägt, werden, die Paare von Leadframe-Teilen enthalten.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Chipgehäuses weist der Leuchtdiodenchip ein Saphirsubstrat auf.
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Chips mit Saphirsubstrat können zwei Drahtbondverbindungen zur elektrischen Kontaktierung aufweisen. Für die Anbringung eines Chips mit Saphirsubstrat kann das erste Teil des Leadframes mit einem Drahtbondbereich versehen sein.
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Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterentwicklungen ergeben sich aus den nachstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Figuren.
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Es zeigen:
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1 eine schematische Darstellung eines Chipgehäuses gemäß einem Ausführungsbeispiel, in Draufsicht;
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2 eine schematische Darstellung des Chipgehäuses gemäß einem Ausführungsbeispiel, in Schnittansicht;
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3a und 3b einen Vergleich eines Chipgehäuses mit Leadframe aus dem Stand der Technik mit einem Chipgehäuse mit Leadframe gemäß einem Ausführungsbeispiel;
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4 eine schematische Darstellung eines Leadframes mit einer Vielzahl von Leadframe-Teilen.
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In den Figuren sind identische Teile oder Teile mit identischer Funktion mit denselben Bezugszeichen gekennzeichnet. Die Größen der einzelnen Elemente und die Größenverhältnisse der Elemente zueinander sind nicht als maßstabsgetreu zu betrachten.
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1 zeigt ein Chipgehäuse 20 in Draufsicht auf das Leadframe 1, das sich aus einem ersten Teil 1a und einem zweiten Teil 1b zusammensetzt. Die Herstellung der Leadframe-Teile erfolgt vorzugsweise durch Ausstanzen bzw. Herausätzen von Metallteilen aus einem Blech. Das erste Teil 1a besteht aus drei Abschnitten A, B und C, wobei der erste Abschnitt A eine maximale Breite A1 hat, der zweite Abschnitt B einen maximale Breite B1 hat und der dritte Abschnitt C einen maximale Breite C1 hat. Der dritte Abschnitt C umfasst einen Montagebereich 2. Dabei schließt der dritte Abschnitt C an den zweiten Abschnitt B an und der zweite Abschnitt B schließt an den ersten Abschnitt A an, in Richtung einer Längserstreckung L des ersten Teils 1a und derart, dass der dritte Abschnitt C dem zweiten Teil 1b zugewandt ist. Beide Teile 1a und 1b sind elektrisch voneinander isoliert und durch einen Spalt voneinander getrennt, so dass das eine Teil mit einer Anode kontaktiert werden kann und das andere Teil mit einer Kathode, oder umgekehrt. Im dritten Abschnitt C sind zwei Verankerungslöcher 3 am ersten Teil 1a angeordnet und durchdringen den Leadframe vollständig. Entsprechend umfasst das zweite Teil 1b zwei Verankerungslöcher 3, die den Leadframe ebenfalls vollständig durchdringen.
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Das erste Teil 1a umfasst einen Drahtbondbereich 2a zur Kontaktierung einer Drahtbondverbindung 4 außerhalb des Montagebereichs 2 am dritten Abschnitt C, der sich zwischen dem Montagebereich 2 und dem zweiten Abschnitt B befindet. Ein Leuchtdiodenchip 10 ist am Montagebereich 2 angeordnet. Der Leuchtdiodenchip 10 weist an seiner Oberseite zwei Elektrodenanschlussflächen 8 auf, die über Drahtbondverbindungen 4 mit Drahtbondbereichen 2a des ersten Teils 1a und des zweiten Teils 1b verbunden sind.
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Aufgrund der Tatsache, dass das erste Teil lediglich zwei Verankerungslöcher 3 umfasst, steht mehr Raum zur Anbringung eines Chips am Montagebereich 2 zur Verfügung.
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Die Breiten A1, B1 und C1 verlaufen in einer Richtung senkrecht zur Längserstreckung L des ersten Teils, wobei die maximale Breite B1 kleiner ist als die maximale Breite A1 und kleiner als die maximale Breite C1.
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Das Leadframe ist derart ausgerichtet, dass der erste Abschnitt A des ersten Teils 1a vom zweiten Teil 1b abgewandt ist.
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Beide Teile 1a und 1b des Leadframes sind in einem Gehäusekörper 11 eingebettet, der vorzugsweise eine Moldmasse umfasst. Bei einer derartigen Konfiguration verläuft die Moldmasse durch die Verankerungslöcher 3 hindurch und fixiert somit die Teile 1a und 1b darin. Das erste und das zweite Teil sind nur teilweise im Gehäusekörper 11 eingebettet. Die Außenkanten der Teile 1a und 1b, beispielsweise der erste Abschnitt A von Teil 1a, sind teilweise nicht im Gehäusekörper eingebettet und bieten Zugang für elektrische und mechanische Verbindungen an die Umgebung des Leadframes.
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Der zweite Abschnitt B hat vorzugsweise im Vergleich zur Länge des ersten Abschnitts A und des dritten Abschnitts C eine geringe Länge, wobei sich die Länge jeden Abschnitts in einer Richtung parallel zur Längserstreckung L des ersten Teils 1a erstreckt. Ferner verlaufen die vom zweiten Abschnitt weg verlaufenden Randlinien des ersten und des dritten Abschnitts vorzugsweise nicht parallel zu einer Linie, die die Längserstreckung des ersten Teils darstellt.
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Mit anderen Worten verbreitert sich das Leadframe mit zunehmender Entfernung vom zweiten Abschnitt, wodurch das Leadframe, insbesondere im dritten Abschnitt C, stabiler im Gehäusekörper 11 eingebettet ist. Wie aus der Draufsicht zu erkennen ist, verlaufen die Randlinien des ersten und des dritten Abschnitts nicht parallel zueinander. Die Randlinien des ersten Teils 1a haben polygonale Form, wodurch der Montagebereich 2 am ersten Teil 1a des Leadframes aufgrund der Verbreiterung des dritten Abschnitts im Vergleich zum zweiten Abschnitt und aufgrund von nur zwei Verankerungslöchern 3 im dritten Abschnitt maximiert wird. Auch das zweite Teil 1b weist eine polygonale Form auf.
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Ferner umfasst die dem ersten Teil 1a zugewandte Randlinie des zweiten Teils 1b Segmente, wobei bei Randbereichen 1c des zweiten Teils 1b die gebogene Form der Randlinie durch Segmente erzielt wird, die über einen Mittelbereich der gebogenen Randlinie in Richtung zum ersten Teil 1a hin hinausragen. Da in den Randbereichen 1c des zweiten Teils 1b keine Verankerungslöcher vorgesehen sind, vergrößert sich die im Mittelbereich des Chipgehäuses 20 im Gehäusekörper 11 einzubettende Materialfläche des zweiten Teils 1b. Folglich erhöht sich die Verriegelungskraft im Inneren eines Gehäusekörpers 11 für den zweiten Teil 1b aufgrund seiner Randbereiche 1c.
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Aufgrund der nicht parallel verlaufenden Randlinien erhöht sich die Verriegelungskraft des ersten Teils 1a und des zweiten Teils 1b im Gehäusekörper. Folglich verhindert dies ein sich Verschieben des ersten Teils 1a und des zweiten Teils 1b im Inneren des Gehäusekörpers 11 oder sogar ein Herausziehen dieser aus dem Gehäusekörper während einer externen Verarbeitungsschritts, beispielsweise Sägen am Gehäusekörper während des Heraustrennens des Gehäusekörpers aus einem größeren Verbund. Vorteilhafterweise entsteht so ein Chipgehäuse 20, bei dem bei Einwirkung von äußeren Kräften auf das Leadframe und den Gehäusekörper eine stärkere Verriegelungskraft auf den Leadframe wirkt und bei dem der Montagebereich vergrößert ist, auf dem dann größere Chips 10, beispielsweise Chips mit Saphirsubstrat, angebracht werden können.
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Ein gebogener Spalt zwischen dem ersten und dem zweiten Teil erhöht die Robustheit des Chipgehäuses gegenüber einer Krafteinwirkung von außen, beispielsweise einer mechanischen Krafteinwirkung auf den Leadframe in Richtung senkrecht zur Breite des dritten Abschnitts C und zu seiner Längserstreckung. Der Spalt zwischen dem ersten und dem zweiten Teil ist C-förmig ausgebildet. Die gebogene Form des Spalts trägt vorteilhafterweise zu einer verminderten Rissbildung im Gehäusekörper zwischen dem ersten und dem zweiten Teil bei.
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2 zeigt eine schematische Darstellung eines Chipgehäuses 20 gemäß 1 in Schnittansicht. Dabei unterscheidet sich das zweite Teil 1b von der Darstellung von 1 durch die Position des Verankerungslochs 3 und des Drahtbondbereichs 2a am zweiten Teil 1b. Hier ist ein Verankerungsloch 3 seitlich in der Nähe eines Drahtbondbereichs 2 am zweiten Teil 1b angeordnet, wobei sich der Drahtbondbereich zwischen dem Verankerungsloch und einem Rand des zweiten Teils 1b befindet, der dem ersten Teil 1a zugewandt ist. Wie zu erkennen ist, durchdringt das Verankerungsloch 3 das zweite Teil 1b des Leadframes vollständig und der Gehäusekörper 11 umschließt das erste und das zweite Teil des Leadframes und durchdringt dabei das Verankerungsloch 3. Auch das erste Teil 1a weist zumindest ein Verankerungsloch auf, wobei bei der Ausführungsform gemäß 2 das Verankerungsloch nicht auf der Schnittlinie durch das Chipgehäuse liegt und daher nicht dargestellt ist. Ferner umfasst die in 2 gezeigte Ausführungsform des Chipgehäuses 20 Leadframe-Teile 1a und 1b, die nur teilweise im Gehäusekörper 11 eingebettet sind. Die äußeren Abschnitte des ersten und des zweiten Teils sind dabei mit größerer Dicke als die inneren Abschnitte des ersten und des zweiten Teils ausgeführt. Im Gehäuse sind das erste und das zweite Teil derart eingebettet, dass die äußeren Abschnitte teilweise vom Gehäusekörper freiliegen. Dadurch ergibt sich vorteilhafterweise eine mechanische Befestigung und ein elektrischer Anschluss an ein benachbartes Bauelement, beispielsweise an eine Platine.
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Ein Chip 10 weist an seiner Oberseite zwei Kontaktpads 8 auf, vorzugsweise umfasst der Chip 10 ein Saphirsubstrat. Ein derartiger Chip zeichnet sich durch vergleichsweise große Dimensionen aus und erfordert zwei Kontakte an seiner Oberseite. Dabei sind zwei Drahtbondverbindungen 4 zu den Kontaktpads 8 an der Oberseite des Chips 10 geführt. Eine Drahtbondverbindung 4 ist mit einem Drahtbondbereich 2a am ersten Teil 1a verbunden und eine weitere Drahtbondverbindung 4 ist mit einem Drahtbondbereich 2a am zweiten Teil 1b verbunden. Zum Beispiel kann der Chip 10 mit Saphirsubstrat aus der Perspektive der Aufsicht auf das Leadframe Abmessungen von bis zu 11 mil × 14 mil aufweisen. Es ist ebenfalls möglich, dass der Chip in seiner Größe entsprechend dem Montagebereich dimensioniert ist.
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Die 3a und 3b zeigen einen Vergleich eines Leadframes aus dem Stand der Technik (3a) mit einem Leadframe gemäß vorliegender Anmeldung (3b). In 3a ist ein Leadframe mit zwei Teilen 1a‘ und 1b‘ mit einem auf Teil 1a‘ angebrachten Chip 10‘ dargestellt, bei dem beide Teile jeweils drei Verankerungslöcher 3‘ aufweisen und lediglich ein Drahtbondbereich am zweiten Teil 1b‘ vorgesehen ist, der einen Chip 10‘ und einen Bonddraht 4‘ miteinander verbindet. Im Vergleich zu 3b lassen sich auf dem Leadframe von 3a ausschließlich Chips anbringen, die erheblich kleiner dimensioniert sind als die Chips, die auf dem ersten Teil 1a des Leadframes von 3b angebracht werden können. Es ist deutlich zu erkennen, dass sich aufgrund der Verringerung der Anzahl von Verankerungslöchern 3 auf zwei in 3b ein größerer Montagebereich sowie auch die Möglichkeit zur Anbringung eines Drahtbondbereichs auf dem ersten Teil 1a des Leadframes ergibt.
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Ferner unterscheidet sich der in 3a dargestellte Leadframe von dem in 3b gezeigten Leadframe durch die Ausrichtung der Randlinien. Die in 3a dargestellten Leadframe-Teile 1a und 1b haben parallel zueinander verlaufende Randlinien, zum Beispiel sind Randlinien in 3a parallel zueinander verlaufend ausgeführt, jedoch nicht in 3b, in der das erste Teil 1a‘ durch einen Spalt vom zweiten Teil 1b‘ getrennt ist. Die in 3b gezeigte Ausführungsform zeichnet sich durch eine optimierte Verriegelung der Leadframe-Teile 1a und 1b im Gehäusekörper aus. Insbesondere kann die in 3b gezeigte Bauart der Leadframe-Teile eine Verriegelungskraft im Inneren eines Gehäusekörpers bereitstellen, welche bis zu 10% größer als die durch eine in 3a gezeigte Bauart der Leadframe-Teile 1a‘ und 1b‘ erzielte Verriegelungskraft ist. Zum Beispiel kann das in 3b gezeigte Leadframe eine Verriegelungskraft von bis zu 843,71 N bereitstellen und das in 3a dargestellte Leadframe kann eine Verriegelungskraft von bis zu 768,1 N bereitstellen.
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Externe Kräfte, beispielsweise mechanische Kräfte, die auf das Leadframe in einer Richtung senkrecht zur Oberseite der Leadframe-Teile wirken, können zu einer Rissbildung im Gehäusekörper im Spalt zwischen den zwei Leadframe-Teilen führen. Bei dem in 3b dargestellten gebogenen Spalt ist hingegen die Rissbildung verringert.
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4 zeigt eine Vielzahl von Chipgehäusen 20 mit einem Leadframe 1, welches eine Vielzahl von ersten und zweiten Teilen 1a und 1b umfasst. Dabei ist die Vielzahl erster Teile 1a und zweiter Teile 1b als Streifen ausgeführt, die eine Vielzahl erster Teile und eine Vielzahl zweiter Teile umfassen. Ein erstes Teil 1a und ein zweites Teil 1b sind dabei einzeln nebeneinander platziert und bilden ein Paar von Leadframe-Teilen. Die Streifen sind teilweise in einem Gehäusekörper eingebettet und können in einem Herstellprozess, beispielsweise durch Sägen zur Herstellung einer Vielzahl von Chipgehäusen 20 mit jeweils den Leadframe-Teilen 1a und 1b, zu Einzelpaaren getrennt werden. Die Streifen sind vorzugsweise in Form eines Endlosstreifens zur maschinellen und automatisierten Verarbeitung ausgeführt.
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Darüber hinaus sind auch andere Kombinationen der in den Figuren dargestellten und auch in den Ausführungsformen im allgemeinen Teil beschriebenen Merkmale möglich, selbst wenn diese nicht explizit in den Zeichnungsfiguren dargestellt sind.
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Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedwedes neue Merkmal ebenso wie jedwede Merkmalskombination, die insbesondere jedwede Merkmalskombination in den Patentansprüchen beinhaltet, selbst wenn dieses Merkmal bzw. diese Merkmalskombination an sich in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen nicht explizit angegeben ist.
