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HINTERGRUND
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Technisches Gebiet
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Aspekte dieses Dokuments beziehen sich auf Halbleitergehäuse, die einen Clip zur elektrischen Verbindung mit einem Gerät benutzen. Zu spezielleren Implementierungen gehören einen Clip enthaltende Halbleitergehäuse für einen Chip.
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Hintergrund
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Üblicherweise werden Clips, die häufig aus Kupfer bestehen, in Halbleitergehäusen verwendet, um elektrische Verbindungen im Halbleitergehäuse bereitzustellen. Die Clips werden als Alternative zum Drahtbonden verwendet. Clips können auch zur Verbesserung des Wärmeverhaltens eines Halbleitergehäuses dienen.
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KURZDARSTELLUNG
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Implementierungen eines Clips können einen Chipbefestigungsabschnitt mit mindestens einem Vorsprung, der sich vom Chipbefestigungsabschnitt erstreckt, und einen Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt mit mindestens einem Ausrichtungsmerkmal umfassen. Das mindestens eine Ausrichtungsmerkmal kann so konfiguriert sein, dass es in mindestens ein Loch in einem Gehäuserahmen greift, wodurch der Clip am Gehäuserahmen ausgerichtet wird. Der mindestens eine Vorsprung kann so konfiguriert sein, dass er in mindestens eine Aussparung im Chip greift.
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Implementierungen der Clips können eines, alle oder beliebige der folgenden Merkmale aufweisen:
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Der Chipbefestigungsabschnitt kann vier Vorsprünge umfassen, die sich vom Chipbefestigungsabschnitt erstrecken.
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Der Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt kann zwei Ausrichtungsmerkmale umfassen.
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Ein Abschnitt des Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitts kann sich in eine erste Richtung, die im Wesentlichen senkrecht vom Chipbefestigungsabschnitt weg verläuft, in eine zweite Richtung, die im Wesentlichen parallel vom Chipbefestigungsabschnitt weg verläuft, und in eine dritte Richtung parallel zur ersten Richtung erstrecken.
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Es ist möglich, dass das Ausrichtungsmerkmal eine vom Chipbefestigungsabschnitt gebildete Ebene nicht kreuzt.
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Der Clip kann eine Vielzahl von Verbindungsmerkmalen aufweisen, die so konfiguriert sind, dass sie eine Mindestdicke der Verbindungsmasse gewährleisten.
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Implementierungen eines Halbleitergehäuses können einen Chip, der mit einem Gehäuserahmen verbunden ist, und einen Clip umfassen, der direkt sowohl mit dem Chip als auch mit dem Gehäuserahmen verbunden ist. Der Gehäuserahmen und der Clip können einen formschlüssigen Ausrichtungsmechanismus bilden, der den Clip in einer gewünschten räumlichen Anordnung fest mit dem Gehäuserahmen verbindet. Der formschlüssige Ausrichtungsmechanismus kann so konfiguriert sein, dass er eine Bewegung des Clips während des Reflow-Lötens oder Klebstoffhärtens zur Befestigung des Chips verhindert.
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Implementierungen von Halbleitergehäusen können eines, alle oder beliebige der folgenden Merkmale aufweisen:
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Der formschlüssige Ausrichtungsmechanismus kann ein Ausrichtungsmerkmal am Clip und ein Loch im Gehäuserahmen umfassen. Das Ausrichtungsmerkmal kann so konfiguriert sein, dass es in das Loch greift.
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Der Gehäuserahmen und der Clip können einen zweiten formschlüssigen Ausrichtungsmechanismus umfassen.
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Es ist möglich, dass der formschlüssige Ausrichtungsmechanismus eine vom Chip gebildete Ebene nicht kreuzt.
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Ein Abschnitt des Clips kann sich in eine erste Richtung, die im Wesentlichen senkrecht vom Chip weg verläuft, in eine zweite Richtung, die im Wesentlichen parallel vom Chip weg verläuft, und in eine dritte Richtung parallel zur ersten Richtung erstrecken.
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Ein Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt des Clips, der sich entlang einer Seite des Halbleitergehäuses erstreckt, kann länger als eine Länge oder Breite eines Chipbefestigungsabschnitts des Clips sein.
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Implementierungen eines Halbleitergehäuses können einen Chip mit mindestens einer Aussparung in einer ersten Seite des Chips, einen Gehäuserahmen, der mit der ersten Seite des Chips verbunden ist, wobei der Gehäuserahmen mindestens eine Öffnung darin umfasst, und einen Clip mit einem Chipbefestigungsabschnitt mit mindestens einem Vorsprung, der vom Chipbefestigungsabschnitt ausgeht, sowie einen Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt mit mindestens einem Ausrichtungsmerkmal umfassen. Das mindestens eine Ausrichtungsmerkmal kann so konfiguriert sein, dass es gleitend in die mindestens eine Öffnung im Gehäuserahmen greift. Der mindestens eine Vorsprung kann so konfiguriert sein, dass er in die mindestens eine Aussparung im Chip greift.
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Implementierungen von Halbleitergehäusen können eines, alle oder beliebige der folgenden Merkmale aufweisen:
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Die mindestens eine Öffnung kann sich vollständig durch den Gehäuserahmen erstrecken.
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Der Chipbefestigungsabschnitt kann vier Vorsprünge aufweisen, und der Chip kann vier entsprechende Aussparungen aufweisen.
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Der Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt kann zwei Ausrichtungsmerkmale umfassen, und der Gehäuserahmen kann zwei Öffnungen aufweisen, die den zwei Ausrichtungsmerkmalen entsprechen.
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Ein Querschnitt des Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitts kann sich in eine erste Richtung, die im Wesentlichen senkrecht vom Chip weg verläuft, in eine zweite Richtung, die im Wesentlichen parallel vom Chip weg verläuft, und in eine dritte Richtung parallel zur ersten Richtung erstrecken.
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Es ist möglich, dass das Ausrichtungsmerkmal eine vom Chip gebildete Ebene nicht kreuzt.
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Eine Länge des Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitts, die sich entlang einer Seite des Halbleitergehäuses erstreckt, kann länger als eine Länge oder Breite des Chipbefestigungsabschnitts sein.
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Das Ausrichtungsmerkmal kann so konfiguriert sein, dass es eine Bewegung des Clips während des Reflow-Lötens oder Klebstoffhärtens zur Befestigung des Chips verhindert.
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Die vorstehenden und weitere Aspekte, Merkmale und Vorteile sind für den Fachmann aus der BESCHREIBUNG und ZEICHNUNGEN sowie aus den ANSPRÜCHEN ersichtlich.
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Figurenliste
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Im Folgenden werden Implementierungen in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen beschrieben, worin gleiche Bezugszeichen gleichartige Elemente bezeichnen, und
- 1 eine Draufsicht auf einen Clip ist;
- 2 eine erste Seitenansicht des Clips aus 1 ist;
- 3 eine zweite Seitenansicht des Clips aus 1 ist;
- 4 eine Draufsicht auf einen Gehäuserahmen ist;
- 5 eine Draufsicht auf einen Clip ist, der einen Chip mit dem Gehäuserahmen aus
- 4 verbindet; und
- 6 eine Querschnittsseitenansicht des Clips aus 5 ist, der den Chip mit dem Gehäuserahmen verbindet.
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BESCHREIBUNG
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Diese Offenbarung, ihre Aspekte und Implementierungen sind nicht auf die hier offenbarten speziellen Komponenten, Montageverfahren oder Verfahrenselemente beschränkt. Viele weitere im Stand der Technik bekannte Komponenten, Montageverfahren und/oder Verfahrenselemente, die mit dem angestrebten Halbleitergehäuse vereinbar sind, gehen zur Verwendung mit besonderen Implementierungen aus dieser Offenbarung hervor. Entsprechend können zum Beispiel, obwohl besondere Implementierungen offenbart sind, diese Implementierungen und implementierenden Komponenten beliebige Formen, Größen, Bauarten, Typen, Modelle, Versionen, Abmessungen, Konzentrationen, Materialien, Mengen, Verfahrenselemente, Verfahrensschritte und/oder dergleichen aus dem Stand der Technik für diese Halbleitergehäuse sowie implementierenden Komponenten und Verfahren umfassen, die mit der angestrebten Wirkungsweise und den angestrebten Verfahren vereinbar sind.
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Das hier offenbarte Halbleitergehäuse umfasst einen Clip. Bei verschiedenen Implementierungen können die Implementierungen hier offenbarter Clips aus Kupfer bestehen. Bei anderen Implementierungen können die hier offenbarten Clips zum Beispiel, ohne darauf beschränkt zu sein, aus anderen Metallen, Metalllegierungen oder anderen elektrisch/wärmeleitfähigen Materialien bestehen. In 1 ist eine Draufsicht auf einen Clip dargestellt. Der Clip 2 umfasst einen Chipbefestigungsabschnitt 4. Wie gezeigt, umfasst der Chipbefestigungsabschnitt 4 mindestens einen Vorsprung 6, der sich vom Chipbefestigungsabschnitt erstreckt. Der Vorsprung kann verschiedene Formen und Größen aufweisen. Ein Außenumfang des Vorsprungs kann zum Beispiel, ohne darauf beschränkt zu sein, im Wesentlichen quadratisch, rechteckig, kreisförmig oder oval sein oder eine beliebige andere dreidimensionale Form mit geschlossenem Umfang aufweisen. In 1 ist der Vorsprung 6 sich in die Seite erstreckend dargestellt. Bei verschiedenen Implementierungen, wie in 1 dargestellt, umfasst der Chipbefestigungsabschnitt 4 vier Vorsprünge. Wenn der Clip mehr als einen einzigen Vorsprung aufweist, können die Vorsprünge gleich und an Achsen zwischen den Vorsprüngen symmetrisch sein. Bei einigen Implementierungen werden jedoch möglicherweise keine Vorsprünge verwendet werden, insbesondere wenn der Chip selbst Verbindungsmerkmale aufweist, wie zum Beispiel, ohne darauf beschränkt zu sein, Erhebungen, Nasen oder erhöhte Bahnen.
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Der Clip umfasst auch einen Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt 8, der mit dem Chipbefestigungsabschnitt verbunden ist. Der Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt 8 umfasst mindestens ein Ausrichtungsmerkmal 10. Bei der in 1 dargestellten Implementierung umfasst der Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt 8 zwei Ausrichtungsmerkmale, die sich in der Darstellung in die Seite erstrecken (siehe 3). Das eine oder die mehreren Ausrichtungsmerkmale 10 können an einem Rand des Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitts 8 angeordnet sein.
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Der Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt 8 kann eine Länge 12 aufweisen, die so konfiguriert ist, dass sie sich entlang einer Seite des Halbleitergehäuses erstreckt. Die Länge 12 kann länger sein als entweder eine Länge 16 des Chipbefestigungsabschnitts oder eine Breite 14 des Chipbefestigungsabschnitts. Bei anderen Implementierungen kann die Länge 12 im Wesentlichen gleich oder kürzer als eine Länge 16 des Chipbefestigungsabschnitts oder eine Breite 14 des Chipbefestigungsabschnitts sein. Die Breite 14 des Chipbefestigungsabschnitts kann im Wesentlichen gleich der Länge 16 des Chipbefestigungsabschnitts sein, während die Breite und Länge bei anderen Implementierungen je nach den Abmessungen des Chips/Gehäuses variieren können. Bei verschiedenen Implementierungen kann die Breite 18 des Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitts 8 kleiner als eine Breite 14 des Chipbefestigungsabschnitts sein, während bei anderen Implementierungen die Breite 18 im Wesentlichen gleich oder größer als die Breite 14 sein kann.
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Wie in 1 dargestellt, kann der Clip von oben betrachtet eine L-Form oder eine rückwärts gerichtete L-Form haben, wenn der Chipbefestigungsabschnitt 4 den Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt 8 an einem Ende des Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitts 8 rechtwinklig schneidet. Bei anderen Implementierungen kann der Chipbefestigungsabschnitt 4 den Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt 8 in einem mittleren Bereich des Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitts schneiden, so dass ein T-förmiger Clip entsteht.
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In 2 ist eine erste Seitenansicht des Clips aus 1 dargestellt. 2 ist eine Ansicht der Seite 20 aus 1. Wie in 2 erkennbar, erstreckt sich der mindestens eine Vorsprung 6 vom Chipbefestigungsabschnitt 4 weg. Der eine oder die mehreren Vorsprünge 6 können so konfiguriert sein, dass sie in eine oder mehrere entsprechende Aussparungen in einem Chip passen und greifen, wie zum Beispiel, ohne darauf beschränkt zu sein, in eine Kontaktstellenöffnung, eine Durchkontaktierung oder eine andere Art von vertieftem elektrischem Kontakt. Bei verschiedenen Implementierungen kann der Clip 2 von der Seite betrachtet, wie in 2 dargestellt, die Form eines Hakens aufweisen. Insbesondere kann sich ein erster Abschnitt 22 des Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitts 8 vom Chipbefestigungsabschnitt 4 in einer ersten Richtung weg erstrecken, die im Wesentlichen senkrecht zum Chipbefestigungsabschnitt verläuft. Ein zweiter Abschnitt 22 kann sich vom Chipbefestigungsabschnitt 4 in einer zweiten Richtung weg erstrecken, die im Wesentlichen parallel zum Chipbefestigungsabschnitt verläuft. Ein dritter Abschnitt 26 kann sich vom zweiten Abschnitt 24 in einer Richtung weg erstrecken, die im Wesentlichen parallel zur ersten Richtung verläuft. Das Ende des dritten Abschnitts 26 kann das eine oder die mehreren Ausrichtungsmerkmale 10 umfassen. Bei verschiedenen Implementierungen kreuzen das eine oder die mehreren Ausrichtungsmerkmale 10 nicht eine Ebene, die vom Chipbefestigungsabschnitt 4 gebildet wird, während sich bei anderen Implementierungen das mindestens eine Ausrichtungsmerkmal 10 durch oder unterhalb einer vom Chipbefestigungsabschnitt 4 gebildeten Ebene erstreckt.
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In 3 ist eine zweite Seitenansicht des Clips aus 1 dargestellt. 3 ist eine Ansicht der Seite 28 aus 1. Wie in 3 erkennbar, kann der Clip mindestens ein (oder wie dargestellt zwei) Ausrichtungsmerkmale 10 aufweisen. Jedes Ausrichtungsmerkmal erstreckt sich unter dem Rest des dritten Abschnitts 26 des Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitts 8. Die Enden 30 der Ausrichtungsmerkmale 10 können zum Beispiel, ohne darauf beschränkt zu sein, spitz, gerundet, konisch, stiftförmig oder rechteckig sein. Bei verschiedenen Implementierungen können die Ausrichtungsmerkmale 10 aufgrund der Form der Ausrichtungsabschnitte 10 selbstausrichtend zum Gehäuserahmen sein. Das mindestens eine Ausrichtungsmerkmal ist so konfiguriert, dass es in mindestens ein entsprechendes Loch im Gehäuserahmen greift und den Clip am Gehäuserahmen ausrichtet.
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Bei verschiedenen Implementierungen kann der Clip eine Vielzahl von Verbindungsmerkmalen 64 aufweisen. Die Verbindungsmerkmale 64 können sich vom Clip in dieselbe Richtung erstrecken wie die Ausrichtungsmerkmale 10, jedoch erstrecken sich die Verbindungsmerkmale 64 nicht so weit vom Clip wie die Ausrichtungsmerkmale 10. Die Verbindungsmerkmale 64 können so konfiguriert sein, dass sie eine Mindestdicke der Verbindungsmasse zwischen dem Clip und einem Gehäuserahmen gewährleisten, da sie für Raum zwischen dem Clip und dem Gehäuserahmen sorgen, wenn der Clip mit dem Gehäuserahmen verbunden ist. Bei verschiedenen Implementierungen kann die verwendete Verbindungsmasse eine Lötpaste sein, während bei anderen Implementierungen andere Verbindungsmassen wie Epoxid verwendet werden können.
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Zusätzlich zu einem Clip umfasst das Halbleitergehäuse einen Gehäuserahmen. In 4 ist eine Draufsicht auf einen Gehäuserahmen 32 dargestellt. Der Gehäuserahmen 32 weist mindestens ein Loch oder eine Öffnung 34 auf. Bei verschiedenen Implementierungen weist der Gehäuserahmen 32 so viele Öffnungen 34 auf, wie Ausrichtungsmerkmale 10 des Clips vorhanden sind. Bei der besonderen Implementierung, die in 5 dargestellt ist, weist der Gehäuserahmen 32 zwei durchgehende Öffnungen 34 auf. Die Öffnungen 34 können sich vollständig durch den Gehäuserahmen 32 oder nur teilweise durch den Gehäuserahmen erstrecken, so dass eine Vertiefung darin entsteht. Außerdem können die Öffnungen 34 bei einigen Implementierungen an einem Rand des Gehäuserahmens 32 angeordnet sein. Bei verschiedenen Implementierungen, bei denen die Öffnungen 34 Vertiefungen im Gehäuserahmen bilden, können die Öffnungen 34 einen Boden aufweisen, der zum Beispiel, ohne darauf beschränkt zu sein, konisch, abgerundet oder spitz sein kann. Außerdem können bei verschiedenen Implementierungen mit Öffnungen, die Vertiefungen in oder Löcher durch den Gehäuserahmen bilden, die Seitenwände der Öffnungen schräg oder abgewinkelt sein. Diese Seitenwände von Öffnungen und Böden von Vertiefungen können mit der Form der Ausrichtungsmerkmale eines Clips übereinstimmen und/oder die Selbstausrichtungseigenschaften des Clips ermöglichen.
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Das Halbleitergehäuse umfasst auch einen Chip, der mit dem Gehäuserahmen und dem Clip verbunden ist. In 5 ist eine durchgehende Draufsicht auf einen Clip dargestellt, der einen Chip 36 mit dem Gehäuserahmen 32 aus 4 verbindet. Das Gehäuse umfasst einen Clip 38, der direkt sowohl mit dem Gehäuserahmen 32 als auch mit dem Chip 36 verbunden ist. Der Clip 38 kann jeder beliebige hier zuvor offenbarte Clip sein. Der Clip 38 erstreckt sich über die Oberseite sowohl des Chips 36 als auch des Gehäuserahmens 32 und bedeckt einen Teil davon. Wie in 1 dargestellt, ist der Clip 38 zur besseren Veranschaulichung der Beziehung des Clips 38 zum Chip 36 und zum Gehäuserahmen 32 durchsichtig dargestellt. Wie dargestellt, umfasst der Clip 38 einen Chipbefestigungsabschnitt 40. Bei verschiedenen Implementierungen und wie in 5 dargestellt, kann der Chipbefestigungsabschnitt 40 einen wesentlichen Abschnitt des Chips 36 bedecken, während er bei anderen Implementierungen einen größeren oder kleineren Teil der oberen Oberfläche des Chips 36 bedecken kann. In 5 bedeckt der Chipbefestigungsabschnitt 40 einen Großteil der oberen Oberfläche des Chips 36. Der Clip 38 umfasst auch einen Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt 42. Wie dargestellt, kann der Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt 42 zumindest teilweise einen Abschnitt des Gehäuserahmens 32 bedecken, der die Öffnungen 34 umfasst, die so konfiguriert sind, dass sie die Ausrichtungsabschnitte 44 aufnehmen.
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In 6 ist eine Querschnittsseitenansicht des Clips aus 5 dargestellt, der den Chip mit dem Gehäuserahmen verbindet. 6 zeigt, wie der Clip 38 direkt mit dem Chip 36 verbunden ist und in die Öffnungen im Gehäuserahmen 32 greift. Der Chip 36 kann eine oder mehrere Aussparungen 46 auf einer ersten Seite 48 des Chips umfassen, die mit dem Clip 38 in Kontakt sind. Bei einer besonderen Implementierung umfasst der Chip 36 vier Aussparungen. Wie hier vorstehend offenbart, umfasst der Clip 38 einen Chipbefestigungsabschnitt 40 mit mindestens einem Vorsprung 50, der so konfiguriert ist, dass er in die eine oder die mehreren Aussparungen 46 greift. Die Anzahl der Aussparungen und die Anzahl der Vorsprünge können gleich sein, wobei jeder Vorsprung so konfiguriert ist, dass er in eine entsprechende Aussparung greift. Bei anderen Implementierungen kann der Chipbefestigungsbereich 40 Vorsprünge aufweisen, die nicht in Aussparungen im Chip greifen, sondern eine flache Oberfläche des Chips 36 berühren. Bei noch weiteren Implementierungen ist es möglich, dass der Chipbefestigungsabschnitt 40 keine Vorsprünge aufweist und dass der Chip 36 keine Aussparungen aufweist, vielmehr können eine flache Oberfläche des Chipbefestigungsabschnitts und eine flache Oberfläche des Chips so gestaltet sein, dass sie direkt und vollständig miteinander in Kontakt sind.
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Wie hier vorstehend beschrieben, umfasst der Clip 38 einen Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt 42. Der Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt 42 kann einen ersten Abschnitt 52 umfassen, der sich vom Chip in einer ersten Richtung im Wesentlichen senkrecht zum Chip 36 weg erstrecken kann. Der Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt 42 kann einen zweiten Abschnitt 54 umfassen, der sich vom Chip 36 in einer zweiten Richtung im Wesentlichen parallel zum Chipbefestigungsabschnitt weg erstrecken kann. Der Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt 42 kann einen dritten Abschnitt 56 umfassen, der sich vom zweiten Abschnitt 54 in einer Richtung im Wesentlichen parallel zum ersten Abschnitt 52 weg erstrecken kann. Das Ende des dritten Abschnitts 56 kann das eine oder die mehreren Ausrichtungsmerkmale 44 umfassen. Die Ausrichtungsmerkmale 44 können so konfiguriert sein, dass sie gleitend in eine Öffnung oder ein Loch 34 des Gehäuserahmens 32 greifen. Bei Implementierungen, bei denen sich das Loch 34 im Gehäuserahmen vollständig durch den Gehäuserahmen erstreckt, kann sich das Ausrichtungsmerkmal 44 vollständig durch das Loch 34 erstrecken. Bei Implementierungen, bei denen die Öffnung ein Schlitz oder eine Wiedereintrittsöffnung im Gehäuserahmen ist, kann das Ausrichtungsmerkmal 44 vollständig in dem Schlitz oder der Wiedereintrittsöffnung ruhen. Das Ausrichtungsmerkmal 44 kann zusammen mit der Öffnung 34 im Gehäuserahmen einen formschlüssigen Ausrichtungsmechanismus 62 bilden, der den Clip in einer gewünschten räumlichen Anordnung fest mit dem Gehäuserahmen verbindet. Bei verschiedenen Implementierungen kann das Halbleitergehäuse einen einzelnen formschlüssigen Ausrichtungsmechanismus umfassen, während das Halbleitergehäuse bei anderen Implementierungen zwei oder mehr formschlüssige Ausrichtungsmechanismen umfassen kann, die durch einen einzelnen Clip gebildet werden. Bei verschiedenen Implementierungen wird das Ausrichtungsmerkmal 44 mit einer Klammer oder einem anderen Befestigungsmechanismus im Loch 34 befestigt oder verriegelt. Bei anderen Implementierungen wird das Ausrichtungsmerkmal 44 mittels Schwerkraft im Loch 34 gesichert. Der formschlüssige Ausrichtungsmechanismus 62 ist so konfiguriert, dass er eine Bewegung des Clips 38 in Bezug auf den Chip 36 und den Gehäuserahmen 32 entweder während des Reflow-Lötens oder Klebstoffhärtens zur Befestigung des Chips oder eines anderen Prozesses oder einer anderen Kraft, der bzw. die die Ausrichtung des Clips zum Chip oder Gehäuserahmen ändern könnte, verhindert. Auf diese Weise kann der formschlüssige Ausrichtungsmechanismus für eine korrekte Ausrichtung des Clips und des Chips im Halbleitergehäuse sorgen, was bewirken kann, dass eine korrekte Funktion und Leistung des Halbleitergehäuses gewährleistet ist.
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Bei verschiedenen Implementierungen kreuzen der formschlüssige Ausrichtungsmechanismus 62 oder das Ausrichtungsmerkmal 44 eine vom Chip 36 gebildete Ebene nicht, da sich der formschlüssige Ausrichtungsmechanismus und das Ausrichtungsmerkmal über der vom Chip gebildeten Ebene befinden. Bei anderen Implementierungen können der formschlüssige Ausrichtungsmechanismus 62 und/oder das Ausrichtungsmerkmal 44 eine vom Chip 36 gebildete Ebene kreuzen oder sich unterhalb der vom Chip 36 gebildeten Ebene erstrecken.
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Bei verschiedenen Implementierungen umfasst der Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt zwei Ausrichtungsmerkmale.
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Der Clip kann ferner eine Vielzahl von Verbindungsmerkmalen umfassen, die so konfiguriert sind, dass sie eine Mindestdicke der Verbindungsmasse gewährleisten.
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Der formschlüssige Ausrichtungsmechanismus kreuzt eine vom Chip gebildete Ebene nicht.
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Der Gehäuserahmen und der Clip können einen zweiten formschlüssigen Mechanismus umfassen.
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Ein Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt des Clips kann sich entlang einer Seite des Halbleitergehäuses erstrecken und ist länger als eine Länge oder Breite eines Chipbefestigungsabschnitts des Clips.
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Die mindestens eine Öffnung kann sich vollständig durch den Gehäuserahmen erstrecken.
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Der Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitt kann zwei Ausrichtungsmerkmale umfassen, und der Gehäuserahmen kann zwei Öffnungen umfassen, die den zwei Ausrichtungsmerkmalen entsprechen.
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Ein Querschnitt des Gehäuserahmen-Ausrichtungsabschnitts kann sich in eine erste Richtung, die im Wesentlichen senkrecht vom Chip weg verläuft, in eine zweite Richtung, die im Wesentlichen parallel vom Chip weg verläuft, und in eine dritte Richtung parallel zur ersten Richtung erstrecken.
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Es ist möglich, dass das Ausrichtungsmerkmal eine vom Chip gebildete Ebene nicht kreuzt.
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Das Ausrichtungsmerkmal kann so konfiguriert sein, dass es eine Bewegung des Clips während des Reflow-Lötens oder Klebstoffhärtens zur Befestigung des Chips verhindert.
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Es versteht sich ohne Weiteres, dass dort, wo sich die vorstehende Beschreibung auf besondere Implementierungen von Halbleitergehäusen und implementierenden Komponenten, Teilkomponenten, Verfahren und Teilverfahren bezieht, eine Reihe von Abwandlungen vorgenommen werden kann, ohne von ihrem Wesen abzuweichen, und dass diese Implementierungen, implementierenden Komponenten, Teilkomponenten, Verfahren und Teilverfahren auch auf andere Halbleitergehäuse angewendet werden können.
