JP2006324317A - 発光ダイオード及び発光ダイオード用パッケージ - Google Patents

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Abstract

【課題】 発光ダイオードの小型化や高輝度化を図ること。
【解決手段】 本発明では、ボンディングパッドを形成したベース体の上部に反射面を有するカバー体を設けるとともに、このカバー体の反射面よりも内側に発光ダイオード素子を配置し、この発光ダイオード素子の電極と前記ボンディングパッドとをワイヤーで接続した発光ダイオードにおいて、前記カバー体は、前記ボンディングパッドの上方に前記ワイヤーから間隔をあけて形成した逃げ部を設けることにした。特に、前記カバー体は、前記逃げ部を前記反射面に形成することにした。
【選択図】 図１

Description

本発明は、発光ダイオード及び発光ダイオード用パッケージに関するものである。
近年、発光ダイオードは、小型軽量で低消費電力な発光体として広く利用されてきている。
この発光ダイオードの従来の構造について説明すると、図10及び図11に示すように、従来の発光ダイオード101は、略矩形板状のベース体102の上部にテーパー状の反射面103を形成した略矩形板状のカバー体104を貼着して発光ダイオード用パッケージ105を構成するとともに、反射面103の内側に発光ダイオード素子106を配置していた。
そして、ベース体102は、角部に表面実装用の電極107を形成するとともに、表面に左右一対のボンディングパッド108を形成し、これら電極107とボンディングパッド108とを配線パターン109で接続していた。
また、カバー体104は、平面視で略中央部にテーパー状の貫通孔110を形成し、この貫通孔110の傾斜面に金属を蒸着して反射面103を形成していた。
さらに、発光ダイオード101は、反射面103よりも内側において発光ダイオード素子106の電極111とボンディングパッド108とをワイヤー112で接続していた（たとえば、特許文献１参照。）。
特開２００３−３７２９８号公報
ところが、上記従来の発光ダイオード101では、反射面103よりも内側において発光ダイオード素子106の電極111とボンディングパッド108とをワイヤー112で接続しており、ベース体102の表面に形成したボンディングパッド108とカバー体104に形成した反射面103の端縁部との間に所定の間隔が保持されるように構成していた。
そのため、従来の発光ダイオード101では、発光ダイオード素子106と反射面103との間にワイヤー112のボンディング間隔に相当する間隔が形成されており、その分、発光ダイオード素子106と反射面103との距離が長くなってしまい、発光ダイオード101の輝度の低下や発光ダイオード用パッケージ105の大型化を招くおそれがあった。
そこで、請求項１に係る本発明では、ボンディングパッドを形成したベース体の上部に反射面を有するカバー体を設けるとともに、このカバー体の反射面よりも内側に発光ダイオード素子を配置し、この発光ダイオード素子の電極と前記ボンディングパッドとをワイヤーで接続した発光ダイオードにおいて、前記カバー体は、前記ボンディングパッドの上方に前記ワイヤーから間隔をあけて形成した逃げ部を設けることにした。
また、請求項２に係る本発明では、前記請求項１に係る本発明において、前記カバー体は、前記逃げ部を前記反射面に形成することにした。
また、請求項３に係る本発明では、前記請求項１に係る本発明において、前記カバー体は、前記発光ダイオード素子の下方に別の反射面を形成するとともに、この反射面に前記逃げ部を形成することにした。
また、請求項４に係る本発明では、前記請求項１〜請求項３のいずれかに係る本発明において、前記カバー体は、平面視で多角形状とし、対角線方向に前記逃げ部を形成することにした。
また、請求項５に係る本発明では、ボンディングパッドを形成したベース体の上部に反射面を有するカバー体を設けるとともに、このカバー体の反射面よりも内側に配置される発光ダイオード素子の電極と前記ボンディングパッドとをワイヤーで接続するように構成した発光ダイオード用パッケージにおいて、前記カバー体は、前記ボンディングパッドの上方に前記ワイヤーから間隔をあけて形成した逃げ部を設けることにした。
また、請求項６に係る本発明では、前記請求項５に係る本発明において、前記カバー体は、前記逃げ部を前記反射面に形成することにした。
また、請求項７に係る本発明では、前記請求項５に係る本発明において、前記カバー体は、前記発光ダイオード素子の下方に別の反射面を形成するとともに、この反射面に前記逃げ部を形成することにした。
また、請求項８に係る本発明では、前記請求項５〜請求項７に係る本発明において、前記カバー体は、平面視で多角形状とし、対角線方向に前記逃げ部を形成することにした。
そして、本発明では、以下に記載する効果を奏する。
すなわち、請求項１に係る本発明では、ボンディングパッドを形成したベース体の上部に反射面を有するカバー体を設けるとともに、このカバー体の反射面よりも内側に発光ダイオード素子を配置し、この発光ダイオード素子の電極とボンディングパッドとをワイヤーで接続した発光ダイオードにおいて、カバー体は、ボンディングパッドの上方にワイヤーから間隔をあけて形成した逃げ部を設けているために、この逃げ部においてワイヤーをボンディングパッドに接続することができるので、発光ダイオード素子とカバー体の反射面との間隔をワイヤーのボンディング間隔よりも短くすることができ、発光ダイオードの小型化を図ることができるとともに、発光ダイオード素子と反射面とが近接するために発光ダイオードの輝度を向上させることができる。
また、請求項２に係る本発明では、逃げ部を反射面に形成しているために、より一層、発光ダイオード素子と反射面との間隔を短くすることができ、発光ダイオードの小型化や高輝度化を図ることができる。
また、請求項３に係る本発明では、発光ダイオード素子の下方に別の反射面を形成するとともに、この反射面に逃げ部を形成しているために、発光ダイオード素子の下方においても発光ダイオード素子から放射された光を反射することができるので、発光ダイオードの輝度を向上させることができる。
また、請求項４に係る本発明では、カバー体を平面視で多角形状とし、対角線方向に逃げ部を形成しているために、逃げ部やボンディングパッドを長く形成することができるので、ワイヤーとボンディングパッドとの接続を容易なものとすることができる。
また、請求項５に係る本発明では、ボンディングパッドを形成したベース体の上部に反射面を有するカバー体を設けるとともに、このカバー体の反射面よりも内側に配置される発光ダイオード素子の電極と前記ボンディングパッドとをワイヤーで接続するように構成した発光ダイオード用パッケージにおいて、カバー体は、ボンディングパッドの上方にワイヤーから間隔をあけて形成した逃げ部を設けているために、この逃げ部においてワイヤーをボンディングパッドに接続することができるので、発光ダイオード素子とカバー体の反射面との間隔をワイヤーのボンディング間隔よりも短くすることができ、発光ダイオード用パッケージの小型化を図ることができるとともに、発光ダイオード素子と反射面とが近接するために発光ダイオードの輝度を向上させることができる。
また、請求項６に係る本発明では、逃げ部を反射面に形成しているために、より一層、発光ダイオード素子と反射面との間隔を短くすることができ、発光ダイオード用パッケージの小型化や発光ダイオードの高輝度化を図ることができる。
また、請求項７に係る本発明では、発光ダイオード素子の下方に別の反射面を形成するとともに、この反射面に逃げ部を形成しているために、発光ダイオード素子の下方においても発光ダイオード素子から放射された光を反射することができるので、発光ダイオードの輝度を向上させることができる。
また、請求項８に係る本発明では、カバー体を平面視で多角形状とし、対角線方向に逃げ部を形成しているために、逃げ部やボンディングパッドを長く形成することができるので、ワイヤーとボンディングパッドとの接続を容易なものとすることができる。
以下に、本発明に係る発光ダイオードの具体的な構造について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では発光ダイオードの外形を平面視で略四角形状としたものを例に挙げて説明するが、本発明に係る発光外オードの外形はこれに限定されるものではなく、平面視で丸形状のものでもよく、また、六角形や八角形などの多角形状のものでもよい。
（第１実施例）
図１〜図３に示す発光ダイオード１は、２枚の略矩形板状のアルミナセラミックスからなるベース体２とカバー体３とを貼り合わせた発光ダイオード用パッケージ４と、この発光ダイオード用パッケージ４のベース体２の上面に実装した発光ダイオード素子５とで構成している。
ベース体２は、角部に表面実装用の電極６を形成するとともに、表面に左右一対のボンディングパッド７を形成し、さらには、表面に電極６とボンディングパッド７とを接続する配線パターン８を形成している。
また、ベース体２は、表面中央部に発光ダイオード素子５を接着し、この発光ダイオード素子５の電極９とボンディングパッド７とを金製のワイヤー10で接続している。
カバー体３は、略中央部に裏面から表面に向けて漸次拡径させた傾斜状の周面（テーパー面）を有するテーパー孔からなる開口11を形成し、この開口11の傾斜面に発光ダイオード素子５から放射された光を上方ヘ向けて反射するための反射面12を形成している。この反射面12は、開口11の傾斜面に金属を蒸着させて形成してもよく、また、カバー体３を反射率の良好な素材、たとえば、気孔直径が０．１０〜１．２５μｍ又は気孔率が１０％以上のアルミナセラミックスを用いて形成してもよい。
また、カバー体３は、ボンディングパッド７の直上方にワイヤー10から幅方向に間隔をあけて形成した左右一対の逃げ部13を形成している。
この逃げ部13は、反射面12の下端縁部に切欠状に形成しており、この逃げ部13においてワイヤー10をボンディングパッド７に接続(ワイヤーボンディング）するようにしている。
このように、発光ダイオード１は、ボンディングパッド７の上方にワイヤー10から間隔をあけて形成した逃げ部13を設けているために、この逃げ部13においてワイヤー10をボンディングパッド７に接続することができるので、発光ダイオード素子５とカバー体３の反射面12との間隔をワイヤー10のボンディング間隔よりも短くすることができ、発光ダイオード１の小型化を図ることができるとともに、発光ダイオード素子５と反射面12とが近接するために発光ダイオード１の輝度を向上させることができる。
特に、上記発光ダイオード１では、逃げ部13を反射面12に形成しているために、より一層、発光ダイオード素子５と反射面12との間隔を短くすることができ、発光ダイオード１の小型化や高輝度化を図ることができる。
（第２実施例）
図４及び図５に示す発光ダイオード14は、第１実施例に係る発光ダイオード１と概ね同様の構造となっており、共通する部分については同一の符号を付して説明を省略するが、この発光ダイオード14では、逃げ部15を反射面12の中途部に貫通孔状に形成している。
このように、逃げ部15を反射面12に貫通孔状に形成した場合には、逃げ部15の下方側にも反射面12が残ることになり、第１実施例に係る発光ダイオード１のように逃げ部13を切欠状に形成した場合よりも反射面12を広く残すことができ、その分、発光ダイオード14の輝度を向上させることができる。
（第３実施例）
図６及び図７に示す発光ダイオード16は、第１及び第２実施例に係る発光ダイオード1,14と概ね同様の構造となっており、共通する部分については同一の符号を付して説明を省略するが、この発光ダイオード16では、テーパー状の反射面12とは異なる別の反射面17を発光ダイオード素子５の下方に形成し、この反射面17に逃げ部18を貫通孔状に形成している。この反射面17も反射面12と同様に、カバー体３の中央部の平坦面の表面に金属を蒸着させて形成してもよく、また、カバー体３を反射率の良好な素材、たとえば、気孔直径が０．１０〜１．２５μｍ又は気孔率が１０％以上のアルミナセラミックスを用いて形成してもよい。
このように、発光ダイオード素子５の下方に別の反射面17を形成するとともに、この反射面17に逃げ部18を形成しているために、発光ダイオード素子５の下方においても発光ダイオード素子５から放射された光を反射することができるので、発光ダイオード16の輝度を向上させることができる。
（第４実施例）
図８及び図９に示す発光ダイオード19は、第１〜第３実施例に係る発光ダイオード1,14,16と概ね同様の構造となっており、共通する部分については同一の符号を付して説明を省略するが、この発光ダイオード19では、テーパー状の反射面12とは異なる別の反射面17を発光ダイオード素子５の下方に形成し、これらの反射面12,17に逃げ部20を略四角形状のカバー体３の対角線方向へ向けて貫通孔状に形成している。
また、発光ダイオード19は、ベース体２の対角位置に電極６を形成するとともに、ベース体２の表面に対角方向に伸びるボンディングパッド21を形成し、このボンディングパッド21と電極６とを接続している。
このように、カバー体３の対角線方向に逃げ部20を形成しているために、逃げ部20の長さやこの逃げ部20によって露出されるボンディングパッド21の表面の長さを長くすることができるので、ワイヤー10とボンディングパッド21との接続を容易なものとすることができる。特に、発光ダイオード素子５の電極９とワイヤー10との接続を先に行ないボンディングパッド21とワイヤー10との接続を後に行う場合には、ワイヤー10の切断領域を十分確保することができる。
第１実施例に係る発光ダイオードを示す斜視図。 同平面図。 同断面図。 第２実施例に係る発光ダイオードを示す平面図。 同断面図。 第３実施例に係る発光ダイオードを示す平面図。 同断面図。 第４実施例に係る発光ダイオードを示す平面図。 同断面図（対角方向）。 従来の発光ダイオードを示す平面図。 同断面図。
符号の説明
1,14,16,19 発光ダイオード ２ ベース体
３ カバー体 ４ 発光ダイオード用パッケージ
５ 発光ダイオード素子 ６ 電極
７,21 ボンディングパッド ８ 配線パターン
９ 電極 10 ワイヤー
11 開口 12,17 反射面
13,15,18,20 逃げ部
101 発光ダイオード 102 ベース体
103 反射面 104 カバー体
105 発光ダイオード用パッケージ 106 発光ダイオード素子
107 電極 108 ボンディングパッド
109 配線パターン 110 貫通孔
111 電極 112 ワイヤー

Claims (8)

  1. ボンディングパッドを形成したベース体の上部に反射面を有するカバー体を設けるとともに、このカバー体の反射面よりも内側に発光ダイオード素子を配置し、この発光ダイオード素子の電極と前記ボンディングパッドとをワイヤーで接続した発光ダイオードにおいて、
    前記カバー体は、前記ボンディングパッドの上方に前記ワイヤーから間隔をあけて形成した逃げ部を設けたことを特徴とする発光ダイオード。
  2. 前記カバー体は、前記逃げ部を前記反射面に形成したことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード。
  3. 前記カバー体は、前記発光ダイオード素子の下方に別の反射面を形成するとともに、この反射面に前記逃げ部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード。
  4. 前記カバー体は、平面視で多角形状とし、対角線方向に前記逃げ部を形成したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の発光ダイオード。
  5. ボンディングパッドを形成したベース体の上部に反射面を有するカバー体を設けるとともに、このカバー体の反射面よりも内側に配置される発光ダイオード素子の電極と前記ボンディングパッドとをワイヤーで接続するように構成した発光ダイオード用パッケージにおいて、
    前記カバー体は、前記ボンディングパッドの上方に前記ワイヤーから間隔をあけて形成した逃げ部を設けたことを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。
  6. 前記カバー体は、前記逃げ部を前記反射面に形成したことを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオード用パッケージ。
  7. 前記カバー体は、前記発光ダイオード素子の下方に別の反射面を形成するとともに、この反射面に前記逃げ部を形成したことを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオード用パッケージ。
  8. 前記カバー体は、平面視で多角形状とし、対角線方向に前記逃げ部を形成したことを特徴とする請求項５〜請求項７のいずれかに記載の発光ダイオード用パッケージ。
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