JP2006287132A - 発光ダイオード用パッケージ及び発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明では、発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、前記ベース体及びカバー体を気孔直径が0.10〜1.25μmのアルミナセラミックス又は気孔率が10%以上のアルミナセラミックスを用いて形成することにした。
【選択図】 図1
Description
2,12,12' ベース体
3,13 カバー体
4,14,14' 発光ダイオード用パッケージ
5,15 発光ダイオード素子
6,16 開口
7,17 反射面
8,18 金線
19 載置台
Claims (8)
- 発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、
前記ベース体及びカバー体を気孔直径が0.10〜1.25μmのアルミナセラミックスを用いて形成したことを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。 - 発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、
前記ベース体及びカバー体を気孔率が10%以上のアルミナセラミックスを用いて形成したことを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。 - 発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、
前記ベース体の上部に発光ダイオード素子を載置台を介して実装し、前記カバー体及び載置台を気孔直径が0.10〜1.25μmのアルミナセラミックスを用いて形成したことを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。 - 発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、
前記ベース体の上部に発光ダイオード素子を載置台を介して実装し、前記カバー体及び載置台を気孔率が10%以上のアルミナセラミックスを用いて形成したことを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。 - 発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオードにおいて、
前記ベース体及びカバー体を気孔直径が0.10〜1.25μmのアルミナセラミックスを用いて形成したことを特徴とする発光ダイオード。 - 発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオードにおいて、
前記ベース体及びカバー体を気孔率が10%以上のアルミナセラミックスを用いて形成したことを特徴とする発光ダイオード。 - 発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオードにおいて、
前記ベース体の上部に発光ダイオード素子を載置台を介して実装し、前記カバー体及び載置台を気孔直径が0.10〜1.25μmのアルミナセラミックスを用いて形成したことを特徴とする発光ダイオード。 - 発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオードにおいて、
前記ベース体の上部に発光ダイオード素子を載置台を介して実装し、前記カバー体及び載置台を気孔率が10%以上のアルミナセラミックスを用いて形成したことを特徴とする発光ダイオード。
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