JP2006332841A - 撮像素子組立体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】撮像素子1を素子格納部3よりも熱伝導率の高い部材で構成された素子搭載部7に搭載するとともに、前記撮像素子と前記撮像素子を制御する制御回路基板13とを電気的に接続する入出力用ピン5を前記素子搭載部7と吸熱機構8との接触部分に干渉しない方向に設けることにより、前記撮像素子と前記吸熱機構の熱伝導率の向上と吸熱部分の面積の増大が図れ、その結果、素子の冷却能力が増大して従来よりもさらに高速な条件で撮像素子を駆動させることが可能となる。
【選択図】 図1
Description
5a 入出力用ピン、 6 窓材、 7 素子搭載部、 8 冷却機構、 9 吸熱部
10 放熱部、 11 配管、 12 ポンプ、 13 制御回路基板、14撮像素子
15 電極、 16 素子格納部、 17 電極、 18 入出力用ピン、 19窓材
20 冷却機構、 21 制御回路基板
Claims (2)
- 入射光の強度に応じた信号を発生する複数の画素からなる撮像素子を有する撮像素子組立体において、前記撮像素子を内部に格納する素子格納部と、前記素子格納部の一面を穿ち前記撮像素子の前面に設けられる窓材と、前記素子格納部よりも熱伝導率が高い材料で作成され前記窓材とは反対側の前記素子格納部の他面を貫通するように設けられて前記撮像素子を搭載する素子搭載部と、前記素子格納部の前記素子搭載部が貫通する面以外の面に設けられて前記撮像素子と外部の回路とを電気的に接続するための入出力用ピンを備えることを特徴とする撮像素子組立体。
- 請求項1に記載された撮像素子組立体において、前記撮像素子のうちの各画素は入射光の強度に応じた信号を発生する信号発生部と、該信号発生部の近傍に設けられて信号発生部が発生する信号を所定のタイミングで蓄積する複数の信号蓄積部を有し、信号読み出し時には前記信号蓄積部に蓄積された信号を順次出力することを特徴とする撮像素子。
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