FR2858429A1 - Appareil photographique numerique - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne un appareil photographique numérique (200) comprenant une unité (10) à capteur d'image fixée au boîtier (1) de l'appareil et comprenant un bloc capteur d'image, ainsi qu'une plaque de référence (100) qui sert de référence de positionnement lors de la fixation au boîtier, et sur laquelle le bloc capteur d'image est monté. Un élément intérieur (8) du boîtier (1), auquel la plaque de référence (100) est fixée, est formé d'une matière ayant une résistance supérieure à celles de l'aluminium et d'une résine et une capacité thermique massique inférieure à celles de l'aluminium et de la résine.Domaine d'application : Appareils photographiques numériques, notamment du type réflex mono-objectif, etc.
Description
L'invention concerne un appareil photographique
numérique comportant un dispositif capteur d'image tel qu'un capteur d'image du type CCD (dispositif à couplage de charges), et elle a trait plus particulièrement à un tel 5 appareil photographique numérique ayant une structure destinée à empêcher une dégradation de la qualité de l'image captée par le dispositif capteur d'image sous l'effet de la chaleur produite par le dispositif capteur d'image.
Un capteur d'image de type CCD est largement utilisé en tant que dispositif de prise d'image (capteur d'image) d'un appareil photographique numérique. Ce type de capteur d'image CCD est habituellement fourni sous la forme d'un bloc CCD (bloc capteur d'image), et ce bloc CCD est 15 incorporé dans le boîtier de l'appareil, sur lequel il est monté. Le bloc CCD est construit de façon qu'une puce CCD (capteur d'image CCD) soit fixée à une base du bloc, au moyen d'un adhésif ou d'une soudure, et que la puce CCD soit connectée électriquement à des sorties conductrices 20 extérieures prévues sur la base du bloc. Une plaque de verre de protection est fixée sur le côté avant de la base du bloc afin que la puce CCD soit scellée entre la plaque de verre de protection et la base du bloc. Lorsque le bloc CCD est fixé au boîtier de l'appareil pour être supporté 25 par celui-ci, une surface arrière de la base du bloc CCD est liée étroitement à une surface avant (surface de fixation) d'une plaque de référence qui sert de référence de positionnement pour la position de fixation de la puce CCD lorsqu'elle est fixée au boîtier de l'appareil. Le bloc 30 CCD ayant une telle structure est mis en place dans une position (position de formation d'image) à l'intérieur du boîtier de l'appareil, au voisinage de la surface arrière de celui-ci où une image est formée à travers un système optique photographique. En particulier, une surface de 35 réception de lumière (surface de formation d'image) de la puce CCD est orientée de façon à être orthogonale à l'axe optique du système optique photographique dans une position d'un plan image sur lequel une image est formée à travers un système optique photographique, habituellement à un foyer du système optique photographique.
Dans un tel appareil photographique numérique classique utilisant un capteur d'image CCD en tant que dispositif de prise d'image, la température de la puce CCD s'élève excessivement du fait que du courant d'attaque qui lui est fourni si la puce CCD fonctionne en continu pendant 10 une longue période de temps. Cette élévation de température augmente le courant d'obscurité dans la puce CCD, provoquant ainsi un accroissement du bruit de l'image captée par la puce CCD. Par conséquent, l'appareil photographique numérique doit avoir une structure de 15 dissipation de la chaleur (structure rayonnante) qui dissipe rapidement la chaleur produite par la puce CCD.
Dans une unité CCD d'un appareil photographique numérique classique, la plaque de référence de l'unité CCD est fixée directement au boîtier de l'appareil afin d'être supportée 20 par celui-ci pour que la chaleur produite par la puce CCD soit transmise de la base du bloc à la plaque de référence afin d'être dissipée depuis la plaque de référence. Par exemple, la publication de Brevets japonais non examinés N 2003-69886 a proposé une technologie pour mettre en 25 contact la plaque de référence d'une unité CCD qui comprend un bloc CCD avec un boîtier d'appareil photographique et pour fixer la plaque de référence au boîtier de l'appareil à l'aide de vis de blocage.
Dans une structure de dissipation de la chaleur telle 30 que décrite cidessus, qui est conçue en tenant compte de l'efficacité de la dissipation de la chaleur, bien que de la chaleur soit transmise du bloc CCD à la plaque de référence, si la plaque de référence est réalisée sous la forme d'une petite plaque constituée d'une matière ayant un 35 degré élevé de conductivité thermique, telle que l'aluminium, la chaleur transmise depuis le bloc CCD est rapidement transmise sur toute la plaque de référence, amenant ainsi la plaque de référence à atteindre un état d'équilibre thermique en une courte période de temps, ce qui provoque à partir de ce stade une réduction de 5 l'efficacité de la dissipation de la chaleur. En particulier, si la plaque de référence est mince, elle risque d'être déformée par la chaleur. Cette déformation provoque un écart de la position de la surface de formation d'image de la puce CCD par rapport à la position d'origine, 10 provoquant ainsi la formation de l'image de l'objet dans un état qui n'est pas au point. Par ailleurs, il arrive parfois que la plaque de référence soit formée de façon à être épaisse pour augmenter sa capacité thermique et pour résister à la déformation par la chaleur ou que la plaque 15 de référence soit pourvue d'une ou plusieurs nervures de renfort afin d'augmenter la solidité mécanique de cette plaque de référence. Cependant, ceci augmente l'épaisseur de l'appareil photographique numérique dans la direction de l'axe optique de l'objectif photographique, ce qui nuit à 20 la miniaturisation de l'appareil.
L'invention propose un appareil photographique numérique dans lequel la chaleur produite par le dispositif capteur d'image est rapidement dissipée afin d'améliorer la qualité de la formation de l'image, et qui comporte une 25 structure rendant possible une miniaturisation de cet appareil photographique numérique. Conformément à l'invention, il est proposé un appareil photographique numérique comprenant une unité à capteur d'image qui est fixée à un boîtier de l'appareil, l'unité à capteur d'image 30 incorporant un bloc capteur d'image comprenant un capteur d'image, une plaque de référence qui sert de référence de positionnement lorsqu'elle est fixée au boîtier de l'appareil, le bloc capteur d'image étant monté sur la plaque de référence; et un élément intérieur prévu dans le 35 boîtier de l'appareil, la plaque de référence étant fixée à cet élément intérieur. L'élément intérieur est formé d'une matière qui est d'une plus grande résistance et qui présente une capacité thermique massique inférieure à celle de l'aluminium et de la résine. La plaque de référence est formée d'une matière plus résistante que l'aluminium et la 5 résine, une surface de la plaque de référence comprenant un revêtement ayant un degré de conductivité thermique supérieur à celui de l'aluminium afin que la chaleur produite par le bloc capteur d'image soit transmise à l'élément intérieur en passant par le revêtement.
Il est souhaitable que la résistance à la traction de la matière de l'élément intérieur soit égale ou supérieure à 618 MPa, que la capacité thermique massique de la matière de l'élément intérieur soit égale ou inférieure à 0,435 J/g-K, que la résistance à la traction de la matière 15 de la plaque de référence soit égale ou supérieure à 618 MPa et que la conductivité thermique du revêtement soit égale ou supérieure à 83,5 W/m-K.
Il est souhaitable que l'élément intérieur soit formé d'un métal ferreux, de cuivre ou d'un alliage à base de 20 cuivre.
Il est souhaitable que l'alliage à base de cuivre soit du laiton.
Il est souhaitable que la plaque de référence soit formée d'un métal ferreux.
Il est souhaitable que le métal ferreux soit de l'acier inoxydable.
Il est souhaitable que la matière du revêtement soit du cuivre.
Il est souhaitable qu'une surface de l'élément 30 intérieur à laquelle la plaque de référence est fixée comporte un revêtement de cuivre.
Il est souhaitable que l'élément intérieur comprenne au moins un bossage de support auquel la plaque de référence est fixée afin d'être supportée par celui-ci, le 35 bossage de support étant réalisé en cuivre ou en alliage à base de cuivre.
Il est souhaitable que l'alliage à base de cuivre soit du laiton.
Il est souhaitable que le bloc capteur d'image soit lié à la plaque de référence par un adhésif ayant un degré élevé de conductivité thermique.
Il est souhaitable que l'élément intérieur comprenne un cadre ayant une ouverture rectangulaire, à travers laquelle un faisceau lumineux d'un objet qui est passé à travers un objectif photographique monté sur le boîtier de 10 l'appareil photographique tombe sur une surface de formation d'image du capteur d'image. Le bossage de support fait saillie du cadre afin que le cadre de référence soit fixé à une surface extrême du bossage de support.
Il est souhaitable que pratiquement la totalité de la 15 surface de la plaque de référence soit revêtue du revêtement.
Dans une autre forme de réalisation, il est proposé un appareil photographique numérique comprenant une unité à capteur d'image qui est fixée à un boîtier de l'appareil, 20 l'unité à capteur d'image incorporant un bloc capteur d'image comprenant un capteur d'image, et une plaque de référence qui sert de référence de positionnement lorsqu'elle est fixée au boîtier de l'appareil, le bloc capteur d'image étant monté sur la plaque de référence. Un 25 élément intérieur du boîtier de l'appareil auquel la plaque de référence est fixée est formé d'une matière ayant une résistance à la traction qui est égale ou supérieure à 618 MPa et une capacité thermique massique qui est égale ou inférieure à 0,435 J/g-K. La plaque de référence est formée 30 d'une matière ayant une résistance à la traction qui est égale ou supérieure à 618 MPa. Une surface de la plaque de référence comprend un revêtement ayant une conductivité thermique qui est égale ou supérieure à 83,5 W/m-K.
L'invention sera décrite plus en détail en regard des 35 dessins annexés à titre d'exemples nullement limitatifs et sur lesquels: la figure 1 est une vue en perspective, avec arrachement partiel pour plus de clarté, d'une première forme de réalisation d'un appareil photographique numérique selon l'invention, vu obliquement depuis l'arrière de l'appareil; la figure 2 est une vue en perspective éclatée d'éléments de l'appareil photographique numérique représenté sur la figure 1; la figure 3 est une vue en coupe transversale à 10 échelle agrandie suivant la ligne III-III de la figure 1; la figure 4 est une vue en perspective d'une unité CCD, vue obliquement depuis son côté avant; la figure 5 est une vue en perspective éclatée de l'unité CDD représentée sur la figure 4; et la figure 6 est une vue en coupe transversale d'une partie d'une seconde forme de réalisation de l'appareil photographique numérique selon l'invention.
La figure 1 montre une première forme de réalisation d'un appareil photographique numérique selon l'invention. 20 L'appareil photographique numérique 200 qui est construit sous la forme d'un appareil photographique numérique du type réflex mono-objectif est pourvu d'un objectif photographique interchangeable 2 qui est montré de façon amovible sur le côté avant d'un boîtier 1 de l'appareil. 25 L'appareil photographique 200 est pourvu, sur un capot supérieur 3 du boîtier 1, d'une partie 4 d'indication à cristaux liquides, d'un bouton 5 de déclenchement et d'une molette de sélection (commutateur à molette) 6. L'appareil photographique numérique 200 comporte, sur un capot de dos 30 7 une partie qui est représentée avec arrachement partiel pour plus de clarté sur la figure 1, d'un moniteur à cristaux liquides et de divers commutateurs (qui ne sont pas tous représentés sur la figure 1). L'appareil photographique numérique 200 comporte, à l'intérieur du 35 capot de dos 7 (c'est-à-dire à l'intérieur du boîtier 1 de l'appareil), une unité 10 à capteur d'image. Cette unité 10 sera appelée ci-après unité CCD 10, car l'appareil photographique numérique 200 utilise un capteur d'image de type CCD (dispositif à couplage de charges) en tant que dispositif de prise d'image. L'unité CCD 10 est fixée à un 5 cadre principal 8 (uns structure intérieure (un élément intérieur) du boîtier 1 de l'appareil) positionné à l'intérieur du boîtier 1 de l'appareil, dans un espace intérieur de celui-ci, en arrière d'une boîte à miroir (non représentée) prévue dans le boîtier 1 de l'appareil afin 10 qu'une surface de formation d'image d'une puce CCD 113 (voir les figures 3 et 5) s'étende dans un plan focal sur lequel une image d'un objet est formée à travers l'objectif photographique 2.
La figure 2 est une vue en perspective éclatée 15 d'éléments de l'appareil photographique numérique 200 et la figure 3 est une vue en coupe transversale à échelle agrandie suivant la ligne III-III de la figure 1. Comme représenté sur la figure 2, l'appareil photographique numérique 200 est pourvu, en avant du cadre principal 8, 20 d'une unité à obturateur 9 et comporte, en avant de la boîte à miroir (non représentée) qui loge l'unité à obturateur 9, une bague de monture d'objectif (non représentée) sur laquelle l'objectif photographique 2 est monté de façon amovible. La monture d'objectif est fixée à 25 une surface avant du boîtier 1 de l'appareil afin d'être supportée par celui-ci. Le cadre principal 8 est formé d'un métal ferreux ayant une résistance supérieure à celle d'un alliage d'aluminium (alliages d'aluminium coulés sous pression) ou de matières plastiques armées de fibres qui 30 sont utilisées en tant que matières pour des plaques de référence classiques, et qui présentent une capacité thermique massique inférieure à celle d'un alliage d'aluminium ou des matières plastiques armées de fibres.
Plus particulièrement, le cadre principal 8 est formé d'une 35 plaque d'acier inoxydable dans la première forme de réalisation de l'appareil photographique numérique 200; autrement dit, la plaque d'acier inoxydable est configurée suivant une forme prédéterminée du cadre principal 8, et est pourvue d'une ouverture rectangulaire 81 à travers laquelle l'unité CCD 10 est reliée en communication à la 5 boîte à miroir afin qu'un faisceau lumineux de l'image d'un objet qui est formée à travers l'objectif photographique 2 passe à travers l'ouverture rectangulaire 81 pour être focalisé sur la surface de formation d'image de l'unité CCD 10. Par conséquent, l'unité CCD 10 est fixée au cadre 10 principal 8 dans une position faisant face à l'ouverture rectangulaire 81.
Le cadre principal 8 est pourvu, sur une surface arrière de celui-ci autour de l'ouverture rectangulaire 81, de trois bossages cylindriques 82 de support qui sont fixés 15 chacun de façon intégrée, par estampage, au cadre principal 8. Chaque bossage cylindrique 82 de support est réalisé en cuivre ou en un alliage à base de cuivre (par exemple en laiton) qui a une conductivité thermique supérieure à celle des métaux ferreux. Une plaque de 20 référence (plaque de base) 100 prévue en tant qu'élément de l'unité CCD 10 est positionnée de façon à être en contact avec des surfaces extrêmes des trois bossages cylindriques 82 de support afin que trois vis de blocage 84 pour la fixation de l'unité CCD 10 au cadre principal 8 puissent 25 être vissés dans les trois bossages cylindriques 82 de support respectivement. Deux broches cylindriques et étroites 83 de positionnement font saillie vers l'arrière d'une surface arrière du cadre principal 8, dans des positions supérieure et inférieure sur celui-ci, au 30 voisinage d'extrémités supérieures et inférieures d'un bord latéral (bord du côté de gauche comme vu sur la figure 2) de l'ouverture rectangulaire 81, respectivement. Chaque broche 83 de positionnement est fixée de façon intégrée par estampage au cadre principal. Les broches 83 de 35 positionnement sont engagées respectivement dans deux trous de positionnement 102 de l'unité CCD 10 afin de positionner l'unité CCD 10 avec précision par rapport au cadre principal 8. Bien que n'étant pas limitée à une matière particulière, la matière de chaque broche 83 de positionnement est de façon souhaitable du cuivre ou un 5 alliage à base de cuivre (par exemple du laiton), comme pour chaque bossage cylindrique de support, car la chaleur produite par la puce CCD 13 lorsqu'elle fonctionne peut être partiellement transmise au cadre principal 8 en passant par les deux broches 83 de positionnement.
Comme montré sur la vue en perspective et la vue en perspective éclatée des figures 4 et 5, respectivement, l'unité CCD 10 est pourvue d'un cadre de maintien (élément de maintien) 120 prévu en tant qu'élément séparé de la plaque de référence 100, et est en outre pourvue d'un bloc 15 CCD (bloc capteur d'image) 110 qui est monté sur la plaque de référence 100 par l'intermédiaire du cadre 120 de maintien. Le bloc CCD 110 est fourni sous la forme d'un bloc produit en usine. Comme on peut le voir sur la figure 3, le bloc CCD 110 est pourvu d'une base 111 de bloc formé 20 d'une matière telle qu'une céramique ou une résine. Une surface de la base 111 du bloc présente un évidement 112 de montage dans lequel la puce CCD 113 est positionnée. La puce CCD 113 est montée et liée à une surface du fond de l'évidement 112 de montage par un agent de liaison (non 25 représenté) tel qu'un adhésif ou une soudure fondant à basse température. Des électrodes de la puce CCD 113 sont connectées électriquement à deux rangées de sorties conductrices extérieures 115 qui s'étendent depuis la base 111 du bloc en passant par un système de câblage interne 30 (non représenté). La puce CCD 113 est scellée à l'aide d'un verre de protection 116 qui est lié à une surface avant de la base 111 du bloc.
Par ailleurs, la plaque de référence 100 est formée d'un métal ferreux ayant une résistance supérieure à celle 35 d'alliages d'aluminium (alliages d'aluminium moulés sous pression) ou de matières plastiques armées de fibres qui sont utilisées en tant que matières pour des plaques de référence classiques. Plus particulièrement, la plaque de référence 100 est formée d'une plaque d'acier inoxydable dans la première forme de réalisation de l'appareil 5 photographique numérique 200; à savoir, la plaque d'acier inoxydable est configurée suivant une forme prédéterminée de la plaque de référence 100. Comme représenté sur la figure 3, la surface entière de la plaque de référence 100 est revêtue d'un dépôt (un dépôt de cuivre ou un dépôt 10 d'alliage à base de cuivre) qui présente une conductivité thermique supérieure à celle de l'aluminium. En particulier, la surface entière de la plaque de référence 100 est revêtue d'un dépôt de cuivre (revêtement de cuivre) 104 dans la première forme de réalisation de l'appareil 15 photographique numérique. La plaque de référence 100 présente deux fentes 101 dans lesquelles les deux rangées de sortie conductrices extérieures 115 du bloc CCD 110 peuvent être insérées, respectivement. Une surface arrière du bloc CCD 110 est liée à une surface avant (surface de 20 montage) de la plaque de référence 100 par un adhésif 117, avec les deux rangées de sortie conductrices extérieures 115 insérées dans les deux fentes 101, respectivement. Un adhésif instantané, qui se solidifie en une période de temps extrêmement courte, est utilisé en tant qu'adhésif 25 117 dans la première forme de réalisation de l'appareil photographique numérique 200. Cependant, on peut utiliser, à la place, un autre type d'adhésif qui se solidifie en une période de temps relativement longue. Une surface de la plaque de référence 100, autre que la surface à laquelle le 30 bloc CCD 110 est lié, est pourvue des deux trous de positionnement 102 qui sont formés de façon à correspondre aux positions des deux broches de positionnement 83, respectivement, qui font saillie du cadre principal 8. La plaque de référence 100 présente en outre, en trois 35 positions correspondant sur cette plaque aux positions de il trois bossages 82 de support, trois trous 103 de fixation, respectivement.
La chaleur spécifique de l'aluminium est de 0,880 J/g-K, et la chaleur spécifique de l'acier inoxydable 5 est de 0, 435 J/g-K. Les conductivités thermiques de l'aluminium, d'un acier inoxydable et du cuivre sont respectivement de 236, 83,5 et 403 W/m-K. Les résistances à la traction de l'aluminium, de matières plastiques (résines synthétiques) et d'un acier inoxydable sont respectivement 10 de 166 à 566 MPa, de 40 à 200 MPa et de 618 à 1059 MPa.
Le cadre 120 de maintien est fixé à une surface avant de la plaque de référence 100 qui est construite de la manière décrite ci-dessus. Le cadre 120 de maintien est fixé à la plaque de référence 100 par quatre vis de blocage 15 122 (une seule d'entre elles est représentée sur la figure 5) qui s'étendent à travers le cadre 120 de maintien en quatre points différents sur la périphérie de ce cadre 120 de maintien. Ce dernier est formé d'une plaque métallique élastique qui est configurée en un cadre rectangulaire. Le 20 cadre 120 de maintien comporte, sur ses quatre côtés, quatre rebords 121 de maintien qui sont formés chacun par pliage d'une partie du cadre 120 de maintien. De plus, la première forme de réalisation du bloc CCD 110 est pourvue, sur une surface avant du verre protecteur 116 d'un élément 25 d'étanchéité 130 résistant à la poussière et dans la forme d'un cadre rectangulaire, et est pourvue, sur l'élément 130 d'étanchéité résistant à la poussière, d'un filtre passebas rectangulaire 140 ayant des dimensions sensiblement identiques aux dimensions du verre protecteur 116. 30 L'élasticité des quatre rebords 121 de maintien du cadre de maintien provoque l'application sous pression du filtre passe-bas 140 contre une surface avant du verre protecteur 116 par l'intermédiaire de l'élément d'étanchéité 130 résistant à la poussière, et, 35 simultanément, l'application sous pression du filtre passebas 140 et de l'élément d'étanchéité 130 résistant à la poussière, ainsi que du bloc CCD 110, contre la plaque de référence 100 afin de maintenir le filtre passe-bas 140, l'élément d'étanchéité 130 résistant à la poussière et le bloc CCD 110 sur la plaque de référence 100.
Lors de l'assemblage de l'unité CCD 10 ayant la structure décrite cidessus, le bloc CCD 110 est d'abord lié à la plaque de référence 100 à l'aide de l'adhésif 117.
Ensuite, l'élément d'étanchéité 130 résistant à la poussière et le filtre passe-bas 140 sont placés sur le 10 verre de protection 116, dans cet ordre, puis le bâti 120 de maintien est placé sur la plaque de référence 100 à partir du dessus du filtre passe-bas 140, et est fixé à la plaque de référence 100 par quatre vis de blocage 122, achevant ainsi l'opération d'assemblage de l'unité CCD 10. 15 Ensuite, l'unité CCD 10 est fixée au cadre principal 8. Dans ce processus de fixation de l'unité CCD, la position de cette unité CCD 10 sur une surface arrière plate du cadre principal 8 est déterminée par l'ajustement de chacun des deux trous de positionnement 102 sur la 20 broche associée 83 de positionnement du cadre principal 8.
Ensuite, la plaque de référence 100 est fixée au cadre principal 8 par vissage des trois vis de blocage 84 dans les trois bossages cylindriques 82 de support, respectivement, la surface extrême de chaque bossage 82 de 25 support étant en contact avec la surface avant de la plaque de référence 100 pour fixer ainsi l'unité CCD 10 au cadre principal 8.
Dans l'appareil photographique numérique 200 dans lequel l'unité CCD 10 est fixée au cadre principal 8 de la 30 manière décrite ci-dessus, la chaleur qui est produite par la puce CCD 113, lorsque celle-ci fonctionne, est transmise à la plaque de référence 100 par l'intermédiaire de la base 111 du bloc CCD 110. La chaleur transmise à la plaque de référence 100 est transmise au revêtement de cuivre 104 de 35 façon à parcourir la surface de la plaque de référence 100 tout en étant dispersée, et elle est ensuite transmise au cadre principal 8 en passant par les trois bossages de support 82, qui sont formés de cuivre ou d'un alliage à base de cuivre (par exemple du laiton) à haute conductivité thermique. A ce moment, une partie de la chaleur produite 5 par la puce CCD 113 peut être transmise au revêtement 104 de cuivre en passant par les deux broches de positionnement 83. La chaleur transmise au cadre principal 8 depuis la plaque de référence 100 est dispersée progressivement vers la périphérie du cadre principal 8, qui est réalisé en un 10 métal ferreux ayant une capacité thermique massique inférieure à celle de l'aluminium, afin d'être dissipée depuis la surface du cadre principal 8, dont l'étendue est relativement grande. A ce moment, un gradient thermique apparaissant à travers le cadre principal 8, depuis la 15 partie estampée de chaque bossage 82 de support jusqu'à la périphérie du cadre principal 8, est assuré de façon que la chaleur produite par la puce CCD 113 continue d'être transmise de la plaque de référence 100 au cadre principal 8. En conséquence, l'efficacité de la dissipation 20 de la chaleur de la puce CCD 113 peut être maintenue sur une longue période de temps.
Autrement dit, la chaleur transmise depuis la puce CCD 113 à la plaque de référence 100 ne reste pas dans la plaque de référence 100, augmentant ainsi l'efficacité de 25 la dissipation de la chaleur de la puce CCD 113, car la chaleur produite par cette puce CCD 113 est transmise rapidement au cadre principal 8 en passant par le revêtement de cuivre 104 et les bossages de support 82, ce qui empêche la température de la puce CCD 113 de s'élever 30 excessivement, rendant ainsi possible une réduction efficace du bruit de l'image capté par la puce CCD 113. Par ailleurs, étant donné que la plaque de référence 100 est de grande résistance, il n'est pas nécessaire qu'elle soit formée de façon à être épaisse ou pourvue de nervures 35 quelconques pour l'empêcher d'être déformée; de plus, une miniaturisation de l'appareil photographique numérique 200 est obtenue car l'épaisseur générale de la plaque de référence 100 peut être diminuée, ce qui réduit la longueur de l'appareil photographique numérique 200 dans la direction de l'axe optique de l'objectif photographique.
De plus, étant donné que le cadre principal 8, qui est une structure interne (un élément interne) du boîtier 1 de l'appareil, est formé d'un métal ferreux tel qu'un acier inoxydable et est mis en forme par formage à la presse, le coût de production pour la réalisation d'un moule pour la 10 coulée du boîtier métallique 1 qui comprend le cadre principal 8 peut être réduit de façon plus importante que dans le cas où le boîtier 1 de l'appareil est formé en aluminium moulé sous pression ou en un produit synthétique moulé constitué, par exemple, d'une matière plastique armée 15 de fibres; de plus, le coût des matériaux est également bas et est donc avantageux pour réduire le coût de production de l'appareil photographique numérique 200. Il convient de noter que le cadre principal 8 peut être formé de cuivre ou d'un alliage à base de cuivre (par exemple du 20 laiton) pourvu qu'il ait une résistance supérieure à celle de l'aluminium ou d'une matière plastique (résines synthétiques) et une conductivité thermique inférieure à celle de l'aluminium ou des matières plastiques (résines synthétiques).
La figure 6 est une vue en coupe transversale d'une partie d'une seconde forme de réalisation de l'appareil photographique numérique selon l'invention, qui correspond à une partie de la vue en coupe représentée sur la figure 3. La seconde forme de réalisation de l'appareil 30 photographique numérique représentée sur la figure 6 est identique à la première forme de réalisation de l'appareil photographique numérique sauf qu'une surface arrière (surface inférieure comme vue sur la figure 6) ducadre principal 8 auquel les trois bossages cylindriques 82 de 35 support sont fixés par estampage est en outre revêtue d'un dépôt (un dépôt de cuivre ou un dépôt d'un alliage à base de cuivre) ayant une conductivité thermique supérieure à celle de l'aluminium. En particulier, la surface arrière précitée du cadre principal inoxydable 8 est revêtue d'un dépôt de cuivre (revêtement de cuivre) 85 dans la seconde 5 forme de réalisation de l'appareil photographique numérique. Le dépôt 85 de cuivre étant formé de cette manière sur le cadre principal, la chaleur qui est produite par la puce CCD 113 et qui est transmise du revêtement 104 de cuivre au bossages 82 de support est transmise 10 rapidement depuis les trois bossages 82 de support à une large étendue du cadre principal 8 en passant par le dépôt 85 de cuivre et, ensuite, la chaleur parcourt le cadre principal 8 dans la direction de son épaisseur (direction verticale comme vu sur la figure 6) sur toute l'étendue du 15 dépôt 85 de cuivre. Ceci permet d'obtenir une amélioration dans l'efficacité de la dissipation en continu de la chaleur par un gradient thermique qui apparaît à travers le cadre principal 8. La puce CCD 113 peut être refroidie avec un degré d'efficacité plus élevé dans la seconde forme de 20 réalisation de l'appareil photographique numérique dans sa première forme de réalisation car la surface du cadre principal 8, qui a une plus grande étendue que celle de la plaque de référence 100, peut être totalement utilisée en tant que radiateur thermique pour refroidir la puce CCD 25 113.
Si un adhésif a degré élevé de conductivité thermique est utilisé pour l'adhésif 117, la chaleur produite par la puce CCD 113 peut être transmise plus aisément depuis la base 111 du bloc à la plaque de référence 100 en passant 30 par l'adhésif 117, ce qui améliore encore l'efficacité de la dissipation de la chaleur de la puce CCD 113. Dans le cas où il est difficile d'adopter un adhésif ayant un degré élevé de conductivité thermique, on peut appliquer une graisse 118 de dissipation de la chaleur, ayant un degré 35 élevé de conductivité thermique, sur une partie de la surface arrière de la base 111 du bloc CCD 110 comme montré sur la figure 3 (en particulier sur une zone de la base 111 du bloc immédiatement en arrière de la puce CCD 113), ou bien on peut mettre en place une feuille rayonnante entre la surface arrière de la base 111 du bloc et la plaque de 5 référence 100. Dans ce cas de l'utilisation de la graisse 118 de dissipation de la chaleur ou de la feuille rayonnante, la chaleur produite par la puce CCD 113 peut être idéalement transmise au dépôt de cuivre 104 de la plaque de référence 100.
Le dispositif capteur d'image incorporé dans un appareil photographique numérique selon l'invention n'est pas limité uniquement à un capteur d'image de type CCD. En particulier, l'invention peut être appliquée à n'importe quel type de dispositif capteur d'image dans lequel la 15 qualité de l'image captée par ce dispositif est dégradée par la chaleur produite par le dispositif capteur d'image.
Conformément à la description ci-dessus, il est
possible que la chaleur produite par le capteur d'image (dispositif de prise d'image) soit transmise au boîtier de 20 l'appareil en passant par un revêtement ayant une haute conductivité thermique et que l'efficacité de la dissipation de la chaleur du capteur d'image soit maintenue par l'apparition d'un gradient thermique à travers un boîtier relativement petit de l'appareil photographique et 25 que, par conséquent, l'efficacité de la dissipation de la chaleur puisse être augmentée. De plus, si la plaque de référence est formée d'une matière à haute résistance, on peut empêcher la déformation de la plaque de référence sous l'effet d'une force extérieure, et elle peut également être 30 formée de façon à être mince, ce qui est avantageux pour miniaturiser l'appareil photographique numérique.
Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées à l'appareil décrit et représenté sans sortir du cadre de l'invention.
Claims (14)
1. Appareil photographique numérique caractérisé en ce qu'il comporte: une unité (10) à capteur d'image qui est fixée à un 5 boîtier (1) de l'appareil et qui incorpore un bloc capteur d'image (110) comprenant un capteur d'image; une plaque de référence (100) qui sert de référence de positionnement lorsqu'elle est fixée au boîtier de l'appareil, le bloc capteur d'image étant monté sur cette 10 plaque de référence; et un élément intérieur (8) prévu dans le boîtier de l'appareil et auquel la plaque de référence est fixée; dans lequel au moins l'élément intérieur est formé d'une matière ayant une résistance supérieure et une 15 capacité thermique massique inférieure à celles de l'aluminium et d'une résine, et la plaque de référence est formée d'une matière ayant une résistance supérieure à celle de l'aluminium et de la résine, une surface de la plaque de référence comprenant un 20 revêtement (104) ayant un degré de conductivité thermique supérieur à celui de l'aluminium afin que la chaleur produite par le bloc capteur d'image soit transmise à l'élément intérieur en passant par ce revêtement.
2. Appareil photographique numérique selon la 25 revendication 1, caractérisé en ce que la résistance à la traction de la matière de l'élément intérieur est égale ou supérieure à 618 MPa, en ce que la capacité thermique massique de la matière de l'élément intérieur est égale ou inférieure à 30 0,435 J/g-K, en ce que la résistance à la traction de la matière de la plaque de référence est égale ou supérieure à 618 MPa, et en ce que la conductivité thermique du revêtement est 35 égale ou supérieure à 83,5 W/m-K.
3. Appareil photographique numérique selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément intérieur est formé de l'un d'un métal ferreux, du cuivre et d'un alliage à base de cuivre.
4. Appareil photographique numérique selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'alliage à base de cuivre comprend du laiton.
5. Appareil photographique numérique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plaque de 10 référence est formée d'un métal ferreux.
6. Appareil photographique numérique selon la revendication 5, caractérisé en ce que le métal ferreux comprend de l'acier inoxydable.
7. Appareil photographique numérique selon la 15 revendication 1, caractérisé en ce qu'une matière de revêtement comprend du cuivre.
8. Appareil photographique numérique selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une surface de l'élément intérieur, à laquelle la plaque de référence est 20 fixée, comprend un revêtement (85) de cuivre.
9. Appareil photographique numérique selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément intérieur comporte au moins un bossage (82) de support auquel la plaque de référence est fixée de façon à être supportée par 25 celui-ci, le bossage de support étant formé de l'un du cuivre et d'un alliage à base de cuivre.
10. Appareil photographique numérique selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'alliage à base de cuivre comprend du laiton.
11. Appareil photographique numérique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bloc capteur d'image est lié à la plaque de référence par un adhésif (117) ayant un degré élevé de conductivité thermique.
12. Appareil photographique numérique selon la 35 revendication 9, caractérisé en ce que l'élément intérieur comporte un cadre (8) ayant une ouverture rectangulaire (81), à travers laquelle un faisceau lumineux issu d'un objet, qui est passé à travers un objectif photographique (2) monté sur le boîtier de l'appareil, tombe sur une surface de formation d'image du capteur d'image, et en ce que le bossage de support fait saillie du cadre afin que le cadre de référence soit fixé à une surface extrême du bossage de support.
13. Appareil photographique numérique selon la revendication 1, caractérisé en ce que pratiquement toute 10 la surface de la plaque de référence est revêtue dudit revêtement.
14. Appareil photographique numérique, caractérisé en ce qu'il comporte une unité (10) à capteur d'image qui est fixée à un boîtier (1) de l'appareil et qui incorpore un 15 bloc capteur d'image (110) comprenant un capteur d'image, et une plaque de référence (100) qui sert de référence de positionnement lorsqu'elle est fixée au boîtier de l'appareil, le bloc capteur d'image étant monté sur la plaque de référence, un élément intérieur (8) du boîtier de l'appareil, auquel est fixée la plaque de référence, est formé d'une matière ayant une résistance à la traction égale ou supérieure à 618 MPa et une capacité thermique massique égale ou inférieure à 0,435 J/g-K, la plaque de référence est formée d'une matière ayant une résistance à la traction égale ou supérieure à 618 MPa, et une surface de la plaque de référence comporte un revêtement (104) ayant une conductivité thermique égale ou 30 supérieure à 83,5 W/m- K.
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| JP4391838B2 (ja) * | 2004-01-27 | 2009-12-24 | Ｈｏｙａ株式会社 | デジタルカメラ |
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| JP4471853B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2010-06-02 | Ｈｏｙａ株式会社 | デジタルカメラ |
| JP4964610B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2012-07-04 | パナソニック株式会社 | 固体撮像素子の放熱構造及び固体撮像デバイス |
| US7734171B2 (en) * | 2008-01-29 | 2010-06-08 | Autoliv Asp, Inc. | Snap-in retainer for a sensor system |
| JP2012128138A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Canon Inc | 撮像装置および撮像装置の制御方法 |
| CN103759828B (zh) * | 2014-01-10 | 2015-08-19 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 紫外增强型ccd探测器裸片的固定与成像装置 |
| JP6316000B2 (ja) * | 2014-01-20 | 2018-04-25 | キヤノン株式会社 | 撮像素子ユニット、及び光学機器 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01259692A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-17 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPH11122516A (ja) * | 1997-10-09 | 1999-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱装置 |
| JP2001313852A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Sony Corp | 撮像素子の冷却機構 |
| US20030081136A1 (en) * | 2001-10-29 | 2003-05-01 | Kazuya Kobayashi | Image capturing device |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3774004A (en) * | 1971-12-10 | 1973-11-20 | Texas Instruments Inc | Tubing and method and apparatus for making |
| JP2605174B2 (ja) * | 1989-11-30 | 1997-04-30 | 富士写真フイルム株式会社 | 固体撮像装置の取付構造 |
| US5221964A (en) * | 1991-08-05 | 1993-06-22 | Dalsa Inc | Electronically expandable modular ccd camera |
| US5602720A (en) * | 1993-06-25 | 1997-02-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Mounting structure for semiconductor device having low thermal resistance |
| JP3181460B2 (ja) * | 1994-01-13 | 2001-07-03 | 松下電器産業株式会社 | テレビカメラの光学系支持装置 |
| US6078359A (en) * | 1996-07-15 | 2000-06-20 | The Regents Of The University Of California | Vacuum compatible miniature CCD camera head |
| JP3608143B2 (ja) * | 1996-09-27 | 2005-01-05 | 松下電器産業株式会社 | テレビカメラの光学系装置 |
| JP3594439B2 (ja) * | 1997-02-20 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | カメラ |
| US6011690A (en) * | 1997-06-23 | 2000-01-04 | Xircom, Inc. | PC card with thermal management |
| JP2001119006A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Sony Corp | 撮像デバイス及びその製造方法 |
| US6956615B2 (en) * | 2000-01-28 | 2005-10-18 | Pentax Corporation | Structure for mounting a solid-state imaging device |
| JP3766618B2 (ja) * | 2001-08-29 | 2006-04-12 | ペンタックス株式会社 | 固体撮像素子の取付構造 |
| JP4227379B2 (ja) * | 2002-09-04 | 2009-02-18 | キヤノン株式会社 | 撮像装置および撮像システム |
-
2003
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2004
- 2004-07-28 US US10/900,142 patent/US20050025479A1/en not_active Abandoned
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- 2004-07-29 GB GB0416953A patent/GB2404518B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01259692A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-17 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPH11122516A (ja) * | 1997-10-09 | 1999-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱装置 |
| JP2001313852A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Sony Corp | 撮像素子の冷却機構 |
| US20030081136A1 (en) * | 2001-10-29 | 2003-05-01 | Kazuya Kobayashi | Image capturing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |
Effective date: 20110331 |