JP6199411B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
(1)前記反応室の内側面と前記蓄熱性材料との間には隙間が形成されている。
(2)前記構成(1)において、前記反応室は、前記第1面、前記第2面及び複数の前記側面によって、略直方体の形状を有しており、前記蓄熱性材料は、前記第1面側に位置する第3面から前記第2面に向かって先細となる形状を有しており、前記第3面の形状は、前記第1面の形状と略同じ又はより小さくなっている、
(3)前記構成(1)又は(2)において、前記反応室には、前記蓄熱性材料の位置決めを行う位置決め部材が設けられている。
(4)前記蓄熱性材料は、前記周辺部に位置する周辺部材の熱伝導率が、前記中央部に位置する中央部材の熱伝導率と比べて小さくなっている。
(5)前記構成(4)において、前記周辺部材は、前記蓄熱性材料の母材と樹脂ビーズとの混合材でできており、前記蓄熱性材料は、前記中央部材と前記周辺部材とがプレス成形された後、熱処理されることによって形成されている。
図1は、本発明の実施形態に係る電子機器100の概略模式上面図である。図1に示されるように、電子機器100は、発熱部品11と、発熱部品11が発する熱を蓄熱する蓄熱デバイス10と、を備えている。電子機器100がスマートフォンである場合、発熱部品11はパワーマネジメントICである。電子機器100は、さらに、熱伝導性部材としてリチウムイオンバッテリ13を備えている。
図2は、蓄熱デバイス10部分の概略模式断面図である。蓄熱性材料95は、反応室1に収容されている。蓄熱性材料95は、例えば固相2aを成していてよく、反応室1内には、凝縮性成分を含む気相2bが存在し得る。反応室1内の圧力は、通常(発熱部品11が非発熱状態であるとき)の使用温度環境下にて、吸熱反応と発熱反応の平衡圧力に実質的に等しいことが望ましい。
図4は、蓄熱デバイス10の作製方法を示す概略模式斜視図である。以下、図4を用いて、蓄熱デバイス10の作製方法の一例について説明する。
図5は、反応室1部分の概略模式断面図であり、蓄熱性材料95が図3とは異なる形態を備えている。図5に示されるように、反応室1の第1面1aに当接する蓄熱性材料95の第3面95cの面積が、第3面95cに対向し、反応室1の第2面1b側である蓄熱性材料95の第4面95dの面積より大きくなっている。そして、蓄熱性材料95は、第3面95cを一方の底面とし、第4面95dを他方の底面とする、錐台の形状を有している。そして、蓄熱性材料95を反応室1に収納できるよう、蓄熱性材料95の第3面95cの形状は、反応室1の第1面1aの形状と略同じ又はより小さくなっている。その結果、蓄熱性材料95と反応室1の側面1cとの間には、所定の隙間d2が形成されることになる。そして、隙間d2部分は空気の熱伝達率を有することから、蓄熱性材料95の熱伝達率より小さくなっている。すなわち、反応室1の側面1c周辺である周辺部の熱伝導率が、反応室1の中央部に位置する化学蓄熱材95熱伝導率と比べて小さくなっている。
図6は、反応室1部分の概略模式断面図であり、蓄熱性材料95が図3及び図5とは異なる形態を備えている。図6に示されるように、蓄熱性材料95は、熱伝導率の異なる2つの部材を備えており、反応室1の側面1c周辺に位置する周辺部材95eの熱伝導率が、反応室1の中央部に位置する中央部材95fの熱伝導率と比べて小さくなっている。
以下、図6に示されるような蓄熱性材料95の作製方法の一例について説明する。
(1)蓄熱性材料95の周辺部材95eの熱伝導率が、中央部材95fの熱伝導率よりも小さくなっているので、蓄熱性材料95から反応室1への熱伝導を抑制することができ、その結果、発熱部品11から化学蓄熱材95への伝熱性を向上させることができる。
図7は、蓄熱デバイス10の変形例を示す概略模式断面図である。図7に示されるように、反応室1の第1面1aの内面には、凹凸構造1a1が形成されている。凹凸構造1a1は、例えば凸部及び/又は凹部が規則的に配置されていても、ランダムに配置されていても良い。凹凸構造1a1は、任意の適切な方法によって形成されることができる。凹凸構造1a1は、熱伝導性材料からできていることが好ましく、例えば、金属(銅等)、酸化物(アルミナ等)、窒化物(窒化アルミニウム等)、カーボン等の熱の良導体からできている。凹凸構造1a1は、例えば金属等の表面に対するディンプル加工や波状加工、切削加工、鋳型成形、溶接等によって形成されても良い。なお、第1面1aに凹凸構造1a1が形成される場合には、蓄熱性材料95は、凹凸構造1a1の隙間d3に容易に入り込むことができるよう、粒状となっており、その粒径は凹凸構造1a1の隙間d3以下であることが好ましい。
2a 固相(蓄熱性材料を含む)
2b 気相(凝縮性成分を含む)
3 凝縮蒸発室
4a 気相(凝縮性成分を含む)
4b 液相(凝縮性成分を含む)
5 連絡部
6 位置決め部材
10 蓄熱デバイス
11 発熱部品
13 リチウムイオンバッテリ
91a 金属板 91b 金属板
93a1 凸部 93a2 凸部
93b 凹部
95 蓄熱性材料 96 トラップ部材 97 フィルタ部材
100 電子機器
Claims (6)
- 発熱部品と、
前記発熱部品が発する熱を蓄熱する蓄熱デバイスと、を備える電子機器であって、
前記蓄熱デバイスは、前記発熱部品が発する熱を吸熱する蓄熱性材料を収容した反応室を備えており、
前記反応室は、前記発熱部品側の第1面と、前記第1面に対向する第2面と、前記第1面と前記第2面とを連結する複数の側面と、によって形成されており、
前記反応室内において、前記反応室の内側面周辺である周辺部の熱伝導率が、前記反応室の中央部の熱伝導率と比べて小さくなっており、
前記反応室の内側面と前記蓄熱性材料との間には隙間が形成されていることを特徴とする、電子機器。 - 前記反応室は、前記第1面、前記第2面及び複数の前記側面によって、略直方体の形状を有しており、
前記蓄熱性材料は、前記第1面側に位置する第3面から前記第2面に向かって先細となる形状を有しており、前記第3面の形状は、前記第1面の形状と略同じ又はより小さくなっている、請求項1記載の電子機器。 - 前記反応室には、前記蓄熱性材料の位置決めを行う位置決め部材が設けられている、請求項1又は2に記載の電子機器。
- 前記蓄熱性材料は、前記周辺部に位置する周辺部材の熱伝導率が、前記中央部に位置する中央部材の熱伝導率と比べて小さくなっている、請求項1〜3のいずれか1つに記載の電子機器。
- 前記周辺部材は、前記蓄熱性材料の母材と樹脂ビーズとの混合材でできており、
前記蓄熱性材料は、前記中央部材と前記周辺部材とがプレス成形された後、熱処理されることによって形成されている、請求項4記載の電子機器。 - 発熱部品と、
前記発熱部品が発する熱を蓄熱する蓄熱デバイスと、を備える電子機器であって、
前記蓄熱デバイスは、前記発熱部品が発する熱を吸熱する蓄熱性材料を収容した反応室を備えており、
前記反応室は、前記発熱部品側の第1面と、前記第1面に対向する第2面と、前記第1面と前記第2面とを連結する複数の側面と、によって形成されており、
前記第1面の内面には、凹凸構造が形成されており、
前記蓄熱性材料は、前記凹凸構造の隙間より小さく分割されていることを特徴とする、電子機器。
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