JP5353577B2 - ヒートシンク - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品などから生じる熱を放熱する、ヒートシンクに関する。
情報機器などに使用される電子部品の1つに、LSI(Large Scale Integration)がある。近年ではLSIに、より高機能化、そしてより高性能化が望まれているため、従来よりも多くのトランジスタ、抵抗、コンデンサなどの素子を有する高集積化されたLSIが製造されるようになってきている。このように、従来よりも高集積化されたLSIは、素子の増加により作動時の消費電力が大きくなり、それに伴って作動時の発熱が大きくなるため、LSIが誤作動をする熱暴走を招く危険がある。LSIに限らず、作動時に発熱をする発熱体に対しては、誤作動の防止のために、発熱体の発熱による温度上昇を抑制し、発熱体の温度を一定に保つことが必要となってくる。
発熱体の温度を一定に保つものとしてヒートシンクがあり、関連技術の一例には、流路を有する複数の層を積層させて構成されたヒートシンクがある(例えば特許文献1)。ヒートシンク内部の流路はヒートシンクの外部に設けられた冷却システムと繋がっており、冷却システムから流路に冷媒が送られる。冷媒は、ヒートシンク内の流路を通過し、冷却システムに戻ってくる。このヒートシンクには、ヒートシンクの温度を検知するための温度検知部材が設置されている。温度検知部材が検知した温度データはヒートシンクの外部に設けられた制御システムに送られ、制御システムはヒートシンクが最適な温度になるように冷却システムに対して流路内に流す冷媒の流量を調節するように指示を与える。このように、ヒートシンクの温度データが冷却システムにフィードバックされることで、ヒートシンクの温度が一定になるようになっている。
また、関連技術の他の一例のヒートシンクを説明する。図5に、関連技術の他の一例のヒートシンクの概略図を示す。このヒートシンク27は、発熱体26が配置される1つの面が伝熱板21からなる筐体22と、筐体22の伝熱板21以外の面に設けられ、筐体22の各面から垂直に外部に向かって延びる多数の外部フィン23を有している。筐体22の内部には、伝熱板21に対して垂直に多数の内部フィン24が設けられており、さらに、融点が40〜100℃の間である蓄熱体25で満たされている(例えば特許文献2)。
伝熱板21と発熱体26を接触させた状態で発熱体26が発熱すると、発熱体26が発する熱の一部は伝熱板21を介して、筐体22の周囲に設けられた外部フィン23から放熱される。また発熱体26が発する熱の他の一部は、伝熱板21や内部フィン24から筐体22内部の蓄熱体25に伝熱される。伝熱された熱により蓄熱体25は昇温していき、融点に達すると蓄熱体25は融解を始める。蓄熱体25が完全に融解してしまうまでの間、蓄熱体25に伝えられる発熱体26からの熱は、蓄熱体25が融解する融解熱として使われるため、蓄熱体25は温度上昇をしない。したがって、蓄熱体25が融解を始めてから完全に融解してしまうまでの間は発熱体26の温度も上昇せず、一定となる。蓄熱体25が完全に融解すると、蓄熱体25は発熱体26からの熱を吸収できないので、筐体22の周囲に設けられた外部フィン23から放熱する。
特表2007−534973号公報 特開平11−111898号公報
上述した関連技術の一例の温度を一定に保つヒートシンクの場合、ヒートシンク内部に流路や温度検知部材を設けたり、ヒートシンクの外部に冷却システムを設けたり、さらには、制御システムまで構築することが必要となっており、構成が非常に複雑になっている。
また、関連技術の他の一例の蓄熱体25を用いるヒートシンク27の場合、発熱体26の熱は、A:発熱体26⇒伝熱板21⇒内部フィン24⇒蓄熱体25⇒外部フィン23と、B:発熱体26⇒伝熱板21⇒外部フィン23との2つのルートで放熱される。そのため、Aのルートでは、蓄熱体25によって、発熱体26の温度上昇をある程度一定にすることができる。しかし、Bのルートへも熱が伝わるため、AのルートとBのルートとによって外部フィン23に伝わる熱の総量に比べて、外部フィン23から放熱される熱が小さいと、発熱体26の熱を外部フィン23から放熱しきれないため、発熱体26の温度を一定に保つことができず、発熱体26は昇温してしまう。これを解消してヒートシンクの温度を一定に保つため、ヒートシンクに温度検知部材を設け、さらに、ヒートシンクとは別に冷却ファンなどを設け、ヒートシンクの温度によって冷却ファンを作動させ、ヒートシンクを冷却したり空気の流れを作ったりするような機構を設けることとなる。
本発明は、上述した課題である、ヒートシンクとは別の装置を用いないと発熱体を所望の温度に保つことは困難である、という問題を解決するヒートシンクを提供することである。
本発明のヒートシンクは、断熱材で覆われた密閉容器と、発熱体と接触する伝熱部と伝熱部の発熱体と接触する面の反対側の面から延びるように設けられた伝熱フィンとからなる伝熱部材と、熱を放熱する放熱フィンと、密閉容器内に封入されている蓄熱体とが設けられている。伝熱部材の伝熱部は、密閉容器の1つの面を貫通するようにその面に組み込まれており、伝熱部の発熱体と接触する面は外部に突出し、伝熱フィンは密閉容器内部に位置している。放熱フィンは、密閉容器の伝熱部が位置している面と対向する面を貫通し、一方の端部が密閉容器内部に位置し、他方の端部が密閉容器の外部に位置している。また、放熱フィンと伝熱フィンは互いに接触しないように配置されている。
本発明によると、ヒートシンクとは別の装置を用いることなく、発熱体を所望の温度に保つことができる、ヒートシンクを提供する。
本発明に係るヒートシンクの一実施形態を示す概略図である。 蓄熱体が固相から液相に変化するときの温度変化を示すグラフである。 蓄熱体の変化の様子を示す概略図であり、(a)は蓄熱体の融解が始まった直後、(b)は蓄熱体の融解が進んだときの様子を示す図である。 発熱体への投入電力量の変化と発熱体の温度変化を示すグラフであり、(a)は発熱体への投入電力と時間の関係であり、(b)は(a)に示す電力を発熱体へ投入した時の発熱体の温度と時間の関係である。 関連技術のヒートシンクの概略図である。
以下に、添付の図面に基づき、本発明の実施の形態の詳細について説明する。なお、同一の機能を有する構成には添付図面中、同一の番号を付与し、その説明を省略することがある。
図1は、本発明に係るヒートシンクの一実施形態を示す概略図である。
本発明のヒートシンク11は、LSIなどの発熱体1の熱をヒートシンク11内部に伝える伝熱部10と伝熱フィン5とで構成される伝熱部材12と、ヒートシンク11内部の熱をヒートシンク11の外部に放熱する放熱フィン7と、発熱体1から伝熱部材12に伝わった熱が放熱フィン7以外から放熱しないようにヒートシンク11の内部と外部との伝熱を防止する断熱材2で覆われた密閉容器(筐体)3と、密閉容器3の内部に封入した蓄熱体4とで構成される。
次にヒートシンク11の構造について詳細に説明する。
伝熱部材12は、伝熱部10の一方の面に伝熱フィン5が設けられ、伝熱フィン5が設けられたのとは反対の面が発熱体1と接するようになっている。伝熱部材12の伝熱部10は密閉容器3の1つの面に貫通するようにその面に組み込まれており、発熱体1と接する面が外部に突出している。そして、伝熱フィン5は密閉容器3内に収容されている。
また、密閉容器3の内部から外部へ延びる放熱フィン7が設けられている。この放熱フィン7は、一方の端部が密閉容器3の内部にあり、他方の端部が密閉容器3の外部に位置するように密閉容器3の伝熱部10が位置している面とは対向する面を貫通して延びている。密閉容器3の内部では放熱フィン7は、伝熱フィン5と接しないように配置されている。伝熱フィン5、放熱フィン7とも1つでも複数でも構わないが、複数の場合は、伝熱フィン5同士は等間隔離れており、放熱フィン7は隣り合う伝熱フィン5同士の間の中心に位置するのが好ましい。
伝熱部10、伝熱フィン5、および放熱フィン7は、いずれも熱伝導率の高い材料、例えば銅などの金属からなることが望ましい。また、伝熱フィン5と放熱フィン7は、平板状、柱状、あるいは平板状と柱状の組み合わせであっても構わない。
密閉容器3の内部には、常温では固相である蓄熱体4が封入されている。蓄熱体4は常温では固相だが、加熱され、固相から液相に変化すると体積が増加する。従って、加熱時に蓄熱体4が密閉容器3からあふれたり、密閉容器3、伝熱フィン5または放熱フィン7を加圧し破損させたりしないように、常温において密閉容器3の内部を蓄熱体4で満たすのではなく、隙間8を設けるようにする。
ここで蓄熱体4の役割について説明する。
図2は、蓄熱体4が固相から液相に変化するときの温度変化を示すグラフである。ここでは蓄熱体4は、60℃の融点を有するパラフィン(パラフィンワックス)とする。常温(20℃)で固相である蓄熱体4に熱を加えると蓄熱体4の温度は上昇する(Aの範囲)。やがて、蓄熱体4の融点である60℃まで蓄熱体4の温度が上昇すると、蓄熱体4は融解を始める。蓄熱体4が固相から液相に変化している間に蓄熱体4に加えられる熱は、蓄熱体4が融解するための融解熱として消費されるため、蓄熱体4の温度上昇はほとんど止まる(Bの範囲)。蓄熱体4が完全に融解すると、再び蓄熱体4の温度が上昇する(Cの範囲)。つまり、伝熱部10と伝熱フィン5とを介して蓄熱体4に伝わる発熱体1の熱は、蓄熱体4が完全に融解してしまうまでは、蓄熱体4の融解熱として消費され続けるため、発熱体1の温度上昇をほとんど止めることが可能となる。
次に、蓄熱体4の融解が始まった直後と、融解が進んだときの様子を示す図3を用いて、本発明のヒートシンク11の動作原理を説明する。
発熱体1が発熱すると、発熱体1の熱が伝熱部10と伝熱フィン5を介して蓄熱体4に伝熱する。つまり発熱体1の温度が上昇するにつれて、蓄熱体4の温度も上昇する。やがて、蓄熱体4の温度が融点にまで達すると、図3(a)に示すように、蓄熱体4の融解が始まり、液相の蓄熱体4’に変化する。蓄熱体4の融解が始まると、発熱体1の熱は、蓄熱体4が融解するための融解熱として消費されるため、発熱体1と蓄熱体4の温度上昇が止まる。
また、ヒートシンク11の外部より蓄熱体4の温度が高くなると、放熱フィン7によって蓄熱体4の熱はヒートシンク11の外部に放熱されるため、蓄熱体4は冷却される。したがって、蓄熱体4が融解を始めるまでの時間を延ばすことができ、さらに、図3(b)に示すように、融解が進み液相になった蓄熱体4’が多くなった場合でも、放熱フィン7により液相の蓄熱体4’の熱をヒートシンク11の外部に放熱することができるので、液相になった蓄熱体4’の一部を再び凝固させることができる。したがって、放熱フィン7が存在しない場合よりも、蓄熱体4の温度上昇を緩やかにすることができるので、蓄熱体4の固相と液相の混合状態をより長く維持することができ、発熱体1の温度上昇をより長く止めることが可能となる。
また、仮に蓄熱体4がすべて液相になった場合でも、今度は熱により液体内に対流が生じるため、蓄熱体4がない場合に比べて効率よく放熱フィン7から放熱することができるので、発熱体1の温度上昇を緩やかにすることができる。
次に、発熱体1が発熱したときにどのような温度変化をするかの一例を説明する。
図4は、発熱体1への投入電力量の変化と発熱体1の温度変化を示すグラフであり、(a)は発熱体1への投入電力と時間の関係を示しており、(b)は(a)のように発熱体1へ電力を投入した時の発熱体1の温度と時間の関係を示している。なお、蓄熱体4として、融点が60℃のパラフィン(パラフィンワックス)を用いた。
図4(a)に示すように、電力の投入を開始してから蓄熱体4が融解を始めて少し経過するまでの間は、発熱体1に対して一定の電力(100W)を投入し、その後、投入電力を大きくしたり小さくしたり変化させてみる。すると、図4(b)に示すように、発熱体1は、蓄熱体4が融解を始めるまではほぼ一定に温度が上昇するが、その後、投入電力を大きくしても小さくしても、発熱体1は、蓄熱体4の融点の温度である60℃をほぼ一定に保つようになる。
上述した関連技術の他の一例の蓄熱体25を用いるヒートシンク27(例えば特許文献2)では、発熱体26の熱は、A:発熱体26⇒伝熱板21⇒内部フィン24⇒蓄熱体25⇒外部フィン23と、B:発熱体26⇒伝熱板21⇒外部フィン23との2つのルートで放熱される。しかしながら、本発明では、発熱体1の熱は、ヒートシンク11が断熱材2で覆われているため、発熱体1⇒伝熱部10⇒伝熱フィン5⇒蓄熱体4⇒放熱フィン7の1つのルートで放熱される。つまり、この1つのルートの温度調節ができれば、ヒートシンク11の温度調節が可能となっている。また、関連技術の一例の冷却システムを設けて温度を一定に保つヒートシンク(例えば特許文献1)とは異なり、本発明では、発熱体1の維持したい温度と、蓄熱体4の融点とを一致させることで、他の構成要素を用いなくても発熱体1を所望の温度で維持することが可能になる。
蓄熱体4の材料の一例としては、パラフィン(パラフィンワックス)が挙げられる。パラフィンはパラフィンを構成する炭素分子の連鎖数量により融点がそれぞれ異なる。したがって、所望の融点をもつパラフィンを選択し、蓄熱体4として用いればよい。
本発明のヒートシンク11では、発熱体1の熱が、発熱体1⇒伝熱部10⇒伝熱フィン5⇒蓄熱体4⇒放熱フィン7の1つのルートとなるため、蓄熱体4が固相から液相に変化する融解を利用することで、外部装置なしに発熱体1を所望の温度に保つことができる。放熱フィン7が直接蓄熱体4に接しているため、効率よく蓄熱体4の熱を外部に放熱できるので、蓄熱体4が融解を始めるまでの時間と、固相から液相に完全に変化するまでの時間の両方を延ばし、投入電力に左右されず、長時間一定の温度を保つことが可能となる。また、外部装置など用いずに、ヒートシンク11単体で機能することができるため、現在使用しているヒートシンクと交換することができる。さらには、本発明のヒートシンク11では、蓄熱体4の融点の温度に発熱体1の温度を保つため、さまざまなヒートシンクを準備しなくても、蓄熱体4を交換するだけで発熱体1をさまざまな温度で維持することが可能となる。
なお、LSIなどの発熱体1の外部の雰囲気温度が低く、暖める必要がある場合は、密閉容器3内であり、伝熱部材12と放熱フィン7とに接触しない位置に、ヒータを設けることで、発熱体1を暖めることも可能となる。
1 発熱体
2 断熱材
3 密閉容器(筐体)
4 蓄熱体(固相)
4’液相の蓄熱体
5 伝熱フィン
7 放熱フィン
8 隙間
10伝熱部
11ヒートシンク
12伝熱部材
21伝熱板
22筐体
23外部フィン
24内部フィン
25蓄熱体
26発熱体
27ヒートシンク

Claims (9)

  1. 断熱材で覆われた密閉容器と、発熱体と接触する伝熱部と前記伝熱部の前記発熱体と接触する面の反対側の面から延びるように設けられた伝熱フィンとからなる伝熱部材と、熱を放熱する放熱フィンと、前記密閉容器内に封入されている蓄熱体とを有するヒートシンクであり、
    前記伝熱部材の前記伝熱部は、前記密閉容器の1つの面を貫通するようにその面に組み込まれており、前記伝熱部の発熱体と接触する面は外部に突出し、前記伝熱フィンは前記密閉容器内部に位置しており、
    前記放熱フィンは、前記密閉容器の前記伝熱部が位置している面と対向する面を貫通し、一方の端部が前記密閉容器内部に位置し、他方の端部が前記密閉容器の外部に位置しており、
    前記放熱フィンと前記伝熱フィンは互いに接触しないように配置されている、ヒートシンク。
  2. 複数の前記伝熱フィン同士の間は等間隔の幅を有しており、前記放熱フィンの一方の端部は前記伝熱フィン同士の間に位置している、請求項1に記載のヒートシンク。
  3. 前記伝熱フィンおよび前記放熱フィンは平板状または柱状である、請求項1または2に記載のヒートシンク。
  4. 前記伝熱部材および前記放熱フィンは、金属材料で構成されている、請求項1から3のいずれか1項に記載のヒートシンク。
  5. 前記密閉容器の内部に前記蓄熱体で満たされていない隙間が設けられている、請求項1から4のいずれか1項に記載のヒートシンク。
  6. 前記蓄熱体はパラフィンである、請求項1から5のいずれか1項に記載のヒートシンク。
  7. 断熱材で覆われた密閉容器と、発熱体と接触する伝熱部と前記伝熱部の前記発熱体と接触する面と反対側の面から延びるように設けられた伝熱フィンとからなる伝熱部材と、ヒートシンクの外部に熱を放熱する放熱フィンと、前記密閉容器内に封入されている蓄熱体とを有するヒートシンクの温度の調整方法であり、
    前記放熱フィンは、前記密閉容器の前記伝熱部が位置している面と対向する面を貫通し、一方の端部が前記密閉容器内部に位置し、他方の端部が前記密閉容器の外部に位置しており、
    前記発熱体の発する熱を、前記密閉容器の1つの面の外部に位置する前記伝熱部を介して、前記密閉容器の内部に収容されている前記伝熱フィンに伝熱し、前記伝熱フィンに伝わった熱を前記伝熱フィンと接している前記蓄熱体に伝熱し、前記蓄熱体に伝熱された熱を、前記放熱フィンから放熱するとともに、前記断熱材によって前記密閉容器自体からの外部への放熱を抑制し、前記発熱体の温度を前記蓄熱体の融点に合わせる、ヒートシンクの温度の調整方法。
  8. 前記放熱フィンと前記蓄熱体とを接触させ、前記蓄熱体が液相になったときに前記放熱フィンで前記蓄熱体の熱を前記密閉容器の外部に放熱させることによって、前記蓄熱体を冷却し液相の前記蓄熱体を再び凝固させる、請求項7に記載のヒートシンクの温度の調整方法。
  9. 前記発熱体を保持すべき温度と等しい融点を有する材料からなる前記蓄熱体を、前記密閉容器内に封入する、請求項7または8に記載のヒートシンクの温度の調整方法。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI497656B (zh) * 2012-06-08 2015-08-21 Foxconn Tech Co Ltd 電子裝置
CN103002722B (zh) * 2012-12-18 2015-03-25 武汉光迅科技股份有限公司 一种功率设备的热控制装置
JP6199411B2 (ja) * 2013-11-26 2017-09-20 株式会社村田製作所 電子機器
US20160209128A1 (en) * 2015-01-15 2016-07-21 Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. Composite passive heat sink system and method
CN104713400A (zh) * 2015-03-17 2015-06-17 东南大学 一种肋片换热结构
KR101679963B1 (ko) * 2015-04-14 2016-12-06 현대자동차주식회사 배터리 모듈
CN109564965A (zh) * 2016-07-22 2019-04-02 富士通株式会社 热电转换模块、传感器模块以及信息处理系统
US10262920B1 (en) * 2016-12-05 2019-04-16 Xilinx, Inc. Stacked silicon package having a thermal capacitance element
CN107121003A (zh) * 2017-04-13 2017-09-01 山东国信工业设备有限公司 可更换快速换热相变蓄热蓄冷板
US10043732B1 (en) * 2017-06-05 2018-08-07 United Arab Emirates University Heat sink
US20230404241A1 (en) * 2020-12-23 2023-12-21 Shiseido Company, Ltd. Cosmetic product molding apparatus and method of molding rod-shaped cosmetic product in cosmetic product molding apparatus

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6091698A (ja) * 1983-10-25 1985-05-23 富士通株式会社 熱交換空調シエルタ
JP2845221B2 (ja) * 1996-10-25 1999-01-13 日本電気株式会社 潜熱利用型ヒートシンク
JPH11111898A (ja) * 1997-10-06 1999-04-23 Zojirushi Vacuum Bottle Co 半導体素子の冷却装置
US7385821B1 (en) * 2001-12-06 2008-06-10 Apple Inc. Cooling method for ICS
US6604575B1 (en) * 2002-08-30 2003-08-12 Southeastern Univer. Research Assn. Inc. Heat exchange apparatus
JP2004247423A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Koyo Seiko Co Ltd 冷却装置
US7215545B1 (en) * 2003-05-01 2007-05-08 Saeed Moghaddam Liquid cooled diamond bearing heat sink
US6820684B1 (en) * 2003-06-26 2004-11-23 International Business Machines Corporation Cooling system and cooled electronics assembly employing partially liquid filled thermal spreader
CA2476251A1 (en) * 2003-08-12 2005-02-12 Coolit Systems Inc. Heat sink
US20060209516A1 (en) * 2005-03-17 2006-09-21 Chengalva Suresh K Electronic assembly with integral thermal transient suppression
US7755899B2 (en) * 2006-01-18 2010-07-13 ÅAC Microtec AB Miniaturized high conductivity thermal/electrical switch
US7475718B2 (en) * 2006-11-15 2009-01-13 Delphi Technologies, Inc. Orientation insensitive multi chamber thermosiphon
JP2008218738A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Espec Corp サーマルプレート、及び試験装置
US7505269B1 (en) * 2007-10-11 2009-03-17 Valere Power Inc. Thermal energy storage transfer system
US8018720B2 (en) * 2009-06-25 2011-09-13 International Business Machines Corporation Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant

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