JP2016186995A - 放熱構造及び装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】大型化を抑制可能な放熱構造を提供する。【解決手段】一つの実施の形態に係る放熱構造は、放熱部と、蓄熱部とを備える。前記放熱部は、第1の方向に延びた少なくとも一つの延部を有し、発熱する機器に熱的に接続される。前記蓄熱部は、蓄熱材を内部に封じられるとともに、前記延部に熱的に接続させられる収容部、を有する。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、放熱構造及び装置に関する。
パワーデバイスのような半導体装置や他の機器は、当該機器の稼働に伴って発熱することがある。このため、例えば放熱構造によって機器が冷却される。放熱構造として、例えば放熱フィンのように空気の自然対流を利用する構造と、ファンのように空気の強制対流を利用する構造とが知られる。
放熱構造は大型化されることによって、機器をより冷却することができる。しかし、放熱構造が大型化することで、機器全体が大型化してしまう。
一つの実施の形態に係る放熱構造は、放熱部と、蓄熱部とを備える。前記放熱部は、第1の方向に延びた少なくとも一つの延部を有し、発熱する機器に熱的に接続される。前記蓄熱部は、蓄熱材を内部に封じられるとともに、前記延部に熱的に接続させられる収容部、を有する。
以下に、第1の実施の形態について、図1乃至図9を参照して説明する。なお、実施形態に係る構成要素や、当該要素の説明について、複数の表現を併記することがある。当該構成要素及び説明について、記載されていない他の表現がされることは妨げられない。さらに、複数の表現が記載されない構成要素及び説明について、他の表現がされることは妨げられない。
図1は、第1の実施の形態に係る装置10を分解して示す斜視図である。図2は、第1の実施形態の装置10を、図1のF2−F2線に沿って概略的に示す断面図である。装置10は、機器11と、放熱構造12とを有する。装置10は、例えば、アセンブルとも称され得る。機器11は、例えば、装置、機械、及び電子機器とも称され得る。放熱構造12は、例えば、冷却構造、放熱装置、及び冷却装置とも称され得る。
各図面に示されるように、本明細書において、X軸、Y軸及びZ軸が定義される。X軸とY軸とZ軸とは、互いに直交する。X軸は、装置10の幅に沿う。Y軸は、装置10の長さに沿う。Z軸は、装置10の高さに沿う。
機器11は、例えば、防災無線送信機である。なお、機器11はこれに限らず、例えば、充電池のような他の装置であっても良い。また、図1に示される機器11は、防災無線装置の本体であっても良いし、防災無線装置の基板、アンプ、及びインバータのような一部であっても良い。
機器11は、例えば、災害発生時やテスト放送時に電磁波を送信する。機器11は、電磁波の送信時に、電磁波を送信しない待機状態のときよりも多く発熱する。すなわち、機器11は、当該機器11の使用時間のうちの短い時間に多く発熱する。言い換えると、機器11が多く発熱する時間は、機器11が発熱しない又は少し発熱する時間よりも短い。
放熱構造12は、ヒートシンク21と、蓄熱パック22と、取付部23とを有する。ヒートシンク21は、放熱部の一例であり、例えば、放熱部材、冷却部材、及び伝熱部材とも称され得る。蓄熱パック22は、蓄熱部の一例であり、例えば、蓄熱部材、蓄熱材、及びパックとも称され得る。取付部23は、押部の一例であり、例えば、保持部、固定部、及び押圧部とも称され得る。
ヒートシンク21は、例えば、アルミニウム合金によって作られる。なおヒートシンク21はこれに限らず、金属、セラミックス、及び樹脂のような他の材料によって作られても良い。
ヒートシンク21は、基部31と、複数のフィン32とを有する。基部31は、例えば、接触部、接続部、及び部分とも称され得る。複数のフィン32は、少なくとも一つの延部の一例であり、例えば、突出部、突起、板、及び壁とも称され得る。
基部31は、例えば、略四角形の板状に形成される。なお、基部31の形状はこれに限らず、円形のような他の形状に形成されても良い。図2に示すように、基部31は、第1の面31aと、第2の面31bとを有する。
第1の面31aは、Z軸に沿う方向に向く略平坦な面であり、機器11の表面11aに向く。機器11の表面11aは、略平坦に形成されるが、例えば、曲面であっても良いし、凹凸を有しても良い。第1の面31aは、直接的に、又は電熱シートやグリスのような部材を介して、機器11の表面11aに接触する。これにより、ヒートシンク21は、機器11に熱的に接続される。
第2の面31bは、第1の面31aの反対側に位置し、Z軸に沿う方向に向く略平坦な面である。言い換えると、第2の面31bは、機器11の反対側に向く。
複数のフィン32は、基部31と一体に形成される。なお、複数のフィン32はこれに限らず、基部31と別個の部品として形成され、基部31に取り付けられても良い。複数のフィン32は、基部31の第2の面31bから、それぞれZ軸に沿う方向に延びる。Z軸に沿う方向は、第1の方向の一例である。なお、複数のフィン32は、他の方向に延びても良い。
複数のフィン32はそれぞれ、先端部32aと、基端部32bと、二つの側面32cとを有する。先端部32aは、第1の端部の一例である。基端部32bは、第2の端部の一例である。
先端部32aは、Z軸に沿う方向におけるフィン32の一方の端部である。基端部32bは、Z軸に沿う方向におけるフィン32の他方の端部である。基端部32bは、先端部32aの反対側に位置するとともに、先端部32aよりも機器11に近く位置する。基端部32bは、基部31の第2の面31bに取り付けられる。側面32cは、X軸に沿う方向に向く略平坦な面である。なお、側面32cは、他の方向に向いても良い。
複数のフィン32は、X軸に沿う方向に、互いに間隔Cを介して配置されるとともに、Y軸に沿う方向に延びる。X軸に沿う方向は、第2の方向の一例である。言い換えると、複数のフィン32は、X軸に沿う方向に並べられる。なお、複数のフィン32は、他の方向に互いに間隔Cを介して配置されても良い。フィン32の側面32cは、X軸に沿う方向に向く。このため、隣り合うフィン32の側面32cは、互いに対向する。
蓄熱パック22は、収容部41を有する。収容部41は、例えば、パック部、蓄熱部、冷却部、充填部、及び部分とも称され得る。収容部41に、蓄熱材42が封じられる。言い換えると、収容部41は、蓄熱材42を液密に収容する。
本実施形態における蓄熱材42は、潜熱蓄熱材(PCM;Phase Change Material)である。本明細書におけるPCMは、相変化蓄熱材とも称され、水よりも蓄熱密度が大きい。PCMは、例えば、酢酸ナトリウム水和物、硫酸ナトリウム水和物、又はパラフィンを含む物質である。なお、蓄熱材42はこれに限らず、水のような他の蓄熱材であっても良い。
蓄熱材42は、固体(固相)と液体(液相)との間で相転移(相変化)する。蓄熱材42は、融点において固体から液体への相転移に伴い吸熱し、凝固点において液体から固体への相転移に伴い放熱する。
本実施形態の収容部41は、第1のフィルム45と、第2のフィルム46とによって形成される。言い換えると、収容部41は、フィルム状である。第1及び第2のフィルム45,46は、例えば、互いに貼り合わされることで、収容部41を形成する。
第1及び第2のフィルム45,46は、例えば、蓄熱材42の液圧や外部からの圧力によって変形可能な柔軟性を有する。言い換えると、収容部41の第1及び第2のフィルム45,46は、液状の蓄熱材42が流動することによって変形する。さらに、第1及び第2のフィルム45,46は、蓄熱材42に対する耐性を有する。すなわち、第1及び第2のフィルム45,46は、蓄熱材42によって腐食され難い。
収容部41は、例えば、所定の剛性を有する箱状に形成されても良い。このような収容部41は、例えば、所定の形状を保つとともに、蓄熱材42の液圧や、外部からの圧力が高くなると、弾性的に変形する。なお、収容部41は、フィルム状や箱状に限らず、他の形状に形成されても良い。
第1及び第2のフィルム45,46は、例えば、ビニールのような合成樹脂、アルミニウムのような金属、又は積層された複数の材料によって形成された複合材によって、作られる。なお、第1のフィルム45の材料と、第2のフィルム46の材料とが異なっていても良い。
図3は、第1の実施形態のヒートシンク21に取り付けられた蓄熱パック22を、図2のF3−F3線に沿って概略的に示す断面図である。図4は、第1の実施形態の蓄熱パック22を、図3のF4−F4線に沿って概略的に示す断面図である。図3及び図4に示すように、収容部41は、複数の封入部51と、仕切部52とを有する。封入部51は、例えば、パック部、蓄熱部、冷却部、充填部、及び部分とも称され得る。仕切部52は、例えば、溶着部、固着部、区画部、隔部、及び部分とも称され得る。
複数の封入部51はそれぞれ、X軸に沿う方向に並んで配置されるとともに、Y軸に沿う方向に延びる。複数の封入部51の内部にそれぞれ、蓄熱材42が封じられる。蓄熱材42が封入される封入部51の内部は、第1のフィルム45と第2のフィルム46との間に形成された空間である。封入部51に封じられた蓄熱材42は、封入部51の形状に応じて、Y軸に沿う方向に延びる。
仕切部52は、第1のフィルム45と、第2のフィルム46とが互いに溶着された部分である。なお、仕切部52は、これに限らず、例えば第1のフィルム45と第2のフィルム46とが互いに接着された部分であっても良い。仕切部52は、三つの第1の外縁部52aと、第2の外縁部52bと、複数の中間部52cとを有する。
図3に示すように、第1のフィルム45は、略四角形状に形成される。第2のフィルム46も、同じく略四角形状に形成される。三つの第1の外縁部52aは、第1及び第2のフィルム45,46の四つの縁(辺)のうち、三つの縁に沿って形成される。言い換えると、第1の外縁部52aは、第1のフィルム45の三つの縁と、第2のフィルム46の三つの縁とが互いに溶着された部分である。
第2の外縁部52bは、第1の外縁部52aが設けられない第1及び第2のフィルム45,46の一つの縁から離間した位置に設けられる。第2の外縁部52bは、第1及び第2のフィルム45,46の当該縁と同じくX軸に沿う方向に延び、平行に延びる二つの第1の外縁部52aの間を接続する。
複数の中間部52cは、複数の封入部51の間にそれぞれ介在する。このため、複数の中間部52cはそれぞれ、X軸に沿う方向に並んで配置されるとともに、Y軸に沿う方向に延びる。複数の中間部52cは、複数の封入部51の間を接続する。なお、複数の封入部51は、中間部52cによって接続されずに互いに切り離されても良い。すなわち、収容部41は別個の部品としての複数の封入部51を有しても良い。
複数の封入部51は、第1の外縁部52a、第2の外縁部52b、及び中間部52cを有する仕切部52によって互いに仕切られる。なお、複数の封入部51は、例えば、Y軸に沿う方向における端部において互いに接続されても良い。
本実施形態における蓄熱材42は、例えば、封入部51に真空包装される。このため、封入部51の内部に、蓄熱材42のみが収容される。なお、封入部51の内部に、空気のような気体や、蓄熱材42と異なる物体が収容されても良い。
複数の封入部51の内部にそれぞれ、緩衝部51aが設けられる。緩衝部51aは、液状の蓄熱材が流入可能な部分の一例である。緩衝部51aは、封入部51の内部において、第1のフィルム45と第2のフィルム46とが溶着されていない部分である。すなわち、緩衝部51aにおいて、第1のフィルム45と第2のフィルム46とは、互いに離間可能である。このため、液状の蓄熱材42が、緩衝部51aの第1のフィルム45と第2のフィルム46との間に流入することが可能である。
言い換えると、封入部51に封じられた蓄熱材42の体積は、封入部51の最大の体積よりも小さい。蓄熱材42の体積は、固体又は液体である蓄熱材42の体積である。封入部51の最大の体積は、例えば、当該封入部51に物体が満たされた場合における、当該物体の体積に等しい。
図2に示すように、複数の封入部51はそれぞれ、複数のフィン32の間の間隔Cに配置される。言い換えると、封入部51はそれぞれ、隣り合うフィン32の間に介在する。封入部51は、フィン32の側面32cに接触することで、フィン32に熱的に接続される。
本実施形態の封入部51は、フィン32の側面32cに直接的に接触する。なお、封入部51は、例えば伝熱性接着剤によってフィン32の側面32cに固定されるとともに、当該伝熱性接着剤を介してフィン32の側面32cに接触することで、フィン32に熱的に接続されても良い。
蓄熱パック22は、フィン32の先端部32aに接触させられる。このため、封入部51は、フィン32の先端部32a側から、複数のフィン32の間の間隔Cに挿入される。なお、封入部51は、他の方向から間隔Cに挿入されても良い。
フィン32の側面32cは、第1の領域A1と、第2の領域A2とを有する。第1の領域A1に、封入部51が接触する。言い換えると、第1の領域A1は、封入部51に覆われる。第2の領域A2は、封入部51に覆われずに露出される。言い換えると、第2の領域A2は、外気に接触する。
第1の領域A1は、フィン32の先端部32a近傍の部分である。すなわち、第1の領域A1は、第2の領域A2よりも、先端部32aに近い。このように、封入部51は、フィン32の基端部32bから離間し、且つ、基端部32bよりも先端部32aに近い位置で、フィン32の側面32cに熱的に接続される。
封入部51が複数のフィン32の間の間隔Cに配置されることで、仕切部52の中間部52cは、フィン32の先端部32aに支持される。なお、封入部51がフィン32の先端部32aに支持されても良い。
取付部23は、押圧部材61と、図2に示すバネ部材62とを有する。図1に示すように、押圧部材61は、略四角形の板状に形成される。なお、押圧部材61の形状はこれに限らず、円形のような他の形状に形成されても良い。
図2に示すように、押圧部材61は、第3の面61aと、第4の面61bとを有する。第3の面61aは、蓄熱パック22を介して、フィン32の先端部32aに面する。言い換えると、押圧部材61とフィン32の先端部32aとの間に、蓄熱パック22が介在する。第3の面61aは、収容部41の複数の封入部51に接触する。第4の面61bは、第3の面61aの反対側に位置する。
バネ部材62は、二つの取付部62aと、付勢部62bとを有する。二つの取付部62aは、例えば、ヒートシンク21の基部31にそれぞれ取り付けられる。なお、取付部62aは、機器11のような他の部分に取り付けられても良い。
付勢部62bは、二つの取付部62aの間に設けられる。付勢部62bは、押圧部材61の第4の面61bに接触する。付勢部62bは板バネであって、押圧部材61を、フィン32の先端部32aに向かって弾性的に押す。なお、バネ部材62はこれに限らず、例えば、押圧部材61を、フィン32の先端部32aに向かって弾性的に押すコイルバネであっても良い。
付勢部62bに押されることで、押圧部材61は、蓄熱パック22の複数の封入部51を押す。押圧部材61は、封入部51を、当該封入部51が配置された間隔Cの中に向かって押す。言い換えると、押圧部材61は、フィン32が延びる方向(Z軸に沿う方向)に、封入部61を押す。
押圧部材61が封入部51を押すことで、蓄熱材42が液状である場合、封入部51に封じられた蓄熱材42がフィン32の側面32cに向かう方向(X軸に沿う方向)に広がる。なお、蓄熱材42は、フィン32の側面32cのみならず、例えば、ヒートシンク21の基部31に向かう方向(Z軸に沿う方向、下方)にも広がる。
蓄熱材42が広がることで、蓄熱材42が封じられた封入部51は、フィン32の側面32cに押し当てられる。すなわち、取付部23は、蓄熱パック22を押すことで封入部51をフィン32に押し当て、封入部51とフィン32とを密着させる。
次に、装置10の製造方法の一部について例示する。なお、装置10の製造方法は以下の方法に限らず、他の方法を用いても良い。図5は、第1の実施形態の製造途中の蓄熱パック22を示す断面図である。
図5に示すように、まず、第1のフィルム45と第2のフィルム46とが、例えば互いに溶着されることで、仕切部52の三つの第1の外縁部52aと、複数の中間部52cとが形成される。これにより、第1の外縁部52a及び中間部52cの間と、複数の中間部52cの間とに、それぞれ空洞Hが形成される。空洞Hは、Y軸に沿う方向に延びるとともに、Y軸に沿う方向における一方の端部が解放される。
次に、それぞれの空洞Hに、蓄熱材42が供給される。例えば、液状の蓄熱材42が空洞Hに供給されても良いし、粉状の蓄熱材42が空洞Hに供給されても良い。空洞Hに供給される蓄熱材42の体積は、空洞Hの体積よりも小さい。
次に、第1のフィルム45と第2のフィルム46とが、例えば互いに溶着されることで、仕切部52の第2の外縁部52bが形成される。図5は、第2の外縁部52bが形成される部分を二点鎖線で示す。
図6は、第1の実施形態の蓄熱パック22の一例を示す断面図である。図7は、第1の実施形態の蓄熱パック22の一例を、図6のF7−F7線に沿って概略的に示す断面図である。図6に示すように、第2の外縁部52bが形成されることにより、開放された空洞Hの端部が閉じられ、蓄熱材42が封じられた複数の封入部51が形成される。仕切部52の第2の外縁部52bが形成される際に、空洞Hから空気が抜かれる。これにより、上述のように、蓄熱材42は、封入部51に真空包装される。
図8は、第1の実施形態の製造途中の装置10を分解して示す断面図である。図8に示すように、X軸に沿う方向における封入部51の長さL1は、X軸に沿う方向における間隔Cの長さL2よりも長くされることが可能である。長さL2は、例えば、フィン32のピッチとも称され得る。
例えば、蓄熱パック22がX軸に沿う方向に最大限延ばされた場合、X軸に沿う方向における封入部51の長さL1は、X軸に沿う方向における間隔Cの長さL2よりも長い。このように、蓄熱パック22は、フィン32のピッチL2よりも大きい幅L1の封入部51が形成されるように区切られる。
例えば蓄熱材42が液状である状態において、蓄熱パック22は変形可能である。例えば、蓄熱パック22は、X軸に沿う方向における封入部51の長さL1が小さくなるように、X軸に沿う方向に縮められることが可能である。
次に、蓄熱パック22が、ヒートシンク21に取り付けられる。例えば、蓄熱パック22の温度が、蓄熱材42の融点よりも高く加熱される。これにより、蓄熱材42が液状になり、変形(流動)可能となる。
蓄熱材42が液状である状態で、当該蓄熱材42が封じられた封入部51が、フィン32の間の間隔Cに挿入される。この際、封入部51が対応する間隔Cに挿入可能となるように、蓄熱パック22がX軸に沿う方向に縮められる。これにより、X軸に沿う方向における封入部51の長さL1は、X軸に沿う方向における間隔Cの長さL2と略同一となる。図8は、縮められた蓄熱パック22を二点鎖線で示す。
次に、押圧部材61の第3の面61aが蓄熱パック22の複数の封入部51に接触させられる。この状態で、図2のバネ部材62が、ヒートシンク21及び押圧部材61に取り付けられる。これにより、取付部23が蓄熱パック22を押し、封入部51がフィン32に押し当てられる。
次に、封入部51がフィン32に密着させられた状態で、蓄熱パック22が冷却される。これにより、蓄熱材42が固体状になる。なお、蓄熱材42が固体状である状態で、当該蓄熱材42が封じられた封入部51が、フィン32の間の間隔Cに挿入されても良い。以上により、装置10が製造される。以上の工程によれば、蓄熱材42の液化の回数を少なくすることが可能であり、蓄熱材42を他の物質と混合したり撹拌したりすることが不要である。
以上の装置10において、放熱構造12は、例えば以下に説明されるように機器11を冷却する。なお、放熱構造12が機器11を冷却する方法は、以下に説明される方法に限られない。
図9は、第1の実施形態の稼働する機器11の温度変化の一例を示すグラフである。図9の横軸は、機器11が発熱を開始してからの経過時間を示す。図9の縦軸は、機器11の表面11aの温度を示す。
図9の実線は、本実施形態の放熱構造12が機器11を冷却する場合の、機器11の表面11aの温度変化を示す。図9の破線は、比較例として、ヒートシンク21のみで機器11を冷却する場合の、機器11の表面11aの温度変化を示す。
本実施形態の放熱構造12は、例えば、一点鎖線で示される時間taまでの間、機器11の表面11aの温度を二点鎖線で示される温度Taよりも低く保つように設定される。なお、放熱構造12の設定はこれに限らない。
時間taは、例えば、機器11が発熱するように稼働する時間の想定される最大値である。温度Taは、例えば、機器11の稼働が推奨される温度の最大値である。なお、時間ta及び温度Taはこれに限らない。
本実施形態の装置10において、機器11が発した熱は、ヒートシンク21の基部31から、複数のフィン32に伝導する。フィン32は、側面32cの第2の領域A2で、空気の自然対流により冷却される。言い換えると、フィン32に伝導した熱は、第2の領域A2で外気に放出されながら、第1の領域A1に向かってフィン32の内部を伝導する。
第1の領域A1に伝導した熱は、当該第1の領域A1に接触した蓄熱パック22の封入部51を介して、当該封入部51に封じられた蓄熱材42に伝導する。このように、フィン32は、封入部51を介して、蓄熱材42によって冷却される。
蓄熱材42の温度は、フィン32及び封入部51を介して伝導された機器11の熱により上昇する。固体状である蓄熱材42の温度は、蓄熱材42の融点に達するまで、加えられる熱に従って上昇する。
蓄熱材42の温度が融点に達すると、蓄熱材42が固体から液体に相転移する。蓄熱材42は、液体から固体への相転移に伴い吸熱する。このため、蓄熱材42は、相転移の間、所定量の熱を受け取るまで一定の温度(融点)に保たれる。
蓄熱材42の融点は、例えば、温度Taと同一か、温度Taよりも低く設定される。蓄熱材42の温度が相転移の間、当該融点に保たれる。このため、少なくとも蓄熱材42の相転移が完了するまで、機器11の表面11aの温度が、温度Taより低く保たれる。なお、蓄熱材42の融点は、温度Taより高く設定されても良い。
以上のように、蓄熱材42が、固体から液体への相転移に伴い吸熱するため、少なくとも蓄熱材42の相転移が完了するまで、機器11の表面11aの温度上昇が緩やかになる。これにより、機器11の表面11aの温度が、時間taまで、温度Taより低く保たれる。一方、図9の破線で示すように、ヒートシンク21のみで機器11を冷却する場合、機器11の表面11aの温度が、時間taより前に、温度Taに達する。
以下に本実施形態の蓄熱材42の重量の設計手順の一例について説明する。
AFIN:フィン32が空気と接している面積[m2]
APCM,OUT:蓄熱材42が空気と接している面積[m2]
APCM,IN:蓄熱材42がフィン32と接している面積[m2]
CPCM,L:蓄熱材42の液体時の比熱[J/(kg・K)](物性値)
CPCM,S:蓄熱材42の固体時の比熱[J/(kg・K)](物性値)
CS:発熱する機器11の熱容量[J/K]
g:重力加速度[m/s2]
H:発熱する機器11の高さ[m]
kAIR:温度TAIRにおける空気の熱伝導率[W/(m・K)](物性値)
kFIN:フィン32の材質の熱伝導率[W/(m・K)](物性値)
kPCM:蓄熱材42の熱伝導率[W/(m・K)](物性値)
L:フィン32の長さ[m]
Pr:温度TAIRにおける空気のプラントル数[−](物性値)
tPCM:蓄熱材42の厚さ[m]
TAIR:空気の温度、38[℃]
Tmp:蓄熱材42の融点[℃]
V:蓄熱材42の体積[m3]
yb:フィン32の厚さの0.5倍の長さ[m]
β:温度TAIRにおける空気の体積膨張率[1/K](物性値)
ν:温度TAIRにおける空気の動粘度[m2/s](物性値)
Δhf:蓄熱材42の融解潜熱[J/kg](物性値)
ρ:蓄熱材42の密度[kg/m3](物性値)
と物性値と寸法を定義した場合において、フィン32と蓄熱パック22の表面に空気が自然対流で流れることから、
自然対流によるフィン32の熱伝達率hNC,S=4/3・C・RaS 0.25・kAIR/H
自然対流による蓄熱パック22表面の熱伝達率hNC, PCM=4/3・C・RaPCM 0.25・kAIR/H
となる。
AFIN:フィン32が空気と接している面積[m2]
APCM,OUT:蓄熱材42が空気と接している面積[m2]
APCM,IN:蓄熱材42がフィン32と接している面積[m2]
CPCM,L:蓄熱材42の液体時の比熱[J/(kg・K)](物性値)
CPCM,S:蓄熱材42の固体時の比熱[J/(kg・K)](物性値)
CS:発熱する機器11の熱容量[J/K]
g:重力加速度[m/s2]
H:発熱する機器11の高さ[m]
kAIR:温度TAIRにおける空気の熱伝導率[W/(m・K)](物性値)
kFIN:フィン32の材質の熱伝導率[W/(m・K)](物性値)
kPCM:蓄熱材42の熱伝導率[W/(m・K)](物性値)
L:フィン32の長さ[m]
Pr:温度TAIRにおける空気のプラントル数[−](物性値)
tPCM:蓄熱材42の厚さ[m]
TAIR:空気の温度、38[℃]
Tmp:蓄熱材42の融点[℃]
V:蓄熱材42の体積[m3]
yb:フィン32の厚さの0.5倍の長さ[m]
β:温度TAIRにおける空気の体積膨張率[1/K](物性値)
ν:温度TAIRにおける空気の動粘度[m2/s](物性値)
Δhf:蓄熱材42の融解潜熱[J/kg](物性値)
ρ:蓄熱材42の密度[kg/m3](物性値)
と物性値と寸法を定義した場合において、フィン32と蓄熱パック22の表面に空気が自然対流で流れることから、
自然対流によるフィン32の熱伝達率hNC,S=4/3・C・RaS 0.25・kAIR/H
自然対流による蓄熱パック22表面の熱伝達率hNC, PCM=4/3・C・RaPCM 0.25・kAIR/H
となる。
ここで、
C= 3/4・(Pr/(2.4+4.9・Pr0.5+5・Pr))0.25
GrS=g・β・|TS−TAIR|・H3/(ν2)
RaS=GrS・Pr
GrPCM=g・β・|TPCM−TAIR|・H3/(ν2)
RaPCM=GrPCM・Pr
として各熱伝達率を求め、また、
m=(hNC,S/(kFIN・yb))0.5
ub=m・L
フィン効率φ=tanh(ub)/ub
フィン先端の温度TFIN=TAIR+(TS−TAIR)/cosh(ub)
からフィン効率とフィン先端温度を求める。これらを用いて、
フィンからの放熱量QFIN=φ・hNC,S・AFIN・(TS−TAIR)
蓄熱パック表面からの放熱量QPCM,OUT=hNC, PCM・APCM,OUT・(TPCM−TAIR)
フィンから蓄熱パックへの伝熱量QPCM,IN=kPCM/(tPCM/2)・APCM,IN・(TFIN−TPCM)
から求まるQFIN,QPCM,OUT,QPCM,INを用いて、
所望の温度維持時間tupkeepの1/10以下の値をΔtとした場合、ある時間tの熱源の温度TS[℃],蓄熱材42の温度TPCM[℃],熱源の発熱量QS[W]を用いて、ある時間tのΔt秒後の熱源の温度TS’[℃],蓄熱材42の温度TPCM’[℃]を
ある時間tのΔt秒後の蓄熱材42の比エンタルピ
hPCM’=hpcm+(QPCM,IN−QPCM,OUT)/(ρ・V)・Δt
ある時間tのΔt秒後の蓄熱パック22の温度
TPCM’=
1) hPCM’<CPCM,L・Tmpのとき、hPCM’/CPCM,L
2) CPCM,L・Tmp≦hPCM’<CPCM,L・Tmp+Δhfのとき、Tmp
3) hPCM’≧CPCM,L・Tmp+Δhfのとき、{hPCM’−(CPCM,L・Tmp+Δhf)}/CPCM,S+Tmp
ある時間tのΔt秒後の発熱する機器11の温度
TS’=TS+(QS−QFIN−QPCM,IN)・Δt/CS
で求めるという手法で、時間0秒のときの初期値を
hPCM= i) TAIR<Tmpのとき、CPCM,S・TAIR
ii) TAIR=TmpもしくはTAIR>Tmpのとき、CPCM,S・Tmp+Δhf+CPCM,L・(TAIR−Tmp)
TPCM=TAIR
TS=TAIR
とすることで、時間0秒から所望の温度維持時間tupkeepまでの発熱する機器11の温度TSを算出し、時間0秒から所望の温度維持時間tupkeepまでの発熱する機器11の温度TSが所望の温度以下になるように蓄熱材42の体積Vを調整することで、蓄熱材42の体積Vを得る。そして重量はこのようにして得られたVに蓄熱材42の密度ρを乗じて得るのだが、想定外の気温の上昇、周辺構造の影響による自然対流の阻害、蓄熱パック22の不均一性などを考慮して、蓄熱材42を搭載する体積はV以上に設定される。
C= 3/4・(Pr/(2.4+4.9・Pr0.5+5・Pr))0.25
GrS=g・β・|TS−TAIR|・H3/(ν2)
RaS=GrS・Pr
GrPCM=g・β・|TPCM−TAIR|・H3/(ν2)
RaPCM=GrPCM・Pr
として各熱伝達率を求め、また、
m=(hNC,S/(kFIN・yb))0.5
ub=m・L
フィン効率φ=tanh(ub)/ub
フィン先端の温度TFIN=TAIR+(TS−TAIR)/cosh(ub)
からフィン効率とフィン先端温度を求める。これらを用いて、
フィンからの放熱量QFIN=φ・hNC,S・AFIN・(TS−TAIR)
蓄熱パック表面からの放熱量QPCM,OUT=hNC, PCM・APCM,OUT・(TPCM−TAIR)
フィンから蓄熱パックへの伝熱量QPCM,IN=kPCM/(tPCM/2)・APCM,IN・(TFIN−TPCM)
から求まるQFIN,QPCM,OUT,QPCM,INを用いて、
所望の温度維持時間tupkeepの1/10以下の値をΔtとした場合、ある時間tの熱源の温度TS[℃],蓄熱材42の温度TPCM[℃],熱源の発熱量QS[W]を用いて、ある時間tのΔt秒後の熱源の温度TS’[℃],蓄熱材42の温度TPCM’[℃]を
ある時間tのΔt秒後の蓄熱材42の比エンタルピ
hPCM’=hpcm+(QPCM,IN−QPCM,OUT)/(ρ・V)・Δt
ある時間tのΔt秒後の蓄熱パック22の温度
TPCM’=
1) hPCM’<CPCM,L・Tmpのとき、hPCM’/CPCM,L
2) CPCM,L・Tmp≦hPCM’<CPCM,L・Tmp+Δhfのとき、Tmp
3) hPCM’≧CPCM,L・Tmp+Δhfのとき、{hPCM’−(CPCM,L・Tmp+Δhf)}/CPCM,S+Tmp
ある時間tのΔt秒後の発熱する機器11の温度
TS’=TS+(QS−QFIN−QPCM,IN)・Δt/CS
で求めるという手法で、時間0秒のときの初期値を
hPCM= i) TAIR<Tmpのとき、CPCM,S・TAIR
ii) TAIR=TmpもしくはTAIR>Tmpのとき、CPCM,S・Tmp+Δhf+CPCM,L・(TAIR−Tmp)
TPCM=TAIR
TS=TAIR
とすることで、時間0秒から所望の温度維持時間tupkeepまでの発熱する機器11の温度TSを算出し、時間0秒から所望の温度維持時間tupkeepまでの発熱する機器11の温度TSが所望の温度以下になるように蓄熱材42の体積Vを調整することで、蓄熱材42の体積Vを得る。そして重量はこのようにして得られたVに蓄熱材42の密度ρを乗じて得るのだが、想定外の気温の上昇、周辺構造の影響による自然対流の阻害、蓄熱パック22の不均一性などを考慮して、蓄熱材42を搭載する体積はV以上に設定される。
第1の実施の形態に係る装置10において、蓄熱材42が封じされる収容部41が、ヒートシンク21のフィン32に熱的に接続させられる。これにより、機器11により生じた熱が、フィン32及び収容部41を介して蓄熱材42に伝導する。蓄熱材42に熱伝導することにより機器11が冷却されるため、ヒートシンク21のみによって機器11を冷却する場合よりも、放熱構造12が大型化することが抑制される。さらに、機器11からヒートシンク21のフィン32に伝導した熱が、蓄熱材42の固体から液体への相転移に伴って、当該蓄熱材42に吸熱される。このため、蓄熱材42の融点を所望の値に設定することで、少なくとも蓄熱材42の相転移が完了するまでの間、機器11の温度が所望の温度Taよりも高くなることを抑制できる。さらに、例えば蓄熱材42を他の物体と混合することが不要であり、収容部41の体積の殆どを蓄熱材42で占めることが可能である。このため、より少ない体積の蓄熱材42により機器11の温度上昇を抑制でき、放熱構造12が大型化することが抑制される。
収容部41は、フィン32に接触することでフィン32に熱的に接続される。すなわち、収容部41は、直接的にフィン32に熱的に接続される。これにより、収容部41が間接的に蓄熱材42へ熱的に接続された場合よりも、蓄熱材42とフィン32との間の熱抵抗が低減可能となる。
収容部41は、液状の蓄熱材42が流動することによって変形するよう構成される。すなわち、蓄熱材42が液状にされることで収容部41が変形可能となる。このため、例えば、収容部41をフィン32に容易に接触させることができ、収容部41とフィン32との間の接触面積をより大きく設定することができる。従って、蓄熱材42とフィン32との間の熱抵抗が低減可能となる。
蓄熱材42を封じられるとともに互いに仕切られた複数の封入部51が、複数のフィン32の間の間隔Cに配置される。これにより、放熱構造12が大型化することが抑制される。さらに、封入部51が、フィン32の側面32cに熱的に接続されるため、封入部51とフィン32との間の接触面積をより大きく設定することができる。従って、蓄熱材42とフィン32との間の熱抵抗が低減可能となる。
X軸に沿う方向におけるそれぞれの封入部51の長さL1は、X軸に沿う方向におけるフィン32の間のそれぞれの間隔Cの長さL2よりも長くされることが可能である。これにより、蓄熱材42が封じられた封入部51が、間隔Cを形成する二つのフィン32により確実に接触させられ、蓄熱材42とフィン32との間の熱抵抗が低減可能となる。
取付部23が、蓄熱パック22を押すことで収容部41をフィン32に押し当てる。これにより、収容部41とフィン32との間の接触面積が大きくなりやすく、蓄熱材42とフィン32との間の熱抵抗が低減可能となる。例えば、加熱された蓄熱材42が液体に相転移すると、収容部41の封入部51において流動可能となる。取付部23がこのような収容部41をフィン32に押し当てると、収容部41の封入部51は、当該封入部51とフィン32との接触面積が拡大するように変形する。さらに、封入部51とフィン32との間の接触面における面圧も増大する。これにより、蓄熱材42とフィン32との間の熱抵抗が低減可能となる。
取付部23は、封入部51を、フィン32の間のそれぞれの間隔Cの中に向かって押す。これにより、取付部23が封入部51をフィン32に向かって押す場合よりも、押された封入部51がフィン32を変形させることや、フィン32によって封入部51が損傷することが抑制される。さらに、封入部51が、フィン32の間のそれぞれの間隔Cから出ることが抑制される。例えば、加熱された蓄熱材42が液体に相転移すると、当該蓄熱材42の体積が増大する。このため、蓄熱材42が封じられた封入部51の体積も増大する。封入部51は、間隔Cの外へ出る方向(例えば、図2における上方向)に拡大するが、取付部23が当該封入部51を間隔Cの中(図2における下方向)に押すことで、封入部51が、フィン32の間のそれぞれの間隔Cから出ることが抑制される。
取付部23は、蓄熱パック22を弾性的に押す。これにより、蓄熱材42が膨張又は収縮したとしても、蓄熱パック22が取付部23によって常に押されるため、例えば蓄熱材42が収縮した場合に、収容部41がフィン32から離間することが抑制される。従って、蓄熱材42とフィン32との間の熱抵抗が低減可能となる。
フィン32は、収容部41に覆われた第1の領域A1と、露出された第2の領域A2とを有する。これにより、熱が第2の領域A2から外気に放熱されるため、例えばフィン32の全域が覆われる場合よりも、蓄熱材42の相転移が完了するまでの時間が長くなる。従って、所望の時間taの間、機器11の温度が所望の温度Taよりも高くなることをより確実に抑制できる。さらに、蓄熱材42の相転移が完了したとしても、フィン32が機器11の放熱を行うことができる。
封入部51は、フィン32の基端部32bから離間した位置でフィン32に熱的に接続される。これにより、フィン32の、基端部32bと封入部51に接続された部分との間の部分(第2の領域A2)が、空気中に放熱を行う。すなわち、機器11からヒートシンク21に伝導した熱は、第2の領域A2によって空気中に放熱されてから、蓄熱材42に伝導する。これにより、例えば封入部51が基端部32bに熱的に接続される場合よりも、蓄熱材42の相転移が完了するまでの時間が長くなる。従って、所望の時間taの間、機器11の温度が所望の温度Taよりも高くなることをより確実に抑制できる。
封入部51は、基端部32bよりも先端部32aに近い位置で、フィン32に熱的に接続される。これにより、封入部51が先端部32aよりも基端部32bに近い位置でフィン32に熱的に接続される場合よりも、フィン32の、基端部32bから第1の領域A1までの距離が大きくなる。従って、蓄熱材42の相転移が完了するまでの時間がより長くなり、所望の時間taの間、機器11の温度が所望の温度Taよりも高くなることをより確実に抑制できる。
封入部51に封じられた蓄熱材42の体積は、封入部51の最大の体積よりも小さい。このため、封入部51の内部に、液状の蓄熱材42が流入可能な緩衝部51aが設けられる。これにより、蓄熱材42が熱膨張したとしても、膨張した蓄熱材42が緩衝部51aに流入可能であるため、封入部51が損傷することが抑制される。
収容部41はフィルム状である。これにより、収容部41は、液状の蓄熱材42が流動することによって容易に変形する。さらに、収容部41が薄いため、蓄熱材42とフィン32との間の熱抵抗が低減可能となる。
蓄熱材42として、潜熱蓄熱材(PCM)が利用される。潜熱蓄熱材は、融点より低い温度から熱を与えた場合、融点に達するまでは温度上昇しながら顕熱として吸熱する点において、顕熱蓄熱材と同様である。しかし、潜熱蓄熱材は、温度が融点に達して相変化して潜熱として吸熱する際に温度が変化しない点と、顕熱だけでなく潜熱を利用することで蓄熱容量が顕熱蓄熱材よりも大きくなるという点において、顕熱蓄熱材と異なる。
以下に、第2の実施の形態について、図10を参照して説明する。なお、以下の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
図10は、第2の実施の形態に係る装置10を概略的に示す断面図である。図10に示すように、第2の実施形態の放熱構造12は、第1の実施形態の取付部23の代わりに、筐体81を有する。
筐体81は、機器11と、ヒートシンク21と、蓄熱パック22とを収容する。筐体81は、押圧部材61を有する。第2の実施形態における押圧部材61は、押部の一例である。
押圧部材61は、筐体81の一部であり、例えば、筐体81の壁の一部を形成する。押圧部材61は、第1の実施形態の押圧部材61と同じく、蓄熱パック22を押すことで封入部51をフィン32に押し当てる。
第2の実施形態の装置10において、筐体81が、ヒートシンク21と蓄熱パック22とを収容するとともに、押圧部材61を有する。このため、放熱構造12が大型化することが抑制される。
以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、蓄熱材を内部に封じられた収容部が、放熱部の延部に熱的に接続させられる。これにより、放熱構造の大型化が抑制される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10…装置、11…機器、12…放熱構造、21…ヒートシンク、22…蓄熱パック、23…取付部、32…フィン、32a…先端部、32b…基端部、41…収容部、42…蓄熱材、51…封入部、51a…緩衝部、81…筐体、C…間隔、A1…第1の領域、A2…第2の領域、L1,L2…長さ。
Claims (16)
- 第1の方向に延びた少なくとも一つの延部を有し、発熱する機器に熱的に接続された放熱部と、
蓄熱材を内部に封じるとともに、前記延部に熱的に接続させられる収容部、を有する蓄熱部と、
を備える放熱構造。 - 前記蓄熱材は、固体から液体への相転移に伴い吸熱する、請求項1の放熱構造。
- 前記収容部は、液状の前記蓄熱材の流動を伴って変形する、請求項1又は請求項2の放熱構造。
- 前記放熱部は、前記第1の方向に対して交差する第2の方向に互いに間隔を介して配置された複数の前記延部を有し、
前記収容部は、前記複数の延部の間の間隔に配置される、
請求項1乃至請求項3のいずれか一つの放熱構造。 - 前記収容部は、それぞれ前記蓄熱材を内部に封じられるとともに互いに仕切られた複数の封入部を有し、
前記複数の封入部はそれぞれ、前記複数の延部の間の間隔に配置される、
請求項4の放熱構造。 - 前記第2の方向におけるそれぞれの前記封入部の長さは、前記第2の方向における前記複数の延部の間のそれぞれの間隔の長さよりも長くされることが可能である、請求項5の放熱構造。
- 前記蓄熱部を押すことで前記収容部を前記延部に押し当てる押部をさらに備える、請求項6の放熱構造。
- 前記押部は、前記封入部を、前記複数の延部の間のそれぞれの間隔の中に向かって押す、請求項7の放熱構造。
- 前記押部は、前記蓄熱部を弾性的に押す、請求項7又は請求項8の放熱構造。
- 前記放熱部と前記蓄熱部とを収容する、前記押部を有する筐体、をさらに備える請求項7乃至請求項9のいずれか一つの放熱構造。
- 前記延部は、前記収容部に覆われた第1の領域と、露出された第2の領域と、を有する、請求項1乃至請求項10のいずれか一つの放熱構造。
- 前記延部は、前記第1の方向における第1の端部と、前記第1の端部の反対側に位置するとともに前記第1の端部よりも前記機器に近く位置する第2の端部と、を有し、
前記封入部は、前記第2の端部から離間した位置で前記延部に熱的に接続される、
請求項11の放熱構造。 - 前記封入部は、前記第2の端部よりも前記第1の端部に近い位置で、前記延部に熱的に接続される、請求項12の放熱構造。
- 前記蓄熱部は、前記収容部の内部に、液状の前記蓄熱材が流入可能な部分が設けられる、請求項1乃至請求項13のいずれか一つの放熱構造。
- 前記収容部は、フィルム状である、請求項1乃至請求項14のいずれか一つの放熱構造。
- 発熱する前記機器と、
請求項1乃至請求項15のいずれか一つの放熱構造と、
を備える装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015066463A JP2016186995A (ja) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 放熱構造及び装置 |
US15/070,452 US10139170B2 (en) | 2015-03-27 | 2016-03-15 | Heat dissipation structure and device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015066463A JP2016186995A (ja) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 放熱構造及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016186995A true JP2016186995A (ja) | 2016-10-27 |
Family
ID=56975219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015066463A Pending JP2016186995A (ja) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 放熱構造及び装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10139170B2 (ja) |
JP (1) | JP2016186995A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7366808B2 (ja) | 2020-03-11 | 2023-10-23 | 三菱重工業株式会社 | 冷却装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6623912B2 (ja) * | 2015-04-30 | 2019-12-25 | 株式会社デンソー | 蒸発器 |
BE1026686B1 (nl) * | 2018-10-05 | 2020-05-07 | Promeco Nv | Werkwijze voor het produceren van een met faseovergangsmateriaal gevuld serviesgoed |
TWI691696B (zh) * | 2019-05-31 | 2020-04-21 | 訊凱國際股份有限公司 | 散熱裝置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2543670B1 (fr) * | 1983-04-01 | 1989-02-03 | Blanie Paul | Perfectionnements aux complexes thermiques preemballes |
US6212074B1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-04-03 | Sun Microsystems, Inc. | Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface |
DE10157671A1 (de) * | 2001-11-24 | 2003-06-05 | Merck Patent Gmbh | Optimierter Einsatz von PCM in Kühlvorrichtungen |
JP2010098004A (ja) | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Satsuma Soken Kk | ヒートシンクおよびその製造方法 |
JP2014224668A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-12-04 | 株式会社リコー | 反応材成形体及び蓄放熱ユニット |
JP2015056562A (ja) | 2013-09-12 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置及び放射線装置 |
-
2015
- 2015-03-27 JP JP2015066463A patent/JP2016186995A/ja active Pending
-
2016
- 2016-03-15 US US15/070,452 patent/US10139170B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7366808B2 (ja) | 2020-03-11 | 2023-10-23 | 三菱重工業株式会社 | 冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10139170B2 (en) | 2018-11-27 |
US20160282057A1 (en) | 2016-09-29 |
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