JP2016181636A - 冷却板 - Google Patents
冷却板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016181636A JP2016181636A JP2015061906A JP2015061906A JP2016181636A JP 2016181636 A JP2016181636 A JP 2016181636A JP 2015061906 A JP2015061906 A JP 2015061906A JP 2015061906 A JP2015061906 A JP 2015061906A JP 2016181636 A JP2016181636 A JP 2016181636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- storage material
- heat storage
- cooling plate
- space
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/14—Thermal energy storage
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 冷却板内部を、絞り部を備えた仕切板を用いて2つの隣接する空間に分け、一方を、蓄熱材を収容した充填部とし、他方を気相部とした。これにより、振動や加速度等の慣性力を受ける環境下でも、蓄熱材を発熱体近傍に保持することが可能となり蓄熱材の潜熱を効率良く利用でき、かつ、蓄熱材の体積膨張を許容する構造を実現した。
【選択図】 図2
Description
図1は、本発明の実施の形態1による冷却板1に発熱体を搭載した状態を示す斜視図である。
電子機器等の複数の発熱体2は、冷却板1の上下面に接触して実装される。
図2(a)に示すように、内部空間は仕切板7を介して仕切られている。一方の空間は充填部5であり、他方の空間は気相部6である。
このように、収容部1bには仕切板7で仕切られた内部空間が形成されており、充填部5と気相部6は仕切板7を介して隣接している。
充填部5の内部空間には蓄熱材3を収容している。詳しくは、充填部5は、内部空間に複数の冷却フィン5aを挿入し、冷却フィン5aと冷却フィン5aの間、すなわち隣接する冷却フィン5aの間に蓄熱材3を収容するようにしている。
気相部6は、蓄熱材3の融解時の体積膨張による内圧上昇を所要の値に抑制するために必要な容積を有している。
冷却板1は、上下面に設置された発熱体2の発熱により温度が上昇する。温度上昇に伴う熱は充填部5の内部空間に収容された蓄熱材3に伝達する。
この伝達により蓄熱材3の温度が上昇し、ついには融解温度して融解が始まる。
融解した蓄熱材3は液化し、液状の蓄熱材4になり、冷却板1内部の充填部5と気相部6の間に位置する仕切板7に設けられた絞り部8を通り抜け、気相部6に移動する。
気相部6の内部圧力は、気相部6に移動した液状の蓄熱材4の体積により増加するが、気相部の体積の設定によって、内部圧力を必要以上に高くならないよう予め設計しておく。
絞り部8の断面積(A)は、蓄熱材3融解時の体積膨張により上昇した充填部5の内部圧力(P1)と、気相部6の内部圧力(P2)の差圧が、絞り部8を通過する液状の蓄熱材4が受ける慣性力(MG)を穴の断面積で除した値を上回るように設定する。
この絞り部8では、液状の蓄熱材4が、気相部6から充填部5へ逆流することはないため、簡易な形状により、気相部6の気体が充填部5に入り込むことを抑制し、防止することができる。
図3は蓄熱材充填時にワイヤ等を挿入したときの例であり、図3に示すように絞り部8に至るまでのワイヤ等を挿入する貫通穴9を設置するようにしてもよい。
充填部5の内部空間と気相部6は仕切板7を介して隣接し、仕切板7の一部には絞り部8が形成されており、充填部5の内部空間は、絞り部8を介して気相部6に連通するようにした。
これにより、振動や加速度等の慣性力を受ける環境下でも、冷却板に収容した蓄熱材を発熱体近傍に保持することが可能となり、蓄熱材の潜熱を効率良く利用でき、かつ、蓄熱材の体積膨張を許容することができる。
図4は実施の形態2による冷却板1bの構造を示す断面図である。
なお、実施の形態1と同一または同等の構成については同一番号を付し、以下では実施の形態1と異なる点についてのみ説明する。
そして、この通気口10を、気体は透過するものの蓄熱材を透過しない素材11、例えば多孔質物質で覆う。
図5は、実施の形態3による冷却板1の構造を示す断面図である。
なお、実施の形態1と同一または同等の構成については同一番号を付し、以下では実施の形態1と異なる点についてのみ説明する。
図6は、実施の形態4による冷却板1d(図示せず)の絞り部8周辺の構造を示す断面図である。
なお、実施の形態1と同一または同等の構成については同一番号を付し、以下では実施の形態1と異なる点についてのみ説明する。
Claims (7)
- 内部に、仕切板により区分された隣接する空間を備え、
一方の空間には蓄熱材が収容され、
上記蓄熱材が収容された空間と、隣接する他方の空間とは、上記仕切板に設けられた絞り部により連通することを特徴とする冷却板。 - 温度上昇により融解した上記蓄熱材は、上記絞り部を通り、上記隣接する他方の空間に移動することを特徴とする請求項1記載の冷却板。
- 上記隣接する他方の空間は通気口を備え、
上記通気口は上記蓄熱材を透過しない素材で覆われることを特徴とする請求項1記載の冷却板。 - 上記絞り部は予めテープまたは接着剤により塞がれており、
融解した上記蓄熱材は、上記テープあるいは接着剤を剥離して上記隣接する他方の空間に移動することを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の冷却板。 - 上記蓄熱材には、上記絞り部に至る貫通穴が形成されていることを特徴とする請求項1〜4いずれか記載の冷却板。
- 内部に、蓄熱材を収容した充填部を備え、
上記充填部は絞り部により冷却板の外部と連通することを特徴とする冷却板。 - 温度上昇により融解した上記蓄熱材は、上記絞り部を通り冷却板の外部に移動することを特徴とする請求項6記載の冷却板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015061906A JP6365370B2 (ja) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | 冷却板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015061906A JP6365370B2 (ja) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | 冷却板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016181636A true JP2016181636A (ja) | 2016-10-13 |
JP6365370B2 JP6365370B2 (ja) | 2018-08-01 |
Family
ID=57131134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015061906A Active JP6365370B2 (ja) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | 冷却板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6365370B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108205339A (zh) * | 2016-12-20 | 2018-06-26 | 北京金风科创风电设备有限公司 | 冷板的热阻监控方法和装置 |
WO2021238919A1 (zh) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | 中兴通讯股份有限公司 | 屏幕发声装置、控制方法、电子设备以及存储介质 |
CN117930212A (zh) * | 2024-03-21 | 2024-04-26 | 成都智芯雷通微系统技术有限公司 | 一种相控阵雷达模块 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0747035B2 (ja) * | 1986-07-16 | 1995-05-24 | 松下電器産業株式会社 | 蓄熱体 |
JPH10135381A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-22 | Nec Corp | 潜熱利用型ヒートシンク |
JP2004247423A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Koyo Seiko Co Ltd | 冷却装置 |
JP2008041764A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Omron Corp | 電子機器 |
WO2012169460A1 (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | シャープ株式会社 | 蓄熱部材 |
JP2016008785A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | 三菱電機株式会社 | 冷却板 |
-
2015
- 2015-03-25 JP JP2015061906A patent/JP6365370B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0747035B2 (ja) * | 1986-07-16 | 1995-05-24 | 松下電器産業株式会社 | 蓄熱体 |
JPH10135381A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-22 | Nec Corp | 潜熱利用型ヒートシンク |
JP2004247423A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Koyo Seiko Co Ltd | 冷却装置 |
JP2008041764A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Omron Corp | 電子機器 |
WO2012169460A1 (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | シャープ株式会社 | 蓄熱部材 |
JP2016008785A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | 三菱電機株式会社 | 冷却板 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108205339A (zh) * | 2016-12-20 | 2018-06-26 | 北京金风科创风电设备有限公司 | 冷板的热阻监控方法和装置 |
WO2021238919A1 (zh) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | 中兴通讯股份有限公司 | 屏幕发声装置、控制方法、电子设备以及存储介质 |
CN117930212A (zh) * | 2024-03-21 | 2024-04-26 | 成都智芯雷通微系统技术有限公司 | 一种相控阵雷达模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6365370B2 (ja) | 2018-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10816275B2 (en) | Semiconductor device assembly with vapor chamber | |
JP6875422B2 (ja) | モールド経由の冷却チャネルを有する半導体デバイスアセンブリ | |
CA2964864C (en) | Thermal capacitance system | |
US9476651B2 (en) | Thermal management system | |
US5373417A (en) | Liquid-cooled circuit package with micro-bellows for controlling expansion | |
US8937383B2 (en) | Direct semiconductor contact ebullient cooling package | |
US20130056178A1 (en) | Ebullient cooling device | |
JP2016201186A (ja) | 電池モジュール | |
JP2018507560A (ja) | アンダーフィル収容キャビティを伴う半導体デバイス・アセンブリ | |
JP6365370B2 (ja) | 冷却板 | |
CN213752684U (zh) | 具有竖直热管理的堆叠式硅封装组件 | |
US10930579B2 (en) | Self-contained liquid cooled semiconductor packaging | |
US10103692B2 (en) | Vapor chamber amplifier module | |
JP2012156369A (ja) | 回路基板、電子デバイス及びその製造方法 | |
JPH05160312A (ja) | 電子パッケージ用モジュール | |
JP6361315B2 (ja) | 冷却板 | |
US11652019B2 (en) | Heat dissipation structure | |
US9502740B2 (en) | Thermal management in electronic apparatus with phase-change material and silicon heat sink | |
JP2009033170A (ja) | 基板キャリア用の密閉機構を備えるパワー半導体モジュールおよびその製造方法 | |
JP2018025319A (ja) | 熱スイッチ装置 | |
US9230879B2 (en) | Thermal management in electronic apparatus with phase-change material and silicon heat sink | |
JP2008130751A (ja) | 半導体装置 | |
JP2018181973A (ja) | 電子機器 | |
JP2006073744A (ja) | ヒートシンク | |
JP2008091530A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171023 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180605 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180618 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6365370 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |