JP6024297B2 - 電子機器、電子機器の製造方法 - Google Patents
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Description
蓄熱材と、
前記発熱部品に対向し、前記蓄熱材を封入する封入部と、前記発熱部品に対向しない平面部とを有する熱伝導シートと、
前記発熱部品および前記熱伝導シートを収納する収納体と、を備える電子機器の製造方法であって、
前記熱伝導シートを、絞り加工により、前記封入部が前記平面部より突出するように変形する工程と、
前記封入部における前記発熱部品側の面を前記発熱部品に接合する工程と、を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
前記第1ラミネートシート及び前記第2ラミネートシートの間に前記蓄熱材を挿入した状態で前記第1ラミネートシート及び前記第2ラミネートシートを減圧下で熱溶着し、前記蓄熱材を前記封入部内に気密に封入した前記熱伝導シートを形成する工程を有することが好ましい。
前記熱伝導シートには、前記アンテナに対向する領域に開口部または切欠部が形成されていることが好ましい。
蓄熱材と、
前記発熱部品に対向し、前記蓄熱材を封入する封入部と、前記発熱部品に対向しない平面部とを有する熱伝導シートと、
前記発熱部品および前記熱伝導シートを収納する収納体と、
電磁波の受信または送信を行うアンテナと、を備え、
前記熱伝導シートは、絞り加工により、前記封入部が前記平面部より突出するよう変形し、
前記封入部における前記発熱部品側の面は前記発熱部品に接合し、
前記熱伝導シートには、前記アンテナに対向する領域に開口部または切欠部が形成されている、電子機器。
本発明の第1の実施形態に係る電子機器について以下説明する。
図12は、本発明の第2の実施形態に係る電子機器200の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器200が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、フレーム241及び筐体240である。その他の構成については、同じである。そのため、電子機器200では、フレーム241及び筐体240の接合体が本発明の「収納体」に相当する。
図13は、本発明の第3の実施形態に係る電子機器300の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器300が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、表示部材342及び筐体340である。その他の構成については、同じである。そのため、電子機器300では、表示部材342及び筐体340の接合体が本発明の「収納体」に相当する。
図14は、本発明の第4の実施形態に係る電子機器400の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器400が、前記第2の実施形態に係る電子機器200と相違する点は、フレーム241を取り外した点である。その他の構成については、同じである。そのため、電子機器400では、筐体240が本発明の「収納体」に相当する。
図15は、本発明の第5の実施形態に係る電子機器500の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器500が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、熱伝導シート501である。その他の構成については、同じである。
図16は、本発明の第6の実施形態に係る電子機器600の第1主要部の断面図である。図17は、本発明の第6の実施形態に係る電子機器600の第2主要部の断面図である。図18は、図16に示す熱伝導シート601の封入部610の拡大断面図である。図19は、図18に示す封入部610の熱融着前の拡大断面図である。
前記実施形態では、絞り加工によりラミネートシート98、699を変形させているが、これに限るものではない。実施の際は、絞り加工以外の変形方法、例えば真空成形によりラミネートシート98、699を変形させてもよい。同様に、電子部品50及び金属ケース61、62に接合する封入部110、111、112の接合面の形状も長方形に限らず、円形や正方形などの他の形状でもよい。
12…基板
13…熱拡散フィルム
14…筐体
14A…天板
15…熱伝導性材料層
31、32…熱伝導性接着層
40…筺体
40A…天板
50、51、52…電子部品
61、62…金属ケース
71…開口部
72…切欠部
98、99…ラミネートシート
100、200、300、400、500、600…電子機器
101、501、601…熱伝導シート
110…封入部
110A…凹部位
110B…平坦部位
110C…周縁部位
111、112…封入部
120…平面部
141…第1絶縁層
142…第2絶縁層
143…金属層
145…融着層
150、151…両面粘着テープ
160…両面粘着テープ
170、171、172…蓄熱材
175…密閉空間
240…筐体
241…フレーム
340…筐体
342…表示部材
511…封入部
571…蓄熱材
610、611、612…封入部
640…筐体
670、671、672…蓄熱材
699…ラミネートシート
A1、A2…アンテナ
P…回路基板
Claims (9)
- 発熱部品と、
蓄熱材と、
前記発熱部品に対向し、前記蓄熱材を封入する封入部と、前記発熱部品に対向しない平面部とを有する熱伝導シートと、
前記発熱部品および前記熱伝導シートを収納する収納体と、を備える電子機器の製造方法であって、
前記熱伝導シートを、絞り加工により、前記封入部が前記平面部より突出するように変形する工程と、
前記封入部における前記発熱部品側の面を前記発熱部品に接合する工程と、を有することを特徴とする電子機器の製造方法。 - 前記熱伝導シートは、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成される金属層と、前記金属層の前記発熱部品側に形成された第1絶縁層と、前記金属層の前記発熱部品と逆側に形成された第2絶縁層とを含んでいる、請求項1に記載の電子機器の製造方法。
- 前記封入部は、前記平面部より前記発熱部品側へ突出している、請求項1又は2に記載の電子機器の製造方法。
- 前記封入部は、さらに、前記平面部より前記発熱部品とは逆側へ突出している、請求項3に記載の電子機器の製造方法。
- 前記熱伝導シートは、第1ラミネートシート及び第2ラミネートシートからなるシートであり、
前記第1ラミネートシート及び前記第2ラミネートシートの間に前記蓄熱材を挿入した状態で前記第1ラミネートシート及び前記第2ラミネートシートを減圧下で熱溶着し、前記蓄熱材を前記封入部内に気密に封入した前記熱伝導シートを形成する工程を有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器の製造方法。 - 前記蓄熱材は、固形のパラフィン系材料から構成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子機器の製造方法。
- 前記平面部の前記発熱部品とは逆側の面、または前記封入部の前記発熱部品とは逆側の面は、前記収納体に接合している、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子機器の製造方法。
- 電磁波の受信または送信を行うアンテナを備え、
前記熱伝導シートには、前記アンテナに対向する領域に開口部または切欠部が形成されている、請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子機器の製造方法。 - 発熱部品と、
蓄熱材と、
前記発熱部品に対向し、前記蓄熱材を封入する封入部と、前記発熱部品に対向しない平面部とを有する熱伝導シートと、
前記発熱部品および前記熱伝導シートを収納する収納体と、
電磁波の受信または送信を行うアンテナと、を備え、
前記熱伝導シートは、絞り加工により、前記封入部が前記平面部より突出するよう変形し、
前記封入部における前記発熱部品側の面は前記発熱部品に接合し、
前記熱伝導シートには、前記アンテナに対向する領域に開口部または切欠部が形成されている、電子機器。
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