JP6233377B2 - 電子機器の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、発熱部品を内部に備えた電子機器の製造方法に関するものである。

近年の電子機器では、機器本体の小型化と電子部品の高密度実装化が進むにつれて、筐体内部における発熱対策が課題となっている。例えばスマートフォンやノート型パーソナルコンピュータにおいては、機器本体の小型化および高密度実装化とともに、情報処理性能を向上させるためにＣＰＵの高速化が進んでいる。

そのため、電子機器の筐体内部は、筐体内部の通風性が低下する一方で、ＣＰＵ等の発熱部品の発熱量が増大する環境となっている。よって、近年の電子機器では、当該環境下において、発熱部品の温度上昇を抑えることが重要な課題となっている。

そこで、発熱部品の温度上昇を抑えた電子機器が特許文献１において開示されている。

図９２は、特許文献１に係る電子機器９５の主要部の断面図である。この電子機器９５は、発熱部品１１と、発熱部品１１を実装する基板１２と、熱拡散フィルム１３と、筐体１４と、発熱部品１１の表面を被覆する熱伝導性材料層１５とを備えている。

筐体１４は、発熱部品１１と、基板１２と、熱拡散フィルム１３と、熱伝導性材料層１５とを収納する収納体である。

熱拡散フィルム１３は、熱伝導性材料層１５に接続されている。また、熱拡散フィルム１３は、筐体１４の一部を構成する天板１４Ａに接着剤により貼付されている。熱拡散フィルム１３は、グラファイトフィルムから構成されている。

以上の構造において、発熱部品１１で発生した熱は、熱伝導性材料層１５を介して熱拡散フィルム１３へ伝導する。そして、熱拡散フィルム１３に伝導した熱は、熱拡散フィルム１３において面方向に広がりながら筐体１４へ伝導する。これにより、熱伝導性材料層１５、熱拡散フィルム１３、及び筐体１４は、発熱部品１１より伝導した熱を空気中へ放熱し、発熱部品１１の温度上昇を抑える。

特開２０１０−１７１０３０号公報

しかしながら、近年、機器本体の小型化と電子部品の高密度実装化に伴い発熱部品１１と筐体１４との間隔が狭くなり、ＣＰＵ等の高速化に伴い発熱部品１１の発熱量も増加してきている。

そのため、特許文献１の電子機器９５では、単に筐体１４の天板１４Ａの内面に熱拡散フィルム１３を貼付しても、図９３に示すように、発熱部品１１に対向する天板１４Ａの領域において、筐体１４の表面温度が局所的に上昇する（ヒートスポット）という問題がある。

この発明の目的は、発熱部品の放熱効率に優れ、且つ収納体の表面温度の局所的な上昇を抑制できる電子機器の製造方法を提供することにある。

本発明の電子機器の製造方法は、前記課題を解決するために以下の構成を備えている。

（１）発熱部品と、
前記発熱部品に対向する第１平面部と、第２平面部とを有し、前記第１平面部が前記第２平面部より前記発熱部品側へ突出している熱伝導シートと、
前記発熱部品および前記熱伝導シートを収納する収納体と、を備える電子機器の製造方法であって、
前記第１平面部における前記発熱部品側の面は前記発熱部品に熱結合し、前記第２平面部における前記発熱部品とは逆側の面は前記収納体の内面に熱結合するように前記熱伝導シートを絞り加工により変形させる工程を有し、
前記熱伝導シートは、金属層と、前記金属層の前記発熱部品側に形成された第１絶縁層
または前記金属層および前記金属層の前記発熱部品とは逆側に形成された第２絶縁層の少
なくとも１つとを有し、前記金属層と、前記第１絶縁層および／または前記第２絶縁層と
が、一体化されたラミネートシートであり、
前記熱伝導シートに設けられ、熱伝導部材、ガス、又は蓄熱材のうち少なくとも１つを封入し、前記第１平面部を含む封入部の内部に密閉空間を形成する工程をさらに有している、電子機器の製造方法。

この構成において、第１平面部における発熱部品側の面は発熱部品に熱結合していることとは、第１平面部における発熱部品側の面は発熱部品に接合または近接していることを意味する。また、第２平面部における発熱部品とは逆側の面は収納体の内面に熱結合していることとは、第２平面部における発熱部品とは逆側の面は収納体の内面に接合または近接していることを意味する。

この構成において、発熱部品で発生した熱はまず、熱伝導シートの第１平面部へ伝導する。そして、第１平面部に伝導した熱は、第２平面部に伝導する。そして、第２平面部に伝導した熱は、第２平面部において面方向に広がりながら収納体へ伝導する。

そのため、この構成では、発熱部品で発生した熱が、熱伝導シート及び収納体に拡散されながら熱伝導シート及び収納体で空気中へ放熱される。これにより、発熱部品の温度上昇が抑えられる。よって、この構成の電子機器は、熱伝導シートだけでなく収納体でも放熱されるため、発熱部品の放熱効率に優れる。

また、この構成では、発熱部品で発生した熱が、第１平面部から収納体へ直接伝導せず、第１平面部から第２平面部へ伝導し、第２平面部において面方向に広がりながら収納体へ伝導する。そのため、この構成では、発熱部品に対向する収納体の領域における表面温度の局所的な上昇が抑制される。

したがって、この構成では、発熱部品の放熱効率に優れ、且つ収納体の表面温度の局所的な上昇を抑制できる電子機器を製造できる。

（２）前記熱伝導シートは、前記第１平面部または前記第２平面部を複数有し、複数の前記第１平面部または前記第２平面部は、前記熱伝導シートにおいて周期的に配置されていることが好ましい。

（３）前記金属層は不連続な構造体、またはエンボス加工が施されていることが好ましい。

（４）前記封入部における前記発熱部品側の面は前記発熱部品に接合していることが好ましい。

（５）前記熱伝導シートは、前記絞り加工により、前記第１平面部が前記第２平面部より前記発熱部品側へ突出するよう変形していることが好ましい。

（６）前記第１平面部の前記発熱部品側の面の面積は、前記発熱部品と前記第１平面部との接合面の面積より大きいことが好ましい。

（７）前記第１平面部における前記発熱部品側の面は、前記第１平面部が変形することにより、前記発熱部品に接合していることが好ましい。

（８）前記熱伝導シートは封入部を有し、前記封入部が格子状に連通していることが好ましい。

（９）前記収納体は金属製のフレームを含み、前記熱伝導シートは前記金属製のフレームに熱結合していることが好ましい。

（１０）前記金属製のフレームはバッテリーの外装体であることが好ましい。

（１１）前記熱伝導シートは、封入部を有し、前記第２平面部より前記発熱部品側に突出した第３平面部を有し、前記第３平面部は前記収納体の内面に接合していないことが好ましい。

（１２）前記熱伝導シートは複数の封入部を有し、
前記封入部は、前記発熱部品側および前記発熱部品とは反対側に突出するように形成されており、
前記熱伝導シートの第２平面部の上部において、前記複数の封入部の間にアンテナが設けられていることが好ましい。

（１３）前記第１平面部は、前記発熱部品の天面方向及び側面方向に拡がるように変形されていることが好ましい。

（１４）複数の前記第１平面部は、１つの発熱部品と接合していることが好ましい。

（１５）前記封入部は、前記第２平面部が熱融着で形成されることにより、形成されていることが好ましい。

この発明によれば、発熱部品の放熱効率に優れ、且つ収納体の表面温度の局所的な上昇を抑制できる電子機器の製造方法を提供できる。

本発明の第１の実施形態に係る電子機器１００の内部の平面図である。 図１に示す電子機器１００から熱伝導シート１０１を取り外した構成を示す平面図である。 図１に示すＳ−Ｓ線の断面図である。 図１に示すＳ−Ｓ線の断面図である。 図１に示すＳ−Ｓ線の断面図である。 図１に示すＴ−Ｔ線の断面図である。 図１に示す熱伝導シート１０１の拡大断面図である。 図３Ａに示す断面における天板４０Ａの表面温度分布を示す図である。 図４に示す断面における天板４０Ａの表面温度分布を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る電子機器２００の主要部の断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る電子機器３００の主要部の断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る電子機器４００の主要部の断面図である。 図１０に示す電子機器４００の変形例に係る電子機器４５０の主要部の断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る電子機器５００の主要部の断面図である。 本発明の第６の実施形態に係る電子機器６００の主要部の断面図である。 本発明の第７の実施形態に係る電子機器７００の主要部の断面図である。 本発明の第８の実施形態に係る電子機器８００の主要部の断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第１変形例に係る熱伝導シート８５１の拡大断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第２変形例に係る熱伝導シート８６１の拡大断面図である。 図１７に示す熱伝導シート８６１を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。 図１７に示す熱伝導シート８６１を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第３変形例に係る熱伝導シート８７１の拡大断面図である。 図２０に示す熱伝導シート８７１を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。 図２０に示す熱伝導シート８７１を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第４変形例に係る熱伝導シート８８１の第２平面部８２０の拡大断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第４変形例に係る熱伝導シート８８１の封入部１９０の拡大断面図である。 熱伝導シート９９と熱伝導シート１０１の断面図である。 図２３、図２４に示す熱伝導シート８８１を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。 図２３、図２４に示す熱伝導シート８８１を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第５変形例に係る熱伝導シート８８２を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第６変形例に係る熱伝導シート８８３を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第７変形例に係る熱伝導シート８８４の拡大断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第７変形例に係る熱伝導シート８８４を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第７変形例に係る熱伝導シート８８４を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第８変形例に係る熱伝導シート８８５の拡大断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第８変形例に係る熱伝導シート８８５を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第８変形例に係る熱伝導シート８８５を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第９変形例に係る熱伝導シート８８６を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第１０変形例に係る熱伝導シート８８７を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第１１変形例に係る熱伝導シート８８８を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。 図５に示す熱伝導シート１０１の第１２変形例に係る熱伝導シート１２０１の外観斜視図である。 図３９に示すＡ−Ａ線の断面図である。 本発明の第９の実施形態に係る電子機器９００であって、図３９に示す熱伝導シート１２０１を備える電子機器９００の主要部の断面図である。 図３９に示す熱伝導シート１２０１の第１変形例に係る熱伝導シート１４０１の平面図である。 図３９に示す熱伝導シート１２０１の第２変形例に係る熱伝導シート１５０１の平面図である。 図３９に示す熱伝導シート１２０１の第３変形例に係る熱伝導シート１６０１の平面図である。 図３９に示す熱伝導シート１２０１の第４変形例に係る熱伝導シート１７０１の平面図である。 図３９に示す熱伝導シート１２０１の第５変形例に係る熱伝導シート１８０１の断面図である。 図３９に示す熱伝導シート１２０１の第６変形例に係る熱伝導シート１９０１の断面図である。 図３９に示す熱伝導シート１２０１の第７変形例に係る熱伝導シート２００１の断面図である。 図３９に示す熱伝導シート１２０１の第８変形例に係る熱伝導シート２０４１の断面図である。 図３９に示す熱伝導シート１２０１の第９変形例に係る熱伝導シート２０５１の断面図である。 図３９に示す熱伝導シート１２０１の第１０変形例に係る熱伝導シート２１０１の断面図である。 本発明の第１０の実施形態に係る電子機器１０００であって、図５１に示す熱伝導シート２１０１を備える電子機器１０００の主要部の断面図である。 図５２に示す電子機器１０００の第１変形例に係る電子機器１００１の主要部の断面図である。 図５２に示す電子機器１０００の第２変形例に係る電子機器１００２の主要部の断面図である。 図５２に示す電子機器１０００の第３変形例に係る電子機器１００３の主要部の断面図である。 図５２に示す電子機器１０００の第４変形例に係る電子機器１００４の主要部の断面図である。 図３９に示す熱伝導シート１２０１の第９変形例に係る熱伝導シート２４０１の平面図である。 図５７に示すＢ−Ｂ線の断面図である。 図５７に示す熱伝導シート２４０１の第１変形例に係る熱伝導シート２４５１の断面図である。 図５７に示す熱伝導シート２４０１の製造方法を示す平面図である。 図５７に示す熱伝導シート２４０１の製造方法を示す平面図である。 図５７に示す熱伝導シート２４０１の製造方法を示す平面図である。 本発明の第１１の実施形態に係る電子機器１１００であって、図５７に示す熱伝導シート２４０１を備える電子機器１１００の主要部の断面図である。 図６３に示す電子機器１１００の変形例に係る電子機器１１０１であって、図５７に示す熱伝導シート２４０１の第２変形例に係る熱伝導シート２５０１を備える電子機器１１０１の主要部の断面図である。 図５７に示す熱伝導シート２４０１の第３変形例に係る熱伝導シート２６０１の平面図である。 図６５に示すＣ−Ｃ線の断面図である。 図５７に示す熱伝導シート２４０１の第４変形例に係る熱伝導シート２７０１の平面図である。 図５７に示す熱伝導シート２４０１の第５変形例に係る熱伝導シート２８０１の平面図である。 図６８に示すＤ−Ｄ線の断面図である。 図５７に示す熱伝導シート２４０１の第６変形例に係る熱伝導シート２９０１の平面図である。 図７０に示すＥ−Ｅ線の断面図である。 図５７に示す熱伝導シート２４０１の第７変形例に係る熱伝導シート３００１の平面図である。 図７３（Ａ）は、図７２に示すＦ−Ｆ線の断面図である。図７３（Ｂ）は、図７２に示すＧ−Ｇ線の断面図である。 図５７に示す熱伝導シート２４０１の第８変形例に係る熱伝導シート３１０１の平面図である。 図７４に示すＨ−Ｈ線の断面図である。 図５７に示す熱伝導シート２４０１の第９変形例に係る熱伝導シート３２０１の平面図である。 図７６に示すＩ−Ｉ線の断面図である。 熱伝導シート３２９８、３２９９の平面図である。 気泡緩衝シート３２６０の平面図である。 図７９に示す気泡緩衝シート３２６０の変形例である気泡緩衝シート３２６１の平面図である。 図７６に示す熱伝導シート３２０１の製造方法を示す断面図である。 図７６に示す熱伝導シート３２０１の製造方法を示す断面図である。 図７６に示す熱伝導シート３２０１の製造方法を示す平面図である。 図７６に示す熱伝導シート３２０１の製造方法を示す平面図である。 図８５（Ａ）は、図８４に示すＪ−Ｊ線の断面図である。図８５（Ｂ）は、図８４に示すＫ−Ｋ線の断面図である。 図７６に示す熱伝導シート３２０１の製造方法を示す平面図である。 図５７に示す熱伝導シート２４０１の第１０変形例に係る熱伝導シート３３０１の平面図である。 図７６に示す熱伝導シート３２０１の変形例に係る熱伝導シート３４０１の断面図である。 発泡シート３４６０の平面図である。 図８８に示す熱伝導シート３４０１の製造方法を示す断面図である。 図３９に示す熱伝導シート１２０１をノート型パーソナルコンピュータＮＰと机Ｔとの間に敷設した様子を示す側面図である。 特許文献１に係る電子機器９５の主要部の断面図である。 図９２に示す天板１４Ａの表面温度分布を示す図である。

《第１の実施形態》
本発明の第１の実施形態に係る電子機器について以下説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器１００の内部の平面図である。図２は、図１に示す電子機器１００から熱伝導シート１０１を取り外した構成を示す平面図である。図３Ａは、図１に示すＳ−Ｓ線の断面図である。図４は、図１に示すＴ−Ｔ線の断面図である。ここで、図１、図２は、電子機器１００の内部を筐体４０の天板４０Ａ側から天板４０Ａを透視して見た図である。

電子機器１００は、図１、図２に示すように、筐体４０と、回路基板Ｐと、熱伝導シート１０１と、を備える。電子機器１００は、例えばモバイル機器、ポータブル周辺機器、又は据え置き型のネットワーク機器、表示機器、照明機器、家電機器である。

ここで、モバイル機器は、例えば携帯電話、スマートフォン、タブレット、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、ポータブルゲーム機、デジタルビデオなどである。ポータブル周辺機器は、例えば外付けのハードディスクドライブ機器、フラッシュメモリドライブ機器（ＳＳＤ）、ポータブルブルーレイディスク再生機器、ポータブルＤＶＤ再生機器、モバイル無線ルータなどである。据え置き型のネットワーク機器は、例えば据え置き型無線ルータ、ネットワークハブ、ネットワークサーバーなどである。表示機器は、例えばＬＣＤ、ＰＤＰなどである。照明機器は、例えばＬＥＤ照明、ＨＩＤランプなどである。家電機器は、例えば冷蔵庫、エアコンなどである。

筐体４０は、直方体であり、回路基板Ｐと熱伝導シート１０１とを収納する。筐体４０は、樹脂から構成されている。この樹脂は、例えばＡＢＳやポリカーボネイトである。筐体４０の内部には、図１〜図４に示すように、所定の回路パターン（不図示）が形成された回路基板Ｐが取付けられている。なお、筺体４０は金属から構成されていてもよいし、金属または合金と樹脂との複合材料から構成されていてもよい。

回路基板Ｐ上には、電力の供給を受けて発熱する電子部品５０、５１、５２、５３と、電磁波の受信または送信を行うアンテナＡ１、Ａ２とが実装されている。さらに、回路基板Ｐ上には、電子部品５１を覆う金属ケース６１と、電子部品５２、５３を覆う金属ケース６２とが取り付けられている。

なお、筐体４０が、本発明の「収納体」に相当する。また、電子部品５０が、本発明の「発熱部品」に相当する。また、電子部品５１と金属ケース６１の複合体も、本発明の「発熱部品」に相当する。また、電子部品５２、５３と金属ケース６２の複合体も、本発明の「発熱部品」に相当する。

電子部品５０は、例えばＣＰＵ、ＧＰＵ、ベースバンドＩＣ（ＢＢＩＣ）、パワーマネージメントＩＣ（ＰＭＩＣ）、フラッシュメモリ、ＳＩＭカードスロット、ＳＤカードスロット、パワーアンプモジュール（ＰＡＭ）、カメラモジュール、リチウムイオン二次電池などのバッテリー等である。

また、電子部品５１、５２、５３及びアンテナＡ１、Ａ２は、通信システムを構成する。この通信システムは例えば、ＧＳＭ（登録商標）（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）、ＵＭＴＳ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ＭｏｂｉｌｅＴｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、ＷＬＡＮ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ ＬＡＮ）、ＢＴ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）などである。

電子部品５０、５１、５２、５３のそれぞれは、エポキシ樹脂等によりモールドされている。これにより、電子部品５０、５１、５２、５３のそれぞれにおける熱伝導シート１０１側の主面（天面）は、平坦な正方形状を有している。この実施形態において、電子部品５０、５１、５２、５３のそれぞれの大きさは、全て同じであり、長さ１０ｍｍ×幅１０ｍｍ×高さ０．５ｍｍである。ただし、実施の際は、この大きさに限るものではない。

また、電子部品５１は、熱伝導性接着層３１を介して金属ケース６１、６２に接続されている。また、電子部品５２、５３は、熱伝導性接着層３２、３３を介して金属ケース６２に接続されている。

熱伝導性接着層３１、３２、３３は、図３Ａ、図４に示すように、シリコーン樹脂を主成分としてＡｌなどの導電性粒子やシリカやセラミック粒子等のフィラーを配合したものである。なお、熱伝導性接着層３１、３２、３３は、電子部品５１、５２、５３の天面の全部に形成されるのが好ましいが、少なくとも当該天面の中央部を中心とした広範囲に形成されていればよい。

金属ケース６１は、図１〜図３Ａに示すように、前記通信システムを構成する電子部品５１を電磁シールドするために設けられている。また、金属ケース６２は、図１、図２、図４に示すように、前記通信システムを構成する電子部品５２、５３を電磁シールドするために設けられている。

金属ケース６１の面積は、電子部品５１を被覆できるよう、電子部品５１の面積より大きい。また、金属ケース６２の面積は、電子部品５２、５３を被覆できるよう、電子部品５１の面積と電子部品５２の面積との和より大きい。また、金属ケース６１、６２のそれぞれの高さは、電子部品５０、５１、５２、５３のそれぞれの高さより少し高い。金属ケース６１、６２のそれぞれにおける熱伝導シート１０１側の主面（天面）は、平坦な長方形状を有している。

なお、この実施形態では図１に示すように、金属ケース６１、６２に被覆されている電子部品５１、５２、５３と、金属ケース６１、６２に被覆されていない電子部品５０とが回路基板Ｐに実装されているが、これに限るものではない。同様に、この実施形態では金属ケース６１、６２のそれぞれの天面が長方形状になっているが、これに限るものではない。実施の際は、製造する電子機器に応じて適宜回路設計すればよい。

次に、熱伝導シート１０１は、図１、図３Ａ、図４に示すように、電子部品５０及び金属ケース６１、６２に対向する第１平面部１１０、１１１、１１２と、電子部品５０及び金属ケース６１、６２に対向しない第２平面部１２０と、第１平面部１１０、１１１、１１２及び第２平面部１２０を接続する接続部１３０、１３１、１３２と、を有する。

なお、この実施形態では、熱伝導シート１０１の大きさが回路基板Ｐの大きさとほぼ同じであるが、これに限るものではない。実施の際は、熱伝導シート１０１の大きさが回路基板Ｐの大きさより小さくてもよい。同様に、熱伝導シート１０１の形状も、長方形に限らず、正方形でもよいし、筺体４０の内面の形状に合わせて様々な形状のカッティングパターンにしてもよい。

熱伝導シート１０１には、アンテナＡ１、Ａ２に対向する領域に円形の開口部７１と長方形の切欠部７２が形成されている。また、熱伝導シート１０１は、第１平面部１１０、１１１、１１２が第２平面部１２０より回路基板Ｐ側へ突出するよう、変形している。

ここで、熱伝導シート１０１は、一枚のラミネートシートに対して金型による打ち抜き加工および絞り加工を施すことにより、製造されている。この深絞り加工は、電子部品５０及び金属ケース６１、６２の設置箇所に合わせて第１平面部１１０、１１１、１１２を容易に形成することができる。また、絞り加工は絞り加工後の曲げ応力が小さく保形性に優れている。

そのため、絞り加工後の熱伝導シート１０１は、両面粘着テープ等の粘着材が無くとも、回路基板Ｐに接触した状態、あるいは該回路基板Ｐに近接した状態を維持することが可能である。

なお、この実施形態では、打ち抜き加工により開口部７１と切欠部７２を熱伝導シート１０１に形成しているが、これに限るものではない。実施の際は、例えばレーザー加工やカット刃加工などにより開口部７１と切欠部７２を熱伝導シート１０１に形成してもよい。

同様に、この実施形態では、絞り加工により熱伝導シート１０１を変形させているが、これに限るものではない。実施の際は、絞り加工以外の変形方法、例えば真空成形やブロー成形により熱伝導シート１０１を変形させてもよい。

また、この実施形態では、開口部７１と切欠部７２の両方が熱伝導シート１０１に形成されているが、これに限るものではない。実施の際は、開口部７１または切欠部７２のいずれか一方が熱伝導シート１０１に形成されていてもよい。また、開口部７１または切欠部７２の形状も円形や長方形に限らず、正方形などの他の形状でもよい。同様に、第１平面部１１０、１１１、１１２の形状も長方形に限らず、円形や正方形などの他の形状でもよい。

第１平面部１１０は、図３Ａに示すように、電子部品５０の天面に接続するため、第２平面部１２０より回路基板Ｐ側へ第１の深さＺ１で突出している。第１平面部１１１は、図４に示すように、金属ケース６１の天面に接続するため、第２平面部１２０より回路基板Ｐ側へ第２の深さＺ２で突出している。同様に、第１平面部１１２は、図４に示すように、金属ケース６２の天面に接続するため、第２平面部１２０より回路基板Ｐ側へ第２の深さＺ２で突出している。

ここで、第２の深さＺ２は、金属ケース６１、６２のそれぞれの高さが電子部品５０の高さより高い分、第１の深さＺ１より短い。なお、第１の深さＺ１及び第２の深さＺ２のそれぞれは０．５〜２ｍｍであり、例えば第１の深さＺ１が０．９ｍｍ、第２の深さＺ２が０．７ｍｍである。

また、第１平面部１１０、１１１、１１２における回路基板Ｐ側の面は、両面粘着テープ１５０、１５１、１５２を介して電子部品５０及び金属ケース６１、６２に接合している。また、第２平面部１２０における回路基板Ｐとは逆側の面は、両面粘着テープ１６０を介して、天板４０Ａの内面に接合している。この天板４０Ａは、筐体４０の一部を構成する板である。

なお、図３Ｂは、第１平面部１１０における回路基板Ｐ側の面が、電子部品５０に（例えば１００μm以下の間隔で）近接している例を示している。第２平面部１２０の回路基板Ｐとは逆側の面は、両面粘着テープ１６０を介して天板４０Ａの内面に接合している。このように、第１平面部１１０と電子部品５０とが熱結合していれば、必ずしも第１平面部１１０と電子部品５０とが接合していなくてもよい。

また、図３Ｃは、第２平面部１２０の回路基板Ｐとは逆側の面が、天板４０Ａの内面に（例えば１００μm以下の間隔で）近接している例を示している。第１平面部１１０の回路基板Ｐ側の面は、両面粘着テープ１６０を介して電子部品５０に接合している。このように、第２平面部１２０と天板４０Ａの内面とが熱結合していれば、必ずしも第２平面部１２０と天板４０Ａの内面とが接合していなくてもよい。

ここで、第１平面部における発熱部品側の面は発熱部品に熱結合していることとは、第１平面部における発熱部品側の面は発熱部品に接合または近接していることを意味する。また、第２平面部における発熱部品とは逆側の面は収納体の内面に熱結合していることとは、第２平面部における発熱部品とは逆側の面は収納体の内面に接合または近接していることを意味する。

両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１６０は、図３Ａ、図４に示すように、例えばシリコーン樹脂を主成分として導電性フィラーが配合したシリコーンテープで構成されており、高い熱伝導性および低抵抗を有する。

なお、両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１６０の厚みは１０〜２００μｍで、例えば両面粘着テープ１５０、１５１、１５２が５０μｍ、両面粘着テープ１６０が１００μｍである。

なお、両面粘着テープ１５０、１５１、１５２は、電子部品５１及び金属ケース６１、６２の天面の全部に貼付されるのが好ましいが、少なくとも当該天面の中央部を中心とした広範囲に貼付されていればよい。

また、両面粘着テープ１６０は、第２平面部１２０における回路基板Ｐとは逆側の面の全体に貼付されるのが好ましいが、少なくとも当該面の中央部を中心とした広範囲、あるいは中央部を除いて端部周辺に貼付されていればよい。両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１６０は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂やポリイミド樹脂のような粘着剤からなる両面粘着テープやゴムでもよい。両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１６０は、繰り返し貼り付け可能な粘着性を有するものでもよい。電子機器１００の修理などの保守性に優れる。また、両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１６０は、シリコーングリースのような放熱グリースでもよい。さらに、両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１６０に加えてネジ等で熱伝導シート１０１を電子部品５０、５１、５２、５３、回路基板Ｐまたは筺体４０に固定してもよい。

そして、接続部１３０は、第１平面部１１０の周囲に形成されている。同様に、接続部１３１は、第１平面部１１１の周囲に形成され、接続部１３２は、第１平面部１１２の周囲に形成されている。接続部１３０、１３１、１３２のそれぞれは、絞り加工により、Ｒ形状を有している。このＲは１〜３ｍｍで、例えば１ｍｍである。

なお、熱伝導シート１０１の金属層１４０を、筺体４０に設けられた金属部（不図示）などを介して、回路基板Ｐのグランド（不図示）と電気的に接続してもよい。これにより、外部からのノイズや、人体による静電気が回路基板Ｐに侵入して電子部品５０〜５３を破壊することを防止できる。熱伝導シート１０１の金属層１４０を露出させて金属板などと接続してもよいし、ネジやリベットなどで熱伝導シート１０１の金属層１４０を貫通させて接続してもよい。

次に、熱伝導シート１０１の構造について説明する。

図５は、図１に示す熱伝導シート１０１の拡大断面図である。熱伝導シート１０１は、金属層１４０の回路基板Ｐ側に形成された第１絶縁層１４１と、金属層１４０と、金属層１４０の回路基板Ｐと逆側に形成された第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。熱伝導シート１０１は、所謂一体化されたラミネートシートである。熱伝導シート１０１の厚みは８０〜１５０μｍで、例えば１２０μｍである。

金属層１４０は、アルミニウムから構成されている。金属層１４０の厚みは、８０μmである。金属層１４０及び第１絶縁層１４１は、５μｍ程度のウレタン系接着剤等により貼付されている。同様に、金属層１４０及び第２絶縁層１４２も、５μｍ程度のウレタン系接着剤等により貼付されている。筺体内輻射を高め、熱伝導シート１０１の放熱性をより向上させるために、熱伝導シート１０１に対してアルマイト処理を施してもよい。熱伝導シート１０１に熱放射性の高い放熱塗料をコーティングしてもよい。アルミニウムの調質としては、軟質、硬質いずれでも構わないが、絞り加工などの加工性を考慮すれば軟質の方が好ましい。

なお、金属層１４０の材料は、アルミニウム合金や銅または銅合金、ステンレスなどを用いてもよい。また、金属層１４０が異なる材料で多層構造を有してもよい。金属層１４０は網目状のような不連続な構造体や、表面積を向上させるためにエンボス加工を施した構造体でもよい。また、金属層１４０の厚みは、熱伝導シート１０１の柔軟性と保形性の面から４０〜１２０μｍの範囲が好ましい。

また、熱伝導シート１０１の熱伝導性は金属層１４０の厚みが厚いほど高くなるが、熱伝導シート１０１の製造コスト（例えばＲｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ製法で製造可能な金属層１４０の厚み）を考慮すると、金属層１４０の厚みは、１００μｍ以下、特に８０μｍ以下であることが好ましい。

第１絶縁層１４１及び第２絶縁層１４２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から構成されている。第１絶縁層１４１の厚みは、５〜４０μｍで、例えば１５μmであり、第２絶縁層１４２の厚みも、５〜４０μｍで、例えば１５μmである。

なお、第１絶縁層１４１及び第２絶縁層１４２の材料は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ナイロン（ＯＮ）等を用いてもよい。さらに、第１絶縁層１４１及び第２絶縁層１４２には、熱伝導シート１０１の熱伝導性を高めるため導電性粉末などのフィラーが配合されていてもよい。また、第１絶縁層１４１又は第２絶縁層１４２の表面を粗くしたり、黒色化することで筺体内輻射を高め、熱伝導シート１０１の放熱性をより向上させることも可能である。その他、第１絶縁層１４１及び第２絶縁層１４２の材料は、シリコーンを用いてもよい。この場合、シリコーン自体の粘着性を利用して、両面粘着テープを用いなくてもよい。

ここで、第１絶縁層１４１及び第２絶縁層１４２は、同じ材料を用いる必要はなく、異なる材料を用いてもよい。また、第１絶縁層１４１及び第２絶縁層１４２がそれぞれ異なる材料で多層構造を有してもよい。

また、熱伝導シート１０１の熱伝導性は第１絶縁層１４１の厚みが薄いほど高くなるが、十分な絶縁性を有するために、第１絶縁層１４１の厚みは５〜３０μｍであることが好ましい。そして、第１絶縁層１４１の厚みは第２絶縁層１４２の厚みより薄い方が好ましい。なお、第１絶縁層１４１、第２絶縁層１４２、または金属層１４０の表面に、防錆コーティングや静電防止コーティングを施してもよい。

図６は、図３Ａに示す断面における天板４０Ａの表面温度分布を示す図である。図７は、図４に示す断面における天板４０Ａの表面温度分布を示す図である。ここで、図６及び図７の上段に示す実線は、電子機器１００の表面温度分布を表しており、点線は、電子機器１００から熱伝導シート１０１を取り外した場合の電子機器１００の表面温度分布を表している。

以上の構成において、電子部品５０で発生した熱は、図１と図３Ａに示すように、熱伝導シート１０１の第１平面部１１０へ伝導する。そして、第１平面部１１０に伝導した熱は、接続部１３０を介して第２平面部１２０に伝導する。

また、電子部品５１で発生した熱は、図１と図４に示すように、金属ケース６１を介して熱伝導シート１０１の第１平面部１１１へ伝導する。そして、第１平面部１１１に伝導した熱は、接続部１３１を介して第２平面部１２０に伝導する。同様に、電子部品５２、５３で発生した熱は、金属ケース６２を介して熱伝導シート１０１の第１平面部１１２へ伝導する。そして、第１平面部１１２に伝導した熱は、接続部１３２を介して第２平面部１２０に伝導する。

そして、第２平面部１２０に伝導した熱は、第２平面部１２０において面方向に広がりながら筐体４０へ伝導する。

そのため、電子機器１００では、電子部品５０〜５３で発生した熱が、熱伝導シート１０１及び筐体４０に拡散されながら熱伝導シート１０１及び筐体４０で空気中へ放熱される。これにより、電子部品５０〜５３の温度上昇が抑えられる。よって、電子機器１００は、熱伝導シート１０１だけでなく筐体４０でも放熱されるため、電子部品５０〜５３の放熱効率に優れる。

なお、図示していないが、回路基板Ｐにおいてもサーマルビア等による放熱構造は施されている。しかし、回路基板Ｐの放熱構造だけでは電子部品５０〜５３の温度上昇を抑えることは難しい。また、電子機器１００の小型化と電子部品５０〜５３等の高密度実装化に伴い、放熱フィンや冷却ファン等を筐体４０内部に設置することが難しい。さらに、冷却ファンの場合には駆動音の問題から、ファンレスあるいは冷却ファンの稼働率の低減が望まれる。そのため、前記の熱伝導シート１０１による放熱構造が効果的である。

また、電子機器１００では、電子部品５０〜５３で発生した熱が、第１平面部１１０〜１１２から筐体４０へ直接伝導せず、第１平面部１１０〜１１２から第２平面部１２０へ伝導し、第２平面部１２０において面方向に広がりながら筐体４０へ伝導する。そのため、電子機器１００では、図６、図７に示すように、電子部品５０〜５３に対向する天板４０Ａの領域における表面温度の局所的な上昇が抑制される。

したがって、電子機器１００は、電子部品５０〜５３の放熱効率に優れ、且つ筐体４０の表面温度の局所的な上昇を抑制できる。

また、前述したように熱伝導シート１０１は、金属層１４０がアルミニウムから構成されているため、軽量で柔軟性を有する。また、近年のラミネート製造技術により熱伝導シート１０１は安価に製造することができる。

また、アルミニウムからなる熱伝導シート１０１は非磁性のため、強磁性のものに比べると電子機器１００のアンテナ特性やノイズ特性への影響は小さい。しかし、例えばＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）のようなコイルアンテナを用いた近距離無線通信の場合、電子機器１００と通信相手側の装置との間の通信路において熱伝導シート１０１が介在すると通信が妨げられる虞がある。

そこで、電子機器１００では、熱伝導シート１０１が前記電磁波を遮蔽しないよう、熱伝導シート１０１に開口部７１と切欠部７２が形成されている。そのため、電子機器１００によれば、アンテナＡ１、Ａ２による電子機器１００と通信相手側の装置との通信が妨げられることを防止できる。

《第２の実施形態》
図８は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器２００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器２００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、フレーム２４１及び筐体２４０である。その他の構成については、同じである。そのため、電子機器２００では、フレーム２４１及び筐体２４０の接合体が本発明の「収納体」に相当する。

詳述すると、電子機器２００では、ステンレス、マグネシウム合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの金属製のフレーム２４１が筐体２４０の内面に接合している。なお、金属製のフレーム２４１として、リチウムイオン二次電池などのバッテリーの外装体も含まれる。筐体２４０の高さは筐体４０の高さより高い。その他の筐体２４０の構成については、筐体４０と同じである。そして、第２平面部１２０における回路基板Ｐとは逆側の面は、両面粘着テープ１６０を介してフレーム２４１の内面に接合している。

そのため、電子機器２００では、第１平面部１１０、１１１、１１２から第２平面部１２０に伝導した熱が、第２平面部１２０において面方向に広がりながらフレーム２４１へ伝導する。そして、フレーム２４１に伝導した熱が、筐体２４０へ伝導する。

よって、電子機器２００では、電子部品５０〜５３で発生した熱が、熱伝導シート１０１、フレーム２４１及び筐体２４０に拡散されながら熱伝導シート１０１、フレーム２４１及び筐体２４０で空気中へ放熱される。

したがって、電子機器２００は、前記第１の実施形態の電子機器１００と同様の効果を奏する。

《第３の実施形態》
図９は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器３００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器３００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、表示部材３４２及び筐体３４０である。その他の構成については、同じである。そのため、電子機器３００では、表示部材３４２及び筐体３４０の接合体が本発明の「収納体」に相当する。

詳述すると、筐体３４０には、開口部が形成されている。その他の筐体３４０の構成については、図８に示した筐体２４０と同じである。そして、表示部材３４２が筐体３４０の当該開口部に嵌入されている。表示部材３４２は例えば液晶パネルである。電子機器３００において、第２平面部１２０における回路基板Ｐとは逆側の面は、両面粘着テープ１６０を介して表示部材３４２の内面に接合している。

そのため、電子機器３００では、第１平面部１１０、１１１、１１２から第２平面部１２０に伝導した熱が、第２平面部１２０において面方向に広がりながら表示部材３４２へ伝導する。

よって、電子機器３００では、電子部品５０〜５３で発生した熱が、熱伝導シート１０１及び表示部材３４２に拡散されながら熱伝導シート１０１及び表示部材３４２で空気中へ放熱される。

したがって、電子機器３００は、前記第１の実施形態の電子機器１００と同様の効果を奏する。

なお、表示部材３４２には、表示部材３４２の補強および放熱性を考慮して、回路基板Ｐに対向するようアルミニウム板（金属板）が設けられている場合がある。その場合には特に、第２平面部１２０における回路基板Ｐとは逆側の面が、両面粘着テープ１６０を介して表示部材３４２におけるアルミニウム板の内面に接合することが効果的である。

《第４の実施形態》
図１０は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器４００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器４００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、筐体４４０及び金属メッシュ部材４４５、４４６である。その他の構成については、同じである。なお、筐体４４０及び金属メッシュ部材４４５、４４６が本発明の「金属部」に相当する。

詳述すると、筐体４４０は、金属から構成されている。この金属は、例えばステンレス、マグネシウム合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などである。その他の筐体４４０の構成については、筐体４０と同じである。

また、金属メッシュ部材４４５、４４６は、金属製の筐体４４０に接合している。そして、金属メッシュ部材４４５、４４６は、熱伝導シート１０１の両端を保持し、熱伝導シート１０１の金属層１４０及び金属製の筐体４４０に導通している。

そのため、電子機器４００では、熱伝導シート１０１の金属層１４０が金属メッシュ部材４４５、４４６を介して回路基板Ｐのグランドに接続される。

したがって、電子機器４００は、外部からのノイズや、人体による静電気が回路基板Ｐに侵入して電子部品５０〜５３などを破壊することを防止できる。

なお、金属メッシュ部材４４５、４４６は、他の実施形態の電子機器に備えられていてもよい。

また、この実施形態では、熱伝導シート１０１の金属層１４０が金属メッシュ部材４４５、４４６を介して筐体４４０に接続されているが、これに限るものではない。例えば図１１に示すように、熱伝導シート１０１の金属層１４０が直接、筐体４４０に接続されていてもよい。

詳述すると、図１１に示す電子機器４５０では、金属層１４０を回路基板Ｐと逆側へ露出させる切欠部４２１が熱伝導シート１０１の第２絶縁層１４２に形成され、熱伝導シート１０１の金属層１４０が切欠部４２１を介して両面粘着テープ１６０によって筺体４４０に貼付されている。この切欠部４２１は、レーザー加工等で熱伝導シート１０１の第２絶縁層１４２の一部を除去することにより形成される。

そのため、電子機器４５０においても、熱伝導シート１０１の金属層１４０が金属製の筐体４４０に導通する。よって、電子機器４５０では、熱伝導シート１０１の金属層１４０が回路基板Ｐのグランドに接続される。したがって、電子機器４５０は、前記電子機器４００と同様の効果を奏する。

なお、電子機器４５０では切欠部４２１が第２絶縁層１４２に形成されているが、これに限るものではなく、開口部が第２絶縁層１４２に形成されていてもよい。

《第５の実施形態》
図１２は、本発明の第５の実施形態に係る電子機器５００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器５００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、緩衝材Ｋを備える点である。その他の構成については、同じである。

詳述すると、緩衝材Ｋは、第１平面部１１０の回路基板Ｐとは逆側の面と筐体４０の内面との間に嵌められている。同様に、緩衝材Ｋは、第１平面部１１１、１１２の回路基板Ｐとは逆側の面と筐体４０の内面との間にもそれぞれ嵌められている。緩衝材Ｋは、ウレタン樹脂等からなるスポンジやシリコーン樹脂等からなる熱伝導性ゴム等から構成されている。

そのため、電子機器５００では、第１平面部１１０、１１１、１１２が第２平面部１２０より回路基板Ｐ側へ突出した熱伝導シート１０１の形状を３個の緩衝材Ｋによって保つことができる。

また、この構成では、３個の緩衝材Ｋが電子部品５０及び金属ケース６１、６２への圧力を第１平面部１１０、１１１、１１２の回路基板Ｐとは逆側の面に付与するため、第１平面部１１０、１１１、１１２と電子部品５０及び金属ケース６１、６２との密着性が増す。

したがって、電子機器５００によれば、さらに、熱伝導シート１０１の保形性が向上し、電子部品５０及び金属ケース６１、６２から第１平面部１１０、１１１、１１２への熱伝導性も向上する。

なお、緩衝材Ｋは、他の実施形態の電子機器に備えられていてもよい。

《第６の実施形態》
図１３は、本発明の第６の実施形態に係る電子機器６００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器６００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、熱伝導シート６０１である。その他の構成については、同じである。

詳述すると、熱伝導シート６０１は、第１平面部１１０と第２平面部１２０とを接続する接続部６３０を有する。この接続部６３０は、テーパ状に形成されている。その他の熱伝導シート６０１の構成については、熱伝導シート１０１と同じである。

ここで、前記電子機器１００において接続部１３０は、図３に示すように第１平面部１１０及び第２平面部１２０に対して直交している。この直交部分では、縮流が生じ、熱伝導性が低下する。

電子機器６００では、接続部６３０がテーパ状に形成されているため、接続部６３０が第１平面部１１０または第２平面部１２０と交わる部分Ｒ１の曲率が、接続部１３０が第１平面部１１０または第２平面部１２０と交わる直交部分の曲率より低減する。

したがって、電子機器６００によれば、さらに、この部分Ｒ１における縮流が緩和され、熱伝導性が向上する。また、絞り加工時の熱伝導シート６０１の破損等が低減されるため、熱伝導シート６０１の歩留まり率が向上する。

《第７の実施形態》
図１４は、本発明の第７の実施形態に係る電子機器７００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器７００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、熱伝導シート７０１である。その他の構成については、同じである。

詳述すると、熱伝導シート７０１は、第１平面部７１０と第２平面部１２０とを接続する接続部７３０を有する。この第１平面部７１０の回路基板Ｐ側の面の面積は、電子部品５０と第１平面部７１０との接合面の面積より大きい。その他の熱伝導シート７０１の構成については、熱伝導シート１０１と同じである。

電子機器７００では、第１平面部７１０における電子部品５０との接合部分と第２平面部１２０との間隔が広くなる。そのため、熱伝導シート７０１を、接続部７３０が第１平面部７１０または第２平面部１２０と交わる部分Ｒ２の曲率を低減させた形状に形成することができる。よって、熱伝導シート７０１では、この部分Ｒ２における縮流が緩和され、熱伝導性が向上する。

また、電子機器７００では、接続部７３０が、第１平面部７１０における電子部品５０との接合部分から遠くなる。そのため、第１平面部７１０に伝導した熱が第２平面部１２０へ伝導する地点は、第１平面部７１０における電子部品５０との接合部分から遠くなる。そのため、電子機器７００では、電子部品５０に対向する天板４０Ａの領域における表面温度の局所的な上昇がより抑制される。

したがって、電子機器７００によれば、さらに、筐体４０の表面温度の局所的な上昇をより抑制できる。

なお、前記各実施形態において、接続部の形状は、直線状やテーパ状に限らず、円弧状や階段状などでもよい。

《第８の実施形態》
図１５は、本発明の第８の実施形態に係る電子機器８００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器８００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、熱伝導シート８０１である。その他の構成については、同じである。

詳述すると、熱伝導シート８０１は、図４に示す熱伝導シート１０１の第１平面部１１１と第１平面部１１２とを連続させた第１平面部８１１を有する。すなわち、第１平面部８１１における回路基板Ｐ側の面は、複数の金属ケース６１、６２を跨るよう、両面粘着テープ１５１、１５２を介して金属ケース６１、６２に接合している。その他の熱伝導シート８０１の構成については、熱伝導シート１０１と同じである。なお、勿論、図４や図１５のように１枚の熱伝導シート１０１、８０１を用いるのではなく、金属ケース６１、６２に合わせて２枚（複数枚）の熱伝導シートを用いてもよい。

したがって、電子機器８００によれば、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と同様の作用効果を奏する。

《熱伝導シートの変形例》
前記各実施形態では、図５で示した構造を有する熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１を用いたが、異なる構造を有する熱伝導シート８５１を用いてもよい。

図１６は、図５に示す熱伝導シート１０１の第１変形例に係る熱伝導シート８５１の拡大断面図である。熱伝導シート８５１は、２枚の熱伝導シート１０１を熱融着した構造を有している。

詳述すると、熱伝導シート８５１は、金属層１４０の回路基板Ｐ側に形成された第１絶縁層１４１と、金属層１４０と、融着層８４５と、金属層１４０と、金属層１４０の回路基板Ｐと逆側に形成された第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。熱伝導シート８５１の厚みは、１６０〜３００μｍであり、例えば２３０μｍである。

融着層８４５は、２枚の熱伝導シート１０１の第１絶縁層１４１と第２絶縁層１４２とが熱融着して形成された層である。そのため、融着層８４５は熱融着が可能な材料として例えば変性ポリプロピレン（ＣＰＰ）から構成されている。融着層８４５の厚みは、２０〜８０μｍであり、例えば２５μｍである。

この構造では、２つの金属層１４０を熱が伝導する。そのため、前記各実施形態において、熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１に代えて熱伝導シート８５１を用いても、同様の作用効果を奏する。

なお、２枚の熱伝導シート１０１を熱融着する場合に、融着層８４５が熱伝導シート１０１の端部から溶出する。この滲み出した融着層８４５が金属層１４０の端部を覆うので、金属層１４０の端部の絶縁処理が可能となる。他の実施形態も同様に、融着層による金属層の絶縁処理が可能である。勿論、絶縁テープを用いて熱伝導シート１０１の必要箇所に絶縁処理してもよい。

また、図１６では、２枚の熱伝導シート１０１が同じ大きさであるが、異なる大きさに、すなわち、熱伝導シート１０１の一方の端部において段差が生じるようにしてもよい。その場合に、上記の滲み出した融着層８４５が段差の部分に保持されるので、金属層１４０の端部の絶縁処理がさらに確実となる。

同様に、前記各実施形態では、図５で示した構造を有する熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１を用いたが、異なる構造を有する熱伝導シート８６１を用いてもよい。以下、熱伝導シート１０１を熱伝導シート８６１に置き換えた電子機器１００を一例として説明する。

図１７は、図５に示す熱伝導シート１０１の第２変形例に係る熱伝導シート８６１の拡大断面図である。図１８は、図１７に示す熱伝導シート８６１を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。図１９は、図１７に示す熱伝導シート８６１を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。

熱伝導シート８６１は、図１７に示すように、第２絶縁層１４２が形成されていない点で、熱伝導シート１０１と異なる。その他の熱伝導シート８６１の構造については、熱伝導シート１０１と同じである。そのため、熱伝導シート８６１の厚みは７０〜１１０μｍで、例えば９５μｍである。

この構造では、図１８、図１９に示すように、金属層１４０の回路基板Ｐ側に形成された第１絶縁層１４１により、電子部品５０、金属ケース６１、６２と熱伝導シート８６１の金属層１４０とが絶縁される。また、熱伝導シート８６１における回路基板Ｐとは逆側の面には、金属層１４０が露出している。そのため、熱伝導シート８６１は、金属層１４０を介して筐体４０の内面に接合している。

一方、導体シート１０１は、図３、図４に示すように、第２絶縁層１４２を介して筐体４０の内面に接合している。

よって、熱伝導シート８６１から筐体４０の内面への熱伝導性は、導体シート１０１から筐体４０の内面への熱伝導性より優れる。特に、この構造は、熱伝導シート８６１と筐体４０の内面との絶縁が不要な場合に好適である。

したがって、前記各実施形態において、熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１に代えて、図１７に示す構造の熱伝導シート８６１を用いても、同様の作用効果を奏する。

また、同様に、前記各実施形態では、図５で示した構造を有する熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１を用いたが、異なる構造を有する熱伝導シート８７１を用いてもよい。以下、熱伝導シート１０１を熱伝導シート８７１に置き換えた電子機器１００を一例として説明する。

図２０は、図５に示す熱伝導シート１０１の第３変形例に係る熱伝導シート８７１の拡大断面図である。図２１は、図２０に示す熱伝導シート８７１を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。図２２は、図２０に示す熱伝導シート８７１を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。

熱伝導シート８７１は、図２０に示すように、第１絶縁層１４１が形成されていない点で、熱伝導シート１０１と異なる。その他の熱伝導シート８７１の構造については、熱伝導シート１０１と同じである。そのため、熱伝導シート８７１の厚みは７０〜１１０μｍで、例えば９５μｍである。

この構造では、図２１、図２２に示すように、金属層１４０の回路基板Ｐとは逆側に形成された第２絶縁層１４２により、筐体４０の内面と熱伝導シート８７１の金属層１４０とが絶縁される。また、熱伝導シート８７１における回路基板Ｐ側の面には、金属層１４０が露出している。そのため、熱伝導シート８７１は、金属層１４０を介して電子部品５０、金属ケース６１、６２に接合している。

一方、導体シート１０１は、図３、図４に示すように、第１絶縁層１４１を介して電子部品５０、金属ケース６１、６２に接合している。

よって、電子部品５０から熱伝導シート８７１への熱伝導性は、電子部品５０から導体シート１０１への熱伝導性より優れる。同様に、金属ケース６１、６２から熱伝導シート８７１への熱伝導性は、金属ケース６１、６２から導体シート１０１への熱伝導性より優れる。特に、この構造は、熱伝導シート８７１と電子部品５０、金属ケース６１、６２との絶縁が不要な場合に好適である。

したがって、前記各実施形態において、熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１に代えて、図２０に示す構造の熱伝導シート８７１を用いても、同様の作用効果を奏する。

また、同様に、前記各実施形態では、図５で示した構造を有する熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１を用いたが、異なる構造を有する熱伝導シート８８１を用いてもよい。以下、熱伝導シート１０１を熱伝導シート８８１に置き換えた電子機器１００を一例として説明する。

図２３は、図５に示す熱伝導シート１０１の第４変形例に係る熱伝導シート８８１の第２平面部８２０の拡大断面図である。図２４は、図５に示す熱伝導シート１０１の第４変形例に係る熱伝導シート８８１の封入部１９０の拡大断面図である。図２５は、熱伝導シート９９と熱伝導シート１０１の断面図である。図２６は、図２３、図２４に示す熱伝導シート８８１を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。図２７は、図２３、図２４に示す熱伝導シート８８１を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。

熱伝導シート８８１が前記熱伝導シート８５１と相違する点は、封入部１９０、１９１を有する点である。その他の熱伝導シート８８１の構造については、前記熱伝導シート８５１と同じである。

詳述すると、熱伝導シート８８１は、図２３、図２４、図２６、図２７に示すように、電子部品５０及び金属ケース６１、６２に対向し、グラファイトシート１７０、１７１を封入する封入部１９０、１９１と、電子部品５０及び金属ケース６１、６２に対向しない第２平面部８２０と、を有する。グラファイトシート１７０、１７１のそれぞれは、本発明の「熱伝導部材」に相当する。

封入部１９０は、第１平面部１１０と、接続部１３０と、筐体４０の天板４０Ａに対向する第３平面部１８０と、グラファイトシート１７０とから構成されている。封入部１９１も、第１平面部８１１と、接続部１３１、１３２と、筐体４０の天板４０Ａに対向する第３平面部１８１と、グラファイトシート１７１とから構成されている。

熱伝導シート８８１は、図２３、図２４、図２５に示すように、熱伝導シート９９と熱伝導シート１０１とが熱融着されることにより形成されたシートである。ここで、融着層８４５は、熱伝導シート９９の第１絶縁層１４１と熱伝導シート１０１の第２絶縁層１４２とが熱融着して形成された層である。

熱伝導シート９９は、図２５に示すように、第１絶縁層１４１と、金属層１４０と、第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。熱伝導シート９９は、熱伝導シート１０１と異なり、平坦なラミネートシートである。

そのため、熱伝導シート８８１の構造は、図２３、図２４に示すように、第２平面部８２０と封入部１９０、１９１とで異なっている。

なお、熱伝導シート９９は、第１絶縁層１４１、金属層１４０、第２絶縁層１４２が、同じ厚みや同じ組成のものを用いてもよいが、少なくともいずれかが異なるものを用いてもよい。

詳述すると、第２平面部８２０は、図２３に示すように、金属層１４０の回路基板Ｐ側に形成された第１絶縁層１４１と、金属層１４０と、融着層８４５と、金属層１４０と、金属層１４０の回路基板Ｐと逆側に形成された第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。第２平面部８２０の厚みは、１６０〜３００μｍであり、例えば２３０μｍである。

一方、封入部１９０の第１平面部１１０及び接続部１３０のそれぞれは、図２４に示すように、金属層１４０の回路基板Ｐ側に形成された第１絶縁層１４１と、金属層１４０と、金属層１４０の回路基板Ｐと逆側に形成された第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。この第１平面部１１０及び接続部１３０のそれぞれの厚みは８０〜１５０μｍで、例えば１２０μｍである。

また、封入部１９０の第３平面部１８０も、図２４に示すように、金属層１４０の回路基板Ｐ側に形成された第１絶縁層１４１と、金属層１４０と、金属層１４０の回路基板Ｐと逆側に形成された第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。この第３平面部１８０の厚みも８０〜１５０μｍで、例えば１２０μｍである。

そのため、封入部１９０は、第１平面部１１０と接続部１３０と第３平面部１８０とで、グラファイトシート１７０を封入するための密閉空間１７５を形成している（図２４参照）。ここで、グラファイトシート１７０は、熱伝導シート１０１において接続部１３０に囲まれた第１平面部１１０上にグラファイトシート１７０を載置した後、第１平面部１１０の周囲に位置する接続部１３０及び第３平面部１８０の三方を熱融着し、減圧下で最後の一方を熱融着することによって、封入部１９０内に気密に封入される。

なお、封入部１９１も、封入部１９０と同様の構造を有し、同様の密閉空間を形成している。また、グラファイトシート１７１は、グラファイトシート１７０の封入方法と同様の方法で、封入部１９１に封入される。

ここで、グラファイトシート１７０の構造について以下詳述する。グラファイトシート１７１の構造は、グラファイトシート１７０の構造と同じである。

グラファイトシート１７０は、黒鉛粉を有機バインダーで固める第１の製法により形成されたシートである。なお、実施の際は第１の製法に限らず、天然黒鉛を粉砕・圧延してシート状にする第２の製法や、ポリイミドなどの高分子フィルムを熱分解によりグラファイト化する第３の製法により形成されたグラファイトシートを用いてもよい。

グラファイトシート１７０の厚みは１０〜４００μｍで、例えば１２０μｍである。グラファイトシート１７０における面方向の熱伝導率は、４００〜１８００Ｗ／ｍ・Ｋであり、例えば銅、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレスなどの金属の熱伝導率に比べて高い。

一方、グラファイトシート１７０における厚さ方向の熱伝導率は、１〜１５Ｗ／ｍ・Ｋであり、銅やアルミニウムなどの金属の熱伝導率に比べて低い。

グラファイトシート１７０の熱伝導率は、グラファイトシート１７０の厚みが厚くなるにつれて高くなる。なお、前記第２の製法で形成されたグラファイトシートの熱伝導率は、当該グラファイトシートの厚みが厚くなるにつれて高くなる。反対に、前記第３の製法で形成されたグラファイトシートの熱伝導率は、当該グラファイトシートの厚みが薄くなるにつれて高くなる。

そのため、グラファイトシート１７０、１７１は、面方向に熱を伝え易いが、厚さ方向に熱を伝え難い。よって、熱伝導シート８８１では、封入部１９０、１９１がグラファイトシート１７０、１７１を封入していることにより、電子部品５０、金属ケース６１、６２から、電子部品５０、金属ケース６１、６２に対向する天板４０Ａの領域へ熱が伝わり難い。

ここで、前記第１の製法で形成されたグラファイトシートは、保形性に乏しく、変形に対して脆弱である。そのため、当該グラファイトシートは、絞り加工などによって変形させて用いることは難しい。当該グラファイトシートを変形させた場合、当該グラファイトシートが破損したり、当該グラファイトシートから黒鉛粉が飛散したりするおそれがある。当該グラファイトシートから黒鉛粉が飛散すると、回路基板Ｐにおいて短絡が生じるおそれがある。なお、前記第２、第３の製法で形成されたグラファイトシートを変形させた場合でも、当該グラファイトシートが破損するおそれがある。

そのため、電子部品５０、金属ケース６１、６２と筺体４０の天板４０Ａとの間隔が比較的大きく離れている場合でも、グラファイトシート単体では、絞り加工などによって変形させ、電子部品５０、金属ケース６１、６２と筺体４０の天板４０Ａの内面とに接合させることが困難である。

そこで、この第４変形例は、絞り加工などによって変形させた熱伝導シート１０１と熱伝導シート９９とが熱融着し、グラファイトシート１７０、１７１が封入部１９０，１９１に封入された熱伝導シート８８１を用いている。これにより、グラファイトシート単体を変形しなくとも、電子部品５０、金属ケース６１、６２の設置箇所に合わせてグラファイトシート１７０、１７１を容易に設置することが可能となる。そのため、変形に伴うグラファイトシートの破損や、グラファイトシートからの黒鉛粉の飛散を防止することができる。

よって、電子部品５０、金属ケース６１、６２と筺体４０の天板４０Ａとの間隔が比較的大きく離れている場合でも、熱伝導シート８８１であれば、電子部品５０、金属ケース６１、６２と筺体４０の天板４０Ａの内面とに容易に接合させることができる。

具体的には、第１平面部１１０、８１１における回路基板Ｐ側の面は、両面粘着テープ１５０、１５１、１５２を介して電子部品５０、金属ケース６１、６２に接合している。また、第２平面部１２０における回路基板Ｐとは逆側の面は、両面粘着テープ１６０を介して天板４０Ａの内面に接合している。なお、第３平面部１８０、１８１における回路基板Ｐとは逆側の面も、両面粘着テープ１６０を介して天板４０Ａの内面に接合している。

そのため、この第４変形例では、電子部品５０〜５３で発生した熱はまず、熱伝導シート８８１の封入部１９０、１９１へ伝導する。そして、封入部１９０、１９１に伝導した熱は、封入部１９０、１９１内のグラファイトシート１７０、１７１に伝導しつつ、第２平面部８２０及び第３平面部１８０に伝導する。

そして、第２平面部８２０及び第３平面部１８０に伝導した熱は、第２平面部８２０及び第３平面部１８０において面方向に広がる。そのため、この構成では、電子部品５０〜５３で発生した熱が、熱伝導シート８８１に拡散されながら筺体４０の内部または筺体４０の外部へ放熱される。

したがって、前記各実施形態において、熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１に代えて、図２３、図２４に示す構造の熱伝導シート８８１を用いても、同様の作用効果を奏する。

特に、この第４変形例では、グラファイトシート１７０、１７１が封入部１９０，１９１に封入された熱伝導シート８８１を用いているため、電子部品５０〜５３に対向する天板４０Ａの領域における表面温度の局所的な上昇がより抑制される。

また、同様に、前記各実施形態では、図５で示した構造を有する熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１を用いたが、異なる構造を有する熱伝導シート８８２を用いてもよい。以下、熱伝導シート１０１を熱伝導シート８８２に置き換えた電子機器１００を一例として説明する。

図２８は、図５に示す熱伝導シート１０１の第５変形例に係る熱伝導シート８８２を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。

熱伝導シート８８２が前記熱伝導シート８８１と相違する点は、封入部２９１を有する点である。その他の熱伝導シート８８２の構造については熱伝導シート８８１の構造と同じである。

詳述すると、封入部２９１は、第１平面部８１１と、接続部１３１、１３２と、第２平面部８２０より回路基板Ｐ側へ突出した第３平面部２８１と、グラファイトシート１７１より厚みの薄いグラファイトシート２７１とから構成されている。第３平面部２８１における回路基板Ｐとは逆側の面は、天板４０Ａの内面に接合していない。

そのため、この第５変形例では、電子部品５１〜５３に対向する天板４０Ａの領域における表面温度の局所的な上昇が前記第４変形例より抑制される。

なお、熱伝導シート８８２の形成方法については、熱伝導シート８８１の形成方法と同様である。

また、同様に、前記各実施形態では、図５で示した構造を有する熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１を用いたが、異なる構造を有する熱伝導シート８８３を用いてもよい。以下、熱伝導シート１０１を熱伝導シート８８３に置き換えた電子機器１００を一例として説明する。

図２９は、図５に示す熱伝導シート１０１の第６変形例に係る熱伝導シート８８３を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。

熱伝導シート８８３が前記熱伝導シート８８１と相違する点は、封入部３９１と第２平面部８２０とを接続し、回路基盤Ｐ側に突出する接続部３３３を有する点である。封入部３９１は、第１平面部８１１と、接続部３３３と、第３平面部１８１と、グラファイトシート１７１とから構成されている。接続部３３３を有することで、グラファイトシート１７１の厚みが第２の深さＺ２よりも大きい場合でも、グラファイトシート１７１を封入することができる。

その他の熱伝導シート８８３の構造については熱伝導シート８８１の構造と同じである。

そのため、この第５変形例は、前記第４変形例と同様の作用効果を奏する。

なお、熱伝導シート８８３の形成方法についても、熱伝導シート８８１の形成方法と同様である。

また、同様に、前記各実施形態では、図５で示した構造を有する熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１を用いたが、異なる構造を有する熱伝導シート８８４を用いてもよい。以下、熱伝導シート１０１を熱伝導シート８８４に置き換えた電子機器１００を一例として説明する。

図３０は、図５に示す熱伝導シート１０１の第７変形例に係る熱伝導シート８８４の拡大断面図である。図３１は、図５に示す熱伝導シート１０１の第７変形例に係る熱伝導シート８８４を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。図３２は、図５に示す熱伝導シート１０１の第７変形例に係る熱伝導シート８８４を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。

熱伝導シート８８４は、図３０に示すように、グラファイト層３７１が形成されている点で、熱伝導シート１０１と異なる。その他の熱伝導シート８８４の構造については、熱伝導シート１０１と同じである。

詳述すると、熱伝導シート８８４は、第１絶縁層１４１と、金属層１４０と、グラファイト層３７１と、第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。第１絶縁層１４１と金属層１４０、金属層１４０とグラファイト層３７１、及びグラファイト層３７１と第２絶縁層１４２は、アクリル系接着剤等により貼付されている。

グラファイト層３７１は、厚みの薄い一枚のグラファイトシートを、金属層１４０の絞り加工などによる変形に伴って同様に変形されている。グラファイト層３７１の熱伝導率は、例えば銅、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレスなどの金属の熱伝導率より高い。即ち、グラファイト層３７１の熱伝導率は、金属層１４０の熱伝導率より高い。

この構造では、電子部品５０、金属ケース６１、６２からの熱が、金属層１４０とグラファイト層３７１とを伝導する。

したがって、前記各実施形態において、熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１に代えて、図３０に示す構造の熱伝導シート８８４を用いても、同様の作用効果を奏する。

特に、この第７変形例では、グラファイト層３７１を含んだ熱伝導シート８８４を用いているため、電子部品５０〜５３に対向する天板４０Ａの領域における表面温度の局所的な上昇がより抑制される。

なお、筐体４０の内面と熱伝導シート８８４との絶縁が不要な場合には第２絶縁層１４２を設けなくてもよい。また、電子部品５０、金属ケース６１、６２と熱伝導シート８８４との絶縁が不要な場合には第１絶縁層１４１を設けなくてもよい。

ただし、グラファイト層３７１の変形により、グラファイト層３７１から黒鉛粉が飛散したり、破損したりするおそれがある場合には、グラファイト層３７１を第１絶縁層１４１または第２絶縁層１４２で保護することが好ましい。

また、同様に、前記各実施形態では、図５で示した構造を有する熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１を用いたが、異なる構造を有する熱伝導シート８８５を用いてもよい。以下、熱伝導シート１０１を熱伝導シート８８５に置き換えた電子機器１００を一例として説明する。

図３３は、図５に示す熱伝導シート１０１の第８変形例に係る熱伝導シート８８５の拡大断面図である。図３４は、図５に示す熱伝導シート１０１の第８変形例に係る熱伝導シート８８５を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。図３５は、図５に示す熱伝導シート１０１の第８変形例に係る熱伝導シート８８５を備える電子機器１００のＴ−Ｔ線の断面図である。

熱伝導シート８８５は、図３３に示すように、グラファイト層３７１が形成されている点で、熱伝導シート１０１と異なる。その他の熱伝導シート８８５の構造については、熱伝導シート１０１と同じである。熱伝導シート８８５は、図３０、図３３に示すように、金属層１４０とグラファイト層３７１の積層順序が入れ替わっている点で、前記熱伝導シート８８４と異なる。なお、金属層１４０とグラファイト層３７１の積層順序は、それぞれの厚みや熱伝導率に応じて適宜設定される。

詳述すると、熱伝導シート８８５は、第１絶縁層１４１と、グラファイト層３７１と、金属層１４０と、第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。第１絶縁層１４１と金属層１４０、金属層１４０とグラファイト層３７１、及びグラファイト層３７１と第２絶縁層１４２は、アクリル系接着剤等により貼付されている。

この構造でも、電子部品５０、金属ケース６１、６２からの熱が、グラファイト層３７１と金属層１４０とを伝導する。

したがって、前記各実施形態において、熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１に代えて、図３３に示す構造の熱伝導シート８８５を用いても、同様の作用効果を奏する。

さらに、この第８変形例でも、グラファイト層３７１を含んだ熱伝導シート８８５を用いているため、電子部品５０〜５３に対向する天板４０Ａの領域における表面温度の局所的な上昇がより抑制される。

なお、この第８変形例においても、筐体４０の内面と熱伝導シート８８５との絶縁が不要な場合には第２絶縁層１４２がなくてもよい。同様に、電子部品５０、金属ケース６１、６２と熱伝導シート８８５との絶縁が不要な場合には第１絶縁層１４１がなくてもよい。

ただし、グラファイト層３７１の変形により、グラファイト層３７１から黒鉛粉が飛散したり、破損したりするおそれがある場合には、グラファイト層３７１を第１絶縁層１４１または第２絶縁層１４２で保護することが好ましい。

また、同様に、前記各実施形態では、図５で示した構造を有する熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１を用いたが、異なる構造を有する熱伝導シート８８６を用いてもよい。以下、熱伝導シート１０１を熱伝導シート８８６に置き換えた電子機器１００を一例として説明する。

図３６は、図５に示す熱伝導シート１０１の第９変形例に係る熱伝導シート８８６を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。

熱伝導シート８８６が前記熱伝導シート１０１と相違する点は、熱伝導シート８８６の形状である。その他の熱伝導シート８８６の構造については熱伝導シート１０１の構造と同じである。

詳述すると、まず、筐体４０の天板４０Ａの内面には、特定のモジュール５９（カメラモジュールなど）が接合されている。

そして、熱伝導シート８８６では、第２平面部１２０の端部が回路基板Ｐ側へ折れ曲がり、折れ曲がった部分１２０Ａが、天板４０Ａに接合されている第２平面部１２０の回路基板Ｐ側の面に両面粘着テープ１６１を介して接合している。

そのため、熱伝導シート８８６では、例えば特定のモジュール５９（カメラモジュールなど）の実装により熱伝導シート８８６と筐体４０の内面とを接合する面積が制限される場合でも、熱伝導シート８８６の面積を広くすることができる。よって、熱伝導シート８８６は、高い放熱性を有する。

したがって、前記各実施形態において、熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１に代えて、図３６に示す構造の熱伝導シート８８６を用いても、同様の作用効果を奏する。

また、同様に、前記各実施形態では、図５で示した構造を有する熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１を用いたが、異なる構造を有する熱伝導シート８８７を用いてもよい。以下、熱伝導シート１０１を熱伝導シート８８７に置き換えた電子機器１００を一例として説明する。

図３７は、図５に示す熱伝導シート１０１の第１０変形例に係る熱伝導シート８８７を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。

熱伝導シート８８７が前記熱伝導シート１０１と相違する点は、熱伝導シート８８７の形状である。その他の熱伝導シート８８７の構造については熱伝導シート１０１の構造と同じである。

詳述すると、まず、筐体４０の天板４０Ａの内面には、特定のモジュール５９（カメラモジュールなど）が接合されている。

そして、熱伝導シート８８７では、第２平面部１２０の端部が回路基板Ｐとは逆側へ折れ曲がり、折れ曲がった部分１２０Ｂの回路基板Ｐとは逆側の面が、両面粘着テープ１６０を介して天板４０Ａに接合している。折れ曲がった部分１２０Ｂの回路基板Ｐ側の面は、当該部分１２０Ｂ以外の第２平面部１２０の回路基板Ｐとは逆側の面に（接着剤または熱融着により）接合している。

そのため、熱伝導シート８８７では、例えば特定のモジュール５９（カメラモジュールなど）の実装により熱伝導シート８８７と筐体４０の内面とを接合する面積が制限される場合でも、熱伝導シート８８７の面積を広くすることができる。よって、熱伝導シート８８７は、高い放熱性を有する。

したがって、前記各実施形態において、熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１に代えて、図３６に示す構造の熱伝導シート８８７を用いても、同様の作用効果を奏する。

また、この第１０変形例では、熱伝導シート８８７の端部が、第２平面部１２０と筐体４０の天板４０Ａとの間に位置し、回路基板Ｐから構造的に隔離されている。そのため、この第１０変形例は、熱伝導シート８８７の端部において露出している金属層１４０が回路基板Ｐに接触して短絡することを防止できる。

また、同様に、前記各実施形態では、図５で示した構造を有する熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１を用いたが、異なる構造を有する熱伝導シート８８８を用いてもよい。以下、熱伝導シート１０１を熱伝導シート８８８に置き換えた電子機器１００を一例として説明する。

図３８は、図５に示す熱伝導シート１０１の第１１変形例に係る熱伝導シート８８８を備える電子機器１００のＳ−Ｓ線の断面図である。

熱伝導シート８８８が前記熱伝導シート１０１と相違する点は、熱伝導シート８８８の形状である。その他の熱伝導シート８８８の構造については熱伝導シート１０１の構造と同じである。

詳述すると、まず、筐体４０の天板４０Ａの内面には、特定のモジュール５９（カメラモジュールなど）が接合されている。

そして、熱伝導シート８８８では、第２平面部１２０の端部が回路基板Ｐ側へ巻き回され、または二つ折りされ、第２平面部１２０の回路基板Ｐ側の面に向くように形成されている。

そのため、熱伝導シート８８８では、例えば特定のモジュール５９（カメラモジュールなど）の実装により熱伝導シート８８８と筐体４０の内面とを接合する面積が制限される場合でも、熱伝導シート８８８の面積を広くすることができる。よって、熱伝導シート８８８は、高い放熱性を有する。

したがって、前記各実施形態において、熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１に代えて、図３６に示す構造の熱伝導シート８８８を用いても、同様の作用効果を奏する。

また、この第１１変形例では、熱伝導シート８８８の端部が、第２平面部１２０の回路基板Ｐ側の面に向くように形成され、回路基板Ｐから構造的に隔離されている。そのため、この第１１変形例は、熱伝導シート８８８の端部において露出する金属層１４０が回路基板Ｐに接触して短絡することを防止できる。

前記各実施形態では、図５で示した構造を有する熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１を用いたが、異なる構造を有する熱伝導シート１２０１を用いてもよい。

図３９は、図５に示す熱伝導シート１０１の変形例に係る熱伝導シート１２０１の外観斜視図である．図４０は、図３９に示すＡ−Ａ線の断面図である。

熱伝導シート１２０１が前記熱伝導シート１０１と相違する点は、熱伝導シート１２０１の形状である。その他の熱伝導シート１２０１の構造については熱伝導シート１０１の構造と同じである。

詳述すると、熱伝導シート１２０１は図３９に示すように、複数の第１平面部１２１０が千鳥状に周期的に配置された周期構造を有している。各第１平面部１２１０の間隔は、全て均一である。各第１平面部１２１０は平面視して円形状を有している。各第１平面部１２１０は全て、同一の形状、同一の大きさである。

図４０に示すように、第１平面部１２１０は絞り加工により、第１平面部１２１０が第２平面部１２２０より回路基板側へ突出するよう変形している。絞り加工の断面形状は半円状または半楕円状を有している。第１平面部１２１０の絞り加工の深さはいずれも同一である。半円状または半楕円状を有することで回路基板Ｐ上の発熱部品を押圧しやすくなる。

そして、第１平面部１２１０における回路基板側の面は、回路基板上の発熱部品に接合する。また、第２平面部１２２０における回路基板とは逆側の面は、筐体の天板の内面に接合する。

したがって、前記各実施形態において、熱伝導シート１０１、６０１、７０１、８０１に代えて、図３９、図４０に示す構造の熱伝導シート１２０１を用いても、同様の作用効果を奏する。

また、熱伝導シート１２０１が周期構造を有するため、発熱部品が回路基板上のどこに配置されていても、熱伝導シート１２０１は、発熱部品と接合し易くなる。すなわち、熱伝導シート１２０１と発熱部品との接触機会が増える。

また、前記熱伝導シート１０１では、回路基板Ｐ上の発熱部品（電子部品５０及び金属ケース６１、６２）の配置に合わせて絞り加工を施し、第１平面部１１０、１１１、１１２を形成する必要がある。すなわち、回路基板Ｐ上の発熱部品の配置に合わせて、絞り加工のための金型を設ける必要がある。

しかし、本変形例では、例えば、周期構造の異なる数種の熱伝導シートを用意し、各回路基板上の発熱部品の配置に適した熱伝導シートを数種の熱伝導シートから選べばよい。回路基板Ｐ上の発熱部品の配置に合わせて、絞り加工のための金型を設ける必要がない。そのため、熱伝導シート１２０１によれば、汎用性が向上し、製造コスト高を低減できる。

《第９の実施形態》
図４１は、本発明の第９の実施形態に係る電子機器９００であって、図３９に示す熱伝導シート１２０１を備える電子機器９００の主要部の断面図である。

この実施形態の電子機器９００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、熱伝導シート１２０１及び回路基板Ｐ上の配置である。その他の構成については、同じである。

まず、回路基板Ｐ上には、電力の供給を受けて発熱する電子部品（能動部品）５０、５４と、コンデンサやインダクタ等の受動部品８０、８１とが実装されている。

図４１に示す熱伝導シート１２０１は、図３９に示す熱伝導シート１２０１の複数の第１平面部１２１０のいくつかが変形し、第１平面部１３１０、１３１１、１３１２となったシートである。そのため、熱伝導シート１２０１は、図３９に示すように、周期構造を有している。

詳述すると、第１平面部１３１０における回路基板Ｐ側の面は、電子部品５４の天面の一部（略半分）と接合している。第１平面部１２１０における回路基板Ｐ側の面は、その近傍に位置する電子部品５０、５４および受動部品８１のいずれにも接合していない。第１平面部１３１１における回路基板Ｐ側の面は、電子部品５０の天面の略全部と接合している。第１平面部１３１２における回路基板Ｐ側の面は、受動部品８０の天面と接合している。

ここで、絞り加工の深さは電子部品５０、５４と第１平面部１３１０、１３１１とが接合可能な寸法を適宜選択する。電子部品５０、５４のように高さが異なる場合には、高さの低い電子部品５４に合わせることが好ましい。

ただし、電子部品５０、５４の高さが大きく異なる場合には、電子部品５０側の第１平面部１３１１の変形が大きくなってしまうため、例えば電子部品５４側の第１平面部１３１０は電子部品５４に接合させるのではなくて近接させるようにしてもよい。

電子機器９００では、図３９に示す熱伝導シート１２０１を筐体４０に収納し、電子部品５０、５４及び受動部品８０と接合させることにより、絞り加工の略半円状の断面形状が変形して第１平面部１３１０、１３１１、１３１２が形成される。

なお、受動部品８０の中には、電子部品５０の熱を熱伝導シート１２０１で伝導させない方が好ましいものもあるが、電子部品５０の熱は、主として第１平面部１３１１から隣接する第２平面部１２２０に伝導し、第２平面部１２２０に伝導した熱は第２平面部１２２０において面方向に広がりながら筺体４０の天板４０Ａに伝導するので影響は小さい。

熱伝導シート１２０１の金属層１４０の材料に、例えば銅を用いた場合にはバネ性を有する。この場合、熱伝導シート１２０１と電子部品５０とをより密着させることができる。また、熱伝導シート１２０１の金属層１４０の材料に、例えばアルミニウムを用いた場合でも、絞り加工の深さより筐体４０と電子部品５０との隙間の方が小さいために電子部品５０を押圧することができ、熱伝導シート１２０１と電子部品５０とをより密着させることができる。

したがって、図４１に示すように、電子部品５０、５４、受動部品８０と第１平面部１３１０、１３１１、１３１２とを接合するために両面粘着テープ１５０（図３参照）を用いなくてもよい。

なお、例えば電子部品５０が、確実に接合させる必要があるＣＰＵなどの主要な電子部品である場合には、両面粘着テープ１５０や熱伝導性接着層、グリースなどの接着剤を用いてもよい。

また、第２平面部１２２０における回路基板Ｐとは逆側の面は、両面粘着テープ１６０を介して、筐体４０の天板４０Ａの内面に接合している。なお、両面粘着テープ１６０は筐体４０の内面に熱伝導シート１２０１の大きさと略同じとなるように一枚で貼り付けてもよいし、熱伝導シート１２０１の第２平面部１２２０に対応するように個々に貼り付けてもよい。

なお、上記実施形態と同様に、熱伝導シート１２０１の金属層１４０を回路基板Ｐのグランドに接続させてもよい。

したがって、電子機器９００は、前記第１の実施形態の電子機器１００と同様の効果を奏する。

以下、熱伝導シートにおける第１平面部の周期構造の他の例を示す。

図４２は、図３９に示す熱伝導シート１２０１の第１変形例に係る熱伝導シート１４０１の平面図である。図４３は、図３９に示す熱伝導シート１２０１の第２変形例に係る熱伝導シート１５０１の平面図である。図４４は、図３９に示す熱伝導シート１２０１の第３変形例に係る熱伝導シート１６０１の平面図である。図４５は、図３９に示す熱伝導シート１２０１の第４変形例に係る熱伝導シート１７０１の平面図である。

熱伝導シート１４０１、１５０１、１６０１、１７０１のそれぞれは、周期構造が異なっている点で、熱伝導シート１２０１と相違する。他の構造については、同じである。

詳述すると、熱伝導シート１４０１は図４２に示すように、平面視して円形状の第１平面部１２１０をマトリクス状に配置した周期構造を有している。第１平面部１２１０は絞り加工により、第１平面部１２１０が第２平面部１４２０より回路基板側へ突出するよう変形している。第１平面部１２１０をマトリクス状に配置することで、順送プレス金型等による列毎の連続加工がし易く生産性が向上する。

なお、第１平面部１２１０の平面視の形状は円形状だけでなく、矩形状や楕円状、多角形状でもよい。

熱伝導シート１５０１は図４３に示すように、平面視して棒状の第１平面部１５１０を列状に配置した周期構造を有している。第１平面部１５１０は絞り加工により、第１平面部１５１０が第２平面部１５２０より回路基板側へ突出するよう変形している。第１平面部１５１０を列状に配置することで、順送プレスでの連続加工が容易である。また、５列の第１平面部１５１０によって５列の通風路が形成されることになるため、筐体４０の内部の対流を向上させることができる。

熱伝導シート１６０１は図４４に示すように、平面視して格子状の第１平面部１６１０を配置した周期構造を有している。第１平面部１６１０は絞り加工により、第１平面部１６１０が第２平面部１６２０より回路基板側へ突出するよう変形している。このように第１平面部１６１０の面積を相対的に大きく、第２平面部１６２０の面積を相対的に小さくした場合には、筐体４０の内部での放熱が中心となり、筐体４０の外部への放熱が他の実施例に比べて抑制される。

熱伝導シート１７０１は図４５に示すように、３行２列の第１平面部１２１０を偏在または散在させた周期構造を有している。第１平面部１２１０は絞り加工により、第１平面部１２１０が第２平面部１７２０より回路基板側へ突出するよう変形している。発熱部品の回路基板上の配置に逐次合わせなくても、発熱部品の集中する箇所が予め分かっている場合は第１平面部１２１０をその箇所に集中的に配置することが効率的である。

次に、以下、第１平面部の形状の他の例を示す。

図４６は、図３９に示す熱伝導シート１２０１の第５変形例に係る熱伝導シート１８０１の断面図である。図４７は、図３９に示す熱伝導シート１２０１の第６変形例に係る熱伝導シート１９０１の断面図である。図４８は、図３９に示す熱伝導シート１２０１の第
７変形例に係る熱伝導シート２００１の断面図である。図４９は、図３９に示す熱伝導シート１２０１の第８変形例に係る熱伝導シート２０４１の断面図である。図５０は、図３９に示す熱伝導シート１２０１の第９変形例に係る熱伝導シート２０５１の断面図である。図５１は、図３９に示す熱伝導シート１２０１の第１０変形例に係る熱伝導シート２１０１の断面図である。

熱伝導シート１８０１は図４６に示すように、発熱部品と接合する前に第１平面部１８１０が絞り加工により形成されたシートである。第１平面部１８１０は接合後に発熱部品の天面方向に拡がるように、接合前には相対的に小さく形成されている方が好ましい。

図４７に示す熱伝導シート１９０１は、図３９に示す熱伝導シート１２０１にエンボス加工を施すことにより形成したシートである。熱伝導シート１９０１は、第１平面部１９１０と、第１平面部１９１０と第１平面部１９１０との間にエンボス部１９７０と、第２平面部１９２０と、を有する。

エンボス部１９７０は第１平面部１９１０より、回路基板とは逆側に突出するとともに第２平面部１９２０より回路基板側に突出している。図４７では隣接する２つの第１平面部１９１０を繋ぐようにエンボス加工が施されているが、２つ以上の第１平面部１９１０を繋ぐようにエンボス加工を施してもよい。エンボス加工は絞り加工のように熱伝導シート１９０１を延ばさないため加工しやすい。

なお、エンボス部１９７０が例えば１ｍｍ以下の狭ピッチの場合は、図４７のようにエンボス部１９７０が第２平面部１９２０より回路基板側に突出するが、例えば２ｍｍ以上の比較的広いピッチの場合は、エンボス部１９７０が第２平面部１９２０と面一にすることも可能である。

図４８に示す熱伝導シート２００１は、図２６、図２７に示す熱伝導シート８８１と同様に、第１平面部２０１０及び第３平面部２０８０を含む封入部２０９０と、第２平面部２０２０と、を有する。熱伝導シート２００１は、複数の封入部２０９０によって周期構造を有している。

封入部２０９０の断面形状は半円状または半楕円状を有している。封入部２０９０は、第１平面部２０１０が、第２平面部２０２０および第３平面部２０８０より回路基板側に突出するように形成されている。第１平面部２０１０は、絞り加工により形成されている。第２平面部２０２０および第３平面部２０８０は、２枚の熱伝導シートが熱融着（ヒートシール）されることにより形成される。

なお、封入部２０９０が大きな押圧力を受けない場合には、熱融着により封入部を形成するのではなく、両面粘着テープ等で封入部を形成してもよい。

第２平面部２０２０と第３平面部２０８０は略面一状であるが、第２平面部２０２０の厚みは、熱融着により、第３平面部２０８０の厚みと第１平面部２０１０の厚みとの和より薄くなっている。

よって、熱伝導シート２００１の金属層同士が近接するため第２平面部２０２０における熱伝導性が向上する。第２平面部２０２０の金属層同士は、できるだけ近接させることが熱伝導性の面で好ましい。後述するヒータＨの形状やヒートシールの温度を工夫することで、シール性を確保しながらも部分的に金属層同士を接触させることが可能である。

封入部２０９０は、内部に密閉空間２０７５を形成している。封入部２０９０は、熱伝導シート８８１と異なり、空気または窒素などのガスを密閉空間２０７５に封入している。ガスは第２平面部２０２０を熱融着する工程において封入される。熱伝導シート２００１は、第３平面部２０８０により筐体４０側への放熱性に優れるとともに、封入部２０９０により弾力性を有する。

なお、ガスの封入は第２平面部２０２０を熱融着した後に封入されてもよい。熱伝導シートに空気弁等を設けておけば、熱融着後にガスの封入が可能である。

なお、ガスの熱伝導率は低いため、封入部２０９０における厚さ方向の熱伝導は抑制される。よって、第３平面部２０８０と対向する筺体４０における表面温度の局所的な上昇を抑制できる。

なお、ガスは、筺体９４０に収納する前から押圧力が得られるように、密閉空間２０７５内に十分に充満させておいてよいが、筺体９４０に収納された後に押圧力が得られるように、密閉空間２０７５内に所定量に調整して充満させておいてもよい。

また、密閉空間２０７５に蓄熱材を注入して、蓄熱や熱輸送を行うことも可能である。なお、蓄熱材は、熱伝導シート２００１の外縁部に位置する密閉空間２０７５に注入することが熱輸送の面で好ましい。あるいは受動部品の上方に位置する密閉空間２０７５に注入することが熱輸送の面で好ましい。

蓄熱材は、固形パラフィンから構成されている。パラフィン系材料には、固形パラフィン、流動パラフィンなど、融点や蓄熱量（融解熱）その他特性の異なる各種の材料があるが、この実施形態では熱伝導シート２００１の製造時に封入部２０９０に封入し易いよう、常温において固体の固形パラフィンを用いている。固形パラフィンは、所定の温度、例えば４０℃以上になると融解して液体になるものを用いる。蓄熱量は１５０〜２５０（ｋＪ／ｋｇ）のものを用いる。電子部品５０〜５３から伝導した熱が蓄熱材の潜熱となる。

なお、蓄熱材料としては、パラフィンなどの有機物化合物以外に、塩化カルシウム水和物、酢酸ナトリウム水和物、硫酸ナトリウム水和物などの無機水和塩でもよい。無機水和塩の場合、蓄熱量はパラフィンよりも小さいが、体積変化率が約３％以下と小さいため好ましい。

一方、固形のパラフィン系材料は、他の蓄熱材料の中でも液体になる際の熱膨張が比較的大きい材料（例えば３０〜４０℃付近で１０〜１５％）である。しかし、ラミネートシートは柔軟性を有することに加えて、蓄熱材は封入部２０９０内に減圧下で気密に封入されているため、温度変化による膨張または収縮が生じても密閉状態を保つことができる。

図４９に示す熱伝導シート２０４１は、図４８に示す熱伝導シート２００１と同様に、第１平面部２０１４Ａ，２０１４Ｂ及び第３平面部２０８４を含む封入部２０９４と、第２平面部２０２４と、を有する。図４９に示す熱伝導シート２０４１が、図４８に示す熱伝導シート２００１と相違する点は、封入部２０９４における第１平面部２０１４Ａ，２０１４Ｂの形状である。

詳述すると、封入部２０９４は、第１平面部２０１４Ａ，２０１４Ｂが、第２平面部２０２４および第３平面部２０８４より回路基板側に突出するように形成されている。

第１平面部２０１４Ａ，２０１４Ｂは、絞り加工により形成されている。これにより、第１平面部２０１４Ａは、テーパ形状を有し、第１平面部２０１４Ｂは、Ｒ形状を有している。

図５０に示す熱伝導シート２０５１は、図４８に示す熱伝導シート２００１と同様に、第１平面部２０１５Ａ，２０１５Ｂ及び第３平面部２０８５を含む封入部２０９５と、第２平面部２０２５と、を有する。図５０に示す熱伝導シート２０５１が、図４８に示す熱伝導シート２００１と相違する点は、封入部２０９５における第１平面部２０１５Ａ，２０１５Ｂの形状である。

詳述すると、封入部２０９５は、第１平面部２０１５Ａ，２０１５Ｂが、第２平面部２０２５および第３平面部２０８５より回路基板側に突出するように形成されている。

第１平面部２０１５Ａ，２０１５Ｂは、絞り加工により形成されている。これにより、第１平面部２０１５Ａ、２０１５Ｂのそれぞれは、Ｒ形状を有している。第１平面部２０１５Ａの曲率は、第１平面部２０１５Ｂの曲率より小さい。

熱伝導シート２１０１は図５１に示すように、絞り加工により形成された第１平面部２０１０を含む封入部２１９０と、熱伝導シート２１０１を熱融着することにより形成される第２平面部２０２０と、を有する。熱伝導シート２１０１は、複数の封入部２１９０によって周期構造を有している。

封入部２１９０は、回路基板側および回路基板とは逆側の両側に第２平面部２０２０より突出するように形成されている。封入部２１９０の回路基板とは逆側の突出部については、第１平面部２０１０と同様に絞り加工により形成されたものである。封入部２１９０は、内部に密閉空間２１７５を形成している。封入部２１９０は、空気または窒素などのガスを密閉空間２１７５に封入している。ガスは第２平面部２０２０を熱融着する工程において封入される。封入部２０９０は、回路基板側および回路基板とは逆側の両側で弾力性を有する。

《第１０の実施形態》
図５２は、本発明の第１０の実施形態に係る電子機器１０００であって、図５１に示す熱伝導シート２１０１を備える電子機器１０００の主要部の断面図である。

この実施形態の電子機器１０００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、熱伝導シート２１０１、筐体９４０の厚み、及び回路基板Ｐ上の配置である。その他の構成については、同じである。

まず、筐体９４０の厚みは、筐体４０の厚みより厚い。

次に、回路基板Ｐ上には、電力の供給を受けて発熱する電子部品５０、５４と、コンデンサやインダクタ等の受動部品８０とが実装されている。

図５２に示す熱伝導シート２１０１は、図５１に示す熱伝導シート２１０１の複数の封入部２１９０が変形し、封入部２２９０〜２２９３となったシートである。熱伝導シート２１０１は、封入部２２９０〜２２９３と、第２平面部２０２０と、を有する。封入部２２９０〜２２９３は、第１平面部２２１０、２０１０、２２１１、２２１２と、第３平面部２２８０〜２２８３とを含んでいる。熱伝導シート２１０１は、封入部２２９０〜２２９３を含む複数の封入部によって周期構造を有している。

封入部２２９０〜２２９３は、回路基板側および回路基板とは逆側の両側に第２平面部２０２０より突出するように形成されている。封入部２２９０〜２２９３は、内部に密閉空間２２７５〜２２７８を形成している。封入部２２９０〜２２９３は、空気または窒素などのガスを密閉空間２２７５〜２２７８に封入している。ガスは第２平面部２０２０を熱融着する工程において封入される。そのため、封入部２２９０〜２２９３は、回路基板側および回路基板とは逆側の両側で弾力性を有する。

なお、ガスの熱伝導率は低いため、封入部２２９０〜２２９３における厚さ方向の熱伝導は抑制される。よって、第３平面部２２８０〜２２８３と対向する筺体９４０における表面温度の局所的な上昇を抑制できる。

詳述すると、第１平面部２２１０は、電子部品５４の天面の一部（略半分）と接合している。第１平面部２０１０は、近傍に位置する電子部品５０、５４および受動部品８１のいずれにも接合していない。第１平面部２２１１における回路基板Ｐ側の主面は、電子部品５０の天面の略全部と接合している。第１平面部２２１２における回路基板Ｐ側の主面は、受動部品８０の天面と接合している。

絞り加工の深さは電子部品５０、５４と第１平面部２２１０、２２１１が接合可能な寸法を適宜選択する。電子部品５０と電子部品５４のように高さが異なる場合には、高さの低い電子部品５４に合わせることが好ましい。

ただし、電子部品５０と電子部品５４の高さが大きく異なる場合には、電子部品５０側の第１平面部２２１１の変形が大きくなってしまうため、例えば電子部品５４側の第１平面部２２１０は電子部品５４に接合させるのではなくて近接させるようにしてもよい。

熱伝導シート２１０１では、図５１に示す熱伝導シート２１０１を筐体９４０に収納し、電子部品５０、５４及び受動部品８０と接合させることにより、絞り加工の略円状の断面を有する封入部２１９０が変形して第１平面部２２１０〜２２１２が形成される。さらに、筐体９４０の天板９４０Ａに当接して前記熱伝導シート２１０１の封入部２１９０が変形することにより第３平面部２２８０〜２２８３が形成される。

なお、受動部品８０の中には、電子部品５０の熱を熱伝導シート２１０１で伝導させない方が好ましいものもあるが、電子部品５０の熱は、主として第１平面部２２１１から隣接する第２平面部２０２０に伝導し、第２平面部２０２０に伝導した熱は、第２平面部２０２０において面方向に広がりながら第３平面部２２８２および隣接する第３平面部２２８３に伝導し、第３平面部２２８２、２２８３において面方向に広がりながら筺体４０の天板４０Ａに伝導するので影響は小さい。

ここで、封入部２２９０〜２２９３に酸素や窒素などのガスが封入されているため、電子部品５０、５４を押圧することができ、熱伝導シート２１０１と電子部品５０、５４とをより密着させることができる。

したがって、図５２に示すように、電子部品５０、５４、受動部品８０と第１平面部２２１０、２２１１、２２１２との間に両面粘着テープ１５０（図３参照）を用いなくてもよい。また、弾力性があるために耐衝撃性にも優れている。

なお、例えば電子部品５０が、確実に接合させる必要があるＣＰＵなどの主要な電子部品である場合には、両面粘着テープ１５０や熱伝導性接着層、グリースなどの接着剤を用いてもよい。

また、第３平面部２２８０〜２２８３における回路基板Ｐとは逆側の面は、両面粘着テープ１６０を介して、筐体９４０の天板９４０Ａの内面に接合している。なお、両面粘着テープ１６０は筐体９４０の内面に熱伝導シート２１０１の大きさと略同じとなるように一枚で貼り付けてもよいし、熱伝導シート２１０１の第３平面部２２８０〜２２８３に対応するように個々に貼り付けてもよい。

したがって、電子機器１０００は、前記第１の実施形態の電子機器１００と同様の効果を奏する。

以下、電子機器１０００の変形例について説明する。

図５３は、図５２に示す電子機器１０００の第１変形例に係る電子機器１００１の主要部の断面図である。

電子機器１００１では、電子部品５８が熱伝導シート２１０１の複数の第１平面部２２１１と接合している。ここで、電子部品５８の天面の面積は、図５２に示す電子部品５０の天面の面積より大きい。

電子機器１００１では、電子部品５８で発生した熱が複数の第１平面部２２１１に伝導するため、電子部品５８の放熱性が向上する。また、電子部品５８が、確実に接合させる必要があるＣＰＵなどの主要な電子部品の場合には、グリースなどの接着剤を用いることがあるが、その場合に、第１平面部２２１１、２２１１の間にグリースなどの接着剤が回り込んで充填されるので、グリースなどの接着剤と熱伝導シート２１０１との密着性が向上し、放熱性が向上する。

図５４は、図５２に示す電子機器１０００の第２変形例に係る電子機器１００２の主要部の断面図である。図５５は、図５２に示す電子機器１０００の第３変形例に係る電子機器１００３の主要部の断面図である。

図５４に示すように、電子機器１００２では第３平面部２２８０〜２２８３における回路基板Ｐとは逆側の面が、両面粘着テープ１６０を介さず直接、筐体９４０の天板９４０Ａの内面に接合している。封入部２２９０〜２２９３が弾力性を有するため、筐体９４０と電子部品５０、５４、及び受動部品８０、８１（即ち回路基板Ｐ）との間で熱伝導シート２１０１を挟持することが可能である。

なお、熱伝導シート２１０１の少なくとも一部に両面粘着テープ１６０を貼り付けるだけでも筐体９４０に確実に固定することが可能である。例えば、熱伝導シート２１０１の中央部を中心とした広範囲、あるいは中央部を除いて端部周辺に両面粘着テープ１６０を貼り付けて固定することが可能である。

同様に、熱伝導シート２１０１の少なくとも一部に両面粘着テープ１２６１、１２６２を貼り付けるだけでも回路基板Ｐに確実に固定することが可能である。例えば、熱伝導シート２１０１の電子部品５０、５４に接合する箇所に両面粘着テープ１２６１、１２６２を貼り付けて固定することが可能である（図５５参照）。

図５６は、図５２に示す電子機器１０００の第４変形例に係る電子機器１００４の主要部の断面図である。

封入部２２９０と封入部２２９１との間（第２平面部２０２０の上部）には第１の隙間が形成される。同様に、封入部２２９１と封入部２２９２との間（第２平面部２０２０の上部）には第２の隙間が形成される。そのため、アンテナＡ３、Ａ４などの電磁シールドを避けたい部品を、第１、第２の隙間に設けることが可能である。

図５７は、図３９に示す熱伝導シート１２０１の第９変形例に係る熱伝導シート２４０１の平面図である。図５８は、図５７に示すＢ−Ｂ線の断面図である。

熱伝導シート２４０１が前記熱伝導シート１２０１と相違する点は、熱伝導シート２４０１の第２平面部２４２０を熱融着（ヒートシール）することにより第１平面部２４１０を含む封入部２４９０を形成している点である。すなわち、図３９に示す熱伝導シート１２０１のように、予め絞り加工を施すことにより第１平面部１２１０を形成したものとは相違する。熱伝導シート２４０１の構造は、図５１に示す熱伝導シート２１０１の構造と同じである。

詳述すると、熱伝導シート２４０１は、第１平面部２４１０を含む封入部２４９０と、第２平面部２４２０と、を有する。熱伝導シート２４０１は図５７に示すように、複数の封入部２４９０がマトリクス状に周期的に配置された周期構造を有している。

各封入部２４９０は平面視して矩形状を有している。各封入部２４９０は全て、同一の形状、同一の大きさである。各封入部２４９０の断面形状は円状または楕円状を有している。各封入部２４９０は、円状または楕円状を有するため、回路基板上の発熱部品を押圧しやすい。

封入部２４９０は、回路基板側および回路基板とは逆側の両側に第２平面部２４２０より突出するように形成されている。封入部２４９０は、内部に密閉空間２４７５を形成している。封入部２４９０は、空気または窒素などのガスを密閉空間２４７５に封入している。ガスは第２平面部２４２０を熱融着する工程において封入される。封入部２４９０は、回路基板側および回路基板とは逆側の両側で弾力性を有する。

以上より、熱伝導シート２４０１は、熱融着により封入部２４９０を形成するため加工容易であり、封入部２４９０の大きさも自由に変更可能である。熱伝導シート２４０１では、例えば、周期構造の異なる数種の熱伝導シート２４０１を用意し、各回路基板上の発熱部品の配置に適した熱伝導シートを数種の熱伝導シートから選べばよい。すなわち、回路基板上の発熱部品の配置に合わせて、絞り加工のための金型を設ける必要がない。そのため、熱伝導シート２４０１によれば、汎用性が向上し、製造コスト高を低減できる。

なお、熱伝導シート２４０１においては、熱融着による融着層を形成するために、融着層には無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、アクリル系共重合樹脂などのシーラント材が用いられている。

以下、熱伝導シート２４０１の変形例について説明する。

図５９は、図５７に示す熱伝導シート２４０１の第１変形例に係る熱伝導シート２４５１の断面図である。

熱伝導シート２４５１は、第１平面部２４１０及び第３平面部２４８９を含む封入部２４９９と、第２平面部２４２０と、を有する。熱伝導シート２４５１は、複数の封入部２４９９によって周期構造を有している。封入部２４９９の断面形状は半円状または半楕円状を有している。

封入部２４９９は、第２平面部２４２０を熱融着することにより形成された第１平面部２４１０が、第２平面部２４２０および第３平面部２４８９より回路基板側に突出するように形成されている。第２平面部２４２０と第３平面部２４８９は略面一状であるが、第２平面部２４２０の厚みは、熱融着により第３平面部２４８９の厚みより薄くなっている。

よって、熱伝導シート２４５１の金属層同士が近接するため第２平面部２４２０における熱伝導性が向上する。第２平面部２４２０の金属層同士は、できるだけ近接させることが熱伝導性の面で好ましい。後述するヒータＨの形状やヒートシールの温度を工夫することで、シール性を確保しながらも部分的に金属層同士を接触させることが可能である。

封入部２４９９は、内部に密閉空間２４７９を形成している。封入部２４９９は、熱伝導シート８８１と異なり、空気または窒素などのガスを密閉空間２４７９に封入している。ガスは第２平面部２４２０を熱融着する工程において封入される。熱伝導シート２４５１は、第３平面部２４８９により筐体４０側への放熱性に優れるとともに、封入部２４９９により弾力性を有する。

以下、熱伝導シート２４０１の製造方法について説明する。

図６０、図６１、図６２は、図５７に示す熱伝導シート２４０１の製造方法を示す平面図である。

図６０に示すように、２枚の熱伝導シート９８を重ね合わせて周縁部２０の４辺のうち３辺を上下からヒーターＨで熱融着する（３方シール）。ヒートシールの方法は熱板方式、インパルス方式、超音波方式などがある。熱伝導シート２４０１の生産性を高めるためには熱板方式が好ましく、ヒートシール性を高めるためにはインパルス方式や超音波方式が好ましい。本実施形態の製造方法では熱板方式を用いている。

そして、４辺のうち残りの１辺を熱融着する前に、封入部９０に空気または窒素などのガスを所定量封入し、その後残りの１辺を熱融着し、封入部９０を閉じる（４方シール）。

図６１に示すように、大きな封入部９０を小さな封入部９１〜９４にするために、田の字状部２１を熱融着して４分割する。このときガスが分割された各封入部９１〜９４に均一になるように、押圧治具などで押圧した後、熱融着する。

図６２に示すように、封入部９１〜９４をさらに小さな封入部２４９０にするために、さらに田の字状に熱融着する。これにより、複数の封入部２４９０と、第２平面部２４２０と、を有する熱伝導シート２４０１が得られる。ガスの封入量、第２平面部２４２０の幅、または小さな封入部２４９０の大きさにより、突出する第１平面部２４１０の深さが決められる。

《第１１の実施形態》
図６３は、本発明の第１１の実施形態に係る電子機器１１００であって、図５７に示す熱伝導シート２４０１を備える電子機器１１００の主要部の断面図である。

図６３に示す熱伝導シート２４０１は、図５７、図５８に示す熱伝導シート２４０１の複数の封入部２４９１が変形し、封入部２４９１〜２４９４となったシートである。熱伝導シート２４０１は、封入部２４９１〜２４９４と、第２平面部２４２０と、を有する。封入部２４９１〜２４９４は、第１平面部２４１１、２４１０、２４１３、２４１０と、第３平面部２４８０〜２４８３とを含んでいる。熱伝導シート２４０１は、封入部２４９１〜２４９４を含む複数の封入部によって周期構造を有している。

なお、熱伝導シート２４０１の構造上は、図５２に示す熱伝導シート２１０１と類似しているが、熱伝導シート２４０１の封入部２４９１〜２４９４は、熱伝導シート２１０１のように絞り加工を施されて保形性を有する封入部２２９０〜２２９３とは異なり、より柔軟性に富んでいる。

封入部２４９１〜２４９４は、回路基板側および回路基板とは逆側の両側に第２平面部２４２０より突出するように形成されている。封入部２４９１〜２４９４は、内部に密閉空間２４７６〜２４７９を形成している。封入部２４９１〜２４９４は、空気または窒素などのガスを密閉空間２４７６〜２４７９に封入している。ガスは熱融着する工程において封入される。そのため、封入部２４９１〜２４９４は、回路基板側および回路基板とは逆側の両側で弾力性を有する。

詳述すると、第１平面部２４１１は、電子部品５４の天面の一部（略半分）と接合している。第１平面部２４１０は、近傍に位置する電子部品５０、５４および受動部品８１のいずれにも接合していない。第１平面部２４１２における回路基板Ｐ側の主面は、電子部品５０の天面の略全部と接合している。第１平面部２４１３における回路基板Ｐ側の主面は、受動部品８０の天面と接合している。

熱伝導シート２４０１では、図５７、図５８に示す熱伝導シート２４０１を筐体９４０に収納し、電子部品５０、５４及び受動部品８０と接合させることにより、略円状の断面を有する封入部２４９０が電子部品５０の天面方向、あるいは電子部品５４の天面方向及び側面方向に拡がるように変形し、第１平面部２４１１〜２４１３が形成される。さらに、筐体９４０の天板９４０Ａに当接し、図５７、図５８に示す熱伝導シート２４０１の封入部２４９０が天板９４０Ａの面方向に拡がるように変形し、第３平面部２４８０〜２４８３が形成される。

ここで、封入部２４９１〜２４９４に酸素や窒素などのガスが封入されているため、電子部品５０、５４を押圧することができ、熱伝導シート２４０１と電子部品５０、５４とをより密着させることができる。

したがって、図５２に示すように、電子部品５０、５４と第１平面部２４１１、２４１３との間に両面粘着テープ１５０（図３参照）を用いなくてもよい。また、弾力性があるために耐衝撃性にも優れている。

なお、例えば電子部品５０が、確実に接合させる必要があるＣＰＵなどの主要な電子部品である場合には、両面粘着テープ１５０や熱伝導性接着層、グリースなどの接着剤を用いてもよい。

また、第３平面部２４８０〜２４８３における回路基板Ｐとは逆側の面は、両面粘着テープ１６０を介して、筐体９４０の天板９４０Ａの内面に接合している。なお、両面粘着テープ１６０は筐体９４０の内面に熱伝導シート２４０１の大きさと略同じとなるように一枚で貼り付けてもよいし、熱伝導シート２４０１の第３平面部２４８０〜２４８３に対応するように個々に貼り付けてもよい。

したがって、電子機器１１００は、前記第１の実施形態の電子機器１００と同様の効果を奏する。

以下、電子機器１１００の変形例について説明する。

図６４は、図６３に示す電子機器１１００の変形例に係る電子機器１１０１であって、図５７に示す熱伝導シート２４０１の第２変形例に係る熱伝導シート２５０１を備える電子機器１１０１の主要部の断面図である。熱伝導シート２５０１は、図５７、図５８に示す熱伝導シート２４０１を九十九折りして重ね合わせ、上下の第２平面部２４２０の間に封入部２５９４が重なるように配置したシートである。このような配置は、電子部品５０、５４と筐体１３４０の天板１３４０Ａとの隙間が大きい場合に特に有効である。

なお、必ずしも九十九折りする必要はなく、複数枚の熱伝導シート２４０１を重ねてもよい。また、上下の第２平面部２４２０の間に配置される封入部２５９４は、図６４にように整然と重なる方が好ましいが、実質的に上下方向に熱結合させることができれば整然と重なっていなくてもよい。

以下、熱伝導シート２４０１の変形例について説明する。

図６５は、図５７に示す熱伝導シート２４０１の第３変形例に係る熱伝導シート２６０１の平面図である。図６５は、熱伝導シート２６０１における回路基板側の主面を示している。図６６は、図６５に示すＣ−Ｃ線の断面図である。

熱伝導シート２６０１は、図５７に示す熱伝導シート２４０１の第２平面部２４２０における回路基板側の主面に格子状のグラファイト層Ｇ１、Ｇ２を形成したシートである。なお、グラファイト層Ｇ１、Ｇ２の代わりにグラフェン層を形成してもよい。

熱伝導シート２６０１によれば、グラファイト層Ｇ１、Ｇ２により熱伝導性が向上するとともに、熱に弱い他の電子部品への熱伝導を抑制することができる（サーマルブロック）。また、熱伝導シート２６０１によれば、比較的高価なグラファイト材料を特定個所にしか使用しないため、熱伝導シート２６０１の製造コストを低減できる。また、グラファイト単体だけでは困難な立体形状の熱伝導シートを形成することが可能である。

なお、グラファイト層Ｇ１、Ｇ２は、上述した第１〜第３の製法で形成されたグラファイト層を、熱伝導シート２６０１に貼り付けてもよいし、第１〜第３の製法で形成されたグラファイト層を、粘着シートや粘着ロール等に被着させて剥離することで（テープ剥離法）、グラファイト層をさらに薄く形成したものを熱伝導シート２６０１に貼付したり、転写してもよい。グラファイト層からの剥離は、同じグラファイト層から繰り返し行うことができるので製造コストを低減できる。また、グラファイト層Ｇ１，Ｇ２を第２平面部２４２０の熱融着と同時に形成すれば、より生産性が向上する。グラファイト層Ｇ１、Ｇ２を先に熱伝導シート２６０１に形成しておいてから封入部２４９０を形成してもよい。グラファイト層Ｇ１、Ｇ２の表面には必要に応じて樹脂層などの絶縁層（保護層）を形成してもよい。

図６７は、図５７に示す熱伝導シート２４０１の第４変形例に係る熱伝導シート２７０１の平面図である。図６７は、熱伝導シート２７０１における回路基板側の主面を示している。なお、図６７に示すＣ−Ｃ線の断面図は、図６６で示されている断面図と同じである。

熱伝導シート２７０１は、図５７に示す熱伝導シート２４０１の第２平面部２４２０における回路基板側の主面にストライプ状のグラファイト層Ｇ１を形成したシートである。熱伝導シート２７０１は、ストライプ状に形成されたグラファイト層Ｇ１の高熱伝導性により、異方性の熱伝導シートとなる。

熱伝導シート２７０１によれば、グラファイト層Ｇ１により熱伝導性が向上するとともに、熱に弱い他の電子部品への熱伝導を抑制することができる（サーマルブロック）。また、熱伝導シート２７０１によれば、比較的高価なグラファイト材料を特定個所にしか使用しないため、熱伝導シート２７０１の製造コストを低減できる。また、グラファイト単体だけでは困難な立体形状の熱伝導シートを形成することが可能である。

なお、グラファイト層Ｇ１は、テープ剥離法などで薄く形成したグラファイトを熱伝導シート２７０１に転写するか、またはテープ状のグラファイトを熱伝導シート２７０１に貼り付けてもよい。グラファイト層Ｇ１の表面には必要に応じて樹脂層などの絶縁層（保護層）を形成してもよい。

また、グラファイト層Ｇ１は、ストライプ状でなくても例えばジグザグ状でもよい。熱伝導シート２７０１にグラファイト層Ｇ１を偏在または散在させてもよい。

図６８は、図５７に示す熱伝導シート２４０１の第５変形例に係る熱伝導シート２８０１の平面図である。図６８は、熱伝導シート２８０１における回路基板側の主面を示している。図６９は、図６８に示すＤ−Ｄ線の断面図である。

熱伝導シート２８０１は、図５７に示す熱伝導シート２４０１の封入部２４９０における回路基板側の主面にグラファイト層Ｇ３を形成したシートである。

熱伝導シート２８０１によれば、封入部２４９０の放熱性が向上する。また、熱伝導シート２７０１によれば、比較的高価なグラファイトを特定個所にしか使用しないため、熱伝導シート２８０１の製造コストを低減できる。

なお、グラファイト層Ｇ３は、テープ剥離法などで薄く形成したグラファイトを熱伝導シート２４０１に転写するか、またはテープ状のグラファイトを熱伝導シート２４０１に貼り付けてもよい。グラファイト層Ｇ３の表面には必要に応じて樹脂層などの絶縁層（保護層）を形成してもよい。また、熱伝導シート２８０１にグラファイト層Ｇ３を偏在または散在させてもよい。

図７０は、図５７に示す熱伝導シート２４０１の第６変形例に係る熱伝導シート２９０１の平面図である。図７０は、熱伝導シート２９０１における回路基板側の主面を示している。図７１は、図７０に示すＥ−Ｅ線の断面図である。

熱伝導シート２９０１は、図５７に示す熱伝導シート２４０１における回路基板側の主面の全域にグラファイト層Ｇ４を形成したシートである。

熱伝導シート２９０１によれば、グラファイト層Ｇ４により熱伝導性が向上するとともに、グラファイト単体だけでは困難な立体形状の熱伝導シートを形成することが可能である。

なお、グラファイト層Ｇ４は、テープ剥離法などで薄く形成したグラファイトを熱伝導シート２４０１に転写するか、またはテープ状のグラファイトを熱伝導シート２４０１に貼り付けてもよい。

図７２は、図５７に示す熱伝導シート２４０１の第７変形例に係る熱伝導シート３００１の平面図である。図７３（Ａ）は、図７２に示すＦ−Ｆ線の断面図である。図７３（Ｂ）は、図７２に示すＧ−Ｇ線の断面図である。

熱伝導シート３００１が前記熱伝導シート２４０１と相違する点は、第２平面部３０２１によって周期構造を形成している点である。熱伝導シート３００１の構造は、熱伝導シート２４０１の構造と同じである。

詳述すると、熱伝導シート３００１は、第１平面部３０１０を含む封入部３０９０と、封入部３０９０より外周にあり、封入部３０９０を囲む第２平面部３０２０と、複数の第２平面部３０２１（この変形例では４×４個の第２平面部３０２１）と、を有する。熱伝導シート３００１は図７２に示すように、複数の第２平面部３０２１がマトリクス状に周期的に配置された周期構造を有している。

各第２平面部３０２１は平面視して矩形状を有している。各第２平面部３０２１は全て、同一の形状、同一の大きさである。封入部３０９０の断面形状は円状または楕円状を有している。封入部３０９０は、円状または楕円状を有するため、回路基板上の発熱部品を押圧しやすい。

封入部３０９０は、回路基板側および回路基板とは逆側の両側に第２平面部３０２０、３０２１より突出するように形成されている。封入部３０９０は、内部に密閉空間３０７５を形成している。封入部３０９０は、空気または窒素などのガスを密閉空間３０７５に封入している。ガスは封入部３０９０より外周にある第２平面部３０２０を熱融着する工程において封入される。封入部３０９０は、回路基板側および回路基板とは逆側の両側で弾力性を有する。

また、図７３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、封入部３０９０は格子状に連通しているため、ガスが密閉空間３０７５内を自由に流動することができる。したがって、電子部品５０、５４のように高さが異なる場合でも、電子部品５０、５４のそれぞれの高さに合わせやすいため、より密着性が向上し、放熱性が向上する。

また、密閉空間３０７５に作動液を注入して、潜熱を利用した熱輸送を行うことも可能である。また、密閉空間３０７５に蓄熱材を注入して、蓄熱や熱輸送を行うことも可能である。

以上より、熱伝導シート３００１は、熱融着により封入部３０９０を形成するため加工容易であり、封入部３０９０の大きさも自由に変更可能である。熱伝導シート３００１では、例えば、周期構造の異なる数種の熱伝導シート３００１を用意し、各回路基板上の発熱部品の配置に適した熱伝導シートを数種の熱伝導シートから選べばよい。すなわち、回路基板上の発熱部品の配置に合わせて、絞り加工のための金型を設ける必要がない。そのため、熱伝導シート３００１によれば、汎用性が向上し、製造コスト高を低減できる。

図７４は、図５７に示す熱伝導シート２４０１の第８変形例に係る熱伝導シート３１０１の平面図である。図７５は、７２に示すＨ−Ｈ線の断面図である。

熱伝導シート３１０１が前記熱伝導シート２４０１と相違する点は、第２平面部３０２１、３１２１によって周期構造を形成している点である。熱伝導シート３１０１の構造は、熱伝導シート２４０１の構造と同じである。

詳述すると、熱伝導シート３１０１は、第１平面部３０１０を含む封入部３１９０と、封入部３１９０より外周にあり、封入部３１９０を囲む第２平面部３０２０と、複数の第２平面部３０２１（この変形例では４×２個の第２平面部３０２１）と、複数の第２平面部３１２１（この変形例では４×２個の第２平面部３１２１）と、を有する。熱伝導シート３１０１は図７２に示すように、複数の第２平面部３０２１、３１２１がマトリクス状に周期的に配置された周期構造を有している。

各第２平面部３０２１は平面視して矩形状を有している。各第２平面部３０２１は全て、同一の形状、同一の大きさである。同様に、各第２平面部３１２１は平面視して矩形状を有している。各第２平面部３１２１は全て、同一の形状、同一の大きさである。各第２平面部３０２１の大きさは、各第２平面部３１２１の大きさより大きい。封入部３１９０の断面形状は円状または楕円状を有している。封入部３１９０は、円状または楕円状を有するため、回路基板上の発熱部品を押圧しやすい。

封入部３１９０は、回路基板側および回路基板とは逆側の両側に第２平面部３０２０、３０２１、３１２１より突出するように形成されている。封入部３１９０は、内部に密閉空間３１７５を形成している。封入部３１９０は、空気または窒素などのガスを密閉空間３１７５に封入している。ガスは封入部３１９０より外周にある第２平面部３０２０を熱融着する工程において封入される。封入部３１９０は、回路基板側および回路基板とは逆側の両側で弾力性を有する。

以上より、熱伝導シート３１０１は、熱伝導シート３００１と同様の効果を有する。また、個々の第２平面部３０２１、３１２１の大きさ、形状を異ならせることも可能である。第２平面部３０２１、３１２１を交互に配置したり、熱伝導シート３１０１に第２平面部３０２１、３１２１を散在させてもよい。これにより発熱部品の大きさ、形状に合わせて、熱伝導シート３１０１を発熱部品に接合することができる。

図７６は、図５７、図５８に示す熱伝導シート２４０１の第９変形例に係る熱伝導シート３２０１の平面図である。図７７は、図７６に示すＩ−Ｉ線の断面図である。

図７６、図７７に示す熱伝導シート３２０１が図５７、図５８に示す熱伝導シート２４０１と相違する点は、封入部３２９０が突起部３２６６を封入している点である。突起部３２６６は、本発明の「緩衝材」に相当する。

詳述すると、熱伝導シート３２０１は、３×４個の封入部３２９０と、各封入部３２９０を囲む第２平面部３２２０と、を有する。各封入部３２９０は、第１平面部３２１０を含み、空気を封入している円筒状の突起部３２６６を封入している。熱伝導シート３２０１は、詳細を後述するが、熱伝導シート３２９８と、複数の突起部３２６６を含む気泡緩衝シート３２６０と、熱伝導シート３２９９と、が積層された構造を有している。

熱伝導シート３２０１は図７６に示すように、複数の封入部３２９０がマトリクス状に周期的に配置された周期構造を有している。複数の封入部３２９０は、第２平面部３２２０を熱融着（ヒートシール）することにより形成されている。

複数の封入部３２９０は、回路基板側に第２平面部３２２０より突出するように形成されている。各封入部３２９０は平面視して矩形状を有している。各封入部３２９０は全て、同一の形状、同一の大きさである。各封入部３２９０の断面形状は半楕円状を有している。各封入部３２９０は、半楕円状を有するため、回路基板上の発熱部品を押圧しやすい。

ここで、各封入部３２９０の寸法は、主要な発熱部品のサイズに合わせることが好ましい。また、各封入部３２９０間における第２平面部３２２０の幅Ｘは、発熱部品との接触面積の確保を考慮すると小さい方が好ましいが、第１平面部３２１０から第２平面部３２２０への放熱性を考慮すると大きい方が好ましい。また、突起部３２６６は、封入部３２９０に少なくとも１つ封入されることが好ましい。複数の突起部３２６６は、熱伝導シート３２０１の中央部に配置されることが好ましい。

以上の構成において、各封入部３２９０は、図７７に示すように、空気を封入している突起部３２６６を封入している。そのため、熱伝導シート３２０１の封入部３２９０の弾力性は、ガス（空気や窒素など）のみを封入した熱伝導シート２４０１の封入部２４９０の弾力性に比べて、突起部３２６６によって向上している。また、熱伝導シート３２０１は、封入部３２９０の厚みを、突起部３２６６の高さで容易に調整することができる。

なお、突起部３２６６を封入した熱伝導シート３２０１の厚み方向の熱伝導率は、ガスのみを封入した熱伝導シート２４０１の厚み方向の熱伝導率に比べて若干大きくなるが、筺体の表面温度の局所的な上昇（ヒートスポット）に影響を及ぼす程度ではない。

以下、熱伝導シート３２０１の製造方法について説明する。

図７８は、熱伝導シート３２９８、３２９９の平面図である。図７９は、気泡緩衝シート３２６０の平面図である。図８０は、図７９に示す気泡緩衝シート３２６０の変形例である気泡緩衝シート３２６１の平面図である。図８１、図８２、図８３、図８４は、図７６に示す熱伝導シート３２０１の製造方法を示す平面図である。図８５（Ａ）は、図８４に示すＪ−Ｊ線の断面図である。図８５（Ｂ）は、図８４に示すＫ−Ｋ線の断面図である。図８６は、図７６に示す熱伝導シート３２０１の製造方法を示す平面図である。

まず、図７８に示す２枚の熱伝導シート３２９８、３２９９と、図７９に示す気泡緩衝シート３２６０とを用意する。

熱伝導シート３２９８、３２９９のそれぞれは、図７８、図８１に示すように、第１絶縁層１４１と、金属層１４０と、第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。熱伝導シート３２９８、３２９９のそれぞれは、図２５に示した熱伝導シート９９と同様に、平坦なラミネートシートである。

気泡緩衝シート３２６０は、図７９に示すように、複数の突起部３２６６が千鳥状に周期的に配置された周期構造を有している。各突起部３２６６は、空気を封入している。

ここで、図８１に示すように、突起部３２６６の径Ｒ５は、封入部３２９０に突起部３２６６が少なくとも１つ封入されるよう適宜選択される。突起部３２６６の径Ｒ５は、例えば３ｍｍ〜３０ｍｍの範囲で、例えば５ｍｍ〜１５ｍｍである。

また、突起部３２６６の高さＺ５は、封入部３２９０の所望の厚みに合わせて適宜選択される。突起部３２６６の高さＺ５は、例えば１ｍｍ〜１０ｍｍの範囲で、例えば２ｍｍ〜３ｍｍである。

なお、本実施形態の製造方法では気泡緩衝シート３２６０を用いているが、これに限るものではない。例えば、図８０に示すように、複数の突起部３２６６が格子状に周期的に配置された周期構造を有する気泡緩衝シート３２６１を用いてもよい。

次に、図８１〜図８３に示すように、気泡緩衝シート３２６０を挟んで２枚の熱伝導シート３２９８、３２９９を重ね合わせる。

次に、図８４、図８５に示すように、重ね合せた２枚の熱伝導シート３２９８、３２９９及び気泡緩衝シート３２６０に対し、この３枚のシートを挟むように上下方向からシール幅の異なるヒータＨ１、Ｈ２で熱融着する。これにより、２枚の熱伝導シート３２９８、３２９９及び気泡緩衝シート３２６０が熱融着され、図８４のＪ−Ｊ線に並ぶ３つの突起３２６６は２枚の熱伝導シート３２９８、３２９９の間に挟まれ（図８５（Ａ）参照）、図８４のＫ−Ｋ線に並ぶ４つの突起３２６６は潰れる（図８５（Ｂ）参照）。なお、図８４のＫ−Ｋ線に並ぶ４つの突起３２６６内に封入されていた空気Ａは、図８５（Ｂ）に示すように、突起３２６６内において熱融着されていない部分に残る。

ここで、熱伝導シート３２９８、３２９９の絶縁層１４１、１４２と気泡緩衝シート３２６０が同じ材料の場合、例えばポリプロピレンの場合、熱伝導シート３２９８、３２９９及び気泡緩衝シート３２６０は、第２平面部３２２０において互いに熱融着する。

熱伝導シート３２９８、３２９９の絶縁層１４１、１４２と気泡緩衝シート３２６０が異なる材料の場合、例えば熱伝導シート３２９８、３２９９の絶縁層１４１、１４２がポリプロピレンで気泡緩衝シート３２６０がポリエチレンの場合、一般にポリエチレンの融点よりポリプロピレンの融点の方が高い。そのため、ヒータＨ１、Ｈ２の温度をポリプロピレンに合わせることで、熱伝導シート３２９８、３２９９及び気泡緩衝シート３２６０は、第２平面部３２２０において互いに熱融着する。先に気泡緩衝シート３２６０が溶融して途切れたりすることで、熱伝導シート３２９８、３２９９の絶縁層１４１、１４２が直接熱融着する領域もある。

また、気泡緩衝シート３２６０の材料やヒータＨ１、Ｈ２の温度や時間を調整することで、熱融着時に封入部３２９０内の気泡緩衝シート３２６０も溶融させることができる。これにより、重ね合わせた時には気泡緩衝シート３２６０の突起部３２６６により封入部３２９０の高さを調整するとともに、熱融着後には封入部３２９０の気泡緩衝シート３２６０が実質的に無くなり、封入部３２９０の密閉空間はガスのみとなる。なお、後述の発泡シート３４６０を用いた場合も同様である。

次に、図８６に示すように、２枚の熱伝導シート３２９８、３２９９の縦方向からヒータＨ１、Ｈ２で熱融着し、封入部３２９０を閉じる。

これにより、複数の突起部３２６６を封入した複数の封入部３２９０と、第２平面部３２２０と、を有する熱伝導シート３２０１が得られる。

以上の本実施形態の製造方法において、気泡緩衝シート３２６０を２枚の熱伝導シート３２９８、３２９９で挟んで熱融着することは容易である。そのため、本実施形態の製造方法によれば、安価な製造コストで熱伝導シート３２０１を製造できる。

なお、本実施形態の製造方法では、横方向のヒータＨ１、Ｈ２で熱融着を行った後に、縦方向のヒータＨ１、Ｈ２で熱融着を行っているが、これに限るものではない。例えば、ヒータＨ１、Ｈ２で、同時に熱融着（ヒートシール）を行ってもよい。その他、重ね合せた２枚の熱伝導シート３２９８、３２９９の周縁部の４辺をヒータＨ１で熱融着した後に、周縁部より内側に位置する中央部をヒータＨ２で熱融着してもよいし、逆の順序でもよい。

また、本実施形態の製造方法では、複数の突起部３２６６を封入する複数の封入部３２９０が形成された熱伝導シート３２０１を製造しているが、これに限るものではない。例えば、図８７に示すように、１つの突起部３２６６を封入する１つの封入部３３９０が形成された熱伝導シート３３０１を同様の製造方法で製造しても構わない。熱伝導シート３３０１は、第１平面部３３１０を含む封入部３３９０と、第２平面部３３２０と、を有している。

図８８は、図７６、図７７に示す熱伝導シート３２０１の変形例に係る熱伝導シート３４０１の断面図である。図８９は、発泡シート３４６０の平面図である。図９０は、図８８に示す熱伝導シート３４０１の製造方法を示す断面図である。

図８８に示す熱伝導シート３４０１が図７６、図７７に示す熱伝導シート３２０１と相違する点は、気泡緩衝シート３２６０の代わりに発泡シート３４６０を備える点である。すなわち、熱伝導シート３４０１は、熱伝導シート３２９８と、発泡シート３４６０と、熱伝導シート３２９９と、が積層された構造を有している。そして、複数の封入部３４９０は、回路基板側および回路基板とは逆側の両側に第２平面部３２２０より突出するように形成されている。各封入部３４９０の断面形状は楕円状を有している。その他の構成については、熱伝導シート３２０１と同じであるため、説明を省略する。なお、発泡シート３４６０が、本発明の「緩衝材」に相当する。

また、熱伝導シート３４０１の製造方法が熱伝導シート３２０１の製造方法と相違する点は、図８９に示すように気泡緩衝シート３２６０の代わりに発泡シート３４６０を用いる点である。

すなわち、熱伝導シート３４０１の製造方法では図９０に示すように、発泡シート３４６０を挟んで２枚の熱伝導シート３２９８、３２９９を重ね合わせる。

そして、重ね合せた２枚の熱伝導シート３２９８、３２９９及び発泡シート３４６０に対してヒータＨ１、Ｈ２で熱融着する。これにより、２枚の熱伝導シート３２９８、３２９９及び発泡シート３４６０が熱融着される。その他の製造方法については、熱伝導シート３２０１の製造方法と同じであるため、説明を省略する。

以上において、各封入部３４９０は、図８８に示すように、空気を含む発泡シート３４６０を封入している。泡そのため、熱伝導シート３４０１の封入部３４９０の弾力性は、ガス（空気や窒素など）のみを封入した熱伝導シート２４０１の封入部２４９０の弾力性に比べて、発泡シート３４６０によって向上している。また、熱伝導シート３４０１は、封入部３４９０の厚みを、２枚の熱伝導シート３２９８、３２９９及び発泡シート３４６０に対する熱融着の温度や時間で容易に調整することができる。

よって、熱伝導シート３４０１においても、熱伝導シート３２０１と同様の効果を奏する。

また、発泡シートは気泡緩衝シートに比べて厚みを薄く形成することができる。そのため、熱伝導シート３４０１は、厚みの薄い熱伝導シートを製造するのに適している。

また、熱伝導シート３４０１の製造方法においても、発泡シート３４６０を２枚の熱伝導シート３２９８、３２９９で挟んで熱融着することは容易である。そのため、この製造方法においても、安価な製造コストで熱伝導シート３４０１を製造できる。

《その他の実施形態》
なお、前記各実施形態で用いられる熱伝導シートは、フレキシブルで形状自由度があるため、ヒートパイプ、ヒートシンク、冷却ファン、蓄熱材などと容易に組み合わせることが可能である。

また、各実施形態における熱伝導シートは、筺体（収納体）の内部に収納される形態で説明されているが、各実施形態の熱伝導シートを筺体（収納体）の外部に配置される形態で用いることも可能である。例えば、図９１に示すように、図３９、図４０で示した熱伝導シート１２０１をノート型パーソナルコンピュータ（発熱部品）ＮＰの底部と、該ノート型パーソナルコンピュータを載置する机Ｔとの間に敷設することも可能である。図９１では、熱伝導シート１２０１の第１平面部１２１０におけるノート型パーソナルコンピュータＮＰ側の面が、ノート型パーソナルコンピュータＮＰに接合している。

その他、各実施形態における熱伝導シートは、リチウムイオン二次電池などの組電池におけるセル（発熱部品）とセル（発熱部品）との間に敷設して、セルと接合することも可能である。また、太陽光パネル（発熱部品）の裏面側に敷設して、バックシートや金属フレームと接合することも可能である。

最後に、前記の各実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。例えば、各実施形態において開示された特徴的な構成は、それぞれ任意に組み合わせることが可能である。また、各実施形態において開示された特徴的な構成は、単独で発明として成立するものであるから、各実施形態の一部の構成要件を削除した実施形態も可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１１…発熱部品
１２…基板
１３…熱拡散フィルム
１４…筐体
１４Ａ…天板
１５…熱伝導性材料層
３１、３２…熱伝導性接着層
４０…筐体
４０Ａ…天板
５０、５１、５２、５３、５８…電子部品
５９…モジュール
６１、６２…金属ケース
７１…開口部
７２…切欠部
９９…熱伝導シート
１００、２００、３００、４００、４５０、５００、６００、７００、８００…電子機器
１０１、６０１、７０１、８０１、８５１、８６１、８７１、８８１、８８２、８８３、８８４、８８５、８８６、８８７、８８８…熱伝導シート
１１０、１１１、１１２…第１平面部
１２０、８２０…第２平面部
１３０、１３１、１３２、３３３…接続部
１４０…金属層
１４１…第１絶縁層
１４２…第２絶縁層
１５０、１５１、１５２、１６０、１６１、４６０…両面粘着テープ
１７０、１７１、２７１…グラファイトシート
１８０、１８１、２８１…第３平面部
１９０、１９１…封入部
２４０…筐体
２４１…フレーム
３４０…筐体
３４２…表示部材
３７１…グラファイト層
４４０…筐体
４４５…金属メッシュ部材
６３０…接続部
７１０…第１平面部
７３０…接続部
８１１…第１平面部
８４５…融着層
９５…電子機器
９００…電子機器
９４０…筐体
９４０Ａ…天板
１０００、１００１、１００２、１００３、１００４、１１００、１１０１…電子機器
１２０１…熱伝導シート
１２１０…第１平面部
１２２０…第２平面部
１２６１…両面粘着テープ
１３１０、１３１１、１３１２…第１平面部
１３４０…筐体
１３４０Ａ…天板
１４０１…熱伝導シート
１４２０…第２平面部
１５０１…熱伝導シート
１５１０…第１平面部
１５２０…第２平面部
１６０１…熱伝導シート
１６１０…第１平面部
１６２０…第２平面部
１７０１…熱伝導シート
１７２０…第２平面部
１８０１…熱伝導シート
１８１０…第１平面部
１９０１…熱伝導シート
１９１０…第１平面部
１９２０…第２平面部
１９７０…エンボス部
２００１…熱伝導シート
２０１０…第１平面部
２０１４Ａ，２０１４Ｂ…第１平面部
２０１５Ａ，２０１５Ｂ…第１平面部
２０２０…第２平面部
２０２４…第２平面部
２０２５…第２平面部
２０４１…熱伝導シート
２０５１…熱伝導シート
２０７５…密閉空間
２０８０…第３平面部
２０８４…第３平面部
２０８５…第３平面部
２０９０…封入部
２０９４…封入部
２０９５…封入部
２１０１…熱伝導シート
２１７５…密閉空間
２１９０…封入部
２２１０、２２１１、２２１２…第１平面部
２２７５〜２２７８…密閉空間
２２８０〜２２８３…第３平面部
２２９０〜２２９３…封入部
２４０１…熱伝導シート
２４１０、２４１１、２４１３…第１平面部
２４２０…第２平面部
２４５１…熱伝導シート
２４７５、２４７６〜２４７９…密閉空間
２４８０〜２４８３、２４８９…第３平面部
２４９０〜２４９４、２４９９…封入部
２５０１…熱伝導シート
２５９４…封入部
２６０１、２７０１、２８０１、２９０１、３００１…熱伝導シート
３０１０…第１平面部
３０２０、３０２１…第２平面部
３０７５…密閉空間
３０９０…封入部
３１０１…熱伝導シート
３１２１…第２平面部
３１７５…密閉空間
３１９０…封入部
３２０１…熱伝導シート
３２１０…第１平面部
３２２０…第２平面部
３２６０…気泡緩衝シート
３２６１…気泡緩衝シート
３２６６…突起部
３２９０…封入部
３２９８…熱伝導シート
３２９９…熱伝導シート
３３０１…熱伝導シート
３３１０…第１平面部
３３２０…第２平面部
３３９０…封入部
３４０１…熱伝導シート
３４６０…発泡シート
３４９０…封入部
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４…アンテナ
Ｋ…緩衝材
Ｐ…回路基板
Ｇ１〜Ｇ４…グラファイト層
ＮＰ…ノート型パーソナルコンピュータ
Ｔ…机

Claims (15)

1. 発熱部品と、
   前記発熱部品に対向する第１平面部と、第２平面部とを有し、前記第１平面部が前記第２平面部より前記発熱部品側へ突出している熱伝導シートと、
   前記発熱部品および前記熱伝導シートを収納する収納体と、を備える電子機器の製造方法であって、
   前記第１平面部における前記発熱部品側の面は前記発熱部品に熱結合し、前記第２平面部における前記発熱部品とは逆側の面は前記収納体の内面に熱結合するように前記熱伝導シートを絞り加工により変形させる工程を有し、
   前記熱伝導シートは、金属層と、前記金属層の前記発熱部品側に形成された第１絶縁層または前記金属層および前記金属層の前記発熱部品とは逆側に形成された第２絶縁層の少なくとも１つとを有し、前記金属層と、前記第１絶縁層および／または前記第２絶縁層とが、一体化されたラミネートシートであり、
   前記熱伝導シートに設けられ、熱伝導部材、ガス、又は蓄熱材のうち少なくとも１つを封入し、前記第１平面部を含む封入部の内部に密閉空間を形成する工程をさらに有している、電子機器の製造方法。
2. 前記熱伝導シートは、前記第１平面部または前記第２平面部を複数有し、複数の前記第１平面部または前記第２平面部は、前記熱伝導シートにおいて周期的に配置されている、請求項１に記載の電子機器の製造方法。
3. 前記金属層は不連続な構造体、またはエンボス加工が施されている、請求項１または２に記載の電子機器の製造方法。
4. 前記封入部における前記発熱部品側の面は前記発熱部品に接合している、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。
5. 前記熱伝導シートは、前記絞り加工により、前記第１平面部が前記第２平面部より前記発熱部品側へ突出するよう変形している、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。
6. 前記第１平面部の前記発熱部品側の面の面積は、前記発熱部品と前記第１平面部との接合面の面積より大きい、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。
7. 前記第１平面部における前記発熱部品側の面は、前記第１平面部が変形することにより、前記発熱部品に接合している、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。
8. 前記熱伝導シートは封入部を有し、前記封入部が格子状に連通している、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。
9. 前記収納体は金属製のフレームを含み、前記熱伝導シートは前記金属製のフレームに熱結合している、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。
10. 前記金属製のフレームはバッテリーの外装体である、請求項９に記載の電子機器の製造方法。
11. 前記熱伝導シートは、封入部を有し、前記第２平面部より前記発熱部品側に突出した第３平面部を有し、前記第３平面部は前記収納体の内面に接合していない、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。
12. 前記熱伝導シートは複数の封入部を有し、
    前記封入部は、前記発熱部品側および前記発熱部品とは反対側に突出するように形成されており、
    前記熱伝導シートの第２平面部の上部において、前記複数の封入部の間にアンテナが設けられている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。
13. 前記第１平面部は、前記発熱部品の天面方向及び側面方向に拡がるように変形されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。
14. 複数の前記第１平面部は、１つの発熱部品と接合している、請求項２に記載の電子機器の製造方法。
15. 前記封入部は、前記第２平面部が熱融着で形成されることにより、形成されている、請求項４に記載の電子機器の製造方法。

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