JP6172331B2 - 電子機器の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、電子部品を備えた電子機器の製造方法に関するものである。

近年の電子機器では、機器本体の小型化と電子部品の高密度実装化が進むにつれて、筐体内部における発熱対策が課題となっている。例えばスマートフォンやノート型パーソナルコンピュータにおいては、機器本体の小型化および高密度実装化とともに、情報処理性能を向上させるためにＣＰＵの高速化が進んでいる。

そのため、電子機器の筐体内部は、筐体内部の通風性が低下する一方で、ＣＰＵ等の電子部品の発熱量が増大する環境となっている。よって、近年の電子機器では、当該環境下において、電子部品の温度上昇を抑えることが重要な課題となっている。

そこで、電子部品の温度上昇を抑えた電子機器が特許文献１において開示されている。

図２５は、特許文献１に係る電子機器９８の主要部の断面図である。図２６は、図２５に示す天板１４Ａの表面温度分布を示す図である。

この電子機器９８は、電子部品１１と、電子部品１１を実装する基板１２と、熱拡散フィルム１３と、筐体１４と、電子部品１１の表面を被覆する熱伝導性材料層１５とを備えている。

筐体１４は、電子部品１１と、基板１２と、熱拡散フィルム１３と、熱伝導性材料層１５とを収納する収納体である。

熱拡散フィルム１３は、熱伝導性材料層１５に接続されている。また、熱拡散フィルム１３は、筐体１４の一部を構成する天板１４Ａに接着剤により貼付されている。熱拡散フィルム１３は、グラファイトフィルムから構成されている。

以上の構造において、電子部品１１で発生した熱は、熱伝導性材料層１５を介して熱拡散フィルム１３へ伝導する。そして、熱拡散フィルム１３に伝導した熱は、筐体１４へ伝導する。これにより、熱伝導性材料層１５、熱拡散フィルム１３、及び筐体１４は、電子部品１１より伝導した熱を筐体１４の外部へ放熱し、電子部品１１の温度上昇を抑える。

また、近年の電子機器では、電子部品を外界からの電磁波より保護したり、あるいは電子部品から放射される電磁波の漏洩を防止したりすることも重要な課題となっている。そこで、電子部品を電磁シールドした電子機器が特許文献２において開示されている。

図２７は、特許文献２に係る電子機器９９の主要部の外観斜視図である。

電子機器９９は、図２７に示すように、回路基板２５と、金属ケース２６とを備えている。回路基板２５には、高周波回路を構成する電子部品２１、２２が実装されている。さらに、回路基板２５上には、電子部品２１、２２を覆う金属ケース２６が取り付けられている。

以上の構造において、電子機器９９は、金属ケース２６によって、電子部品２１、２２を外界からの電磁波より保護したり、あるいは電子部品２１、２２から放射される電磁波の漏洩を防止したりしている。

特開２０１０−１７１０３０号公報 特開２００９−８１４００号公報

しかしながら、近年、電子機器の小型化と電子部品の高密度実装化に伴い電子部品と電子機器の収納体との間隔が狭くなり、ＣＰＵ等の高速化に伴い電子部品の発熱量も増加してきている。

そのため、特許文献１の電子機器９８では、単に筐体１４の天板１４Ａの内面に熱拡散フィルム１３を貼付しても、図２６に示すように、電子部品１１に対向する天板１４Ａの領域において、筐体１４の表面温度が局所的に上昇する（ヒートスポット）という問題がある。

一方、特許文献２の電子機器９９では、電子部品２１、２２が金属ケース２６によって電磁シールドされているが、電子部品２１、２２で発生した熱が金属ケース２６へ伝導する。そのため、特許文献２の電子機器９９においても、金属ケース２６に対向する筐体の領域において表面温度が局所的に上昇する（ヒートスポット）という問題がある。

この発明の目的は、電子部品の放熱効率に優れ、収納体の表面温度の局所的な上昇を抑制でき、電子部品を電磁シールドできる電子機器の製造方法を提供することにある。

本発明の製造方法によって製造された電子機器は、前記課題を解決するために以下の構成を備えている。

（１）電子部品と、
前記電子部品に対向する第１平面部と前記電子部品に対向しない第２平面部と前記第１平面部および前記第２平面部を接続する接続部とを有する導体シートと、
前記電子部品および前記導体シートを収納する収納体と、を備え、
前記第１平面部における前記電子部品側の面は、前記電子部品に接合し、又は、前記第２平面部は、前記収納体の内面に接合し、
前記接続部は、前記第１平面部の周囲に位置し、前記第１平面部より前記電子部品側へ突出している、電子機器。

この構成において、電子部品で発生した熱はまず、導体シートの第１平面部へ伝導する。そして、第１平面部に伝導した熱は、接続部を介して第２平面部に伝導する。そして、第２平面部に伝導した熱は、第２平面部において面方向に広がりながら収納体へ伝導する。

そのため、この構成では、電子部品で発生した熱が、導体シート及び収納体に拡散されながら収納体の内部または収納体の外部へ放熱される。これにより、電子部品の温度上昇が抑えられる。よって、この構成の電子機器は、導体シートだけでなく収納体でも放熱されるため、電子部品の放熱効率に優れる。

また、この構成では、電子部品で発生した熱が、第１平面部から接続部へ伝導する。そして、接続部へ伝導した熱が第２平面部へ伝導し、第２平面部において面方向に広がりながら収納体へ伝導する。そのため、この構成では、電子部品に対向する収納体の領域における表面温度の局所的な上昇が抑制される。

また、この構成では、電子部品が第１平面部および接続部に覆われる。そのため、この構成では導体シートが、第１平面部および接続部によって電子部品を電磁シールドする。

したがって、この構成の電子機器は、電子部品の放熱効率に優れ、且つ収納体の表面温度の局所的な上昇を抑制できる。さらに、この構成の電子機器は、電子部品を外界からの電磁波より保護したり、あるいは電子部品から放射される電磁波の漏洩を防止したりできる。

（２）前記第２平面部における前記電子部品とは逆側の面は、前記収納体の内面に接合している。

この構成では、第２平面部に伝導した熱は、第２平面部における電子部品とは逆側の面と収納体の内面とが接合することにより、より一層面方向に広がりながら収納体へ伝導する。

（３）前記導体シートは、少なくともアルミニウムまたはアルミニウム合金から構成される金属層と、前記金属層の前記電子部品側に形成された第１絶縁層と、を含んでいることが好ましい。

この構成では、金属層がアルミニウム又はアルミニウム合金から構成されるため、導体シートが軽量で柔軟性を有する。また、導体シートの製造コストを低減できる。

さらに、金属層の電子部品側に形成された第１絶縁層により、電子部品と導体シートの金属層とは絶縁される。一方、導体シートにおける電子部品とは逆側には、金属層が露出している。そのため、導体シートが金属層を介して収納体の内面に接合した場合の熱伝導性は、導体シートが後述の第２絶縁層を介して収納体の内面に接合した場合の熱伝導性より優れる。

（４）前記導体シートはさらに、前記金属層の前記電子部品とは逆側に形成された第２絶縁層を含んでいることが好ましい。

この構成では、導体シートが収納体の内面に接合したとき、第２絶縁層により、導体シートの金属層と収納体の内面とが絶縁される。

（５）前記第２絶縁層には、前記金属層を前記電子部品と逆側へ露出させる開口部または切欠部が設けられ、
前記収納体は、前記開口部または前記切欠部を介して前記金属層に接合する金属部を有することが好ましい。

この構成では、導体シートの金属層が収納体の金属部に導通する。そして、導体シートの金属層が収納体の金属部を介して回路基板のグランドに接続される。

したがって、この構成によれば、外部からのノイズや、人体による静電気が回路基板に侵入して電子部品を破壊することを防止できる。

（６）前記収納体は、前記導体シートの端を保持し、前記金属層に導通する金属部を有することが好ましい。

この構成では、導体シートの金属層が収納体の金属部を介して回路基板のグランドに接続される。

したがって、この構成によれば、外部からのノイズや、人体による静電気が回路基板に侵入して電子部品を破壊することを防止できる。

（７）前記導体シートは、絞り加工により、前記接続部が前記第１平面部より前記電子部品側へ突出するよう変形していることが好ましい。

この構成では、絞り加工により、電子部品の設置箇所に合わせて接続部を容易に形成することができる。また、絞り加工は絞り加工後の曲げ応力が小さく保形性に優れている。そのため、絞り加工後の導体シートは、両面粘着テープ等の粘着材が無くとも、電子部品を実装する回路基板に接触した状態、あるいは該回路基板に近接した状態を維持することが可能である。

（８）前記第１平面部の前記電子部品とは逆側の面は、前記収納体の内面に接合していることが好ましい。

この構成において、電子部品で発生した熱は、導体シートの第１平面部へ伝導する。そして、第１平面部に伝導した熱は、収納体へ伝導しながら、接続部を介して第２平面部に伝導する。そして、第２平面部に伝導した熱は、第２平面部において面方向に広がりながら収納体へ伝導する。

そのため、この構成では、電子部品で発生した熱が、導体シート及び収納体に拡散されながら収納体の内部または収納体の外部へ速やかに放熱される。これにより、電子部品の温度上昇がより抑えられる。よって、この構成の電子機器は、電子部品の放熱効率により優れる。

（９）前記第１平面部の前記電子部品とは逆側の面と前記収納体の内面との間に嵌められた緩衝材を備えることが好ましい。

この構成では、緩衝材が電子部品への圧力を第１平面部の電子部品とは逆側の面に付与するため、第１平面部と電子部品との密着性が増す。これにより、電子部品から第１平面部への熱伝導性が向上する。

（１０）前記接続部はテーパ状に形成されていることが好ましい。

この構成では、接続部がテーパ状に形成されているため、接続部が第１平面部または第２平面部と交わる部分の曲率が低減する。

よって、この構成によれば、この部分における縮流が緩和され、熱伝導性が向上する。また、絞り加工時の導体シートの破損等が低減されるため、導体シートの歩留まり率が向上する。

（１１）前記導体シートは、前記電子部品を実装する回路基板の一方主面および前記電子部品の一方主面を覆うよう設けられている。

この構成では、電子部品だけでなく、回路基板の一方主面も導体シートによって電磁シールドされる。したがって、この構成によればシールド効果が向上する。

（１２）前記導体シートはさらに、前記回路基板の他方主面および前記電子部品の他方主面を覆うよう設けられている。

この構成では、回路基板の両主面および電子部品の両主面が導体シートによって電磁シールドされる。したがって、この構成によればシールド効果がより向上する。

（１３）前記導体シートは、前記回路基板および前記電子部品を封入する封入部を有する。

この構成では、導体シートが、回路基板および電子部品の全てを電磁シールドする。したがって、この構成によればシールド効果がより向上する。

（１４）前記収納体は、前記回路基板を複数収納し、
前記導体シートは、前記複数の回路基板を、前記回路基板毎に覆うよう設けられる。

この構成では、複数の回路基板が、導体シートによって回路基板毎に電磁シールドされる。

（１５）前記複数の回路基板は、前記収納体内において前記収納体の厚み方向に重なって配置されている。

この構成の電子機器は、複数の回路基板を筺体の長さ方向に並べて配置した電子機器に比べて、筺体の長さ方向において広い空きスペースを確保できる。したがって、この構成の電子機器では、バッテリの占有スペースを広く確保できるため、バッテリの大容量化が可能となる。

（１６）前記導体シートは、絞り加工により、前記回路基板および前記電子部品を覆うよう変形している。

この構成では、絞り加工により、回路基板および電子部品の設置箇所に合わせて導体シートを容易に変形することができる。また、絞り加工は絞り加工後の曲げ応力が小さく保形性に優れている。そのため、絞り加工後の導体シートは、両面粘着テープ等の粘着材が無くとも、電子部品を実装する回路基板に接触した状態、あるいは該回路基板に近接した状態を維持することが可能である。

（１７）前記導体シートは、真空成形により、前記回路基板および前記電子部品を覆うよう変形している。

この構成では、真空成形により、回路基板および電子部品の設置箇所に合わせて導体シートを容易に変形することができる。また、真空成形は真空成形後の曲げ応力が小さく保形性に優れている。そのため、真空成形後の導体シートは、両面粘着テープ等の粘着材が無くとも、電子部品を実装する回路基板に接触した状態、あるいは該回路基板に近接した状態を維持することが可能である。

（１８）電磁波の受信または送信を行うアンテナを備え、
前記導体シートには、前記アンテナに対向する領域に開口部または切欠部が形成されていることが好ましい。

この構成では、導体シートが前記電磁波を遮蔽しないよう、開口部または切欠部が形成されている。したがって、この構成によれば、アンテナによる電子機器と通信相手側の装置との通信が妨げられることを防止できる。

この発明によれば、電子部品の放熱効率に優れ、且つ収納体の表面温度の局所的な上昇を抑制できる電子機器の製造方法を提供できる。また、この発明によれば、電子部品を外界からの電磁波より保護したり、あるいは電子部品から放射される電磁波の漏洩を防止したりできる。

本発明の第１の実施形態に係る電子機器１００の内部の平面図である。 図１に示す電子機器１００から導体シート１０１を取り外した構成を示す平面図である。 図１に示すＳ−Ｓ線の断面図である。 図１に示すＴ−Ｔ線の断面図である。 図１に示す導体シート１０１の拡大断面図である。 図３に示す断面における天板４０Ａの表面温度分布を示す図である。 図４に示す断面における天板４０Ａの表面温度分布を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る電子機器２００の主要部の断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る電子機器３００の主要部の断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る電子機器４００の主要部の断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る電子機器５００の主要部の断面図である。 本発明の第６の実施形態に係る電子機器６００の主要部の断面図である。 本発明の第７の実施形態に係る電子機器７００の主要部の断面図である。 本発明の第８の実施形態に係る電子機器８００の主要部の断面図である。 図１４に示す第２平面部８９０の平面図である。 本発明の第９の実施形態に係る電子機器９００の主要部の断面図である。 図１６に示す第２平面部９９０の平面図である。 図１６に示す導体シート８０１及び導体シート９９８の断面図である。 本発明の第１０の実施形態に係る電子機器１０００の主要部の断面図である。 本発明の第１１の実施形態に係る電子機器１１００の主要部の断面図である。 図５に示す導体シート１０１の第１変形例に係る導体シート８１１の拡大断面図である。 図５に示す導体シート１０１の第２変形例に係る導体シート８２１の拡大断面図である。 図５に示す導体シート１０１の第３変形例に係る導体シート１１１１の拡大断面図である。 図５に示す導体シート１０１の第４変形例に係る導体シート１１２１の拡大断面図である。 特許文献１に係る電子機器９８の主要部の断面図である。 図２５に示す天板１４Ａの表面温度分布を示す図である。 特許文献２に係る電子機器９９の主要部の外観斜視図である。

《第１の実施形態》
本発明の第１の実施形態に係る電子機器について以下説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器１００の内部の平面図である。図２は、図１に示す電子機器１００から導体シート１０１を取り外した構成を示す平面図である。図３は、図１に示すＳ−Ｓ線の断面図である。図４は、図１に示すＴ−Ｔ線の断面図である。ここで、図１、図２は、電子機器１００の内部を筐体４０の天板４０Ａ側から天板４０Ａを透視して見た図である。

電子機器１００は、図１、図２に示すように、筐体４０と、回路基板Ｐと、導体シート１０１と、を備える。電子機器１００は、例えばモバイル機器、ポータブル周辺機器、又は据え置き型のネットワーク機器、表示機器、照明機器、家電機器である。

ここで、モバイル機器は、例えば携帯電話、スマートフォン、タブレット、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、ポータブルゲーム機、デジタルビデオなどである。ポータブル周辺機器は、例えば外付けのハードディスクドライブ機器、フラッシュメモリドライブ機器（ＳＳＤ）、ポータブルブルーレイディスク再生機器、ポータブルＤＶＤ再生機器、モバイル無線ルータなどである。据え置き型のネットワーク機器は、例えば据え置き型無線ルータ、ネットワークハブ、ネットワークサーバーなどである。表示機器は、例えばＬＣＤ、ＰＤＰなどである。照明機器は、例えばＬＥＤ照明、ＨＩＤランプなどである。家電機器は、例えば冷蔵庫、エアコンなどである。

筐体４０は、直方体状であり、回路基板Ｐと導体シート１０１とを収納する。筐体４０は、樹脂から構成されている。この樹脂は、例えばＡＢＳやポリカーボネイトである。筐体４０の内部には、図１〜図４に示すように、所定の回路パターン（不図示）が形成された回路基板Ｐが取付けられている。なお、筺体４０は金属から構成されていてもよいし、金属または合金と樹脂との複合材料から構成されていてもよい。

回路基板Ｐ上には、電力の供給を受けて発熱する電子部品５０、５１、５２、５３と、電磁波の受信または送信を行うアンテナＡ１、Ａ２とが実装されている。なお、回路基板Ｐは、その片面に電子部品が実装された片面基板を示しているが、回路基板Ｐの両面に電子部品が実装された両面基板であってもよい。

なお、筐体４０が、本発明の「収納体」に相当する。

電子部品５０、５１、５２、５３のそれぞれは、例えばＣＰＵ、ベースバンドＩＣ（ＢＢＩＣ）、パワーマネージメントＩＣ（ＰＭＩＣ）、フラッシュメモリ、ＳＩＭカードスロット、ＳＤカードスロット、パワーアンプモジュール（ＰＡＭ）、カメラモジュール等である。

また、電子部品５１、５２、５３及びアンテナＡ１、Ａ２は、通信システムを構成する。この通信システムは例えば、ＧＳＭ（登録商標）（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）、ＵＭＴＳ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ＭｏｂｉｌｅＴｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、ＷＬＡＮ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ ＬＡＮ）、ＢＴ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）などである。

電子部品５０、５１、５２、５３のそれぞれは、エポキシ樹脂等によりモールドされている。これにより、電子部品５０、５１、５２、５３のそれぞれにおける導体シート１０１側の主面（天面）は、平坦な正方形状を有している。この実施形態において、電子部品５０、５１、５２、５３のそれぞれのサイズは、全て同じであり、長さ１０ｍｍ×幅１０ｍｍ×高さ０．５ｍｍである。ただし、実施の際は、このサイズに限るものではない。

次に、導体シート１０１は、図１、図３、図４に示すように、電子部品５０、５１、５２、５３に対向する第１平面部１１０、１１１、１１２と、電子部品５０、５１、５２、５３に対向しない第２平面部１２０と、第１平面部１１０、１１１、１１２及び第２平面部１２０を接続する接続部１３０、１３１と、を有する。

なお、この実施形態では、導体シート１０１の大きさが回路基板Ｐの大きさとほぼ同じであるが、これに限るものではない。実施の際は、導体シート１０１の大きさが回路基板Ｐの大きさより小さくてもよい。同様に、導体シート１０１の形状も、長方形に限らず、正方形でもよいし、筺体４０の内面の形状に合わせて様々な形状のカッティングパターンにしてもよい。

導体シート１０１には、アンテナＡ１、Ａ２に対向する領域に円形の開口部７１と長方形の切欠部７２が形成されている。また、導体シート１０１は、接続部１３０、１３１が第１平面部１１０、１１１、１１２及び第２平面部１２０より回路基板Ｐ側へ突出するよう、変形している。

ここで、導体シート１０１は、一枚のラミネートシートに対して金型による打ち抜き加工および絞り加工を施すことにより、製造されている。この絞り加工は、電子部品５０、５１、５２、５３の設置箇所に合わせて接続部１３０、１３１を容易に形成することができる。また、絞り加工は絞り加工後の曲げ応力が小さく保形性に優れている。そのため、絞り加工後の導体シート１０１は、両面粘着テープ等の粘着材が無くとも、回路基板Ｐに接触した状態、あるいは該回路基板Ｐに近接した状態を維持することが可能である。

なお、この実施形態では、打ち抜き加工により開口部７１と切欠部７２を導体シート１０１に形成しているが、これに限るものではない。実施の際は、例えばレーザー加工やカット刃加工などにより開口部７１と切欠部７２を導体シート１０１に形成してもよい。同様に、この実施形態では、絞り加工により導体シート１０１を変形させているが、これに限るものではない。実施の際は、絞り加工以外の変形方法、例えば真空成形やブロー成形により導体シート１０１を変形させてもよい。

また、この実施形態では、開口部７１と切欠部７２の両方が導体シート１０１に形成されているが、これに限るものではない。実施の際は、開口部７１または切欠部７２のいずれか一方が導体シート１０１に形成されていてもよい。また、開口部７１または切欠部７２の形状も円形や長方形に限らず、正方形などの他の形状でもよい。同様に、第１平面部１１０、１１１、１１２の形状も長方形に限らず、円形や正方形などの他の形状でもよい。

また、第１平面部１１０、１１１、１１２における回路基板Ｐ側の面は、両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１５３を介して電子部品５０、５１、５２、５３に接合している。

なお、第１平面部１１０、１１１、１１２における回路基板Ｐ側の面が、電子部品５０、５１、５２、５３に近接している場合には（例えば、１００μｍ以内）、必ずしも両者が接合していなくてもよい。この場合には、両面粘着テープが不要である。

また、第１平面部１１０、１１１、１１２における回路基板Ｐとは逆側の面は、両面粘着テープ１６０、１６１、１６２を介して、天板４０Ａの内面に接合している。この天板４０Ａは、筐体４０の一部を構成する板である。

なお、この実施形態では、第１平面部１１０、１１１、１１２における回路基板Ｐとは逆側の面と筺体４０内面とが接合しているが、これに限るものではない。実施の際は、筺体４０の厚みや回路基板Ｐの配置によっては、第１平面部１１０、１１１、１１２における回路基板Ｐとは逆側の面と筺体４０内面との間隔が広くなる場合もある。この場合には、第１平面部１１０、１１１、１１２における回路基板Ｐとは逆側の面と筺体４０内面とが接合されなくてもよい。

次に、接続部１３０は、第１平面部１１０の周囲に形成されている。同様に、接続部１３１は、第１平面部１１１、１１２の周囲に形成されている。接続部１３０、１３１のそれぞれは、絞り加工により、Ｒ形状を有している。このＲは１〜３ｍｍで、例えば１ｍｍである。

接続部１３０は、図３に示すように、断面が略コの字状であって、第１平面部１１０及び第２平面部１２０より回路基板Ｐ側へ深さＺで突出している。深さＺは０．５〜２ｍｍであり、例えば０．７ｍｍである。同様に、接続部１３１は、図４に示すように、第１平面部１１１、１１２及び第２平面部１２０より回路基板Ｐ側へ深さＺで突出している。

そして、接続部１３０における回路基板Ｐ側の面は、両面粘着テープ１８０を介して、回路基板Ｐに接合している。これにより、接続部１３０は、電子部品５０を第１平面部１１０とともに覆っている。

同様に、接続部１３１における回路基板Ｐ側の面は、両面粘着テープ１８１を介して、回路基板Ｐに接合している。これにより、接続部１３１は、電子部品５１、５２、５３を第１平面部１１１、１１２とともに覆っている。

なお、この実施形態では、接続部１３０が、第１平面部１１０の周囲を囲み、電子部品５０の４つの側面を全て覆っているが、これに限るものではない。実施の際は、電磁シールドされる電子部品によっては必ずしも４つの側面を覆う必要はなく、３つの側面や２つの側面を覆うだけでもよい。

また、第２平面部１２０における回路基板Ｐとは逆側の面は、両面粘着テープ１７０を介して、天板４０Ａの内面に接合している。

両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１５３、１６０、１６１、１６２、１７０、１８０、１８１は、図３、図４に示すように、例えばシリコーン樹脂を主成分として導電性フィラーが配合したシリコーンテープで構成されており、高い熱伝導性および低抵抗を有する。

なお、両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１５３、１６０、１６１、１６２、１７０、１８０、１８１の厚みは１０〜２００μｍで、例えば両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１５３が５０μｍ、両面粘着テープ１６０、１６１、１６２、１７０が１００μｍ、両面粘着テープ１８０、１８１が１５０μｍである。

また、両面粘着テープ１５０、１５１、１５２は、電子部品５０、５１、５２、５３の天面の全部に貼付されるのが好ましいが、少なくとも当該天面の中央部を中心とした広範囲に貼付されていればよい。

また、両面粘着テープ１６０、１６１、１６２は、第１平面部１１０、１１１、１１２における回路基板Ｐとは逆側の面の全体に貼付されるのが好ましいが、少なくとも当該面の中央部を中心とした広範囲、あるいは中央部を除いて端部周辺に貼付されていればよい。

また、両面粘着テープ１７０は、第２平面部１２０における回路基板Ｐとは逆側の面の全体に貼付されるのが好ましいが、少なくとも当該面の中央部を中心とした広範囲、あるいは中央部を除いて端部周辺に貼付されていればよい。

また、両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１６０、１６１、１６２、１７０、１８０、１８１は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂やポリイミド樹脂のような粘着剤からなる両面粘着テープやゴムでもよい。両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１６０、１６１、１６２、１７０、１８０、１８１は、繰り返し貼り付け可能な粘着性を有するものでもよい。また、両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１６０、１６１、１６２、１７０、１８０、１８１は、シリコーングリースのような放熱グリースでもよい。

さらに、両面粘着テープ１５０、１５１、１５２、１６０、１６１、１６２、１７０、１８０、１８１に加えてネジ等で導体シート１０１を電子部品５０、５１、５２、５３、回路基板Ｐまたは筺体４０に固定してもよい。

次に、導体シート１０１の構造について説明する。

図５は、図１に示す導体シート１０１の拡大断面図である。導体シート１０１は、金属層１４０の回路基板Ｐ側に形成された第１絶縁層１４１と、金属層１４０と、金属層１４０の回路基板Ｐと逆側に形成された第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。導体シート１０１は、所謂一体化されたラミネートシートである。導体シート１０１の厚みは８０〜１５０μｍで、例えば１２０μｍである。

金属層１４０は、アルミニウムから構成されている。金属層１４０の厚みは、８０μmである。金属層１４０及び第１絶縁層１４１は、５μｍ程度のウレタン系接着剤等により貼付されている。同様に、金属層１４０及び第２絶縁層１４２も、５μｍ程度のウレタン系接着剤等により貼付されている。筺体内輻射を高め、導体シート１０１の放熱性をより向上させるために、導体シート１０１に対してアルマイト処理を施してもよい。導体シート１０１に熱放射性の高い放熱塗料をコーティングしてもよい。アルミニウムの調質としては、軟質、硬質いずれでも構わないが、絞り加工などの加工性を考慮すれば軟質の方が好ましい。

なお、金属層１４０の材料は、アルミニウム合金などを用いてもよい。金属層１４０は、網目状のような不連続な構造体や、表面積を向上させるためにエンボス加工を施した構造体でもよい。また、金属層１４０の厚みは、導体シート１０１の柔軟性と保形性の面から４０〜１２０μｍの範囲が好ましい。導体シート１０１の熱伝導性は金属層１４０の厚みが厚いほど高くなるが、導体シート１０１の製造コスト（例えばＲｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ製法で製造可能な金属層１４０の厚み）を考慮すると、金属層１４０の厚みは、１００μｍ以下、特に８０μｍ以下であることが好ましい。

第１絶縁層１４１及び第２絶縁層１４２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から構成されている。第１絶縁層１４１の厚みは、１０〜４０μｍで、例えば１５μmであり、第２絶縁層１４２の厚みも、１０〜４０μｍで、例えば１５μmである。

また、第２絶縁層１４２には、図３、図４に示すように、金属層１４０を回路基板Ｐと逆側へ露出させる切欠部１２１が形成されている。この切欠部１２１は、レーザー加工等で導体シート１０１の第２絶縁層１４２の端部を除去することにより形成される。

なお、電子機器１００では切欠部１２１が第２絶縁層１４２に形成されているが、これに限るものではない。実施の際は、開口部が第２絶縁層１４２に形成されていてもよい。

また、第１絶縁層１４１及び第２絶縁層１４２の材料は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ナイロン（ＯＮ）等を用いてもよい。さらに、第１絶縁層１４１及び第２絶縁層１４２には、導体シート１０１の熱伝導性を高めるため導電性粉末などのフィラーが配合されていてもよい。また、第１絶縁層１４１又は第２絶縁層１４２の表面を粗くしたり、黒色化することで筺体内輻射を高め、導体シート１０１の放熱性をより向上させることも可能である。その他、第１絶縁層１４１及び第２絶縁層１４２の材料は、シリコーンを用いてもよい。この場合、シリコーン自体の粘着性を利用して、両面粘着テープを用いなくてもよい。

ここで、第１絶縁層１４１及び第２絶縁層１４２は、同じ材料を用いる必要はなく、異なる材料を用いてもよい。また、導体シート１０１の熱伝導性は第１絶縁層１４１の厚みが薄いほど高くなるが、十分な絶縁性を有するために、第１絶縁層１４１の厚みは１０〜３０μｍであることが好ましい。そして、第１絶縁層１４１の厚みは第２絶縁層１４２の厚みより薄い方が好ましい。

なお、第１絶縁層１４１、第２絶縁層１４２、または金属層１４０の表面に、防錆コーティングや静電防止コーティングを施してもよい。

図６は、図３に示す断面における天板４０Ａの表面温度分布を示す図である。図７は、図４に示す断面における天板４０Ａの表面温度分布を示す図である。ここで、図６及び図７の上段に示す実線は、電子機器１００の表面温度分布を表しており、点線は、電子機器１００から導体シート１０１を取り外した場合の電子機器１００の表面温度分布を表している。

以上の構成において、電子部品５０で発生した熱は、図１と図３に示すように、導体シート１０１の第１平面部１１０へ伝導する。そして、第１平面部１１０に伝導した熱は、筐体４０へ伝導しながら、接続部１３０を介して第２平面部１２０に伝導する。

また、電子部品５１で発生した熱は、図１と図４に示すように、導体シート１０１の第１平面部１１１へ伝導する。そして、第１平面部１１１に伝導した熱は、筐体４０へ伝導しながら、接続部１３１を介して第２平面部１２０に伝導する。同様に、電子部品５２、５３で発生した熱は、導体シート１０１の第１平面部１１２へ伝導する。そして、第１平面部１１２に伝導した熱は、筐体４０へ伝導しながら、接続部１３１を介して第２平面部１２０に伝導する。

そして、第２平面部１２０に伝導した熱は、第２平面部１２０において面方向に広がりながら筐体４０へ伝導する。

そのため、電子機器１００では、電子部品５０〜５３で発生した熱が、導体シート１０１及び筐体４０に拡散されながら筐体４０の内部または筐体４０の外部へ放熱される。これにより、電子部品５０〜５３の温度上昇が抑えられる。よって、電子機器１００は、導体シート１０１だけでなく筐体４０でも放熱されるため、電子部品５０〜５３の放熱効率に優れる。

なお、図示していないが、回路基板Ｐにおいてもサーマルビア等による放熱構造は施されている。しかし、回路基板Ｐの放熱構造だけでは電子部品５０〜５３の温度上昇を抑えることは難しい。また、電子機器１００の小型化と電子部品５０〜５３等の高密度実装化に伴い、放熱フィンや冷却ファン等を筐体４０内部に設置することが難しい。さらに、冷却ファンの場合には駆動音の問題から、ファンレスあるいは冷却ファンの稼働率の低減が望まれる。そのため、前記の導体シート１０１による放熱構造が効果的である。

また、電子機器１００では、電子部品５０〜５３で発生した熱が、第１平面部１１０〜１１２において面方向に広がりながら筐体４０及び接続部１３０、１３１へ伝導する。そして、接続部１３０、１３１へ伝導した熱が第２平面部１２０へ伝導し、第２平面部１２０において面方向に広がりながら筐体４０へ伝導する。そのため、電子機器１００では、図６、図７に示すように、電子部品５０〜５３に対向する天板４０Ａの領域における表面温度の局所的な上昇が抑制される。

また、電子機器１００では、電子部品５０が第１平面部１１０及び接続部１３０に覆われている。同様に、電子部品５１〜５３が第１平面部１１１、１１２および接続部１３１に覆われている。そのため、この構成では導体シート１０１が、第１第１平面部１１０〜１１２および接続部１３０、１３１によって電子部品５０〜５３を電磁シールドする。

したがって、電子機器１００は、電子部品５０〜５３の放熱効率に優れ、且つ筐体４０の表面温度の局所的な上昇を抑制できる。さらに、電子機器１００は、電子部品５０〜５３を外界からの電磁波より保護したり、あるいは電子部品５０〜５３から放射される電磁波の漏洩を防止したりできる。

また、前述したように導体シート１０１は、金属層１４０がアルミニウムから構成されているため、軽量で柔軟性を有する。また、近年のラミネート製造技術により導体シート１０１は安価に製造することができる。

また、アルミニウムからなる導体シート１０１は非磁性のため、強磁性のものに比べると電子機器１００のアンテナ特性やノイズ特性への影響は小さい。しかし、例えばＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）のようなコイルアンテナを用いた近距離無線通信の場合、電子機器１００と通信相手側の装置との間の通信路において導体シート１０１が介在すると通信が妨げられる虞がある。

そこで、電子機器１００では、導体シート１０１が前記電磁波を遮蔽しないよう、導体シート１０１に開口部７１と切欠部７２が形成されている。そのため、電子機器１００によれば、アンテナＡ１、Ａ２による電子機器１００と通信相手側の装置との通信が妨げられることを防止できる。

また、電子機器１００では、図３、図４に示すように、金属層１４０を回路基板Ｐと逆側へ露出させる切欠部１２１が導体シート１０１の第２絶縁層１４２に形成されている。そして、筺体４０は、切欠部１２１を介して金属層１４０に接合する金属部１７５を有している。

この構成では、導体シート１０１の金属層１４０が筺体４０の金属部１７５に導通する。そして、導体シート１０１の金属層１４０が筺体４０の金属部１７５を介して回路基板Ｐのグランド（不図示）に接続される。

したがって、この構成によれば、外部からのノイズや、人体による静電気が回路基板Ｐに侵入して電子部品５０、５１、５２、５３を破壊することを防止できる。

ここで、本実施形態の電子機器１００と図２７に示す従来の電子機器９９とを比較する。

電子機器９９では、金属ケース２６を複数設ける場合、複数の金属ケース２６をはんだ液により回路基板２５に接合する必要がある。そのため、金属ケース２６毎に広いはんだ付け領域が回路基板２５上に必要となる。また、各はんだ付け領域の接触を防止するために、回路基板２５上の各金属ケース２６間には所定の間隔が必要となる。

しかし、電子機器１００では、例えば図４に示すように、両面粘着テープ１８１を貼付する領域が回路基板Ｐ上にあればよい。すなわち電子機器１００では、例えば回路基板Ｐ上の電子機器５１、５２間において、広いはんだ付け領域や所定の間隔を設けなくとも済む。そのため、電子機器１００では高密度実装が可能となる。また、導体シート１０１は金属ケース２６に比べて変形することが容易なため、設計変更に対する自由度が高い。

《第２の実施形態》
図８は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器２００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器２００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、フレーム２４１及び筐体２４０である。その他の構成については、同じである。そのため、電子機器２００では、フレーム２４１及び筐体２４０の接合体が本発明の「収納体」に相当する。

詳述すると、電子機器２００では、ステンレス、マグネシウム合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの金属製のフレーム２４１が筐体２４０の内面に接合している。筐体２４０の高さは筐体４０の高さより高い。その他の筐体２４０の構成については、筐体４０と同じである。

そして、第１平面部１１１、１１２における回路基板Ｐとは逆側の面は、両面粘着テープ１６１、１６２を介してフレーム２４１の内面に接合している。また、第２平面部１２０における回路基板Ｐとは逆側の面は、両面粘着テープ１７０を介してフレーム２４１の内面に接合している。

そのため、電子機器２００では、電子部品５１〜５３で発生した熱が、第１平面部１１１、１１２において面方向に広がりながらフレーム２４１及び接続部１３１へ伝導する。そして、接続部１３１へ伝導した熱が第２平面部１２０へ伝導し、第２平面部１２０において面方向に広がりながらフレーム２４１へ伝導する。そして、フレーム２４１に伝導した熱が、筐体２４０へ伝導する。

よって、電子機器２００では、電子部品５１〜５３で発生した熱が、導体シート１０１、フレーム２４１及び筐体２４０に拡散されながら、筐体２４０の内部または筐体２４０の外部へ放熱される。

したがって、電子機器２００は、前記第１の実施形態の電子機器１００と同様の効果を奏する。

《第３の実施形態》
図９は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器３００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器３００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、表示部材３４１及び筐体３４０である。その他の構成については、同じである。そのため、電子機器３００では、表示部材３４１及び筐体３４０の接合体が本発明の「収納体」に相当する。

詳述すると、筐体３４０には、開口部が形成されている。その他の筐体３４０の構成については、前記第１の実施形態の筐体２４０と同じである。そして、表示部材３４１が筐体３４０の当該開口部に嵌入されている。表示部材３４１は例えば液晶パネルである。

そして、第１平面部１１１、１１２における回路基板Ｐとは逆側の面は、両面粘着テープ１６１、１６２を介して表示部材３４１の内面に接合している。また、第２平面部１２０における回路基板Ｐとは逆側の面は、表示部材３４１の内面に接合している。

そのため、電子機器３００では、電子部品５１〜５３で発生した熱が、第１平面部１１１、１１２において面方向に広がりながら表示部材３４１及び接続部１３１へ伝導する。そして、接続部１３１へ伝導した熱が第２平面部１２０へ伝導し、第２平面部１２０において面方向に広がりながら表示部材３４１へ伝導する。そして、表示部材３４１に伝導した熱が、筐体３４０へ伝導する。

よって、電子機器３００では、電子部品５１〜５３で発生した熱が、導体シート１０１、表示部材３４１及び筐体３４０に拡散されながら、筐体３４０の内部または筐体３４０の外部へ放熱される。

したがって、電子機器３００は、前記第１の実施形態の電子機器１００と同様の効果を奏する。

なお、表示部材３４１には、表示部材３４１の補強および放熱性を考慮して、回路基板Ｐに対向するようアルミニウム板が設けられている場合がある。その場合には特に、第１平面部１１１、１１２における回路基板Ｐとは逆側の面と、第２平面部１２０における回路基板Ｐとは逆側の面とが、表示部材３４１におけるアルミニウム板の内面に接合することが効果的である。

《第４の実施形態》
図１０は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器４００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器４００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、導体シート４０１及び金属メッシュ部材４４５、４４６である。その他の構成については、同じである。なお、金属部１７５及び金属メッシュ部材４４５、４４６が本発明の「金属部」に相当する。

詳述すると、導体シート４０１は、切欠部１２１が設けられていない点で導体シート１０１と相違する。その他の導体シート４０１の構成については、導体シート１０１と同じである。

また、金属メッシュ部材４４５、４４６は、金属部１７５に接合している。そして、金属メッシュ部材４４５、４４６は、導体シート４０１の両端を保持し、導体シート４０１の金属層１４０及び金属部１７５に導通している。

そのため、電子機器４００では、導体シート４０１の金属層１４０が金属メッシュ部材４４５、４４６及び金属部１７５を介して回路基板Ｐのグランドに接続される。

したがって、電子機器４００は、外部からのノイズや、人体による静電気が回路基板Ｐに侵入して電子部品５０〜５３などを破壊することを防止できる。

なお、金属メッシュ部材４４５、４４６は、他の実施形態の電子機器に備えられていてもよい。

《第５の実施形態》
図１１は、本発明の第５の実施形態に係る電子機器５００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器５００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、導体シート５０１及び緩衝材Ｋである。その他の構成については、同じである。

詳述すると、導体シート５０１は、第１平面部１１１、１１２が第２平面部１２０より回路基板Ｐ側へ突出している点で導体シート１０１と相違する。そのため、接続部５３１の第１平面部１１１、１１２側の縁は、図４に示す接続部１３１の第１平面部１１１、１１２側の縁より短い。その他の導体シート５０１の構成については、導体シート１０１と同じである。

そして、緩衝材Ｋは、第１平面部１１１、１１２の回路基板Ｐとは逆側の面と筐体４０の内面との間に嵌められている。緩衝材Ｋは、ウレタン樹脂等からなるスポンジやシリコーン樹脂等からなる熱伝導性ゴム等から構成されている。

そのため、電子機器５００では、第１平面部１１０、１１１、１１２が第２平面部１２０より回路基板Ｐ側へ突出した導体シート１０１の形状を緩衝材Ｋによって保つことができる。

また、この構成では、緩衝材Ｋが電子部品５１、５２、５３への圧力を第１平面部１１１、１１２の回路基板Ｐとは逆側の面に付与するため、第１平面部１１１、１１２と電子部品５１、５２、５３との密着性が増す。

したがって、電子機器５００によれば、さらに、導体シート１０１の保形性が向上し、電子部品５１、５２、５３から第１平面部１１１、１１２への熱伝導性も向上する。

なお、緩衝材Ｋは、他の実施形態の電子機器に備えられていてもよい。

《第６の実施形態》
図１２は、本発明の第６の実施形態に係る電子機器６００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器６００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、導体シート６０１である。その他の構成については、同じである。

詳述すると、導体シート６０１は、第１平面部１１１、１１２と第２平面部１２０とを接続する接続部６３１を有する。この接続部６３１は、テーパ状の縁６３２を有している。その他の導体シート６０１の構成については、導体シート１０１と同じである。

ここで、前記電子機器１００において接続部１３１は、図４に示すように第１平面部１１１に対して直交している。この直交部分では、縮流が生じ、熱伝導性が低下する。

電子機器６００では、接続部６３１の縁６３２がテーパ状に形成されているため、縁６３２の両端部分Ｒの曲率が、接続部１３１が第１平面部１１１と交わる直交部分の曲率より低減する。

したがって、電子機器６００によれば、さらに、接続部６３１の部分Ｒにおける縮流が緩和され、熱伝導性が向上する。また、部分Ｒの曲率が緩やかな形状であるため、絞り加工時の導体シート６０１の破損等が低減される。そのため、導体シート６０１の歩留まり率が向上する。

ここで、通信システムの特性向上のために回路基板Ｐの回路設計に変更が生じ、例えば、回路基板Ｐ上における電子部品５１の周囲にコンデンサやノイズフィルタなどを新たに追加して実装しなければならない場合も起こり得る（図４参照）。この場合、導体シート１０１を最初から設計し直すのではなく、略コの字状の接続部１３１を、図１２に示す縁６３２のようにテーパー状に変形させてもよい。これにより、回路基板Ｐ上における電子部品５１の周囲のスペースが広がり、新たに追加した回路基板Ｐ上のコンデンサやノイズフィルタなどを導体シート６０１で覆うことができる。

なお、前記各実施形態において、接続部の縁の形状は、直線状やテーパ状に限らず、円弧状や階段状などでもよい。

《第７の実施形態》
図１３は、本発明の第７の実施形態に係る電子機器７００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器７００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、２枚の導体シート７０１、７０２を備える点である。２枚の導体シート７０１、７０２は、前記第１の実施形態の１枚の導体シート１０１を２枚に切断したものである。その他の構成については、同じである。

したがって、電子機器７００によれば、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と同様の作用効果を奏する。

《第８の実施形態》
図１４は、本発明の第８の実施形態に係る電子機器８００の主要部の断面図である。図１５は、図１４に示す第２平面部８９０の平面図である。この実施形態の電子機器８００が、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と相違する点は、導体シート８０１及び筐体８４０である。その他の電子機器８００の構成については、電子機器１００と同じである。

詳述すると、筐体８４０は、導体シート８０１を固定するための台座８４０Ｂ、８４０Ｃを有する点で前記筐体４０と相違する。その他の筐体８４０の構成については、筐体４０と同じである。そのため、筐体８４０も、天板８４０Ａや底板８４０Ｄを有する。

また、回路基板Ｐ１は、長手方向の長さが短い点で前記回路基板Ｐと相違する。また、回路基板Ｐ１の一方主面の両端には、コネクタなどの外部接続端子Ｃ１、Ｃ２が形成されている。その他の回路基板Ｐ１の構成については、回路基板Ｐと同じである。

また、導体シート８０１は、電子部品５１、５２、５３に対向する第１平面部１１１、１１２と、電子部品５１、５２、５３に対向しない第２平面部８２０、８９０と、第１平面部１１１、１１２及び第２平面部８２０を接続する接続部８３１と、を有する。

ここで、第１平面部１１１、１１２における回路基板Ｐ１とは逆側の面は、両面粘着テープ１６１、１６２を介して、天板８４０Ａの内面に接合している。また、第２平面部８２０は回路基板Ｐ１に対向する第２平面部であり、第２平面部８９０は回路基板Ｐ１に対向しない第２平面部である。

なお、第２平面部８２０に対向する回路基板Ｐ１には、チップコンデンサやチップコイルなどの受動部品が実装されている場合があるが、電子部品５１、５２、５３のような能動部品（発熱部品）ではないため、受動部品が実装されている場合においても第２平面部８２０は本発明の「電子部品に対向しない」に相当する。

そして、第２平面部８９０は、図１５に示すように、第２平面部８９０を厚み方向に貫通する金属製のリベット８７５、８７６、８７７によって台座８４０Ｂ、８４０Ｃに固定されている。リベット８７５、８７６、８７７の代わりにネジなどを用いてもよい。

第２平面部８９０の金属層１４０がリベット８７５、８７６、８７７を介して回路基板Ｐ１のグランド（不図示）に接続される。

また、接続部８３１の形状は、接続部１３１の形状と異なっている。その他の接続部８３１の構成については、接続部１３１と同じである。そのため、接続部８３１も、第１平面部１１１、１１２の周囲に形成されている。

導体シート８０１は、絞り加工により、第２平面部８２０、８９０及び接続部８３１が第１平面部１１１、１１２より回路基板Ｐ１側へ突出するよう、変形している。これにより、第２平面部８２０における回路基板Ｐ１側の面は、回路基板Ｐ１の一方主面に接触している。

なお、上記のように、第２平面部８２０に対向する回路基板Ｐ１に受動部品が実装されている場合は、第２平面部８２０の回路基板Ｐ１側の面は受動部品に接合している。

そのため、導体シート８０１は、回路基板Ｐ１の一方主面および電子部品５１、５２、５３の一方主面を覆うよう設けられている。

なお、その他の導体シート８０１の構成については、導体シート１０１と同じである。また、この実施形態では、導体シート８０１が、絞り加工により、回路基板Ｐ１および電子部品５１、５２、５３を覆うよう変形しているが、これに限るものではない。実施の際は、導体シート８０１が、例えば真空成形やブロー成形により、回路基板Ｐ１および電子部品５１、５２、５３を覆うよう変形していてもよい。

以上の構成において、電子機器８００では、電子部品５１〜５３で発生した熱が、第１平面部１１１、１１２において面方向に広がりながら接続部８３１へ伝導する。そして、接続部８３１へ伝導した熱が第２平面部８２０、８９０へ伝導し、第２平面部８２０、８９０において面方向に広がりながら筐体８４０へ伝導する。

よって、電子機器８００では、電子部品５１〜５３で発生した熱が、導体シート８０１、筐体８４０に拡散されながら、筐体８４０の内部または筐体８４０の外部へ放熱される。

したがって、電子機器８００によれば、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と同様に、電子部品５１〜５３の放熱効率に優れ、且つ筐体８４０の表面温度の局所的な上昇を抑制できる。

また、電子機器８００では、回路基板Ｐ１の一方主面と電子部品５１〜５３の一方主面とが導体シート８０１に覆われている。そのため、電子機器８００では、電子部品５１〜５３だけでなく、回路基板Ｐ１の一方主面も導体シート８０１によって電磁シールドされる。したがって、電子機器８００によればシールド効果が向上する。

また、ケーブル８４４は、コネクタなどの外部接続端子Ｃ１に接続されるとともに、導体シート８０１の第２平面部８９０の第１絶縁層１４１の表面に設けられ、図１５に示すように、第２平面部８９０の端部から引き出される。同様に、ケーブル８４６は、コネクタなどの外部接続端子Ｃ２に接続されるとともに、導体シート８０１の第２平面部８９０の第１絶縁層１４１の表面に設けられ、第２平面部８９０の端部から引き出される。

ケーブル８４４、８４６のそれぞれは、ポリエチレンやポリイミドなどの樹脂で銅などの導体が覆われたケーブルである。ケーブル８４４、８４６のそれぞれは、例えば、ＦＰＣケーブル、ＲＦケーブル、同軸ケーブルである。ケーブル８４４、８４６のそれぞれは、例えば、ディスプレイ、カメラ、アンテナ、バッテリーなどに接続される。

したがって、電子機器８００は、外部からのノイズや、人体による静電気が回路基板Ｐ１に侵入して電子部品５１〜５３などを破壊することを防止できる。

《第９の実施形態》
図１６は、本発明の第９の実施形態に係る電子機器９００の主要部の断面図である。図１７は、図１６に示す第２平面部９９０の平面図である。この実施形態の電子機器９００が、前記第８の実施形態に係る電子機器８００と相違する点は、導体シート９０１である。その他の電子機器９００の構成については、電子機器８００と同じである。

詳述すると、導体シート９０１は、電子部品５１、５２、５３に対向する第１平面部１１１、１１２と、電子部品５１、５２、５３に対向しない第２平面部８２０、９９０と、第１平面部１１１、１１２及び第２平面部８２０を接続する接続部８３１と、回路基板Ｐ１の他方主面を覆うよう設けられている第３平面部９４１と、を有する。

ここで、第２平面部９９０は、前記第２平面部８９０と同様に、回路基板Ｐ１に対向しない第２平面部である。

なお、第２平面部８２０に対向する回路基板Ｐ１には、チップコンデンサやチップコイルなどの受動部品が実装されている場合があるが、電子部品５１、５２、５３のような能動部品（発熱部品）ではないため、受動部品が実装されている場合においても第２平面部８２０は本発明の「電子部品に対向しない」に相当する。

そして、第２平面部９９０は、図１７に示すように、第２平面部８９０を厚み方向に貫通する金属製のリベット８７５、８７６、８７７によって台座８４０Ｂ、８４０Ｃに固定されている。リベット８７５、８７６、８７７の代わりにネジなどを用いてもよい。

第２平面部８９０の金属層１４０がリベット８７５、８７６、８７７を介して回路基板Ｐ１のグランド（不図示）に接続される。

また、第３平面部９４１における回路基板Ｐ１とは逆側の面は、両面粘着テープ９６３を介して、底板８４０Ｄの内面に接合している。両面粘着テープ９６３の構成は、両面粘着テープ１６１、１６２と同じである。

また、第１平面部１１１、１１２と第２平面部８２０、９９０と接続部８３１と第３平面部９４１とによって、電子部品５１、５２、５３及び回路基板Ｐ１を封入する封入部９４０を構成している。回路基板Ｐ１は、前記第８の実施形態と異なり、筐体８４０に取り付けられていない。そのため、導体シート９０１は、回路基板Ｐ１の両主面と電子部品５１、５２、５３とを覆うよう設けられている。

導体シート９０１は、真空成形により、第２平面部８２０、９９０及び接続部８３１が第１平面部１１１、１１２より回路基板Ｐ１側へ突出するよう、変形している。これにより、第２平面部８２０における回路基板Ｐ１側の面は、回路基板Ｐ１の一方主面に接触している。第３平面部９４１は、回路基板Ｐ１の他方主面を覆うよう設けられている。

次に、導体シート９０１の構造について説明する。

図１８は、図１６に示す導体シート８０１及び導体シート９９８の断面図である。

熱伝導シート９０１は、図１８に示す２枚の導体シート８０１及び導体シート９９８が熱融着されることにより形成されたシートである。熱伝導シート９０１では、第２平面部９９０が熱融着された部分である。

導体シート９９８は、図５に示す熱伝導シート１０１と同じように、第１絶縁層１４１と、金属層１４３と、第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。導体シート９９８は、封入部９４０となる凹部位が回路基板Ｐ１とは逆側へ突出するよう、真空成形によりカップ状に変形している。同様に、導体シート８０１も、封入部９４０となる凹部位が回路基板Ｐ１とは逆側へ突出するよう、真空成形によりカップ状に変形している。

この真空成形は、回路基板Ｐ１及び電子部品５１〜５３の設置箇所に合わせて封入部９４０を容易に形成することができる。また、この真空成形は、成形後の曲げ応力が小さく保形性に優れているため、封入部９４０と両面粘着テープ１６１、１６２、９６３との密着性を向上できる。

なお、その他の導体シート９０１の構成については、導体シート１０１と同じである。また、この実施形態では、導体シート９０１が、真空成形により、回路基板Ｐ１および電子部品５１、５２、５３を覆うよう変形しているが、これに限るものではない。実施の際は、導体シート９０１が、例えば絞り加工により、回路基板Ｐ１および電子部品５１、５２、５３を覆うよう変形していてもよい。

以上の構成において、電子機器９００では、電子部品５１〜５３で発生した熱が、第１平面部１１１、１１２において面方向に広がりながら接続部８３１へ伝導する。そして、接続部８３１へ伝導した熱が第２平面部８２０、９９０へ伝導し、第２平面部８２０、９９０において面方向に広がりながら筐体８４０へ伝導する。

よって、電子機器９００では、電子部品５１〜５３で発生した熱が、導体シート９０１、筐体８４０に拡散されながら、筐体８４０の内部または筐体８４０の外部へ放熱される。

したがって、電子機器９００によれば、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と同様に、電子部品５１〜５３の放熱効率に優れ、且つ筐体８４０の表面温度の局所的な上昇を抑制できる。

また、電子機器９００では、回路基板Ｐ１及び電子部品５１〜５３の全てが導体シート９０１に覆われている。そのため、電子機器９００では、回路基板Ｐ１及び電子部品５１〜５３の全てが導体シート９０１によって電磁シールドされる。したがって、電子機器９００によればシールド効果がより向上する。

また、ケーブル８４４は、コネクタなどの外部接続端子Ｃ１に接続されるとともに、導体シート９０１の第２平面部９９０の融着層（後述）を面方向に貫通し、図１７に示すように、第２平面部９９０の端部から引き出される。同様に、ケーブル８４６は、コネクタなどの外部接続端子Ｃ２に接続されるとともに、導体シート９０１の第２平面部９９０の融着層（後述）を面方向に貫通し、第２平面部９９０の端部から引き出される。

したがって、電子機器９００は、外部からのノイズや、人体による静電気が回路基板Ｐ１に侵入して電子部品５１〜５３などを破壊することを防止できる。

《第１０の実施形態》
図１９は、本発明の第１０の実施形態に係る電子機器１０００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器１０００が、前記第９の実施形態に係る電子機器９００と相違する点は、導体シート１００１及び回路基板Ｐ２、Ｐ３である。その他の電子機器１０００の構成については、電子機器９００と同じである。

詳述すると、筐体８４０の内部には、所定の回路パターン（不図示）が形成された回路基板Ｐ２、Ｐ３が収納されている。２枚の回路基板Ｐ２、Ｐ３は、前記回路基板Ｐ１の一部を取り除き、回路基板Ｐ１を２枚に分断したものである。そして、回路基板Ｐ２には、コネクタなどの外部接続端子Ｃ１、Ｃ３が形成されており、回路基板Ｐ３には、コネクタなどの外部接続端子Ｃ２、Ｃ４が形成されている。その他の回路基板Ｐ２、Ｐ３の構成については、回路基板Ｐ１と同じである。

また、導体シート１００１は、電子部品５１、５２、５３に対向する第１平面部１１１、１１２と、電子部品５１、５２、５３に対向しない第２平面部１０２１、１０２２、１０９０、９９０と、第１平面部１１１及び第２平面部１０２１を接続する接続部１０３１と、第１平面部１１２及び第２平面部１０２２を接続する接続部１０３２と、回路基板Ｐ２の他方主面を覆うよう設けられている第３平面部１０４１と、回路基板Ｐ３の他方主面を覆うよう設けられている第３平面部１０５１と、を有する。

ここで、第２平面部１０２１、１０２２は回路基板Ｐ２、Ｐ３に対向する第２平面部であり、第２平面部１０９０は、前記第２平面部９９０と同様に、回路基板Ｐ２、Ｐ３に対向しない第２平面部である。そして、第２平面部１０９０は、第２平面部１０２１及び第２平面部１０２２を接続する。また、第２平面部９９０は、図１７に示したように、リベット８７５、８７６、８７７によって台座８４０Ｂ、８４０Ｃに固定されている。

また、接続部１０３１の形状は、接続部８３１の形状と異なっており、接続部１０３１は回路基板Ｐ２に接触しない。なお、回路基板Ｐ２に受動部品が実装されている場合においては第８、第９の実施形態の場合と同様である。その他の接続部１０３１の構成については、接続部８３１と同じである。そのため、接続部１０３１も、第１平面部１１１の周囲に形成されている。

同様に、接続部１０３２の形状は、接続部８３１の形状と異なっており、接続部１０３２は回路基板Ｐ３に接触しない。なお、回路基板Ｐ３に受動部品が実装されている場合においては第８、第９の実施形態の場合と同様である。その他の接続部１０３２の構成については、接続部８３１と同じである。そのため、接続部１０３２も、第１平面部１１２の周囲に形成されている。また、第３平面部１０４１における回路基板Ｐ２とは逆側の面は、両面粘着テープ１０６３を介して、底板８４０Ｄの内面に接合している。

同様に、第３平面部１０５１における回路基板Ｐ３とは逆側の面は、両面粘着テープ１０６４を介して、底板８４０Ｄの内面に接合している。両面粘着テープ１０６３、１０６４の構成は、両面粘着テープ９６３と同じである。

また、第１平面部１１１と第２平面部１０２１、１０９０、９９０と接続部１０３１と第３平面部１０４１とによって、電子部品５１及び回路基板Ｐ２を封入する第１封入部１０４０を構成している。また、第１平面部１１２と第２平面部１０２２、１０９０、９９０と接続部１０３２と第３平面部１０５１とによって、電子部品５２、５３及び回路基板Ｐ３を封入する第２封入部１０５０を構成している。第１封入部１０４０及び第２封入部１０５０は、第２平面部１０９０によって接続されている。

即ち、導体シート１００１は、複数の回路基板Ｐ２、Ｐ３と複数の電子部品５１、５２、５３との全てを回路基板毎に覆うよう設けられている。電子機器１０００では、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）やＬＴＥなどの通信システム系の回路が回路基板Ｐ２に形成され、ＢＢ（Ｂａｓｅ Ｂａｎｄ）回路やＰＭ（Ｐｏｗｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）回路などの制御システム系の回路が回路基板Ｐ３に形成されている。

さらに、ケーブル１０４５は、導体シート１００１の第２平面部１０９０の融着層（後述）を面方向に貫通するとともに、その両端が第２平面部１０９０の融着層（後述）から引き出されて、コネクタなどの外部接続端子Ｃ３、Ｃ４にそれぞれ接続される。そのため、回路基板Ｐ２は、ケーブル１０４５を介して回路基板Ｐ３と通信などを含む電気的接続が可能である。

なお、この実施形態では、回路基板Ｐ２及び回路基板Ｐ３が、ケーブル１０４５を介して接続されているが、これに限るものではない。実施の際は、ケーブル１０４５を設けず、回路基板Ｐ２及び回路基板Ｐ３が直接接続されていなくてもよい。

導体シート１００１は、真空成形により、第２平面部１０２１、１０２２、１０９０、９９０及び接続部１０３１、１０３２が第１平面部１１１、１１２より回路基板Ｐ２、Ｐ３側へ突出するよう、変形している。これにより、第２平面部１０２１における回路基板Ｐ２側の面は、回路基板Ｐ２の一方主面に接触している。第３平面部１０４１は、回路基板Ｐ２の他方主面を覆うよう設けられている。第２平面部１０２２における回路基板Ｐ３側の面は、回路基板Ｐ３の一方主面に接触している。第３平面部１０５１は、回路基板Ｐ３の他方主面を覆うよう設けられている。

なお、導体シート１００１の構造は、第２平面部１０９０を有する点で、導体シート９０１の構造と異なる。即ち、熱伝導シート１００１は、熱伝導シート９０１と同様に、２枚の導体シートが熱融着されることにより形成されたシートである。そして、熱伝導シート１００１では、第２平面部９９０だけでなく、第２平面部１０９０も熱融着された部分である。その他の導体シート１００１の構成については、導体シート９０１と同じである。

以上の構成において、電子機器１０００では、電子部品５１〜５３で発生した熱が、第１平面部１１１、１１２において面方向に広がりながら接続部１０３１、１０３２へ伝導する。そして、接続部１０３１、１０３２へ伝導した熱が第２平面部１０２１、１０２２、１０９０、９９０へ伝導し、第２平面部１０２１、１０２２、１０９０、９９０において面方向に広がりながら筐体８４０へ伝導する。

よって、電子機器１０００では、電子部品５１〜５３で発生した熱が、導体シート１００１、筐体８４０に拡散されながら、筐体８４０の内部または筐体８４０の外部へ放熱される。

したがって、電子機器１０００によれば、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と同様に、電子部品５１〜５３の放熱効率に優れ、且つ筐体８４０の表面温度の局所的な上昇を抑制できる。

また、電子機器１０００では、回路基板Ｐ２、Ｐ３と電子部品５１〜５３の全てが回路基板毎に導体シート１００１に覆われている。そのため、電子機器１０００では、回路基板Ｐ２、Ｐ３と電子部品５１〜５３の全てが、導体シート１００１によって回路基板毎に電磁シールドされる。したがって、電子機器１０００によればシールド効果がより向上する。

また、ケーブル８４４は、コネクタなどの外部接続端子Ｃ１に接続されるとともに、導体シート１００１の第２平面部９９０の融着層（後述）を面方向に貫通し、第２平面部９９０の端部から引き出される。同様に、ケーブル８４６は、コネクタなどの外部接続端子Ｃ２に接続されるとともに、導体シート１００１の第２平面部９９０の融着層（後述）を面方向に貫通し、第２平面部９９０の端部から引き出される。

ケーブル８４４、８４６のそれぞれは、ポリエチレンやポリイミドなどの樹脂で銅などの導体が覆われたケーブルである。ケーブル８４４、８４６のそれぞれは、例えば、ＦＰＣケーブル、ＲＦケーブル、同軸ケーブルである。ケーブル８４４、８４６のそれぞれは、例えば、ディスプレイ、カメラ、アンテナ、バッテリーなどに接続される。

したがって、電子機器１０００は、外部からのノイズや、人体による静電気が回路基板Ｐ２、Ｐ３に侵入して電子部品５１〜５３などを破壊することを防止できる。

《第１１の実施形態》
図２０は、本発明の第１１の実施形態に係る電子機器１１００の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器１１００が、前記第１０の実施形態に係る電子機器１０００と相違する点は、筐体１１４０、バッテリＢ、及び導体シート１１０１、１１０２である。その他の電子機器１１００の構成については、電子機器１０００と同じである。

詳述すると、筐体１１４０は、導体シート１１０１をリベット８７５、８７６、８７７によって固定するための台座１１４０Ｂ、１１４０Ｃを有する点で、前記筐体８４０と相違する。その他の筐体１１４０の構成については、筐体８４０と同じである。

次に、２枚の導体シート１１０１、１１０２は、前記第１０の実施形態の１枚の導体シート１００１を２枚に切断したものである。その他の構成については、導体シート１００１と同じである。

そして、導体シート１１０１の第１封入部１０４０と、導体シート１１０２の第２封入部１０５０とは、筐体１１４０内において筐体１１４０の厚み方向に重なって配置されている。第１封入部１０４０は、第２封入部１０５０の上に載置されている。第１封入部１０４０の第３平面部１０４１における回路基板Ｐ２とは逆側の面は、両面粘着テープ１０６３を介して、天板１１４０Ａの内面に接合している。この天板１１４０Ａは、筐体１１４０の一部を構成する板である。

すなわち、回路基板Ｐ２、Ｐ３は、筐体１１４０内において筐体１１４０の厚み方向に重なって配置されている。

また、導体シート１１０１の第１封入部１０４０と、導体シート１１０２の第２封入部１０５０とは、互いの第２絶縁層１４２を挟んで接触している。そのため、第１封入部１０４０と第２封入部１０５０との絶縁性を確保することができる。

よって、電子機器１１００においても、導体シート１１０１、１１０２は、複数の回路基板Ｐ２、Ｐ３と複数の電子部品５１、５２、５３とを覆うよう回路基板毎に設けられている。

さらに、電源ケーブル１１４５は、導体シート１１０２の第２平面部９９０の融着層（後述）を面方向に貫通するとともに、その両端が第２平面部９９０の融着層（後述）から引き出されて、回路基板Ｐ３のコネクタなどの外部接続用端子Ｃ５とバッテリＢの電源ポート１１９５とにそれぞれ接続されている。そのため、回路基板Ｐ３は、電源ケーブル１１４５を介してバッテリＢから電源の供給を受けることができる。

さらに、ケーブル１０４５は、導体シート１１０１、１１０２の第２平面部９９０の融着層（後述）を面方向にそれぞれ貫通するとともに、第２平面部９９０の融着層（後述）からそれぞれ引き出されて、その両端が回路基板Ｐ２、Ｐ３のコネクタなどの外部接続用端子Ｃ６、Ｃ７に接続されている。そのため、回路基板Ｐ２は、ケーブル１０４５を介して回路基板Ｐ３と通信などを含む電気的接続が可能である。

以上の構成において、電子機器１１００では、電子部品５１〜５３で発生した熱が、第１平面部１１１、１１２において面方向に広がりながら接続部１０３１、１０３２へ伝導する。そして、接続部１０３１、１０３２へ伝導した熱が第２平面部１０２１、１０２２、９９０へ伝導し、第２平面部１０２１、１０２２、９９０において面方向に広がりながら筐体１１４０へ伝導する。

よって、電子機器１１００では、電子部品５１〜５３で発生した熱が、導体シート１１０１、１１０２、及び筐体１１４０に拡散されながら、筐体１１４０の内部または筐体１１４０の外部へ放熱される。

したがって、電子機器１１００によれば、前記第１の実施形態に係る電子機器１００と同様に、電子部品５１〜５３の放熱効率に優れ、且つ筐体１１４０の表面温度の局所的な上昇を抑制できる。

また、電子機器１１００では、回路基板Ｐ２と電子部品５１の全てが導体シート１１０１に覆われ、回路基板Ｐ３と電子部品５２、５３の全てが導体シート１１０２に覆われている。そのため、電子機器１１００では、回路基板Ｐ２、Ｐ３と電子部品５１〜５３の全てが、導体シート１１０１、１１０２によって回路基板毎に電磁シールドされる。したがって、電子機器１１００によればシールド効果がより向上する。

また、ケーブル１１４６は、例えば、ディスプレイ、カメラ、アンテナなどに接続される。

したがって、電子機器１１００は、外部からのノイズや、人体による静電気が回路基板Ｐ２に侵入して電子部品５１〜５３などを破壊することを防止できる。

さらに、第１封入部１０４０、第２封入部１０５０を筺体８４０の長さ方向に並べて配置した電子機器１０００に比べて、第１封入部１０４０、第２封入部１０５０を筺体１１４０の厚み方向に重ねて配置した電子機器１１００は、筺体１１４０の長さ方向において広い空きスペースを確保できる。したがって、電子機器１１００では、バッテリＢの占有スペースを広く確保できるため、バッテリＢの大容量化が可能となる。

《その他の実施形態》
前記各実施形態では、図５で示した構造を有する導体シート１０１、４０１、５０１、６０１、７０１、７０２、８０１を用いたが、異なる構造を有する導体シート８１１を用いてもよい。

図２１は、図５に示す導体シート１０１の第１変形例に係る導体シート８１１の拡大断面図である。導体シート８１１は、２枚の導体シート１０１を熱融着した構造を有している。

詳述すると、導体シート８１１は、金属層１４０の回路基板Ｐ側に形成された第１絶縁層１４１と、金属層１４０と、融着層８４５と、金属層１４０と、金属層１４０の回路基板Ｐと逆側に形成された第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。導体シート８１１の厚みは、１７０〜３００μｍであり、例えば２３０μｍである。

融着層８４５は、２枚の導体シート１０１の第１絶縁層１４１と第２絶縁層１４２とが熱融着して形成された層である。そのため、融着層８４５は熱融着が可能な材料として例えば変性ポリプロピレン（ＣＰＰ）から構成されている。融着層８４５の厚みは、２０〜８０μｍであり、例えば２５μｍである。

この構造では、２つの金属層１４０を熱が伝導し、２つの金属層１４０が電磁波をシールドする。そのため、前記各実施形態において、導体シート１０１、４０１、５０１、６０１、７０１、７０２、８０１に代えて、図２１に示す構造の導体シート８１１を用いても、同様の作用効果を奏する。

同様に、前記各実施形態では、図５で示した構造を有する導体シート１０１、４０１、５０１、６０１、７０１、７０２、８０１を用いたが、異なる構造を有する導体シート８２１を用いてもよい。

図２２は、図５に示す導体シート１０１の第２変形例に係る導体シート８２１の拡大断面図である。導体シート８２１は、第２絶縁層１４２が形成されていない点で、導体シート１０１と異なる。その他の導体シート８２１の構造については、導体シート１０１と同じである。そのため、導体シート８２１の厚みは７０〜１１０μｍで、例えば１０５μｍである。

この構造では、金属層１４０の回路基板Ｐ側に形成された第１絶縁層１４１により、電子部品５０〜５３と導体シート８２１の金属層１４０とが絶縁される。一方、導体シート８２１における回路基板Ｐとは逆側の面には、金属層１４０が露出している。そのため、導体シート８２１が金属層１４０を介して筐体４０の内面に接合した場合の熱伝導性は、導体シート１０１が第２絶縁層１４２を介して筐体４０の内面に接合した場合の熱伝導性より優れる。特に、この構造は、導体シート８２１と筐体４０の内面との絶縁が不要な場合に効果的である。

したがって、前記各実施形態において、導体シート１０１、４０１、５０１、６０１、７０１、７０２、８０１に代えて、図２２に示す構造の導体シート８２１を用いても、同様の作用効果を奏する。

同様に、前記各実施形態では、図５で示した構造を有する導体シート１０１、４０１、５０１、６０１、７０１、７０２、８０１を用いたが、異なる構造を有する導体シート１１１１を用いてもよい。

図２３は、図５に示す導体シート１０１の第３変形例に係る導体シート１１１１の拡大断面図である。導体シート１１１１は、第１絶縁層１４１と、金属層１４０と、グラファイト層８４９と、第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。第１絶縁層１４１と金属層１４０、金属層１４０とグラファイト層８４９、及びグラファイト層８４９と第２絶縁層１４２は、アクリル系接着剤等により貼付されている。

グラファイト層８４９は、厚みの薄い一枚のグラファイトシートを、金属層１４０の絞り加工などによる変形に伴って同様に変形されている。グラファイト層８４９の熱伝導率は、例えば銅、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレスなどの金属の熱伝導率より高い。即ち、グラファイト層８４９の熱伝導率は、金属層１４０の熱伝導率より高い。

この構造では、電子部品５０〜５３からの熱が、金属層１４０とグラファイト層８４９とを伝導する。

したがって、前記各実施形態において、導体シート１０１、４０１、５０１、６０１、７０１、７０２、８０１に代えて、図２３に示す構造の導体シート１１１１を用いても、同様の作用効果を奏する。

特に、この第３変形例では、グラファイト層８４９を含んだ導体シート１１１１を用いているため、電子部品５０〜５３に対向する天板の領域における表面温度の局所的な上昇がより抑制される。

なお、収納体の内面と導体シート１１１１との絶縁が不要な場合には第２絶縁層１４２を設けなくてもよい。また、電子部品５０〜５３と導体シート１１１１との絶縁が不要な場合には第１絶縁層１４１を設けなくてもよい。

ただし、グラファイト層８４９の変形により、グラファイト層８４９から黒鉛粉が飛散したり、破損したりするおそれがある場合には、グラファイト層８４９を第１絶縁層１４１または第２絶縁層１４２で保護することが好ましい。

また、同様に、前記各実施形態では、図５で示した構造を有する導体シート１０１、４０１、５０１、６０１、７０１、７０２、８０１を用いたが、異なる構造を有する導体シート１１２１を用いてもよい。

図２４は、図５に示す導体シート１０１の第４変形例に係る熱伝導シート１１２１の拡大断面図である。導体シート１１２１は、図２４に示すように、金属層１４０とグラファイト層８４９の積層順序が入れ替わっている点で、前記導体シート１１２１と異なる。なお、金属層１４０とグラファイト層８４９の積層順序は、それぞれの厚みや熱伝導率に応じて適宜設定される。

詳述すると、導体シート１１２１は、第１絶縁層１４１と、グラファイト層８４９と、金属層１４０と、第２絶縁層１４２とを含み、これらが順に積層された構造を有している。第１絶縁層１４１と金属層１４０、金属層１４０とグラファイト層８４９、及びグラファイト層８４９と第２絶縁層１４２は、アクリル系接着剤等により貼付されている。

この構造でも、電子部品５０〜５３からの熱が、グラファイト層８４９と金属層１４０とを伝導する。

したがって、前記各実施形態において、導体シート１０１、４０１、５０１、６０１、７０１、７０２、８０１に代えて、図２４に示す構造の熱伝導シート１１２１を用いても、同様の作用効果を奏する。

さらに、この第４変形例でも、グラファイト層８４９を含んだ導体シート１１２１を用いているため、電子部品５０〜５３に対向する天板の領域における表面温度の局所的な上昇がより抑制される。

なお、この第４変形例においても、収納体の内面と導体シート１１２１との絶縁が不要な場合には第２絶縁層１４２がなくてもよい。同様に、電子部品５０〜５３と導体シート１１２１との絶縁が不要な場合には第１絶縁層１４１がなくてもよい。

ただし、グラファイト層８４９の変形により、グラファイト層８４９から黒鉛粉が飛散したり破損したりするおそれがある場合には、グラファイト層８４９を第１絶縁層１４１または第２絶縁層１４２で保護することが好ましい。

また、前記各実施形態で用いられる導体シートは、フレキシブルで形状自由度があるため、ヒートパイプ、ヒートシンク、冷却ファン、蓄熱材などと容易に組み合わせることが可能である。

最後に、前記の各実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１１…電子部品
１２…基板
１３…熱拡散フィルム
１４…筐体
１４Ａ…天板
１５…熱伝導性材料層
２１…電子部品
２５…回路基板
２６…金属ケース
４０…筐体
４０Ａ…天板
５０、５１、５２、５３…電子部品
７１…開口部
７２…切欠部
９８…電子機器
９９…電子機器
１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、１１００…電子機器
１０１、４０１、５０１、６０１、８０１、９０１、１００１、１１０１、１１１１、１１１２１…導体シート
１１０、１１１、１１２…第１平面部
１２０…第２平面部
１２１…切欠部
１３０、１３１…接続部
１４０…金属層
１４１…第１絶縁層
１４２…第２絶縁層
１５０、１６０、１７０…両面粘着テープ
１７５…金属部
１８０、１８１…両面粘着テープ
２４０…筐体
２４１…フレーム
３４０…筐体
３４２…表示部材
４４５…金属メッシュ部材
５３１…接続部
６３０、６３１…接続部
６３２…縁
７０１、７０２…導体シート
８１１、８２１…導体シート
８２０、８９０、９９０、１０２１、１０２２…第２平面部
８３１、１０３１、１０３２…接続部
８４０、１１４０…筐体
８４０Ａ、１１４０Ａ…天板
８４４、８４６…ケーブル
８４５…融着層
８４９…グラファイト層
８７５、８７６、８７７…リベット
９４０…封入部
９４１、１０４１、１０５１…第３平面部
１０４０…第１封入部
１０５０…第２封入部
１０４５、１１４６…ケーブル
９６３、１０６３、１０６４…両面粘着テープ
１１４５…電源ケーブル
１１９５…電源ポート
Ａ１、Ａ２…アンテナ
Ｋ…緩衝材
Ｐ、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３…回路基板
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７…外部接続用端子
Ｂ…バッテリ

Claims (1)

1. 回路基板と、
   前記回路基板の上に実装された電子部品と、
   前記電子部品に対向する第１平面部と前記電子部品に対向しない第２平面部と前記第１平面部および前記第２平面部を接続する接続部とを有する導体シートと、
   前記回路基板、前記電子部品、および前記導体シートを収納する収納体と、を備える電子機器の製造方法であって、
   前記導体シートには、金属層と、グラファイト層と、絶縁層とを含み、前記絶縁層が表面となるように、これらが積層された構造の積層体を用い、
   前記接続部が前記第１平面部の周囲に位置し前記第１平面部より前記電子部品側に突出するように、前記導体シートを絞り加工する工程と、
   前記絶縁層が前記電子部品側となるように、前記第１平面部における前記電子部品側の面を、前記電子部品に接合させ、前記第２平面部における前記電子部品とは逆側の面を、前記回路基板と対向する前記収納体の内面に接合させ、前記収納体に前記回路基板、前記電子部品、および前記導体シートを収納する工程と、
   を実行する電子機器の製造方法。

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