JP6222752B2 - 導電性シートの取付構造および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器における導電性シートの取付構造および電子機器に関する。

一般に、電子機器では、外部から到来する外来ノイズによる電子機器の誤動作等を防止するための対策として、電子機器のグランドパターンと導通した導電性シートを、電子機器の筐体内の所定の領域に配置することが必要な場合がある。

特許文献１には、電子機器の筐体片の内側面上に形成された突起部やツメにより、導電性シートを取り付ける構造が開示されている。

特開平０６−１５２１７５号公報

しかし、特許文献１には、導電性シートを電子機器のグランドパターンに導通させることに関してはなんら記載されていない。つまり、特許文献１に開示された技術は、電子機器のグランドパターンと導通した導電性シートを、電子機器の筐体内の所定の領域に配置するという要望を満足しないものである。

本願の目的は、上記課題を解決するための技術を提供することにあり、電子機器の筐体内の所定の領域にグランドパターンと導通した導電性シートを配置することを可能にする導電性シートの取付構造を提供することである。

本発明の一実施態様によれば、分離可能に結合する第１の筐体片および第２の筐体片を有する電子機器の前記第１の筐体片内の所定の領域内に設けられ、前記電子機器のグランドパターンと電気的に接続された導電性部材と、前記第１の筐体片の所定の領域に対向するように、前記第２の筐体片内に設けられ、導電層を備える導電性シートと、を有し、前記導電性シートの前記導電層は、前記第１の筐体片と前記第２の筐体片とが結合した状態において、前記導電性部材に接触し、前記電子機器のグランドパターンと電気的に接続される、導電性シートの取付構造が得られる。

本発明の他の実施態様によれば、前記導電性シートの取付構造と、前記第１の筐体片と、前記第２の筐体片と、前記グランドパターンとを有する、電子機器が得られる。

本発明によれば、電子機器の筐体内の所定の領域に電子機器のグランドパターンと導通した導電性シートを配置することを可能にする導電性シートの取付構造が得られる。

（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態１、２による導電性シートの取付構造が適用された電子機器である携帯端末装置を表面側および裏面側から見た斜視図である。 （ａ）および（ｂ）は、電子機器の第１の筐体片であるフロントケースを、第２の筐体片であるリアケースと接する側から示す平面図である。 （ａ）および（ｂ）は、電子機器の第２の筐体片であるリアケースを、第１の筐体片であるフロントケースと接する側から示す平面図である。 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）は、本発明の実施形態１、２による導電性シートの取付構造における導電性部材の斜視図、背面図、上面図、正面図および側面図である。 （ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、導電性部材が取り付けられた基板アセンブリ７１を収容した電子機器の第１の筐体片の部分的な平面図、切断線５Ｂ−５Ｂに沿った矢視図および切断線５Ｃ−５Ｃに沿った矢視図である。 本発明の実施形態１による導電性シートの取付構造における導電性シートの分解斜視図である。 （ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、本発明の実施形態１による導電性シートの取付構造における導電性シートの平面図、側面図および端部の拡大図である。 本発明の実施形態１による導電性シートの取付構造における導電性シートが設けられた電子機器の第２の筐体片であるリアケースを、第１の筐体片であるフロントケースと接する側から示す平面図である。 本発明の実施形態１による導電性シートの取付構造の断面図である。 本発明の実施形態２による導電性シートの取付構造における導電性シートの分解斜視図である。 （ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、本発明の実施形態２による導電性シートの取付構造における導電性シートの平面図、側面図および端部の拡大図である。 本発明の実施形態２による導電性シートの取付構造における導電性シートが設けられた電子機器の第２の筐体片であるリアケースを、第１の筐体片であるフロントケースと接する側から示す平面図である。 本発明の実施形態２による導電性シートの取付構造の断面図である。

本発明の実施形態による導電性シートの取付構造は、導電性部材と、導電性シートとを有している。

導電性部材は、分離可能に結合する第１および第２の筐体片を有する電子機器の第１の筐体片内の所定の領域内に設けられ、第１の筐体片内に設けられた電子機器のグランドパターンと電気的に接続されている。

導電性シートは、第１の筐体片の所定の領域に対向するように、第２の筐体片内に設けられ、導電層を備えている。

導電性シートの導電層は、第１の筐体片と第２の筐体片とが結合した状態において、導電性部材に接触することによって、電子機器のグランドパターンと電気的に接続される。

本発明によれば、上記の構成により、電子機器の筐体内の所定の領域に電子機器のグランドパターンと導通した導電性シートを配置することが可能になる。

以下、図面を参照して、本発明による導電性シートの取付構造のより具体的な実施形態を説明する。

［実施形態１］
本発明の実施形態１による導電性シートの取付構造は、電子機器として、ＰＯＳ（Point Of Sales）システムの一態様であるセルフオーダリングシステムに用いられるタブレットタイプの携帯端末装置に適用した例である。

本実施形態による導電性シートの取付構造は、後述する導電性部材と、導電性シートとを有している。

図１（ａ）および（ｂ）に示すように、この携帯端末装置は、筐体６０を有している。筐体６０は、互いに分離可能に結合する第１の筐体片としてのフロントケース６１と、第２の筐体片としてのリアケース６２とから成る。フロントケース６１、リアケース６２共に、樹脂成形品である。

フロントケース６１には、タッチパネル付きディスプレイ９１が設けられている。

一方、リアケース６２には、バッテリ収容部蓋６３と、ＳＳＤ（Solid State Drive）収容部蓋６４とが設けられている。

図２（ａ）に示すように、フロントケース６１内には、低電気抵抗率のマグネシウム合金製の筐体フレーム６６と、積層基板タイプの回路基板に水晶振動子７１２をも含む電子デバイスから成る制御部やＳＳＤ収容部等が搭載されている基板アセンブリ７１等が取り付けられている。

筐体フレーム６６は、前述の通り金属製であり、取り付け部材としての機能の他、電位的には、フレームグランドパターンＦＧとして機能するものである。筐体フレーム６６は、フロントケース６１に複数箇所でネジ止めされている。

基板アセンブリ７１は、複数箇所で筐体フレーム６６にネジ止めされている。基板アセンブリ７１は、積層基板タイプの回路基板を有している。この回路基板には、後述するシグナルグランドパターンとして機能するグランドパターン、グランドパターンとスルーホール（ビアホール）を介して電気的に接続された、即ち、シグナルグランドパターンと同電位のランドパターンが形成されている。このランドパターン上には、導電性部材１０がハンダ付けによって固定されて、シグナルグランドパターンと電気的に接続されている。

図２（ｂ）における領域Ａ７１２は、外来ノイズによって動作に影響を受ける可能性がある、水晶振動子７１２等が搭載された領域、即ち、本実施形態において、外来ノイズ対策としてグランドパターンと導通した導電性シートを対向配置させる必要がある領域である。上記のランドパターンにハンダ付けされた導電性部材１０は、領域Ａ７１２内に位置している。

一方、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、リアケース６２には、バッテリ収容部蓋６３（図２（ｂ））と、ＳＳＤ（Solid State Drive）収容部蓋６４とが設けられている。

図３（ｂ）における領域Ａ７１２’は、リアケース６２がフロントケース６１と結合したときに、フロントケース６１内の領域７１２（図２（ｂ））に対向する領域である。即ち、領域Ａ７１２’は、外来ノイズ対策として、本実施形態による導電性シートの取付構造における導電性シートを対向配置する領域である。

本実施形態による導電性シートの取付構造を構成する導電性部材１０は、弾性を有する金属から成り、図４（ａ）〜（ｅ）に示す形状を呈している。図５（ａ）〜（ｃ）をさらに参照すると、導電性部材１０は、基板アセンブリ７１の表面のうち、外来ノイズによって動作に影響を受ける可能性がある領域Ａ７１２（図２（ｂ））内に形成されたランドパターンに、ハンダ付けされている。導電性部材１０は、フロントケース６１とリアケース６２との結合方向ＦＴに弾性を有している。

一方、図６ならびに図７（ａ）〜（ｃ）を参照すると、本実施形態による導電性シートの取付構造を導電性部材１０と共に構成する導電性シート２０は、第１の絶縁層２２、導電層２１、第２の絶縁層２３の三層を、順番に積層したものである。

第１の絶縁層２２は、ＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate、ポリエチレンテレフタレート）フィルムから成る。第１の絶縁層２２の材料としては、絶縁性を有する物質であればよく、例えば、ポリ塩化ビニルや、ポリプロピレンであってもよい。第１の絶縁層２２には、切欠部２２２が形成されており、切欠部２２２から導電層２１の表面の一部が露出している。第１の絶縁層２２の一方の面は、接着剤または両面粘着テープを用いて導電層２１に接着される。

導電層２１は、アルミニウム製のシートから成る。

第２の絶縁層２３は、絶縁性のベースシートと、ベースシートの両シート面上にそれぞれ形成された粘着層とから成る両面粘着テープによって構成されている。第２の絶縁層２３は、主に絶縁性のリアケース６２に貼り付けられるものであって、第１の絶縁層２２程には高い絶縁性が要求されないため、ベースシートの厚さは、第１の絶縁層２２よりも薄くてもよい。

図７（ａ）および（ｃ）から分かるように、導電層２１は、その平面視上の外形が外周に亘って第１の絶縁層２２および第２の絶縁層２３よりも小さい。即ち、第１の絶縁層２２および第２の絶縁層２３はそれぞれ、導電層２１よりも外側に食み出した周縁部を備えている。尚、図７（ｃ）では離間しているが、遅くとも導電性シート２０をリアケース６２に貼り付けられる段階ならびに貼り付けられた以降は、第１の絶縁層２２および第２の絶縁層２３の周縁部同士は、接着されることが好ましい。これにより、導電層２１が、その周縁部も含め、切欠部２２２を除き絶縁層によって封止されることになるため、導電層２１がグランドとは異なる電位である携帯端末装置におけるデバイスや部位と短絡することを確実に防止できる。尚、第２の絶縁層２３は、粘着フィルムであってもよい。この場合は、第１の絶縁層２２および第２の絶縁層２３の周縁部同士を接着剤等によって接合するか、絶縁性を有する物質で縁部を封止して、導電層２１の周囲が露出しないようにする。

図８に示すように、導電性シート２０は、リアケース６２の領域Ａ７１２’（図３（ｂ））に、第２の絶縁層２３側が貼り付けられる。導電性シート２０は、領域Ａ７１２’に正しく貼り付けられるように、リアケース６２内の突出部分６２ｐ１〜６２ｐ４等の案内によって位置決めされる。突出部分６２ｐ３は、ＳＳＤ収容部蓋６４をリアケース６２の外部からネジ止めするために設けられたネジ止め用のボスの裏側である。尚、突出部分６２ｐ１〜６２ｐ４はいずれも、導電性シート２０の位置決めのために設けられたものではない。仮に、リアケース６２の導電性シートを設けるべき領域周辺に、適当な突出部分が存在しない場合には、例えば、リアケース６２の周縁壁部６２ｗ１、６２ｗ２を、導電性シート２０の位置決めに用いてもよい。この場合、導電性シート２０の外形をリアケースの周縁壁部まで延長する必要がある。あるいは、導電性シートを貼り付けるべき位置を記した位置決め用シートを用意して、この位置決め用シートをリアケースの周縁壁部を基準として貼り付けた後、位置決め用シートに記載された貼付位置に導電性シートを貼り付けるようにしてもよい。尚、導電性シート２０は可撓性を有しているため、貼り付ける面が曲面である場合、曲面に沿うように貼り付けることができる。

図９は、フロントケース６１とリアケース６２とが結合したときの、本実施形態の主要な部分の断面図である。尚、図９は、発明を理解しやすくするための図であり、各部の形状や寸法比率は正確には描いていない。また、通常、基板アセンブリ（回路基板）のランドパターン等を除く表面には、絶縁性のハンダレジスト膜が形成されるが、図９においては、図示を省略している。

図９を参照すると、第１の筐体片であるフロントケース６１には、筐体フレーム６６が図示しない複数箇所でネジ止めされている。筐体フレーム６６は、電気的に、フレームグランドＦＧとして機能する。

また、筐体フレーム６６には、基板アセンブリ７１が図示された一箇所を含む複数箇所でネジ止めされている。基板アセンブリ７１は、その下側面に、グランドパターン７１ｇが形成されている。グランドパターン７１ｇは、基板アセンブリ７１のシグナルグランドＳＧである。グランドパターン７１ｇは、図示された一箇所を含む複数のネジ止め箇所で、筐体フレーム６６に接触している。即ち、シグナルグランドＳＧは、フレームグランドＦＧと電気的に接続されており、両者は同電位となっている。

基板アセンブリ７１の上側面のうち、領域Ａ７１２（図２（ｂ））内には、ランドパターン７１ｌが形成されている。ランドパターン７１ｌは、スルーホール７１ｖを介して、グランドパターン７１ｇに電気的に接続されている。即ち、ランドパターン７１ｌは、シグナルグランドＳＧと、さらにはフレームグランドＦＧと電気的に接続されており、三者は同電位となっている。

ランドパターン７１ｌには、導電性部材１０がハンダ付けされている。即ち、導電性部材１０は、基板アセンブリ７１に機械的に固定されていると共に、ランドパターン７１ｌおよびスルーホール７１ｖを介して、グランドパターン７１ｇ（シグナルグランドＳＧ）と、さらには筐体フレーム６６（フレームグランドＦＧ）と電気的に接続されている。つまり、導電性部材１０は、シグナルグランドＳＧおよびフレームグランドＦＧと同電位となっている。

一方、第２の筐体片であるリアケース６２のうち、領域Ａ７１２’（図３（ｂ））には、導電性シート２０が貼り付けられている。導電性シート２０の第１の絶縁層２２の切欠部２２２は、フロントケース６１とリアケース６２とが結合するとき、フロントケース６１側の導電性部材１０に対応する位置に形成されている。

図９に示されるようにフロントケース６１とリアケース６２との結合が完了すると、リアケース６２に設けられた導電性シート２０の導電層２１は、第１の絶縁層２２の切欠部２２２を介して、フロントケース６１に設けられた導電性部材１０に接触し、電気的に接続される。

即ち、リアケース６２に設けられた導電性シート２０の導電層２１は、導電性部材１０、ランドパターン７１ｌおよびスルーホール７１ｖを介して、グランドパターン７１ｇ（シグナルグランドＳＧ）と、さらには筐体フレーム６６（フレームグランドＦＧ）と電気的に接続される。つまり、導電性シート２０の導電層２１は、シグナルグランドＳＧおよびフレームグランドＦＧと同電位となる。

尚、導電性部材１０がフロントケース６１とリアケース６２との結合方向ＦＴに弾性を有しているため、仮にフロントケース６１に設けられた導電性部材１０とリアケース６２に設けられた導電性シート２０の導電層２１との位置関係にバラツキがあったとしても、弾性を伴う導電性部材１０の縮み代（マージン）によって相殺される。よって、導電性部材１０と導電層２１とは、確実に接触し、電気的に接続される。本実施形態において、基板アセンブリ７１の上面と導電性シート２０との間隔は、５ｍｍ程度である。また、導電性部材１０が斜めに延在する片持ち梁の先端に接点部を備えた形状であるため、フロントケース６１とリアケース６２との結合の過程において、導電性部材１０の接点部が導電層２１の表面に形成された酸化膜や汚れを除去するワイピング作用を期待できる。

以上説明したように、本発明の実施形態１によれば、電子機器において、筐体内の所定の領域に電子機器のグランドと導通した導電性を備えた導電性シートを配置することができる。

［実施形態２］
本発明の実施形態２は、導電性シートの構造が実施形態１とは異なる。実施形態２における実施形態１と同一部または同様部については、実施形態１の図面や説明を援用し、図示や詳細な説明を省略する。

本実施形態による導電性シートの取付構造も、電子機器として、ＰＯＳシステムの一態様であるセルフオーダリングシステムに用いられるタブレットタイプの携帯端末装置に適用した例である。

本実施形態による導電性シートの取付構造も、実施形態１と同様に、導電性部材と、導電性シートとを有している。

特に導電性部材を含む第１の筐体であるフロントケース側の構成については、図１、図２、図４および図５を参照して説明した実施形態１における導電性部材１０を含むフロントケース６１側の構成と同じである。

一方、図１０ならびに図１１（ａ）〜（ｃ）を参照すると、本発明の実施形態２による導電性シートの取付構造を導電性部材１０と共に構成する導電性シート３０は、第１の絶縁層３２、第１の導電層３１、第２の絶縁層３３、第３の絶縁層３７、第２の導電層３６、第４の絶縁層３８の六層を、順番に積層したものである。

第１の絶縁層３２および第３の絶縁層３７はそれぞれ、ＰＥＴフィルムから成る。第１の絶縁層３２の材料としては、絶縁性を有する物質であればよく、例えば、ポリ塩化ビニルや、ポリプロピレンであってもよい。第１の絶縁層３２には、切欠部３２２が形成されており、切欠部３２２から第１の導電層３１の表面の一部が露出している。第１の絶縁層３２の一方の面は、接着剤または両面粘着テープを用いて第１の導電層３１に接着される。

第１の導電層３１および第２の導電層３６はそれぞれ、アルミニウム製のシートから成る。

第２の絶縁層３３および第４の絶縁層３８はそれぞれ、絶縁性のベースシートと、ベースシートの両シート面上にそれぞれ形成された粘着層とから成る両面粘着テープによって構成されている。第２の絶縁層３３は第１の絶縁層３２に貼り付けられるものであり、また、第４の絶縁層３８は主に絶縁性のリアケース６２（図１２）に貼り付けられるものであって、第１、第３の絶縁層３２、３７程には高い絶縁性が要求されないため、ベースシートの厚さは、第１、第３の絶縁層３２、３７よりも薄くてもよい。

図１１（ａ）および（ｃ）から分かるように、第１の導電層３１は、その平面視上の外形が外周に亘って第１の絶縁層３２および第２の絶縁層３３よりも小さい。即ち、第１の絶縁層３２および第２の絶縁層３３はそれぞれ、第１の導電層３１よりも外側に食み出した周縁部を備えている。尚、図１１（ｃ）では離間しているが、遅くとも導電性シート３０がリアケース６２に貼り付けられる段階ならびに貼り付けられた以降は、第１の絶縁層３２および第２の絶縁層３３の周縁部同士は、接着されることが好ましい。これにより、第１の導電層３１が、その周縁部も含め、切欠部３２２を除き絶縁層によって封止されることになるため、第１の導電層３１がグランドとは異なる電位である携帯端末装置におけるデバイスや部位と短絡することを確実に防止できる。尚、第２の絶縁層３３は、粘着フィルムであってもよい。この場合は、第１の絶縁層３２および第２の絶縁層３３の周縁部同士を接着剤等によって接合するか、絶縁性を有する物質で縁部を封止して、第１の導電層３１の周囲が露出しないようにする。

同様に、図１１（ｃ）から分かるように、第２の導電層３６は、その平面視上の外形が外周に亘って第３の絶縁層３７および第４の絶縁層３８よりも小さい。即ち、第３の絶縁層３７および第４の絶縁層３８はそれぞれ、第２の導電層３６よりも外側に食み出した周縁部を備えている。尚、図１１（ｃ）では離間しているが、遅くとも導電性シート３０がリアケース６２に貼り付けられる段階ならびに貼り付けられた以降は、第３の絶縁層３７および第４の絶縁層３８の周縁部同士は、接着されることが好ましい。これにより、第２の導電層３６が、その周縁部も含め、切欠部３２２を除き絶縁層によって封止されることになるため、第２の導電層３６がグランドとは異なる電位である携帯端末装置におけるデバイスや部位と短絡することを確実に防止できる。尚、第４の絶縁層３８は、粘着フィルムであってもよい。この場合は、第３の絶縁層３７および第４の絶縁層３８の周縁部同士を接着剤等によって接合するか、絶縁性を有する物質で縁部を封止して第２の導電層３６の周囲が露出しないようにする。

図１２に示すように、導電性シート３０は、リアケース６２の領域Ａ７１２’（図３（ｂ））に、第４の絶縁層３８側が貼り付けられる。導電性シート３０は、領域Ａ７１２’に正しく貼り付けられるように、リアケース６２内の突出部分６２ｐ１〜６２ｐ４等の案内によって位置決めされる。突出部分６２ｐ３は、ＳＳＤ収容部蓋６４をリアケース６２の外部からネジ止めするために設けられたネジ止め用のボスの裏側である。尚、突出部分６２ｐ１〜６２ｐ４はいずれも、導電性シート３０の位置決めのために設けられたものではない。仮に、リアケース６２の導電性シートを設けるべき領域周辺に、適当な突出部分が存在しない場合には、例えば、リアケース６２の周縁壁部６２ｗ１、６２ｗ２を、導電性シート３０の位置決めに用いてもよい。この場合、導電性シート３０の外形をリアケースの周縁壁部まで延長する必要がある。あるいは、導電性シートを貼り付けるべき位置を記した位置決め用シートを用意して、この位置決め用シートをリアケースの周縁壁部を基準として貼り付けた後、位置決め用シートに記載された貼付位置に導電性シートを貼り付けるようにしてもよい。尚、導電性シート３０は可撓性を有しているため、貼り付ける面が曲面である場合、曲面に沿うように貼り付けることができる。

図１３は、フロントケース６１とリアケース６２とが結合したときの、本実施形態の主要な部分の断面図である。尚、図１３は、発明を理解しやすくするための図であり、各部の形状や寸法比率は正確には描いていない。また、通常、基板アセンブリ（回路基板）のランドパターン等を除く表面には、絶縁性のハンダレジスト膜が形成されるが、図１３においては、図示を省略している。

図１３を参照すると、図９を参照して説明した実施形態１と同様に、第１の筐体片であるフロントケース６１には、筐体フレーム６６が図示しない複数箇所でネジ止めされている。筐体フレーム６６は、電気的に、フレームグランドＦＧとして機能する。

また、筐体フレーム６６には、実施形態１と同様に、基板アセンブリ７１が図示された一箇所を含む複数箇所でネジ止めされている。基板アセンブリ７１は、その下側面に、グランドパターン７１ｇが形成されている。グランドパターン７１ｇは、基板アセンブリ７１のシグナルグランドＳＧである。グランドパターン７１ｇは、図示された一箇所を含む複数のネジ止め箇所で、筐体フレーム６６に接触している。即ち、シグナルグランドＳＧは、フレームグランドＦＧと電気的に接続されており、両者は同電位となっている。

基板アセンブリ７１の上側面のうち、領域Ａ７１２（図２（ｂ））内には、実施形態１と同様に、ランドパターン７１ｌが形成されている。ランドパターン７１ｌは、スルーホール７１ｖを介して、グランドパターン７１ｇに電気的に接続されている。即ち、ランドパターン７１ｌは、シグナルグランドＳＧと、さらにはフレームグランドＦＧと電気的に接続されており、三者は同電位となっている。

ランドパターン７１ｌには、実施形態１と同様に、導電性部材１０がハンダ付けされている。即ち、導電性部材１０は、基板アセンブリ７１に機械的に固定されていると共に、ランドパターン７１ｌおよびスルーホール７１ｖを介して、グランドパターン７１ｇ（シグナルグランドＳＧ）と、さらには筐体フレーム６６（フレームグランドＦＧ）と電気的に接続されている。つまり、導電性部材１０は、シグナルグランドＳＧおよびフレームグランドＦＧと同電位となっている。

一方、第２の筐体片であるリアケース６２のうち、領域Ａ７１２’（図３（ｂ））には、導電性シート３０が貼り付けられている。導電性シート３０の第１の絶縁層３２の切欠部３２２は、フロントケース６１とリアケース６２とが結合するとき、フロントケース６１側の導電性部材１０に対応する位置に形成されている。

図１３に示されるようにフロントケース６１とリアケース６２との結合が完了すると、リアケース６２に設けられた導電性シート３０の第１の導電層３１は、第１の絶縁層３２の切欠部３２２を介して、フロントケース６１に設けられた導電性部材１０に接触し、電気的に接続される。

即ち、リアケース６２に設けられた導電性シート３０の第１の導電層３１は、導電性部材１０、ランドパターン７１ｌおよびスルーホール７１ｖを介して、グランドパターン７１ｇ（シグナルグランドＳＧ）と、さらには筐体フレーム６６（フレームグランドＦＧ）と電気的に接続される。つまり、導電性シート３０の第１の導電層３１は、シグナルグランドＳＧおよびフレームグランドＦＧと同電位となる。

導電性シート３０の二層の導電層のうち、第２の絶縁層３３および第３の絶縁層３７を挟んで第１の導電層３１に対向する第２の導電層３６は、導電性部材１０に接触することはなく、電気的にも接続されていない。よって、シグナルグランドＳＧおよびフレームグランドＦＧとも、電気的に接続されていない。

尚、実施形態１と同様に、導電性部材１０がフロントケース６１とリアケース６２との結合方向ＦＴに弾性を有しているため、仮にフロントケース６１に設けられた導電性部材１０とリアケース６２に設けられた導電性シート３０の第１の導電層３１との位置関係にバラツキがあったとしても、弾性を伴う導電性部材１０の縮み代（マージン）によって相殺される。よって、導電性部材１０と第１の導電層３１とは、確実に接触し、電気的に接続される。本実施形態においても、基板アセンブリ７１の上面と導電性シート３０との間隔は、５ｍｍ程度である。また、導電性部材１０が斜めに延在する片持ち梁の先端に接点部を備えた形状であるため、フロントケース６１とリアケース６２との結合の過程において、導電性部材１０の接点部が第１の導電層３１の表面に形成された酸化膜や汚れを除去するワイピング作用を期待できる。

以上説明したように、本発明の実施形態２によっても、電子機器において、筐体内の所定の領域に電子機器のグランドと導通した導電性を備えた導電性シートを配置することができる。

尚、上述した実施形態では、導電性シートの取付構造を、外来ノイズによる電子機器の誤動作等を防止するための構造であるとして説明したが、電子機器から意図せずに輻射される電磁波、即ち、電子機器自体の不要電磁波を軽減または抑止するための構造としても適用することが可能である。

また、本発明における導電性部材は、上述した実施形態のごとく、弾性を有する一枚の金属板を板金加工して成るものに限られない。即ち、プローブピンのように、可動接点とバネとの組み合わせ等、複数の部品から成る導電性部材であってもよい。

また、導電性シートにおける導電層は、導電性を有し、かつ、所定の領域に亘る面の拡がりを有していればよく、例えば、銅製であってもよいし、また、金属製の糸を編み込んだテクスチャーシートであってもよい。

また、上述した実施形態では、導電性シートの位置決めを、電子機器の筐体に既存の突出形状または突出物を利用して行っているが、筐体に導電性シートの位置決めを行うため専用に突出形状または突出物を設けるようにしてもよい。

さらに、上述した実施形態では、導電性シートの導電層を、シグナルグランドを経由してフレームグランドに電気的に接続しているが、導電層をシグナルグランドのみに接続することによって外来ノイズ対策を行える場合は、シグナルグランドのみに接続する構成としてもよい。あるいは、導電層をフレームグランドのみに接続することによって外来ノイズ対策を行える場合は、フレームグランドのみに接続する構成としてもよい。この場合は、基板アセンブリに、シグナルグランドパターンとは電気的に接続されていないフレームグランドパターンを設ける必要がある。

上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。

（付記１） 分離可能に結合する第１の筐体片および第２の筐体片を有する電子機器の前記第１の筐体片内の所定の領域内に設けられ、前記電子機器のグランドパターンと電気的に接続された導電性部材と、
前記第１の筐体片の所定の領域に対向するように、前記第２の筐体片内に設けられ、導電層を備える導電性シートと、を有し、
前記導電性シートの前記導電層は、前記第１の筐体片と前記第２の筐体片とが結合した状態において、前記導電性部材に接触し、前記電子機器のグランドパターンと電気的に接続される、導電性シートの取付構造。

（付記２） 前記導電性シートは、第１の絶縁層、前記導電層および第２の絶縁層が積層されて成り、
前記第１の絶縁層は、前記導電層の表面の一部を露出させる切欠部を有し、
前記第２の絶縁層は、前記電子機器の第２の筐体片の内側面に貼り付けられ、
前記導電性シートの前記導電層は、前記第１の筐体片と前記第２の筐体片とが結合した状態において、前記第１の絶縁層の前記切欠部を介して、前記導電性部材に接触し、前記電子機器のグランドパターンと電気的に接続される、付記１に記載の導電性シートの取付構造。

（付記３） 前記導電性シートは、第１の絶縁層、前記導電層である第１の導電層、第２の絶縁層、第３の絶縁層、第２の導電層および第４の絶縁層が積層されて成り、
前記第１の絶縁層は、前記第１の導電層の表面の一部を露出させる切欠部を有し、
前記第４の絶縁層は、前記電子機器の前記第２の筐体片の内側面に貼り付けられ、
前記導電性シートの前記第１の導電層は、前記第１の筐体片と前記第２の筐体片とが結合した状態において、前記第１の絶縁層の前記切欠部を介して、前記導電性部材に接触し、電子機器のグランドパターンと電気的に接続される、付記１に記載の導電性シートの取付構造。

（付記４） 前記導電性部材は、前記電子機器の前記第１の筐体片と前記第２の筐体片とが結合される方向に、弾性を有する、付記１乃至３のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造。

（付記５） 前記導電性部材は、金属から成り、前記第１の筐体片内に取り付けられている基板アセンブリ上に設けられた、前記電子機器のグランドパターンと同電位のランドパターンにはんだ付けされる、付記４に記載の導電性シートの取付構造。

（付記６） 前記導電性シートは、前記電子機器の前記第２の筐体片内の突出する部分を利用して位置決めされる、付記１乃至５のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造。

（付記７） 前記導電性シートは、可撓性を有する、付記１乃至６のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造。

（付記８） 前記導電性シートの前記導電層は、その平面視上の外形が外周に亘って前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層よりも小さく、
前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層はそれぞれ、該導電層よりも外側に食み出した周縁部を備え、
前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層の前記周縁部同士は、接合される、付記２ならびに４乃至７のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造。

（付記９） 前記導電性シートの前記第１の導電層は、その平面視上の外形が外周に亘って前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層よりも小さく、該第１の絶縁層および該第２の絶縁層はそれぞれ、該第１の導電層よりも外側に食み出した周縁部を備え、
前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層の前記周縁部同士は、接合され、
前記導電性シートの前記第２の導電層は、その平面視上の外形が外周に亘って前記第３の絶縁層および前記第４の絶縁層よりも小さく、該第３の絶縁層および該第４の絶縁層はそれぞれ、該第２の導電層よりも外側に食み出した周縁部を備え、
前記第３の絶縁層および前記第４の絶縁層の前記周縁部同士は、接合される、付記３乃至７のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造。

（付記１０） 付記１乃至９のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造と、前記第１の筐体片と、前記第２の筐体片と、前記グランドパターンとを有する、電子機器。

（付記１１） 前記第１の絶縁層は、接着剤を用いて前記第１の導電層に貼り付けられ、
前記第２の絶縁層は、
絶縁性のベースシートと、該ベースシートの両方のシート面上にそれぞれ形成された第１および第２の粘着層とから成る両面粘着テープによって構成され、
前記両面粘着テープの前記第１の粘着層が、前記第１の導電層に貼り付けられ、さらに、
前記両面粘着テープの前記第２の粘着層が、前記電子機器の前記第２の筐体片の内側面に貼り付けられる付記２ならびに４乃至８のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造。

（付記１２） 前記第１の絶縁層は、接着剤を用いて前記第１の導電層に貼り付けられ、
前記第２の絶縁層は、
絶縁性のベースシートと、該ベースシートの両方のシート面上にそれぞれ形成された第１および第２の粘着層とから成る第１の両面粘着テープによって構成され、
前記第１の両面粘着テープの前記第１の粘着層が、前記第１の導電層に貼り付けられ、さらに、
前記第１の両面粘着テープの前記第２の粘着層が、前記第３の絶縁層に貼り付けられ、
前記第３の絶縁層は、接着剤を用いて前記第２の導電層に貼り付けられ、
前記第４の絶縁層は、
絶縁性のベースシートと、該ベースシートの両方のシート面上にそれぞれ形成された第１および第２の粘着層とから成る第２の両面粘着テープによって構成され、
前記第２の両面粘着テープの前記第１の粘着層が、前記第２の導電層に貼り付けられ、さらに、
前記第２の両面粘着テープの前記第２の粘着層が、前記電子機器の前記第２の筐体片の内側面に貼り付けられる付記３乃至７ならびに９のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造。

（付記１３） 前記第１の絶縁層は、
絶縁性のフィルムと、該フィルムの片方のフィルム面上に形成された粘着層とから成る粘着フィルムによって構成され、さらに、
前記粘着フィルムの前記粘着層が、前記導電層に貼り付けられ、
前記第２の絶縁層は、
絶縁性のベースシートと、該ベースシートの両方のシート面上にそれぞれ形成された第１および第２の粘着層とから成る両面粘着テープによって構成され、
前記両面粘着テープの前記第１の粘着層が、前記導電層に貼り付けられ、さらに、
前記両面粘着テープの前記第２の粘着層が、前記電子機器の前記第２の筐体片の内側面に貼り付けられる付記２ならびに４乃至８のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造。

（付記１４） 前記第１の絶縁層は、
絶縁性のフィルムと、該フィルムの片方のフィルム面上に形成された粘着層とから成る第１の粘着フィルムによって構成され、さらに、
前記第１の粘着フィルムの前記粘着層が、前記第１の導電層に貼り付けられ、
前記第２の絶縁層は、
絶縁性のベースシートと、該ベースシートの両方のシート面上にそれぞれ形成された第１および第２の粘着層とから成る第１の両面粘着テープによって構成され、
前記第１の両面粘着テープの前記第１の粘着層が、前記第１の導電層に貼り付けられ、さらに、
前記第１の両面粘着テープの前記第２の粘着層が、前記第３の絶縁層に貼り付けられ、
前記第３の絶縁層は、
絶縁性のフィルムと、該フィルムの片方のフィルム面上に形成された粘着層とから成る第２の粘着フィルムによって構成され、さらに、
前記第２の粘着フィルムの前記粘着層は、前記第２の導電層に貼り付けられ、
前記第４の絶縁層は、
絶縁性のベースシートと、該ベースシートの両方のシート面上にそれぞれ形成された第１および第２の粘着層とから成る第２の両面粘着テープによって構成され、
前記第２の両面粘着テープの前記第１の粘着層が、前記第２の導電層に貼り付けられ、さらに、
前記第２の両面粘着テープの前記第２の粘着層が、前記電子機器の前記第２の筐体片の内側面に貼り付けられる付記３乃至７ならびに９のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造。

（付記１５） 少なくともグランドパターンを有する第１の部材と、
少なくとも導電層を含む導電性シートを有する第２の部材と、
前記第１の部材と前記第２の部材との間に介在する導電性部材と、を有し、
前記第１の部材と前記第２の部材とが対向するように結合された状態において、前記導電性部材の一端が前記グランドパターンと電気的に接続され、かつ、前記導電性部材の他端が前記導電層と電気的に接続されることにより、前記グランドパターンと前記導電層とが電気的に導通するように構成した、電子機器。

１０ 導電性部材
２０、３０ 導電性シート
２１ 導電層
２２、３２ 第１の絶縁層
２２２、３２２ 切欠部
２３、３３ 第２の絶縁層
３１ 第１の導電層
３６ 第２の導電層
３７ 第３の絶縁層
３８ 第４の絶縁層
６０ 筐体
６１ フロントケース（第１の筐体片）
６２ リアケース（第２の筐体片）
６２ｐ１、６２ｐ２、６２ｐ３、６２ｐ４ 突出部分
６２ｗ１、６２ｗ２ 周縁壁部
６３ バッテリ収容部蓋
６４ ＳＳＤ収容部蓋
６６ 筐体フレーム
７１ 基板アセンブリ
７１ｇ グランドパターン
７１ｌ ランドパターン
７１ｖ スルーホール
７１２ 水晶振動子
９１ タッチパネル付きディスプレイ
ＦＧ フレームグランド
ＳＧ シグナルグランド

Claims (8)

1. 分離可能に結合する第１の筐体片および第２の筐体片を有する電子機器の前記第１の筐体片内の所定の領域内に設けられ、前記電子機器のグランドパターンと電気的に接続された導電性部材と、
   前記第１の筐体片の所定の領域に対向するように、前記第２の筐体片内に設けられ、導電層を備える導電性シートと、を有し、
   前記導電性シートの前記導電層は、前記第１の筐体片と前記第２の筐体片とが結合した状態において、前記導電性部材に接触し、前記電子機器のグランドパターンと電気的に接続される、導電性シートの取付構造であって、
   前記所定の領域は、前記第１の筐体片内に設けられている基板アセンブリ上の一部の領域であって、外来ノイズによって前記電子機器の動作に影響を受ける可能性のある領域、もしくは、前記電子機器自体の不要電磁波を軽減または抑止する必要のある領域であり、
   前記導電性シートは、前記第２の筐体片の内側面であって、前記所定の領域に対向する領域に貼り付けられており、少なくとも、第１の絶縁層、前記導電層である第１の導電層および第２の絶縁層が積層されて成り、前記第１の絶縁層は、前記導電層の表面の一部を露出させる切欠部を有し、
   前記導電層は、前記第１の筐体片と前記第２の筐体片とが結合した状態において、前記導電性シートの前記第１の絶縁層の前記切欠部を介して、前記導電性部材に接触し、前記電子機器のグランドパターンと電気的に接続される、導電性シートの取付構造。
2. 前記導電性部材は、金属から成り、前記所定の領域の前記基板アセンブリ上に設けられた、前記電子機器のグランドパターンと同電位のランドパターンにはんだ付けされ、斜めに延在する片持ち梁の先端に接点部を備えた形状であり、前記電子機器の前記第１の筐体片と前記第２の筐体片とが結合される方向に、弾性を有する、請求項１に記載の導電性シートの取付構造。
3. 前記導電性シートは、さらに、第３の絶縁層、第２の導電層および第４の絶縁層が積層されて成り、
   前記第２の導電層は、前記電子機器のグランドパターンとは電気的に接続されていない、
   請求項１または２に記載の導電性シートの取付構造。
4. 前記導電性シートは、前記電子機器の前記第２の筐体片内の突出する部分を利用して位置決めされる、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造。
5. 前記導電性シートは、可撓性を有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造。
6. 前記導電性シートの前記導電層は、その平面視上の外形が外周に亘って前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層よりも小さく、
   前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層はそれぞれ、該導電層よりも外側に食み出した周縁部を備え、
   前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層の前記周縁部同士は、接合される、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造。
7. 前記導電性シートの前記第１の導電層は、その平面視上の外形が外周に亘って前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層よりも小さく、該第１の絶縁層および該第２の絶縁層はそれぞれ、該第１の導電層よりも外側に食み出した周縁部を備え、
   前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層の前記周縁部同士は、接合され、
   前記導電性シートの前記第２の導電層は、その平面視上の外形が外周に亘って前記第３の絶縁層および前記第４の絶縁層よりも小さく、該第３の絶縁層および該第４の絶縁層はそれぞれ、該第２の導電層よりも外側に食み出した周縁部を備え、
   前記第３の絶縁層および前記第４の絶縁層の前記周縁部同士は、接合される、請求項３乃至６のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の導電性シートの取付構造と、前記第１の筐体片と、前記第２の筐体片と、前記グランドパターンとを有する、電子機器。

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