CN108476608B - 导电片的装配结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明的导电片的装配结构包括：导电构件(10)，布置在包括前壳体(61)和后壳体(62)在内的电子设备的前壳体(61)内的预定区域内，前壳体(61)和后壳体(62)是彼此可分离地接合的第一壳体片和第二壳体片，并且该导电构件电连接到电子设备的接地图案(SG、FG)；以及6导电片(20)，包括导电层(21)，并且布置在后壳体(62)内以与前壳体(61)的预定区域相对。在前壳体(61)和后壳体(62)彼此接合的状态下，导电片(20)的导电层(21)与导电构件(10)接触，并电连接到电子设备的接地图案(SG、FG)。

Description

导电片的装配结构和电子设备

技术领域

本发明涉及一种电子设备中的导电片的装配结构以及电子设备。

背景技术

通常，在电子设备中，作为防止由来自外部的外部噪音引起电子设备发生故障等的对策，有时需要将与电子设备的接地图案导通的导电片布置在电子设备的壳体内的预定区域中。

在专利文献1中，公开了一种利用形成在电子设备的壳体片的内侧表面上的突起或爪来装配导电片的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JPH06-152175A

发明内容

本发明要解决的问题

然而，在专利文献1中，没有关于使导电片与电子设备的接地图案导通的描述。即，专利文献1中公开的技术没有满足将与电子设备的接地图案导通的导电片布置在电子设备的壳体内的预定区域中的要求。

本发明是为了解决上述问题而提出的，并且本发明的目的在于提供一种导电片的装配结构，其能够将与接地图案导通的导电片布置在电子设备的壳体内的预定区域中。

解决问题的手段

根据本发明的一个方面，提供一种导电片的装配结构，包括：导电构件，布置在包括第一壳体片和第二壳体在内的电子设备的所述第一壳体片内的预定区域中，所述第一壳体片和所述第二壳体片彼此可分离地联接，并且所述导电构件电连接到所述电子设备的接地图案；以及导电片，包括导电层，并且布置在所述第二壳体片内以与所述第一壳体片的所述预定区域相对，其中，在所述第一壳体片和所述第二壳体片彼此联接的状态下，所述导电片的所述导电层与所述导电构件接触，并电连接到所述电子设备的所述接地图案。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，包括所述导电片的装配结构、所述第一壳体片、所述第二壳体片和所述接地图案。

本发明的效果

根据本发明，可以提供导电片的装配结构，其能够将与电子设备的接地图案导通的导电片布置在电子设备的壳体内的预定区域中。

附图说明

图1包括(a)和(b)，是当分别从前表面侧和从后表面侧观察时的便携式终端装置的透视图，该便携式终端装置是应用了根据本发明第一实施例和第二实施例的导电片的装配结构的电子设备。

图2包括(a)和(b)，是当从与作为第二壳体片的后壳体接触的一侧观察时的、作为电子设备的第一壳体片的前壳体的俯视图。

图3包括(a)和(b)，是当从与作为第一壳体片的前壳体接触的一侧观察时的、作为电子设备的第二壳体片的后壳体的俯视图。

图4包括(a)、(b)、(c)、(d)和(e)，分别是根据本发明第一实施例和第二实施例的导电片的装配结构中的导电构件的透视图、后视图、俯视图、正视图和侧视图。

图5包括(a)、(b)和(c)，分别是容纳有其上安装有导电构件的基板组件71的电子设备的第一壳体片的局部俯视图、沿着截面线5B-5B截取的视图以及沿着截面线5C-5C截取的视图。

图6是根据本发明第一实施例的导电片的装配结构中的导电片的分解透视图。

图7包括(a)、(b)和(c)，分别是根据本发明第一实施例的导电片的装配结构中的导电片的俯视图、侧视图和端部的放大图。

图8是当从与作为第一壳体片的前壳体接触的一侧观察时的、作为电子设备的第二壳体片的后壳体的俯视图，该电子设备中布置有根据本发明第一实施例的导电片的装配结构中的导电片。

图9是根据本发明第一实施例的导电片的装配结构的截面图。

图10是根据本发明第二实施例的导电片的装配结构中的导电片的分解透视图。

图11包括(a)、(b)和(c)，分别是根据本发明第二实施例的导电片的装配结构中的导电片的俯视图、侧视图和端部的放大图。

图12是当从与作为第一壳体片的前壳体接触的一侧观察时的、作为电子设备的第二壳体片的后壳体的俯视图，该电子设备中布置有根据本发明第二实施例的导电片的装配结构中的导电片。

图13是根据本发明第二实施例的导电片的装配结构的截面图。

具体实施方式

根据本发明实施例的导电片的装配结构包括导电构件和导电片。

导电构件布置在包括第一壳体片和第二壳体片在内的电子设备的第一壳体片内的预定区域中，第一壳体片和第二壳体片彼此可分离地联接，并且该导电构件电连接到设置在第一壳体片内的电子设备的接地图案。

导电片包括导电层，并且布置在第二壳体片内以与第一壳体片的预定区域相对。

在第一壳体片和第二壳体片彼此联接的状态下，导电片的导电层与导电构件接触，由此电连接到电子设备的接地图案。

根据本发明，利用上述结构，可以将与电子设备的接地图案导通的导电片布置在电子设备的壳体内的预定区域中。

现在参考附图描述根据本发明的导电片的装配结构的更具体的实施例。

[第一实施例]

根据本发明的第一实施例的导电片的装配结构是应用于在自助定购系统中使用的平板电脑类型的便携式终端装置(作为电子设备)的示例，该自助定购系统是销售点(POS)系统的一种方式。

根据第一实施例的导电片的装配结构包括稍后描述的导电构件和导电片。

如图1(a)和图1(b)中所示，便携式终端设备包括壳体60。壳体60包括彼此可分离地联接的、作为第一壳体片的前壳体61和作为第二壳体片的后壳体62。前壳体61和后壳体62分别是树脂模制品。

在前壳体61上设置有带触摸面板的显示器91。

同时，后壳体62包括电池容纳部盖63和固态驱动器(SSD)容纳部盖64。

如图2(a)中所示，在前壳体61内，例如设置有由低电阻率的镁合金制成的壳体框架66和基板组件71，在该基板组件71中，由包括晶体振荡器712在内的电子设备形成的控制部和SSD容纳部等安装在层叠基板类型的电路板上。

壳体框架66如上所述由金属制成，并且不仅用作装配构件，而且在电位上用作框架接地FG。壳体框架66在多个位置处用螺钉紧固到前壳体61。

基板组件71在多个位置处用螺钉紧固到壳体框架66。基板组件71包括层叠基板类型的电路板。在该电路板上形成有：接地图案，用作稍后描述的信号接地图案；以及焊盘图案，通过贯通孔(通孔)与接地图案电连接，即与信号接地图案具有相同电位。导电构件10通过焊接而固定到该焊盘图案，并电连接到信号接地图案。

图2(b)中的区域A712是其上安装有晶体振荡器712等并且其中操作可能受到外部噪音影响的区域，也即需要与导电片相对布置的区域，该导电片与接地图案导通，在第一实施例中用作针对外部噪音的对策。焊接到焊盘图案的导电构件10位于区域A712中。

同时，如图3(a)和图3(b)中所示，后壳体62包括电池容纳部盖63(图2(b))和固态驱动器(SSD)容纳部盖64。

图3(b)中的区域A712'是当后壳体62联接到前壳体61时与前壳体61内的区域A712(图2(b))相对的区域。即，区域A712'是如下的区域，在该区域中布置根据本实施例的导电片的装配结构中的导电片，以便与作为针对外部噪音的对策的区域相对。

构成根据第一实施例的导电片的装配结构的导电构件10由具有弹性的金属制成，呈现如图4(a)至图4(e)中所示的形状。进一步参考图5(a)至图5(c)，导电构件10被焊接到在基板组件71的表面的、操作会受到外部噪音影响的区域A712(图2(b))内形成的焊盘图案。导电构件10在前壳体61和后壳体62的联接方向FT上具有弹性。

同时，参考图6和图7(a)至图7(c)，与导电构件10一起构成根据第一实施例的导电片的装配结构的导电片20包括依次层叠的第一绝缘层22、导电层21和第二绝缘层23这三个层。

第一绝缘层22由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜形成。作为第一绝缘层22的材料，只要是具有绝缘性的物质即可，例如可以使用聚氯乙烯和聚丙烯。第一绝缘层22包括缺口部222，并且导电层21的表面的一部分从缺口部222露出。通过使用粘合剂或双面压敏粘合带，使得第一绝缘层22的一个表面粘附到导电层21。

导电层21由铝片形成。

第二绝缘层23由双面压敏粘合带形成，该双面压敏粘合带包括绝缘基片和分别形成在基片的两个片表面上的压敏粘合层。第二绝缘层23主要黏合到绝缘的后壳体62，不需要具有如第一绝缘层22那样的高的绝缘性能。因此，基片的厚度可以小于第一绝缘层22的厚度。

如从图7(a)和图7(c)可以看出，导电层21在俯视图中的外形在整个外周上小于第一绝缘层22和第二绝缘层23的外形。即，第一绝缘层22和第二绝缘层23均包括从导电层21向外延伸的周缘部。虽然在图7(c)中第一绝缘层22和第二绝缘层23的周缘部彼此分离，但优选的是，最迟在将导电片20黏合到后壳体62时以及黏合后，上述周缘部彼此粘附。由此，除了缺口部222之外，包括其周缘部在内的导电层21被绝缘层密封。因此，可以可靠地防止导电层21与电位不同于接地电位的便携式终端装置中的器件或部位短路。第二绝缘层23可以是压敏粘合膜。在这种情况下，通过用粘合剂等将第一绝缘层22和第二绝缘层23的周缘部彼此接合，或通过用具有绝缘性的物质密封边缘部，来防止导电层21的周边露出。

如图8中所示，导电片20的第二绝缘层23侧被黏合到后壳体62的区域A712'(图3(b))。导电片20通过后壳体62内的突起62p1至62p4等的引导而定位，使得导电片20适当地黏合到区域A712'。突起62p3是为了从后壳体62的外侧用螺钉紧固SSD容纳部盖64而形成的螺钉紧固用凸台的后侧。突起62p1至62p4都不是为了定位导电片20而形成的。在后壳体62的要布置导电片的区域的周边上不存在合适的突起时，例如，后壳体62的周缘壁部62w1和62w2可用于定位导电片20。在这种情况下，需要将导电片20的外形延伸至后壳体的周缘壁部。或者，可以采用以下方式。制备标记有要黏合导电片的位置的定位片，将该定位片以后壳体的周缘壁部为基准进行黏合。之后，将导电片黏合到定位片上所示的黏合位置。导电片20具有柔性。因此，当导电片20要黏合到的表面为曲面时，导电片20能够沿该曲面黏合。

图9是当前壳体61和后壳体62彼此联接时第一实施例中的主要部分的截面图。图9是用于容易理解本发明的视图，各个部分的形状和尺寸比例没有准确地画出。此外，通常，绝缘性阻焊膜形成在基板组件(电路板)的除焊盘图案等之外的表面上，但在图9中未示出绝缘性阻焊膜。

参考图9，壳体框架66在多个位置(未示出)处用螺钉紧固到作为第一壳体片的前壳体61。壳体框架66在电气上用作框架接地FG。

此外，基板组件71在包括图示的一个位置在内的多个位置处用螺钉紧固到壳体框架66。接地图案71g形成在基板组件71的下侧表面上。接地图案71g是基板组件71的信号接地SG。接地图案71g在包括图示的一个位置在内的多个螺钉紧固位置处与壳体框架66保持接触。即，信号接地SG电连接到框架接地FG，信号接地SG和框架接地FG都具有相同的电位。

在基板组件71的上侧表面的区域A712(图2(b))内形成有焊盘图案71l。焊盘图案71l通过贯通孔71v电连接到接地图案71g。即，焊盘图案71l电连接到信号接地SG并且进一步电连接到框架接地FG，焊盘图案71l、信号接地SG和框架接地FG具有相同的电位。

导电构件10焊接到焊盘图案71l。即，导电构件10机械地固定到基板组件71，并且通过焊盘图案71l和贯通孔71v电连接到接地图案71g(信号接地SG)，并进一步电连接到壳体框架66(框架接地FG)。即，导电构件10具有与信号接地SG和框架接地FG相同的电位。

同时，导电片20黏合到作为第二壳体片的后壳体62的区域A712'(图3(b))。当前壳体61和后壳体62彼此联接时，导电片20的第一绝缘层22的缺口部222形成在与前壳体61侧上的导电构件10相对应的位置处。

如图9中所示，当前壳体61和后壳体62之间的联接完成时，布置在后壳体62上的导电片20的导电层21通过第一绝缘层22的缺口部222与布置在前壳体61上的导电构件10接触以与其电连接。

具体而言，布置在后壳体62上的导电片20的导电层21通过导电构件10、焊盘图案71l和贯通孔71v电连接到接地图案71g(信号接地SG)，并进一步电连接到壳体框架66(框架接地FG)。即，导电片20的导电层21具有与信号接地SG和框架接地FG相同的电位。

导电构件10在前壳体61和后壳体62之间的联接方向FT上具有弹性。因此，即使当布置在前壳体61上的导电构件10和布置在后壳体62上的导电片20的导电层21之间的位置关系发生变化时，该变化也会由导电构件10的与弹性相关的收缩留量(余量)抵消。因此，导电构件10和导电层21可靠地彼此接触以彼此电连接。在第一实施例中，基板组件71的上表面与导电片20之间的间隔大约为5mm。此外，导电构件10具有倾斜延伸的悬臂梁在顶端处具有接触部的形状。因此，在前壳体61与后壳体62之间的联接过程中，期望导电构件10的接触部发挥移除在导电层21的表面上形成的氧化膜和污染物的擦拭作用。

如上所述，根据本发明的第一实施例，在电子设备中，能够将与电子设备的接地导通的具有导电性的导电片布置在壳体内的预定区域中。

[第二实施例]

在导电片的结构方面，本发明的第二实施例与第一实施例不同。关于第二实施例中与第一实施例相同或相似的部分，引用第一实施例中的附图和描述，并且省略这些部分的图示和详细描述。

根据第二实施例的导电片的装配结构也是应用于在自助定购系统中使用的平板电脑类型的便携式终端装置(作为电子设备)的示例，该自助定购系统是POS系统的一种方式。

类似于第一实施例，根据第二实施例的导电片的装配结构也包括导电构件和导电片。

具体而言，包括导电构件在内的作为第一壳体的前壳体侧的结构与参考图1、图2、图4和图5所述的第一实施例中包括导电构件10在内的前壳体61侧的结构相同。

同时，参考图10和图11(a)至图11(c)，与导电构件10一起构成根据本发明第二实施例的导电片的装配结构的导电片30包括依次层叠的第一绝缘层32、第一导电层31、第二绝缘层33、第三绝缘层37、第二导电层36和第四绝缘层38这六个层。

第一绝缘层32和第三绝缘层37均由PET膜形成。作为第一绝缘层32的材料，只要是具有绝缘性的物质即可，例如可以使用聚氯乙烯和聚丙烯。第一绝缘层32包括缺口部322，并且第一导电层31的表面的一部分从缺口部322暴露出。通过使用粘合剂或双面压敏粘合带，使得第一绝缘层32的一个表面粘附到第一导电层31。

第一导电层31和第二导电层36均由铝片形成。

第二绝缘层33和第四绝缘层38均由双面压敏粘合带形成，该双面压敏粘合带包括绝缘基片和分别形成在基片的两个片表面上的压敏粘合层。第二绝缘层33黏合到第三绝缘层37，另外，第四绝缘层38主要黏合到绝缘的后壳体62(图12)。第二绝缘层33和第四绝缘层38不需要具有如第一绝缘层32和第三绝缘层37那样的高的绝缘性。因此，第二绝缘层33和第四绝缘层33的基片的厚度可以小于第一绝缘层32和第三绝缘层37的厚度。

如从图11(a)和图11(c)可以看出，第一导电层31在俯视图中的外形在整个外周上小于第一绝缘层32和第二绝缘层33的外形。即，第一绝缘层32和第二绝缘层33均包括从第一导电层31向外延伸的周缘部。虽然在图11(c)中第一绝缘层32和第二绝缘层33的周缘部彼此分离，但优选的是，最迟在将导电片30黏合到后壳体62时以及黏合后，上述周缘部彼此粘附。由此，除了缺口部322之外，包括其周缘部在内的第一导电层31被绝缘层密封。因此，可以可靠地防止第一导电层31与电位不同于接地电位的便携式终端装置中的器件或部位短路。第二绝缘层33可以是压敏粘合膜。在这种情况下，通过利用粘合剂等将第一绝缘层32和第二绝缘层33的周缘部彼此接合，或通过用具有绝缘性的物质密封边缘部，来防止第一导电层31的周边露出。

类似地，如从图11(c)可以看出，第二导电层36在俯视图中的外形在整个外周上小于第三绝缘层37和第四绝缘层38的外形。即，第三绝缘层37和第四绝缘层38均包括从第二导电层36向外延伸的周缘部。虽然在图11(c)中第三绝缘层37和第四绝缘层38的周缘部彼此分离，但优选的是，最迟在将导电片30黏合到后壳体62时以及黏合后，上述周缘部彼此粘附。由此，除了缺口部322之外，包括其周缘部在内的第二导电层36被绝缘层密封。因此，可以可靠地防止第二导电层36与电位不同于接地电位的便携式终端装置中的器件或部位短路。第四绝缘层38可以是压敏粘合膜。在这种情况下，通过用粘合剂等将第三绝缘层37和第四绝缘层38的周缘部彼此接合，或通过用具有绝缘性的物质密封边缘部，来防止第二导电层32的周边露出。

如图12中所示，导电片30的第四绝缘层38侧被黏合到后壳体62的区域A712'(图3(b))。导电片30通过后壳体62内的突起62p1至62p4等的引导而定位，使得导电片30适当地黏合到区域A712'。突起62p3是为了从后壳体62的外侧用螺钉紧固SSD容纳部盖64而形成的螺钉紧固用凸台的后侧。突起62p1至62p4都不是为了定位导电片30而形成的。在后壳体62的要布置导电片的区域的周边上不存在合适的突起时，例如，后壳体62的周缘壁部62w1和62w2可用于定位导电片30。在这种情况下，需要将导电片30的外形延伸至后壳体的周缘壁部。或者，可以采用以下方式。制备标记有要黏合导电片的位置的定位片，将该定位片以后壳体的周缘壁部为基准进行黏合。之后，将导电片黏合到定位片上所示的黏合位置。导电片30具有柔性。因此，当导电片30要黏合到的表面为曲面时，导电片30能够沿该曲面黏合。

图13是当前壳体61和后壳体62彼此联接时第二实施例中的主要部分的截面图。图13是用于容易理解本发明的视图，各个部分的形状和尺寸比例没有准确地画出。此外，通常，绝缘性阻焊膜形成在基板组件(电路板)的除焊盘图案等之外的表面上，但在图13中未示出绝缘性阻焊膜。

参考图13，类似于参考图9描述的第一实施例，壳体框架66在多个位置(未示出)处用螺钉紧固到作为第一壳体片的前壳体61。壳体框架66在电气上用作框架接地FG。

此外，类似于第一实施例，基板组件71在包括图示的一个位置在内的多个位置处用螺钉紧固到壳体框架66。接地图案71g形成在基板组件71的下侧表面上。接地图案71g是基板组件71的信号接地SG。接地图案71g在包括图示的一个位置在内的多个螺钉紧固位置处与壳体框架66保持接触。即，信号接地SG电连接到框架接地FG，信号接地SG和框架接地FG都具有相同的电位。

类似于第一实施例，在基板组件71的上侧表面的区域A712(图2(b))内形成有焊盘图案71l。焊盘图案71l通过贯通孔71v电连接到接地图案71g。即，焊盘图案71l电连接到信号接地SG并且进一步电连接到框架接地FG，焊盘图案71l、信号接地SG和框架接地FG具有相同的电位。

类似于第一实施例，导电构件10焊接到焊盘图案71l。即，导电构件10机械地固定到基板组件71，并且通过焊盘图案71l和贯通孔71v电连接到接地图案71g(信号接地SG)，并进一步电连接到壳体框架66(框架接地FG)。即，导电构件10具有与信号接地SG和框架接地FG相同的电位。

同时，导电片30黏合到作为第二壳体片的后壳体62的区域A712'(图3(b))。当前壳体61和后壳体62彼此联接时，导电片30的第一绝缘层32的缺口部322形成在与前壳体61侧上的导电构件10相对应的位置处。

如图13中所示，当前壳体61和后壳体62之间的联接完成时，布置在后壳体62上的导电片30的第一导电层31通过第一绝缘层32的缺口部322与布置在前壳体61上的导电构件10接触以与其电连接。

具体而言，布置在后壳体62上的导电片30的第一导电层31通过导电构件10、焊盘图案71l和贯通孔71v电连接到接地图案71g(信号接地SG)，并进一步电连接到壳体框架66(框架接地FG)。即，导电片30的第一导电层31具有与信号接地SG和框架接地FG相同的电位。

在导电片30的两个导电层中，隔着第二绝缘层33和第三绝缘层37与第一导电层31相对的第二导电层36不与导电构件10接触，也不与其电连接。因此，第二导电层36没有电连接到信号接地SG或框架接地FG。

类似于第一实施例，导电构件10在前壳体61和后壳体62之间的联接方向FT上具有弹性。因此，即使当布置在前壳体61上的导电构件10和布置在后壳体62上的导电片30的第一导电层31之间的位置关系发生变化时，该变化也会由导电构件10的与弹性相关的收缩留量(余量)抵消。因此，导电构件10和第一导电层31可靠地彼此接触以彼此电连接。同样在第二实施例中，基板组件71的上表面与导电片30之间的间隔大约为5mm。此外，导电构件10具有倾斜延伸的悬臂梁在顶端处具有接触部的形状。因此，在前壳体61与后壳体62之间的联接过程中，期望导电构件10的接触部发挥移除在第一导电层31的表面上形成的氧化膜和污染物的擦拭作用。

如上所述，根据本发明的第二实施例，在电子设备中，能够将与电子设备的接地导通的具有导电性的导电片布置在壳体内的预定区域中。

在上述实施例中，导电片的装配结构被描述为一种用于防止由外部噪音引起的电子设备的故障等的结构。然而，导电片的装配结构也可以应用为一种用于减小或抑制从电子设备意外放射的电磁波(即来自电子设备自身的不必要的电磁波)的结构。

此外，本发明中的导电构件不限于如上述实施例中那样通过对具有弹性的一块金属板进行钣金加工而获得的构件。即，导电构件可以如探针那样由可动触点和弹簧的组合等多个部件形成。

此外，导电片中的导电层只要具有导电性并且在预定区域上具有扩展表面即可。例如，导电层可以由铜制成，或者可以是编织金属线而成的纹理片。

此外，在上述实施例中，导电片通过使用电子设备的壳体中现有的突出形状或突起来定位。然而，可以在壳体上形成专用于定位导电片的突出形状或突起。

此外，在上述实施例中，导电片的导电层通过信号接地而电连接到框架接地。然而，当可以通过将导电层仅连接到信号接地来采取防止外部噪音的对策时，导电层可以仅连接到信号接地。此外，当可以通过将导电层仅连接到框架接地来采取防止外部噪音的对策时，导电层可以仅连接到框架接地。在这种情况下，需要在基板组件上形成没有与信号接地图案电连接的框架接地图案。

上述实施例的部分或全部可以在以下补充注释中描述，但不限于以下补充注释。

(补充注释1)

一种导电片的装配结构，包括：

导电构件，布置在包括第一壳体片和第二壳体片在内的电子设备的所述第一壳体片内的预定区域中，所述第一壳体片和所述第二壳体片彼此可分离地联接，并且所述导电构件电连接到所述电子设备的接地图案；以及

导电片，包括导电层，并且布置在所述第二壳体片内以与所述第一壳体片的所述预定区域相对，

其中，在所述第一壳体片和所述第二壳体片彼此联接的状态下，所述导电片的所述导电层与所述导电构件接触，并电连接到所述电子设备的所述接地图案。

(补充注释2)

根据补充注释1所述的导电片的装配结构，

其中所述导电片包括彼此层叠的第一绝缘层、所述导电层和第二绝缘层，

其中所述第一绝缘层包括用于使所述导电层的表面的一部分露出的缺口部，

其中所述第二绝缘层黏合到所述电子设备的所述第二壳体片的内侧表面，并且

其中，在所述第一壳体片和所述第二壳体片彼此联接的状态下，所述导电片的所述导电层通过所述第一绝缘层的所述缺口部与所述导电构件接触，并电连接到所述电子设备的所述接地图案。

(补充注释3)

根据补充注释1所述的导电片的装配结构，

其中所述导电片包括彼此层叠的第一绝缘层、作为所述导电层的第一导电层、第二绝缘层、第三绝缘层、第二导电层和第四绝缘层，

其中所述第一绝缘层包括用于使所述第一导电层的表面的一部分露出的缺口部，

其中所述第四绝缘层黏合到所述电子设备的所述第二壳体片的内侧表面，并且

其中，在所述第一壳体片和所述第二壳体片彼此联接的状态下，所述导电片的所述第一导电层通过所述第一绝缘层的所述缺口部与所述导电构件接触，并电连接到所述电子设备的所述接地图案。

(补充注释4)

根据补充注释1至3中任一项所述的导电片的装配结构，其中所述导电构件在所述电子设备的所述第一壳体片和所述第二壳体片彼此联接的方向上具有弹性。

(补充注释5)

根据补充注释4所述的导电片的装配结构，其中所述导电构件由金属制成并且焊接到焊盘图案，所述焊盘图案形成于安装在所述第一壳体片内的基板组件上并且具有与所述电子设备的所述接地图案相同的电位。

(补充注释6)

根据补充注释1至5中任一项所述的导电片的装配结构，其中所述导电片利用所述电子设备的所述第二壳体片内的突出部分而定位。

(补充注释7)

根据补充注释1至6中任一项所述的导电片的装配结构，其中所述导电片具有柔性。

(补充注释8)

根据补充注释2和4至7中任一项所述的导电片的装配结构，

其中所述导电片的所述导电层在俯视图中的外形在整个外周上小于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中每一个的外形，

其中所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均包括从所述导电层向外延伸的周缘部，并且

其中所述第一绝缘层的所述周缘部和所述第二绝缘层的所述周缘部彼此接合。

(补充注释9)

根据补充注释3至7中任一项所述的导电片的装配结构，

其中所述导电片的所述第一导电层在俯视图中的外形在整个外周上小于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中每一个的外形，

其中所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均包括从所述第一导电层向外延伸的周缘部，

其中所述第一绝缘层的所述周缘部和所述第二绝缘层的所述周缘部彼此接合，

其中所述导电片的所述第二导电层在俯视图中的外形在整个外周上小于所述第三绝缘层和所述第四绝缘层中每一个的外形，

其中所述第三绝缘层和所述第四绝缘层均包括从所述第二导电层向外延伸的周缘部，并且

其中所述第三绝缘层的所述周缘部和所述第四绝缘层的所述周缘部彼此接合。

(补充注释10)

一种电子设备，其包括补充注释1至9中任一项所述的导电片的装配结构、所述第一壳体片、所述第二壳体片和所述接地图案。

(补充注释11)

根据补充注释2和4至8中任一项所述的导电片的装配结构，

其中所述第一绝缘层通过使用粘合剂黏合到所述第一导电层，并且

其中所述第二绝缘层由双面压敏粘合带形成，所述双面压敏粘合带包括绝缘基片和分别形成在所述绝缘基片的两个片表面上的第一压敏粘合层和第二压敏粘合层，

所述双面压敏粘合带的所述第一压敏粘合层黏合到所述第一导电层，

所述双面压敏粘合带的所述第二压敏粘合层黏合到所述电子设备的所述第二壳体片的内侧表面。

(补充注释12)

根据补充注释3至7和9中任一项所述的导电片的装配结构，

其中所述第一绝缘层通过使用粘合剂黏合到所述第一导电层，

其中所述第二绝缘层由第一双面压敏粘合带形成，所述第一双面压敏粘合带包括绝缘基片和分别形成在所述绝缘基片的两个片表面上的第一压敏粘合层和第二压敏粘合层，

所述第一双面压敏粘合带的所述第一压敏粘合层黏合到所述第一导电层，

所述第一双面压敏粘合带的所述第二压敏粘合层黏合到所述第三绝缘层，

其中所述第三绝缘层通过使用粘合剂黏合到所述第二导电层，并且

其中所述第四绝缘层由第二双面压敏粘合带形成，所述第二双面压敏粘合带包括绝缘基片和分别形成在所述绝缘基片的两个片表面上的第一压敏粘合层和第二压敏粘合层，

所述第二双面压敏粘合带的所述第一压敏粘合层黏合到所述第二导电层，

所述第二双面压敏粘合带的所述第二压敏粘合层黏合到所述电子设备的所述第二壳体片的内侧表面。

(补充注释13)

根据补充注释2和4至8中任一项所述的导电片的装配结构，

其中所述第一绝缘层由压敏粘合膜形成，所述压敏粘合膜包括绝缘膜和形成在所述绝缘膜的一个膜表面上的压敏粘合层，

所述压敏粘合膜的所述压敏粘合层黏合到所述导电层，并且

其中所述第二绝缘层由双面压敏粘合带形成，所述双面压敏粘合带包括绝缘基片和分别形成在所述绝缘基片的两个片表面上的第一压敏粘合层和第二压敏粘合层，

所述双面压敏粘合带的所述第一压敏粘合层黏合到所述导电层，

所述双面压敏粘合带的所述第二压敏粘合层黏合到所述电子设备的所述第二壳体片的内侧表面。

(补充注释14)

根据补充注释3至7和9中任一项所述的导电片的装配结构，

其中所述第一绝缘层由第一压敏粘合膜形成，所述第一压敏粘合膜包括绝缘膜和形成在所述绝缘膜的一个膜表面上的压敏粘合层，

所述第一压敏粘合膜的所述压敏粘合层黏合到所述第一导电层，

其中所述第二绝缘层由第一双面压敏粘合带形成，所述第一双面压敏粘合带包括绝缘基片和分别形成在所述绝缘基片的两个片表面上的第一压敏粘合层和第二压敏粘合层，

所述第一双面压敏粘合带的所述第一压敏粘合层黏合到所述第一导电层，

所述第一双面压敏粘合带的所述第二压敏粘合层黏合到所述第三绝缘层，

其中所述第三绝缘层由第二压敏粘合膜形成，所述第二压敏粘合膜包括绝缘膜和形成在所述绝缘膜的一个膜表面上的压敏粘合层，

所述第二压敏粘合膜的所述压敏粘合层黏合到所述第二导电层，并且

其中所述第四绝缘层由第二双面压敏粘合带形成，所述第二双面压敏粘合带包括绝缘基片和分别形成在所述绝缘基片的两个片表面上的第一压敏粘合层和第二压敏粘合层，

所述第二双面压敏粘合带的所述第一压敏粘合层黏合到所述第二导电层，

所述第二双面压敏粘合带的所述第二压敏粘合层黏合到所述电子设备的所述第二壳体片的内侧表面。

(补充注释15)

一种电子设备，包括：

第一构件，至少包括接地图案；

第二构件，包括导电片，所述导电片至少包括导电层；以及

导电构件，位于所述第一构件与所述第二构件之间，

其中，在所述第一构件和所述第二构件联接成彼此相对的状态下，所述导电构件的一端电连接到所述接地图案，并且所述导电构件的另一端电连接到所述导电层，从而使所述接地图案和所述导电层电气导通。

此外，本申请要求于2016年2月9日提交的日本专利申请第2016-022673号的优先权，其全部公开内容以引用方式并入本文中。

参考标记列表

10 导电构件

20、30 导电片

21 导电层

22、32 第一绝缘层

222、322 缺口部

23、33 第二绝缘层

31 第一导电层

36 第二导电层

37 第三绝缘层

38 第四绝缘层

60 壳体

61 前壳体(第一壳体片)

62 后壳体(第二壳体片)

62p1、62p2、62p3、62p4 突起

62w1、62w2 周缘壁部

63 电池容纳部盖

64 SSD容纳部盖

66 壳体框架

71 基板组件

71g 接地图案

71l 焊盘图案

71v 贯通孔

712 晶体振荡器

91 带触摸面板的显示器

FG 框架接地

SG 信号接地

Claims (8)

1.一种导电片的装配结构，包括：

导电构件，布置在包括第一壳体片和第二壳体片在内的电子设备的所述第一壳体片内的预定区域中，所述第一壳体片和所述第二壳体片彼此可分离地联接，并且所述导电构件电连接到所述电子设备的接地图案；以及

导电片，包括导电层，并且布置在所述第二壳体片内以与所述第一壳体片的所述预定区域相对，

其中，在所述第一壳体片和所述第二壳体片彼此联接的状态下，所述导电片的所述导电层与所述导电构件接触，并电连接到所述电子设备的所述接地图案，

其中所述预定区域是：

在所述第一壳体片中布置的基板组件上的部分区域；并且

所述预定区域是所述电子设备的操作可能受外部噪声影响的区域，或者是需要减小或抑制来自所述电子设备自身的不必要的电磁波的区域，

其中所述导电片黏合到所述第二壳体片的内侧表面中的与所述预定区域相对的区域，

其中所述导电片至少包括彼此层叠的第一绝缘层、作为所述导电层的第一导电层、和第二绝缘层，

其中所述第一绝缘层包括用于使所述导电层的表面的一部分露出的缺口部，

其中，在所述第一壳体片和所述第二壳体片彼此联接的状态下，所述导电层通过所述导电片的所述第一绝缘层的所述缺口部与所述导电构件接触，并电连接到所述电子设备的所述接地图案。

2.根据权利要求1所述的导电片的装配结构，

其中所述导电构件由金属制成并且焊接到焊盘图案，所述焊盘图案形成于所述预定区域中的基板组件上并且具有与所述电子设备的所述接地图案相同的电位，所述导电构件具有倾斜延伸的悬臂梁在顶端处具有接触部的形状，并且所述导电构件在所述电子设备的所述第一壳体片和所述第二壳体片彼此联接的方向上具有弹性。

3.根据权利要求1或2所述的导电片的装配结构，

其中所述导电片还包括彼此层叠的第三绝缘层、第二导电层和第四绝缘层，并且

其中，所述第二导电层没有电连接到所述电子设备的所述接地图案。

4.根据权利要求1或2所述的导电片的装配结构，其中所述导电片利用所述电子设备的所述第二壳体片内的突出部分而定位。

5.根据权利要求1或2所述的导电片的装配结构，其中所述导电片具有柔性。

6.根据权利要求1或2所述的导电片的装配结构，

其中所述导电片的所述导电层在俯视图中的外形在整个外周上小于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中每一个的外形，

其中所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均包括从所述导电层向外延伸的周缘部，并且

其中所述第一绝缘层的所述周缘部和所述第二绝缘层的所述周缘部彼此接合。

7.根据权利要求3所述的导电片的装配结构，

其中所述导电片的所述第一导电层在俯视图中的外形在整个外周上小于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中每一个的外形，

其中所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均包括从所述第一导电层向外延伸的周缘部，

其中所述第一绝缘层的所述周缘部和所述第二绝缘层的所述周缘部彼此接合，

其中所述导电片的所述第二导电层在俯视图中的外形在整个外周上小于所述第三绝缘层和所述第四绝缘层中每一个的外形，

其中所述第三绝缘层和所述第四绝缘层均包括从所述第二导电层向外延伸的周缘部，并且

其中所述第三绝缘层的所述周缘部和所述第四绝缘层的所述周缘部彼此接合。

8.一种电子设备，包括根据权利要求1至7中任一项所述的导电片的装配结构、所述第一壳体片、所述第二壳体片和所述接地图案。