JPH02270597A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH02270597A JPH02270597A JP1092536A JP9253689A JPH02270597A JP H02270597 A JPH02270597 A JP H02270597A JP 1092536 A JP1092536 A JP 1092536A JP 9253689 A JP9253689 A JP 9253689A JP H02270597 A JPH02270597 A JP H02270597A
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- JP
- Japan
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- card
- metal nameplate
- substrates
- base
- metal
- Prior art date
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣカードの表裏面に金属製の一体構造の
銘板を貼り付けた構造のものに関する。
銘板を貼り付けた構造のものに関する。
第６図は従来のＩＣカードの構成主要部品の分解斜視図
を示したものであり、半導体部品１０等を搭載した回路
基板３は、樹脂製の基体１と基体２に収納される様にな
っており、基体１と基体２は接着剤等により接合して組
立てられている。なお、３ａはＩＣカードと外部機器の
電気的コンタクトを図るためのカード側コネクタである
。第７図は前述のようにして接合組立てられたＩＣカー
ドの斜視図であり、通常この完成されたＩＣカードの基
体１．基体２のいずれか一表面又は両表面にＩＣカード
の形名や製造番号等のデザイン５が、部品の段階あるい
はＩＣカード完成後に施される。
を示したものであり、半導体部品１０等を搭載した回路
基板３は、樹脂製の基体１と基体２に収納される様にな
っており、基体１と基体２は接着剤等により接合して組
立てられている。なお、３ａはＩＣカードと外部機器の
電気的コンタクトを図るためのカード側コネクタである
。第７図は前述のようにして接合組立てられたＩＣカー
ドの斜視図であり、通常この完成されたＩＣカードの基
体１．基体２のいずれか一表面又は両表面にＩＣカード
の形名や製造番号等のデザイン５が、部品の段階あるい
はＩＣカード完成後に施される。
なお、このデザイン５の実施は第７図では基体に直接印
刷したものを示しているが、紙又は樹脂製の銘板を貼り
つけたものもある。
刷したものを示しているが、紙又は樹脂製の銘板を貼り
つけたものもある。
従来のＩＣカードは以上の様に構成されており、基体１
．基体２が樹脂製となっており、樹脂は一般に静電気が
帯電しやすい、そして帯電した静電気により回路基板３
上に実装されている半導体部品ｌＯ等を破壊したり、電
気信号にノイズを与えて誤動作させる問題が生じていた
。また外来の電波ノイズも遮断出来ず、回路基板３上の
半導体部品１０を誤動作させる問題点があった。
．基体２が樹脂製となっており、樹脂は一般に静電気が
帯電しやすい、そして帯電した静電気により回路基板３
上に実装されている半導体部品ｌＯ等を破壊したり、電
気信号にノイズを与えて誤動作させる問題が生じていた
。また外来の電波ノイズも遮断出来ず、回路基板３上の
半導体部品１０を誤動作させる問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、静電気の帯電を防止するとともに外来の電波
ノイズの遮断も出来るＩＣカードを得ることを目的とす
る。
たもので、静電気の帯電を防止するとともに外来の電波
ノイズの遮断も出来るＩＣカードを得ることを目的とす
る。
この発明に係るＩＣカードは、基体１と基体２の表面に
一体構造の金属製のデザイン付銘板を貼り付けるように
したものである。
一体構造の金属製のデザイン付銘板を貼り付けるように
したものである。
この発明はＩＣカードの表面に両面にわたって繋がる一
体構造の金属製銘板を貼り付けることにより、金属の導
電性、電波の遮へい性を利用することにより、ＩＣカー
ドの破壊や誤動作の防止を可能とする。
体構造の金属製銘板を貼り付けることにより、金属の導
電性、電波の遮へい性を利用することにより、ＩＣカー
ドの破壊や誤動作の防止を可能とする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１．２はそれぞれ樹脂製の基体、３は半導
体部品等が実施された回路基板であり、前記基体１及び
基体２に収納され、この基体１および基体２は接着剤等
で接合組立てられている。なお、３ａはカード側コネク
タである。４は金属製銘板で基体１及び基体２の表面に
貼付けられている。
図において、１．２はそれぞれ樹脂製の基体、３は半導
体部品等が実施された回路基板であり、前記基体１及び
基体２に収納され、この基体１および基体２は接着剤等
で接合組立てられている。なお、３ａはカード側コネク
タである。４は金属製銘板で基体１及び基体２の表面に
貼付けられている。
第２図は貼付前部凸状態の金属製銘板４を示す斜視図で
あり、この金属製銘板４の材質は、薄く可撓性があり、
塑性変形が容易であり、かつ電気的に良導体である例え
ばアルミ等が使用される。
あり、この金属製銘板４の材質は、薄く可撓性があり、
塑性変形が容易であり、かつ電気的に良導体である例え
ばアルミ等が使用される。
そしてこの金属製銘板４の表面部４ｂ、４ｃにはＩＣカ
ードの型名、製造番号等のデザイン５があらかじめ印刷
等で施してあり、その裏面部４ｄ、 ４ｅ、 ４ｆには
接着剤が施しである。
ードの型名、製造番号等のデザイン５があらかじめ印刷
等で施してあり、その裏面部４ｄ、 ４ｅ、 ４ｆには
接着剤が施しである。
第３図は第２図の金属銘板４を基体１及び基体２に貼付
する作業を示す斜視図であり、以下、貼付作業について
詳細に説明する。すなわち、接着剤が付けられた金属製
銘板４の裏面部４ｅを、ＩＣカードの基体１．２の後部
側面部１ａ、 ２ａに当て、基体１の表面に金属製銘板
４の裏面部４ｄを貼り付けた後、基体２の表面に金属製
銘板４の裏面部４ｆを貼り付けて完成させる。
する作業を示す斜視図であり、以下、貼付作業について
詳細に説明する。すなわち、接着剤が付けられた金属製
銘板４の裏面部４ｅを、ＩＣカードの基体１．２の後部
側面部１ａ、 ２ａに当て、基体１の表面に金属製銘板
４の裏面部４ｄを貼り付けた後、基体２の表面に金属製
銘板４の裏面部４ｆを貼り付けて完成させる。
以上の様に完成されたＩＣカードは、第１図に示すよう
に、基体１及び基体２の表面のほぼ全面を覆う様に金属
製銘板４が設置され、しかも金属製銘板４は４ａ、４ａ
部分で一体的に繋がっている。
に、基体１及び基体２の表面のほぼ全面を覆う様に金属
製銘板４が設置され、しかも金属製銘板４は４ａ、４ａ
部分で一体的に繋がっている。
なお上記実施例では、ＩＣカードの基体１．基体２には
金属製銘板４を貼り付ける案内等の部分は設けられてな
いが、金属製銘板４の上、下面接続部４ａ、 ４ｂが損
なわれる可能性がある程薄い材料を使用した場合や逆に
厚くなってＩＣカード全体の厚みが大きくなる可能性の
ある場合は、第４図に示す様に、基体１及び基体２の後
部側面１ａ、 ２ａの一部に金属製銘板厚み相当の切欠
部１ｂ、 ２ｂを設けたり、基体１，２の表面に金属銘
板の厚み相当の凹部１ｃ、２ｃを設けてもよい。
金属製銘板４を貼り付ける案内等の部分は設けられてな
いが、金属製銘板４の上、下面接続部４ａ、 ４ｂが損
なわれる可能性がある程薄い材料を使用した場合や逆に
厚くなってＩＣカード全体の厚みが大きくなる可能性の
ある場合は、第４図に示す様に、基体１及び基体２の後
部側面１ａ、 ２ａの一部に金属製銘板厚み相当の切欠
部１ｂ、 ２ｂを設けたり、基体１，２の表面に金属銘
板の厚み相当の凹部１ｃ、２ｃを設けてもよい。
また上記実施例では金属製銘板４の上下面接続部４ａ、
４ｅを幅広くしであるが、ＩＣカードの外観上問題があ
る様な場合は金属製銘板４の上下面接続部４ａ、４ｂを
幅細くし第５図に示すように基体１゜基体２にそれぞれ
２ケ所の切欠き部１ｄ、２ｄ、 ｌｅ、２ｅを設ける様
にしてもよい、すなわち、金属製銘板４の上下面は電気
的に接続されておれば良いので、基体側には幅細い切欠
き１ケ所でもまた２ケ所以上の多数ケ所あっても上記実
施例と同様の効果がある。
４ｅを幅広くしであるが、ＩＣカードの外観上問題があ
る様な場合は金属製銘板４の上下面接続部４ａ、４ｂを
幅細くし第５図に示すように基体１゜基体２にそれぞれ
２ケ所の切欠き部１ｄ、２ｄ、 ｌｅ、２ｅを設ける様
にしてもよい、すなわち、金属製銘板４の上下面は電気
的に接続されておれば良いので、基体側には幅細い切欠
き１ケ所でもまた２ケ所以上の多数ケ所あっても上記実
施例と同様の効果がある。
以−Ｆのようにこの発明によれば、ＩＣカードの表裏面
に金属製の銘板を貼り付ける構成としたので、樹脂製の
基体が帯電しようとしても金属製銘板を通して放電され
るので帯電がなく、従来の様に静電気による回路基板に
実装されている半導体部品の破壊や誤動作を防止出来る
とともに金属製銘板が電波の遮へいとなり外来電波等の
ノイズを遮断する事が出来て回路基板上の半導体部品の
誤動作を防止出来る効果がある。
に金属製の銘板を貼り付ける構成としたので、樹脂製の
基体が帯電しようとしても金属製銘板を通して放電され
るので帯電がなく、従来の様に静電気による回路基板に
実装されている半導体部品の破壊や誤動作を防止出来る
とともに金属製銘板が電波の遮へいとなり外来電波等の
ノイズを遮断する事が出来て回路基板上の半導体部品の
誤動作を防止出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例によるＩＣカードの斜視図
、第２図は金属製銘板の一実施例を示す斜視図、第３図
は金属製銘板をＩＣカードに貼り付ける作業を説明する
ための斜視図、第４図はこの発明の他の実施例に係るＩ
Ｃカードの基体を示す斜視図、第５図はこの発明の他の
実施例を示すＩＣカードの基体の要部斜視図、第６５！
ｌは従来のＩＣカードの構成主要部品の分解斜視図、第
７図は第６図を接合組立状態を示す斜視図である。 図において、１．２は基体、３は回路基板、４は金属製
銘板、５はデザインを示す。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
、第２図は金属製銘板の一実施例を示す斜視図、第３図
は金属製銘板をＩＣカードに貼り付ける作業を説明する
ための斜視図、第４図はこの発明の他の実施例に係るＩ
Ｃカードの基体を示す斜視図、第５図はこの発明の他の
実施例を示すＩＣカードの基体の要部斜視図、第６５！
ｌは従来のＩＣカードの構成主要部品の分解斜視図、第
７図は第６図を接合組立状態を示す斜視図である。 図において、１．２は基体、３は回路基板、４は金属製
銘板、５はデザインを示す。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体部品を搭載した回路基板と、この回路基板をパッ
ケージングした樹脂製の基体とを備えたＩＣカードにお
いて、前記基体の両面につながる一体構造の金属製銘板
を接着したことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1092536A JPH02270597A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1092536A JPH02270597A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02270597A true JPH02270597A (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=14057092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1092536A Pending JPH02270597A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02270597A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04320900A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JPH0721376U (ja) * | 1993-09-27 | 1995-04-18 | リズム時計工業株式会社 | メモリーカード |
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| JP2013089050A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Fujitsu Component Ltd | メモリカード |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP1092536A patent/JPH02270597A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04320900A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| JPH0721376U (ja) * | 1993-09-27 | 1995-04-18 | リズム時計工業株式会社 | メモリーカード |
| JP2013089050A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Fujitsu Component Ltd | メモリカード |
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