JPH05243775A - 電子回路モジュールの電磁シールド構造及びその組立方法 - Google Patents
電子回路モジュールの電磁シールド構造及びその組立方法Info
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- JPH05243775A JPH05243775A JP4079492A JP4079492A JPH05243775A JP H05243775 A JPH05243775 A JP H05243775A JP 4079492 A JP4079492 A JP 4079492A JP 4079492 A JP4079492 A JP 4079492A JP H05243775 A JPH05243775 A JP H05243775A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路モジュールの電磁シールド構造及び
その組立方法に関し、フレキシブル回路基板を金属シー
ルドケースの構成内面に作業効率良く組み立て立体的に
収容することを目的とする。 【構成】 電子回路モジュールの電磁シールド構造は、
多面体で蓋を含む金属シールドケース１の構成内面に、
電子回路を搭載したフレキシブル回路基板２を絶縁性両
面接着シート３で接着するように構成し、その組立方法
は平面展開した金属板の内面に、プレス曲げ型の逃げ領
域部を空けて絶縁性両面接着シート３を貼り付けた後、
前記金属板の全面に該絶縁性両面接着シートの上からフ
レキシブル回路基板２を載せ、電子回路部品を搭載した
後、前記折り曲げ線に沿って多面体にプレス曲げ加工を
行うように構成する。
その組立方法に関し、フレキシブル回路基板を金属シー
ルドケースの構成内面に作業効率良く組み立て立体的に
収容することを目的とする。 【構成】 電子回路モジュールの電磁シールド構造は、
多面体で蓋を含む金属シールドケース１の構成内面に、
電子回路を搭載したフレキシブル回路基板２を絶縁性両
面接着シート３で接着するように構成し、その組立方法
は平面展開した金属板の内面に、プレス曲げ型の逃げ領
域部を空けて絶縁性両面接着シート３を貼り付けた後、
前記金属板の全面に該絶縁性両面接着シートの上からフ
レキシブル回路基板２を載せ、電子回路部品を搭載した
後、前記折り曲げ線に沿って多面体にプレス曲げ加工を
行うように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路モジュールの
電磁シールド構造及びその組立方法に係り、とくにフレ
キシブル回路基板を金属ケースに貼り付け構成する電磁
シールド構造に関する。
電磁シールド構造及びその組立方法に係り、とくにフレ
キシブル回路基板を金属ケースに貼り付け構成する電磁
シールド構造に関する。
【０００２】通信機器などにおいて高速信号を扱う電子
回路モジュールは、特定の機能を持つ電子回路をプリン
ト配線基板に搭載しそれを金属ケースに収容してモジュ
ール化し電磁シールドしている。その電子回路モジュー
ルにおいて、電子回路を搭載するフレキシブル回路基板
を金属ケース内により多く高密度に収容し電磁シールド
する構造が要求されている。
回路モジュールは、特定の機能を持つ電子回路をプリン
ト配線基板に搭載しそれを金属ケースに収容してモジュ
ール化し電磁シールドしている。その電子回路モジュー
ルにおいて、電子回路を搭載するフレキシブル回路基板
を金属ケース内により多く高密度に収容し電磁シールド
する構造が要求されている。
【０００３】
【従来の技術】図５の側断面図に示すように、従来の電
子回路モジュールの電磁シールド構造及びその組立方法
は、電子回路を搭載したプリント配線基板12を金属シー
ルドケース11に入れて側壁に設けた固定用突起11a で受
け、金属シールドケース11の側壁内面にプリント配線基
板12の周縁の要所に設けた接地ランド12a を半田付け固
定し金属蓋11-1で覆って電磁シールドしている。
子回路モジュールの電磁シールド構造及びその組立方法
は、電子回路を搭載したプリント配線基板12を金属シー
ルドケース11に入れて側壁に設けた固定用突起11a で受
け、金属シールドケース11の側壁内面にプリント配線基
板12の周縁の要所に設けた接地ランド12a を半田付け固
定し金属蓋11-1で覆って電磁シールドしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記構造によれば、限られた大きさのケースにはプ
リント配線基板をより多く収容し、それを作業効率良く
組み立てることは難しく高密度に実装し難いといった問
題があった。
うな上記構造によれば、限られた大きさのケースにはプ
リント配線基板をより多く収容し、それを作業効率良く
組み立てることは難しく高密度に実装し難いといった問
題があった。
【０００５】上記問題点に鑑み、本発明はフレキシブル
回路基板を金属シールドケースの構成内面に作業効率良
く組み立てて立体的に収容することのできる電子回路モ
ジュールの電磁シールド構造及びその組立方法を提供す
ることを目的とする。
回路基板を金属シールドケースの構成内面に作業効率良
く組み立てて立体的に収容することのできる電子回路モ
ジュールの電磁シールド構造及びその組立方法を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子回路モジュールの電磁シールド構造に
おいては、多面体で蓋を含む金属シールドケースの構成
内面に、電子回路を搭載したフレキシブル回路基板を絶
縁性両面接着シートで接着し構成する。
に、本発明の電子回路モジュールの電磁シールド構造に
おいては、多面体で蓋を含む金属シールドケースの構成
内面に、電子回路を搭載したフレキシブル回路基板を絶
縁性両面接着シートで接着し構成する。
【０００７】また、その電子回路モジュールの組立方法
においては、金属シールドケースを平面展開した金属板
の内面に、各折り曲げ線を中心に曲げ型の逃げ領域部を
空けて所定厚さの絶縁性両面接着シートを貼り付けた
後、前記金属板の全面に該絶縁性両面接着シートの上か
らフレキシブル回路基板を載せ、接着治具の突起部で前
記逃げ領域部を型押しして前記フレキシブル回路基板を
各折り曲げ線に沿って凹状に撓ませながら接着し、つぎ
に電子回路部品を搭載した後、前記折り曲げ線に沿って
箱形にプレス曲げ加工を行うように構成する。
においては、金属シールドケースを平面展開した金属板
の内面に、各折り曲げ線を中心に曲げ型の逃げ領域部を
空けて所定厚さの絶縁性両面接着シートを貼り付けた
後、前記金属板の全面に該絶縁性両面接着シートの上か
らフレキシブル回路基板を載せ、接着治具の突起部で前
記逃げ領域部を型押しして前記フレキシブル回路基板を
各折り曲げ線に沿って凹状に撓ませながら接着し、つぎ
に電子回路部品を搭載した後、前記折り曲げ線に沿って
箱形にプレス曲げ加工を行うように構成する。
【０００８】
【作用】電子回路モジュールを、蓋を含む金属シールド
ケースの構成内面に電子回路を搭載するフレキシブル回
路基板を接着することにより、より多くのフレキシブル
回路基板を立体的に収容することができるため、限られ
た大きさの金属シールドケースに電子回路を高密度に実
装し電磁シールドすることができる。しかも、その組立
方法は金属シールドケースを平面展開した金属板の内面
に、各折り曲げ線を中心に曲げ型の逃げ領域部を空けて
所定厚さの絶縁性両面接着シートを貼り付けることによ
り、絶縁性両面接着シートの上に載せたフレキシブル回
路基板を接着治具で接着するときに、接着治具の突起部
は先に逃げ領域部に当接し型押しすることでフレキシブ
ル回路基板を各折り曲げ線に沿って凹状に撓ませること
ができ、次いでフレキシブル回路基板の全面を接着治具
の平坦面で接着することができる。そうして、次の折り
曲げ工程では、フレキシブル回路基板は予め、折り曲げ
線に沿って凹状に撓ませてあるため、フレキシブル回路
基板を金属板と共に折り曲げても折り曲げ加工による折
曲部の曲げ応力の発生は殆どなく、フレキシブル回路基
板上の配線パターンに悪影響を与えることなく箱形の金
属シールドケースに折曲加工することができる。
ケースの構成内面に電子回路を搭載するフレキシブル回
路基板を接着することにより、より多くのフレキシブル
回路基板を立体的に収容することができるため、限られ
た大きさの金属シールドケースに電子回路を高密度に実
装し電磁シールドすることができる。しかも、その組立
方法は金属シールドケースを平面展開した金属板の内面
に、各折り曲げ線を中心に曲げ型の逃げ領域部を空けて
所定厚さの絶縁性両面接着シートを貼り付けることによ
り、絶縁性両面接着シートの上に載せたフレキシブル回
路基板を接着治具で接着するときに、接着治具の突起部
は先に逃げ領域部に当接し型押しすることでフレキシブ
ル回路基板を各折り曲げ線に沿って凹状に撓ませること
ができ、次いでフレキシブル回路基板の全面を接着治具
の平坦面で接着することができる。そうして、次の折り
曲げ工程では、フレキシブル回路基板は予め、折り曲げ
線に沿って凹状に撓ませてあるため、フレキシブル回路
基板を金属板と共に折り曲げても折り曲げ加工による折
曲部の曲げ応力の発生は殆どなく、フレキシブル回路基
板上の配線パターンに悪影響を与えることなく箱形の金
属シールドケースに折曲加工することができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１の電子回路モジュールの
側断面図に示すように、電子回路モジュールの電磁シー
ルド構造は、箱形の蓋1-1 を含む金属シールドケース１
の構成内面に、電子回路2aを搭載したフレキシブル回路
基板２を絶縁性両面接着シート３で接着し構成する。
の要旨を詳細に説明する。図１の電子回路モジュールの
側断面図に示すように、電子回路モジュールの電磁シー
ルド構造は、箱形の蓋1-1 を含む金属シールドケース１
の構成内面に、電子回路2aを搭載したフレキシブル回路
基板２を絶縁性両面接着シート３で接着し構成する。
【００１０】つぎに、この電子回路モジュールの組立方
法を工程順に示す図２(a),(b),(c)及び図３(d),(e) を
用いて説明する。先ず、図２の(a) 図において、図１の
箱形の金属シールドケース１を平面展開した金属板1aを
成形する。なお、1a-1はコネクタ挿通孔である。
法を工程順に示す図２(a),(b),(c)及び図３(d),(e) を
用いて説明する。先ず、図２の(a) 図において、図１の
箱形の金属シールドケース１を平面展開した金属板1aを
成形する。なお、1a-1はコネクタ挿通孔である。
【００１１】つぎの図２の(b) 図において、その金属板
1aの内面側に、１点鎖線で示す各折り曲げ線Ａを中心に
図示しないプレス曲げ型（Ｖ形のパンチとダイとで構成
する）が当たる逃げ領域部Ｂ（斜線部分）、即ち後述の
フレキシブル回路基板２の折曲部になる領域を空けて所
定厚さ（後述の図４のようにフレキシブル回路基板２が
十分に凹状に撓み得る程度の厚さ）の絶縁性両面接着シ
ート３を貼り付ける。
1aの内面側に、１点鎖線で示す各折り曲げ線Ａを中心に
図示しないプレス曲げ型（Ｖ形のパンチとダイとで構成
する）が当たる逃げ領域部Ｂ（斜線部分）、即ち後述の
フレキシブル回路基板２の折曲部になる領域を空けて所
定厚さ（後述の図４のようにフレキシブル回路基板２が
十分に凹状に撓み得る程度の厚さ）の絶縁性両面接着シ
ート３を貼り付ける。
【００１２】つぎの図２の(c) 図において、金属板1aの
全面に先に接着した絶縁性両面接着シート３の上から所
定形状に形成したフレキシブル回路基板２を載せる。そ
うして、図４のフレキシブル回路基板の折曲部の局部拡
大断面図に示すように、予め、用意した接着治具４の前
記逃げ領域部Ｂに対応する突起部4aでフレキシブル回路
基板２の各折り曲げ線Ａに沿う折曲部を型押しして凹状
に撓ませながら（フレキシブル回路基板２には突出した
突起部4aが先に接触する）接着治具４の平坦部4b（表面
には図示しない弾性ゴムが貼ってある）で押さえ接着す
る。
全面に先に接着した絶縁性両面接着シート３の上から所
定形状に形成したフレキシブル回路基板２を載せる。そ
うして、図４のフレキシブル回路基板の折曲部の局部拡
大断面図に示すように、予め、用意した接着治具４の前
記逃げ領域部Ｂに対応する突起部4aでフレキシブル回路
基板２の各折り曲げ線Ａに沿う折曲部を型押しして凹状
に撓ませながら（フレキシブル回路基板２には突出した
突起部4aが先に接触する）接着治具４の平坦部4b（表面
には図示しない弾性ゴムが貼ってある）で押さえ接着す
る。
【００１３】つぎの図３の(d) 図において、接着したフ
レキシブル回路基板２上に電子回路2aを表面実装により
自動搭載しリフロー半田付け実装する。その後、図３の
(e) 図に示すように、フレキシブル回路基板２を金属板
1aと共に各折り曲げ線Ａに沿ってプレス曲げ加工により
折り曲げ、箱形の金属シールドケース１の本体側を完成
する。
レキシブル回路基板２上に電子回路2aを表面実装により
自動搭載しリフロー半田付け実装する。その後、図３の
(e) 図に示すように、フレキシブル回路基板２を金属板
1aと共に各折り曲げ線Ａに沿ってプレス曲げ加工により
折り曲げ、箱形の金属シールドケース１の本体側を完成
する。
【００１４】なお、図１の蓋1-1 側も上記説明と同様の
組立方法で折り曲げ形成する。また、両者の電子回路間
の電気的接続は、図示しないテープ状のフレキシブルケ
ーブルで接続する。
組立方法で折り曲げ形成する。また、両者の電子回路間
の電気的接続は、図示しないテープ状のフレキシブルケ
ーブルで接続する。
【００１５】このように、電子回路モジュールを、蓋を
含む金属シールドケースの構成内面に、電子回路を搭載
するフレキシブル回路基板を接着し構成することによ
り、より多くのフレキシブル回路基板が立体的に収容で
きるため、限られた大きさの金属シールドケースに電子
回路を高密度に実装し電磁シールドすることができる。
含む金属シールドケースの構成内面に、電子回路を搭載
するフレキシブル回路基板を接着し構成することによ
り、より多くのフレキシブル回路基板が立体的に収容で
きるため、限られた大きさの金属シールドケースに電子
回路を高密度に実装し電磁シールドすることができる。
【００１６】そして、上記説明の６面体構成に限らず平
面に展開可能な他の多面体金属シールドケースの場合で
も同様に構成し組み立てることができる。しかも、その
組立方法は多面体を平面展開した金属板の内面に、各折
り曲げ部を避けて所定厚さの絶縁性両面接着シートを貼
り付け、フレキシブル回路基板を接着治具で接着すると
きに、接着治具の突起部を先に逃げ領域部に当接しフレ
キシブル回路基板を各折り曲げ線に沿って凹状に撓ませ
ておくことで、フレキシブル回路基板を金属板と共に折
り曲げてもフレキシブル回路基板の折曲部に曲げ応力が
発生しないため、フレキシブル回路基板、とくに折曲部
を横切る配線パターンに断線等の悪影響を与えることな
く箱形の金属シールドケースに折曲加工することができ
る。
面に展開可能な他の多面体金属シールドケースの場合で
も同様に構成し組み立てることができる。しかも、その
組立方法は多面体を平面展開した金属板の内面に、各折
り曲げ部を避けて所定厚さの絶縁性両面接着シートを貼
り付け、フレキシブル回路基板を接着治具で接着すると
きに、接着治具の突起部を先に逃げ領域部に当接しフレ
キシブル回路基板を各折り曲げ線に沿って凹状に撓ませ
ておくことで、フレキシブル回路基板を金属板と共に折
り曲げてもフレキシブル回路基板の折曲部に曲げ応力が
発生しないため、フレキシブル回路基板、とくに折曲部
を横切る配線パターンに断線等の悪影響を与えることな
く箱形の金属シールドケースに折曲加工することができ
る。
【００１７】電子回路の搭載が、多面体の金属シールド
ケースを平面展開した金属板に１枚のフレキシブル回路
基板を接着し、その平面な金属板で裏打ちされたフレキ
シブル回路基板の上で行えるため、フレキシブル回路基
板の取付け及び電子回路部品の実装が一括して作業効率
良く行うことができ、柔軟なフレキシブル回路基板を金
属板で剛性を持たせ且つ金属板で包み込むことで確実に
電磁シールドすることができる。
ケースを平面展開した金属板に１枚のフレキシブル回路
基板を接着し、その平面な金属板で裏打ちされたフレキ
シブル回路基板の上で行えるため、フレキシブル回路基
板の取付け及び電子回路部品の実装が一括して作業効率
良く行うことができ、柔軟なフレキシブル回路基板を金
属板で剛性を持たせ且つ金属板で包み込むことで確実に
電磁シールドすることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
多面体の金属シールドケースの構成内面にフレキシブル
回路基板を貼設することにより、フレキシブル回路基板
を立体的に高密度に実装することができ、平面状態でフ
レキシブル回路基板の接着及び電子回路部品の実装作業
を効率良く行うことができ、フレキシブル回路基板の折
曲部に曲げ応力が発生しないため、折曲部の配線パター
ンの断線等の恐れもなく信頼度の高い電子回路モジュー
ルを提供することができるといった産業上極めて有用な
効果を発揮する。
多面体の金属シールドケースの構成内面にフレキシブル
回路基板を貼設することにより、フレキシブル回路基板
を立体的に高密度に実装することができ、平面状態でフ
レキシブル回路基板の接着及び電子回路部品の実装作業
を効率良く行うことができ、フレキシブル回路基板の折
曲部に曲げ応力が発生しないため、折曲部の配線パター
ンの断線等の恐れもなく信頼度の高い電子回路モジュー
ルを提供することができるといった産業上極めて有用な
効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の電子回路モジュール
の側断面図
の側断面図
【図２】 図１の電子回路モジュールの組立方法を工程
順に示す説明図（その一）
順に示す説明図（その一）
【図３】 図１の電子回路モジュールの組立方法を工程
順に示す説明図（その二）
順に示す説明図（その二）
【図４】 図２(c) のフレキシブル回路基板の折曲部の
局部拡大断面図
局部拡大断面図
【図５】 従来の技術による側断面図
１は金属シールドケース 1aは金属板 ２はフレキシブル回路基板 ３は絶縁性両面接着シート ４は接着治具 4aは突起部 Ａは折り曲げ線 Ｂは逃げ領域部
Claims (2)
- 【請求項１】 多面体で蓋を含む金属シールドケース
(1) の構成内面に、電子回路を搭載したフレキシブル回
路基板(2) を絶縁性両面接着シート(3) で接着してなる
ことを特徴とする電子回路モジュールの電磁シールド構
造。 - 【請求項２】 請求項１記載の金属シールドケース(1)
を平面展開した金属板(1a)の内面に、各折り曲げ線Ａを
中心にプレス曲げ型の逃げ領域部Ｂを空けて所定厚さの
絶縁性両面接着シート(3) を貼り付けた後、前記金属板
(1a)の全面に該絶縁性両面接着シート(3) の上からフレ
キシブル回路基板(2) を載せ、接着治具(4) の突起部(4
a)で前記逃げ領域部Ｂを型押しして前記フレキシブル回
路基板(2) を各折り曲げ線Ａに沿って凹状に撓ませなが
ら接着し、つぎに該接着したフレキシブル回路基板(2)
に電子回路部品を搭載した後、前記折り曲げ線Ａに沿っ
て多面体にプレス曲げ加工を行うことを特徴とする電子
回路モジュールの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4079492A JPH05243775A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 電子回路モジュールの電磁シールド構造及びその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4079492A JPH05243775A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 電子回路モジュールの電磁シールド構造及びその組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243775A true JPH05243775A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12590527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4079492A Withdrawn JPH05243775A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 電子回路モジュールの電磁シールド構造及びその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243775A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005303243A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-10-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷回路板 |
| JP2010109263A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Yamatake Corp | プリント基板の実装構造 |
| CN101856699A (zh) * | 2010-05-31 | 2010-10-13 | 昆山市珍和模具五金机械有限公司 | 一种屏蔽罩的生产工艺 |
| JP2011229023A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Fujifilm Corp | 半導体ユニット及び撮像装置 |
| JP2013058620A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | 電子部品の製造方法及び固定治具 |
| JP2016514368A (ja) * | 2013-03-11 | 2016-05-19 | クアルコム，インコーポレイテッド | 無線周波マルチチップ集積回路パッケージ用の電磁妨害筐体 |
| WO2017172203A1 (en) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | Intel Corporation | Flexible printed circuit emi enclosure |
| CN111765439A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-10-13 | 广东昭辉光电科技有限公司 | 一种基站、智慧路灯的杆体及制备方法 |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP4079492A patent/JPH05243775A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |