JPH087953A - コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
コネクタ及びその製造方法Info
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- JPH087953A JPH087953A JP6297448A JP29744894A JPH087953A JP H087953 A JPH087953 A JP H087953A JP 6297448 A JP6297448 A JP 6297448A JP 29744894 A JP29744894 A JP 29744894A JP H087953 A JPH087953 A JP H087953A
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板と垂直にコネクタピンを配設したとき
に、外部端子から加わる力を吸収し、且つ可及的にコネ
クタピンの高さを抑えるコネクタを提供すること。 【構成】 導体パターン層６の一部である端子接続部６
を除き、導体パターン層６の両側を被覆する絶縁層１０
を備えるフレキシブルシート２をベース板１に貼り付け
て、ベース板１の接続用穴部４が端子接続部６に合わさ
るようにフレキシブルシート２を貼り付けてなる回路基
板３において、端子接続部６に回路基板３と垂直とな
り、且つコネクタピン５を嵌合する穴部を備えるコネク
タケース８を、ベース板１に固定してなるコネクタ。
に、外部端子から加わる力を吸収し、且つ可及的にコネ
クタピンの高さを抑えるコネクタを提供すること。 【構成】 導体パターン層６の一部である端子接続部６
を除き、導体パターン層６の両側を被覆する絶縁層１０
を備えるフレキシブルシート２をベース板１に貼り付け
て、ベース板１の接続用穴部４が端子接続部６に合わさ
るようにフレキシブルシート２を貼り付けてなる回路基
板３において、端子接続部６に回路基板３と垂直とな
り、且つコネクタピン５を嵌合する穴部を備えるコネク
タケース８を、ベース板１に固定してなるコネクタ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器に使用される
コネクタに関し、特にコネクタピンが基板上に表面実装
されるコネクタに関するものである。
コネクタに関し、特にコネクタピンが基板上に表面実装
されるコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のコネクタの従来の技術として、
特開平５−１３５８１４号公報に開示される表面実装用
コネクタのリード構造がある。上記公報に開示されてい
る表面実装用コネクタの斜視図を図６に示す。図６にお
いて、コネクタケース５０は、プリント基板５４上に固
定される。コネクタ端子５１は一部がコネクタケース５
０内に露出するとともに端部５２にてプリント基板５４
表面に設けられたパターン５３に接触している。端部５
２とパターン５３は半田付けにて強固に電気的に接続さ
れる。上記公報に開示されている技術においては、リー
ド５１がコネクタケース５０からプリント基板５４に対
して水平に張り出し、且つ下方に向けて折り曲げられ、
その途中で外部端子からの外力を吸収する折り曲げ部５
５が設けられている。この折り曲げ部５５が持つバネ性
を利用して負荷を吸収することにより、端部５２とパタ
ーン５３の半田付けの破壊を防止するものである。
特開平５−１３５８１４号公報に開示される表面実装用
コネクタのリード構造がある。上記公報に開示されてい
る表面実装用コネクタの斜視図を図６に示す。図６にお
いて、コネクタケース５０は、プリント基板５４上に固
定される。コネクタ端子５１は一部がコネクタケース５
０内に露出するとともに端部５２にてプリント基板５４
表面に設けられたパターン５３に接触している。端部５
２とパターン５３は半田付けにて強固に電気的に接続さ
れる。上記公報に開示されている技術においては、リー
ド５１がコネクタケース５０からプリント基板５４に対
して水平に張り出し、且つ下方に向けて折り曲げられ、
その途中で外部端子からの外力を吸収する折り曲げ部５
５が設けられている。この折り曲げ部５５が持つバネ性
を利用して負荷を吸収することにより、端部５２とパタ
ーン５３の半田付けの破壊を防止するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報に開
示されているコネクタと基板の接続は、基板と水平の方
向にコネクタを接続する場合のコネクタと基板の接続方
法である。レイアウトの関係等でコネクタを基板と垂直
に接続する場合には、上記公報に開示されているコネク
タでは、コネクタピンに加わる外力を吸収するのに折り
曲げ部が必要な為、折り曲げ部の長さだけコネクタピン
及びコネクタケースの高さが高くなってしまい、このコ
ネクタを有する基板を含む装置が大きくなってしまう、
という問題がある。そこで本発明は、基板の垂直方向か
らコネクタを接続する場合に、外部端子から加わる力を
吸収できるようにし、且つコネクタピンの高さを抑える
ことを課題とする。
示されているコネクタと基板の接続は、基板と水平の方
向にコネクタを接続する場合のコネクタと基板の接続方
法である。レイアウトの関係等でコネクタを基板と垂直
に接続する場合には、上記公報に開示されているコネク
タでは、コネクタピンに加わる外力を吸収するのに折り
曲げ部が必要な為、折り曲げ部の長さだけコネクタピン
及びコネクタケースの高さが高くなってしまい、このコ
ネクタを有する基板を含む装置が大きくなってしまう、
という問題がある。そこで本発明は、基板の垂直方向か
らコネクタを接続する場合に、外部端子から加わる力を
吸収できるようにし、且つコネクタピンの高さを抑える
ことを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１のコネクタは、導体パターン層と、導体パ
ターン層の一部である端子接続部を除き、導体パターン
層の両側を被覆する絶縁層を備えるフレキシブルシート
と、端子接続部よりも面積の広い接続用穴部を備え、接
続用穴部と端子接続部が合わさるようにフレキシブルシ
ートに貼り付けられたベース板と、端子接続部にベース
板と垂直に電気的に接続されるコネクタピンと、コネク
タピンを嵌合する穴部を備え、ベース板に固定されるコ
ネクタケースと、を有する。尚、フレキシブルシートに
関しては、内部に信号線を備え、絶縁カバーで一部或い
は全部が可撓性を有するフレキシブルプリント基板の一
部でもよい。
に、請求項１のコネクタは、導体パターン層と、導体パ
ターン層の一部である端子接続部を除き、導体パターン
層の両側を被覆する絶縁層を備えるフレキシブルシート
と、端子接続部よりも面積の広い接続用穴部を備え、接
続用穴部と端子接続部が合わさるようにフレキシブルシ
ートに貼り付けられたベース板と、端子接続部にベース
板と垂直に電気的に接続されるコネクタピンと、コネク
タピンを嵌合する穴部を備え、ベース板に固定されるコ
ネクタケースと、を有する。尚、フレキシブルシートに
関しては、内部に信号線を備え、絶縁カバーで一部或い
は全部が可撓性を有するフレキシブルプリント基板の一
部でもよい。
【０００５】請求項１の発明に加えて請求項２のコネク
タは、接続用穴部内に、コネクタピンと導体パターン層
との接合部分を中心として撓んだ撓み部をフレキシブル
シートに形成するようにした。
タは、接続用穴部内に、コネクタピンと導体パターン層
との接合部分を中心として撓んだ撓み部をフレキシブル
シートに形成するようにした。
【０００６】請求項１及び請求項２のコネクタを製造す
るために請求項３では、端子接続部を有する導体パター
ン層と、端子接続部を除き、導体パターン層の両側を被
覆する絶縁層を備えるフレキシブルシートを、端子接続
部よりも面積の広い接続用穴部を備えるベース板に、接
続用穴部と端子接続部が合わさるように貼り付けてお
き、コネクタピンをコネクタケースに備えられた穴部に
嵌合した状態で、コネクタピンの端部が端子接続部に当
接するようにコネクタケースをベース板に固定して、端
子接続部とコネクタピンを電気的に接続するようにす
る。
るために請求項３では、端子接続部を有する導体パター
ン層と、端子接続部を除き、導体パターン層の両側を被
覆する絶縁層を備えるフレキシブルシートを、端子接続
部よりも面積の広い接続用穴部を備えるベース板に、接
続用穴部と端子接続部が合わさるように貼り付けてお
き、コネクタピンをコネクタケースに備えられた穴部に
嵌合した状態で、コネクタピンの端部が端子接続部に当
接するようにコネクタケースをベース板に固定して、端
子接続部とコネクタピンを電気的に接続するようにす
る。
【０００７】
【作用】請求項１の発明によれば、コネクタピンの先端
がコネクタケース内に露出し、ここから電源やコンピュ
ータなどの他の電気要素に接続される。コネクタピンを
ベース板と垂直に配設したときに、コネクタに嵌合する
外部のコネクタ及びケーブル等の挿抜によって発生する
外力、及び熱によるコネクタピンの膨張によってコネク
タに加わる負荷は、コネクタピンを介してフレキシブル
シートの撓みによって吸収される。
がコネクタケース内に露出し、ここから電源やコンピュ
ータなどの他の電気要素に接続される。コネクタピンを
ベース板と垂直に配設したときに、コネクタに嵌合する
外部のコネクタ及びケーブル等の挿抜によって発生する
外力、及び熱によるコネクタピンの膨張によってコネク
タに加わる負荷は、コネクタピンを介してフレキシブル
シートの撓みによって吸収される。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１に加えてフレ
キシブルシートに撓み部を設けたことによって、コネク
タピンに加わる負荷に対して端子接続部とコネクタピン
との接続部分が、ほぼ無負荷状態を保つことが可能とな
る。ここで、撓み部はフレキシブルシートをベース板に
貼り付ける前に型により形成しておくのが好ましい。
キシブルシートに撓み部を設けたことによって、コネク
タピンに加わる負荷に対して端子接続部とコネクタピン
との接続部分が、ほぼ無負荷状態を保つことが可能とな
る。ここで、撓み部はフレキシブルシートをベース板に
貼り付ける前に型により形成しておくのが好ましい。
【０００９】請求項３の発明によれば、予めコネクタピ
ンをコネクタケースの穴部に嵌合してから、コネクタケ
ースをフレキシブルシートを貼り付けたベース板に固定
するので、コネクタピンと端子接続部との位置決めを行
う必要がない。
ンをコネクタケースの穴部に嵌合してから、コネクタケ
ースをフレキシブルシートを貼り付けたベース板に固定
するので、コネクタピンと端子接続部との位置決めを行
う必要がない。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
図１〜図３は本発明の第１実施例のコネクタである。フ
レキシブルシート２は図３に示すように導体パターン層
３０と、その両面を被覆する絶縁層１０を備え、可撓性
を有している。端子接続部６は導体パターン層３０の一
部であり、絶縁層１０が除去されて導体パターン層３０
が露出している部分である。ベース板１は四角く切られ
た接続用穴部４を備える。端子接続部６と接続用穴部４
が合わさるようフレキシブルシート２をベース板１に貼
り付けることで回路基板３を形成している。図１の破線
で示されている部分は、ベース板１に設けられている接
続用穴部４及びフレキシブルシート２に設けられた端子
接続部６を示している。本実施例ではフレキシブルシー
ト２としてフレキシブルプリント基板が用いられてお
り、フレキシブルシート２の表面上に電子部品７が実装
され、電子制御装置を形成している。コネクタピン５は
端子接続部６上にベース板１に対して垂直に設置され
る。また、ベース板１はコネクタケース８に固定され
る。ベース板１とコネクタケース８は接着剤を用いて接
着している。コネクタケース８にはコネクタピン５の配
設位置に対応してコネクタピン５の先端が嵌合される穴
部が設けられている。コネクタピン５をコネクタケース
８の穴部に圧入してから端子接続部６をコネクタピン５
の端部９に対応するように配置して、コネクタピン５の
端部９と端子接続部６とを電気的に接続する。本発明で
はコネクタピン５の端部９の形状は特に指定しないが、
第１実施例ではコネクタピン５の端部９を折り曲げて、
端部９を端子接続部６と電気的に接続している。図３に
図２の接続用穴部４における端子接続部６とフレキシブ
ルシート２との接続部分の拡大図を示す。端子接続部６
はフレキシブルシート２内部の信号線の一部であり、フ
レキシブルシート２の絶縁層１０を剥離して形成してい
る。本実施例では接続用穴４とフレキシブルシート２と
端子接続部６との配置は図３のようになっており、温度
変化によるコネクタピン３の伸縮はフレキシブルシート
２の絶縁層１０の可撓性にて吸収している。
図１〜図３は本発明の第１実施例のコネクタである。フ
レキシブルシート２は図３に示すように導体パターン層
３０と、その両面を被覆する絶縁層１０を備え、可撓性
を有している。端子接続部６は導体パターン層３０の一
部であり、絶縁層１０が除去されて導体パターン層３０
が露出している部分である。ベース板１は四角く切られ
た接続用穴部４を備える。端子接続部６と接続用穴部４
が合わさるようフレキシブルシート２をベース板１に貼
り付けることで回路基板３を形成している。図１の破線
で示されている部分は、ベース板１に設けられている接
続用穴部４及びフレキシブルシート２に設けられた端子
接続部６を示している。本実施例ではフレキシブルシー
ト２としてフレキシブルプリント基板が用いられてお
り、フレキシブルシート２の表面上に電子部品７が実装
され、電子制御装置を形成している。コネクタピン５は
端子接続部６上にベース板１に対して垂直に設置され
る。また、ベース板１はコネクタケース８に固定され
る。ベース板１とコネクタケース８は接着剤を用いて接
着している。コネクタケース８にはコネクタピン５の配
設位置に対応してコネクタピン５の先端が嵌合される穴
部が設けられている。コネクタピン５をコネクタケース
８の穴部に圧入してから端子接続部６をコネクタピン５
の端部９に対応するように配置して、コネクタピン５の
端部９と端子接続部６とを電気的に接続する。本発明で
はコネクタピン５の端部９の形状は特に指定しないが、
第１実施例ではコネクタピン５の端部９を折り曲げて、
端部９を端子接続部６と電気的に接続している。図３に
図２の接続用穴部４における端子接続部６とフレキシブ
ルシート２との接続部分の拡大図を示す。端子接続部６
はフレキシブルシート２内部の信号線の一部であり、フ
レキシブルシート２の絶縁層１０を剥離して形成してい
る。本実施例では接続用穴４とフレキシブルシート２と
端子接続部６との配置は図３のようになっており、温度
変化によるコネクタピン３の伸縮はフレキシブルシート
２の絶縁層１０の可撓性にて吸収している。
【００１１】本発明のコネクタは、端子接続部６を備え
る導体パターン層３０と、端子接続部６を除き、導体パ
ターン層３０の両側を被覆する絶縁層１０を備えるフレ
キシブルシート２を、端子接続部６よりも面積の広い接
続用穴部４を備えるベース板１に、接続用穴部４と端子
接続部６が合わさるように貼り付けておき、コネクタピ
ン５をコネクタケース８に備えられた穴部に嵌合した状
態で、前記コネクタピン５の端部９が端子接続部６に当
接するようにコネクタケース８をベース板１に固定し
て、端子接続部６とコネクタピン５を電気的に接続する
ことによって製造する。
る導体パターン層３０と、端子接続部６を除き、導体パ
ターン層３０の両側を被覆する絶縁層１０を備えるフレ
キシブルシート２を、端子接続部６よりも面積の広い接
続用穴部４を備えるベース板１に、接続用穴部４と端子
接続部６が合わさるように貼り付けておき、コネクタピ
ン５をコネクタケース８に備えられた穴部に嵌合した状
態で、前記コネクタピン５の端部９が端子接続部６に当
接するようにコネクタケース８をベース板１に固定し
て、端子接続部６とコネクタピン５を電気的に接続する
ことによって製造する。
【００１２】図４〜図５は本発明の第２実施例のコネク
タ接続部の平面図である。フレキシブルシート１２は、
第１実施例と同様に、端子接続部１６を除いて導体パタ
ーン層の両面を被覆する絶縁層を備え、可撓性を有して
いる。ベース板１１は四角く切られた接続用穴部１４を
備える。フレキシブルシート１２をベース板１１に貼り
付けて回路基板１３を形成している。図４の破線で示さ
れている部分は、ベース板１１に設けられている接続用
穴部１４及びコネクタケース１８の一部を示している。
回路基板１３には電子部品１７が実装され、電子制御装
置を構成している。ベース板１１の接続用穴部１４はコ
ネクタピン１５を設置するために設けられている。ベー
ス板１１に設けられている接続用穴部１４に対応するよ
うに、フレキシブルシート１２には端子接続部１６が設
けられている。ベース板１１はコネクタケース１８に固
定される。ベース板１１とコネクタケース１８は接着剤
を用いて接着している。コネクタケース１８にはコネク
タピン１５の配設位置に対応してコネクタピン１５の先
端が嵌合される穴部が設けられている。コネクタピン１
５をコネクタケース１８に圧入してから端子接続部１６
にコネクタピン１５の端部１９を対応するように配置し
て、コネクタピン１５の端部１９と端子接続部１６とを
電気的に接続する。第２実施例では、コネクタピン１５
の端部１９はフランジになっており、これによりコネク
タピン１５はコネクタケース１８とベース板１１の間に
固定している。第２実施例における端子接続部１６とフ
レキシブルシート１２との接続部分は第１実施例と同様
に、端子接続部１６と接続用穴部１４が合わさるように
フレキシブルシート１２の絶縁層を除去してベース１１
に貼り付けている。
タ接続部の平面図である。フレキシブルシート１２は、
第１実施例と同様に、端子接続部１６を除いて導体パタ
ーン層の両面を被覆する絶縁層を備え、可撓性を有して
いる。ベース板１１は四角く切られた接続用穴部１４を
備える。フレキシブルシート１２をベース板１１に貼り
付けて回路基板１３を形成している。図４の破線で示さ
れている部分は、ベース板１１に設けられている接続用
穴部１４及びコネクタケース１８の一部を示している。
回路基板１３には電子部品１７が実装され、電子制御装
置を構成している。ベース板１１の接続用穴部１４はコ
ネクタピン１５を設置するために設けられている。ベー
ス板１１に設けられている接続用穴部１４に対応するよ
うに、フレキシブルシート１２には端子接続部１６が設
けられている。ベース板１１はコネクタケース１８に固
定される。ベース板１１とコネクタケース１８は接着剤
を用いて接着している。コネクタケース１８にはコネク
タピン１５の配設位置に対応してコネクタピン１５の先
端が嵌合される穴部が設けられている。コネクタピン１
５をコネクタケース１８に圧入してから端子接続部１６
にコネクタピン１５の端部１９を対応するように配置し
て、コネクタピン１５の端部１９と端子接続部１６とを
電気的に接続する。第２実施例では、コネクタピン１５
の端部１９はフランジになっており、これによりコネク
タピン１５はコネクタケース１８とベース板１１の間に
固定している。第２実施例における端子接続部１６とフ
レキシブルシート１２との接続部分は第１実施例と同様
に、端子接続部１６と接続用穴部１４が合わさるように
フレキシブルシート１２の絶縁層を除去してベース１１
に貼り付けている。
【００１３】次に、本発明の第３実施例のコネクタを図
７〜図８に示す。第１実施例及び第２実施例では、コネ
クタケースは基板のハウジングの役割を兼ねているが、
第３実施例はコネクタケース２８がハウジングの役割を
持たない場合の実施例である。第１実施例及び第２実施
例と同様に、内部に信号線を備えるフレキシブルシート
２２を用いてベース板２１の表面を被覆して回路基板２
３を形成している。図７の破線で示されている部分は、
ベース板２１に設けられている接続用穴部２４及びフレ
キシブルシート２２に設けられた端子接続部２６を示し
ている。フレキシブルシート２２の表面上に電子部品２
７が実装され、電子制御装置を形成している。電子部品
２７の実装方法は第１実施例と同じである。接続用穴部
２４にはコネクタピン２５が設置され、接続用穴部２４
に対応するようにフレキシブルシート２２には端子接続
部２６が設けられている。コネクタケース２８にはコネ
クタピン２５の配設位置に対応するコネクタピン２５の
穴部が設けられている。コネクタピン２５をコネクタケ
ース２８の穴部に圧入してから端子接続部２６をコネク
タピン２５の端部２９に対応するように配置して、コネ
クタピン２５の端部２９と端子接続部２６とを電気的に
接続する。第３実施例におけるコネクタピン２５の端部
２９の形状は第１実施例と同じとする。また、第３実施
例における端子接続部２６とフレキシブルシート２２と
の接続部分は第１実施例及び第２実施例と同様に、端子
接続部２６はフレキシブルシート２２に合わさるよう
に、フレキシブルシート２２の絶縁層を除去してベース
板２１に貼り付けている。
７〜図８に示す。第１実施例及び第２実施例では、コネ
クタケースは基板のハウジングの役割を兼ねているが、
第３実施例はコネクタケース２８がハウジングの役割を
持たない場合の実施例である。第１実施例及び第２実施
例と同様に、内部に信号線を備えるフレキシブルシート
２２を用いてベース板２１の表面を被覆して回路基板２
３を形成している。図７の破線で示されている部分は、
ベース板２１に設けられている接続用穴部２４及びフレ
キシブルシート２２に設けられた端子接続部２６を示し
ている。フレキシブルシート２２の表面上に電子部品２
７が実装され、電子制御装置を形成している。電子部品
２７の実装方法は第１実施例と同じである。接続用穴部
２４にはコネクタピン２５が設置され、接続用穴部２４
に対応するようにフレキシブルシート２２には端子接続
部２６が設けられている。コネクタケース２８にはコネ
クタピン２５の配設位置に対応するコネクタピン２５の
穴部が設けられている。コネクタピン２５をコネクタケ
ース２８の穴部に圧入してから端子接続部２６をコネク
タピン２５の端部２９に対応するように配置して、コネ
クタピン２５の端部２９と端子接続部２６とを電気的に
接続する。第３実施例におけるコネクタピン２５の端部
２９の形状は第１実施例と同じとする。また、第３実施
例における端子接続部２６とフレキシブルシート２２と
の接続部分は第１実施例及び第２実施例と同様に、端子
接続部２６はフレキシブルシート２２に合わさるよう
に、フレキシブルシート２２の絶縁層を除去してベース
板２１に貼り付けている。
【００１４】次に、第４実施例のコネクタを図９〜図１
１に示す。フレキシブルシート３２は図１１に示すよう
に導体パターン層３３と、その両面を被覆する絶縁層３
４を備え、コネクタピン３５を中心としてリング状に撓
み部３６を形成している。図１０は図９のＤ−Ｄ断面図
である。第４実施例はコネクタピン３５の接続部分の周
りに形成された撓み部３６以外については第１実施例と
同じであるため、同一となる部分の説明は省略する。第
４実施例によると、撓み部３６を形成したことによって
コネクタピン３５に負荷が加わった場合でも、フレキシ
ブルシート３２の可撓性に加えて撓み部３６にて負荷を
吸収するので、コネクタピン３５と端子接続部３７との
接続部分は常に無負荷状態となる。図９のコネクタピン
３５を中心に示されている円形の部分は、フレキシブル
シート３２の撓み部３６であり、撓み部３６はコネクタ
ピン３５と端子接続部３７との接続部分を中心に形成さ
れており、型を用いて予めフレキシブルシート３２に撓
みを形成してからベース板３１をフレキシブルシート３
２に貼り付けている。また、撓み部３６の形状は第４実
施例の形状に限定する意図はなく、コネクタピンに加わ
る負荷に対して端子接続部とコネクタピンとの接続部分
が無負荷状態を保つような形状であればどのような形状
でもよい。図１２はフレキシブルシート４２の撓み部４
１の変形例を示す図であり、コネクタピン４４の配設位
置と撓み部４１以外の構造は図１１と同じであるので説
明は省略する。図１２に示すように撓み部４１をフレキ
シブルシート４２の絶縁層４３を含んで形成すると、コ
ネクタピン４４に負荷が加わったとき等に、隣合うコネ
クタピンが接触して短絡する恐れが少なくなる。更に、
撓み部４１の先端部分に溌水性を有するコーティング剤
を付着させれば、水切り性を向上させ、コネクタピン４
４と端子接続部４５の接続部に水滴が付着してコネクタ
ピン４４同士が短絡するのを防止することも可能にな
る。
１に示す。フレキシブルシート３２は図１１に示すよう
に導体パターン層３３と、その両面を被覆する絶縁層３
４を備え、コネクタピン３５を中心としてリング状に撓
み部３６を形成している。図１０は図９のＤ−Ｄ断面図
である。第４実施例はコネクタピン３５の接続部分の周
りに形成された撓み部３６以外については第１実施例と
同じであるため、同一となる部分の説明は省略する。第
４実施例によると、撓み部３６を形成したことによって
コネクタピン３５に負荷が加わった場合でも、フレキシ
ブルシート３２の可撓性に加えて撓み部３６にて負荷を
吸収するので、コネクタピン３５と端子接続部３７との
接続部分は常に無負荷状態となる。図９のコネクタピン
３５を中心に示されている円形の部分は、フレキシブル
シート３２の撓み部３６であり、撓み部３６はコネクタ
ピン３５と端子接続部３７との接続部分を中心に形成さ
れており、型を用いて予めフレキシブルシート３２に撓
みを形成してからベース板３１をフレキシブルシート３
２に貼り付けている。また、撓み部３６の形状は第４実
施例の形状に限定する意図はなく、コネクタピンに加わ
る負荷に対して端子接続部とコネクタピンとの接続部分
が無負荷状態を保つような形状であればどのような形状
でもよい。図１２はフレキシブルシート４２の撓み部４
１の変形例を示す図であり、コネクタピン４４の配設位
置と撓み部４１以外の構造は図１１と同じであるので説
明は省略する。図１２に示すように撓み部４１をフレキ
シブルシート４２の絶縁層４３を含んで形成すると、コ
ネクタピン４４に負荷が加わったとき等に、隣合うコネ
クタピンが接触して短絡する恐れが少なくなる。更に、
撓み部４１の先端部分に溌水性を有するコーティング剤
を付着させれば、水切り性を向上させ、コネクタピン４
４と端子接続部４５の接続部に水滴が付着してコネクタ
ピン４４同士が短絡するのを防止することも可能にな
る。
【００１５】本発明ではフレキシブルシートの硬度は特
に限定しないが、フレキシブルシートの硬度は、２０〜
６０Ｈｖの範囲のものを用いるのが好ましい。本発明で
はフレキシブルシートに実装される電子部品は、電子部
品の端子部分とフレキシブルシートの信号線とを半田付
けによって接続している。本発明では基板の材質につい
て特に限定する必要はないが、放熱性の面から金属の板
を用いるのが好ましい。更に好ましくはアルミニウムの
板を用いるとよい。
に限定しないが、フレキシブルシートの硬度は、２０〜
６０Ｈｖの範囲のものを用いるのが好ましい。本発明で
はフレキシブルシートに実装される電子部品は、電子部
品の端子部分とフレキシブルシートの信号線とを半田付
けによって接続している。本発明では基板の材質につい
て特に限定する必要はないが、放熱性の面から金属の板
を用いるのが好ましい。更に好ましくはアルミニウムの
板を用いるとよい。
【００１６】また、特開平５−１３５８１４号公報に開
示される表面実装用コネクタの端部５２とパターン５３
との電気的な接続を、超音波接続で行おうとすると、コ
ネクタケース５０と、端部５２とパターン５３の接続部
との距離が近いため、治具の配置が困難であり、作業性
が悪くなる、という問題が生じる。しかし、本発明のコ
ネクタの構造においては、コネクタピンが接続される端
子接続部の反対側の面には障害物が何もなく、ベース板
の接続用穴部に超音波溶着用の治具を比較的自由に出し
入れできるので、容易にベース板と垂直に超音波溶着用
の治具を配置することができる。よって、端子接続部と
コネクタピンとの電気的な接続を超音波接続で行うこと
ができる。これにより、短時間、且つ低コストで端子接
続部とコネクタピンとの接続ができる。また、コネクタ
ピン５，１５，２５または端子接続部６，１６，２６に
半田ペーストを盛っておき、接続用穴部４，１４，２４
の下から半田ごてを当てて、コネクタピン５，１５，２
５と端子接続部６，１６，２６を電気的に接続させても
よい。
示される表面実装用コネクタの端部５２とパターン５３
との電気的な接続を、超音波接続で行おうとすると、コ
ネクタケース５０と、端部５２とパターン５３の接続部
との距離が近いため、治具の配置が困難であり、作業性
が悪くなる、という問題が生じる。しかし、本発明のコ
ネクタの構造においては、コネクタピンが接続される端
子接続部の反対側の面には障害物が何もなく、ベース板
の接続用穴部に超音波溶着用の治具を比較的自由に出し
入れできるので、容易にベース板と垂直に超音波溶着用
の治具を配置することができる。よって、端子接続部と
コネクタピンとの電気的な接続を超音波接続で行うこと
ができる。これにより、短時間、且つ低コストで端子接
続部とコネクタピンとの接続ができる。また、コネクタ
ピン５，１５，２５または端子接続部６，１６，２６に
半田ペーストを盛っておき、接続用穴部４，１４，２４
の下から半田ごてを当てて、コネクタピン５，１５，２
５と端子接続部６，１６，２６を電気的に接続させても
よい。
【００１７】
【発明の効果】請求項１の発明によると、基板の垂直方
向から外部端子を接続する構造のコネクタにおいて、コ
ネクタピンに加わる負荷をフレキシブルシートの撓みが
吸収するので、コネクタピンに折り曲げ部を備えずにコ
ネクタピンに加わる負荷を吸収することができる。これ
により、コネクタピンの高さを抑えることができ、基板
の大型化を防ぐことができる。
向から外部端子を接続する構造のコネクタにおいて、コ
ネクタピンに加わる負荷をフレキシブルシートの撓みが
吸収するので、コネクタピンに折り曲げ部を備えずにコ
ネクタピンに加わる負荷を吸収することができる。これ
により、コネクタピンの高さを抑えることができ、基板
の大型化を防ぐことができる。
【００１８】更に、本発明のコネクタは、コネクタピン
が接続される端子接続部の反対側の面に障害物がないの
で、半田付けや超音波溶着用の治具を自由に出し入れで
きる。特に超音波溶着用の治具を用いれば端子接続部と
コネクタピンとの超音波接続が可能となり、短時間、且
つ低コストで端子接続部とコネクタピンとの接続ができ
る。
が接続される端子接続部の反対側の面に障害物がないの
で、半田付けや超音波溶着用の治具を自由に出し入れで
きる。特に超音波溶着用の治具を用いれば端子接続部と
コネクタピンとの超音波接続が可能となり、短時間、且
つ低コストで端子接続部とコネクタピンとの接続ができ
る。
【００１９】請求項２の発明によると、フレキシブルシ
ートの可撓性を利用して撓み部を形成したことにより、
コネクタピンと端子接続部との間の接続部分が常に無負
荷状態となる。これによってコネクタピンに加わる負荷
を吸収することができる。
ートの可撓性を利用して撓み部を形成したことにより、
コネクタピンと端子接続部との間の接続部分が常に無負
荷状態となる。これによってコネクタピンに加わる負荷
を吸収することができる。
【００２０】また撓み部を設けたことにより、コネクタ
に負荷が加わったときでも隣合うコネクタピンが接触す
ることが出来ず、電気的な短絡を防止することもでき
る。
に負荷が加わったときでも隣合うコネクタピンが接触す
ることが出来ず、電気的な短絡を防止することもでき
る。
【００２１】請求項３の発明によれば、予めコネクタピ
ンをコネクタケースの穴部に嵌合してから、コネクタケ
ースをフレキシブルシートを貼り付けたベース板に固定
するので、コネクタピンと端子接続部との位置決めを行
う必要がない。
ンをコネクタケースの穴部に嵌合してから、コネクタケ
ースをフレキシブルシートを貼り付けたベース板に固定
するので、コネクタピンと端子接続部との位置決めを行
う必要がない。
【図１】本発明の第１実施例のコネクタを実装する状態
を示す図である。
を示す図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】第１実施例の端子接続部の拡大図を示す図であ
る。
る。
【図４】本発明の第２実施例のコネクタピンと基板との
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】従来のコネクタと基板との接続を示す図であ
る。
る。
【図７】本発明の第３実施例のコネクタピンと基板との
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】本発明の第４実施例のコネクタピンと基板との
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図１０】図９のＤ−Ｄ断面図である。
【図１１】第４実施例の端子接続部の拡大図を示す図で
ある。
ある。
【図１２】撓み部の別の実施例を示す図である。
１，１１，２１，３１ ベース板 ２，１２，２２，３２，４２ フレキシブルシート ３，１３，２３ 回路基板 ４，１４，２
４ 接続用穴部 ５，１５，２５，３５，４４ コネクタピン ６，１６，２６，３７，４５ 端子接続部 ７，１７，２７ 電子部品 ８，１８，２８，５０ コネクタケース ９，１９，２９ コネクタピンの端部 １０，３４，
４３ 絶縁層 ３０，３３ 導体パターン層 ３６，４１
撓み部 ５１ コネクタ端子 ５２ 端部 ５３ パターン ５４ プリン
ト基板 ５５ 折り曲げ部
４ 接続用穴部 ５，１５，２５，３５，４４ コネクタピン ６，１６，２６，３７，４５ 端子接続部 ７，１７，２７ 電子部品 ８，１８，２８，５０ コネクタケース ９，１９，２９ コネクタピンの端部 １０，３４，
４３ 絶縁層 ３０，３３ 導体パターン層 ３６，４１
撓み部 ５１ コネクタ端子 ５２ 端部 ５３ パターン ５４ プリン
ト基板 ５５ 折り曲げ部
Claims (3)
- 【請求項１】 端子接続部を有する導体パターン層、及
び前記端子接続部を除き、前記導体パターン層の両側を
被覆する絶縁層を備えるフレキシブルシートと、 前記端子接続部よりも面積の広い接続用穴部を備え、該
接続用穴部と前記端子接続部が合わさるように前記フレ
キシブルシートに貼り付けられたベース板と、 前記端子接続部に前記ベース板と垂直に電気的に接続さ
れるコネクタピンと、 該コネクタピンを嵌合する穴部を備え、前記ベース板に
固定されるコネクタケースと、 を有するコネクタ。 - 【請求項２】 請求項１のコネクタにおいて、 前記接続用穴部内に、前記コネクタピンと導体パターン
層との接合部分を中心として撓んだ撓み部を前記フレキ
シブルシートに形成することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項３】 端子接続部を有する導体パターン層と、
前記端子接続部を除き、前記導体パターン層の両側を被
覆する絶縁層を備えるフレキシブルシートを、前記端子
接続部よりも面積の広い接続用穴部を備えるベース板
に、前記接続用穴部と前記端子接続部が合わさるように
貼り付けておき、コネクタピンをコネクタケースに備え
られた穴部に嵌合した状態で、前記コネクタピンの端部
が前記端子接続部に当接するように前記コネクタケース
を前記ベース板に固定して、前記端子接続部と前記コネ
クタピンを電気的に接続するコネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6297448A JPH087953A (ja) | 1994-04-21 | 1994-11-30 | コネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8302294 | 1994-04-21 | ||
| JP6-83022 | 1994-04-21 | ||
| JP6297448A JPH087953A (ja) | 1994-04-21 | 1994-11-30 | コネクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH087953A true JPH087953A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=26424084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6297448A Pending JPH087953A (ja) | 1994-04-21 | 1994-11-30 | コネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087953A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002012097A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-15 | Unisia Jecs Corp | 車両用電子制御装置 |
| JP2020034280A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 多摩川精機株式会社 | マグネットワイヤ接合方法及び接合構造 |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP6297448A patent/JPH087953A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002012097A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-15 | Unisia Jecs Corp | 車両用電子制御装置 |
| JP2020034280A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 多摩川精機株式会社 | マグネットワイヤ接合方法及び接合構造 |
| US11253947B2 (en) | 2018-08-27 | 2022-02-22 | Tamagawa Seiki Co., Ltd. | Magnet wire bonding method and bonding structure |
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