JP2001357916A - フラット回路体の接続構造 - Google Patents
フラット回路体の接続構造Info
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- Cable Accessories (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続部分の接合強度を向上した信頼性の高い
フラット回路体の接続構造を提供する。 【解決手段】 複数の導体１２を平行に配置してベース
フィルム１３、１４で挟み込んでなるＦＦＣ１１の端末
部１１Ａを、配線基板１５の表面に形成された配線端子
パターン１６に半田付けにより接合させた接続構造であ
って、ＦＦＣ１１の端末部１１Ａにおける配線端子パタ
ーン１６に接合される下側の被覆用フィルム１３が、配
線端子パターン１６上の半田付けレベラー１８の領域に
相当する長さに亙って剥離されると共に、端末部１１Ａ
における上側のベースフィルム１４が下側のベースフィ
ルム１３よりフラット回路体１１の端部側で剥離されて
おり、配線端子パターン１６の一部を覆うように形成さ
れている。
フラット回路体の接続構造を提供する。 【解決手段】 複数の導体１２を平行に配置してベース
フィルム１３、１４で挟み込んでなるＦＦＣ１１の端末
部１１Ａを、配線基板１５の表面に形成された配線端子
パターン１６に半田付けにより接合させた接続構造であ
って、ＦＦＣ１１の端末部１１Ａにおける配線端子パタ
ーン１６に接合される下側の被覆用フィルム１３が、配
線端子パターン１６上の半田付けレベラー１８の領域に
相当する長さに亙って剥離されると共に、端末部１１Ａ
における上側のベースフィルム１４が下側のベースフィ
ルム１３よりフラット回路体１１の端部側で剥離されて
おり、配線端子パターン１６の一部を覆うように形成さ
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブル・
フラット・ケーブル（以下、ＦＦＣという）やフレキシ
ブル・プリント・サーキット（以下、ＦＰＣという）な
どのフラット回路体の接続構造に関し、特に、ステアリ
ング用信号伝達装置に用いられるスパイラルケーブルの
接続構造に関する。
フラット・ケーブル（以下、ＦＦＣという）やフレキシ
ブル・プリント・サーキット（以下、ＦＰＣという）な
どのフラット回路体の接続構造に関し、特に、ステアリ
ング用信号伝達装置に用いられるスパイラルケーブルの
接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９及び図１０に示すように、フラット
回路体としてのＦＦＣ１は、複数の圧延した導体（銅箔
等）２を平行に配置し、これら導体２を接着剤を用いて
被覆用フィルム３、４で挟み込んだ構成を有する。ま
た、フラット回路体としてのＦＰＣは、上記したＦＦＣ
１と略同様の構成であるが、導体をエッチング法やメッ
キ法などで形成する点でＦＦＣ１と異なる。
回路体としてのＦＦＣ１は、複数の圧延した導体（銅箔
等）２を平行に配置し、これら導体２を接着剤を用いて
被覆用フィルム３、４で挟み込んだ構成を有する。ま
た、フラット回路体としてのＦＰＣは、上記したＦＦＣ
１と略同様の構成であるが、導体をエッチング法やメッ
キ法などで形成する点でＦＦＣ１と異なる。
【０００３】これらフラット回路体を配線基板に接続す
る方法としては、図９に示すようなＦＦＣ１の接続方法
がある。この接続方法では、ＦＦＣ１の端末部の導体２
を挟む両側の被覆用フィルム３、４を同じ長さだけ剥離
して、導体２の両側を同程度に露出させている。そし
て、配線基板５の表面に形成された複数の配線端子パタ
ーン６の上に露出した導体２を当接させてヒータチップ
８を当てることにより、半田付けを行っている。
る方法としては、図９に示すようなＦＦＣ１の接続方法
がある。この接続方法では、ＦＦＣ１の端末部の導体２
を挟む両側の被覆用フィルム３、４を同じ長さだけ剥離
して、導体２の両側を同程度に露出させている。そし
て、配線基板５の表面に形成された複数の配線端子パタ
ーン６の上に露出した導体２を当接させてヒータチップ
８を当てることにより、半田付けを行っている。
【０００４】なお、配線端子パターン６の表面には、全
体に亙って半田レベラー７が形成されている。この半田
レベラー７は、導体２を介してヒータチップ８から伝達
される熱により溶融し、その後、固化することにより配
線端子パターン６と導体２とを接合させる機能をし、接
続部の酸化を防止する機能を有する。図１０は、ＦＦＣ
１を配線基板５に接合させた状態を示す平面図、図１１
はその側面図である。
体に亙って半田レベラー７が形成されている。この半田
レベラー７は、導体２を介してヒータチップ８から伝達
される熱により溶融し、その後、固化することにより配
線端子パターン６と導体２とを接合させる機能をし、接
続部の酸化を防止する機能を有する。図１０は、ＦＦＣ
１を配線基板５に接合させた状態を示す平面図、図１１
はその側面図である。
【０００５】また、図１２は、ＦＦＣ１の端末部の被覆
用フィルム３、４を剥離して露出させた導体２の長さを
配線端子パターン６の長さよりも短く設定し、端末部の
手前に位置する被覆用フィルム３、４を配線端子パター
ン６上にオーバーラップするように配置した従来の接続
構造を示している。この構造の場合は、半田レベラー７
を形成する領域は、ＦＦＣ１の端末部の露出する導体２
の長さに合わせて設定されている。
用フィルム３、４を剥離して露出させた導体２の長さを
配線端子パターン６の長さよりも短く設定し、端末部の
手前に位置する被覆用フィルム３、４を配線端子パター
ン６上にオーバーラップするように配置した従来の接続
構造を示している。この構造の場合は、半田レベラー７
を形成する領域は、ＦＦＣ１の端末部の露出する導体２
の長さに合わせて設定されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のフラッ
ト回路体の接続構造では、配線端子パターン６の半田レ
ベラー７の上に、端末部の導体２を載せて加熱したとき
に、溶融した半田が被覆用フィルム３の剥離された導体
２の下面全体に亙って付着して導体２を半田付けするこ
とができる。しかし、被覆用フィルム３、４の端縁近傍
の導体端部２ａに外部応力がかかった場合、この導体端
部２ａに応力が集中して断線を起こし易くなるという問
題点があった。
ト回路体の接続構造では、配線端子パターン６の半田レ
ベラー７の上に、端末部の導体２を載せて加熱したとき
に、溶融した半田が被覆用フィルム３の剥離された導体
２の下面全体に亙って付着して導体２を半田付けするこ
とができる。しかし、被覆用フィルム３、４の端縁近傍
の導体端部２ａに外部応力がかかった場合、この導体端
部２ａに応力が集中して断線を起こし易くなるという問
題点があった。
【０００７】特に、ＦＦＣ１の有する可撓性を利用し
て、被覆用フィルム３、４で覆われている部分が頻繁に
撓みや引っ張り応力を受ける場合では、接続部がこれら
の応力に対する耐久性を備えることが要望されている。
例えば、自動車のステアリング用信号伝達装置に用いら
れるフラット回路体（スパイラルケーブル）では、ステ
アリングホイールの回転に追従してＦＦＣ１が変形する
ため、接続部でフラット回路体の揺動や引っ張りなどの
作用を受ける。このため、ステアリング用信号伝達装置
に用いられるフラット回路体の接続構造では、耐久性の
高い接続構造が要望されている。
て、被覆用フィルム３、４で覆われている部分が頻繁に
撓みや引っ張り応力を受ける場合では、接続部がこれら
の応力に対する耐久性を備えることが要望されている。
例えば、自動車のステアリング用信号伝達装置に用いら
れるフラット回路体（スパイラルケーブル）では、ステ
アリングホイールの回転に追従してＦＦＣ１が変形する
ため、接続部でフラット回路体の揺動や引っ張りなどの
作用を受ける。このため、ステアリング用信号伝達装置
に用いられるフラット回路体の接続構造では、耐久性の
高い接続構造が要望されている。
【０００８】そこで、本発明は、接合強度を高めると共
に、外部応力に対して耐久性を高めた、信頼性の高いフ
ラット回路体の接続構造を提供することを目的としてい
る。
に、外部応力に対して耐久性を高めた、信頼性の高いフ
ラット回路体の接続構造を提供することを目的としてい
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
複数の導体を所定間隔を隔てるように配置して被覆用フ
ィルムで挟み込んでなるフラット回路体の端末部を、配
線基板の表面に形成された配線端子パターンに半田付け
により接合させたフラット回路体の接続構造であって、
前記フラット回路体の端末部における前記配線端子パタ
ーンに接合される一方側の前記被覆用フィルムが、当該
配線端子パターン上での半田付け領域に相当する長さに
亙って剥離されると共に、前記端末部における他方側の
前記被覆用フィルムが前記一方側の被覆用フィルムより
前記フラット回路体の端部側で剥離されて前記配線端子
パターンの一部を覆うように形成されていることを特徴
としている。
複数の導体を所定間隔を隔てるように配置して被覆用フ
ィルムで挟み込んでなるフラット回路体の端末部を、配
線基板の表面に形成された配線端子パターンに半田付け
により接合させたフラット回路体の接続構造であって、
前記フラット回路体の端末部における前記配線端子パタ
ーンに接合される一方側の前記被覆用フィルムが、当該
配線端子パターン上での半田付け領域に相当する長さに
亙って剥離されると共に、前記端末部における他方側の
前記被覆用フィルムが前記一方側の被覆用フィルムより
前記フラット回路体の端部側で剥離されて前記配線端子
パターンの一部を覆うように形成されていることを特徴
としている。
【００１０】このような構成の請求項１記載の発明で
は、端末部における他方側の被覆用フィルムが半田付け
が施された側の被覆用フィルムよりフラット回路体の端
部側で剥離されて配線端子パターンの一部を覆うため、
配線端子パターンの半田付け領域の上を覆う他方側の被
覆用フィルムが、配線端子パターンの半田付け領域とフ
ラット回路体との接続境界部を補強する作用がある。
は、端末部における他方側の被覆用フィルムが半田付け
が施された側の被覆用フィルムよりフラット回路体の端
部側で剥離されて配線端子パターンの一部を覆うため、
配線端子パターンの半田付け領域の上を覆う他方側の被
覆用フィルムが、配線端子パターンの半田付け領域とフ
ラット回路体との接続境界部を補強する作用がある。
【００１１】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載のフラット回路体の接続構造であって、前記フラット
回路体は、ステアリング用信号伝達装置に用いられるス
パイラルケーブルであることを特徴としている。
載のフラット回路体の接続構造であって、前記フラット
回路体は、ステアリング用信号伝達装置に用いられるス
パイラルケーブルであることを特徴としている。
【００１２】したがって、請求項２記載の発明では、請
求項１記載の発明の作用に加えて、ステアリング用信号
伝達装置に用いられるスパイラルケーブルの両方の端末
部の接続強度を高めて信頼性を高めることができる。
求項１記載の発明の作用に加えて、ステアリング用信号
伝達装置に用いられるスパイラルケーブルの両方の端末
部の接続強度を高めて信頼性を高めることができる。
【００１３】さらに、請求項３記載の発明は、請求項１
又は請求項２に記載のフラット回路体の接続構造であっ
て、前記配線端子パターンの表面には、半田レベラーが
形成されていることを特徴としている。
又は請求項２に記載のフラット回路体の接続構造であっ
て、前記配線端子パターンの表面には、半田レベラーが
形成されていることを特徴としている。
【００１４】したがって、請求項３記載の発明では、請
求項１又は請求項２に記載の発明の作用に加えて、配線
端子パターンの表面に半田レベラーを形成したことによ
り、導体が加熱された場合に導体を介して熱伝導が行わ
れて露出する導体とその下に形成された半田レベラーと
を半田付けすることができる。
求項１又は請求項２に記載の発明の作用に加えて、配線
端子パターンの表面に半田レベラーを形成したことによ
り、導体が加熱された場合に導体を介して熱伝導が行わ
れて露出する導体とその下に形成された半田レベラーと
を半田付けすることができる。
【００１５】また、請求項４記載の発明は、請求項１乃
至請求項３のいずれかに記載のフラット回路体の接続構
造であって、前記配線端子パターンは、基板を貫通する
スルーホール内の配線に一体に形成されていることを特
徴としている。
至請求項３のいずれかに記載のフラット回路体の接続構
造であって、前記配線端子パターンは、基板を貫通する
スルーホール内の配線に一体に形成されていることを特
徴としている。
【００１６】したがって、請求項４記載の発明では、請
求項１〜請求項３に記載の発明の作用に加えて、配線端
子パターンが基板を貫通するスルーホール内の配線と一
体に形成されているため、フラット回路体に外部応力が
かかってもその応力を配線端子パターンとスルーホール
内の配線とで受け止める作用があるため、配線端子パタ
ーンが基板から剥離されるのを防止する作用がある。
求項１〜請求項３に記載の発明の作用に加えて、配線端
子パターンが基板を貫通するスルーホール内の配線と一
体に形成されているため、フラット回路体に外部応力が
かかってもその応力を配線端子パターンとスルーホール
内の配線とで受け止める作用があるため、配線端子パタ
ーンが基板から剥離されるのを防止する作用がある。
【００１７】さらに、請求項５記載の発明は、請求項４
記載のフラット回路体の接続構造であって、前記スルー
ホール内の配線は、前記基板の裏面に形成された配線パ
ターンに一体に形成されていることを特徴としている。
記載のフラット回路体の接続構造であって、前記スルー
ホール内の配線は、前記基板の裏面に形成された配線パ
ターンに一体に形成されていることを特徴としている。
【００１８】したがって、請求項５記載の発明では、請
求項４記載の発明の作用に加えて、スルーホール内の配
線が基板の裏面に形成された配線パターンに一体に設け
られているため、配線端子パターンの剥離防止作用をよ
り高めることができる。また、基板の裏面に形成された
配線パターンを用いて基板に例えばコネクタなどの接続
部材を電気的に接続することが可能となる。また、半田
付けが施される側と反対側の面に配線パターンが形成さ
れているため、半田付けに伴う熱の影響を配線パターン
が受けることを防止することができる。
求項４記載の発明の作用に加えて、スルーホール内の配
線が基板の裏面に形成された配線パターンに一体に設け
られているため、配線端子パターンの剥離防止作用をよ
り高めることができる。また、基板の裏面に形成された
配線パターンを用いて基板に例えばコネクタなどの接続
部材を電気的に接続することが可能となる。また、半田
付けが施される側と反対側の面に配線パターンが形成さ
れているため、半田付けに伴う熱の影響を配線パターン
が受けることを防止することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るフラット回路
体の端末構造の詳細を図面に示す各実施形態に基づいて
説明する。なお、各実施形態ではフラット回路体とし
て、ＦＦＣを適用して説明する。
体の端末構造の詳細を図面に示す各実施形態に基づいて
説明する。なお、各実施形態ではフラット回路体とし
て、ＦＦＣを適用して説明する。
【００２０】（実施形態１）図１〜図３は、本発明に係
るフラット回路体の接続構造の実施形態１を示してい
る。図１に示すように、ＦＦＣ１１は、例えば圧延した
銅箔等でなる複数の導体１２を平行に配置し、接着剤を
用いて被覆用フィルムとしてのベースフィルム１３、１
４で上下より挟み込んだものである。図２では、導体１
２を斜線、半田レベラー１８を点表示で示してある。
るフラット回路体の接続構造の実施形態１を示してい
る。図１に示すように、ＦＦＣ１１は、例えば圧延した
銅箔等でなる複数の導体１２を平行に配置し、接着剤を
用いて被覆用フィルムとしてのベースフィルム１３、１
４で上下より挟み込んだものである。図２では、導体１
２を斜線、半田レベラー１８を点表示で示してある。
【００２１】本実施形態１においては、図１に示すよう
に、ＦＦＣ１１の一方の端末部１１Ａの端部に同一長さ
のベースフィルム１３Ａ、１４Ａを残している。そし
て、端末部１１Ａにおける導体１２の下側に貼り付けら
れたベースフィルム１３は、端部のベースフィルム１３
Ａを除いて、後述する配線基板１５の配線端子パターン
１６の長さＬと略同一の長さＬ１だけ剥離されている。
また、端末部１１Ａにおける導体１２の上側に貼り付け
られたベースフィルム１４は、端部のベースフィルム１
４Ａを除いて、Ｌ１より短い長さＬ２だけ剥離されてい
る。このため、ベースフィルム１４の端縁は、ベースフ
ィルム１３の端縁よりＦＦＣ１１の端部側へ向けて所定
長さ（Ｌ１−Ｌ２）だけ延在されている。
に、ＦＦＣ１１の一方の端末部１１Ａの端部に同一長さ
のベースフィルム１３Ａ、１４Ａを残している。そし
て、端末部１１Ａにおける導体１２の下側に貼り付けら
れたベースフィルム１３は、端部のベースフィルム１３
Ａを除いて、後述する配線基板１５の配線端子パターン
１６の長さＬと略同一の長さＬ１だけ剥離されている。
また、端末部１１Ａにおける導体１２の上側に貼り付け
られたベースフィルム１４は、端部のベースフィルム１
４Ａを除いて、Ｌ１より短い長さＬ２だけ剥離されてい
る。このため、ベースフィルム１４の端縁は、ベースフ
ィルム１３の端縁よりＦＦＣ１１の端部側へ向けて所定
長さ（Ｌ１−Ｌ２）だけ延在されている。
【００２２】次に、配線基板１５の構造について説明す
る。配線基板１５は、絶縁性樹脂でなる基板１７の一方
の表面に複数の配線端子パターン１６が上記した導体１
２のピッチと同一のピッチで配置されている。なお、こ
れら配線端子パターン１６は、基板１７の表面に形成さ
れた図示しない配線パターンの端部であり、配線パター
ンは例えばコネクタの接続端子に接続されるようになっ
ている。また、配線端子パターン１６の幅寸法は、図２
に示すように、導体１２の幅寸法より広く設定されてい
る。そして、配線端子パターン１６の表面全体には、半
田レベラー１８が所定の厚さで形成され、さらにこの半
田レベラー１８上に図示しない半田が形成されている。
る。配線基板１５は、絶縁性樹脂でなる基板１７の一方
の表面に複数の配線端子パターン１６が上記した導体１
２のピッチと同一のピッチで配置されている。なお、こ
れら配線端子パターン１６は、基板１７の表面に形成さ
れた図示しない配線パターンの端部であり、配線パター
ンは例えばコネクタの接続端子に接続されるようになっ
ている。また、配線端子パターン１６の幅寸法は、図２
に示すように、導体１２の幅寸法より広く設定されてい
る。そして、配線端子パターン１６の表面全体には、半
田レベラー１８が所定の厚さで形成され、さらにこの半
田レベラー１８上に図示しない半田が形成されている。
【００２３】配線基板１５にＦＦＣ１１の端末部１１Ａ
を接続するには、図１に示すように、配線端子パターン
１６と同じ長さだけベースフィルム１３が剥離されて露
出した導体１２の下面を、半田レベラー１８に当接する
ように配置する。次に、ベースフィルム１４が剥離され
て露出した導体１２の上面に、ヒーターチップ１９を当
てて熱を導体１２を介して半田レベラー１８に伝達させ
て半田レベラー１８を溶融させることにより、導体１２
と配線端子パターン１６とを半田付けする。なお、ベー
スフィルム１４の延在部１４Ｂで覆われた導体１２と配
線端子パターン１６の間は、導体１２を介して熱伝導さ
れて溶融された半田レベラー１８が流れ込むため、確実
に半田付けが施されている。
を接続するには、図１に示すように、配線端子パターン
１６と同じ長さだけベースフィルム１３が剥離されて露
出した導体１２の下面を、半田レベラー１８に当接する
ように配置する。次に、ベースフィルム１４が剥離され
て露出した導体１２の上面に、ヒーターチップ１９を当
てて熱を導体１２を介して半田レベラー１８に伝達させ
て半田レベラー１８を溶融させることにより、導体１２
と配線端子パターン１６とを半田付けする。なお、ベー
スフィルム１４の延在部１４Ｂで覆われた導体１２と配
線端子パターン１６の間は、導体１２を介して熱伝導さ
れて溶融された半田レベラー１８が流れ込むため、確実
に半田付けが施されている。
【００２４】このような接続構造では、図３に示すよう
に、ＦＦＣ１１における符号Ｐで示す領域、すなわちベ
ースフィルム１３の端縁部近傍に外部応力が作用した場
合に、ベースフィルム１４における半田付けされた導体
１２の上を覆う延在部１４Ｂが、導体１２を保護すると
共に導体１２に急激な曲げ応力がかからないように補強
する作用を有する。このため、ベースフィルム１３の端
縁との境界部分に位置する導体１２が断線を起こすこと
を防止することができる。
に、ＦＦＣ１１における符号Ｐで示す領域、すなわちベ
ースフィルム１３の端縁部近傍に外部応力が作用した場
合に、ベースフィルム１４における半田付けされた導体
１２の上を覆う延在部１４Ｂが、導体１２を保護すると
共に導体１２に急激な曲げ応力がかからないように補強
する作用を有する。このため、ベースフィルム１３の端
縁との境界部分に位置する導体１２が断線を起こすこと
を防止することができる。
【００２５】さらに詳細に作用を説明すると、図３に示
す太い矢印ａの方向の外部応力が符号Ｐで示す領域にか
かった場合、導体１２を覆うベースフィルム１４の延在
部１４Ｂが導体１２にかかる剪断応力を緩和する作用を
奏すると共に、ベースフィルム１４を構成する絶縁性樹
脂の特性によりクッション性をもつため導体１２を保護
することができる。
す太い矢印ａの方向の外部応力が符号Ｐで示す領域にか
かった場合、導体１２を覆うベースフィルム１４の延在
部１４Ｂが導体１２にかかる剪断応力を緩和する作用を
奏すると共に、ベースフィルム１４を構成する絶縁性樹
脂の特性によりクッション性をもつため導体１２を保護
することができる。
【００２６】一方、ＦＦＣ１１に対して、図３の太い矢
印ｂで示す方向の応力がかかった場合、ＦＦＣ１１は矢
印ｂの方向へ撓む作用を有するが、このとき、ベースフ
ィルム１４の延在部１４Ｂが、ベースフィルム１３の端
縁との境界に位置する導体１２を屈曲させる応力が集中
するのを防止する補強機能を有するため、導体１２に劣
化や金属疲労などが発生するのを抑制する作用を有す
る。
印ｂで示す方向の応力がかかった場合、ＦＦＣ１１は矢
印ｂの方向へ撓む作用を有するが、このとき、ベースフ
ィルム１４の延在部１４Ｂが、ベースフィルム１３の端
縁との境界に位置する導体１２を屈曲させる応力が集中
するのを防止する補強機能を有するため、導体１２に劣
化や金属疲労などが発生するのを抑制する作用を有す
る。
【００２７】（実施形態２）図４は、本発明に係るフラ
ット回路体の接続構造の実施形態２を示す要部断面図で
ある。この実施形態２は、配線基板１５の配線端子パタ
ーン１６に半田付けする導体１２の露出長さを配線端子
パターン１６の長さより短く設定した例である。すなわ
ち、同図に示すように、ＦＦＣ１１のベースフィルム１
３の端縁は、配線端子パターン１６の上に配置されてお
り、この状態で導体１２と配線端子パターン１６とが半
田レベラー１８を介して接合された構造である。なお、
本実施形態２の他の構成は、上記した実施形態１と略同
様である。そして、本実施形態における作用・効果は、
上記した実施形態１と略同様である。
ット回路体の接続構造の実施形態２を示す要部断面図で
ある。この実施形態２は、配線基板１５の配線端子パタ
ーン１６に半田付けする導体１２の露出長さを配線端子
パターン１６の長さより短く設定した例である。すなわ
ち、同図に示すように、ＦＦＣ１１のベースフィルム１
３の端縁は、配線端子パターン１６の上に配置されてお
り、この状態で導体１２と配線端子パターン１６とが半
田レベラー１８を介して接合された構造である。なお、
本実施形態２の他の構成は、上記した実施形態１と略同
様である。そして、本実施形態における作用・効果は、
上記した実施形態１と略同様である。
【００２８】（実施形態３）図５は、本発明に係るフラ
ット回路体の接続構造の実施形態３を示す要部断面図で
ある。この実施形態３においては、配線端子パターン１
６が、基板１７に形成されたスルーホール１７Ａに沿っ
て裏面側へ導出されて基板１７の裏面に配線パターン１
６Ａを形成している。また、半田レベラー１８は、基板
１７の表面側の配線端子パターン１６の表面と、スルー
ホール１７Ａ内と、基板１７の裏面側の配線パターン１
６Ａの表面とに亙って一体に形成されている。本実施形
態３における他の構成は、上記した実施形態２と略同様
である。
ット回路体の接続構造の実施形態３を示す要部断面図で
ある。この実施形態３においては、配線端子パターン１
６が、基板１７に形成されたスルーホール１７Ａに沿っ
て裏面側へ導出されて基板１７の裏面に配線パターン１
６Ａを形成している。また、半田レベラー１８は、基板
１７の表面側の配線端子パターン１６の表面と、スルー
ホール１７Ａ内と、基板１７の裏面側の配線パターン１
６Ａの表面とに亙って一体に形成されている。本実施形
態３における他の構成は、上記した実施形態２と略同様
である。
【００２９】本実施形態３では、配線端子パターン１６
が基板１７の裏面側までスルーホール１７Ａに沿って延
在されていると共に、半田レベラー１８もスルーホール
１７Ａに沿って基板１７の表裏に亙って形成されている
ため、配線端子パターン１６に接合されたＦＦＣ１１に
外部応力がかかった場合に、配線端子パターン１６が基
板１７から剥離するのを防止することができる。このた
め、上記した実施形態１での接合強度を向上する作用に
加えて、配線端子パターン１６を基板１７に固定する強
度を高めることができるため、ＦＦＣ１１に外部応力が
かかり易い場合にＦＦＣ１１の接続信頼性を大きく向上
させることができる。
が基板１７の裏面側までスルーホール１７Ａに沿って延
在されていると共に、半田レベラー１８もスルーホール
１７Ａに沿って基板１７の表裏に亙って形成されている
ため、配線端子パターン１６に接合されたＦＦＣ１１に
外部応力がかかった場合に、配線端子パターン１６が基
板１７から剥離するのを防止することができる。このた
め、上記した実施形態１での接合強度を向上する作用に
加えて、配線端子パターン１６を基板１７に固定する強
度を高めることができるため、ＦＦＣ１１に外部応力が
かかり易い場合にＦＦＣ１１の接続信頼性を大きく向上
させることができる。
【００３０】「ＦＦＣの接続構造を適用するステアリン
グ用信号伝達装置の構成」次に、図６を用いて、本発明
に係るフラット回路体の接続構造が適用されるステアリ
ング用信号伝達装置２０の一例を概略説明する。このス
テアリング用信号伝達装置２０は、スパイラルケーブル
としての可撓性を有するＦＦＣ１１を収容する環状凹部
２１Ａが形成されたボディー部２１と、このボディー部
２１の環状凹部２１Ａに嵌合・固定される外筒カバー２
２と、外筒カバー２２の中央に嵌合する内筒部２３Ａを
有する内筒カバー２３とを備えて大略構成されている。
ＦＦＣ１１は、ボディー部２１の環状凹部２１Ａ内で、
外筒カバー２２と内筒カバー２３とで形成される環状の
空間内に収容されている。
グ用信号伝達装置の構成」次に、図６を用いて、本発明
に係るフラット回路体の接続構造が適用されるステアリ
ング用信号伝達装置２０の一例を概略説明する。このス
テアリング用信号伝達装置２０は、スパイラルケーブル
としての可撓性を有するＦＦＣ１１を収容する環状凹部
２１Ａが形成されたボディー部２１と、このボディー部
２１の環状凹部２１Ａに嵌合・固定される外筒カバー２
２と、外筒カバー２２の中央に嵌合する内筒部２３Ａを
有する内筒カバー２３とを備えて大略構成されている。
ＦＦＣ１１は、ボディー部２１の環状凹部２１Ａ内で、
外筒カバー２２と内筒カバー２３とで形成される環状の
空間内に収容されている。
【００３１】なお、ボディー部２１は、図示しないステ
アリングコラムに固定され、内筒カバー２３は図示しな
いステアリングシャフトの上端部に固定されるようにな
っている。また、内筒カバー２３は、同じく図示しない
ステアリングホイールに固定接続されるようになってい
る。このため、図６に示すように、外筒カバー２２に
は、渦巻き状に巻かれたＦＦＣ１１の外側の端末部１１
Ａが接続されるコネクタ部２２Ａが形成され、内筒カバ
ー２３には、ＦＦＣ１１の内側の端末部１１Ｂが接続さ
れるコネクタ部２３Ｂが形成されている。
アリングコラムに固定され、内筒カバー２３は図示しな
いステアリングシャフトの上端部に固定されるようにな
っている。また、内筒カバー２３は、同じく図示しない
ステアリングホイールに固定接続されるようになってい
る。このため、図６に示すように、外筒カバー２２に
は、渦巻き状に巻かれたＦＦＣ１１の外側の端末部１１
Ａが接続されるコネクタ部２２Ａが形成され、内筒カバ
ー２３には、ＦＦＣ１１の内側の端末部１１Ｂが接続さ
れるコネクタ部２３Ｂが形成されている。
【００３２】次に、図７及び図８を用いてスパイラルケ
ーブルとしてのＦＦＣ１１の外側の端末部１１Ａと内側
の端末部１１Ｂとを、各コネクタ部２２Ａ、２３Ｂに接
続及び装着した構造の一例を説明する。
ーブルとしてのＦＦＣ１１の外側の端末部１１Ａと内側
の端末部１１Ｂとを、各コネクタ部２２Ａ、２３Ｂに接
続及び装着した構造の一例を説明する。
【００３３】まず、図７に示すように、ＦＦＣ１１の外
側の端末部１１Ａは、ＦＦＣガイド板３１のガイド凹部
３１Ａに沿って配線基板１５に上記した実施形態１乃至
実施形態３のいずれかの構造となるように接続される。
なお、図７に示す例は、配線基板１５Ａが、配線端子パ
ターン１６にスルーホールが形成された例であるため、
上記した実施形態３の接続構造に相当する。
側の端末部１１Ａは、ＦＦＣガイド板３１のガイド凹部
３１Ａに沿って配線基板１５に上記した実施形態１乃至
実施形態３のいずれかの構造となるように接続される。
なお、図７に示す例は、配線基板１５Ａが、配線端子パ
ターン１６にスルーホールが形成された例であるため、
上記した実施形態３の接続構造に相当する。
【００３４】なお、配線基板１５Ａの配線端子パターン
１６の表面及びスルーホール並びに裏面側の配線パター
ンに亙って半田レベラーが形成されている。また、配線
基板１５Ａの裏面に形成された配線パターンの他端部分
には、コネクタ部２２Ａに配設された接続端子３２の基
部が挿通されて電気的接続をとる複数の接続孔３３が形
成されている。そして、ＦＦＣ１１の端末部１１Ａが半
田付けされた配線基板１５Ａは、コネクタ部２２Ａの接
続端子３２の基部が接続孔３３に挿通されることにより
接続されている。図中符号３４は、配線基板１５Ａをコ
ネクタ部２２Ａに固定するネジを示す。
１６の表面及びスルーホール並びに裏面側の配線パター
ンに亙って半田レベラーが形成されている。また、配線
基板１５Ａの裏面に形成された配線パターンの他端部分
には、コネクタ部２２Ａに配設された接続端子３２の基
部が挿通されて電気的接続をとる複数の接続孔３３が形
成されている。そして、ＦＦＣ１１の端末部１１Ａが半
田付けされた配線基板１５Ａは、コネクタ部２２Ａの接
続端子３２の基部が接続孔３３に挿通されることにより
接続されている。図中符号３４は、配線基板１５Ａをコ
ネクタ部２２Ａに固定するネジを示す。
【００３５】さらに、配線基板１５Ａに接続されたＦＦ
Ｃ１１の端末部１１Ａを上側から保持する固定プレート
３５、３６がＦＦＣガイド板３１に装着されている。こ
のようにして、ＦＦＣ１１の外側の端末部１１Ａは、配
線基板１５Ａに接続されると共に、固定プレート３５、
３６で保持される。このため、上記した実施形態３のＦ
ＦＣ１１の接続構造の接続強度の向上に加えて、さらに
保持作用を受けて、さらに信頼性の高い接続構造を得る
ことができる。
Ｃ１１の端末部１１Ａを上側から保持する固定プレート
３５、３６がＦＦＣガイド板３１に装着されている。こ
のようにして、ＦＦＣ１１の外側の端末部１１Ａは、配
線基板１５Ａに接続されると共に、固定プレート３５、
３６で保持される。このため、上記した実施形態３のＦ
ＦＣ１１の接続構造の接続強度の向上に加えて、さらに
保持作用を受けて、さらに信頼性の高い接続構造を得る
ことができる。
【００３６】次に、図８を用いて、ＦＦＣ１１の内側の
端末部１１Ｂをコネクタ部２３Ｂへ装着する構造につい
て説明する。同図に示すように、ＦＦＣ１１の内側の端
末部１１Ｂは、ＦＦＣガイド板４１のガイド凹部４１Ａ
に沿って配線基板１５Ｂに上記した例えば実施形態１の
接続構造となるように接続される。
端末部１１Ｂをコネクタ部２３Ｂへ装着する構造につい
て説明する。同図に示すように、ＦＦＣ１１の内側の端
末部１１Ｂは、ＦＦＣガイド板４１のガイド凹部４１Ａ
に沿って配線基板１５Ｂに上記した例えば実施形態１の
接続構造となるように接続される。
【００３７】なお、配線基板１５Ｂの配線端子パターン
１６の表面には、半田レベラーが形成されている。図中
符号４２は、配線基板１５Ｂをコネクタ部２３Ｂに固定
するネジを示す。さらに、配線基板１５Ｂに接続された
ＦＦＣ１１の端末部１１Ｂを下側から保持する固定プレ
ート４３、４４がＦＦＣガイド板４１に装着されてい
る。このようにして、ＦＦＣ１１の内側の端末部１１Ｂ
は、配線基板１５Ｂに接続されると共に、固定プレート
４３、４４で保持される。このため、上記した実施形態
１のＦＦＣ１１の接続構造の接続強度の向上に加えて、
さらに保持作用を受けて、さらに信頼性の高い接続構造
を得ることができる。
１６の表面には、半田レベラーが形成されている。図中
符号４２は、配線基板１５Ｂをコネクタ部２３Ｂに固定
するネジを示す。さらに、配線基板１５Ｂに接続された
ＦＦＣ１１の端末部１１Ｂを下側から保持する固定プレ
ート４３、４４がＦＦＣガイド板４１に装着されてい
る。このようにして、ＦＦＣ１１の内側の端末部１１Ｂ
は、配線基板１５Ｂに接続されると共に、固定プレート
４３、４４で保持される。このため、上記した実施形態
１のＦＦＣ１１の接続構造の接続強度の向上に加えて、
さらに保持作用を受けて、さらに信頼性の高い接続構造
を得ることができる。
【００３８】以上、実施形態について説明したが、本発
明はこれらに限定されるものではなく、構成の要旨に付
随する各種の変更が可能である。
明はこれらに限定されるものではなく、構成の要旨に付
随する各種の変更が可能である。
【００３９】例えば、上記した各実施形態では、フラッ
ト回路体としてＦＦＣ１１を適用して説明したが、ＦＰ
Ｃを適用することも勿論可能である。また、上記した各
実施形態では、半田付けを行うために配線端子パターン
１６の上に半田レベラー１８及び半田を形成する構成と
したが、他の手法による半田付けを行っても勿論よい。
さらに、上記した各実施形態は、スパイラルケーブルを
用いる各種のステアリング用信号伝達装着２０に適用で
きることは言うまでもない。
ト回路体としてＦＦＣ１１を適用して説明したが、ＦＰ
Ｃを適用することも勿論可能である。また、上記した各
実施形態では、半田付けを行うために配線端子パターン
１６の上に半田レベラー１８及び半田を形成する構成と
したが、他の手法による半田付けを行っても勿論よい。
さらに、上記した各実施形態は、スパイラルケーブルを
用いる各種のステアリング用信号伝達装着２０に適用で
きることは言うまでもない。
【００４０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、端末部における他方側（上側）
の被覆用フィルムが、半田付けが施された側（下側）の
被覆用フィルムよりフラット回路体の端部側で剥離され
て配線端子パターンの一部を覆うため、配線端子パター
ンの半田付け領域の上を覆う他方側の被覆用フィルム
が、配線端子パターンの半田付け領域とフラット回路体
との接続境界部を補強する効果がある。このため、フラ
ット回路体の接続の耐久性を高めることができ、信頼性
の高い接続構造を実現する効果がある。
１記載の発明によれば、端末部における他方側（上側）
の被覆用フィルムが、半田付けが施された側（下側）の
被覆用フィルムよりフラット回路体の端部側で剥離され
て配線端子パターンの一部を覆うため、配線端子パター
ンの半田付け領域の上を覆う他方側の被覆用フィルム
が、配線端子パターンの半田付け領域とフラット回路体
との接続境界部を補強する効果がある。このため、フラ
ット回路体の接続の耐久性を高めることができ、信頼性
の高い接続構造を実現する効果がある。
【００４１】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明の効果に加えて、ステアリング用信号伝達装置
に用いられるスパイラルケーブルの両方の端末部の接続
強度を高めて信頼性を高める効果がある。このため、例
えばステアリングホイール側に備えられたエアバッグ装
置などの補器に対して確実に信号や電力を供給できると
いう効果がある。
載の発明の効果に加えて、ステアリング用信号伝達装置
に用いられるスパイラルケーブルの両方の端末部の接続
強度を高めて信頼性を高める効果がある。このため、例
えばステアリングホイール側に備えられたエアバッグ装
置などの補器に対して確実に信号や電力を供給できると
いう効果がある。
【００４２】請求項３記載の発明によれば、請求項１又
は請求項２に記載の発明の効果に加えて、配線端子パタ
ーンの表面に半田レベラーを形成したことにより、導体
が加熱された場合に導体を介して熱伝導が行われて露出
する導体とその下に形成された半田レベラーとを容易に
接合できるという効果がある。
は請求項２に記載の発明の効果に加えて、配線端子パタ
ーンの表面に半田レベラーを形成したことにより、導体
が加熱された場合に導体を介して熱伝導が行われて露出
する導体とその下に形成された半田レベラーとを容易に
接合できるという効果がある。
【００４３】請求項４記載の発明によれば、請求項１〜
請求項３に記載の発明の効果に加えて、配線端子パター
ンが基板を貫通するスルーホール内の配線と一体に形成
されているため、フラット回路体に外部応力がかかって
もその応力を配線端子パターンとスルーホール内の配線
とが受け止めて、配線端子パターンが基板から剥離され
るのを防止する効果がある。
請求項３に記載の発明の効果に加えて、配線端子パター
ンが基板を貫通するスルーホール内の配線と一体に形成
されているため、フラット回路体に外部応力がかかって
もその応力を配線端子パターンとスルーホール内の配線
とが受け止めて、配線端子パターンが基板から剥離され
るのを防止する効果がある。
【００４４】請求項５記載の発明では、請求項４記載の
発明の効果に加えて、スルーホール内の配線が基板の裏
面に形成された配線パターンに一体に設けられているた
め、配線端子パターンの剥離を防止する効果がある。ま
た、基板の裏面に形成された配線パターンを用いて基板
に例えばコネクタなどの接続部材を電気的に接続するこ
とが可能となる。また、半田付けが施される側と反対側
の面に配線パターンが形成されているため、半田付けに
伴う熱の影響を配線パターンが受けることを防止する効
果がある。
発明の効果に加えて、スルーホール内の配線が基板の裏
面に形成された配線パターンに一体に設けられているた
め、配線端子パターンの剥離を防止する効果がある。ま
た、基板の裏面に形成された配線パターンを用いて基板
に例えばコネクタなどの接続部材を電気的に接続するこ
とが可能となる。また、半田付けが施される側と反対側
の面に配線パターンが形成されているため、半田付けに
伴う熱の影響を配線パターンが受けることを防止する効
果がある。
【図１】本発明に係るフラット回路体の接続構造の実施
形態１を示す側断面説明図である。
形態１を示す側断面説明図である。
【図２】実施形態１のフラット回路体の接続構造を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】実施形態１のフラット回路体の接続構造の要部
断面側面図である。
断面側面図である。
【図４】本発明に係るフラット回路体の接続構造の実施
形態２を示す要部断面側面図である。
形態２を示す要部断面側面図である。
【図５】本発明に係るフラット回路体の接続構造の実施
形態３を示す要部断面側面図である。
形態３を示す要部断面側面図である。
【図６】本発明に係るフラット回路体の接続構造を適用
するステアリング用信号伝達装置の分解斜視図である。
するステアリング用信号伝達装置の分解斜視図である。
【図７】本発明に係るフラット回路体の接続構造をステ
アリング用信号伝達装置に適用した場合のＦＦＣの外側
の端末部の接続部分の構成を示す分解斜視図である。
アリング用信号伝達装置に適用した場合のＦＦＣの外側
の端末部の接続部分の構成を示す分解斜視図である。
【図８】本発明に係るフラット回路体の接続構造をステ
アリング用信号伝達装置に適用した場合のＦＦＣの内側
の端末部の接続部分の構成を示す分解斜視図である。
アリング用信号伝達装置に適用した場合のＦＦＣの内側
の端末部の接続部分の構成を示す分解斜視図である。
【図９】従来のフラット回路体の接続方法を示す側面説
明図である。
明図である。
【図１０】従来のフラット回路体の接続構造を示す平面
図である。
図である。
【図１１】従来のフラット回路体の接続構造を示す側面
図である。
図である。
【図１２】従来のフラット回路体の他の接続構造を示す
側面図である。
側面図である。
１１ ＦＦＣ １１Ａ 端末部 １２ 導体 １３、１４ ベースフィルム １５ 配線基板 １６ 配線端子パターン １６Ａ 配線パターン １７ 基板 １７Ａ スルーホール １８ 半田レベラー ２０ ステアリング用伝達装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０２Ｇ 11/02 ３０１ Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｃ ５Ｅ３４４ 15/117 Ｂ６２Ｄ 1/04 ５Ｇ３６３ Ｈ０５Ｋ 1/11 1/11 ５Ｇ３７５ 1/14 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０７Ｍ // Ｂ６２Ｄ 1/04 Ｈ０１Ｒ 9/07 Ｚ 1/11 23/66 Ａ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０７ Ｈ０２Ｇ 3/28 Ｆ Ｆターム(参考） 3D030 DB25 DB47 5E023 AA04 AA16 BB23 FF01 GG11 HH18 HH21 HH22 HH23 5E077 BB05 BB31 CC02 DD02 HH02 HH07 HH10 JJ05 JJ24 5E317 AA04 AA11 AA24 CC15 CC25 GG03 5E319 AC01 CC47 CC48 5E344 AA01 BB02 BB04 CC07 CC09 DD03 DD10 EE16 5G363 AA07 BA05 BB01 DC02 5G375 AA11 CA02 CA12 CB04 DB24
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の導体を所定間隔を隔てるように配
置して被覆用フィルムで挟み込んでなるフラット回路体
の端末部を、配線基板の表面に形成された配線端子パタ
ーンに半田付けにより接合させたフラット回路体の接続
構造であって、 前記フラット回路体の端末部における前記配線端子パタ
ーンに接合される一方側の前記被覆用フィルムが、当該
配線端子パターン上での半田付け領域に相当する長さに
亙って剥離されると共に、前記端末部における他方側の
前記被覆用フィルムが前記一方側の被覆用フィルムより
前記フラット回路体の端部側で剥離されて前記配線端子
パターンの一部を覆うように形成されていることを特徴
とするフラット回路体の接続構造。 - 【請求項２】 請求項１記載のフラット回路体の接続構
造であって、 前記フラット回路体は、ステアリング用信号伝達装置に
用いられるスパイラルケーブルであることを特徴とする
フラット回路体の接続構造。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のフラット
回路体の接続構造であって、 前記配線端子パターンの表面には、半田レベラーが形成
されていることを特徴とするフラット回路体の接続構
造。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
のフラット回路体の接続構造であって、 前記配線端子パターンは、基板を貫通するスルーホール
内の配線に一体に形成されていることを特徴とするフラ
ット回路体の接続構造。 - 【請求項５】 請求項４記載のフラット回路体の接続構
造であって、 前記スルーホール内の配線は、前記基板の裏面に形成さ
れた配線パターンに一体に形成されていることを特徴と
するフラット回路体の接続構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000177276A JP2001357916A (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | フラット回路体の接続構造 |
| DE60115762T DE60115762T2 (de) | 2000-06-13 | 2001-06-12 | Verbindungsstruktur für eine flache Schaltungseinheit |
| US09/878,340 US6538871B2 (en) | 2000-06-13 | 2001-06-12 | Connecting structure of flat circuit member with reinforced connection boundary |
| EP01305118A EP1164661B1 (en) | 2000-06-13 | 2001-06-12 | Connecting structure of flat circuit member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000177276A JP2001357916A (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | フラット回路体の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001357916A true JP2001357916A (ja) | 2001-12-26 |
Family
ID=18678896
Family Applications (1)
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