DE10224266A1 - Elektronische Baugruppe - Google Patents
Elektronische BaugruppeInfo
- Publication number
- DE10224266A1 DE10224266A1 DE2002124266 DE10224266A DE10224266A1 DE 10224266 A1 DE10224266 A1 DE 10224266A1 DE 2002124266 DE2002124266 DE 2002124266 DE 10224266 A DE10224266 A DE 10224266A DE 10224266 A1 DE10224266 A1 DE 10224266A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductor
- electronic assembly
- circuit board
- printed circuit
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Vorgeschlagen wird eine einfache und kostengünstige Anordnung der elektronischen Baugruppe, die eine Leiterplatte mit einer Leiterbahnstruktur und eine Schaltfolie mit einer Leiterbahnstruktur aufweist. DOLLAR A Hierzu ist mindestens eine die Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie kontaktierende, durch Löten gebildete Kontaktstelle vorgesehen. DOLLAR A Elektronische Baugruppe als Steuergerät im Kfz-Bereich.
Description
- Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
- In vielen Bereichen werden elektronische Baugruppen für unterschiedliche Anwendungen und Aufgaben eingesetzt; beispielsweise sind im Kraftfahrzeugbereich elektronische Baugruppen als Steuergeräte zur Verarbeitung von Messsignalen und/oder zur Steuerung von Aggregatefunktionen oder von Komponenten des Kraftfahrzeugs vorgesehen. Derartige elektronische Baugruppen weisen üblicherweise eine Leiterplatte mit einer Leiterbahnstruktur auf, die als Trägerkörper zur Aufnahme von Bauteilen der elektronischen Baugruppe und als Schaltungsträger zur Ausbildung von Kontaktverbindungen dient; daneben kann eine Leiterfolie mit einer Leiterbahnstruktur vorgesehen werden, die als weiterer Trägerkörper für Bauteile der elektronischen Baugruppe und/oder als Verdrahtungsträger für die elektrische Kontaktierung der elektronischen Baugruppe dient (bsp. zur externen Kontaktierung der elektronischen Baugruppe). Hierbei muss eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie hergestellt werden; dies wird in der Regel mittels eines von der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte ausgehenden Steckverbinders realisiert, der durch Crimpen mit der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie verbunden wird. Eine derartige elektrisch leitende Verbindung mittels eines Steckverbinders bedingt jedoch hohe Kosten sowie einen hohen Fertigungsaufwand und Montageaufwand.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 mit einem einfachen Aufbau, einer einfachen Fertigung, geringen Kosten, einer hohen Zuverlässigkeit und vorteilhaften Eigenschaften bezüglich der elektrischen leitenden Verbindung zwischen Leiterplatte und Leiterfolie anzugeben.
- Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch die Merkmale im Kennzeichen des Patentanspruchs 1 gelöst.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Bestandteil der weiteren Patentansprüche.
- Die elektrisch leitende Verbindung der Leiterplatte mit der Leiterfolie und damit die elektrische Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte einerseits und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie andererseits (die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie ist hierbei auf einem geeigneten Schaltungsträger aufgebracht, bsp. auf einer flexiblen Leiterplatte oder auf einer Schaltfolie) wird über mindestens eine Lötverbindung realisiert, indem die in einem Kontaktierungsbereich zugängliche Leiterbahnstruktur der Leiterfolie durch einen Lötprozess mit einem auf der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte an der jeweils für die Kontaktierung vorgesehenen Kontaktstelle angeordneten Kontaktfleck ("Lotdepot") als Bestandteil der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte leitend verbunden wird.
- Hierzu muss die auf dem Schaltungsträger aufgebrachte, von mindestens einer Isolationsschicht bedeckte Leiterbahnstruktur der Leiterfolie zumindest im Kontaktierungsbereich zugänglich gemacht werden, d. h. die Leiterbahnstruktur ist im Kontaktierungsbereich bereits einseitig oder beidseitig freigelegt (d. h. die mindestens eine Isolationsschicht wird im Kontaktierungsbereich gar nicht aufgebracht) oder aber die Leiterbahnstruktur wird vor der Kontaktierung im Kontaktierungsbereich einseitig oder beidseitig freigelegt (d. h. die mindestens eine Isolationsschicht wird im Kontaktierungsbereich entfernt). Als Leiterfolien können hierbei bsp. entweder flexible gedruckte Leiterplatten ("Flexible Printed Circuit" FPC) eingesetzt werden - bei diesen ist die Leiterbahnstruktur direkt auf einer als Schaltungsträger und als Trägerkörper dienenden ersten Isolationsschicht aufgebracht und von einer als Abdeckung dienenden zweiten Isolationsschicht (Isolationsfolie als Abdeckfolie) abgedeckt - oder aber flexible Flachkabel ("Flexible Flat Cable" FFC) - bei diesen ist eine die Leiterbahnstruktur tragende Schaltfolie als Schaltungsträger zwischen zwei Isolationsfolien als Isolationsschichten angeordnet, d. h. auf einer als Trägerkörper dienenden ersten Isolationsfolie aufgebracht und von einer als Abdeckung dienenden zweiten Isolationsschicht (Isolationsfolie als. Abdeckfolie) abgedeckt. Das Material der Kontaktflecken wird zusammen mit dem Material der Kontaktpads für die Bauteile der elektronischen Baugruppe bei der Erstellung der Leiterbahnstruktur an den vorgesehenen Kontaktstellen derart aufgebracht, dass die Kontaktflecken mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte elektrisch verbunden sind. Die Bauteile der elektronischen Baugruppe werden auf Aufnahmeflächen auf der Leiterplatte und/oder auf der Leiterfolie aufgebracht und mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und/oder der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie auf geeignete Weise über die Kontaktpads leitend verbunden; insbesondere werden die Bauteile der elektronischen Baugruppe durch Reflowlöten oder Schwalllöten mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte leitend verbunden.
- Nach dem Aufbringen der Bauteile wird die Leiterfolie derart bezüglich der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte positioniert, dass der die Leiterbahnstruktur tragende Schaltungsträger der Leiterfolie im Kontaktierungsbereich wie gewünscht bezüglich den korrespondierenden Kontaktflecken auf der Oberseite der Leiterplatte angeordnet ist. Im wesentlichen auf die Leiterfolie wird eine bsp. als Glasplatte ausgebildete Montagevorrichtung aufgelegt, die als Niederhalter die bezüglich der Leiterplatte und deren Leiterbahnstruktur positionierte Leiterfolie mechanisch fixiert, ggf. unter Zuhilfenahme von auf dem Niederhalter ausgebildeten Positionierhilfen; bei einer durch partielles Entfernen des Trägerkörpers (bsp. der Trägerfolie) einseitig freigelegten Leiterbahnstruktur der Leiterfolie liegt die vollständig erhaltene Abdeckung auf der Unterseite des Niederhalters an (insbesondere die vollständig erhaltene Abdeckfolie), bei einer durch partielles Entfernen des Trägerkörpers (bsp. der Trägerfolie) und der Abdeckung (bsp. der Abdeckfolie) beidseitig freigelegten Leiterbahnstruktur der Leiterfolie liegen die Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie auf der Unterseite des Niederhalters an.
- Nach der Positionierung und Fixierung der Leiterfolie wird das jeweilige Lotdepot des mindestens einen Kontaktflecks mittels eines selektiven Lötprozesses erwärmt und aufgeschmolzen und durch die Materialverbindung des mit den Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte in Verbindung stehenden Lots des Kontaktflecks die jeweilige Kontaktstelle mit den Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie gebildet. Als selektiver Lötprozess kann insbesondere das Laserlöten unter Verwendung eines fokussierten Laserstrahls eingesetzt werden, bei dem ein über eine Fokussiereinrichtung aufgeweiteter Laserstrahl das Material des Kontaktflecks selektiv erwärmt, wodurch qualitativ hochwertige Lötverbindungen realisiert werden. Bsp. besteht die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie aus Kupfer; die Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und ebenso die Kontaktflecken als Lotdepot bestehen vorzugsweise aus einem Metall, zumindest aber weisen sie eine metallische Oberfläche auf, bsp. eine verzinnte Oberfläche.
- Auf der Leiterfolie können Anschlusskontakte für die externe Kontaktierung der elektronischen Baugruppe ausgebildet werden, bsp. können die Anschlusskontakte durch Crimpen oder Schweißen oder Löten auf den Schaltungsträger der Leiterfolie aufgebracht werden; insbesondere können mehrere Anschlusskontakte zu Kontaktbereichen zusammengefasst werden und bsp. in einem gemeinsamen Gehäuseanschluss integriert werden. An die Anschlusskontakte und insbesondere an einen Gehäuseanschluss können geeignete Anschlusskomponenten angeschlossen werden, insbesondere Anschlussleitungen oder Anschlussstecker.
- Zum Schutz der Bauteile beim Einsatz der elektronischen Baugruppe kann ein Gehäusekörper vorgesehen werden, insbesondere ein allseitig geschlossenes Gehäuse. Die elektronische Baugruppe vereinigt mehrere Vorteile in sich:
- - Die Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie mittels einer Lötverbindung kann auf einfache Weise ohne das Erfordernis zusätzlicher Kontaktelemente realisiert werden.
- - Die Lötverbindung gewährleistet einen guten elektrischen Kontakt zwischen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie, insbesondere auch beim Einsatz der elektronischen Baugruppe unter schwierigen äußeren Bedingungen.
- - Die Lötverbindung kann kostengünstig und automatisiert realisiert werden, insbesondere bei gleichzeitiger Ausbildung mehrerer Kontaktstellen.
- - Insbesondere bei Verwendung des Laserlötens als selektiven Lötprozess kann anhand der Vorgabe der Prozessparameter Zeitdauer und Laserleistung des Laserstrahls sowie der optischen Prozessparameter für den Lötprozess (bsp. hinsichtlich der Fokussierung des Laserstrahls) die erforderliche Laserenergie präzise eingekoppelt werden und hierdurch der durch den Laserstrahl zu erwärmende Bereich definiert vorgegeben werden; somit kann gleichzeitig eine Vielzahl von zuverlässigen Lötverbindungen mit einem feinkörnigen Lötgefüge bei verbessertem Alterungsverhalten und erhöhter thermischer Zyklusfestigkeit der Lötverbindung bei geringer thermischer Belastung und damit geringer Gefahr von Schädigungen der Isolationsschichten und der elektronischen Bauteile der elektronischen Baugruppe realisiert werden.
- Im Zusammenhang mit der Zeichnung (Fig. 1 und 2) soll die elektronische Baugruppe anhand eines Ausführungsbeispiels erläutert werden.
- In der Fig. 1 und der Fig. 2 ist jeweils in einem Ausschnitt eine Schnittzeichnung der elektronischen Baugruppe 1 mit dem Verbund aus Leiterplatte 2 und Leiterfolie 3 bei der Realisierung der elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte 2 und der Leiterfolie 3 durch Ausbildung von Kontaktstellen 24 dargestellt.
- Auf der Oberseite 21 der Leiterplatte 2 ist eine Leiterbahnstruktur 22 mit Leiterbahnen 23 ausgebildet; weiterhin ist auf der Oberseite 21 der Leiterplatte 2 mindestens ein Lotdepot als Kontaktfleck 25 in der Kontaktzone der Leiterbahnstruktur 22 zur Ausbildung mindestens einer Kontaktstelle 24 vorgesehen, der üblicherweise während der Heißluftverzinnung bzw. zur Erhöhung des Lotdepots in einem anschließenden Lotpastendruck aufgebracht und in einem Reflowprozess aufgeschmolzen wird; bsp. sind in der Kontaktzone der Leiterbahnstruktur 22 mehrere Kontaktflecken 25 zur Ausbildung mehrerer Kontaktstellen 24 vorgesehen.
- Die Leiterfolie 3 besteht bsp. aus der als Trägerkörper fungierenden ersten Isolationsfolie 33 als erster Isolationsschicht, der als Abdeckung fungierenden zweiten Isolationsfolie 35 als zweiter Isolationsschicht und der als Schaltungsträger fungierenden, eine Leiterbahnstruktur 32 mit Leiterbahnen aus Kupfer aufweisenden Schaltfolie 31, die zwischen der ersten Isolationsfolie 33 und der zweiten Isolationsfolie 35 angeordnet ist.
- Die Bauteile 5 der elektronischen Baugruppe 1 werden bsp. auf die Oberseite 21 der Leiterplatte 2 aufgebracht und bsp. durch Reflowlöten mit der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 elektrisch leitend verbunden, bsp. über Anschlusspins 51. Zur elektrisch leitenden Verbindung der Leiterbahnstruktur 32 der Leiterfolie 3 mit der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 wird die erste Isolationsfolie 33 (der Trägerkörper) oder/und die zweite Isolationsfolie 35 (die Abdeckung) partiell entfernt und somit die Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 für die Ausbildung der Kontaktstellen 24 in einem bestimmten Kontaktierungsbereich 34 einseitig freigelegt (Fig. 1) oder beidseitig freigelegt (Fig. 2). Die Leiterfolie 3 wird nun so auf der Oberseite 21 der Leiterplatte 2 positioniert, dass das Lotdepot der in der Kontaktzone aufgebrachten Kontaktflecken 25 mit der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 im Kontaktierungsbereich 34 in Verbindung gebracht wird.
- Auf die Leiterfolie 3 wird nun eine Montagevorrichtung 4 aufgebracht, bsp. ein als Glasplatte ausgebildeter Niederhalter 4 aufgelegt, wobei die Unterseite 41 des Niederhalters 4 bei einer im Kontaktierungsbereich 34 einseitig freigelegten Leiterbahnstruktur 32 (Fig. 1) auf der Abdeckfolie 35 aufliegt und bei einer im Kontaktierungsbereich 34 beidseitig freigelegten Leiterbahnstruktur 32 (Fig. 2) auf den Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur 32 aufliegt. Der Niederhalter 4 weist bsp. Positionierhilfen 42 zur genauen Positionierung der Leiterfolie 3 und damit der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 bezüglich der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 und damit der Kontaktflecken 25 auf; diese Positionierhilfen 42 sind bsp. am Niederhalter 4 ausgebildete Haltearme, die in Durchbrüche der Leiterfolie 3 eingreifen.
- Bsp. durch Laserlöten, d. h. durch Strahlungswärme mittels eines fokussierten Laserstrahls, wird das Lotdepot der Kontaktflecken 25 selektiv aufgeschmolzen, wodurch eine Materialverbindung (Verschmelzung) des Materials des Lotdepots der Kontaktflecken 25 (bsp. Kupfer mit Zinn-Auflage oder Kupfer mit Blei-Zinn-Auflage) mit dem vorverzinnten Kupfer als Material der Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 stattfindet; bsp. wird das Laserlöten über eine Zeit von 1.5 s bei einer Leistung von 30 W angewendet. Hierdurch werden die die Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 mit der Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 elektrisch leitend verbindenden Kontaktstellen 24 ausgebildet. Diese zuverlässigen und gasdichten Kontaktstellen 24 sind vor dem Eindringen von Feuchtigkeit geschützt.
- Als elektronische Baugruppe 1 mit dem Verbund aus Leiterplatte 2 und Leiterfolie 3 ist bsp. ein in der Seitentüre eines Kraftfahrzeugs integriertes Türsteuergerät 1 vorgesehen, das bsp. u. a. für die Ansteuerung der Fensterheber, Außenspiegel und Airbags des Kraftfahrzeugs dient. Die Leiterplatte 2 als Trägerkörper für mehrere elektronische Bauteile 5 besteht bsp. aus glasfaserverstärktem Epoxydharz (FR4) und besitzt bsp. die Abmessungen von 60 mm × 70 mm × 1.6 mm. Die bsp. als Verdrahtungsträger dienende Leiterfolie 3 besitzt bsp. die Abmessungen von 0.6 mm × 40 mm × 500 mm. Durch die beschriebene Lötverbindung werden mehrere Kontaktstellen 24 gebildet, an denen die Leiterbahnstruktur 32 der Leiterfolie 3 mit der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 elektrisch leitend verbunden wird. Durch die Leiterfolie 3 als Verdrahtungsträger wird eine externe Anschlussmöglichkeit für das Türsteuergerät 1 bereitgestellt, insbesondere durch Ausbildung von Anschlusskontakten auf der Leiterfolie 3, bsp. durch Crimpen von Anschlusskontakten auf die Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3. Zur externen Kontaktierung des Türsteuergeräts 1 können bsp. mehrere Anschlusskontakte zu einem Gehäuseanschluss zusammengefasst werden, an dem bsp. ein Anschlussstecker zur Verbindung des Türsteuergeräts 1 mit weiteren Bauteilen und/oder mit elektronischen Baugruppen und/oder mit Spannungsquellen zur Spannungsversorgung angeschlossen werden kann. Bsp. wird das Türsteuergerät 1 über einen Anschlussstecker mit Bedienelementen des Kraftfahrzeugs verbunden.
Claims (10)
1. Elektronische Baugruppe (1) mit einer eine Leiterbahnstruktur (22) aufweisenden
Leiterplatte (2) und mit einer eine Leiterbahnstruktur (32) aufweisenden
Leiterfolie (3),
dadurch gekennzeichnet,
dass mindestens eine die Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) und die
Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) kontaktierende, durch Löten gebildete
Kontaktstelle (24) vorgesehen ist.
2. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die
jeweilige Kontaktstelle (24) durch Löten eines auf der Leiterbahnstruktur (22)
der Leiterplatte (2) angeordneten Kontaktflecks (25) gebildet ist.
3. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die
jeweilige Kontaktstelle (24) durch ein selektives Lötverfahren gebildet ist.
4. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die
jeweilige Kontaktstelle (24) durch Laserlöten gebildet ist.
5. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, dass die Leiterfolie (3) einen Trägerkörper (33), einen Schaltungsträger
(31) mit der Leiterbahnstruktur (32) und eine den Schaltungsträger abdeckende
Abdeckung (35) aufweist.
6. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass als
Schaltungsträger (31) eine Schaltfolie vorgesehen ist, die auf einer
Isolationsfolie als Trägerkörper (33) angeordnet ist und die von einer Abdeckfolie als
Abdeckung (35) abgedeckt ist.
7. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine
flexible Leiterplatte als Schaltungsträger und Trägerkörper der Leiterfolie (3)
vorgesehen ist, die von einer Abdeckfolie als Abdeckung abgedeckt ist.
8. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, dass der Trägerkörper (33) und/oder die Abdeckung (35) in einem für
die Ausbildung der jeweiligen Kontaktstelle (24) vorgesehenen
Kontaktierungsbereich (34) entfernt ist.
9. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, dass auf der Leiterfolie (3) Anschlusskontakte zur externen
Kontaktierung der elektronischen Baugruppe (1) ausgebildet sind.
10. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
mehrere Anschlusskontakte zur Bildung eines Gehäuseanschlusses
zusammengefasst sind.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2002124266 DE10224266A1 (de) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | Elektronische Baugruppe |
PCT/DE2003/001729 WO2003103354A1 (de) | 2002-05-31 | 2003-05-23 | Elektronische baugruppe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2002124266 DE10224266A1 (de) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | Elektronische Baugruppe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10224266A1 true DE10224266A1 (de) | 2003-12-11 |
Family
ID=29432510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2002124266 Ceased DE10224266A1 (de) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | Elektronische Baugruppe |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10224266A1 (de) |
WO (1) | WO2003103354A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004068533A2 (de) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe |
WO2007012514A1 (de) * | 2005-07-27 | 2007-02-01 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisch leitende verbindung und verfahren zum herstellen einer solchen |
DE102014221973A1 (de) | 2014-10-28 | 2016-04-28 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisches Gerät für den Einsatz in einem kontaminierenden Medium und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4547652A (en) * | 1982-12-21 | 1985-10-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for the laser soldering of flexible wiring |
DE3500411A1 (de) * | 1985-01-08 | 1986-07-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum loetverbinden der leiterbahnen einer flexiblen gedruckten leitung oder schaltung mit den anschlussflaechen einer leiterplatte |
US4889275A (en) * | 1988-11-02 | 1989-12-26 | Motorola, Inc. | Method for effecting solder interconnects |
EP0540319A2 (de) * | 1991-10-29 | 1993-05-05 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Kabelbaum |
EP1164661A2 (de) * | 2000-06-13 | 2001-12-19 | Yazaki Corporation | Verbindungsstruktur für eine flache Schaltungseinheit |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4894015A (en) * | 1988-08-31 | 1990-01-16 | Delco Electronics Corporation | Flexible circuit interconnector and method of assembly thereof |
US5462626A (en) * | 1992-07-30 | 1995-10-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of bonding an external lead and a tool therefor |
US6045368A (en) * | 1998-06-01 | 2000-04-04 | Cadenhead; Jonathan | Means for accurately aligning and attaching an electrical part to a surface mount circuit |
-
2002
- 2002-05-31 DE DE2002124266 patent/DE10224266A1/de not_active Ceased
-
2003
- 2003-05-23 WO PCT/DE2003/001729 patent/WO2003103354A1/de not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4547652A (en) * | 1982-12-21 | 1985-10-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for the laser soldering of flexible wiring |
DE3500411A1 (de) * | 1985-01-08 | 1986-07-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum loetverbinden der leiterbahnen einer flexiblen gedruckten leitung oder schaltung mit den anschlussflaechen einer leiterplatte |
US4889275A (en) * | 1988-11-02 | 1989-12-26 | Motorola, Inc. | Method for effecting solder interconnects |
EP0540319A2 (de) * | 1991-10-29 | 1993-05-05 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Kabelbaum |
EP1164661A2 (de) * | 2000-06-13 | 2001-12-19 | Yazaki Corporation | Verbindungsstruktur für eine flache Schaltungseinheit |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004068533A2 (de) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe |
WO2004068533A3 (de) * | 2003-01-24 | 2004-10-07 | Conti Temic Microelectronic | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe |
WO2007012514A1 (de) * | 2005-07-27 | 2007-02-01 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisch leitende verbindung und verfahren zum herstellen einer solchen |
DE102014221973A1 (de) | 2014-10-28 | 2016-04-28 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisches Gerät für den Einsatz in einem kontaminierenden Medium und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
EP3016485A2 (de) | 2014-10-28 | 2016-05-04 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisches gerät für den einsatz in einem kontaminierenden medium und verfahren zur herstellung eines solchen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003103354A1 (de) | 2003-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1305988B1 (de) | Verfahren zur kontaktierung einer flexiblen leiterplatte mit einem kontaktpartner und anordnung aus flexibler leiterplatte und kontaktpartner | |
EP1350417B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe | |
EP0920055B1 (de) | Kühlvorrichtung für ein auf einer Leiterplatte angeordnetes, wärmeerzeugendes Bauelement | |
DE10306643B4 (de) | Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul | |
DE112016005794B4 (de) | Schaltungsanordnung und elektrischer Anschlusskasten | |
DE102007062202B4 (de) | Beschreibung Verfahren zur Kontaktierung einer starren Leiterplatte mit einem Kontaktpartner und Anordnung aus starrer Leiterplatte und Kontaktpartner | |
DE4303743C2 (de) | Verfahren zur Anbringung von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten | |
EP3229566A1 (de) | Verbindungselement für eine elektronische bauelementanordnung und verfahren zum herstellen desselben, elektronische bauelementanordnung und verfahren zum herstellen desselben | |
EP1393604B1 (de) | Leiterplatte mit einer darauf aufgebrachten kontakthülse | |
DE69832407T2 (de) | Chipträgerelement und dessen verwendung | |
EP1480291B1 (de) | Elektronische Baugruppe | |
DE10224266A1 (de) | Elektronische Baugruppe | |
DE10059808A1 (de) | Verfahren zur Verbindung einer integrierten Schaltung und einer flexiblen Schaltung | |
WO1996031103A1 (de) | Leiterplattenanordnung | |
DE4130637A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines verbindungselements fuer eine verwendung in leistungshalbleitermodulen | |
DE10302922A1 (de) | Elektronische Baugruppe | |
DE10302923A1 (de) | Elektronische Baugruppen | |
DE10228450A1 (de) | Kontaktelement | |
DE19826023C2 (de) | Mehrlagige elektrische Schaltungsanordnung | |
DE10302921A1 (de) | Elektronische Baugruppe | |
DE69303837T2 (de) | Gedruckter Schaltungsträger mit vorspringender Elektrode und Verbindungsverfahren | |
WO2004021753A1 (de) | Elektronische baugruppe | |
DE202006020419U1 (de) | Leiterstruktur | |
DE10234222A1 (de) | Kontaktelement | |
DE102022112115B3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe durch Vereinzeln von Stanzgittern auf einer Leiterplatte |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |