-
Die Erfindung betrifft eine elektronische
Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
-
In vielen Bereichen werden elektronische Baugruppen
für unterschiedliche
Anwendungen und Aufgaben eingesetzt; beispielsweise sind elektronische
Baugruppen als Steuergeräte
zur Verarbeitung von Messsignalen und/oder zur Steuerung bestimmter
Funktionen oder Komponenten vorgesehen. Derartige elektronische
Baugruppen können
sowohl eine Leiterplatte mit einer Leiterbahnstruktur als auch eine Leiterfolie
mit einer Leiterbahnstruktur aufweisen, die jeweils zur Aufnahme
von Bauteilen der elektronischen Baugruppe und/oder zur Ausbildung
von Kontaktverbindungen vorgesehen sind. Hierbei muss eine elektrisch
leitende Verbindung zwischen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte
und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie hergestellt werden; dies wird
in der Regel mittels eines von der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte
ausgehenden Steckverbinders realisiert, der durch Crimpen mit der
Leiterbahnstruktur der Leiterfolie verbunden wird. Eine derartige
elektrisch leitende Verbindung mittels eines Steckverbinders bedingt
jedoch hohe Kosten sowie einen hohen Fertigungsaufwand und Montageaufwand.
-
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1 mit einem einfachen Aufbau, einer einfachen Fertigung, geringen
Kosten, einer hohen Zuverlässigkeit
und vorteilhaften Eigenschaften bezüglich der elektrischen leitenden
Verbindung zwischen Leiterplatte und Leiterfolie anzugeben.
-
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch
die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.
-
Vorteilhafte Ausgestaltungen der
Erfindung sind Bestandteil der weiteren Patentansprüche.
-
Erfindungsgemäß weist zur Realisierung einer
reproduzierbaren, prozesssicheren Lötverbindung als elektrisch
leitende Verbindung zwischen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte
und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie an der jeweils für die Kontaktierung
vorgesehenen Kontaktstelle die Leiterplatte Elemente auf, die die
Leiterfolie in einer leitenden Anordnung zu der Leiterplatte positionieren.
-
Bei der elektronischen Baugruppe
wird die elektrisch leitende Verbindung der Leiterplatte mit der Leiterfolie
und damit die elektrische Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der
Leiterplatte einerseits und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie
andererseits über
mindestens eine Lötverbindung
realisiert. Hierbei wird die in einem Kontaktierungsbereich zugängliche
Leiterbahnstruktur der Leiterfolie durch einen Lötprozess in der Regel mit einem
auf der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte an der jeweils für die Kontaktierung
vorgesehenen Kontaktstelle angeordneten Kontaktfleck („Lotde pot") leitend verbunden. Durch
die in der Leiterplatte vorgesehenen elektrisch leitenden Elemente
wird eine Positionierung und damit Zuordnung sowie Fixierung der
Kontaktstellen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte zu der Leiterbahnstruktur
der Leiterfolie einfach und kostengünstig erreicht. Dadurch wird
eine hohe Prozesssicherheit bei Verbindungsvorgängen, insbesondere mittels einem
Lötverfahren,
erreicht. Die Einrichtung (Fokussierung, Ablenkung, Einschnürung) eines
Bearbeitungsstrahls, wie Laser-, Elektronen- oder Plasmastrahl,
der eine thermische Energie in einem Brennfleck fokussiert, erfordert
eine genaue Anordnung der durch den Strahl zu bearbeitenden Kontaktflecken, da
der Bearbeitungsstrahl einerseits nur auf den Bereich der Kontaktflecken
gelenkt werden soll und andererseits der Brennfleck auf eine Bearbeitungstiefe im
Kontaktfleck eingerichtet bzw. fokussiert werden muss, damit die
thermische Energie ihre volle Wirkung erreicht. Ist dies der Fall,
kann mit geringer Energieleistung und ohne dass thermische Energie
in die Leiterplatte eingebracht wird, die Lötverbindung erzeugt werden.
-
Vorteilhaft sind die Elemente als
elektrisch leitende Positionierstifte (Einpresspins) ausgebildet, über die
die elektrisch leitende Verbindung zu der Leiterbahnstruktur der
Leiterplatte unterstützt
wird. Die Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie weisen
mit den Positionierstiften zusammenwirkende Ausformungen und/oder
Ausnehmungen und/oder Öffnungen
auf, die die Leiterplatte relativ zu der Leiterfolie positionieren
und halten bzw. fixieren.
-
Vorteilhaft ist zumindest im Bereich
der Öffnungen
in der Leiterfolie die Breite der Leiterbahnen größer als
der Querschnitt der Elemente, nämlich
der Positionier stifte, gewählt.
Die Öffnungen
in den elektrisch leitenden Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der
Leiterfolie weisen bevorzugt einen Durchmesser zwischen 0,5 und
0,7 Millimeter auf. Die Öffnungen
in der den Leiterbahnen der Leiterfolie können durch einen Strahl, wie
Laserstrahl oder Elektronenstrahl, oder durch ein mechanisches Werkzeug
eingebracht werden.
-
Die Leiterfolie weist einen Trägerkörper, einen
Schaltungsträger
mit der Leiterbahnstruktur und eine den Schaltungsträger abdeckende
Abdeckung auf. Dabei sind der Trägerkörper und/oder
die Abdeckung in einem für
die Ausbildung der jeweiligen Kontaktstelle vorgesehenen Kontaktierungsbereich
entfernt, d.h. es wird bei mehreren nebeneinander liegenden Leiterbahnen
der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie zumindest in einem die Öffnungen
umfassenden Bereich die Isolationsschicht entfernt. Das bedeutet
die Leiterbahnstruktur wird vor der Kontaktierung bzw. vor der Positionierung
einseitig oder beiderseitig freigelegt. Damit ist die auf einem
Schaltungsträger
aufgebrachte Leiterbahnstruktur der Leiterfolie (bsp. besteht die
Leiterbahnstruktur der Leiterfolie aus Kupfer) in einem für die Kontaktierung
mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte vorgesehenen Kontaktierungsbereich
zugänglich.
Als Leiterfolien können
hierbei bsp. entweder flexible gedruckte Leiterplatten („Flexible
Printed Circuit" FPC)
eingesetzt werden – bei
diesen ist die Leiterbahnstruktur direkt auf einem flexiblen Schaltungsträger aufgebracht und
von einer Isolationsfolie abgedeckt – oder aber flexible Flachkabel
(„Flexible
Flat Cable" FFC) – bei diesen
ist eine die Leiterbahnstruktur tragende Schaltfolie als Schaltungsträger zwischen
zwei Isolationsfolien angeordnet. Die Ausgestaltung der einzelnen
Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur von Leiterfolie und Leiterplatte
(insbesondere die Breite der Leiterbahnen) wird vorzugsweise zumindest
im Kontaktierungsbereich gleich gewählt; demnach besitzen zumindest
im Kontaktierungsbereich die beiden an der Kontaktstelle mit Lot
zu verbindenden stromführenden
Flächen,
d.h. die jeweilige Leiterbahn der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie
und die jeweilige Leiterbahn der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte
die gleiche Breite. Durch diese Maßnahmen wird beim Lötprozess
ein definierter Lotfluss bei der Verbindung der beiden stromführenden
Flächen
ermöglicht
und ein unkontrollierter Lotfluss oder eine unkontrollierte Verteilung
des Lots verhindert.
-
In einer Montagevorrichtung wird
die Leiterfolie relativ zu der Leiterplatte derart angeordnet, dass
die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie und die Leiterbahnstruktur
der Leiterplatte einander zugewandt sind. Die Leiterfolie wird derart
bezüglich
der Leiterplatte positioniert, dass die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie
im Kontaktierungsbereich wie gewünscht
bezüglich
der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte angeordnet ist; hierbei
erfolgt eine exakte Positionierung der beiden mit Lot zu verbindenden stromführenden
Flächen
zueinander über
die Positionierstifte in der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und
die Öffnungen
in den Leiterbahnen der Leiterfolie, insbesondere damit auch eine
exakte Positionierung der beiden Kontaktflächen auf der Leiterfolie einerseits
und den korrespondierenden Kontaktflecken auf der Leiterplatte andererseits
zueinander gewährleistet
ist. Vorzugsweise wird hierbei die Positionierung unter Aufstecken
bzw. Einfädeln
der Öffnungen der
Leiterbahnen der Leiterfolie auf bzw. über die Positionierstifte der
Leiterplatte durchgeführt.
-
Hierdurch werden auch die Leiterplatte
und Leiterfolie mechanisch fixiert. Mittels einer Montagevorrichtung
werden die Leiterfolie und damit die im Kontaktierungsbereich freigelegte
Leiterbahnstruktur der Leiterfolie gegen den korrespondierenden
Kontaktierungsbereich auf der Leiterplatte gedrückt, so dass sich die Leiterbahnstrukturen
von Leiterfolie und Leiterplatte im Kontaktierungsbereich und damit die
beiden Kontaktflächen
an der zu bildenden Kontaktstelle berühren. Somit wird beim Aufschmelzen des
jeweiligen Kontaktflecks (Lotdepots) die Bildung eines Luftspalts
zwischen den beiden Kontaktflächen an
der zu bildenden Kontaktstelle vermieden, so dass keine Gefahr von
Lufteinschlüssen
und damit auch von Lunkerbildungen besteht; weiterhin kann hierdurch
die Verbindung der beiden Kontaktflächen und damit auch der beiden
zu kontaktierenden Leiterbahnen (die beiden mit Lot zu verbindenden
stromführenden
Flächen)
mit einer geringen Lotmenge realisiert werden.
-
Nach der Positionierung und Fixierung
von Leiterplatte und Leiterfolie wird das jeweilige Lotdepot des
mindestens einen Kontaktflecks mittels eines selektiven Lötprozesses
erwärmt
und aufgeschmolzen, wobei der Lotfluss beim Aufschmelzen aufgrund der
gewählten
Vorgabe der geometrischen Ausbildung der Kontaktstelle definiert
verläuft.
Durch die Materialverbindung der beiden Kontaktflächen, d.h. des
aufgeschmolzenen Lots des Kontaktflecks mit der Leiterbahnstruktur
der Leiterplatte, wird die jeweilige Kontaktstelle zwischen den
beiden zu kontaktierenden Leiterbahnen (stromführenden Flächen) als qualitativ hochwertige
Lötverbindung
ausgebildet. Als selektiver Lötprozess
kann insbesondere das Laserlöten
unter Verwendung eines Laserstrahls eingesetzt werden, bei dem ein über eine
Fokussiereinrichtung ein, aufgeweiteter oder fokussierter Brennfleck des
Laserstrahls nur das Material des Kontaktflecks selektiv erwärmt; die
Strahlform und damit das Einbringen der thermischen Energie (bsp.
beim Laserlöten
durch Vorgabe des Laser-Brennpunkts) wird entsprechend der Ausbildung
der Leiterfolie vorgegeben, so dass eine genaue Fokussierung des
zu erwärmenden
Bereichs und damit ein präzises
Aufschmelzen des Lotdepots ermöglicht
wird, ohne dass benachbarte Bereiche insbesondere auf der Leiterfolie
unerwünschterweise übermäßig erwärmt werden. Vorzugsweise
wird der auf den Kontaktfleck gerichtete Bearbeitungsstrahl auf
den der Oberseite der Leiterplatte gegenüberliegenden Kontaktbereich
fokussiert. Da der Kontaktfleck (das Lotdepot) kleinflächig ausgebildet
ist, wird eine geringe thermische Energie (bsp. eine geringe Laserleistung)
zum Aufschmelzen des Lotdepots benötigt, woraus auch nahezu keine thermische
Belastung für
die Leiterplatte und die Leiterfolie resultiert. Somit können hierdurch
auch lokale Überhitzungen
an der jeweiligen Kontaktstelle und damit Schädigungen der Leiterfolie (bsp.
infolge schädlicher
Auswirkungen auf den zur Verbindung der einzelnen Folien der Leiterfolie
benötigten
Klebstoff) vermieden werden.
-
In vielen Bereichen werden elektronische Baugruppen
für unterschiedliche
Anwendungen und Aufgaben eingesetzt; beispielsweise sind elektronische
Baugruppen als Steuergeräte
zur Verarbeitung von Messsignalen und/oder zur Steuerung bestimmter
Funktionen oder Komponenten vorgesehen. Derartige elektronische
Baugruppen können
sowohl eine Leiterplatte mit einer Leiterbahnstruktur als auch eine Leiterfolie
mit einer Leiterbahnstruktur aufweisen, die jeweils zur Aufnahme
von Bauteilen der elekt ronischen Baugruppe und/oder zur Ausbildung
von Kontaktverbindungen vorgesehen sind. Hierbei muss eine elektrisch
leitende Verbindung zwischen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte
und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie hergestellt werden; dies wird
in der Regel mittels eines von der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte
ausgehenden Steckverbinders realisiert, der durch Crimpen mit der
Leiterbahnstruktur der Leiterfolie verbunden wird. Eine derartige
elektrisch leitende Verbindung mittels eines Steckverbinders bedingt
jedoch hohe Kosten sowie einen hohen Fertigungsaufwand und Montageaufwand.
-
Zum Schutz der Bauteile beim Einsatz
der elektronischen Baugruppe kann ein Gehäusekörper vorgesehen werden, insbesondere
ein allseitig geschlossenes Gehäuse.
-
Die elektronische Baugruppe vereinigt
mehrere Vorteile in sich:
-
- – Die
Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur
der Leiterfolie mittels einer Lötverbindung
kann auf einfache Weise ohne das Erfordernis zusätzlicher Kontaktelemente realisiert
werden. Die Lötverbindung zur
Verbindung der beiden Kontaktflächen
und damit der beiden stromführenden
Flächen
als Leiterbahn auf der jeweiligen Leiterbahnstruktur kann hierbei
kleinflächig,
mit einem geringen Lotdepot, mit einer geringen thermischen Energie (und
damit auch einer geringen thermischen Belastung), ohne Lunkerbildung
oder Brückenbildung
und damit der Gefahr von Kurzschlüssen zwischen benachbarten
Leiterbahnen realisiert werden, da anhand der Vorgabe der Prozessparameter Zeitdauer
und thermische Einstrahlung (insbesondere hinsichtlich deren Energie
und Fokussierung) sowie der Positionierhilfen in die beiden zu verbindenden
stromführenden
Flächen und
die beiden Kontaktflächen
die erforderliche thermische Energie präzise eingekoppelt werden und
hierdurch der zu erwärmende
Bereich definiert vorgegeben werden kann. Somit kann auch die thermische
Belastung für
die elektronische Baugruppe gering gehalten werden, wodurch die Gefahr
von Schädigungen
der Leiterfolie und der elektronischen Bauteile der elektronischen
Baugruppe vermieden wird.
- – Die
Lötverbindung
gewährleistet
somit einen guten elektrischen Kontakt zwischen der Leiterbahnstruktur
der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie, insbesondere
auch beim Einsatz der elektronischen Baugruppe unter schwierigen äußeren Bedingungen;
sie kann kostengünstig
und automatisiert realisiert werden, insbesondere bei gleichzeitiger
Ausbildung mehrerer Kontaktstellen.
-
Im Zusammenhang mit der Zeichnung (1, 2 und 3)
soll die elektronische Baugruppe anhand eines Ausführungsbeispiels
erläutert
werden.
-
In der 1 ist
in einem Ausschnitt eine schematische Draufsicht der elektronischen
Baugruppe 1 mit dem Verbund aus Leiterplatte 2 und
Leiterfolie 3 bei der Realisierung der elektrischen Kontaktierung
der Leiterplatte 2 und der Leiterfolie 3 durch
Ausbildung einer Kontaktstelle 11 dargestellt. Die 2 zeigt eine Schnittzeichnung
mehrerer in der Leiterplatte 2 angeordneter, vorzugsweise
eingepresster Positionierstifte
16, 16', 16'' die die Leiterbahnen 32 der
Leiterfolie 3 auf dem Kontaktierungsbereich 34 der
Leiterplatte 2 fixieren. 3 zeigt
einen vergrößerten Ausschnitt
der
-
2.
-
Bsp. auf einer Oberflächenseite 22 der
Leiterplatte 2 ist eine Leiterbahnstruktur 28 mit
Leiterbahnen ausgebildet; auf der Leiterbahnstruktur 28 der
Leiterplatte 2 ist mindestens ein Lotdepot als Kontaktfleck
zur Ausbildung mindestens einer Kontaktstelle vorgesehen, der üblicherweise
während der
Heißluftverzinnung
bzw. zur Erhöhung
des Lotdepots in einem anschließenden
Lotpastendruck aufgebracht und in einem Reflowprozess aufgeschmolzen wird;
bsp. sind auf der Leiterbahnstruktur 28 der Leiterplatte 2 mehrere
Kontaktflecken zur Ausbildung mehrerer Kontaktstellen vorgesehen.
Die Bauteile 15 der elektronischen Baugruppe 1 werden
bsp. auf die Oberflächenseite 22 der
Leiterplatte 2 aufgebracht und bsp. durch Reflowlöten mit
der Leiterbahnstruktur 28 der Leiterplatte 2 elektrisch
leitend verbunden.
-
Die Leiterfolie 3 besteht
bsp. aus der als Trägerkörper fungierenden
ersten Isolationsfolie, der als Abdeckung fungierenden zweiten Isolationsfolie
und der als Schaltungsträger
fungierenden, eine Leiterbahnstruktur 31 mit Leiterbahnen 32 aus
Kupfer aufweisenden Schaltfolie 31, die zwischen der ersten Isolationsfolie
und der zweiten Isolationsfolie angeordnet ist. In einem Kontaktierungsbereich 34 der Leiterfolie 3 ist
die erste Isolationsfolie und/oder die zweite Isolationsfolie entfernt
und somit die Leiterbahnen 32 der Schaltfolie 31 einseitig
oder beidseitig freigelegt. Im Kontaktierungsbereich 34 der
Leiterfolie 3 sind in die Leiterfolie 3 und insbesondere
in die Leiterbahnen 32 der Schaltfolie 31 Öffnungen 37 bzw,.
Ausnehmungen bzw. Ausformungen eingebracht; bsp. ist im Kontaktierungsbereich 34 der
Leiterfolie 3 in jede Leiterbahn 32 der Schaltfolie 31 eine Öffnung 37 mittels
eines mechanischen Werkzeugs oder eines Bearbeitungsstrahls, wie
Laser- oder Elektronenstrahls, eingebracht. Die Öffnungen haben einen Durchmesser
zwischen 0,5 und 0,7 Millimeter. Die Form und die Größe der Öffnungen
kann jedoch variieren und entspricht in weiten Grenzen der Form
der Positionierstifte 16 bis 21. Die Positionierstifte
sind als Einpresspins ausgebildet und werden in die Leiterplatte
mit einem Werkzeug eingeschossen.
-
Gemäß den 2 und 3 ist
die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie 3 mit den Öffnungen 37 auf
die Positionierstifte 16 bis 21 aufgesteckt. Damit wird
die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie 3 im Kontaktierungsbereich 34 positioniert
und gehalten. Im Kontaktierungsbereich 34 kann die Breite
der Leiterbahnen 32 der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie 3 entsprechend
der Breite der Leiterbahnen der Leiterplatte 2 gewählt werden.
-
Zur elektrisch leitenden Verbindung
der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie 3 mit der Leiterbahnstruktur 28 der
Leiterplatte 2 wird die mit den Bauteilen der elektronischen
Baugruppe und den Positionierstiften 16 bis 21 bestückte Leiterplatte 2 und die
mit den Öffnungen 37 versehene
Leiterfolie 3 in eine Montagevorrichtung eingebracht, wobei
die Leiterfolie 3 auf die Positionierstifte aufgesteckt
wird, d.h. auf der Oberflächenseite 22 der
Leiterplatte 2 angeordnet ist. Auf die Leiterplatte 2 ist
eine Andrückvorrichtung
der Monta gevorrichtung aufgelegt, bsp. ein als Aluminiumplatte ausgebildeter
Niederhalter. Die Leiterplatte 2 und die Leiterfolie 3 sind
durch das Zusammenwirken der Positionierstifte mit den Öffnungen 37 relativ
zueinander positioniert, so dass das Lotdepot der Kontaktflecken 25 der
Leiterplatte 2 mit den korrespondierenden Kontaktflächen der
Leiterfolie 3 in Deckung gebracht wird.
-
Aufgrund der Wirkung eines Andrückelements
werden die Kontaktflächen
der Leiterfolie 3 gegen die korrespondierenden Lotdepots
der Kontaktflecken 25 gedrückt, so dass sich die beiden
Kontaktflächen
der Leiterfolie 3 und Kontaktfleck 25 der Leiterplatte 2 an
einer zu bildenden Kontaktstelle 11 gegenseitig berühren. Hierdurch
und aufgrund der Fixierung der beiden Kontaktflächen der Schaltfolie 31 und
Kontaktfleck 25 der Leiterplatte 2 bzw. der elektrisch
zu verbindenden stromführenden
Flächen
(Leiterbahn 22 der Leiterplatte 2, Positionierstift 16 und Leiterbahn 32 der
Leiterfolie 3) wird ein definierter Lotfluss des Lotdepots
der Kontaktflecken 25 während
des Lötprozesses
vorgegeben.
-
Mittels dieses selektiven Lötprozesses,
bsp. durch Laserlöten,
d.h. durch Einbringen von thermischer Energie mittels der Strahlungswärme eines
fokussierten Laserstrahls , wird das Lotdepot der Kontaktflecken 25 selektiv
aufgeschmolzen, wodurch eine Materialverbindung (Verschmelzung)
der einander berührenden
Materialien der beiden Kontaktflächen
der Leiterfolie 3 und Kontaktfleck 25 der Leiterplatte 2 stattfindet,
d.h. eine Verbindung des Materials des Lotdepots der Kontaktflecken 25 (bsp.
Kupfer mit Zinn-Auflage oder Kupfer mit Blei-Zinn-Auflage) mit dem
vorverzinnten Kupfer als Material der Leiterbahnstruktur 31 der
Leiterfolie 3 im Bereich der Positionierhilfen 16 bis
21 und 37;
bsp. wird das Laserlöten über eine
Zeit zwischen 1s und 2s bei einer zwischen 15 und 40 Watt angewendet.
Hierdurch werden die beiden stromführenden Flächen auf der Leiterbahnstruktur 28 der
Leiterplatte 2 und auf der Leiterbahnstruktur 31 der
Leiterfolie 3 über
die elektrisch leitenden Positionierstift 16 als elektrisch
leitend verbundene Kontaktstellen 11 ausgebildet. Diese
zuverlässigen
und gasdichten Kontaktstellen 11 sind vor dem Eindringen
von Feuchtigkeit geschützt.
-
Als elektronische Baugruppe 1 mit
dem Verbund aus Leiterplatte 2 und Leiterfolie 3 ist
bsp. ein in der Seitentüre
eines Kraftfahrzeugs integriertes Türsteuergerät 1 vorgesehen, das
bsp. u.a. für
die Ansteuerung der Fensterheber, Außenspiegel und Airbags des
Kraftfahrzeugs dient. Die Leiterplatte 2 zur Aufnahme mehrerer
elektronischer Bauteile der elektronischen Baugruppe 1 besteht
bsp. aus glasfaserverstärktem
Epoxydharz (FR4) und besitzt bsp. die Abmessungen von 60 mm × 70 mm × 1.6 mm.
Die Leiterfolie 3 besitzt bsp. die Abmessungen von 0.6 mm × 40 mm × 500 mm.
Durch die beschriebene Lötverbindung
werden mehrere Kontaktstellen 24 gebildet, an denen die
Leiterbahnstruktur 31 der Leiterfolie 3 mit der
Leiterbahnstruktur 28 der Leiterplatte 2 elektrisch
leitend verbunden wird. Durch die Leiterfolie 3 wird eine
externe Anschlussmöglichkeit
für das Türsteuergerät 1 bereitgestellt,
insbesondere durch Ausbildung von Anschlusskontakten auf der Leiterfolie 3,
bsp. durch Crimpen von Anschlusskontakten auf die Schaltfolie 31 der
Leiterfolie 3. Zur externen Kontaktierung des Türsteuergeräts 1 können bsp. mehrere
Anschlusskontakte zu einem Gehäuseanschluss
zusammengefasst werden, an dem bsp. ein Anschlussstecker zur Verbindung
des Türsteuergeräts 1 mit
weiteren Bauteilen und/oder mit elektronischen Baugruppen und/oder
mit Spannungsquellen zur Spannungsversorgung angeschlossen werden kann.
Bsp. wird das Türsteuergerät 1 über einen
Anschlussstecker mit Bedienelementen des Kraftfahrzeugs verbunden.