WO2004068533A2 - Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe Download PDF

Info

Publication number
WO2004068533A2
WO2004068533A2 PCT/DE2004/000063 DE2004000063W WO2004068533A2 WO 2004068533 A2 WO2004068533 A2 WO 2004068533A2 DE 2004000063 W DE2004000063 W DE 2004000063W WO 2004068533 A2 WO2004068533 A2 WO 2004068533A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
contact point
conductor
soldering
Prior art date
Application number
PCT/DE2004/000063
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2004068533A3 (de
Inventor
Udo Wozar
Heinz Helmut
Sybill König
Original Assignee
Conti Temic Microelectronic Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Conti Temic Microelectronic Gmbh filed Critical Conti Temic Microelectronic Gmbh
Priority to DE112004000039T priority Critical patent/DE112004000039D2/de
Publication of WO2004068533A2 publication Critical patent/WO2004068533A2/de
Publication of WO2004068533A3 publication Critical patent/WO2004068533A3/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09—Treatments involving charged particles
    • H05K2203/092—Particle beam, e.g. using an electron beam or an ion beam
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1581—Treating the backside of the PCB, e.g. for heating during soldering or providing a liquid coating on the backside
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder

Definitions

  • the invention relates to a method for producing an electronic assembly according to the preamble of patent claim 1.
  • electronic assemblies are used for different applications and tasks;
  • electronic assemblies are provided in the motor vehicle sector as control units for processing measurement signals and / or for controlling aggregate functions or components of the motor vehicle.
  • Such electronic assemblies usually have a printed circuit board with a conductor track structure which serves as a carrier body for receiving components of the electronic assembly and as a circuit carrier for forming contact connections;
  • a conductor foil with a conductor track structure can be provided, which serves as a further support body for components of the electronic assembly and / or as a wiring support for the electrical contacting of the electronic assembly (for example, for external contacting of the electronic assembly).
  • an electrically conductive connection must be made between the conductor track structure of the printed circuit board and the conductor track structure of the conductor foil; this is generally achieved by means of a connector which starts from the conductor track structure of the printed circuit board and is connected to the conductor track structure of the conductor film by crimping.
  • a plug connector which starts from the conductor track structure of the printed circuit board and is connected to the conductor track structure of the conductor film by crimping.
  • Such an electrically conductive connection by means of a plug connector entails high costs as well as a high manufacturing outlay and assembly outlay.
  • soldering methods are already known from DE 35 00 411 C2 and DE 198 32 062 A1, in which thermal energy is coupled into the contact point, for example by means of a laser, and the contact point is thus soldered.
  • DE 198 32 062 A1 proposes laser soldering through the conductor film, which is comparatively thin compared to the circuit board.
  • this technique proves to be problematic, since the conductor foil sometimes proves to be too thermally unstable and failures occur.
  • the invention has for its object to provide a manufacturing method for electronic assembly with a simple manufacture, low costs, high reliability and advantageous properties with respect to the electrically conductive connection between the circuit board and the circuit film.
  • an appropriately manufactured assembly is presented. This object is achieved according to the invention by the features of patent claim 1.
  • Advantageous embodiments of the invention are part of the further claims.
  • the electrically conductive connection of the circuit board with the circuit foil and thus the electrical contacting of the circuit structure of the circuit board on the one hand and the circuit structure of the circuit film on the other hand (the circuit structure of the circuit film is applied here on a suitable circuit board, e.g. on a flexible circuit board or on a circuit film) Realized via at least one soldered connection, in that the conductor track structure of the conductor foil, which is accessible in a contacting area, is conductively connected by a soldering process to a contact spot (“solder depot”) arranged on the conductor track structure of the circuit board at the contact point provided for the contacting, as part of the conductor track structure of the circuit board becomes.
  • solder depot contact spot
  • thermal energy is supplied to the respective contact point through the circuit board with a processing beam.
  • the processing beam is therefore directed onto the side of the circuit board opposite the contact point. Overheating of the conductor foil and corresponding failures are thereby avoided and the transmission properties of the circuit board, which are significantly better despite the significantly larger thickness of the circuit board, are used in particular for laser light.
  • the energy is absorbed by the contact point 24, that is to say the solder deposit contact pad 25 and in particular the part of the conductor track structure 26 containing the contact point 24 on the corresponding side of the printed circuit board 2.
  • the circuit board only has to be free on the side opposite the contact points, ie not covered by conductor tracks.
  • Laser light with a wavelength of 850 to 1050 nm, preferably 930 to 950 nm, is used.
  • the contact spot provided for contacting can be arranged on the side opposite the electrical or electronic components of the printed circuit board, which are then electrically connected to the components via corresponding connections.
  • the contact can also be made on the same side as the components and, in accordance with the processing beam, can be coupled in from the opposite side through the printed circuit board.
  • the conductor track structure applied to the circuit board and covered by at least one insulation layer of the conductor film must be made accessible at least in the contacting area, ie the conductor track structure is already exposed on one or both sides in the contacting area (ie the at least one Insulation layer is not applied at all in the contacting area, for example) or the conductor track structure is exposed on one side or on both sides before contacting in the contacting area (ie the at least one insulation layer is removed in the contacting area).
  • conductor foils for example, as conductor foils.
  • the conductor track structure is applied directly to a first insulation layer serving as a circuit carrier and as a carrier body and covered by a second insulation layer serving as a cover (insulation film as a cover film) - or else flexible Flat cable (“Flexible Fiat Cable” FFC) - in these a switching foil carrying the conductor structure is arranged as a circuit carrier between two insulating foils as insulating layers, ie applied to a first insulating foil serving as a carrier body and covered by a second insulating layer serving as a cover (insulating foil as a covering foil) ,
  • the material of the contact pads, together with the material of the contact pads for the components of the electronic assembly, is applied to the intended contact points on the underside when the interconnect structure is created, in such a way that the contact pads are electrically connected to the interconnect structure of the printed circuit board.
  • the components of the electronic assembly are applied to receiving surfaces on the upper side of the printed circuit board and / or on the printed circuit film and are conductively connected to the printed circuit structure of the printed circuit board and / or the printed circuit structure of the printed film in a suitable manner via the contact pads; in particular, the components of the electronic assembly are conductively connected to the conductor track structure of the circuit board by reflow soldering or wave soldering.
  • the conductor foil is positioned with respect to the conductor track structure of the printed circuit board in such a way that the circuit carrier of the conductor foil carrying the conductor track structure is arranged in the contacting area as desired with respect to the corresponding contact spots on the underside of the circuit board.
  • the respective solder depot of the at least one contact spot is heated and melted through the circuit board by means of a soldering process and the respective contact point is connected by the material connection of the solder of the contact spot connected to the conductor tracks of the conductor track structure of the circuit board formed with the conductor tracks of the conductor track structure of the conductor foil.
  • Appropriate treatment of the solder spots with a flux can improve the formation of the solder joint.
  • the flux can be integrated into the solder depot or separated separately.
  • Laser soldering using a focused laser beam in which a laser beam expanded via a focusing device selectively heats only the material of the contact point, can be used in particular as a selective soldering process, as a result of which high-quality soldered connections are realized.
  • a high quality solder joint can also be made using an electron beam soldering process.
  • the conductor track structure of the conductor foil consists of copper; the conductor track structure of the printed circuit board and also the contact spots as solder deposits are preferably made of a metal, but at least they have a metallic surface, for example. a tinned surface.
  • Connection contacts for external contacting of the electronic assembly can be formed on the conductor film, for example.
  • the connection contacts can be applied to the circuit carrier of the conductor foil by crimping or welding or soldering; in particular, several connection contacts can be combined into contact areas and, for example, can be integrated in a common housing connection.
  • Suitable connection components can be connected to the connection contacts and in particular to a housing connection, in particular connection lines or connection plugs.
  • a housing body can be provided, in particular a housing that is closed on all sides.
  • the electronic assembly combines several advantages:
  • the contacting of the conductor structure of the circuit board and the conductor structure of the conductor foil by means of a soldered connection can be implemented in a simple manner without the need for additional contact elements.
  • the soldered connection ensures good electrical contact between the conductor track structure of the printed circuit board and the conductor track structure of the conductor foil, in particular also when using the electronic assembly under difficult external conditions.
  • the soldered connection can be implemented inexpensively and automatically, in particular if several contact points are formed at the same time.
  • the required laser energy can be precisely coupled in at the top of the circuit board based on the specification of the process parameters, time duration and laser power of the laser beam and the optical process parameters for the soldering process (e.g. with regard to the focusing of the laser beam) the area to be heated on the underside of the printed circuit board is to be defined in a defined manner, with only a slight, negligible coupling of thermal energy in the circuit board;
  • FIG. 1 a section drawing of the electronic assembly 1 with the composite of printed circuit board 2 and printed circuit film 3 is shown in each case in the realization of the electrical contacting of printed circuit board 2 and printed circuit film 3 by forming contact points 24.
  • a conductor track structure 22 with conductor tracks 23 is formed on the upper side 21 of the printed circuit board 2; Furthermore, on the underside 27 of the printed circuit board 2, at least one solder depot is provided as a contact spot 25 in the contact zone of the conductor track structure 26 to form at least one contact point 24, which is usually applied during hot air tinning or to increase the solder depot in a subsequent solder paste printing and melted in a reflow process becomes; E.g. a plurality of contact pads 25 are provided in the contact zone of the conductor track structure 26 to form a plurality of contact points 24. If, as shown here, the components are not arranged on the same side as the contact points 24, the conductor tracks 26 and 22 are correspondingly connected to one another through the printed circuit board 2 (not outlined here). Alternatively, it can also be arranged on one side of the printed circuit board and the laser beam can be introduced from the opposite side.
  • the conductor foil 3 is, for example. from the first insulation film 35, which acts as a carrier body, as the first insulation layer, the second insulation film 33, which acts as a cover, as the second insulation layer, and the circuit film 31, which has a conductor track structure 32 with conductor tracks made of copper, and which acts as a circuit carrier, between the first insulation film 35 and the second insulation film 33 is arranged.
  • the components 5 of the electronic assembly 1 are, for example. applied to the top 21 of the circuit board 2 and, for example. connected in an electrically conductive manner by reflow soldering to the conductor track structure 22 of the printed circuit board 2, for example. via connecting pins 51.
  • the conductor track structure 26 on the underside is connected to the conductor track structure 22 via contacts, not shown, for example by plated-through holes.
  • the contact point 24 and the conductor foil 3 can also be arranged on the upper side 21 of the circuit board 2. Then the thermal energy would be supplied accordingly from the bottom 27.
  • the first insulation film 35 (the carrier body) and / or the second insulation film 33 (the cover) is partially removed, and thus the conductor track structure 32 of the switching film 31 for the training the contact points 24 are exposed on one side in a specific contacting area 34 (FIG. 1) or are exposed on both sides.
  • the conductive foil 3 is now positioned on the underside 27 of the printed circuit board 2 such that the solder deposit of the contact pads 25 applied in the contact zone is connected to the switching foil 31 of the conductive foil 3 in the contacting area 34.
  • Laser light with a wavelength of 850 to 1050 nm can be used, preferably a wavelength of 930 to 950 nm is used and glass fiber-reinforced epoxy resin, for example of the FR4 type, is used as the circuit board material.
  • a plurality of contact points (24) are preferably arranged in a row.
  • the contact points of a row are soldered together in one soldering process by means of a linear focusing of the processing beam on this row or a processing beam pivoting along the row or by means of a laser soldering system with several working points.
  • positioning aids are provided which fix and position the conductor foil 3 relative to the circuit board 2.
  • a contact pressure can also be generated from the circuit board, in which, for example, a glass plate is pressed onto the side of the circuit board facing away from the contact point, through which the laser light also penetrates.
  • the laser soldering takes 1.5 s a power of 30 watts and approx. 930-950 nm wavelength with a focal length of 100 mm and a rectangular focus geometry of approx. 0.5 mm * 1.3 mm.
  • the contact points 24, which conductively connect the conductor track structure 26 of the printed circuit board 2 to the conductor track structure 32 of the switching film 31, are formed. These contact points 24 are protected against the ingress of moisture.
  • a door control device 1 integrated in the side door of a motor vehicle is provided, for example the et al is used to control the windows, exterior mirrors and airbags of the motor vehicle.
  • the circuit board 2 as a carrier body for several electronic components 5 is, for example. made of glass fiber reinforced epoxy resin (FR4) and has e.g. the dimensions of 60 mm x 70 mm x 1.6 mm.
  • the ex. Serving as a wiring substrate 3 has, for example. the dimensions of 0.6 mm x 40 mm x 500 mm.
  • the described soldered connection forms a plurality of contact points 24 at which the conductor track structure 32 of the conductor foil 3 is electrically conductively connected to the conductor track structure 22 or 26 (depending on the position of the contact point 24 relative to the circuit board 2).
  • An external connection possibility for the door control device 1 is provided by the conductor film 3 as a wiring carrier, in particular by forming connection contacts on the conductor film 3, for example. by crimping connection contacts onto the switching foil 31 of the conductor foil 3.
  • connection contacts are combined to form a housing connection, at which e.g. a connector for connecting the door control unit 1 with other components and / or with electronic assemblies and / or with voltage sources for power supply can be connected.
  • the door control device 1 is connected to control elements of the motor vehicle via a connector.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe (1) mit einer eine Leiterbahnstruktur (22) aufweisenden Leiterplatte (2) und mit einer eine Leiterbahnstruktur (32) aufweisenden Leiterfolie (3). Um den Verbindungsprozess zu vereinfachen, wird mindestens eine die Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) und die Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) kontaktierende Kontaktstelle (24) durch Löten mittels eines Bearbeitungsstrahls (6) durch die Leiterplatte (2) hindurch erzeugt.

Description

Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
In vielen Bereichen werden elektronische Baugruppen für unterschiedliche Anwendungen und Aufgaben eingesetzt; beispielsweise sind im Kraftfahrzeugbereich elektronische Baugruppen als Steuergeräte zur Verarbeitung von Messsignalen und/oder zur Steuerung von Aggregatefunktionen oder von Komponenten des Kraftfahrzeugs vorgesehen. Derartige elektronische Baugruppen weisen üblicherweise eine Leiterplatte mit einer Leiterbahnstruktur auf, die als Trägerkörper zur Aufnahme von Bauteilen der elektronischen Baugruppe und als Schaltungsträger zur Ausbildung von Kontaktverbindungen dient; daneben kann eine Leiterfolie mit einer Leiterbahnstruktur vorgesehen werden, die als weiterer Trägerkörper für Bauteile der elektronischen Baugruppe und/oder als Verdrahtungsträger für die elektrische Kontaktierung der elektronischen Baugruppe dient (bsp. zur externen Kontaktierung der elektronischen Baugruppe). Hierbei muss eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie hergestellt werden; dies wird in der Regel mittels eines von der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte ausgehenden Steckverbinders realisiert, der durch Crimpen mit der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie verbunden wird. Eine derartige elektrisch leitende Verbindung mittels eines Steckverbinders bedingt jedoch hohe Kosten sowie einen hohen Fertigungsaufwand und Montageaufwand. Darüber hinaus sind aus der DE 35 00 411 C2 und DE 198 32 062 A1 bereits Lötverfahren bekannt, bei denen beispielsweise mittels eines Lasers thermische Energie in die Kontaktstelle eingekoppelt und diese so gelötet wird. So schlägt beispielsweise die DE 198 32 062 A1 ein Laserlöten durch die gegenüber der Leiterplatte vergleichsweise dünne Leiterfolie hindurch vor. Diese Technik erweist sich jedoch als problematisch, da sich die Leiterfolie teilweise als zu thermisch instabil erweist und Ausfälle auftreten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Herstellungsverfahren für elektronische Baugruppe mit einer einfachen Fertigung, geringen Kosten, einer hohen Zuverlässigkeit und vorteilhaften Eigenschaften bezüglich der elektrischen leitenden Verbindung zwischen Leiterplatte und Leiterfolie anzugeben. Zudem wird eine entsprechend hergestellte Baugruppe vorgestellt. Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Bestandteil der weiteren Patentansprüche.
Die elektrisch leitende Verbindung der Leiterplatte mit der Leiterfolie und damit die elektrische Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte einerseits und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie andererseits (die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie ist hierbei auf einem geeigneten Schaltungsträger aufgebracht, bsp. auf einer flexiblen Leiterplatte oder auf einer Schaltfolie) wird über mindestens eine Lötverbindung realisiert, indem die in einem Kontaktierungsbereich zugängliche Leiterbahn- Struktur der Leiterfolie durch einen Lötprozess mit einem auf der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte an der jeweils für die Kontaktierung vorgesehenen Kontaktstelle angeordneten Kontaktfleck ("Lotdepot") als Bestandteil der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte leitend verbunden wird.
Erfindungsgemäß wird der jeweiligen Kontaktstelle durch die Leiterplatte hindurch mit einem Bearbeitungsstrahl thermische Energie zugeführt. Der Bearbeitungsstrahl wird also auf die der Kontaktstelle gegenüberliegende Seite der Leiterplatte gerichtet. Dadurch wird eine Überhitzung der Leiterfolie und entsprechende Ausfälle vermieden und die trotz der deutlich größeren Dicke der Leiterplatte deutlich besseren Transmissionseigenschaften der Leiterplatte insbesondere für Laserlicht ausgenutzt. Die Energie wird von der Kontaktstelle 24, also dem Lotdepot- Kontaktflecken 25 und insbesondere der die Kontaktstelle 24 beinhaltenden Teil der Leiterbahnstruktur 26 auf der entsprechenden Seite der Leiterplatte 2 absorbiert. Die Leiterplatte muß dabei einzig auf der den Kontaktstellen gegenüberliegende Seite frei, also nicht durch Leiterbahnen verdeckt sein. Es wird Laserlicht einer Wellenlänge von 850 bis 1050 nm, vorzugsweise von 930 bis 950 nm eingesetzt.
Dabei kann der für die Kontaktierung vorgesehene Kontaktfleck an der den elektrischen bzw. elektronischen Bauteilen der Leiterplatte gegenüberliegenden Seite angeordnet sein, welche dann über entsprechende Verbindungen mit den Bauteilen elektrisch verbunden sind. Grundsätzlich kann die Kontaktierung auch an der gleichen Seite wie die Bauteile erfolgen und entsprechend der Bearbeitungsstrahl von der entgegengesetzten Seite durch die Leiterplatte hindurch eingekoppelt werden.
Hierzu muss die auf dem Schaltungsträger aufgebrachte, von mindestens einer Iso- lationsschicht bedeckte Leiterbahnstruktur der Leiterfolie zumindest im Kontaktierungsbereich zugänglich gemacht werden, d.h. die Leiterbahnstruktur ist im Kontaktierungsbereich bereits einseitig oder beidseitig freigelegt (d.h. die mindestens eine Isolationsschicht wird im Kontaktierungsbereich bspw. gar nicht aufgebracht) oder aber die Leiterbahnstruktur wird vor der Kontaktierung im Kontaktierungsbereich einseitig oder beidseitig freigelegt (d.h. die mindestens eine Isolationsschicht wird im Kontaktierungsbereich entfernt). Als Leiterfolien können hierbei bsp. entweder flexible gedruckte Leiterplatten ("Flexible Printed Circuit" FPC) eingesetzt werden - bei diesen ist die Leiterbahnstruktur direkt auf einer als Schaltungsträger und als Trägerkörper dienenden ersten Isolationsschicht aufgebracht und von einer als Abdeckung dienenden zweiten Isolationsschicht (Isolationsfolie als Abdeckfolie) abgedeckt -oder aber flexible Flachkabel ("Flexible Fiat Cable" FFC) -bei diesen ist eine die Leiterbahnstruktur tragende Schaltfolie als Schaltungsträger zwischen zwei Isolationsfolien als Isolationsschichten angeordnet, d.h. auf einer als Trägerkörper dienenden ersten Isolationsfolie aufgebracht und von einer als Abdeckung dienenden zweiten Isolationsschicht (Isolationsfolie als Abdeckfolie) abgedeckt. Das Material der Kontaktflecken wird zusammen mit dem Material der Kontaktpads für die Bauteile der elektronischen Baugruppe bei der Erstellung der Leiterbahnstruktur an den vorgesehenen Kontaktstellen derart an der Unterseite aufgebracht, dass die Kontaktflecken mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte elektrisch verbunden sind. Die Bauteile der elektronischen Baugruppe werden auf Aufnahmeflächen auf der Oberseite der Leiterplatte und/oder auf der Leiterfolie aufgebracht und mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und/oder der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie auf geeignete Weise über die Kontaktpads leitend verbunden; insbesondere werden die Bauteile der elektronischen Baugruppe durch Reflowlöten oder Schwalllöten mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte leitend verbunden.
Nach dem Aufbringen der Bauteile wird die Leiterfolie derart bezüglich der Leiter- bahnstruktur der Leiterplatte positioniert, dass der die Leiterbahnstruktur tragende Schaltungsträger der Leiterfolie im Kontaktierungsbereich wie gewünscht bezüglich den korrespondierenden Kontaktflecken auf der Unterseite der Leiterplatte angeordnet ist.
Nach der Positionierung und Fixierung der Leiterfolie relativ zu der Leiterplatte wird das jeweilige Lotdepot des mindestens einen Kontaktflecks mittels eines Lötprozesses durch die Leiterplatte hindurch erwärmt und aufgeschmolzen und durch die Materialverbindung des mit den Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte in Verbindung stehenden Lots des Kontaktflecks die jeweilige Kontaktstelle mit den Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie gebildet. Durch entsprechende Behandlung der Lotflecks mit einem Flussmittel kann die Ausbildung der Lotstelle noch verbessert werden. Dazu kann das Flussmittel in das Lotdepot integriert oder separat abgeschieden werden. Als selektiver Lötprozess kann insbesondere das Laserlöten unter Verwendung eines fokussierten Laserstrahls eingesetzt werden, bei dem ein über eine Fokussier- einrichtung aufgeweiteter Laserstrahl selektiv nur das Material der Kontaktstelle erwärmt, wodurch qualitativ hochwertige Lötverbindungen realisiert werden. Auch kann eine qualitativ hochwertige Lötverbindung mit einem Elektronen- strahllötverfahren erfolgen.
Bsp. besteht die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie aus Kupfer; die Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und ebenso die Kontaktflecken als Lotdepot bestehen vorzugsweise aus einem Metall, zumindest aber weisen sie eine metallische Oberfläche auf, bsp. eine verzinnte Oberfläche.
Auf der Leiterfolie können Anschlusskontakte für die externe Kontaktierung der elektronischen Baugruppe ausgebildet werden, bsp. können die Anschlusskontakte durch Crimpen oder Schweißen oder Löten auf den Schaltungsträger der Leiterfolie aufgebracht werden; insbesondere können mehrere Anschlusskontakte zu Kontakt- bereichen zusammengefasst werden und bsp. in einem gemeinsamen Gehäusean- schluss integriert werden. An die Anschlusskontakte und insbesondere an einen Gehäuseanschluss können geeignete Anschlusskomponenten angeschlossen werden, insbesondere Anschlussleitungen oder Anschlussstecker.
Zum Schutz der Bauteile beim Einsatz der elektronischen Baugruppe kann ein Ge- häusekörper vorgesehen werden, insbesondere ein allseitig geschlossenes Gehäuse.
Die elektronische Baugruppe vereinigt mehrere Vorteile in sich: Die Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie mittels einer Lötverbindung kann auf einfache Weise ohne das Erfordernis zusätzlicher Kontaktelemente realisiert werden. Die Lötverbindung gewährleistet einen guten elektrischen Kontakt zwischen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie, insbesondere auch beim Einsatz der elektronischen Baugruppe unter schwierigen äußeren Bedingungen. Die Lötverbindung kann kostengünstig und automatisiert realisiert werden, insbesondere bei gleichzeitiger Ausbildung mehrerer Kontaktstellen.
Insbesondere bei Verwendung des Laserlötens als selektiven Lötprozess kann anhand der Vorgabe der Prozessparameter Zeitdauer und Laserleistung des Laserstrahls sowie der optischen Prozessparameter für den Lötprozess (bsp. hinsichtlich der Fokussierung des Laserstrahls) die erforderliche Laserenergie präzise an der Oberseite der Leiterplatte eingekoppelt werden und hierdurch der durch den Laserstrahl zu erwärmende Bereich an der Unterseite der Leiterplatte definiert vorgegeben werden, mit nur geringer, vernachlässigbarer Einkopplung von thermischer Energie in die Leiterplatte; somit kann gleichzeitig eine Vielzahl von zuverlässigen Lötverbindungen mit einem feinkörnigen Lötgefüge bei verbessertem Alterungsverhalten und erhöhter thermischer Zyklusfestigkeit der Lötverbindung bei geringer thermischer Belastung und damit geringer Gefahr von Schädigungen der Isolationsschichten und der elektronischen Bauteile der elektronischen Baugruppe realisiert werden.
Im Zusammenhang mit der Zeichnung (Figur 1) soll die elektronische Baugruppe an hand eines Ausführungsbeispiels erläutert werden.
In der Figur 1 ist jeweils in einem Ausschnitt eine Schnittzeichnung der elektronischen Baugruppe 1 mit dem Verbund aus Leiterplatte 2 und Leiterfolie 3 bei der Realisierung der elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte 2 und der Leiterfolie 3 durch Ausbildung von Kontaktstellen 24 dargestellt.
Auf der Oberseite 21 der Leiterplatte 2 ist eine Leiterbahnstruktur 22 mit Leiterbahnen 23 ausgebildet; weiterhin ist auf der Unterseite 27 der Leiterplatte 2 mindestens ein Lotdepot als Kontaktfleck 25 in der Kontaktzone der Leiterbahnstruktur 26 zur Ausbildung mindestens einer Kontaktstelle 24 vorgesehen, der üblicherweise während der Heißluftverzinnung bzw. zur Erhöhung des Lotdepots in einem anschließenden Lotpastendruck aufgebracht und in einem Reflowprozess aufgeschmolzen wird; bsp. sind in der Kontaktzone der Leiterbahnstruktur 26 mehrere Kontaktflecken 25 zur Ausbildung mehrerer Kontaktstellen 24 vorgesehen. Werden wie hier dargestellt, die Bauteile nicht auf der gleichen Seite wie die Kontaktstellen 24 angeordnet, sind die Leiterbahnen 26 und 22 untereinander entsprechend durch die Leiterplatte 2 hindurch verbunden (hier nicht skizziert). Alternativ kann auch eine Anordnung auf einer Seite der Leiterplatte und ein Einbringen des Laserstrahls von der entgegengesetzten Seite erfolgen.
Die Leiterfolie 3 besteht bsp. aus der als Trägerkörper fungierenden ersten Isolationsfolie 35 als erster Isolationsschicht, der als Abdeckung fungierenden zweiten Isolationsfolie 33 als zweiter Isolationsschicht und der als Schaltungsträger fungierenden, eine Leiterbahnstruktur 32 mit Leiterbahnen aus Kupfer aufweisenden Schaltfolie 31 , die zwischen der ersten Isolationsfolie 35 und der zweiten Isolationsfolie 33 angeordnet ist.
Die Bauteile 5 der elektronischen Baugruppe 1 werden bsp. auf die Oberseite 21 der Leiterplatte 2 aufgebracht und bsp. durch Reflowlöten mit der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 elektrisch leitend verbunden, bsp. über Anschlusspins 51. Die Leiterbahnstruktur 26 auf der Unterseite ist mit der Leiterbahnstruktur 22 über nicht näher dargestellte Kontakte verbunden, bspw. durch Durchkontaktierungen. Grundsätzlich kann aber auch die Kontaktstelle 24 und die Leiterfolie 3 auf der Oberseite 21 der Leiterplatte 2 angeordnet sein. Dann würde die thermische Energie entsprechend von der Unterseite 27 aus zugeführt.
Zur elektrisch leitenden Verbindung der Leiterbahnstruktur 32 der Leiterfolie 3 mit der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 wird die erste Isolationsfolie 35 (der Trägerkörper) oder/und die zweite Isolationsfolie 33 (die Abdeckung) partiell entfernt und somit die Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 für die Ausbildung der Kontaktstellen 24 in einem bestimmten Kontaktierungsbereich 34 einseitig freigelegt (Figur 1 ) oder beidseitig freigelegt. Die Leiterfolie 3 wird nun so auf der Unterseite 27 der Leiterplatte 2 positioniert, dass das Lotdepot der in der Kontaktzone aufgebrachten Kontaktflecken 25 mit der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 im Kontaktierungsbereich 34 in Verbindung gebracht wird.
So kann Laserlicht einer Wellenlänge von 850 bis 1050 nm eingesetzt werden, vorzugsweise wird mit einer Wellenlänge von 930 bis 950 nm gearbeitet und als Leiterplattenmaterial glasfaserverstärktes Epoxidharz, bspw. vom Typ FR4 eingesetzt.
Vorzugsweise sind mehrere Kontaktstellen (24) in einer Reihe angeordnet. Durch eine linienförmige Fokussierung des Bearbeitungsstrahls auf diese Reihe oder einen entlang der Reihe schwenkenden Bearbeitungsstrahl oder durch eine Laserlötanlage mit mehreren Arbeitspunkten werden die Kontaktstellen einer Reihe gemeinsam in einem Lötvorgang verlötet.
Zudem sind Positionierhilfen vorgesehen, die die Leiterfolie 3 relativ zu der Leiterplatte 2 fixieren und positionieren.
Darüber hinaus sind Vorrichtungen in Gebrauch, welche die Kontaktstellen gegeneinander drücken, also während des Lötvorgangs Leiterplatte 2 und Leiterfolie 3 im Bereich der Kontaktstelle 24 aneinandergedrückt werden. Dazu kann neben einem auf die Leiterfolie wirkenden Niederhalter auch eine Anpresskraft von der Leiterplatte aus erzeugt werden, in dem beispielsweise auf die der Kontaktstelle abgewandten Seite der Leiterplatte eine Glasplatte aufgepresst wird, durch welche das Laserlicht ebenfalls hindurchdringt.
Bsp. durch Laserlöten, d.h. durch Strahlungswärme mittels eines fokussierten Laserstrahls, wird selektiv nur das Lotdepot der Kontaktflecken 25 aufgeschmolzen, wodurch eine Materialverbindung (Verschmelzung) des Materials des Lotdepots der Kontaktflecken 25 (bsp. Kupfer mit Zinn-Auflage oder Kupfer mit Blei-Zinn-Auflage) mit dem vorverzinnten Kupfer als Material der Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 stattfindet; bsp. wird das Laserlöten über eine Zeit von 1.5 s bei einer Leistung von 30 Watt und ca. 930-950 nm Wellenlänge bei einer Brennweite von 100 mm und einer rechteckigen Fokusgeometrie von ca. 0,5 mm*1 ,3 mm angewendet.
Hierdurch werden die die Leiterbahnstruktur 26 der Leiterplatte 2 mit der Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 elektrisch leitend verbindenden Kontaktstellen 24 ausgebildet. Diese Kontaktstellen 24 sind vor dem Eindringen von Feuchtigkeit geschützt.
Als elektronische Baugruppe 1 mit dem Verbund aus Leiterplatte 2 und Leiterfolie 3 ist bsp. ein in der Seitentüre eines Kraftfahrzeugs integriertes Türsteuergerät 1 vor- gesehen, das bsp. u.a. für die Ansteuerung der Fensterheber, Außenspiegel und Airbags des Kraftfahrzeugs dient. Die Leiterplatte 2 als Trägerkörper für mehrere elektronische Bauteile 5 besteht bsp. aus glasfaserverstärktem Epoxydharz (FR4) und besitzt bsp. die Abmessungen von 60 mm x 70 mm x 1.6 mm. Die bsp. als Verdrahtungsträger dienende Leiterfolie 3 besitzt bsp. die Abmessungen von 0.6 mm x 40 mm x 500 mm. Durch die beschriebene Lötverbindung werden mehrere Kontaktstellen 24 gebildet, an denen die Leiterbahnstruktur 32 der Leiterfolie 3 mit der Leiterbahnstruktur 22 bzw. 26 (je nach Position der Kontaktstelle 24 zur Leiterplatte 2) elektrisch leitend verbunden wird. Durch die Leiterfolie 3 als Verdrahtungsträger wird eine externe Anschlussmöglichkeit für das Türsteuergerät 1 bereitgestellt, insbesondere durch Ausbildung von Anschlusskontakten auf der Leiterfolie 3, bsp. durch Crimpen von Anschlusskontakten auf die Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3. Zur externen Kontaktierung des Türsteuergeräts 1 können bsp. mehrere Anschlusskontakte zu einem Gehäuseanschluss zusammengefasst werden, an dem bsp. ein Anschlussstecker zur Verbindung des Türsteuergeräts 1 mit weiteren Bauteilen und/oder mit elektronischen Baugruppen und/oder mit Spannungsquellen zur Spannungsversorgung angeschlossen werden kann. Bsp. wird das Türsteuergerät 1 über einen Anschlussstecker mit Bedienelementen des Kraftfahrzeugs verbunden.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe (1) mit einer eine Leiterbahnstruktur (22) aufweisenden Leiterplatte (2) und mit einer eine
Leiterbahnstruktur (32) aufweisenden Leiterfolie (3), wobei auf einer Seite der Leiterplatte (2) mindestens eine die Leiterbahnstruktur (22,26) der Leiterplatte
(2) und die Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) kontaktierende, durch Löten gebildete Kontaktstelle (24) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass der jeweiligen Kontaktstelle (24) durch die Leiterplatte (2) hindurch mit einem auf die der Kontaktstelle (24) gegenüberliegende Seite (21) der Leiterplatte (2) gerichteten Bearbeitungsstrahl (6) thermische Energie zugeführt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Kontaktstelle (24) durch Laserlöten oder Elektronenstrahllöten gebildet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Kontaktstelle (24) durch Löten eines mit der Leiterbahnstruktur (22,26) der Leiterplatte (2) verbundenen, auf der Leiterplatte(2) angeordneten Lotdepot-Kontaktflecks (25) gebildet ist.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Kontaktstelle (24) durch ein selektives Lötverfahren gebildet wird.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die durch Löten gebildete Kontaktstelle (24) an der den Bauteilen (5) der Leiterplatte (2) gegenüberliegenden Seite (27) angeordnet ist.
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass während des Lötvorgangs Leiterplatte (2) und Leiterfolie
(3) im Bereich der Kontaktstelle (24) aneinandergedrückt werden.
7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Laserlicht einer Wellenlänge von 850 bis 1050 nm eingesetzt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass Laserlicht einer Wellenlänge von 930 bis 950 nm eingesetzt wird.
9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Kontaktstellen (24) in einer Reihe angeordnet und durch Fokussierung des Bearbeitungsstrahls auf diese Reihe oder einen entlang der Reihe schwenkenden Bearbeitungsstrahl gemeinsam in einem Lötvorgang verlötet werden.
10. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Leiterplatte (2) vom Typ FR4 verwendet wird.
11. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstelle (24) mit einem Flussmittel behandelt wird, welches ebenfalls durch die durch die Leiterplatte (2) hindurch zugeführte thermische Energie aktiviert wird.
12. Elektronische Baugruppe, hergestellt nach einem Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, mit einer eine Leiterbahnstruktur (22) aufweisenden Leiterplatte (2) und mit einer eine Leiterbahnstruktur (32) aufweisenden Leiterfolie (3), wobei auf einer Seite der Leiterplatte (2) mindestens eine die Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) und die Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) kontaktierende, durch Löten gebildete Kontaktstelle (24) vorgesehen ist, wobei der jeweiligen Kontaktstelle (24) durch die Leiterplatte (2) hindurch mit einem auf die der Kontaktstelle (24) gegenüberliegende Seite (21) der Leiterplatte (2) gerichteten
Bearbeitungsstrahl (6) thermische Energie zugeführt wurde.
13. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterfolie (3) einen Schaltungsträger (31 ) mit der Leiterbahnstruktur (32) sowie beidseitig davon angeordnete Isolationsfolien (33,35) aufweist, welche den Schaltungsträger (31 ) tragen und abdecken, wobei die Isolationsfolie (33) auf der der Kontaktstelle (24) zugewandten Seite in einem für die Ausbildung der jeweiligen Kontaktstelle (24) vorgesehenen Kontaktierungsbereich (34) entfernt ist.
14. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 12 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Leiterfolie (3) Anschlusskontakte zur externen
Kontaktierung der elektronischen Baugruppe (1) ausgebildet sind.
15. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Anschlusskontakte zur Bildung eines Gehäuseanschlusses zusammengefasst sind.
PCT/DE2004/000063 2003-01-24 2004-01-17 Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe WO2004068533A2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112004000039T DE112004000039D2 (de) 2003-01-24 2004-01-17 Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10302923.0 2003-01-24
DE2003102923 DE10302923A1 (de) 2003-01-24 2003-01-24 Elektronische Baugruppen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2004068533A2 true WO2004068533A2 (de) 2004-08-12
WO2004068533A3 WO2004068533A3 (de) 2004-10-07

Family

ID=32602944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2004/000063 WO2004068533A2 (de) 2003-01-24 2004-01-17 Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe

Country Status (2)

Country Link
DE (2) DE10302923A1 (de)
WO (1) WO2004068533A2 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006053312A1 (de) * 2006-11-13 2008-06-19 Robert Bosch Gmbh Elektronische Schaltungsanordnung mit mindestens einer flexiblen gedruckten Schaltung und Verfahren zu deren Verbindung mit einer zweiten Schaltung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19832062A1 (de) * 1998-07-16 2000-01-27 Siemens Ag Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
US6284998B1 (en) * 1998-06-12 2001-09-04 Visteon Global Technologies, Inc. Method for laser soldering a three dimensional component
EP1164661A2 (de) * 2000-06-13 2001-12-19 Yazaki Corporation Verbindungsstruktur für eine flache Schaltungseinheit
EP1256408A1 (de) * 2001-03-28 2002-11-13 Visteon Global Technologies, Inc. Lötenverfahren für Verbindung von Flexleiterplatten mit einem Diodelaser
DE10224266A1 (de) * 2002-05-31 2003-12-11 Conti Temic Microelectronic Elektronische Baugruppe

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3500411C2 (de) * 1985-01-08 1994-03-31 Siemens Ag Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den Anschlußflächen einer Leiterplatte
JPH09139559A (ja) * 1995-11-13 1997-05-27 Minolta Co Ltd 回路基板の接続構造
US6093894A (en) * 1997-05-06 2000-07-25 International Business Machines Corporation Multiconductor bonded connection assembly with direct thermal compression bonding through a base layer

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6284998B1 (en) * 1998-06-12 2001-09-04 Visteon Global Technologies, Inc. Method for laser soldering a three dimensional component
DE19832062A1 (de) * 1998-07-16 2000-01-27 Siemens Ag Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
EP1164661A2 (de) * 2000-06-13 2001-12-19 Yazaki Corporation Verbindungsstruktur für eine flache Schaltungseinheit
EP1256408A1 (de) * 2001-03-28 2002-11-13 Visteon Global Technologies, Inc. Lötenverfahren für Verbindung von Flexleiterplatten mit einem Diodelaser
DE10224266A1 (de) * 2002-05-31 2003-12-11 Conti Temic Microelectronic Elektronische Baugruppe

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004068533A3 (de) 2004-10-07
DE10302923A1 (de) 2004-07-29
DE112004000039D2 (de) 2005-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1305988B1 (de) Verfahren zur kontaktierung einer flexiblen leiterplatte mit einem kontaktpartner und anordnung aus flexibler leiterplatte und kontaktpartner
EP1980143B1 (de) Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen elementen sowie herstellverfahren und anwendung
DE102007062202B4 (de) Beschreibung Verfahren zur Kontaktierung einer starren Leiterplatte mit einem Kontaktpartner und Anordnung aus starrer Leiterplatte und Kontaktpartner
EP1350417B1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe
DE112016005794B4 (de) Schaltungsanordnung und elektrischer Anschlusskasten
WO2011157585A1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektrischen verbindung sowie elektrische verbindung
EP1480291B1 (de) Elektronische Baugruppe
EP1283664B1 (de) System aus Flachleiter und Bauteil und Verfahren zur Verlöten von Flachleiter und Bauteil
EP2285197B1 (de) Verfahren zur Verbindung eines elektronischen Bauteils mit einer Leiterplatte
WO2004068533A2 (de) Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe
EP2144284A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Anschlusskontaktes an einem Halbleiterbauelement für die Leistungselektronik und elektronisches Bauteil mit einem auf diese Weise an einem Halblei-terbauelement hergestellten Anschlusskontakt
WO2003103354A1 (de) Elektronische baugruppe
DE102005024312A1 (de) System und Verfahren für das Verbinden von Flachbandlitzenkabeln
WO1997008925A1 (de) Verfahren zur herstellung einer verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen leitern, von denen einer auf einem trägersubstrat angeordnet ist
DE10302922A1 (de) Elektronische Baugruppe
DE102023110343B3 (de) Verfahren zur Herstellung einer mit einem Schaltungsträger bestückten SMD-Halbleiterbauelementbaugruppe, SMD-Halbleiterbauelementbaugruppe sowie Schaltungsträger
WO2004021753A1 (de) Elektronische baugruppe
DE102023110340B3 (de) Verfahren zur Herstellung eines SMD-Leistungshalbleiterbauelementmoduls sowie SMD-Leistungshalbleiterbauelementmodul
DE19826023C2 (de) Mehrlagige elektrische Schaltungsanordnung
DE10302921A1 (de) Elektronische Baugruppe
EP1085792B1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte sowie Leiterplatte
DE202006020419U1 (de) Leiterstruktur
WO2024012807A1 (de) Verfahren zur herstellung eines smd-leistungshalbleiterbauelementmoduls sowie smd-leistungshalbleiterbauelementmodul
DE10157113A1 (de) Elektronische Baugruppe
DE102019134139A1 (de) Schweißadapter zum Schweißen von elektrischen Komponenten an dünne Metallisierungen auf sensiblen Substraten

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
REF Corresponds to

Ref document number: 112004000039

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20050630

Kind code of ref document: P

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase