JP2007294561A - フレキシブル回路基板による接続構造を有する光モジュール - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 41
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 38
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 37
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 37
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 21
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 18
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】回路基板とOSA(Optical Sub-Assembly)とを、インピーダンスマッチング可能なフレキシブル基板100を使用して接続する。フレキシブル回路基板100は、回路基板に接続する実装ランド部111にスルーホール110を有し、そのスルーホール110を介して信号ラインを実装ランド部111の裏側に引き回す。裏面側では、裏面側銅箔105により信号ラインが形成され、その上に裏面側カバーレイ109が付与される。フレキシブル基板100を折り曲げると、実装ランド部111の境界Qで折れ曲がる。境界Qには裏面側カバーレイ109が付与されているため、信号ラインが断線することがなく、またOSAと回路基板とが近くなって信号ラインが短くなり、高周波特性が良好になる。
【選択図】図1
Description
このような課題に対して、折り曲げ可能なフレキシブル回路基板(以下、フレキ基板という)を用いてOSA10と回路基板200とを接続し、フレキ基板上でインピーダンスマッチングを行うことが行われてきた。
OSA10と回路基板200とをフレキ基板100により接続するときに、フレキ基板100を折り曲げる位置が、実装ランド部のように銅箔が露出している領域にあれば、その銅箔が断線することがある。そこで、銅箔が露出している部分を折り曲げないように、図9に示すように接着剤30を用いて補強し、接着剤30が付与されていない部分Rでフレキ基板100が折れ曲がるようにしている。
このときに、フレキシブル回路基板と回路基板間を接続する実装ランド部近傍でフレキシブル基板を折り曲げることにより、フレキシブル回路基板上の信号ラインを短くすることができるので、より高周波特性を良くすることができる。
図1の構成では、金メッキ処理を施すためにニッケルメッキを挟むようにしている。すなわち、表面側銅箔102の上に表面側ニッケルメッキ層103を介して、表面側無電解金メッキ層104が形成されている。表面側ニッケルメッキ層103は、表面側無電解金メッキ層104と表面側銅箔102との密着性を向上させるために設けられる。
一般的に、表面側無電解金メッキ層104の厚さは0.1μm以下であるのに対し、ニッケルメッキ層103の厚さは3.0〜8.0μmになる。また表面側銅箔102の厚さは18μm程度である。
回路基板200は、ガラスエポキシ材等によるメインボード基材201の上に、銅箔202により信号ラインが形成されている。また実装ランド部206及び実装ランド部206以外の電極部を除く領域は、レジスト205によって保護されている。レジスト205が塗布されていない領域では、上記のフレキ基板100と同様に、ニッケルメッキ層203を形成した上に無電解金メッキ層204による電極が形成されている。
フレキ基板100の境界線Qは、表面側ニッケルメッキ層103の内側端部位置にあるため、表面側ニッケルメッキ層103、及び裏面側ニッケルメッキ層106が折れ曲がることはない。また折り曲げ位置の信号ラインは、裏面側カバーレイ109で覆われている裏面側銅箔105により形成されているため、信号ラインが断線することはなく、折り曲げの信頼性を確保することができる。
そして裏面側銅箔105による信号ライン上には、さらに他のスルーホール112がそれぞれ設けられている。各スルーホール112は、裏面側銅箔105による信号ラインと、表面側の銅箔のベタ面113とを接続している。
光送信用OSAは、LDとそのパワーをモニタするPDとにより構成され、LDアノード/PDカソード共通ピン、LDカソード用ピン、PDアノード用ピン、およびGNDピンの4本のリードピン11を備えるものとする。
そしてこれら4本のリードピン11のうち、3番ピンをGNDとしたとき、そのリードピン11がスルーホール112を介して銅箔のベタ面113に接続されることにより、銅箔のベタ面113はGNDとなる。その結果、GNDに接続する信号ラインを除くその他の信号ラインは、その幅及び金属層厚、さらには隣接金属パターン(通常はGNDラインの場合が多い)を調整することで、インピーダンスマッチングされた信号ラインを構成することが可能となる。
すなわち、フレキ基板100の境界線Qは、図3に示す表面側ニッケルメッキ層103の内側端部位置にあるため、表面側ニッケルメッキ層103、及び裏面側ニッケルメッキ層106が折れ曲がることはない。また信号ラインは、裏面側カバーレイ109で覆われている裏面側銅箔105により形成されているため、信号が断線することはなく、折り曲げの信頼性を確保することができる。
光モジュール300は、筐体301内に配置された回路基板200を含む本体部と、OSA10とにより構成される。全二重通信を可能とする光モジュールを構成する場合には、OSA10として、送信用OSA(TOSA)と、受信用OSA(ROSA)とが設けられる。
またTOSA内には、半導体発光素子(LD)の他に、このLDの発光強度をモニタするためのPDが搭載され、あるいはLDの温度を調整するための熱電変換素子(Peltier Device)が搭載される場合もある。また駆動周波数が高く(10GHzもしくはそれ以上)なると、LD駆動用の半導体デバイスも同梱される場合もある。これらOSAには光コネクタが挿入され、OSAに搭載されているLDやPD等の素子と、光コネクタにつながる光ファイバとの間で光結合が実現する。
そしてこのような構成により、OSA10と回路基板200との距離を短くすることができ、インピーダンスマッチングできるだけでなく信号ラインも短くなって、より高周波特性を改善することができる光モジュール300を得ることができる。
Claims (2)
- 回路基板と光サブアセンブリとを、インピーダンスマッチング可能なフレキシブル回路基板を使用して接続する接続構造を有する光モジュールであって、
前記フレキシブル回路基板は、前記回路基板に接続する実装ランド部にスルーホールを有し、前記スルーホールを介して信号ラインを前記実装ランド部の裏側に引き回し、前記引き回した信号ラインの上にカバーレイを有することを特徴とするフレキシブル回路基板による接続構造を有する光モジュール。 - 前記実装ランド部の近傍で前記フレキシブル基板が折り曲げられ、前記折り曲げられた部分に少なくとも前記カバーレイを有することを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006118753A JP4882481B2 (ja) | 2006-04-24 | 2006-04-24 | フレキシブル回路基板による接続構造を有する光モジュール |
US11/623,597 US7484967B2 (en) | 2006-01-20 | 2007-01-16 | Optical module with a flexible printed circuit board to be electrically connected with a host board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006118753A JP4882481B2 (ja) | 2006-04-24 | 2006-04-24 | フレキシブル回路基板による接続構造を有する光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007294561A true JP2007294561A (ja) | 2007-11-08 |
JP4882481B2 JP4882481B2 (ja) | 2012-02-22 |
Family
ID=38764900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006118753A Active JP4882481B2 (ja) | 2006-01-20 | 2006-04-24 | フレキシブル回路基板による接続構造を有する光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4882481B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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A977 | Report on retrieval |
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