JP2002151823A - 基板接続構造、液晶装置及びフレキシブル基板 - Google Patents
基板接続構造、液晶装置及びフレキシブル基板Info
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- JP2002151823A JP2002151823A JP2000345187A JP2000345187A JP2002151823A JP 2002151823 A JP2002151823 A JP 2002151823A JP 2000345187 A JP2000345187 A JP 2000345187A JP 2000345187 A JP2000345187 A JP 2000345187A JP 2002151823 A JP2002151823 A JP 2002151823A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２枚の基板間の半田付けによる接続部分で断
線不良が発生し難い基板接続構造、液晶装置及びフレキ
シブル基板の提供。 【解決手段】 フレキシブル基板１における上側接続端
子５ａの長さＬａが下側接続端子５ｂの長さＬｂよりも
例えば０．５ｍｍ程度短くなっているので、即ちフレキ
シブル基板１の上側接続端子５ａにおけるカバーフイル
ム１１の端部１１ａが下側接続端子５ｂにおけるカバー
フイルム１２の端部１２ａより断面的に見て例えば０．
５ｍｍ程度突き出た位置にある。
線不良が発生し難い基板接続構造、液晶装置及びフレキ
シブル基板の提供。 【解決手段】 フレキシブル基板１における上側接続端
子５ａの長さＬａが下側接続端子５ｂの長さＬｂよりも
例えば０．５ｍｍ程度短くなっているので、即ちフレキ
シブル基板１の上側接続端子５ａにおけるカバーフイル
ム１１の端部１１ａが下側接続端子５ｂにおけるカバー
フイルム１２の端部１２ａより断面的に見て例えば０．
５ｍｍ程度突き出た位置にある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば液晶装置の技
術分野に属し、特に２枚の基板間を半田で接続するため
の接続構造の技術分野に属する。
術分野に属し、特に２枚の基板間を半田で接続するため
の接続構造の技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶装置は、例えば液晶パネル
と、この液晶パネルの裏面に配置された導光板と、導光
板のサイドに位置するようにＬＥＤ（発光素子）が形成
された基板と、液晶パネルの一辺から基板の裏面側に引
き回されたフレキシブル基板とから主に構成される。
と、この液晶パネルの裏面に配置された導光板と、導光
板のサイドに位置するようにＬＥＤ（発光素子）が形成
された基板と、液晶パネルの一辺から基板の裏面側に引
き回されたフレキシブル基板とから主に構成される。
【０００３】基板とフレキシブル基板とは、フレキシブ
ル基板から基板に形成されたＬＥＤに電力を供給するた
めに電気的に接続されている。
ル基板から基板に形成されたＬＥＤに電力を供給するた
めに電気的に接続されている。
【０００４】図８はそのような基板接続構造を概略的に
示した断面図である。
示した断面図である。
【０００５】基板１７はフレキシブル基板１と接続する
ためのランド２７を有する。
ためのランド２７を有する。
【０００６】一方、フレキシブル基板１は、ベースフィ
ルム２の両面に銅箔７、８を形成し、その上をカバーフ
ィルム１１、１２で覆うように形成して構成される。フ
レキシブル基板１の一端部の表裏には、上記のランド２
７と接続するため接続端子５が形成されている。これら
接続端子５は、それぞれカバーフィルム１１、１２を表
裏同様に除去することで露出した銅箔７、８により構成
される。
ルム２の両面に銅箔７、８を形成し、その上をカバーフ
ィルム１１、１２で覆うように形成して構成される。フ
レキシブル基板１の一端部の表裏には、上記のランド２
７と接続するため接続端子５が形成されている。これら
接続端子５は、それぞれカバーフィルム１１、１２を表
裏同様に除去することで露出した銅箔７、８により構成
される。
【０００７】そして、ランド２７と接続端子５とは半田
２９により接続される。
２９により接続される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
液晶装置の基板接続構造においては、接続端子５におけ
るカバーフィルム１１、１２の端部１１ａ、１２ａの位
置が表裏で一致しているため、この位置に応力が集中
し、落下試験等においてこの位置で断線不良が発生する
という問題があった。
液晶装置の基板接続構造においては、接続端子５におけ
るカバーフィルム１１、１２の端部１１ａ、１２ａの位
置が表裏で一致しているため、この位置に応力が集中
し、落下試験等においてこの位置で断線不良が発生する
という問題があった。
【０００９】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、２枚の基板間の半田付けによる
接続部分で断線不良が発生し難い基板接続構造、液晶装
置及びフレキシブル基板を提供することを目的とする。
になされたものであり、２枚の基板間の半田付けによる
接続部分で断線不良が発生し難い基板接続構造、液晶装
置及びフレキシブル基板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、本発明は以下のような構成を採用している。
るため、本発明は以下のような構成を採用している。
【００１１】本発明の基板接続構造は、ランドを有する
第１の基板と、前記ランドと接続するための一対の接続
端子が一端部から露出するように表裏に設けられ、一端
部から露出する各接続端子の長さがそれぞれ異なる第２
の基板とを具備し、前記ランドと前記各接続端子とが半
田付けにより接続されていることを特徴とする。
第１の基板と、前記ランドと接続するための一対の接続
端子が一端部から露出するように表裏に設けられ、一端
部から露出する各接続端子の長さがそれぞれ異なる第２
の基板とを具備し、前記ランドと前記各接続端子とが半
田付けにより接続されていることを特徴とする。
【００１２】本発明では、第２の基板の一端部から露出
する表裏の各接続端子の長さがそれぞれ異なっているの
で、一方の露出した接続端子におけるカバーフィルムの
端部の位置がその反対面に形成されたカバーフィルムに
より覆われることになり、この位置における引っ張り強
度が向上し、また他方の露出した接続端子におけるカバ
ーフィルムの端部の位置がその反対面側に形成された半
田により覆われることになり、この位置における引っ張
り強度が向上する。よって、本発明の基板接続構造によ
れば、接続端子におけるカバーフィルムの端部の位置が
表裏で一致していた従来の基板接続構造に比べ、半田付
けによる接続部分での断線不良は格段に発生し難くな
る。
する表裏の各接続端子の長さがそれぞれ異なっているの
で、一方の露出した接続端子におけるカバーフィルムの
端部の位置がその反対面に形成されたカバーフィルムに
より覆われることになり、この位置における引っ張り強
度が向上し、また他方の露出した接続端子におけるカバ
ーフィルムの端部の位置がその反対面側に形成された半
田により覆われることになり、この位置における引っ張
り強度が向上する。よって、本発明の基板接続構造によ
れば、接続端子におけるカバーフィルムの端部の位置が
表裏で一致していた従来の基板接続構造に比べ、半田付
けによる接続部分での断線不良は格段に発生し難くな
る。
【００１３】本発明の一の形態によれば、前記第２の基
板側の一方の接続端子の露出長さが、他方の接続端子の
露出長さよりも長いことを特徴とする。このような構成
により、特に上記の各位置における引張り強度がより向
上する。
板側の一方の接続端子の露出長さが、他方の接続端子の
露出長さよりも長いことを特徴とする。このような構成
により、特に上記の各位置における引張り強度がより向
上する。
【００１４】本発明の一の形態によれば、前記第２の基
板側の一方の接続端子の露出長さと他方の接続端子の露
出長さの差が０．１ｍｍ〜０．９ｍｍであることを特徴
とする。露出長さの差が０．１ｍｍ以下であると、応力
集中が発生するおそれがあり、一方露出長さの差が０．
９ｍｍ以上であると、半田のまわりこみ量が大きくな
り、基板の浮きが発生する可能性があるためである。
板側の一方の接続端子の露出長さと他方の接続端子の露
出長さの差が０．１ｍｍ〜０．９ｍｍであることを特徴
とする。露出長さの差が０．１ｍｍ以下であると、応力
集中が発生するおそれがあり、一方露出長さの差が０．
９ｍｍ以上であると、半田のまわりこみ量が大きくな
り、基板の浮きが発生する可能性があるためである。
【００１５】本発明の一の形態によれば、前記一対の接
続端子は、前記第２の基板の一辺側の両端側２ヶ所に設
けられていることを特徴とする。例えば、一方の基板か
ら他方の基板に電力を供給するような場合、基板間の最
低２ヶ所で電気的に接続する必要があり、その一方で製
造工数低減のためには接続個所は最低限であることが望
ましいが、接続個所が少ないことにより基板間の機械的
接続強度が低下する。よって、かかる個所に本発明を適
用することで各個所における機械的接続強度が向上し、
基板間の機械的接続強度が向上する。従って、本発明に
よれば、製造工数の低減を図りつつ、基板間の機械的接
続強度を維持することができる。
続端子は、前記第２の基板の一辺側の両端側２ヶ所に設
けられていることを特徴とする。例えば、一方の基板か
ら他方の基板に電力を供給するような場合、基板間の最
低２ヶ所で電気的に接続する必要があり、その一方で製
造工数低減のためには接続個所は最低限であることが望
ましいが、接続個所が少ないことにより基板間の機械的
接続強度が低下する。よって、かかる個所に本発明を適
用することで各個所における機械的接続強度が向上し、
基板間の機械的接続強度が向上する。従って、本発明に
よれば、製造工数の低減を図りつつ、基板間の機械的接
続強度を維持することができる。
【００１６】本発明の基板接続構造は、例えば液晶装置
に適用することができる。適用された本発明の液晶装置
は、液晶パネルと、前記液晶パネルの一方側に配置され
た導光板と、前記液晶パネルの一方側に前記導光板を挟
むように配置され、第１の面に前記導光板の端面に沿う
ように光源が配置され、第２の面に前記光源に電気的に
接続されたランドが設けられた基板と、前記液晶パネル
と接続されると共に、前記基板の第２の面側に引き回さ
れて接続されるものであって、前記ランドと接続するた
めの一対の接続端子が一端部から露出するように表裏に
設けられ、一端部から露出する各接続端子の長さがそれ
ぞれ異なるフレキシブル基板と、前記ランドと前記各接
続端子とを接続する半田付け部とを具備することを特徴
とする。また、別の観点による液晶装置は、液晶パネル
と、前記液晶パネルの表示面と反対側に配置された基板
と、前記液晶パネルと接続されると共に、前記基板に接
続されるフレキシブル基板と、を具備し、前記基板と前
記フレキシブル基板の接続端子とが半田付けにより接続
されている液晶装置において、前記フレキシブル基板
は、ベースフイルムの両面側に、導電膜、カバーフイル
ムをこの順に有しており、前記接続端子は、前記ベース
フイルムの両面側において、それぞれ前記ベースフイル
ムの一端部から、前記カバーフイルムより露出された前
記導電膜であり、前記露出された導電膜は、前記一端部
からの長さが前記ベースフイルムの両面側でそれぞれ異
なっていることを特徴とする。
に適用することができる。適用された本発明の液晶装置
は、液晶パネルと、前記液晶パネルの一方側に配置され
た導光板と、前記液晶パネルの一方側に前記導光板を挟
むように配置され、第１の面に前記導光板の端面に沿う
ように光源が配置され、第２の面に前記光源に電気的に
接続されたランドが設けられた基板と、前記液晶パネル
と接続されると共に、前記基板の第２の面側に引き回さ
れて接続されるものであって、前記ランドと接続するた
めの一対の接続端子が一端部から露出するように表裏に
設けられ、一端部から露出する各接続端子の長さがそれ
ぞれ異なるフレキシブル基板と、前記ランドと前記各接
続端子とを接続する半田付け部とを具備することを特徴
とする。また、別の観点による液晶装置は、液晶パネル
と、前記液晶パネルの表示面と反対側に配置された基板
と、前記液晶パネルと接続されると共に、前記基板に接
続されるフレキシブル基板と、を具備し、前記基板と前
記フレキシブル基板の接続端子とが半田付けにより接続
されている液晶装置において、前記フレキシブル基板
は、ベースフイルムの両面側に、導電膜、カバーフイル
ムをこの順に有しており、前記接続端子は、前記ベース
フイルムの両面側において、それぞれ前記ベースフイル
ムの一端部から、前記カバーフイルムより露出された前
記導電膜であり、前記露出された導電膜は、前記一端部
からの長さが前記ベースフイルムの両面側でそれぞれ異
なっていることを特徴とする。
【００１７】本形態でも、上述した発明と同様に、フレ
キシブル基板の一端部から露出する表裏の各接続端子の
長さがそれぞれ異なっているので、一方の露出した接続
端子におけるカバーフィルムの端部の位置がその反対面
に形成されたカバーフィルムにより覆われることにな
り、この位置における引っ張り強度が向上し、また他方
の露出した接続端子におけるカバーフィルムの端部の位
置がその反対面側に形成された半田により覆われること
になり、この位置における引っ張り強度が向上する。従
って、本発明の液晶装置によれば、従来と比べて半田付
けによる接続部分での断線不良は格段に発生し難くな
る。よって、光源に対する電力供給をフレキシブル基板
を介して確実に行え、点灯不良等が発生することはなく
なる。
キシブル基板の一端部から露出する表裏の各接続端子の
長さがそれぞれ異なっているので、一方の露出した接続
端子におけるカバーフィルムの端部の位置がその反対面
に形成されたカバーフィルムにより覆われることにな
り、この位置における引っ張り強度が向上し、また他方
の露出した接続端子におけるカバーフィルムの端部の位
置がその反対面側に形成された半田により覆われること
になり、この位置における引っ張り強度が向上する。従
って、本発明の液晶装置によれば、従来と比べて半田付
けによる接続部分での断線不良は格段に発生し難くな
る。よって、光源に対する電力供給をフレキシブル基板
を介して確実に行え、点灯不良等が発生することはなく
なる。
【００１８】本発明のフレキシブル基板は、基板のラン
ドに半田により接続されるフレキシブル基板において、
前記ランドと接続するための一対の接続端子が一端部か
ら露出するように表裏に設けられ、一端部から露出する
各接続端子の長さがそれぞれ異なることを特徴とする。
ドに半田により接続されるフレキシブル基板において、
前記ランドと接続するための一対の接続端子が一端部か
ら露出するように表裏に設けられ、一端部から露出する
各接続端子の長さがそれぞれ異なることを特徴とする。
【００１９】本形態でも、上述した発明と同様に、フレ
キシブル基板の一端部から露出する表裏の各接続端子の
長さがそれぞれ異なっているので、一方の露出した接続
端子におけるカバーフィルムの端部の位置がその反対面
に形成されたカバーフィルムにより覆われることにな
り、この位置における引っ張り強度が向上し、また他方
の露出した接続端子におけるカバーフィルムの端部の位
置がその反対面側に形成された半田により覆われること
になり、この位置における引っ張り強度が向上する。従
って、本発明のフレキシブル基板によれば、従来と比べ
て半田付けによる接続部分での断線不良は格段に発生し
難くなる。
キシブル基板の一端部から露出する表裏の各接続端子の
長さがそれぞれ異なっているので、一方の露出した接続
端子におけるカバーフィルムの端部の位置がその反対面
に形成されたカバーフィルムにより覆われることにな
り、この位置における引っ張り強度が向上し、また他方
の露出した接続端子におけるカバーフィルムの端部の位
置がその反対面側に形成された半田により覆われること
になり、この位置における引っ張り強度が向上する。従
って、本発明のフレキシブル基板によれば、従来と比べ
て半田付けによる接続部分での断線不良は格段に発生し
難くなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００２１】（フレキシブル基板の構造）図１及び図２
を用いて本発明の一実施形態であるフレキシブル基板に
ついて説明する。図１は、この実施形態に係るフレキシ
ブル基板の平面図である。図２は、図１の線Ａ−Ａ'で
切断した場合のフレキシブル基板の部分断面図である。
フレキシブル基板１は、後述する液晶装置に用いられる
ものであり、液晶パネル及び基板と電気的に接続される
と共に、駆動回路等が搭載されるものである。
を用いて本発明の一実施形態であるフレキシブル基板に
ついて説明する。図１は、この実施形態に係るフレキシ
ブル基板の平面図である。図２は、図１の線Ａ−Ａ'で
切断した場合のフレキシブル基板の部分断面図である。
フレキシブル基板１は、後述する液晶装置に用いられる
ものであり、液晶パネル及び基板と電気的に接続される
と共に、駆動回路等が搭載されるものである。
【００２２】図１に示すように、フレキシブル基板１の
ほぼ中央には、駆動回路を構成するための部品実装エリ
ア２が設けられている。また、フレキシブル基板１の一
辺１ａの端部に沿って、後述する液晶パネルのＸ方向外
部接続端子と接続される接続端子３が多数列設されてい
る。更に、フレキシブル基板１の一辺１ａの端部には、
Ｌ字状に突き出した突き出し部１ｂが設けられており、
この突き出し部１ｂの端部に沿って、液晶パネルのＹ方
向外部接続端子と接続される接続端子４が多数列設され
ている。一方、フレキシブル基板１の部品実装エリア２
を跨いだ反対側の裏面には、外部接続端子（図示せず）
が多数列設されている。また、フレキシブル基板１の一
辺１ｂ側の両端側２ヶ所には、後述する基板のランドに
接続される一対の接続端子５、６が設けられている。
ほぼ中央には、駆動回路を構成するための部品実装エリ
ア２が設けられている。また、フレキシブル基板１の一
辺１ａの端部に沿って、後述する液晶パネルのＸ方向外
部接続端子と接続される接続端子３が多数列設されてい
る。更に、フレキシブル基板１の一辺１ａの端部には、
Ｌ字状に突き出した突き出し部１ｂが設けられており、
この突き出し部１ｂの端部に沿って、液晶パネルのＹ方
向外部接続端子と接続される接続端子４が多数列設され
ている。一方、フレキシブル基板１の部品実装エリア２
を跨いだ反対側の裏面には、外部接続端子（図示せず）
が多数列設されている。また、フレキシブル基板１の一
辺１ｂ側の両端側２ヶ所には、後述する基板のランドに
接続される一対の接続端子５、６が設けられている。
【００２３】ここで、図２に示すように、フレキシブル
基板１は、例えばポリイミドからなる厚さが２５μｍ程
度のベースフィルム２の表裏両面に例えば厚さが９μｍ
程度の銅箔７、８が形成されている。それらの上には、
それぞれ、厚さが１５μｍ程度の接着層９、１０を介し
て例えばポリイミドからなる厚さが２５μｍ程度のカバ
ーフィルム１１、１２が設けられている。
基板１は、例えばポリイミドからなる厚さが２５μｍ程
度のベースフィルム２の表裏両面に例えば厚さが９μｍ
程度の銅箔７、８が形成されている。それらの上には、
それぞれ、厚さが１５μｍ程度の接着層９、１０を介し
て例えばポリイミドからなる厚さが２５μｍ程度のカバ
ーフィルム１１、１２が設けられている。
【００２４】上述した一対の接続端子５（接続端子６に
ついても同様なのでここでは説明を省略する。）は、そ
の上面に形成されたカバーフイルム１１、１２が除去さ
れることによりフレキシブル基板１の一端部から露出す
るようにその表裏に設けられている。ここで、フレキシ
ブル基板１の上側のものを上側接続端子５ａ、下側のも
のを下側接続端子５ｂとする。なお、後述するようにフ
レキシブル基板１の下側がランドを有する基板と対面す
ることになる。また、各端子の表面には例えば金メッキ
が施されている。
ついても同様なのでここでは説明を省略する。）は、そ
の上面に形成されたカバーフイルム１１、１２が除去さ
れることによりフレキシブル基板１の一端部から露出す
るようにその表裏に設けられている。ここで、フレキシ
ブル基板１の上側のものを上側接続端子５ａ、下側のも
のを下側接続端子５ｂとする。なお、後述するようにフ
レキシブル基板１の下側がランドを有する基板と対面す
ることになる。また、各端子の表面には例えば金メッキ
が施されている。
【００２５】そして、図２及び図３に示すように、一端
部から露出する上側接続端子５ａの長さＬａと下側接続
端子５ｂの長さＬｂがそれぞれ異なるようにされてい
る。より具体的には、上側接続端子５ａの長さＬａは、
下側接続端子５ｂの長さＬｂよりも０．１ｍｍ〜０．９
ｍｍ程度短くされている。その長さの差が０．１ｍｍ以
下であると、応力集中が発生するおそれがあり、一方そ
の差が０．９ｍｍ以上であると、下側接続端子５ｂ側へ
の半田のまわり込み量がおおきくなりすぎフレキシブル
基板が浮いてしまう懸念があるからである。これらの差
は０．５ｍｍ程度がより好ましい。この関係を別言する
と、上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム１１の端
部１１ａは、下側接続端子５ｂにおけるカバーフイルム
１２の端部１２ａよりも、約０．５ｍｍ程度フレキシブ
ル基板１の端部１ｃに近くなるように位置している。つ
まり、上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム１１の
端部１１ａと下側接続端子５ｂにおけるカバーフイルム
１２の端部１２ａとは、断面的に見てずれた位置にあ
る。
部から露出する上側接続端子５ａの長さＬａと下側接続
端子５ｂの長さＬｂがそれぞれ異なるようにされてい
る。より具体的には、上側接続端子５ａの長さＬａは、
下側接続端子５ｂの長さＬｂよりも０．１ｍｍ〜０．９
ｍｍ程度短くされている。その長さの差が０．１ｍｍ以
下であると、応力集中が発生するおそれがあり、一方そ
の差が０．９ｍｍ以上であると、下側接続端子５ｂ側へ
の半田のまわり込み量がおおきくなりすぎフレキシブル
基板が浮いてしまう懸念があるからである。これらの差
は０．５ｍｍ程度がより好ましい。この関係を別言する
と、上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム１１の端
部１１ａは、下側接続端子５ｂにおけるカバーフイルム
１２の端部１２ａよりも、約０．５ｍｍ程度フレキシブ
ル基板１の端部１ｃに近くなるように位置している。つ
まり、上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム１１の
端部１１ａと下側接続端子５ｂにおけるカバーフイルム
１２の端部１２ａとは、断面的に見てずれた位置にあ
る。
【００２６】本実施形態に係るフレキシブル基板１で
は、フレキシブル基板の一端部から露出する表裏の各接
続端子の長さがそれぞれ異なっているので、下側接続端
子５ｂにおけるカバーフィルム１２の端部１２ａの位置
がその反対面に形成されたカバーフィルム１１により覆
われることになり、この位置における引っ張り強度が向
上し、また上側接続端子５ａにおけるカバーフィルム１
１の端部１１ａの位置がその反対面側に形成された半田
（後述する。）により覆われることになり、この位置に
おける引っ張り強度が向上する。従って、本実施形態に
係るフレキシブル基板１によれば、従来と比べて半田付
けによる接続部分での断線不良は格段に発生し難くな
る。
は、フレキシブル基板の一端部から露出する表裏の各接
続端子の長さがそれぞれ異なっているので、下側接続端
子５ｂにおけるカバーフィルム１２の端部１２ａの位置
がその反対面に形成されたカバーフィルム１１により覆
われることになり、この位置における引っ張り強度が向
上し、また上側接続端子５ａにおけるカバーフィルム１
１の端部１１ａの位置がその反対面側に形成された半田
（後述する。）により覆われることになり、この位置に
おける引っ張り強度が向上する。従って、本実施形態に
係るフレキシブル基板１によれば、従来と比べて半田付
けによる接続部分での断線不良は格段に発生し難くな
る。
【００２７】（液晶装置の構造）次に、上述したフレキ
シブル基板１を用いて組み立てられた液晶装置の構造に
ついて説明する。図４は、その液晶装置２００の断面図
である。
シブル基板１を用いて組み立てられた液晶装置の構造に
ついて説明する。図４は、その液晶装置２００の断面図
である。
【００２８】液晶装置２００は、液晶パネル１４と、こ
の液晶パネル１４の裏面に配置された導光板１５と、導
光板１５のサイドに位置するようにＬＥＤ（発光素子）
１６が形成された基板１７と、液晶パネル１４の一辺か
ら基板１７の裏面側に引き回されたフレキシブル基板１
とを、例えばプラスチックからなる所定形状の枠体１８
内に収容して構成される。
の液晶パネル１４の裏面に配置された導光板１５と、導
光板１５のサイドに位置するようにＬＥＤ（発光素子）
１６が形成された基板１７と、液晶パネル１４の一辺か
ら基板１７の裏面側に引き回されたフレキシブル基板１
とを、例えばプラスチックからなる所定形状の枠体１８
内に収容して構成される。
【００２９】液晶パネル１４は、上ガラス基板２１と、
下ガラス基板２２と、これら２枚の基板間に挟持された
液晶層（図示せず）と、２枚の基板を挟むように配置さ
れた一対の上偏光板２３、下偏向板２４とを具備する。
下ガラス基板２２と、これら２枚の基板間に挟持された
液晶層（図示せず）と、２枚の基板を挟むように配置さ
れた一対の上偏光板２３、下偏向板２４とを具備する。
【００３０】下ガラス基板２２は、上ガラス基板２１よ
りも平面的に突き出た突き出し部２２ａを有し、この突
き出し部２２ａの表面にはフレキシブル基板１の接続端
子３と接続されるＸ方向外部接続端子２５及びフレキシ
ブル基板１の接続端子４と接続されるＹ方向外部接続端
子（図示を省略）が形成され、更にＬＣＤ駆動用ＩＣ２
６等も実装されている。
りも平面的に突き出た突き出し部２２ａを有し、この突
き出し部２２ａの表面にはフレキシブル基板１の接続端
子３と接続されるＸ方向外部接続端子２５及びフレキシ
ブル基板１の接続端子４と接続されるＹ方向外部接続端
子（図示を省略）が形成され、更にＬＣＤ駆動用ＩＣ２
６等も実装されている。
【００３１】基板１７は導光板１５を介して液晶パネル
１４の裏面側に配置されており、その上面には、図５に
示すように、導光板１５のサイドに位置するようにＬＥ
Ｄ１６が複数、例えば３個列設されている。また、図６
に示すように、基板１７の下面のＬＥＤ１６に対応する
位置の両側に、それぞれアノード電極としてのランド２
７及びカソード電極としてのランド２８が形成されてい
る。これらランド２７、２８を介してフレキシブル基板
１側からＬＥＤ１６に対して点灯に必要な電力が供給さ
れるようになっている。
１４の裏面側に配置されており、その上面には、図５に
示すように、導光板１５のサイドに位置するようにＬＥ
Ｄ１６が複数、例えば３個列設されている。また、図６
に示すように、基板１７の下面のＬＥＤ１６に対応する
位置の両側に、それぞれアノード電極としてのランド２
７及びカソード電極としてのランド２８が形成されてい
る。これらランド２７、２８を介してフレキシブル基板
１側からＬＥＤ１６に対して点灯に必要な電力が供給さ
れるようになっている。
【００３２】フレキシブル基板１は、上述したようにそ
の接続端子３が液晶パネル１４のＸ方向外部接続端子２
５に接続され、接続端子４がＹ方向外部接続端子（図示
を省略）に接続され、枠体１８の一辺の外側で湾曲され
て基板１７の下面側に引き回され、接続端子５がランド
２７と半田２９により半田付けされ、接続端子６がラン
ド２８と半田２９により半田付けされている。
の接続端子３が液晶パネル１４のＸ方向外部接続端子２
５に接続され、接続端子４がＹ方向外部接続端子（図示
を省略）に接続され、枠体１８の一辺の外側で湾曲され
て基板１７の下面側に引き回され、接続端子５がランド
２７と半田２９により半田付けされ、接続端子６がラン
ド２８と半田２９により半田付けされている。
【００３３】図７はこのように半田付けされた接続端子
５及びランド２７の近くを拡大して示した断面図であ
る。なお、接続端子６及びランド２８付近の構成に関し
ても同様である。
５及びランド２７の近くを拡大して示した断面図であ
る。なお、接続端子６及びランド２８付近の構成に関し
ても同様である。
【００３４】図７に示すように、フレキシブル基板１に
おける上側接続端子５ａの長さＬａが下側接続端子５ｂ
の長さＬｂよりも例えば０．５ｍｍ程度短くなっている
ので、即ちフレキシブル基板１の上側接続端子５ａにお
けるカバーフイルム１１の端部１１ａが下側接続端子５
ｂにおけるカバーフイルム１２の端部１２ａより断面的
に見て例えば０．５ｍｍ程度突き出た位置にあるので、
下側接続端子５ｂにおけるカバーフイルム１２の端部１
２ａが上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム１１に
より覆われるようになり、このカバーフイルム１１によ
ってカバーフイルム１２の端部１２ａにおける引っ張り
強度が向上し、また上側接続端子５ａにおけるカバーフ
イルム１１の端部１１ａが下側接続端子５ｂの表面に形
成された半田２９により覆われることになり、この半田
２９によって上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム
１１の端部１１ａにおける引っ張り強度が向上する。
おける上側接続端子５ａの長さＬａが下側接続端子５ｂ
の長さＬｂよりも例えば０．５ｍｍ程度短くなっている
ので、即ちフレキシブル基板１の上側接続端子５ａにお
けるカバーフイルム１１の端部１１ａが下側接続端子５
ｂにおけるカバーフイルム１２の端部１２ａより断面的
に見て例えば０．５ｍｍ程度突き出た位置にあるので、
下側接続端子５ｂにおけるカバーフイルム１２の端部１
２ａが上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム１１に
より覆われるようになり、このカバーフイルム１１によ
ってカバーフイルム１２の端部１２ａにおける引っ張り
強度が向上し、また上側接続端子５ａにおけるカバーフ
イルム１１の端部１１ａが下側接続端子５ｂの表面に形
成された半田２９により覆われることになり、この半田
２９によって上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム
１１の端部１１ａにおける引っ張り強度が向上する。
【００３５】従って、本実施形態の液晶装置によれば、
接続端子５、６がランド２７、２８との半田２９により
接続が非常に強固なものとなり、落下等によって断線不
良が生じることがなくなる。よって、ＬＥＤ１６に対す
る電力供給をフレキシブル基板１を介して確実に行え、
ＬＥＤ１６の点灯不良等が発生することはなくなる。
接続端子５、６がランド２７、２８との半田２９により
接続が非常に強固なものとなり、落下等によって断線不
良が生じることがなくなる。よって、ＬＥＤ１６に対す
る電力供給をフレキシブル基板１を介して確実に行え、
ＬＥＤ１６の点灯不良等が発生することはなくなる。
【００３６】また、本実施形態では、特に、ＬＥＤ１６
を基板１７の一方の表面に実装し、その裏面にランド２
７、２８を設けると共に、フレキシブル基板１を重ねる
ように配置して接続端子５、６をランド２７、２８と半
田２９により接続するように構成し、その一方で上述し
たように接続端子５、６とランド２７、２８との接続を
非常に強固なものとしたので、液晶装置全体を薄型化を
図りつつ、信頼性の高い液晶装置を提供することが可能
となる。
を基板１７の一方の表面に実装し、その裏面にランド２
７、２８を設けると共に、フレキシブル基板１を重ねる
ように配置して接続端子５、６をランド２７、２８と半
田２９により接続するように構成し、その一方で上述し
たように接続端子５、６とランド２７、２８との接続を
非常に強固なものとしたので、液晶装置全体を薄型化を
図りつつ、信頼性の高い液晶装置を提供することが可能
となる。
【００３７】更に、本実施形態では、特に、フレキシブ
ル基板１の上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム１
１の端部１１ａが下側接続端子５ｂにおけるカバーフイ
ルム１２の端部１２ａより断面的に見て突き出るように
構成することで、その逆の場合、即ちフレキシブル基板
１の下側接続端子５ｂにおけるカバーフイルム１２の端
部１２ａが上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム１
１の端部１１ａより断面的に見て突き出るように構成し
た場合に比べ、下側接続端子５ｂ側への半田のまわり込
み量を上側接続端子５ａ側の半田量を外観で確認するこ
とによりある程度予測することができ、下側接続端子５
ｂ側への半田量不足を防止するという効果を奏する。
ル基板１の上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム１
１の端部１１ａが下側接続端子５ｂにおけるカバーフイ
ルム１２の端部１２ａより断面的に見て突き出るように
構成することで、その逆の場合、即ちフレキシブル基板
１の下側接続端子５ｂにおけるカバーフイルム１２の端
部１２ａが上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム１
１の端部１１ａより断面的に見て突き出るように構成し
た場合に比べ、下側接続端子５ｂ側への半田のまわり込
み量を上側接続端子５ａ側の半田量を外観で確認するこ
とによりある程度予測することができ、下側接続端子５
ｂ側への半田量不足を防止するという効果を奏する。
【００３８】しかしながら、図９に示すように、フレキ
シブル基板１の下側接続端子５ｂにおけるカバーフイル
ム１２の端部１２ａが上側接続端子５ａにおけるカバー
フイルム１１の端部１１ａより断面的に見て突き出るよ
うに構成した場合であっても、上側接続端子５ａにおけ
るカバーフイルム１１の端部１１ａが下側接続端子５ａ
におけるカバーフイルム１２により覆われることにな
り、このカバーフイルム１２によってカバーフイルム１
１の端部１１ａにおける引っ張り強度が向上し、また下
側接続端子５ｂにおけるカバーフイルム１２の端部１２
ａが上側接続端子５ａの表面に形成された半田により覆
われることになり、この半田によって下側接続端子５ｂ
におけるカバーフイルム１２の端部１２ａにおける引っ
張り強度が向上する。
シブル基板１の下側接続端子５ｂにおけるカバーフイル
ム１２の端部１２ａが上側接続端子５ａにおけるカバー
フイルム１１の端部１１ａより断面的に見て突き出るよ
うに構成した場合であっても、上側接続端子５ａにおけ
るカバーフイルム１１の端部１１ａが下側接続端子５ａ
におけるカバーフイルム１２により覆われることにな
り、このカバーフイルム１２によってカバーフイルム１
１の端部１１ａにおける引っ張り強度が向上し、また下
側接続端子５ｂにおけるカバーフイルム１２の端部１２
ａが上側接続端子５ａの表面に形成された半田により覆
われることになり、この半田によって下側接続端子５ｂ
におけるカバーフイルム１２の端部１２ａにおける引っ
張り強度が向上する。
【００３９】要するに、本発明は、ベースフイルム２の
両面側で、上側のカバーフイルム１１の端部１１ａと下
側のカバーフイルム１２の端部１２ａとの位置が平面的
にずれていればよい。好ましい形態として、フレキシブ
ル基板１の上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム１
１の端部１１ａが下側接続端子５ｂにおけるカバーフイ
ルム１２の端部１２ａより断面的に見て突き出るように
構成すればよい。
両面側で、上側のカバーフイルム１１の端部１１ａと下
側のカバーフイルム１２の端部１２ａとの位置が平面的
にずれていればよい。好ましい形態として、フレキシブ
ル基板１の上側接続端子５ａにおけるカバーフイルム１
１の端部１１ａが下側接続端子５ｂにおけるカバーフイ
ルム１２の端部１２ａより断面的に見て突き出るように
構成すればよい。
【００４０】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、その技術的思想の範囲内で様々な
変形が可能である。例えば、フレキシブル基板のベース
フイルム上に設けられた銅箔は、銅箔以外の金属薄膜な
どの導電膜でもよい。カバーフイルムの材質も、ポリイ
ミドに限定されることなく、機械的強度および絶縁性を
有する樹脂または無機物などを用いることができる。ま
た、上述の実施形態では、カバーフイルム１１及び１２
が接着層を介してそれぞれベースフイルム２上に設けら
れているが、これに限定されることなく、ベースフイル
ム２の代わりに機械的強度を有する薄膜の絶縁膜がベー
スフイルム２上に形成されるようにしてもよい。
されるものではなく、その技術的思想の範囲内で様々な
変形が可能である。例えば、フレキシブル基板のベース
フイルム上に設けられた銅箔は、銅箔以外の金属薄膜な
どの導電膜でもよい。カバーフイルムの材質も、ポリイ
ミドに限定されることなく、機械的強度および絶縁性を
有する樹脂または無機物などを用いることができる。ま
た、上述の実施形態では、カバーフイルム１１及び１２
が接着層を介してそれぞれベースフイルム２上に設けら
れているが、これに限定されることなく、ベースフイル
ム２の代わりに機械的強度を有する薄膜の絶縁膜がベー
スフイルム２上に形成されるようにしてもよい。
【００４１】例えば、上述した実施形態では、本発明に
係る基板接続構造を液晶装置に適用した例を示したが、
他の接続構造、例えばカメラで使用するフレキシブル基
板等にも本発明の基板接続構造を適用することができ
る。
係る基板接続構造を液晶装置に適用した例を示したが、
他の接続構造、例えばカメラで使用するフレキシブル基
板等にも本発明の基板接続構造を適用することができ
る。
【００４２】また、上述した実施形態では、液晶装置を
電気光学装置の一例として取り上げたが、本発明に係る
基板接続構造は、液晶装置に限定されることなくＥＬ
（エレクトロルミネッセンス）、ＰＤＰ（プラズマディ
スプレイパネル）等の自発光型の電気光学装置にも適用
することができる。
電気光学装置の一例として取り上げたが、本発明に係る
基板接続構造は、液晶装置に限定されることなくＥＬ
（エレクトロルミネッセンス）、ＰＤＰ（プラズマディ
スプレイパネル）等の自発光型の電気光学装置にも適用
することができる。
【００４３】次に、上記実施形態に係る液晶装置を適用
した電子機器について説明する。図１０は、この電子機
器の一例たる携帯電話機の構成を例示する斜視図であ
る。同図において、携帯電話機５０は、複数の操作ボタ
ン５０１のほか、受話口５０２、送話口５０３ととも
に、上述した液晶装置（図１０においては液晶パネル１
４のみが図示されている。）を備えるものである。この
ように上記実施形態に係る液晶装置を表示装置として用
いた電子機器によれば、半田付けによる基板接続部分で
の断線不良が格段に発生し難くなるという利点がある。
した電子機器について説明する。図１０は、この電子機
器の一例たる携帯電話機の構成を例示する斜視図であ
る。同図において、携帯電話機５０は、複数の操作ボタ
ン５０１のほか、受話口５０２、送話口５０３ととも
に、上述した液晶装置（図１０においては液晶パネル１
４のみが図示されている。）を備えるものである。この
ように上記実施形態に係る液晶装置を表示装置として用
いた電子機器によれば、半田付けによる基板接続部分で
の断線不良が格段に発生し難くなるという利点がある。
【００４４】なお、本発明に係る液晶装置を使用可能な
電子機器としては、図１０に例示した携帯電話機のほか
にも、液晶テレビや、ノート型パーソナルコンピュー
タ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープ
レコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手
帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テ
レビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラ、タッ
チパネルを備えた各種の機器等が挙げられる。
電子機器としては、図１０に例示した携帯電話機のほか
にも、液晶テレビや、ノート型パーソナルコンピュー
タ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープ
レコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手
帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テ
レビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラ、タッ
チパネルを備えた各種の機器等が挙げられる。
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の平
面図である。
面図である。
【図２】図１の線Ａ−Ａ'で切断した場合のフレキシブ
ル基板の部分断面図である。
ル基板の部分断面図である。
【図３】図１のＢ部の拡大平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る液晶装置の断面図で
ある。
ある。
【図５】図４に示した基板の一部平面図である。
【図６】図４に示した基板の一部底面図である。
【図７】図４に示した液晶装置における半田付けされた
接続端子及びランドの一部拡大断面図である。
接続端子及びランドの一部拡大断面図である。
【図８】従来の液晶装置における半田付けされた接続端
子及びランドの一部拡大断面図である。
子及びランドの一部拡大断面図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る図４に示した液晶
装置における半田付けされた接続端子及びランドの一部
拡大断面図である。
装置における半田付けされた接続端子及びランドの一部
拡大断面図である。
【図１０】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一
例たる携帯電話機の構成を示す斜視図である。
例たる携帯電話機の構成を示す斜視図である。
１ フレキシブル基板 ５、６ 接続端子 ５ａ 上側接続端子 ５ｂ 下側接続端子 １１、１２ カバーフィルム １１ａ、１２ａ カバーフイルムの端部 １４ 液晶パネル １５ 導光板 １６ ＬＥＤ（発光素子） １７ 基板 ２７、２８ ランド ２９ 半田 ２００ 液晶装置 ５０ 携帯電話機
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/36 Ｇ０２Ｆ 1/1335 ５３０ Ｆターム(参考） 2H091 FA08X FA08Z FA23Z FA41Z FA45Z GA02 GA11 2H092 GA40 GA50 MA34 NA15 PA13 5E317 AA01 AA07 BB03 BB11 CC15 GG07 GG11 5E338 AA02 AA12 AA16 BB63 BB75 CC01 CD11 CD32 EE27 5E344 AA01 AA02 AA22 AA23 AA24 BB02 BB04 BB07 CC07 CC23 DD02 EE17
Claims (15)
- 【請求項１】 ランドを有する第１の基板と、 前記ランドと接続するための一対の接続端子が一端部か
ら露出するように表裏に設けられ、一端部から露出する
各接続端子の長さがそれぞれ異なる第２の基板とを具備
し、 前記ランドと前記各接続端子とが半田付けにより接続さ
れていることを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項２】 前記第２の基板側の一方の接続端子の露
出長さが、他方の接続端子の露出長さよりも長いことを
特徴とする請求項１に記載の基板接続構造。 - 【請求項３】 前記第２の基板側の一方の接続端子の露
出長さと他方の接続端子の露出長さの差が０．１ｍｍ〜
０．９ｍｍであることを特徴とする請求項１又は請求項
２に記載の基板接続構造。 - 【請求項４】 前記第２の基板は、ベースフイルムの両
面側に、導電膜、カバーフイルムをこの順に有してお
り、前記接続端子は、前記ベースフイルムの両面側にお
いて、それぞれ前記カバーフイルムより露出された前記
導電膜であることを特徴とする請求項１から請求項３の
うちいずれか１項に記載の基板接続構造。 - 【請求項５】 前記一対の接続端子は、前記第２の基板
の一辺側の両端側２ヶ所に設けられていることを特徴と
する請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の
基板接続構造。 - 【請求項６】 液晶パネルと、 前記液晶パネルの一方側に配置された導光板と、 前記液晶パネルの一方側に前記導光板を挟むように配置
され、第１の面に前記導光板の端面に沿うように光源が
配置され、第２の面に前記光源に電気的に接続されたラ
ンドが設けられた基板と、 前記液晶パネルと接続されると共に、前記基板の第２の
面側に引き回されて接続されるものであって、前記ラン
ドと接続するための一対の接続端子が一端部から露出す
るように表裏に設けられ、一端部から露出する各接続端
子の長さがそれぞれ異なるフレキシブル基板と、 前記ランドと前記各接続端子とを接続する半田付け部と
を具備することを特徴とする液晶装置。 - 【請求項７】 液晶パネルと、 前記液晶パネルの表示面と反対側に配置された基板と、
前記液晶パネルと接続されると共に、前記基板に接続さ
れるフレキシブル基板と、を具備し、前記基板と前記フ
レキシブル基板の接続端子とが半田付けにより接続され
ている液晶装置において、 前記フレキシブル基板は、ベースフイルムの両面側に、
導電膜、カバーフイルムをこの順に有しており、 前記接続端子は、前記ベースフイルムの両面側におい
て、それぞれ前記ベースフイルムの一端部から、前記カ
バーフイルムより露出された前記導電膜であり、 前記露出された導電膜は、前記一端部からの長さが前記
ベースフイルムの両面側でそれぞれ異なっていることを
特徴とする液晶装置。 - 【請求項８】 前記基板側の一方の接続端子の露出長さ
が、他方の接続端子の露出長さよりも長いことを特徴と
する請求項６又は請求項７に記載の液晶装置。 - 【請求項９】 前記基板側の一方の接続端子の露出長さ
と他方の接続端子の露出長さの差が０．１ｍｍ〜０．９
ｍｍであることを特徴とする請求項６から請求項８のう
ちいずれか１項に記載の液晶装置。 - 【請求項１０】 前記各接続端子は、その上面に形成さ
れたカバーフイルムが除去されることにより露出してい
ることを特徴とする請求項６から請求項９のうちいずれ
か１項に記載の液晶装置。 - 【請求項１１】 前記一対の接続端子は、前記フレキシ
ブル基板の一辺側の両端側２ヶ所に設けられていること
を特徴とする請求項６から請求項１０のうちいずれか１
項に記載の液晶装置。 - 【請求項１２】 基板のランドに半田により接続される
フレキシブル基板において、 前記ランドと接続するための一対の接続端子が一端部か
ら露出するように表裏に設けられ、一端部から露出する
各接続端子の長さがそれぞれ異なることを特徴とするフ
レキシブル基板。 - 【請求項１３】 前記一方の接続端子の露出長さと他方
の接続端子の露出長さの差が０．１ｍｍ〜０．９ｍｍで
あることを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブル
基板。 - 【請求項１４】 前記各接続端子は、その上面に形成さ
れたカバーフイルムが除去されることにより露出してい
ることを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載の
フレキシブル基板。 - 【請求項１５】 前記一対の接続端子は、一辺側の両端
側２ヶ所に設けられていることを特徴とする請求項１２
から請求項１４のうちいずれか１項に記載のフレキシブ
ル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000345187A JP2002151823A (ja) | 2000-11-13 | 2000-11-13 | 基板接続構造、液晶装置及びフレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000345187A JP2002151823A (ja) | 2000-11-13 | 2000-11-13 | 基板接続構造、液晶装置及びフレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151823A true JP2002151823A (ja) | 2002-05-24 |
Family
ID=18819262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000345187A Pending JP2002151823A (ja) | 2000-11-13 | 2000-11-13 | 基板接続構造、液晶装置及びフレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002151823A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294561A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル回路基板による接続構造を有する光モジュール |
| KR101092987B1 (ko) | 2011-08-03 | 2011-12-12 | 주식회사 플렉스컴 | 절곡부를 갖는 연성회로기판 및 그의 제조방법 |
| WO2012161152A1 (ja) * | 2011-05-26 | 2012-11-29 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置および電気接続構造 |
| CN109587945A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-05 | 珠海超群电子科技有限公司 | 一种fpc板及其制作工艺 |
-
2000
- 2000-11-13 JP JP2000345187A patent/JP2002151823A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294561A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル回路基板による接続構造を有する光モジュール |
| WO2012161152A1 (ja) * | 2011-05-26 | 2012-11-29 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置および電気接続構造 |
| KR101092987B1 (ko) | 2011-08-03 | 2011-12-12 | 주식회사 플렉스컴 | 절곡부를 갖는 연성회로기판 및 그의 제조방법 |
| CN109587945A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-05 | 珠海超群电子科技有限公司 | 一种fpc板及其制作工艺 |
| CN109587945B (zh) * | 2018-12-26 | 2024-03-01 | 珠海超群电子科技有限公司 | 一种fpc板及其制作工艺 |
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