JP2002169482A - ディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法 - Google Patents
ディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法Info
- Publication number
- JP2002169482A JP2002169482A JP2000368663A JP2000368663A JP2002169482A JP 2002169482 A JP2002169482 A JP 2002169482A JP 2000368663 A JP2000368663 A JP 2000368663A JP 2000368663 A JP2000368663 A JP 2000368663A JP 2002169482 A JP2002169482 A JP 2002169482A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- substrate
- display device
- organic electroluminescent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 98
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 62
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 33
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 8
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- -1 for example Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 3
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 3
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000854908 Homo sapiens WD repeat-containing protein 11 Proteins 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 102100020705 WD repeat-containing protein 11 Human genes 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1795—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/421—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour using coherent electromagnetic radiation, e.g. laser annealing
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブル配線板の導電性の接続部分を、
有機電界発光素子の形成された基板側の導電性の金属膜
に対して電気的に確実に接続できるとともに、有機電界
発光素子の近くであってもそのような電気的な接続を行
うことができるディスプレイ装置、電子機器およびディ
スプレイ装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】 基板１２１に形成された有機電界発光素
子８０と、有機電界発光素子と重ならない基板の位置に
形成された導電性の金属膜１７０と、複数の穴を有し、
穴を形成する周囲部分には導電性の接続部分２２０を有
するフレキシブル配線板５０と、フレキシブル配線板５
０が基板１２１側に接着された状態で、フレキシブル配
線板の穴２１０内に位置されて、溶融することで、基板
の導電性の金属膜１７０とフレキシブル配線板５０の導
電性の接続部分２２０とを電気的に接続して有機電界発
光素子８０とフレキシブル配線板５０を電気的に接続す
る半田ボール３３０を備える。
有機電界発光素子の形成された基板側の導電性の金属膜
に対して電気的に確実に接続できるとともに、有機電界
発光素子の近くであってもそのような電気的な接続を行
うことができるディスプレイ装置、電子機器およびディ
スプレイ装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】 基板１２１に形成された有機電界発光素
子８０と、有機電界発光素子と重ならない基板の位置に
形成された導電性の金属膜１７０と、複数の穴を有し、
穴を形成する周囲部分には導電性の接続部分２２０を有
するフレキシブル配線板５０と、フレキシブル配線板５
０が基板１２１側に接着された状態で、フレキシブル配
線板の穴２１０内に位置されて、溶融することで、基板
の導電性の金属膜１７０とフレキシブル配線板５０の導
電性の接続部分２２０とを電気的に接続して有機電界発
光素子８０とフレキシブル配線板５０を電気的に接続す
る半田ボール３３０を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機電界発光素子
を有するディスプレイ装置、そのディスプレイ装置を有
する電子機器およびディスプレイ装置の製造方法に関す
るものである。
を有するディスプレイ装置、そのディスプレイ装置を有
する電子機器およびディスプレイ装置の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、有機電界発光素子（有機エレクト
ロルミネッセンス素子、以下有機ＥＬ素子という）を発
光素子としたディスプレイ装置が注目されている。従来
のこの種のディスプレイ装置では、透明のガラス基板の
上に陽極となる透明電極をストライプ状に形成してい
る。このストライプ状の透明電極の上には、直行する方
向に有機層が形成されている。この有機層は正孔輸送層
と発光層からなる。有機層の上には陰極が形成されてい
る。このようにすることで透明電極と陰極とが交差する
位置に、それぞれ有機ＥＬ素子を形成してこれらの有機
ＥＬ素子が縦横に配列されることにより発光エリアを形
成している。ガラス基板の周辺部には、この発光エリア
を駆動回路に対して接続するための電極部を有してい
る。
ロルミネッセンス素子、以下有機ＥＬ素子という）を発
光素子としたディスプレイ装置が注目されている。従来
のこの種のディスプレイ装置では、透明のガラス基板の
上に陽極となる透明電極をストライプ状に形成してい
る。このストライプ状の透明電極の上には、直行する方
向に有機層が形成されている。この有機層は正孔輸送層
と発光層からなる。有機層の上には陰極が形成されてい
る。このようにすることで透明電極と陰極とが交差する
位置に、それぞれ有機ＥＬ素子を形成してこれらの有機
ＥＬ素子が縦横に配列されることにより発光エリアを形
成している。ガラス基板の周辺部には、この発光エリア
を駆動回路に対して接続するための電極部を有してい
る。
【０００３】陽極である透明電極に対して正の電圧が印
加され、陰極に対して負の電圧が印加されると、透明電
極から注入された正孔が正孔輸送層を経て発光層に到達
する。一方陰極から注入された電子が発光層に到達す
る。これにより発光層内では電子−正孔の再結合が生じ
ることから、所定の波長を持った光が発生して、透明の
ガラス基板からその光が外に出射するようになってい
る。この種のディスプレイ装置では、ガラス基板上の電
極に対して、外部への接続用のフレキシブル配線板や駆
動用のドライバＩＣ（集積回路）を、熱をかけてＡＣＦ
（異方性導電膜）を介して電気的に接続している。
加され、陰極に対して負の電圧が印加されると、透明電
極から注入された正孔が正孔輸送層を経て発光層に到達
する。一方陰極から注入された電子が発光層に到達す
る。これにより発光層内では電子−正孔の再結合が生じ
ることから、所定の波長を持った光が発生して、透明の
ガラス基板からその光が外に出射するようになってい
る。この種のディスプレイ装置では、ガラス基板上の電
極に対して、外部への接続用のフレキシブル配線板や駆
動用のドライバＩＣ（集積回路）を、熱をかけてＡＣＦ
（異方性導電膜）を介して電気的に接続している。
【０００４】図１６は、有機ＥＬ素子１０００とドライ
バＩＣ１００１およびフレキシブル配線板１００２の接
続例を示している。有機ＥＬ素子１０００のガラス基板
１００３およびドライバＩＣ１００１とフレキシブル配
線板１００２の電気的な接続例は、図１７に示してい
る。ガラス基板１００３の上にはＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕ
ｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ膜）の透明電極１００４が形成
されている。この透明電極１００４に対してドライバＩ
Ｃ１００１は、ＡＣＦ１００５を用いて電気的に接続さ
れている。同様にしてフレキシブル配線板１００２も、
透明電極１００４に対してＡＣＦ１００６により電気的
に接続されている。
バＩＣ１００１およびフレキシブル配線板１００２の接
続例を示している。有機ＥＬ素子１０００のガラス基板
１００３およびドライバＩＣ１００１とフレキシブル配
線板１００２の電気的な接続例は、図１７に示してい
る。ガラス基板１００３の上にはＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕ
ｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ膜）の透明電極１００４が形成
されている。この透明電極１００４に対してドライバＩ
Ｃ１００１は、ＡＣＦ１００５を用いて電気的に接続さ
れている。同様にしてフレキシブル配線板１００２も、
透明電極１００４に対してＡＣＦ１００６により電気的
に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
熱をかけてガラス基板上の電極部とフレキシブル配線板
あるいはドライバＩＣをＡＣＦを用いて電気的に接続す
ると、次のような問題がある。有機ＥＬ素子を構成して
いるモノマーが８０℃程度しか熱的に耐えられず、有機
ＥＬ素子は熱に弱い。従って、ガラス基板上の電極部と
フレキシブル配線板やドライバＩＣを熱をかけて電気的
に接続する場合には、ガラス基板上の電極部がガラス基
板上の有機ＥＬ素子からかなり離れた位置にないと、こ
のような熱を用いて電気的に接続することができないと
いう問題がある。そこで本発明は上記課題を解消し、フ
レキシブル配線板の導電性の接続部分を、有機電界発光
素子の形成された基板側の導電性の金属膜に対して電気
的に確実に接続できるとともに、有機電界発光素子の近
くであってもそのような電気的な接続を行うことができ
るディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置
の製造方法を提供することを目的としている。
熱をかけてガラス基板上の電極部とフレキシブル配線板
あるいはドライバＩＣをＡＣＦを用いて電気的に接続す
ると、次のような問題がある。有機ＥＬ素子を構成して
いるモノマーが８０℃程度しか熱的に耐えられず、有機
ＥＬ素子は熱に弱い。従って、ガラス基板上の電極部と
フレキシブル配線板やドライバＩＣを熱をかけて電気的
に接続する場合には、ガラス基板上の電極部がガラス基
板上の有機ＥＬ素子からかなり離れた位置にないと、こ
のような熱を用いて電気的に接続することができないと
いう問題がある。そこで本発明は上記課題を解消し、フ
レキシブル配線板の導電性の接続部分を、有機電界発光
素子の形成された基板側の導電性の金属膜に対して電気
的に確実に接続できるとともに、有機電界発光素子の近
くであってもそのような電気的な接続を行うことができ
るディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置
の製造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
に形成された有機電界発光素子と、前記有機電界発光素
子と重ならない前記基板の位置に形成された導電性の金
属膜と、複数の穴を有し、前記穴を形成する周囲部分に
は導電性の接続部分を有するフレキシブル配線板と、前
記フレキシブル配線板が前記基板側に接着された状態
で、前記フレキシブル配線板の穴に位置されて、溶融す
ることで、前記基板の前記導電性の金属膜と前記フレキ
シブル配線板の前記導電性の接続部分とを電気的に接続
して前記有機電界発光素子と前記フレキシブル配線板を
電気的に接続する半田ボールと、を備えることを特徴と
するディスプレイ装置である。
に形成された有機電界発光素子と、前記有機電界発光素
子と重ならない前記基板の位置に形成された導電性の金
属膜と、複数の穴を有し、前記穴を形成する周囲部分に
は導電性の接続部分を有するフレキシブル配線板と、前
記フレキシブル配線板が前記基板側に接着された状態
で、前記フレキシブル配線板の穴に位置されて、溶融す
ることで、前記基板の前記導電性の金属膜と前記フレキ
シブル配線板の前記導電性の接続部分とを電気的に接続
して前記有機電界発光素子と前記フレキシブル配線板を
電気的に接続する半田ボールと、を備えることを特徴と
するディスプレイ装置である。
【０００７】請求項１では、有機電界発光素子は基板に
形成されている。導電性の金属膜は、有機電界発光素子
と重ならない基板の位置に形成されている。フレキシブ
ル配線板は、複数の穴を有し、穴を形成する周囲部分に
は導電性の接続部分を有している。フレキシブル配線板
が基板側に接着された状態で、半田ボールはフレキシブ
ル配線板の穴に位置される。この半田ボールは、基板の
導電性の金属膜とフレキシブル配線板の導電性の接続部
分とを電気的に接続して有機電界発光素子とフレキシブ
ル配線板を電気的に接続する。これにより、フレキシブ
ル配線板の導電性の接続部分と、基板側の導電性の金属
膜は、半田ボールを用いて電気的に確実に接続すること
ができる。しかも、この半田ボールはフレキシブル配線
板の穴に位置されており、この半田ボールに対してわず
かな熱を局所的にかけるだけで、フレキシブル配線板の
導電性の接続部分と基板側の導電性の金属膜を電気的に
接続できることから、このような接続部分は有機電界発
光素子の近い場所であっても設けることができる。
形成されている。導電性の金属膜は、有機電界発光素子
と重ならない基板の位置に形成されている。フレキシブ
ル配線板は、複数の穴を有し、穴を形成する周囲部分に
は導電性の接続部分を有している。フレキシブル配線板
が基板側に接着された状態で、半田ボールはフレキシブ
ル配線板の穴に位置される。この半田ボールは、基板の
導電性の金属膜とフレキシブル配線板の導電性の接続部
分とを電気的に接続して有機電界発光素子とフレキシブ
ル配線板を電気的に接続する。これにより、フレキシブ
ル配線板の導電性の接続部分と、基板側の導電性の金属
膜は、半田ボールを用いて電気的に確実に接続すること
ができる。しかも、この半田ボールはフレキシブル配線
板の穴に位置されており、この半田ボールに対してわず
かな熱を局所的にかけるだけで、フレキシブル配線板の
導電性の接続部分と基板側の導電性の金属膜を電気的に
接続できることから、このような接続部分は有機電界発
光素子の近い場所であっても設けることができる。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１に記載のディ
スプレイ装置において、前記フレキシブル配線板の穴に
入れた前記半田ボールをレーザ光により溶融することで
形成されている。請求項２では、半田ボールはレーザ光
により溶融する。
スプレイ装置において、前記フレキシブル配線板の穴に
入れた前記半田ボールをレーザ光により溶融することで
形成されている。請求項２では、半田ボールはレーザ光
により溶融する。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１に記載のディ
スプレイ装置において、前記基板はガラス基板であり、
前記導電性の金属膜は、Ｎｉが下地のＡｕ膜であり、前
記導電性の接続部分は、Ｃｕである。
スプレイ装置において、前記基板はガラス基板であり、
前記導電性の金属膜は、Ｎｉが下地のＡｕ膜であり、前
記導電性の接続部分は、Ｃｕである。
【００１０】請求項４の発明は、請求項１に記載のディ
スプレイ装置において、複数の前記有機電界発光素子を
配列することで大画面を構成している。
スプレイ装置において、複数の前記有機電界発光素子を
配列することで大画面を構成している。
【００１１】請求項５の発明は、ディスプレイ装置を有
する電子機器であり、前記ディスプレイ装置は、基板に
形成された有機電界発光素子と、前記有機電界発光素子
と重ならない前記基板の位置に形成された導電性の金属
膜と、複数の穴を有し、前記穴を形成する周囲部分には
導電性の接続部分を有するフレキシブル配線板と、前記
フレキシブル配線板が前記基板側に接着された状態で、
前記フレキシブル配線板の穴に位置されて、溶融するこ
とで、前記基板の前記導電性の金属膜と前記フレキシブ
ル配線板の前記導電性の接続部分とを電気的に接続して
前記有機電界発光素子と前記フレキシブル配線板を電気
的に接続する半田ボールと、を備えることを特徴とする
ディスプレイ装置を有する電子機器である。
する電子機器であり、前記ディスプレイ装置は、基板に
形成された有機電界発光素子と、前記有機電界発光素子
と重ならない前記基板の位置に形成された導電性の金属
膜と、複数の穴を有し、前記穴を形成する周囲部分には
導電性の接続部分を有するフレキシブル配線板と、前記
フレキシブル配線板が前記基板側に接着された状態で、
前記フレキシブル配線板の穴に位置されて、溶融するこ
とで、前記基板の前記導電性の金属膜と前記フレキシブ
ル配線板の前記導電性の接続部分とを電気的に接続して
前記有機電界発光素子と前記フレキシブル配線板を電気
的に接続する半田ボールと、を備えることを特徴とする
ディスプレイ装置を有する電子機器である。
【００１２】請求項５では、有機電界発光素子は基板に
形成されている。導電性の金属膜は、有機電界発光素子
と重ならない基板の位置に形成されている。フレキシブ
ル配線板は、複数の穴を有し、穴を形成する周囲部分に
は導電性の接続部分を有している。フレキシブル配線板
が基板側に接着された状態で、半田ボールはフレキシブ
ル配線板の穴に位置される。この半田ボールは、基板の
導電性の金属膜とフレキシブル配線板の導電性の接続部
分とを電気的に接続して有機電界発光素子とフレキシブ
ル配線板を電気的に接続する。これにより、フレキシブ
ル配線板の導電性の接続部分と、基板側の導電性の金属
膜は、半田ボールを用いて電気的に確実に接続すること
ができる。しかも、この半田ボールはフレキシブル配線
板の穴に位置されており、この半田ボールに対してわず
かな熱を局所的にかけるだけで、フレキシブル配線板の
導電性の接続部分と基板側の導電性の金属膜を電気的に
接続できることから、このような接続部分は有機電界発
光素子の近い場所であっても設けることができる。
形成されている。導電性の金属膜は、有機電界発光素子
と重ならない基板の位置に形成されている。フレキシブ
ル配線板は、複数の穴を有し、穴を形成する周囲部分に
は導電性の接続部分を有している。フレキシブル配線板
が基板側に接着された状態で、半田ボールはフレキシブ
ル配線板の穴に位置される。この半田ボールは、基板の
導電性の金属膜とフレキシブル配線板の導電性の接続部
分とを電気的に接続して有機電界発光素子とフレキシブ
ル配線板を電気的に接続する。これにより、フレキシブ
ル配線板の導電性の接続部分と、基板側の導電性の金属
膜は、半田ボールを用いて電気的に確実に接続すること
ができる。しかも、この半田ボールはフレキシブル配線
板の穴に位置されており、この半田ボールに対してわず
かな熱を局所的にかけるだけで、フレキシブル配線板の
導電性の接続部分と基板側の導電性の金属膜を電気的に
接続できることから、このような接続部分は有機電界発
光素子の近い場所であっても設けることができる。
【００１３】請求項６の発明は、有機電界発光素子を有
するディスプレイ装置の製造方法であり、基板に形成さ
れた前記有機電界発光素子とは重ならない前記基板の位
置に導電性の金属膜を形成する金属膜形成ステップと、
前記金属膜に対応する位置に、フレキシブル配線板の穴
を位置決めして前記フレキシブル配線板を前記基板側に
貼り付ける貼り付けステップと、前記フレキシブル配線
板の穴に半田ボールを配置して前記半田ボールを溶融す
ることにより、前記導電性の金属膜と前記フレキシブル
配線板の穴の周囲部分に形成されている導電性の接続部
分とを電気的に接続して、前記有機電界発光素子と前記
フレキシブル配線板を電気的に接続する接続ステップ
と、を含むことを特徴とするディスプレイ装置の製造方
法である。
するディスプレイ装置の製造方法であり、基板に形成さ
れた前記有機電界発光素子とは重ならない前記基板の位
置に導電性の金属膜を形成する金属膜形成ステップと、
前記金属膜に対応する位置に、フレキシブル配線板の穴
を位置決めして前記フレキシブル配線板を前記基板側に
貼り付ける貼り付けステップと、前記フレキシブル配線
板の穴に半田ボールを配置して前記半田ボールを溶融す
ることにより、前記導電性の金属膜と前記フレキシブル
配線板の穴の周囲部分に形成されている導電性の接続部
分とを電気的に接続して、前記有機電界発光素子と前記
フレキシブル配線板を電気的に接続する接続ステップ
と、を含むことを特徴とするディスプレイ装置の製造方
法である。
【００１４】請求項６では、金属膜形成ステップでは、
基板に形成された有機電界発光素子とは重ならない基板
の位置に導電性の金属膜を形成する。貼り付けステップ
では、金属膜に対応する位置に、フレキシブル配線板の
穴を位置決めしてフレキシブル配線板を基板側に貼り合
わせる。接続ステップでは、フレキシブル配線板の穴に
半田ボールを配置して半田ボールを溶融することによ
り、導電性の金属膜とフレキシブル配線板の穴の周囲部
分に形成されている導電性の接続部分とを電気的に接続
する。有機電界発光素子とフレキシブル配線板を電気的
に接続する。これにより、フレキシブル配線板の導電性
の接続部分と、基板側の導電性の金属膜は、半田ボール
を用いて電気的に確実に接続することができる。しか
も、この半田ボールはフレキシブル配線板の穴に位置さ
れており、この半田ボールに対してわずかな熱を局所的
にかけるだけで、フレキシブル配線板の導電性の接続部
分と基板側の導電性の金属膜を電気的に接続できること
から、このような接続部分は有機電界発光素子の近い場
所であっても設けることができる。
基板に形成された有機電界発光素子とは重ならない基板
の位置に導電性の金属膜を形成する。貼り付けステップ
では、金属膜に対応する位置に、フレキシブル配線板の
穴を位置決めしてフレキシブル配線板を基板側に貼り合
わせる。接続ステップでは、フレキシブル配線板の穴に
半田ボールを配置して半田ボールを溶融することによ
り、導電性の金属膜とフレキシブル配線板の穴の周囲部
分に形成されている導電性の接続部分とを電気的に接続
する。有機電界発光素子とフレキシブル配線板を電気的
に接続する。これにより、フレキシブル配線板の導電性
の接続部分と、基板側の導電性の金属膜は、半田ボール
を用いて電気的に確実に接続することができる。しか
も、この半田ボールはフレキシブル配線板の穴に位置さ
れており、この半田ボールに対してわずかな熱を局所的
にかけるだけで、フレキシブル配線板の導電性の接続部
分と基板側の導電性の金属膜を電気的に接続できること
から、このような接続部分は有機電界発光素子の近い場
所であっても設けることができる。
【００１５】請求項７の発明は、請求項６に記載のディ
スプレイ装置の製造方法において、前記半田ボールはレ
ーザ光により溶融する。請求項７では、半田ボールはレ
ーザ光により局所的にわずかな熱により溶融することが
できるので、その熱が有機電界発光素子に影響を与える
ことがない。このことから、電気的な接合部分は、有機
電界発光素子の近い位置にあっても何ら問題ない。これ
に対して従来用いているＡＣＦを介して熱をかけて電気
的に接続する場合には、有機電界発光素子にも熱がかか
ってしまい、この素子を破壊してしまう危険性があっ
た。またＡＣＦ（異方性導電膜）による接合であると、
その接合部分がある一定以上の抵抗値をもってしまうた
め、有機電界発光素子のディスプレイ装置には向かな
い。
スプレイ装置の製造方法において、前記半田ボールはレ
ーザ光により溶融する。請求項７では、半田ボールはレ
ーザ光により局所的にわずかな熱により溶融することが
できるので、その熱が有機電界発光素子に影響を与える
ことがない。このことから、電気的な接合部分は、有機
電界発光素子の近い位置にあっても何ら問題ない。これ
に対して従来用いているＡＣＦを介して熱をかけて電気
的に接続する場合には、有機電界発光素子にも熱がかか
ってしまい、この素子を破壊してしまう危険性があっ
た。またＡＣＦ（異方性導電膜）による接合であると、
その接合部分がある一定以上の抵抗値をもってしまうた
め、有機電界発光素子のディスプレイ装置には向かな
い。
【００１６】請求項８の発明は、請求項６に記載のディ
スプレイ装置の製造方法において、前記基板はガラス基
板であり、前記導電性の金属膜は、Ｎｉが下地のＡｕ膜
であり、前記導電性の接続部分は、Ｃｕである。
スプレイ装置の製造方法において、前記基板はガラス基
板であり、前記導電性の金属膜は、Ｎｉが下地のＡｕ膜
であり、前記導電性の接続部分は、Ｃｕである。
【００１７】請求項９の発明は、請求項６に記載のディ
スプレイ装置の製造方法において、前記基板側に形成さ
れたアライメントマークと、前記フレキシブル配線板側
に形成されたアライメントマークに基づいて、前記導電
性の金属膜と前記フレキシブル配線板の穴を位置決めす
る。請求項９では、基板側に形成されたアライメントマ
ークと、フレキシブル配線板側に形成されたアライメン
トマークに基づいて、導電性の金属膜とフレキシブル配
線板の穴を位置決めする。これにより正確に位置決めを
行える。
スプレイ装置の製造方法において、前記基板側に形成さ
れたアライメントマークと、前記フレキシブル配線板側
に形成されたアライメントマークに基づいて、前記導電
性の金属膜と前記フレキシブル配線板の穴を位置決めす
る。請求項９では、基板側に形成されたアライメントマ
ークと、フレキシブル配線板側に形成されたアライメン
トマークに基づいて、導電性の金属膜とフレキシブル配
線板の穴を位置決めする。これにより正確に位置決めを
行える。
【００１８】請求項１０の発明は、請求項６に記載のデ
ィスプレイ装置の製造方法において、前記半田ボール
は、無鉛半田である。
ィスプレイ装置の製造方法において、前記半田ボール
は、無鉛半田である。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
【００２０】図１は、本発明のディスプレイ装置を有す
る電子機器の一例を示している。この電子機器１０は、
たとえばテレビジョン受像機である。電子機器１０の筐
体１２は、ディスプレイ装置２０を有している。このデ
ィスプレイ装置２０は、有機電界発光素子（以下有機Ｅ
Ｌ素子という）を有するディスプレイ装置であり、たと
えば大型の表示面を有していて、一例としては７５イン
チサイズ以上のサイズのディスプレイ装置である。この
ディスプレイ装置２０は、図２に示す有機ＥＬユニット
２２を有している。
る電子機器の一例を示している。この電子機器１０は、
たとえばテレビジョン受像機である。電子機器１０の筐
体１２は、ディスプレイ装置２０を有している。このデ
ィスプレイ装置２０は、有機電界発光素子（以下有機Ｅ
Ｌ素子という）を有するディスプレイ装置であり、たと
えば大型の表示面を有していて、一例としては７５イン
チサイズ以上のサイズのディスプレイ装置である。この
ディスプレイ装置２０は、図２に示す有機ＥＬユニット
２２を有している。
【００２１】図３は、図２の有機ＥＬユニット２２の一
部分を拡大して示す分解斜視図である。有機ＥＬユニッ
ト２２は、複数のＩＣ（集積回路）基板３０と、１枚の
有機ＥＬパネル４０を有している。有機ＥＬパネル４０
は、図３の図示例では表面４０Ａと裏面４０Ｂを有して
いる。各ＩＣ基板３０は、１つまたは複数個のドライバ
ＩＣ３４を有している。これらのドライバＩＣ３４は、
フレキシブル配線板５０を用いて、それぞれ有機ＥＬパ
ネル４０の裏面４０Ｂ側の電気接続部分に電気的にかつ
機械的に接続することができるようになっている。各Ｉ
Ｃ基板３０は、別のフレキシブル基板５１により相互に
電気的に接続することができる。
部分を拡大して示す分解斜視図である。有機ＥＬユニッ
ト２２は、複数のＩＣ（集積回路）基板３０と、１枚の
有機ＥＬパネル４０を有している。有機ＥＬパネル４０
は、図３の図示例では表面４０Ａと裏面４０Ｂを有して
いる。各ＩＣ基板３０は、１つまたは複数個のドライバ
ＩＣ３４を有している。これらのドライバＩＣ３４は、
フレキシブル配線板５０を用いて、それぞれ有機ＥＬパ
ネル４０の裏面４０Ｂ側の電気接続部分に電気的にかつ
機械的に接続することができるようになっている。各Ｉ
Ｃ基板３０は、別のフレキシブル基板５１により相互に
電気的に接続することができる。
【００２２】各ＩＣ基板３０のドライバＩＣ３４は、た
とえば大型の有機ＥＬパネル４０を、破線で示すように
区分面４１に分けてそれぞれ駆動できるようにしてい
る。このように大型の面積を有する有機ＥＬパネル４０
を複数の区分面４１に分けてそれぞれＩＣ基板３０のド
ライバＩＣ３４で駆動するのは、次の理由からである。
すなわち、大型の面積を有する有機ＥＬパネル４０を複
数の区分面４１に区分して駆動することにより、各ＩＣ
基板３０から対応する位置にある区分面４１までの駆動
配線の長さが短くなり、表示画面を大型化した場合でも
配線抵抗による電圧降下をなくして、有機ＥＬパネル４
０の表示駆動を安定して行うことができるからである。
そして、大型面積を有する有機ＥＬパネル４０の面積に
合わせて、大型のＩＣ基板３０を設けた場合に比べて、
区分面４１に分割してＩＣ基板３０をそれぞれ配置する
ことにより、仮にいずれかのＩＣ基板３０のドライバＩ
Ｃ３４の動作が不良になった場合でも、その該当する区
分面４１のＩＣ基板３０のみを取り外して交換すればよ
いので、メンテナンス時のコストダウンを図ることがで
きるというメリットもある。
とえば大型の有機ＥＬパネル４０を、破線で示すように
区分面４１に分けてそれぞれ駆動できるようにしてい
る。このように大型の面積を有する有機ＥＬパネル４０
を複数の区分面４１に分けてそれぞれＩＣ基板３０のド
ライバＩＣ３４で駆動するのは、次の理由からである。
すなわち、大型の面積を有する有機ＥＬパネル４０を複
数の区分面４１に区分して駆動することにより、各ＩＣ
基板３０から対応する位置にある区分面４１までの駆動
配線の長さが短くなり、表示画面を大型化した場合でも
配線抵抗による電圧降下をなくして、有機ＥＬパネル４
０の表示駆動を安定して行うことができるからである。
そして、大型面積を有する有機ＥＬパネル４０の面積に
合わせて、大型のＩＣ基板３０を設けた場合に比べて、
区分面４１に分割してＩＣ基板３０をそれぞれ配置する
ことにより、仮にいずれかのＩＣ基板３０のドライバＩ
Ｃ３４の動作が不良になった場合でも、その該当する区
分面４１のＩＣ基板３０のみを取り外して交換すればよ
いので、メンテナンス時のコストダウンを図ることがで
きるというメリットもある。
【００２３】図４と図５は、有機ＥＬパネル４０の構造
例を示している。図５に拡大して示す有機ＥＬパネル４
０は、表示部領域６０と、電気的な接続領域７０を有し
ている。表示部領域６０は、寸法Ｄと、各寸法Ｄ１，Ｄ
２，Ｄ３，Ｄ４で形成される部分である。電気的な接続
領域７０は、寸法Ｄ５と寸法Ｄ６で形成される領域と、
寸法Ｄ７と寸法Ｄ８で形成される領域を有している。有
機ＥＬパネル４０の端部には、位置決め用のアライメン
トマーク６４が形成されており、このアライメントマー
ク６４は、たとえば正方形の形状を有している。電気的
な接続領域７０は、たとえば丸形状の複数の接続ポイン
トＰを有している。
例を示している。図５に拡大して示す有機ＥＬパネル４
０は、表示部領域６０と、電気的な接続領域７０を有し
ている。表示部領域６０は、寸法Ｄと、各寸法Ｄ１，Ｄ
２，Ｄ３，Ｄ４で形成される部分である。電気的な接続
領域７０は、寸法Ｄ５と寸法Ｄ６で形成される領域と、
寸法Ｄ７と寸法Ｄ８で形成される領域を有している。有
機ＥＬパネル４０の端部には、位置決め用のアライメン
トマーク６４が形成されており、このアライメントマー
ク６４は、たとえば正方形の形状を有している。電気的
な接続領域７０は、たとえば丸形状の複数の接続ポイン
トＰを有している。
【００２４】ここで、図６〜図７を参照して、有機ＥＬ
パネル４０の有機ＥＬ素子８０の構造例を説明する。有
機ＥＬパネル４０は、透明基板１２１の上に、陽極とな
る透明電極１２２をストライプ状に形成し、さらに、正
孔輸送層と発光層とからなる有機ＥＬ膜１２３を透明電
極１２２と直交するように形成し、有機ＥＬ膜１２３上
に陰極１２４を形成することで、透明電極１２２と陰極
１２４とが交差する位置にそれぞれ有機ＥＬ素子８０を
形成している。透明基板１２１は、図５に示すように、
これら有機ＥＬ素子８０を縦横に配置した発光エリアで
ある表示部領域６０と、発光エリアを駆動回路に接続さ
せるために上述した電気的な接続領域７０を形成してい
る。
パネル４０の有機ＥＬ素子８０の構造例を説明する。有
機ＥＬパネル４０は、透明基板１２１の上に、陽極とな
る透明電極１２２をストライプ状に形成し、さらに、正
孔輸送層と発光層とからなる有機ＥＬ膜１２３を透明電
極１２２と直交するように形成し、有機ＥＬ膜１２３上
に陰極１２４を形成することで、透明電極１２２と陰極
１２４とが交差する位置にそれぞれ有機ＥＬ素子８０を
形成している。透明基板１２１は、図５に示すように、
これら有機ＥＬ素子８０を縦横に配置した発光エリアで
ある表示部領域６０と、発光エリアを駆動回路に接続さ
せるために上述した電気的な接続領域７０を形成してい
る。
【００２５】このような有機ＥＬパネル４０において
は、通常、透明電極１２２間に絶縁層が設けられてお
り、これによって透明電極１２２間の短絡と、さらには
透明電極１２２と陰極１２４との間の短絡が防止されて
いる。
は、通常、透明電極１２２間に絶縁層が設けられてお
り、これによって透明電極１２２間の短絡と、さらには
透明電極１２２と陰極１２４との間の短絡が防止されて
いる。
【００２６】透明電極１２２と陰極１２４とが交差する
位置に構成される有機ＥＬ素子としては、例えば図７
（Ｂ）に示すシングルヘテロ型の有機ＥＬ素子８０があ
る。この有機ＥＬ素子８０は、ガラス基板等の透明基板
１２１上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄ
ｅ）等の透明電極１２２からなる陽極が設けられ、その
上に正孔輸送層１２３ａ及び発光層１２３ｂからなる有
機ＥＬ膜１２３と陰極１２４が設けられている。
位置に構成される有機ＥＬ素子としては、例えば図７
（Ｂ）に示すシングルヘテロ型の有機ＥＬ素子８０があ
る。この有機ＥＬ素子８０は、ガラス基板等の透明基板
１２１上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄ
ｅ）等の透明電極１２２からなる陽極が設けられ、その
上に正孔輸送層１２３ａ及び発光層１２３ｂからなる有
機ＥＬ膜１２３と陰極１２４が設けられている。
【００２７】有機ＥＬ素子８０は、透明陽極１２２に正
の電圧を印加し、陰極１２４に負の電圧を印加すると、
透明陽極１２２から注入された正孔が正孔輸送層１２３
ａを経て発光層１２３ｂに到達し、また陰極１２４から
注入された電子が発光層１２３ｂにそれぞれ到達し、発
光層２３ｂ内で電子−正孔の再結合が生じる。このと
き、所定の波長を持った光が発生し、図７（Ｂ）の矢印
で示すように透明基板１２１側から外に出射する。
の電圧を印加し、陰極１２４に負の電圧を印加すると、
透明陽極１２２から注入された正孔が正孔輸送層１２３
ａを経て発光層１２３ｂに到達し、また陰極１２４から
注入された電子が発光層１２３ｂにそれぞれ到達し、発
光層２３ｂ内で電子−正孔の再結合が生じる。このと
き、所定の波長を持った光が発生し、図７（Ｂ）の矢印
で示すように透明基板１２１側から外に出射する。
【００２８】次に、有機ＥＬ素子８０の断面構造例につ
いて、図１０を参照して説明する。透明基板１２１は、
たとえばガラス基板やプラスラック基板を用いることが
できる。ガラス基板の場合には、たとえばソーダ硝子、
無アルカリ硝子、石英硝子などである。プラスチック基
板の場合には、たとえばＰＣ（ポリカーボネート）、フ
ッ素ＰＩ（ポリイミド）、ＰＭＭＡ（アクリル樹脂）、
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＡＲ（ポリ
アリレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）、Ｐ
ＥＮ（ポリエーテルニトリル）、シクロ・オレフィン系
樹脂などを用いる。透明基板１２１の表面と裏面には、
ガスバリア膜１４０が形成されている。このガスバリア
膜１４０は、水分や酸素等のガスの素子内への浸入を防
いで、有機ＥＬ素子の劣化を防止する。ガスバリア膜１
４０には反射防止特性が付与されていることが望まし
く、これによりガスバリア膜１４０は、発生した光の透
明基板１２１での反射を抑えて、透過率の高い優れた有
機ＥＬ素子にすることができる。
いて、図１０を参照して説明する。透明基板１２１は、
たとえばガラス基板やプラスラック基板を用いることが
できる。ガラス基板の場合には、たとえばソーダ硝子、
無アルカリ硝子、石英硝子などである。プラスチック基
板の場合には、たとえばＰＣ（ポリカーボネート）、フ
ッ素ＰＩ（ポリイミド）、ＰＭＭＡ（アクリル樹脂）、
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＡＲ（ポリ
アリレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）、Ｐ
ＥＮ（ポリエーテルニトリル）、シクロ・オレフィン系
樹脂などを用いる。透明基板１２１の表面と裏面には、
ガスバリア膜１４０が形成されている。このガスバリア
膜１４０は、水分や酸素等のガスの素子内への浸入を防
いで、有機ＥＬ素子の劣化を防止する。ガスバリア膜１
４０には反射防止特性が付与されていることが望まし
く、これによりガスバリア膜１４０は、発生した光の透
明基板１２１での反射を抑えて、透過率の高い優れた有
機ＥＬ素子にすることができる。
【００２９】一方のガスバリア膜１４０の上には、補助
電極１４２が形成されている。この補助電極１４２は、
たとえばクロムにより作られておりたとえば櫛状に形成
されており、この補助電極１４２は、抵抗値を下げるた
めについている。補助電極１４２の上には、透明電極１
２２が形成されている。この透明電極１２２は、たとえ
ばストライプ状に形成されており、陽極であり、正の電
圧を印加する部分であり、たとえばＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉ
ｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ膜）である。
電極１４２が形成されている。この補助電極１４２は、
たとえばクロムにより作られておりたとえば櫛状に形成
されており、この補助電極１４２は、抵抗値を下げるた
めについている。補助電極１４２の上には、透明電極１
２２が形成されている。この透明電極１２２は、たとえ
ばストライプ状に形成されており、陽極であり、正の電
圧を印加する部分であり、たとえばＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉ
ｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ膜）である。
【００３０】透明電極１２２の上には第１絶縁層１５０
が形成されている。第１絶縁層１５０の上には、有機Ｅ
Ｌ膜１２３が形成されている。この有機ＥＬ膜１２３
は、正孔輸送層と発光層とが積層された多層構造であ
る。第１絶縁層１５０と有機ＥＬ膜１２３の上には、陰
極（カソード電極）１２４が形成されている。第１絶縁
層１５０は、たとえばＳｉＮ等により作られており、電
気絶縁性ばかりでなく水分や酸素に対するガスバリア機
能を有している。このガスバリア機能をもたせること
で、素子内部への水分や酸素の浸入を防いで、有機ＥＬ
膜１２３の劣化を防ぐ。
が形成されている。第１絶縁層１５０の上には、有機Ｅ
Ｌ膜１２３が形成されている。この有機ＥＬ膜１２３
は、正孔輸送層と発光層とが積層された多層構造であ
る。第１絶縁層１５０と有機ＥＬ膜１２３の上には、陰
極（カソード電極）１２４が形成されている。第１絶縁
層１５０は、たとえばＳｉＮ等により作られており、電
気絶縁性ばかりでなく水分や酸素に対するガスバリア機
能を有している。このガスバリア機能をもたせること
で、素子内部への水分や酸素の浸入を防いで、有機ＥＬ
膜１２３の劣化を防ぐ。
【００３１】陰極１２４は、有機ＥＬ膜１２３のカソー
ドとなるもので、有機ＥＬ膜１２３よりも大きめに形成
されている。陰極１２４は、たとえばフッ化リチウム
（ＬｉＦ）等からなる。第１絶縁層１５０と陰極１２４
の上には、第２絶縁層１５５が形成されている。この第
２絶縁層１５５は、素子全体に亘って形成されており、
たとえばＳｉＮ、ＡｌＮ等により作られている。第２絶
縁層１５５は、絶縁性ばかりでなく、水分や酸素に対す
るガスバリア機能をも有しており、これにより素子内部
への水分や酸素の浸入を防ぎ、有機ＥＬ膜１２３の劣化
を防止することができる。
ドとなるもので、有機ＥＬ膜１２３よりも大きめに形成
されている。陰極１２４は、たとえばフッ化リチウム
（ＬｉＦ）等からなる。第１絶縁層１５０と陰極１２４
の上には、第２絶縁層１５５が形成されている。この第
２絶縁層１５５は、素子全体に亘って形成されており、
たとえばＳｉＮ、ＡｌＮ等により作られている。第２絶
縁層１５５は、絶縁性ばかりでなく、水分や酸素に対す
るガスバリア機能をも有しており、これにより素子内部
への水分や酸素の浸入を防ぎ、有機ＥＬ膜１２３の劣化
を防止することができる。
【００３２】図１０の第２絶縁層１５５と第１絶縁層１
５０には、開口部１８０，１８１が形成されている。こ
の開口部１８０，１８１には、それぞれ導電性を有する
金属、たとえばＮｉの電極部分１８２，１８３が設けら
れている。第２絶縁層１５５の上には、接着剤１６０を
介して、フレキシブル配線板５０が貼り付けられてい
る。フレキシブル配線板５０は、たとえばＰＩ（ポリイ
ミド）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で構成
されたものなどを採用することができる。接着剤１６０
は、たとえば、フレキシブル配線板５０に貼り付けられ
た両面粘着テープである。接着剤１６０の開口部１６
１，１６２の中には、導電性の金属膜１７０が設けられ
ている。この導電性の金属膜１７０は、電極部分１８
２，１８３の上に形成された金属であり、たとえばＡｕ
等を採用することができる。導電性の金属膜１７０と電
極部分１８２は、電極２００を構成している。もう一方
の導電性の金属膜１７０と電極部分１８３は、電極２０
１を構成している。各電極２００，２０１は、図５に示
す電気的な接続領域７０の接続ポイントＰに位置してい
る。
５０には、開口部１８０，１８１が形成されている。こ
の開口部１８０，１８１には、それぞれ導電性を有する
金属、たとえばＮｉの電極部分１８２，１８３が設けら
れている。第２絶縁層１５５の上には、接着剤１６０を
介して、フレキシブル配線板５０が貼り付けられてい
る。フレキシブル配線板５０は、たとえばＰＩ（ポリイ
ミド）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で構成
されたものなどを採用することができる。接着剤１６０
は、たとえば、フレキシブル配線板５０に貼り付けられ
た両面粘着テープである。接着剤１６０の開口部１６
１，１６２の中には、導電性の金属膜１７０が設けられ
ている。この導電性の金属膜１７０は、電極部分１８
２，１８３の上に形成された金属であり、たとえばＡｕ
等を採用することができる。導電性の金属膜１７０と電
極部分１８２は、電極２００を構成している。もう一方
の導電性の金属膜１７０と電極部分１８３は、電極２０
１を構成している。各電極２００，２０１は、図５に示
す電気的な接続領域７０の接続ポイントＰに位置してい
る。
【００３３】フレキシブル配線板５０は、穴２１０を有
しており、これらの穴２１０は、周囲部分２１４により
形成されている。この周囲部分２１４には、導電性の接
続部分２２０があらかじめ形成されている。この導電性
の接続部分２２０は、たとえばＣｕを採用することがで
きる。導電性の接続部分２２０は、フレキシブル配線板
５０の導体パターン２３０に電気的に接続されている。
しており、これらの穴２１０は、周囲部分２１４により
形成されている。この周囲部分２１４には、導電性の接
続部分２２０があらかじめ形成されている。この導電性
の接続部分２２０は、たとえばＣｕを採用することがで
きる。導電性の接続部分２２０は、フレキシブル配線板
５０の導体パターン２３０に電気的に接続されている。
【００３４】このような有機ＥＬ素子８０もしくは有機
ＥＬパネル４０では、陽極である透明電極１２２と、カ
ソード電極である陰極１２４の間に電流が印加される
と、陰極１２４から注入された正孔が、有機ＥＬ膜の正
孔輸送層を経て発光層に達するとともに、透明電極１２
２から注入された電子が有機ＥＬ膜１２３の発光層に到
達する。従って、発光層内で電子−正孔の再結合が生じ
る。この時に、所定の波長を持った光が発生し、この光
Ｌは、透明基板１２１から外に射出することになる。な
お、導電性の金属膜１７０の材質としては、Ａｕに限ら
ず、半田やＣｕなどを採用することもできる。もちろ
ん、Ｎｉ下地のＡｕメッキ等であっても構わない。また
導電性の接続部分２２０の材質としては、Ｃｕのほか
に、Ａｇやカーボンなどを採用することができる。
ＥＬパネル４０では、陽極である透明電極１２２と、カ
ソード電極である陰極１２４の間に電流が印加される
と、陰極１２４から注入された正孔が、有機ＥＬ膜の正
孔輸送層を経て発光層に達するとともに、透明電極１２
２から注入された電子が有機ＥＬ膜１２３の発光層に到
達する。従って、発光層内で電子−正孔の再結合が生じ
る。この時に、所定の波長を持った光が発生し、この光
Ｌは、透明基板１２１から外に射出することになる。な
お、導電性の金属膜１７０の材質としては、Ａｕに限ら
ず、半田やＣｕなどを採用することもできる。もちろ
ん、Ｎｉ下地のＡｕメッキ等であっても構わない。また
導電性の接続部分２２０の材質としては、Ｃｕのほか
に、Ａｇやカーボンなどを採用することができる。
【００３５】次に、図８〜図１３を参照して、図１０の
有機ＥＬ素子８０に対してフレキシブル配線板５０を電
気的に接続するためのディスプレイ装置の製造方法につ
いて説明する。図１０において、各電極２００，２０１
は、図５に示す有機ＥＬパネル４０の接続ポイントＰに
対応した位置に位置している。これらの接続ポイントＰ
は、図１０において示すように有機ＥＬ膜１２３に重な
らない位置に位置している。このように有機ＥＬ膜１２
３と接続ポイントＰに対応する電極２００，２０１が近
い位置ではあるが重ならないようにしているのは、導電
性の金属膜１７０とフレキシブル配線板５０の導電性の
接続部分２２０を電気的に接続する際に、有機ＥＬ膜１
２３への熱の伝導を極力防ぐためである。
有機ＥＬ素子８０に対してフレキシブル配線板５０を電
気的に接続するためのディスプレイ装置の製造方法につ
いて説明する。図１０において、各電極２００，２０１
は、図５に示す有機ＥＬパネル４０の接続ポイントＰに
対応した位置に位置している。これらの接続ポイントＰ
は、図１０において示すように有機ＥＬ膜１２３に重な
らない位置に位置している。このように有機ＥＬ膜１２
３と接続ポイントＰに対応する電極２００，２０１が近
い位置ではあるが重ならないようにしているのは、導電
性の金属膜１７０とフレキシブル配線板５０の導電性の
接続部分２２０を電気的に接続する際に、有機ＥＬ膜１
２３への熱の伝導を極力防ぐためである。
【００３６】図１３には、ディスプレイ装置の製造方法
の工程例を示している。図１３の金属膜形成ステップＳ
Ｔ１では、図１０に示すように、電極部分１８３の上に
導電性の金属膜１７０を形成する。従って、この導電性
の金属膜１７０は、電極部分１８３を下地とした金属膜
である。図１３の貼り付けステップＳＴ２では、図１０
に示すように接着剤１６０を用いてフレキシブル配線板
５０を第２絶縁層１５５の上に位置決めして貼り付け
る。この場合に、たとえば図５に示す有機ＥＬパネル４
０のアライメントマーク６４と、図１０に示すフレキシ
ブル配線板５０の所定の箇所に設けられたアライメント
マークとを用いて、これらのアライメントマークを画像
認識することで、フレキシブル配線板５０と有機ＥＬ素
子８０との位置合わせを行う。これにより、フレキシブ
ル配線板５０に複数形成された穴２１０と有機ＥＬ素子
８０側の導電性の金属膜１７０の位置決めを行って正確
に位置合わせすることができる。
の工程例を示している。図１３の金属膜形成ステップＳ
Ｔ１では、図１０に示すように、電極部分１８３の上に
導電性の金属膜１７０を形成する。従って、この導電性
の金属膜１７０は、電極部分１８３を下地とした金属膜
である。図１３の貼り付けステップＳＴ２では、図１０
に示すように接着剤１６０を用いてフレキシブル配線板
５０を第２絶縁層１５５の上に位置決めして貼り付け
る。この場合に、たとえば図５に示す有機ＥＬパネル４
０のアライメントマーク６４と、図１０に示すフレキシ
ブル配線板５０の所定の箇所に設けられたアライメント
マークとを用いて、これらのアライメントマークを画像
認識することで、フレキシブル配線板５０と有機ＥＬ素
子８０との位置合わせを行う。これにより、フレキシブ
ル配線板５０に複数形成された穴２１０と有機ＥＬ素子
８０側の導電性の金属膜１７０の位置決めを行って正確
に位置合わせすることができる。
【００３７】次に、図１３の接続ステップＳＴ３に移
る。接続ステップＳＴ３は、ステップＳＴ３−１，ＳＴ
３−２，ＳＴ３−３，ＳＴ３−４を有している。この接
続ステップＳＴ３は、貼り付けステップＳＴ２におい
て、真空中でフレキシブル配線板５０を貼り付けた後に
行う。
る。接続ステップＳＴ３は、ステップＳＴ３−１，ＳＴ
３−２，ＳＴ３−３，ＳＴ３−４を有している。この接
続ステップＳＴ３は、貼り付けステップＳＴ２におい
て、真空中でフレキシブル配線板５０を貼り付けた後に
行う。
【００３８】図８に示すようにフラックスＦ付きの半田
ボール３３０を用意する。この半田ボール３３０は、吸
引装置３００を作動することにより、ホルダー３１０の
穴３２０内に空気吸引により保持する。これらの半田ボ
ール３３０は、たとえば無鉛半田を用いるのが望まし
く、その外周面にはフラックスＦが転写されている。
ボール３３０を用意する。この半田ボール３３０は、吸
引装置３００を作動することにより、ホルダー３１０の
穴３２０内に空気吸引により保持する。これらの半田ボ
ール３３０は、たとえば無鉛半田を用いるのが望まし
く、その外周面にはフラックスＦが転写されている。
【００３９】図９に示すようにホルダー３１０の穴３２
０に保持された半田ボール３３０は、フレキシブル配線
板５０のそれぞれの穴２１０に対して投入される。半田
ボール３３０のフラックスＦが転写された側が、図１１
に示すように導電性の金属膜１７０側に来るので、半田
ボール３３０が転がりにくいというメリットがある。
０に保持された半田ボール３３０は、フレキシブル配線
板５０のそれぞれの穴２１０に対して投入される。半田
ボール３３０のフラックスＦが転写された側が、図１１
に示すように導電性の金属膜１７０側に来るので、半田
ボール３３０が転がりにくいというメリットがある。
【００４０】図１３のステップＳＴ３−１とステップＳ
Ｔ３−２が終了すると、次にステップＳＴ３−３に移
る。図１１の状態では、すでに穴２１０には半田ボール
３３０が投入されている。この半田ボール３３０に対し
てレーザ光３４０を照射する。このレーザ光３４０は、
たとえば半導体レーザ、エキシマレーザあるいはＹＡＧ
レーザ等のレーザ光を用いることができるが、いずれに
しても半田ボール３３０を溶融できるものであればどの
ような種類のレーザを用いても勿論構わない。半田ボー
ル３３０に対してレーザ光３４０を照射することで、半
田ボール３３０は図１２に示すように溶融する。溶融し
た半田ボール３３０は図１２に示すようにフレキシブル
配線板５０の導電性の接続部分２２０と、電極２０１の
導電性の金属膜１７０を、図１３のステップＳＴ３−４
のように電気的かつ機械的に接続することができる。
Ｔ３−２が終了すると、次にステップＳＴ３−３に移
る。図１１の状態では、すでに穴２１０には半田ボール
３３０が投入されている。この半田ボール３３０に対し
てレーザ光３４０を照射する。このレーザ光３４０は、
たとえば半導体レーザ、エキシマレーザあるいはＹＡＧ
レーザ等のレーザ光を用いることができるが、いずれに
しても半田ボール３３０を溶融できるものであればどの
ような種類のレーザを用いても勿論構わない。半田ボー
ル３３０に対してレーザ光３４０を照射することで、半
田ボール３３０は図１２に示すように溶融する。溶融し
た半田ボール３３０は図１２に示すようにフレキシブル
配線板５０の導電性の接続部分２２０と、電極２０１の
導電性の金属膜１７０を、図１３のステップＳＴ３−４
のように電気的かつ機械的に接続することができる。
【００４１】なお、図１１に示すようにレーザ光３４０
を半田ボール３３０に照射する場合には、必要に応じて
マスキング材３６０を用いるとよい。マスキング材３６
０は、レーザ光３４０を半田ボール３３０に当てるため
の穴３７０を有している。以上のような製造方法によ
り、フレキシブル配線板５０の導体パターン２３０は、
導電性の接続部分２２０、半田ボール３３０および導電
性の金属膜１７０を介して、有機ＥＬ素子８０の陰極１
２４と透明電極１２２に対して電気的に接続することが
できるのである。
を半田ボール３３０に照射する場合には、必要に応じて
マスキング材３６０を用いるとよい。マスキング材３６
０は、レーザ光３４０を半田ボール３３０に当てるため
の穴３７０を有している。以上のような製造方法によ
り、フレキシブル配線板５０の導体パターン２３０は、
導電性の接続部分２２０、半田ボール３３０および導電
性の金属膜１７０を介して、有機ＥＬ素子８０の陰極１
２４と透明電極１２２に対して電気的に接続することが
できるのである。
【００４２】次に、フレキシブル配線板５０の片側は、
図３に示すようにＩＣ基板３０のコネクタ５９に挿入し
て接続できる形状となっている。ＩＣ基板３０は、たと
えばガラスエポキシ基板や、その他の種類の基板たとえ
ば紙フェノール基板、セラミック基板、鉄等の金属基板
などを用いることができるが、もちろんフレキシブルな
基板でも構わない。このＩＣ基板３０にマウントされて
いるコネクタ５９に対してフレキシブル配線板５０の他
端部を電気的に接続することにより、ＩＣ基板３０のド
ライバＩＣ３４は、有機ＥＬパネル４０の図１０に示す
有機ＥＬ素子８０に対して電気的に接続することができ
る。尚、図３に示すドライバＩＣ３４は、ＩＣ基板３０
ではなくフレキシブル配線板５０の上にマウントするよ
うにしても構わない。図１０に示す半田ボール３３０を
採用するのに代えて、通常のクリーム半田を用いるよう
にしても勿論構わない。
図３に示すようにＩＣ基板３０のコネクタ５９に挿入し
て接続できる形状となっている。ＩＣ基板３０は、たと
えばガラスエポキシ基板や、その他の種類の基板たとえ
ば紙フェノール基板、セラミック基板、鉄等の金属基板
などを用いることができるが、もちろんフレキシブルな
基板でも構わない。このＩＣ基板３０にマウントされて
いるコネクタ５９に対してフレキシブル配線板５０の他
端部を電気的に接続することにより、ＩＣ基板３０のド
ライバＩＣ３４は、有機ＥＬパネル４０の図１０に示す
有機ＥＬ素子８０に対して電気的に接続することができ
る。尚、図３に示すドライバＩＣ３４は、ＩＣ基板３０
ではなくフレキシブル配線板５０の上にマウントするよ
うにしても構わない。図１０に示す半田ボール３３０を
採用するのに代えて、通常のクリーム半田を用いるよう
にしても勿論構わない。
【００４３】本発明のディスプレイ装置およびディスプ
レイ装置を有する電子機器では、たとえば図１０に示す
ように有機ＥＬ膜１２３に近い位置のところでも、透明
電極１２２と陰極１２４に対してフレキシブル配線板５
０の導体パターンを電気的に接続することができる。す
なわち、半田ボール３３０あるいはクリーム半田をフレ
キシブル配線板５０の穴２１０に投入して、局所的にレ
ーザ光を用いて瞬間的に加熱するだけであるので、熱に
よって有機ＥＬ膜１２３に影響を与えることがないので
ある。
レイ装置を有する電子機器では、たとえば図１０に示す
ように有機ＥＬ膜１２３に近い位置のところでも、透明
電極１２２と陰極１２４に対してフレキシブル配線板５
０の導体パターンを電気的に接続することができる。す
なわち、半田ボール３３０あるいはクリーム半田をフレ
キシブル配線板５０の穴２１０に投入して、局所的にレ
ーザ光を用いて瞬間的に加熱するだけであるので、熱に
よって有機ＥＬ膜１２３に影響を与えることがないので
ある。
【００４４】本発明の実施の形態では、たとえば図３に
示すように、比較的大画面の有機ＥＬパネル４０を区分
面４１に区分してそれらの区分面に対応してＩＣ基板３
０を設けるようにして、そのフレキシブル配線板５０
は、図５に示す電気的な接続領域７０に接続するような
構成にしているので、配線抵抗値を少なくし、低消費電
力化を図ることができる。そしてある区分面４１に対応
するＩＣ基板３０のいずれかのドライバＩＣ３４に故障
が生じたとしても、その該当するＩＣ基板３０のみを交
換すればよいので、メンテナンス時のコストの低減が図
れる。図１０に示すように、フレキシブル配線板５０と
有機ＥＬ素子８０は半田を用いて確実に電気的かつ機械
的に接続することができるので、電気的、機械的な接続
信頼性を向上することができる。上述した実施の形態の
電子機器は、いわゆる大型のディスプレイ装置であり、
たとえば大型のテレビジョン受像機等に用いることがで
きる。
示すように、比較的大画面の有機ＥＬパネル４０を区分
面４１に区分してそれらの区分面に対応してＩＣ基板３
０を設けるようにして、そのフレキシブル配線板５０
は、図５に示す電気的な接続領域７０に接続するような
構成にしているので、配線抵抗値を少なくし、低消費電
力化を図ることができる。そしてある区分面４１に対応
するＩＣ基板３０のいずれかのドライバＩＣ３４に故障
が生じたとしても、その該当するＩＣ基板３０のみを交
換すればよいので、メンテナンス時のコストの低減が図
れる。図１０に示すように、フレキシブル配線板５０と
有機ＥＬ素子８０は半田を用いて確実に電気的かつ機械
的に接続することができるので、電気的、機械的な接続
信頼性を向上することができる。上述した実施の形態の
電子機器は、いわゆる大型のディスプレイ装置であり、
たとえば大型のテレビジョン受像機等に用いることがで
きる。
【００４５】図１４と図１５は、小型の電子機器の一例
として携帯電話４１０を示している。この携帯電話４１
０は、アンテナ４１４、スピーカ４２２、マイク４２
０、操作部４１８、筐体４１２を有している。操作部４
１８は、各種の操作ボタンを有している。筐体４１２の
フロント部４２４はディスプレイ装置５２０を有してい
る。このディスプレイ装置５２０は、携帯電話４１０に
必要な情報等を表示する部分である。ディスプレイ装置
５２０は、図１５に示すように有機ＥＬパネル５４０
と、ＩＣ基板５３０を有しており、ＩＣ基板５３０と有
機ＥＬパネル５４０は、フレキシブル配線板５０により
電気的かつ機械的に接続されている。ＩＣ基板５３０は
ドライバＩＣ３４を有している。このように大型の電子
機器のみならず、小型の電子機器においても本発明のデ
ィスプレイ装置を適用することができる。
として携帯電話４１０を示している。この携帯電話４１
０は、アンテナ４１４、スピーカ４２２、マイク４２
０、操作部４１８、筐体４１２を有している。操作部４
１８は、各種の操作ボタンを有している。筐体４１２の
フロント部４２４はディスプレイ装置５２０を有してい
る。このディスプレイ装置５２０は、携帯電話４１０に
必要な情報等を表示する部分である。ディスプレイ装置
５２０は、図１５に示すように有機ＥＬパネル５４０
と、ＩＣ基板５３０を有しており、ＩＣ基板５３０と有
機ＥＬパネル５４０は、フレキシブル配線板５０により
電気的かつ機械的に接続されている。ＩＣ基板５３０は
ドライバＩＣ３４を有している。このように大型の電子
機器のみならず、小型の電子機器においても本発明のデ
ィスプレイ装置を適用することができる。
【００４６】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではなく、ディスプレイ装置を有する電子機器
としては、テレビジョン受像機、携帯電話の他に、コン
ピュータのモニター装置、携帯情報端末、デジタルスチ
ルカメラ、ビデオカメラ、携帯用ゲーム機、等に適用す
ることができる。
れるものではなく、ディスプレイ装置を有する電子機器
としては、テレビジョン受像機、携帯電話の他に、コン
ピュータのモニター装置、携帯情報端末、デジタルスチ
ルカメラ、ビデオカメラ、携帯用ゲーム機、等に適用す
ることができる。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フレキシブル配線板の導電性の接続部分を、有機電界発
光素子の形成された基板側の導電性の金属膜に対して電
気的に確実に接続できるとともに、有機電界発光素子の
近くであってもそのような電気的な接続を行うことがで
きる。
フレキシブル配線板の導電性の接続部分を、有機電界発
光素子の形成された基板側の導電性の金属膜に対して電
気的に確実に接続できるとともに、有機電界発光素子の
近くであってもそのような電気的な接続を行うことがで
きる。
【図１】本発明のディスプレイ装置を有する電子機器の
一例として、大型のテレビジョン受像機を示す斜視図。
一例として、大型のテレビジョン受像機を示す斜視図。
【図２】図１の電子機器が有する有機ＥＬユニットの例
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図３】図２の有機ＥＬユニットの一部を示す有機ＥＬ
パネル、ＩＣ基板およびフレキシブル配線板を示す斜視
図。
パネル、ＩＣ基板およびフレキシブル配線板を示す斜視
図。
【図４】有機ＥＬパネルの電気的な接続領域の例を示す
図。
図。
【図５】図４の有機ＥＬパネルの電気的な接続領域およ
び表示領域の例を示す平面図。
び表示領域の例を示す平面図。
【図６】有機ＥＬパネルの有機ＥＬ素子の構造例を示す
斜視図。
斜視図。
【図７】有機ＥＬパネルの一部の構造を示す図。
【図８】半田ボールをホルダーに吸着しようとする状態
を示す図。
を示す図。
【図９】ホルダーに吸着された半田ボールを、フレキシ
ブル配線板の穴に投入しようとする状態を示す図。
ブル配線板の穴に投入しようとする状態を示す図。
【図１０】有機ＥＬ素子とフレキシブル配線板の接続構
造例を示しており、半田ボールが投入される前の状態を
示す図。
造例を示しており、半田ボールが投入される前の状態を
示す図。
【図１１】図１０において半田ボールがフレキシブル配
線板の穴に投入され、レーザ光が照射される状態を示す
図。
線板の穴に投入され、レーザ光が照射される状態を示す
図。
【図１２】レーザ光により半田ボールが溶融した状態を
示す図。
示す図。
【図１３】本発明のディスプレイ装置の製造方法の一例
を示す図。
を示す図。
【図１４】本発明のディスプレイ装置の別の実施の形態
が電子機器に搭載されている例を示す図。
が電子機器に搭載されている例を示す図。
【図１５】図１４のディスプレイ装置の構造例を示す斜
視図。
視図。
【図１６】従来の有機ＥＬ素子とフレキシブル配線板の
接続例を示す図。
接続例を示す図。
【図１７】図１６の一部分を拡大して示す図。
１０・・・電子機器、２０・・・ディスプレイ装置、２
２・・・有機ＥＬユニット、３０・・・ＩＣ基板、４０
・・・有機ＥＬパネル、５０・・・フレキシブル配線
板、７０・・・有機ＥＬパネルの電気的な接続領域、８
０・・・有機ＥＬ素子、１２１・・・透明基板（基
板）、１２２・・・透明電極（陽極）、１２４・・・陰
極（カソード）、１７０・・・導電性の金属膜、２０
０，２０１・・・電極、２１０・・・フレキシブル配線
板の穴、２２０・・・導電性の接続部分、３３０・・・
半田ボール、３４０・・・レーザ光、Ｐ・・・接続ポイ
ント
２・・・有機ＥＬユニット、３０・・・ＩＣ基板、４０
・・・有機ＥＬパネル、５０・・・フレキシブル配線
板、７０・・・有機ＥＬパネルの電気的な接続領域、８
０・・・有機ＥＬ素子、１２１・・・透明基板（基
板）、１２２・・・透明電極（陽極）、１２４・・・陰
極（カソード）、１７０・・・導電性の金属膜、２０
０，２０１・・・電極、２１０・・・フレキシブル配線
板の穴、２２０・・・導電性の接続部分、３３０・・・
半田ボール、３４０・・・レーザ光、Ｐ・・・接続ポイ
ント
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 33/14 Ｈ０５Ｂ 33/14 Ａ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５Ａ (72)発明者 大海 元祐 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 大迫 純一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB05 AB11 AB18 BA06 BB07 CA01 CB01 DA01 DB03 EB00 FA02 5C094 AA04 AA07 AA08 AA13 AA15 AA31 AA43 AA47 AA48 AA53 BA12 BA27 CA19 CA24 DA01 DA09 DA12 DA13 DB01 DB02 DB04 DB05 EA02 EA04 EA05 EA06 EB02 FA01 FA02 FB12 FB15 GB01 5E319 AA03 AB05 AC03 BB04 CC33 GG03 5G435 AA14 AA16 AA17 AA18 AA19 BB05 CC09 CC12 EE32 EE36 EE40 EE43 HH02 HH12 HH14 HH18 KK03 KK05 LL04
Claims (10)
- 【請求項１】 基板に形成された有機電界発光素子と、
前記有機電界発光素子と重ならない前記基板の位置に形
成された導電性の金属膜と、 複数の穴を有し、前記穴を形成する周囲部分には導電性
の接続部分を有するフレキシブル配線板と、 前記フレキシブル配線板が前記基板側に接着された状態
で、前記フレキシブル配線板の穴内に位置されて、溶融
することで、前記基板の前記導電性の金属膜と前記フレ
キシブル配線板の前記導電性の接続部分とを電気的に接
続して前記有機電界発光素子と前記フレキシブル配線板
を電気的に接続する半田ボールと、を備えることを特徴
とするディスプレイ装置。 - 【請求項２】 前記フレキシブル配線板の穴に入れた前
記半田ボールをレーザ光により溶融される請求項１に記
載のディスプレイ装置。 - 【請求項３】 前記基板はガラス基板であり、前記導電
性の金属膜は、Ｎｉが下地のＡｕ膜であり、前記導電性
の接続部分は、Ｃｕである請求項１に記載のディスプレ
イ装置。 - 【請求項４】 複数の前記有機電界発光素子を配列する
ことで大画面を構成している請求項１に記載のディスプ
レイ装置。 - 【請求項５】 ディスプレイ装置を有する電子機器であ
り、 前記ディスプレイ装置は、 基板に形成された有機電界発光素子と、 前記有機電界発光素子と重ならない前記基板の位置に形
成された導電性の金属膜と、 複数の穴を有し、前記穴を形成する周囲部分には導電性
の接続部分を有するフレキシブル配線板と、 前記フレキシブル配線板が前記基板側に接着された状態
で、前記フレキシブル配線板の穴内に位置されて、溶融
することで、前記基板の前記導電性の金属膜と前記フレ
キシブル配線板の前記導電性の接続部分とを電気的に接
続して前記有機電界発光素子と前記フレキシブル配線板
を電気的に接続する半田ボールと、を備えることを特徴
とするディスプレイ装置を有する電子機器。 - 【請求項６】 有機電界発光素子を有するディスプレイ
装置の製造方法であり、 基板に形成された前記有機電界発光素子とは重ならない
前記基板の位置に導電性の金属膜を形成する金属膜形成
ステップと、 前記金属膜に対応する位置に、フレキシブル配線板の穴
を位置決めして前記フレキシブル配線板を前記基板側に
貼り付ける貼り付けステップと、 前記フレキシブル配線板の穴に半田ボールを配置して前
記半田ボールを溶融することにより、前記導電性の金属
膜と前記フレキシブル配線板の穴の周囲部分に形成され
ている導電性の接続部分とを電気的に接続して、前記有
機電界発光素子と前記フレキシブル配線板を電気的に接
続する接続ステップと、を含むことを特徴とするディス
プレイ装置の製造方法。 - 【請求項７】 前記半田ボールはレーザ光により溶融す
る請求項６に記載のディスプレイ装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記基板はガラス基板であり、前記導電
性の金属膜は、Ｎｉが下地のＡｕ膜であり、前記導電性
の接続部分は、Ｃｕである請求項６に記載のディスプレ
イ装置の製造方法。 - 【請求項９】 前記基板側に形成されたアライメントマ
ークと、前記フレキシブル配線板側に形成されたアライ
メントマークに基づいて、前記導電性の金属膜と前記フ
レキシブル配線板の穴を位置決めする請求項６に記載の
ディスプレイ装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記半田ボールは、無鉛半田である請
求項６に記載のディスプレイ装置の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000368663A JP3593975B2 (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | ディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法 |
| US10/005,960 US6801174B2 (en) | 2000-12-04 | 2001-12-03 | Display device, producing method of electronic apparatus and display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000368663A JP3593975B2 (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | ディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002169482A true JP2002169482A (ja) | 2002-06-14 |
| JP3593975B2 JP3593975B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=18838837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000368663A Expired - Fee Related JP3593975B2 (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | ディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3593975B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100460210B1 (ko) * | 2002-10-29 | 2004-12-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법 |
| KR100479002B1 (ko) * | 2002-09-04 | 2005-03-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법 |
| KR100482161B1 (ko) * | 2002-08-13 | 2005-04-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법 |
| JP2006093280A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Miyachi Technos Corp | プリント配線板の配線層間接続方法 |
| JP2014103023A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Kaneka Corp | 有機ｅｌパネル及び有機ｅｌパネルの接続構造 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10261370B2 (en) | 2011-10-05 | 2019-04-16 | Apple Inc. | Displays with minimized border regions having an apertured TFT layer for signal conductors |
| US9286826B2 (en) | 2011-10-28 | 2016-03-15 | Apple Inc. | Display with vias for concealed printed circuit and component attachment |
| US9226347B2 (en) | 2012-06-25 | 2015-12-29 | Apple Inc. | Displays with vias |
| US9214507B2 (en) | 2012-08-17 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Narrow border organic light-emitting diode display |
| US9454025B2 (en) | 2012-08-31 | 2016-09-27 | Apple Inc. | Displays with reduced driver circuit ledges |
-
2000
- 2000-12-04 JP JP2000368663A patent/JP3593975B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100482161B1 (ko) * | 2002-08-13 | 2005-04-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법 |
| KR100479002B1 (ko) * | 2002-09-04 | 2005-03-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법 |
| KR100460210B1 (ko) * | 2002-10-29 | 2004-12-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법 |
| JP2006093280A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Miyachi Technos Corp | プリント配線板の配線層間接続方法 |
| JP2014103023A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Kaneka Corp | 有機ｅｌパネル及び有機ｅｌパネルの接続構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3593975B2 (ja) | 2004-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6801174B2 (en) | Display device, producing method of electronic apparatus and display device | |
| JP2003086362A (ja) | 表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器 | |
| JP2005050891A (ja) | フレキシブル配線基板、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、表示装置、半導体チップ実装方法 | |
| JP2013131677A (ja) | 回路基板、表示装置モジュールおよび電子機器 | |
| JP2003084684A (ja) | ディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法、並びに電子機器 | |
| JP3593975B2 (ja) | ディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法 | |
| KR101588499B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 구조체 | |
| JP2007273400A (ja) | 光デバイスの製造方法、および光デバイス | |
| JP2000206908A (ja) | 映像装置及びその製造方法 | |
| JP4682418B2 (ja) | ディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法 | |
| US10264670B2 (en) | Structure for flexible printed circuit boards | |
| CN113093937A (zh) | 触控模组及其制作方法、电子设备 | |
| CN217563982U (zh) | 显示模组及显示装置 | |
| JP2002373779A (ja) | 電気的接続装置および電気的接続装置を有する電子機器 | |
| KR101587321B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 구조체 | |
| JP2000003785A (ja) | エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法 | |
| JP4660963B2 (ja) | 電気的接続装置および電気的接続装置を有する電子機器 | |
| JP4569020B2 (ja) | 電気接続方法、電気接続装置および電子機器 | |
| JP2002184570A (ja) | ディスプレイ装置およびディスプレイ装置を有する電子機器 | |
| JP2003017246A (ja) | 電気的接続装置および電気的接続装置を有するディスプレイ装置 | |
| JP2003280538A (ja) | ディスプレイモジュール及び電子機器 | |
| JP2003051385A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| JP2003036034A (ja) | 表示装置の製造方法および表示装置 | |
| US20070285905A1 (en) | Electronic device, display apparatus, flexible circuit board and fabrication method thereof | |
| JP2001125499A (ja) | Ｅｌ表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040714 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040810 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040823 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100910 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110910 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110910 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120910 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120910 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |