CN113093937A - 触控模组及其制作方法、电子设备 - Google Patents

触控模组及其制作方法、电子设备 Download PDF

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CN113093937A CN202110302690.6A CN202110302690A CN113093937A CN 113093937 A CN113093937 A CN 113093937A CN 202110302690 A CN202110302690 A CN 202110302690A CN 113093937 A CN113093937 A CN 113093937A
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许建勇
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Abstract

本申请公开了一种触控模组及其制作方法、电子设备。触控模组包括触控层、线路层及多个发光元件。触控层具有触控功能；线路层设于所述触控层上，所述线路层具有多个引脚；每个所述发光元件均具有电极，所述发光元件的所述电极与所述线路层的所述引脚相连接。上述触控模组，通过在触控层上设置具有多个引脚的线路层，并将发光元件的电极与线路层的引脚连接，使得发光元件可以直接贴合于触控层上，在实现触控和显示功能的前提下，降低了触控模组的厚度，避免产品厚度偏厚以及不能绕折的问题，能够做成柔性结构。由于没有玻璃盖板、基材等影响透光率的单元存在，触控模组的透光率得以提升，能够实现触控模组的全透明功能。

Description

触控模组及其制作方法、电子设备
技术领域
本申请涉及触控技术领域，具体涉及一种触控模组及其制作方法、电子设备。
背景技术
现有的触控模组结构通常采用如下方式：一种是将触控薄膜嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间(On-Cell结构)；一种是将触控薄膜嵌入到液晶像素中(In-Cell结构)；一种是将主动矩阵有机发光二极管(AMOLED，Active-matrix organic light-emitting diode)、触控薄膜与玻璃盖板贴合在一起。
在实现本申请的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：On-Cell结构和In-Cell结构的结构复杂，产品厚度偏大，不能绕折，无法做成柔性结构；主动矩阵有机发光二极管、触控薄膜与玻璃盖板贴合的结构会增加产品的厚度，也无法做成柔性结构。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提出一种触控模组及其制作方法、电子设备，以解决上述问题。
本申请一实施例提供一种触控模组，包括：
触控层，具有触控功能；
线路层，设于所述触控层上，所述线路层具有多个引脚；及
多个发光元件，每个所述发光元件均具有电极，所述发光元件的所述电极与所述线路层的所述引脚相连接。
上述触控模组，通过在触控层上设置具有多个引脚的线路层，并将发光元件的电极与线路层的引脚连接，使得发光元件可以直接贴合于触控层上，在实现触控和显示功能的前提下，降低了触控模组的厚度，避免现有的玻璃盖板、基材、液晶模块等单元对触控模组所造成的产品厚度偏厚以及不能绕折的问题，发光元件贴合于触控层上所形成的触控模组能够做成柔性结构。由于没有玻璃盖板、基材等影响透光率的单元存在，触控模组的透光率得以提升，能够实现触控模组的全透明功能。
在一些实施例中，所述发光元件为miniLED、MicroLED中的一者。
如此，通过采用miniLED、MicroLED中的一者作为发光元件，miniLED、MicroLED均为自发光元件而不需要背光源，有利于减少触控模组的厚度。
在一些实施例中，所述发光元件的所述电极通过焊接的方式与所述线路层的所述引脚相连接。
如此，通过焊接的方式将发光元件的电极与线路层的引脚相连接，实现发光元件与线路层的固定以及与线路层的电性连接。
在一些实施例中，所述引脚背离所述触控层的表面为所述引脚的端面，所述触控模组还包括：
焊接件，所述焊接件的一端与所述引脚的所述端面相连接，所述焊接件的另一端与所述发光元件的电极相连接。
如此，在引脚的端面设置焊接件，再通过焊接件连接发光元件的电极与线路层的引脚，有利于对发光元件的电极与线路层的引脚进行连接，降低焊接的难度。
在一些实施例中，所述触控模组还包括：
第一保护层，设于所述触控层，且覆盖所述线路层及所述发光元件。
如此，通过第一保护层对线路层及发光元件形成保护，能够避免线路层及发光元件被损坏。
在一些实施例中，所述触控层包括：
基材层，具有相对设置的第一表面及第二表面；
第一导电层，设于所述基材层的所述第一表面；
第一线路层，设于所述第一导电层背离所述基材层的一侧；
第二导电层，设于所述基材层的所述第二表面；
第二线路层，设于所述第二导电层背离所述基材层的一侧；及
第二保护层，设于所述第一线路层背离所述第一导电层的一侧及设于所述第二线路层背离所述第二导电层的一侧，且覆盖所述第一导电层、所述第一线路层、所述第二导电层和所述第二线路层，所述线路层设于所述第二保护层远离所述基材层的所述第一表面或所述第二表面的一侧。
如此，触控层通过满足上述双面结构，以实现触控功能。同时，通过将线路层设于第二保护层上，有利于保护触控层，避免设置线路层及设置发光元件时损坏触控层而造成触控层的触控功能产生故障。
本申请一实施例还提供一种电子设备，包括：
壳体；及
如上所述的触控模组，设于所述壳体。
上述电子设备的触控模组，通过在触控层上设置具有多个引脚的线路层，并将发光元件的电极与线路层的引脚连接，使得发光元件可以直接贴合于触控层上，在实现触控和显示功能的前提下，降低了触控模组以及电子设备的厚度，避免现有的玻璃盖板、基材、液晶模块等单元对触控模组所造成的产品厚度偏厚以及不能绕折的问题，发光元件贴合于触控层上所形成的触控模组能够做成柔性结构。由于没有玻璃盖板、基材等影响透光率的单元存在，触控模组的透光率得以提升，能够实现触控模组的全透明功能。
本申请一实施例还提供一种触控模组的制作方法，包括：
提供触控层，所述触控层具有触控功能；
在所述触控层上设置线路层，所述线路层具有多个引脚；
将发光元件设于所述线路层背离所述触控层的一侧，所述发光元件具有电极，所述发光元件的所述电极与所述线路层的所述引脚相连接。
上述触控模组的制作方法，通过在触控层上设置具有多个引脚的线路层，并将发光元件的电极与线路层的引脚连接，使得发光元件可以直接贴合于触控层上，在实现触控和显示功能的前提下，降低了触控模组的厚度，避免现有的玻璃盖板、基材、液晶模块等单元对触控模组所造成的产品厚度偏厚以及不能绕折的问题，发光元件贴合于触控层上所形成的触控模组能够做成柔性结构。由于没有玻璃盖板、基材等影响透光率的单元存在，触控模组的透光率得以提升，能够实现触控模组的全透明功能。同时，触控模组的制作方法更加便捷，且成本更低。
在一些实施例中，所述将发光元件设于所述线路层背离所述触控层的一侧的步骤具体包括：
将所述发光元件的所述电极通过焊接的方式与所述线路层的所述引脚相连接。
如此，通过焊接的方式将发光元件的电极与线路层的引脚连接，实现发光元件与线路层的固定以及与线路层的电性连接。
在一些实施例中，所述将发光元件设于所述线路层背离所述触控层的一侧的步骤之后，所述方法还包括：
在所述触控层上设置第一保护层，以使所述第一保护层覆盖所述线路层及所述发光元件。
如此，通过第一保护层对线路层及发光元件形成保护，避免线路层及发光元件被损坏。
附图说明
图1是本申请第一实施例提供的触控模组的结构示意图。
图2是本申请第二实施例提供的触控模组的结构示意图。
图3是本申请第三实施例提供的触控模组的结构示意图。
图4是本申请第四实施例提供的触控模组的制作方法流程示意图。
图5是图4中所示的在触控层上设置线路层的步骤的具体流程示意图。
图6是本申请第五实施例提供的电子设备的结构示意图。
主要元件符号说明
电子设备 1000
触控模组 100、200、300
触控层 10
基材层 11
第一表面 112
第二表面 114
第一导电层 12
第一线路层 13
第二导电层 14
第二线路层 15
第二保护层 16
线路层 20
引脚 22
端面 222
发光元件 30
第一发光件 32
第一电极层 322
发射层 324
导电层 326
第二电极层 328
第二发光件 34
光学层 342
第三电极层 344
像素层 346
第四电极层 348
焊接件 40
第一保护层 50
壳体 400
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所实用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
请参见图1，本申请第一实施例提供了一种触控模组，触控模组100具有触控和显示的功能。触控模组100包括触控层10、线路层20及多个发光元件30。
触控层10具有触控功能；线路层20设于触控层10上，线路层20具有多个引脚22；每个发光元件30均具有电极(图未示)，发光元件30的电极与线路层20的引脚22相连接。
上述触控模组100，通过在具有触控功能的触控层10上设置具有多个引脚22的线路层20，并将发光元件30的电极与线路层20的引脚22连接，使得发光元件30可以直接贴合于触控层10上，不需要与玻璃盖板(CG，Cover Glass)贴合，降低了触控模组100的厚度，避免现有的玻璃盖板、基材、液晶模块(LCM，LCD Module)等单元对触控模组100所造成的产品厚度偏厚以及不能绕折的问题，发光元件30贴合于触控层10上所形成的触控模组100能够做成柔性结构。由于没有玻璃盖板、基材等影响透光率的单元存在，触控模组100中不存在影响透光的阻碍，触控模组100的透光率得以提升，能够实现触控模组100的全透明功能。
触控层10能够实现触控功能，触控层10可以采用具有触控功能的薄膜或单元。本实施例中，触控层10为双面氧化铟锡感应器(DITO SENSOR)。
具体地，触控层10包括基材层11、第一导电层12、第一线路层13、第二导电层14、第二线路层15及第二保护层16。
基材层11具有相对设置的第一表面112及第二表面114；第一导电层12设于基材层11的第一表面112；第一线路层13设于第一导电层12背离基材层11的第一表面112的一侧；第二导电层14设于基材层11的第二表面114；第二线路层15设于第二导电层14背离基材层11的第二表面114的一侧；第二保护层16设于第一线路层13背离第一导电层12的一侧及设于第二线路层15背离第二导电层14的一侧，且第二保护层16覆盖第一导电层12、第一线路层13、第二导电层14和第二线路层15，线路层20设于第二保护层16远离基材层11的第一表面112或第二表面114的一侧。具体地，本实施例中，线路层20设于第二保护层16远离基材层11的第一表面112的一侧。
基材层11为透明高分子基体，基材层11具有高透光率，基材层11可以由结晶性或非晶性聚合物形成。其中，结晶性聚合物可以但不限于是环烯烃聚合物(COP，Cyclo OlefinPolymer)；非晶性聚合物可以但不限于是聚对苯二甲酸乙二酯(PET，PolyethyleneTerephthalate)、聚酰亚胺(PI，Polyimide)、聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)。具体地，本实施例中，基材层11的材料为环烯烃聚合物。
第一导电层12和第二导电层14由氧化铟锡(ITO)通过溅射的方式获得，由氧化铟锡获得的第一导电层12和第二导电层14能够提高触控层10的耐绕折性能，使得触控层10具有良好的绕折性能，有利于将触控模组100做成柔性结构。
可以理解地，在其他的实施例中，第一导电层12和第二导电层14还可以由氧化铝锌(AZO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)等金属氧化材料通过溅射的方式获得。第一导电层12和第二导电层14的材料还可以为不相同的材料。例如，第一导电层12的材料为氧化铟锡，而第二导电层14的材料为氧化铟锌。
第一线路层13和第二线路层15可以由铜、氧化铜或通镍合金等金属材料形成。具体地，本实施例中，第一线路层13和第二线路层15的材料为铜，铜具有优良的导电性能。
可以理解地，在其他的实施例中，第一线路层13和第二线路层15的材料还可以为不相同的材料，例如，第一线路层13的材料为铜，而第二线路层15的材料为氧化铜。
第二保护层16的材料为环氧树脂等紫外光固化或热固化树脂组合物。第二保护层16可以对第一导电层12、第一线路层13、第二导电层14和第二线路层15形成保护，避免在后续设置线路层20及焊接发光元件30的过程中对第一导电层12、第一线路层13、第二导电层14或第二线路层15造成损坏，并可以防止其他导电物质沉积在第一导电层12、第一线路层13、第二导电层14或第二线路层15上而造成破坏。
可以理解地，在其他的实施例中，第二保护层16还可以由感压胶(PSA，PressureSensitive Adhesive)制成，通过感压胶制成的第二保护层16不仅能够对第一导电层12、第一线路层13、第二导电层14和第二线路层15形成保护，而且还使得触控层10可以与线路层20以及其他单元进行连接，方便对触控模组100进行安装。
线路层20由导电材料经光刻技术所形成的导电线路组成，引脚22由线路层20的部分沿触控层10的表面延伸形成，用于与发光元件30的电极电性连接，引脚22背离触控层10的表面为引脚22的端面222。
线路层20的材料可以但不限于金、银、铜、铝合金等导电性能良好的金属材料。具体地，本实施例中，线路层20的材料为铜，线路层20的引脚22则为铜脚。采用铜材料制作线路层20，线路层20的导电性能较好，不容易被空气氧化。
本实施例中，发光元件30的数量为多个，每个发光元件30的电极均通过焊接的方式与线路层20的引脚22相连接。通过焊接的方式将发光元件30的电极与线路层20的引脚22相连接，实现发光元件30与线路层20的固定以及与线路层20的引脚22的电性连接。需要说明的是，发光元件30的电极包括阳极和阴极，发光元件30的阳极和阴极分别与对应的线路层20的引脚22相连接。
发光元件30可以为miniLED(微型发光二极管，mini Light-Emitting Diode)和MicroLED(微型发光二极管，Micro Light-Emitting Diode)中的一者。如此，通过采用miniLED、MicroLED中的一者作为发光元件30，miniLED、MicroLED均为自发光元件而不需要背光源，从而省去了相关发光技术中的背光板，有利于减少发光元件30的厚度，进而减少触控模组100的厚度。
miniLED和MircoLED是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，miniLED的晶粒尺寸约在50μm-200μm，MicroLED的晶粒尺寸约在1μm-50μm，miniLED的晶粒大小介于MicroLED和传统LED之间。
可以理解地，在其他的实施例中，发光元件30还可以为AMOLED(主动矩阵有机发光二极管)或OLED(有机发光二极管)，如此，使得触控模组100的设置有更多的选择。
本实施例中，触控模组100还包括焊接件40。
焊接件40的一端与引脚22的端面222相连接，焊接件40的另一端与发光元件30的电极相连接。通过在引脚22的端面222设置焊接件40，再通过焊接件40连接发光元件30的电极与线路层20的引脚22，有利于对发光元件30的电极与线路层20的引脚22进行固定连接，降低发光元件30的电极与线路层20的引脚22进行焊接的难度。
焊接件40可以为锡膏、导电浆料等具有导电性能的材料，其中，导电浆料需要经过烧结固化。具体地，本实施例中，焊接件40为低温锡膏，锡膏可以通过印刷或涂布的方式设置于引脚22的端面222上，再将发光元件30贴合于锡膏上背离引脚22的端面222的一端，通过回流焊的方式将发光元件30的电极与线路层20的引脚22相连接。
通过回流焊的方式将发光元件30的电极与线路层20的引脚22相连接的过程中，回流焊所需的温度不宜太高，焊接时间也不宜太长，回流焊的温度范围低于165℃，优选的温度范围为120℃～160℃，回流焊的焊接时间大致为2.5min～3.5min，优选为3min，回流焊的时间与回流焊的温度具有对应关系。回流焊的温度通过满足上述范围，一方面能够保证具有足够的温度使锡膏熔化，另一方面能够保证温度不足以损坏发光元件30、线路层20及触控层10。然而，当回流焊的温度小于120℃时，锡膏熔化的时间较长，一方面增加焊接时间，影响焊接效率，另一方面，发光元件30、线路层20和触控层10长期处于高温环境中，仍然存在被损坏的可能。当回流焊的温度大于160℃时，温度偏高，发光元件30、线路层20和触控层10存在短时间内被损坏的可能。
沿与触控层10相垂直的方向，焊接件40的厚度H的数值范围为50μm～500μm。焊接件40的厚度H通过满足上述数值范围，有利于实现发光元件30与线路层20的固定连接以及与线路层20的电性连接，同时还能够保证不增加触控模组100的厚度。然而，当焊接件40的厚度H的数值小于50μm时，焊接件40的厚度偏薄，通过回流焊的方式进行焊接时，焊接件40被高温熔化后存在不能连接发光元件30的电极与线路层20的引脚22的情况，不利于实现发光元件30与线路层20的固定连接以及与线路层20的电性连接。当焊接件40的厚度H的数值大于500μm时，焊接件40的厚度偏厚，焊接之后会增加触控模组100的厚度，不利于降低触控模组100的厚度。
在本实施例中，锡膏的尺寸与线路层20的引脚22的尺寸大致相同。沿与触控层10相平行的方向，锡膏及引脚22的长度范围为100μm～1000μm，锡膏及引脚22的宽度范围为100μm～1000μm。锡膏及引脚22的长度和宽度通过满足上述范围，有利于实现发光元件30与线路层20的固定连接以及与线路层20的电性连接。然而，当锡膏及引脚22的长度及宽度小于100μm时，锡膏及引脚22的面积偏小，导致发光元件30的电极与线路层20的引脚22的连接面积偏小，不利于实现发光元件30与线路层20的固定连接以及与线路层20的电性连接。当锡膏及引脚22的长度及宽度大于1000μm时，锡膏及引脚22的面积偏大，导致相同区域内所能设置的发光元件30的数量偏少，不利于触控模组100的显示，影响用户体验。
本实施例中，触控模组100还包括第一保护层50。
第一保护层50设于触控层10，且覆盖线路层20及发光元件30。通过第一保护层50覆盖线路层20及发光元件30以对线路层20及发光元件30形成保护，避免线路层20及发光元件30被损坏。具体地，本实施例中，第一保护层50设于第二保护层16远离基材层11的第一表面112的一侧。
第一保护层50的材料与第二保护层16的材料可以相同，即第一保护层50的材料也为环氧树脂等紫外光固化或热固化树脂组合物。第一保护层50可以对线路层20和发光元件30形成保护，避免在后续使用的过程中对线路层20和发光元件30造成损坏，并可以防止其他导电物质沉积在线路层20和发光元件30上而造成破坏。
请参见图2，本申请第二实施例提供了一种触控模组。本实施例的触控模组200与第一实施例提供的触控模组100的结构大致相似，不同之处在于：本实施例中的发光元件30为第一发光件32，第一发光件32为有机发光二极管(OLED，Organic Light-EmittingDiode)。
第一发光件32包括从上往下依次连接的第一电极层322、发射层324、导电层326及第二电极层328，第一电极层322和第二电极层328分别通过焊接件40与线路层20的引脚22相连接。其中，第一电极层322为第一发光件32的阴极，第二电极层328为第一发光件32的阳极，第一电极层322和第二电极层328可以理解为发光元件30的电极。本实施例中的触控模组200，去掉了第一发光件32中的基材，通过第一电极层322和第二电极层328分别与线路层20的引脚22连接，降低了触控模组200的厚度。
请参见图3，本申请第三实施例提供了一种触控模组，本实施例的触控模组300与第一实施例提供的触控模组100的结构大致相似，不同之处在于：本实施例中的发光元件30为第二发光件34，第二发光件34为miniLED。
第二发光件34包括从上往下依次连接的光学层342、第三电极层344、像素层346及第四电极层348，第三电极层344和第四电极层348分别通过焊接件40与线路层20的引脚22相连接。其中，第三电极层344为第二发光件34的阴极，第四电极层348为第二发光件34的阳极，像素层包括红(R，Red)、绿(G，Green)、蓝(B，Blue)三个通道的颜色。本实施例中的触控模组300，去掉了第二发光件34的基材，通过第三电极层344和第四电极层348分别与线路层20的引脚22连接，降低了触控模组300的厚度。
请参见图4，本申请第四实施例提供了一种触控模组的制作方法，基于第一实施例中的触控模组100，触控模组100的制作方法具体包括如下步骤：
S10：提供触控层10，触控层10具有触控功能。
本实施例中，触控层10可以采用具有触控功能的薄膜或单元。具体地，触控层10为双面氧化铟锡感应器(DITO SENSOR)。
S20：在触控层10上设置线路层20，线路层20具有多个引脚22，引脚22背离触控层10的表面为引脚22的端面222。
线路层20由导电材料经光刻技术所形成的导电线路组成，引脚22由线路层20的部分沿触控层10的表面延伸形成，引脚22背离触控层10的表面为引脚22的端面222。本实施例中，线路层20的材料为铜。
请一并参见图5，在触控层10上设置线路层20的步骤具体包括：
S22：在触控层10上设置掩膜层。
本实施例中，掩膜层可以采用丝印可剥胶或热压干膜的方式进行设置。
S24：对掩膜层进行曝光、显影、蚀刻，以获得掩膜图案。
本实施例中，掩膜图案即为蚀刻掉部分掩膜层之后剩余的掩膜层，蚀刻掉的掩膜层处裸露出触控层10的部分表面。
S26：对获得掩膜图案的触控层10设置金属材料，并对掩膜图案进行退膜处理，以获得线路层20。
设置金属材料时，可以采用两种方法：第一种，在掩膜图案和裸露出触控层10的部分表面同时设置金属材料；第二种，仅在裸露出触控层10的部分表面处设置金属材料。本实施例采用第一种设置方法，设置完金属材料后，对掩膜图案进行退膜处理，剩余的金属材料即形成相应的线路层20。
请继续参见图4，S30：将发光元件30设于线路层20背离触控层10的一侧，发光元件30具有电极，发光元件30的电极与线路层20的引脚22相连接。
本实施例中，将发光元件30的电极与线路层20的引脚22相连接，以实现发光元件30与线路层20的固定连接以及与线路层20的电性连接。
在一些实施例中，步骤S30中的将发光元件30设于线路层20背离触控层10的一侧的步骤具体包括：
S30a：将发光元件30的电极通过焊接的方式与线路层20的引脚22相连接。通过焊接方式将发光元件30与线路层20相连接，有利于实现发光元件30与线路层20的固定连接以及与线路层20的电性连接。
在一些实施例中，在触控层10上设置线路层20的步骤之后，触控模组100的制作方法还包括：
S20a：在引脚22的端面222上设置焊接件40。
本实施例中，焊接件40为锡膏，锡膏通过印刷或涂布的方式设置在引脚22的端面222上。
相应地，步骤S30a中的将发光元件30的电极通过焊接的方式与线路层20的引脚22相连接的步骤具体包括：
S30b：将发光元件30的电极通过回流焊的方式与焊接件40背离引脚22的端面222的一端相连接。
通过回流焊将发光元件30与线路层20固定连接的一种具体方式可以为：对已经设置好线路层20的触控层10进行检测。检测合格后，通过印刷的方式将锡膏印刷在线路层20的对应的引脚22上。锡膏印刷后对锡膏的厚度H、尺寸等参数进行检测。锡膏检测合格后，将发光元件30贴合于锡膏上。发光元件30贴合于锡膏后，将触控层10、线路层20、锡膏以及发光元件30所组成的半成品触控模组100输送至回流焊所需的装置中，通过回流焊的方式将发光元件30的电极与线路层20的引脚22相连接。从而完成发光元件30与线路层20的连接。进一步的，还可以对焊接完成的触控模组100进行功能检测。
本实施例中，步骤S30之后，触控模组100的制作方法还包括：
S40：在触控层10上设置第一保护层50，以使第一保护层50覆盖线路层20及发光元件30。
本实施例中，第一保护层50的材料为环氧树脂等紫外光固化或热固化树脂组合物，可以通过灌封的方式在触控层10上设置第一保护层50，以使第一保护层50能够充分地覆盖线路层20和发光元件30，从而对线路层20及发光元件30形成保护。
请参见图6，本申请第五实施例提供了一种电子设备1000。电子设备1000包括壳体400以及第一实施例至第三实施例中的任一种触控模组，本实施例以第一实施例所提供的触控模组100为例进行说明，触控模组100由第四实施例所提供的方法制作。触控模组100设于壳体400内，触控模组100具有触控和显示的功能。
上述电子设备1000，通过在具有触控功能的触控层10上设置具有多个引脚22的线路层20，并将发光元件30的电极与线路层20的引脚22连接，使得发光元件30可以直接贴合于触控层10上，不需要与玻璃盖板贴合，降低了触控模组100的厚度，避免现有的玻璃盖板、基材、液晶模块等单元对触控模组100所造成的产品厚度偏厚以及不能绕折的问题，发光元件30贴合于触控层10上所形成的触控模组100能够做成柔性结构。由于没有玻璃盖板、基材等影响透光率的单元存在，触控模组100中不存在影响透光的阻碍，触控模组100的透光率得以提升，能够实现触控模组100的全透明功能。
可以理解地，上述电子设备1000的结构并不构成对电子设备1000的限定，电子设备1000还可以包括更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件设置。
本实施例的电子设备1000为手机，触控模组100为手机的触控屏。
可以理解地，在其他的实施例中，电子设备1000还可以为可折叠的手机、平板电脑、可触控笔记本电脑、可触控智能手表、可触控虚拟现实(VR，Virtual Reality)设备、可触控车载中控显示屏等具有触控功能的设备。触控模组100还可以为触控屏的一部分或可折叠触控屏。
对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种触控模组，其特征在于，包括：
触控层，具有触控功能；
线路层，设于所述触控层上，所述线路层具有多个引脚；及
多个发光元件，每个所述发光元件均具有电极，所述发光元件的所述电极与所述线路层的所述引脚相连接。
2.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述发光元件为miniLED、MicroLED中的一者。
3.如权利要求1或2所述的触控模组，其特征在于，所述发光元件的所述电极通过焊接的方式与所述线路层的所述引脚相连接。
4.如权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述引脚背离所述触控层的表面为所述引脚的端面，所述触控模组还包括：
焊接件，所述焊接件的一端与所述引脚的所述端面相连接，所述焊接件的另一端与所述发光元件的电极相连接。
5.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括：
第一保护层，设于所述触控层，且覆盖所述线路层及所述发光元件。
6.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控层包括：
基材层，具有相对设置的第一表面及第二表面；
第一导电层，设于所述基材层的所述第一表面；
第一线路层，设于所述第一导电层背离所述基材层的一侧；
第二导电层，设于所述基材层的所述第二表面；
第二线路层，设于所述第二导电层背离所述基材层的一侧；及
第二保护层，设于所述第一线路层背离所述第一导电层的一侧及设于所述第二线路层背离所述第二导电层的一侧，且覆盖所述第一导电层、所述第一线路层、所述第二导电层和所述第二线路层，所述线路层设于所述第二保护层远离所述基材层的所述第一表面或所述第二表面的一侧。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；及
如权利要求1-6中任一项所述的触控模组，设于所述壳体。
8.一种触控模组的制作方法，其特征在于，包括：
提供触控层，所述触控层具有触控功能；
在所述触控层上设置线路层，所述线路层具有多个引脚；
将发光元件设于所述线路层背离所述触控层的一侧，所述发光元件具有电极，所述发光元件的所述电极与所述线路层的所述引脚相连接。
9.如权利要求8所述的触控模组的制作方法，其特征在于，所述将发光元件设于所述线路层背离所述触控层的一侧的步骤具体包括：
将所述发光元件的所述电极通过焊接的方式与所述线路层的所述引脚相连接。
10.如权利要求8所述的触控模组的制作方法，其特征在于，所述将发光元件设于所述线路层背离所述触控层的一侧的步骤之后，所述方法还包括：
在所述触控层上设置第一保护层，以使所述第一保护层覆盖所述线路层及所述发光元件。
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